JPH09168952A - 基板の面取加工装置 - Google Patents
基板の面取加工装置Info
- Publication number
- JPH09168952A JPH09168952A JP34823395A JP34823395A JPH09168952A JP H09168952 A JPH09168952 A JP H09168952A JP 34823395 A JP34823395 A JP 34823395A JP 34823395 A JP34823395 A JP 34823395A JP H09168952 A JPH09168952 A JP H09168952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chamfering
- diameter
- machine
- peripheral portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 面取加工機により基板の面取加工を行なうに
際し、基板の内周部及び外周部の直径、真円度、同芯度
を機内で簡易に全数検査可能とすること。 【解決手段】 基板の面取加工装置１０において、面取
加工機１１にて加工された基板１の内周部及び外周部の
直径を連続的に測定する測定装置１２と、測定装置１２
からの測定結果より内周部及び外周部の平均直径、最大
直径、最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同芯度
を算出する測定処理装置１３とを有するもの。
際し、基板の内周部及び外周部の直径、真円度、同芯度
を機内で簡易に全数検査可能とすること。 【解決手段】 基板の面取加工装置１０において、面取
加工機１１にて加工された基板１の内周部及び外周部の
直径を連続的に測定する測定装置１２と、測定装置１２
からの測定結果より内周部及び外周部の平均直径、最大
直径、最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同芯度
を算出する測定処理装置１３とを有するもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク用
基板に代表される記録媒体用基板の面取加工装置に関す
る。
基板に代表される記録媒体用基板の面取加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ディスク用基板は、内外周端
面に面取加工が施されている。これは、磁気ディスクの
製造過程等において、ディスクを所定の位置に搬送する
ために持ち上げたりするとき、ディスクに傷が入るのを
防ぐ等のためである。
面に面取加工が施されている。これは、磁気ディスクの
製造過程等において、ディスクを所定の位置に搬送する
ために持ち上げたりするとき、ディスクに傷が入るのを
防ぐ等のためである。
【０００３】そして、従来技術では、面取加工された基
板をその面取加工後に抜き取り、基板の内周部及び外周
部の直径、真円度、同芯度を測定し、測定結果が許容範
囲外にあるものを廃棄することとしている。
板をその面取加工後に抜き取り、基板の内周部及び外周
部の直径、真円度、同芯度を測定し、測定結果が許容範
囲外にあるものを廃棄することとしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、基板の面
取加工時には、砥石が多数の基板の面取加工を進めてい
くうちにその寿命低下を生じ、結果として基板の内周部
及び外周部の加工寸法精度が次第に悪くなる。このた
め、加工後の抜き取り検査で加工不良の発生に気付くと
きには、既に多数の真円度不良や同芯度不良の不良品が
生産済になっていることがある。
取加工時には、砥石が多数の基板の面取加工を進めてい
くうちにその寿命低下を生じ、結果として基板の内周部
及び外周部の加工寸法精度が次第に悪くなる。このた
め、加工後の抜き取り検査で加工不良の発生に気付くと
きには、既に多数の真円度不良や同芯度不良の不良品が
生産済になっていることがある。
【０００５】尚、磁気ディスク用基板において真円度や
同芯度に不良を生じたものは、磁気ディスクの回転む
ら、データエラーを生じ易くなる。特に、磁気ディスク
のトラック密度が高いものにあっては、磁気ディスクの
トラックに対する磁気ヘッドの追従性が悪くなる。
同芯度に不良を生じたものは、磁気ディスクの回転む
ら、データエラーを生じ易くなる。特に、磁気ディスク
のトラック密度が高いものにあっては、磁気ディスクの
トラックに対する磁気ヘッドの追従性が悪くなる。
【０００６】本発明の課題は、面取加工機により基板の
面取加工を行なうに際し、基板の内周部及び外周部の直
径、真円度、同芯度を機内で簡易に全数検査可能とする
ことにある。また、上記検査結果に応じて不良品を機外
に排出するとともに砥石寿命を判断することにある。
面取加工を行なうに際し、基板の内周部及び外周部の直
径、真円度、同芯度を機内で簡易に全数検査可能とする
ことにある。また、上記検査結果に応じて不良品を機外
に排出するとともに砥石寿命を判断することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、ドーナツ状基板の端面に面取加工する基板の面取加
工装置において、砥石を備え、この砥石にて上記基板の
端面に面取加工する面取加工機と、上記面取加工機にて
加工された基板の内周部及び外周部の直径を連続的に測
定する測定装置と、上記測定装置からの測定結果より内
周部及び外周部の平均直径、最大直径、最小直径及び真
円度と、内周部と外周部の同芯度を算出する測定処理装
置とを有するものである。
は、ドーナツ状基板の端面に面取加工する基板の面取加
工装置において、砥石を備え、この砥石にて上記基板の
端面に面取加工する面取加工機と、上記面取加工機にて
加工された基板の内周部及び外周部の直径を連続的に測
定する測定装置と、上記測定装置からの測定結果より内
周部及び外周部の平均直径、最大直径、最小直径及び真
円度と、内周部と外周部の同芯度を算出する測定処理装
置とを有するものである。
【０００８】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において更に、前記測定処理装置が算出した
平均直径、最大直径、最小直径、真円度及び同芯度が適
切であるか否かを判別し、不適切な場合には廃棄信号を
出力し、前記面取加工機が該廃棄信号に基づき不適切な
面取形状の基板を面取加工機の機外へ廃棄させる手段を
有するものである。
載の本発明において更に、前記測定処理装置が算出した
平均直径、最大直径、最小直径、真円度及び同芯度が適
切であるか否かを判別し、不適切な場合には廃棄信号を
出力し、前記面取加工機が該廃棄信号に基づき不適切な
面取形状の基板を面取加工機の機外へ廃棄させる手段を
有するものである。
【０００９】請求項３に記載の本発明は、請求項１又は
２に記載の本発明において更に、前記測定処理装置が算
出した同芯度及び真円度の測定結果が不適切である加工
基板が一定の期間に特定枚数排出されたとき、砥石の寿
命とみなして砥石の交換時期を知らせる手段を有するも
のである。
２に記載の本発明において更に、前記測定処理装置が算
出した同芯度及び真円度の測定結果が不適切である加工
基板が一定の期間に特定枚数排出されたとき、砥石の寿
命とみなして砥石の交換時期を知らせる手段を有するも
のである。
【００１０】請求項４に記載の本発明は、請求項１〜３
のいずれかに記載の本発明において更に、前記基板が非
金属材料にて構成されたものである。
のいずれかに記載の本発明において更に、前記基板が非
金属材料にて構成されたものである。
【００１１】請求項１に記載の本発明によれば下記の
作用がある。 面取加工機にて加工された基板の内周部及び外周部の
直径を連続的に測定する測定装置と、この測定値からの
測定結果より内周部及び外周部の平均直径、最大直径、
最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同芯度を算出
する測定処理装置とを有している。従って、基板の内周
部及び外周部の直径、真円度、同芯度を機内で簡易に全
数検査できる。
作用がある。 面取加工機にて加工された基板の内周部及び外周部の
直径を連続的に測定する測定装置と、この測定値からの
測定結果より内周部及び外周部の平均直径、最大直径、
最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同芯度を算出
する測定処理装置とを有している。従って、基板の内周
部及び外周部の直径、真円度、同芯度を機内で簡易に全
数検査できる。
【００１２】請求項２に記載の本発明によれば下記の
作用がある。 測定処理装置が算出した平均直径、最大直径、最小直
径、真円度及び同芯度が不適切な基板（面取形状不良基
板）は、面取加工機の制御により機外へ廃棄される。従
って、不良基板が面取加工後の下工程へ搬送されて無駄
な加工を施されることがなく、生産性向上できる。
作用がある。 測定処理装置が算出した平均直径、最大直径、最小直
径、真円度及び同芯度が不適切な基板（面取形状不良基
板）は、面取加工機の制御により機外へ廃棄される。従
って、不良基板が面取加工後の下工程へ搬送されて無駄
な加工を施されることがなく、生産性向上できる。
【００１３】請求項３に記載の本発明によれば下記の
作用がある。 基板の同芯度及び真円度は砥石の切削性に強く影響さ
れる。従って、測定処理装置が算出した真円度及び同芯
度の不良が一定の期間に特定枚数排出されたことを監視
することにより、砥石の寿命を判定し、砥石交換時期を
簡易且つ合理的に知ることができる。
作用がある。 基板の同芯度及び真円度は砥石の切削性に強く影響さ
れる。従って、測定処理装置が算出した真円度及び同芯
度の不良が一定の期間に特定枚数排出されたことを監視
することにより、砥石の寿命を判定し、砥石交換時期を
簡易且つ合理的に知ることができる。
【００１４】請求項４に記載の本発明によれば下記の
作用がある。 基板がカーボン基板、強化ガラス、結晶化ガラス、セ
ラミック、シリコン等の脆性非金属材料からなるとき、
砥石の切削性が基板の加工寸法精度に特に強く影響す
る。従って、非金属材料からなる基板に対し上記〜
の作用を得ることは、基板の加工精度向上、生産性向上
に特に有用となる。
作用がある。 基板がカーボン基板、強化ガラス、結晶化ガラス、セ
ラミック、シリコン等の脆性非金属材料からなるとき、
砥石の切削性が基板の加工寸法精度に特に強く影響す
る。従って、非金属材料からなる基板に対し上記〜
の作用を得ることは、基板の加工精度向上、生産性向上
に特に有用となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は面取加工装置を示すブロッ
ク図、図２は面取加工機の一例を示す平面図、図３は図
１の正面図、図４は図１の側面図、図５は砥石による面
取加工状態を示す模式図、図６は基板の面取形状を示す
模式図、図７は測定装置を示す模式図、図８は図７のVI
II-VIII 線に沿う矢視図、図９は外径測定機を示す模式
図、図１０は内径測定機を示す模式図、図１１は測定機
の内部構造を示す模式図、図１２は外径測定機の測定子
の作動を示す模式図、図１３は内径測定機の測定子の作
動を示す模式図である。
ク図、図２は面取加工機の一例を示す平面図、図３は図
１の正面図、図４は図１の側面図、図５は砥石による面
取加工状態を示す模式図、図６は基板の面取形状を示す
模式図、図７は測定装置を示す模式図、図８は図７のVI
II-VIII 線に沿う矢視図、図９は外径測定機を示す模式
図、図１０は内径測定機を示す模式図、図１１は測定機
の内部構造を示す模式図、図１２は外径測定機の測定子
の作動を示す模式図、図１３は内径測定機の測定子の作
動を示す模式図である。
【００１６】基板の面取加工装置としての基板の内外径
・面取加工装置１０は、図１に示すように、ドーナツ状
基板１の外径端面３及び内径端面５並びにそれらの面取
部３Ａ、５Ａを研削加工する内外径・面取加工機１１
と、基板１の内径及び外径を測定する測定装置１２と、
この測定装置１２からの測定データを処理する測定処理
装置１３と、内外径・面取加工機１１を制御する制御装
置１４とを有して構成される。
・面取加工装置１０は、図１に示すように、ドーナツ状
基板１の外径端面３及び内径端面５並びにそれらの面取
部３Ａ、５Ａを研削加工する内外径・面取加工機１１
と、基板１の内径及び外径を測定する測定装置１２と、
この測定装置１２からの測定データを処理する測定処理
装置１３と、内外径・面取加工機１１を制御する制御装
置１４とを有して構成される。
【００１７】内外径・面取加工機１１は、図２〜図４に
示すように、機台１５に設置されて４等分位置に保持台
１６を備え、矢印Ａ方向に回転する回転テーブル１７
と、機台１５の第１ステージに設置されて、保持台１６
に基板１を搬出入する供給回収ユニット１８と、機台１
５の第２ステージに設置されて、基板１の外径３及びこ
の外径３の面取部３Ａを研削加工する外径・面取加工ユ
ニット１９と、機台１５の第３ステージに設置され、基
板１の内径５及びこの内径５の面取部５Ａを研削加工す
る内径・面取加工ユニット２０とを備えて構成され、上
記制御装置１４が回転テーブル１７、供給回収ユニット
１８、外径・面取加工ユニット１９及び内径・面取加工
ユニット２０の作動を制御する。
示すように、機台１５に設置されて４等分位置に保持台
１６を備え、矢印Ａ方向に回転する回転テーブル１７
と、機台１５の第１ステージに設置されて、保持台１６
に基板１を搬出入する供給回収ユニット１８と、機台１
５の第２ステージに設置されて、基板１の外径３及びこ
の外径３の面取部３Ａを研削加工する外径・面取加工ユ
ニット１９と、機台１５の第３ステージに設置され、基
板１の内径５及びこの内径５の面取部５Ａを研削加工す
る内径・面取加工ユニット２０とを備えて構成され、上
記制御装置１４が回転テーブル１７、供給回収ユニット
１８、外径・面取加工ユニット１９及び内径・面取加工
ユニット２０の作動を制御する。
【００１８】供給回収ユニット１８は、機台１５の第１
ステージにおいて、ローダアーム２１を用い、供給カセ
ット２２内の未加工の基板１を回転テーブル１７の保持
台１６に載置させ、また、アンローダアーム２３を用い
て、加工済の基板１を保持台１６から回収カセット２４
内へ回収する。
ステージにおいて、ローダアーム２１を用い、供給カセ
ット２２内の未加工の基板１を回転テーブル１７の保持
台１６に載置させ、また、アンローダアーム２３を用い
て、加工済の基板１を保持台１６から回収カセット２４
内へ回収する。
【００１９】回転テーブル１７上の保持台１６は、載置
された基板１を吸着する。機台１５の第２及び第３ステ
ージには、治具クランプ装置２５が設置されて、保持台
１６に吸着された基板１へ油圧又は水圧の作用で押圧力
を付与し、この基板１を保持台１６にクランプする。ま
た、機台１５には、第１、第２、第３及び第４ステージ
にステージ認識スイッチ２６が設置されて、回転テーブ
ル１７の回転により保持台１６が各ステージに至ったこ
とが確認される。
された基板１を吸着する。機台１５の第２及び第３ステ
ージには、治具クランプ装置２５が設置されて、保持台
１６に吸着された基板１へ油圧又は水圧の作用で押圧力
を付与し、この基板１を保持台１６にクランプする。ま
た、機台１５には、第１、第２、第３及び第４ステージ
にステージ認識スイッチ２６が設置されて、回転テーブ
ル１７の回転により保持台１６が各ステージに至ったこ
とが確認される。
【００２０】外径・面取加工ユニット１９及び内径・面
取加工ユニット２０はほぼ同様に構成され、多段砥石２
７及びこの多段砥石２７を回転させる砥石用モータ２８
は、昇降部２９及び水平移動部３０を介して、機台１５
の中央コラム３１に設置される。水平移動部３０の水平
スライダ３５に昇降部２９が設置され、この昇降部２９
の昇降スライダ３３に多段砥石２７及び砥石用モータ２
８が設置される。昇降部２９は、昇降用モータ３２によ
って昇降スライダ３３を昇降（Ｚ方向に移動）させ、多
段砥石２７を同方向に移動する（送る）ものである。水
平移動部３０は、水平移動用モータ３４によって水平ス
ライダ３５を水平方向（Ｘ方向）に移動させ、多段砥石
２７を同方向に移動する（送る）ものである。
取加工ユニット２０はほぼ同様に構成され、多段砥石２
７及びこの多段砥石２７を回転させる砥石用モータ２８
は、昇降部２９及び水平移動部３０を介して、機台１５
の中央コラム３１に設置される。水平移動部３０の水平
スライダ３５に昇降部２９が設置され、この昇降部２９
の昇降スライダ３３に多段砥石２７及び砥石用モータ２
８が設置される。昇降部２９は、昇降用モータ３２によ
って昇降スライダ３３を昇降（Ｚ方向に移動）させ、多
段砥石２７を同方向に移動する（送る）ものである。水
平移動部３０は、水平移動用モータ３４によって水平ス
ライダ３５を水平方向（Ｘ方向）に移動させ、多段砥石
２７を同方向に移動する（送る）ものである。
【００２１】ここで、外径・面取加工ユニット１９と内
径・面取加工ユニット２０の各多段砥石２７は、基板１
の外径端面３及び内径端面５の研削加工と同時に、これ
らの外径端面３及び内径端面５に面取部３Ａ、５Ａを研
削加工する。図５（Ａ）に示す多段砥石２７は、基板１
の外径端面３及び面取部３Ａ（図６）を同時に研削加工
する多数の使用段を備え、図５（Ｂ）に示す多段砥石２
７は、基板１の内径端面５及び面取部５Ａ（図６）を同
時に研削加工する多数の使用段を備える。
径・面取加工ユニット２０の各多段砥石２７は、基板１
の外径端面３及び内径端面５の研削加工と同時に、これ
らの外径端面３及び内径端面５に面取部３Ａ、５Ａを研
削加工する。図５（Ａ）に示す多段砥石２７は、基板１
の外径端面３及び面取部３Ａ（図６）を同時に研削加工
する多数の使用段を備え、図５（Ｂ）に示す多段砥石２
７は、基板１の内径端面５及び面取部５Ａ（図６）を同
時に研削加工する多数の使用段を備える。
【００２２】次に、この外径・面取加工ユニット１９と
内径・面取加工ユニット２０の各多段砥石２７を用いた
内外径・面取加工機１１の研削動作について説明する。
制御装置１４は、図２に示す第１ステージにおいて、回
転テーブル１７の保持台１６上の加工済基板１をアンロ
ーダアーム２３を作動させて回収カセット２４に回収さ
せ、その後、ローダアーム２１を作動させて、供給カセ
ット２２内の未加工基板１を保持台１６上に載置させ、
吸着させる。
内径・面取加工ユニット２０の各多段砥石２７を用いた
内外径・面取加工機１１の研削動作について説明する。
制御装置１４は、図２に示す第１ステージにおいて、回
転テーブル１７の保持台１６上の加工済基板１をアンロ
ーダアーム２３を作動させて回収カセット２４に回収さ
せ、その後、ローダアーム２１を作動させて、供給カセ
ット２２内の未加工基板１を保持台１６上に載置させ、
吸着させる。
【００２３】制御装置１４は、回転テーブル１７を90度
回転させて、未加工基板１を保持した保持台１６が第２
ステージに至ると、ステージ認識スイッチ２６がオン作
動してその位置を確認する。更に、制御装置１４は、保
持台１６にて基板１が吸着されていることを確認した
後、治具クランプ装置２５を作動させ、この治具クラン
プ装置２５による基板１のクランプを確認する。
回転させて、未加工基板１を保持した保持台１６が第２
ステージに至ると、ステージ認識スイッチ２６がオン作
動してその位置を確認する。更に、制御装置１４は、保
持台１６にて基板１が吸着されていることを確認した
後、治具クランプ装置２５を作動させ、この治具クラン
プ装置２５による基板１のクランプを確認する。
【００２４】制御装置１４は、その後、保持台１６を介
して基板１を回転させ、外径・面取加工ユニット１９に
おける砥石用モータ２８を作動して多段砥石２７を回転
させる。制御装置１４は、これらの基板１及び多段砥石
２７の回転確認後、多段砥石２７を所定の送り量だけＺ
方向に移動させた後、Ｘ方向に所定の送り量だけ移動さ
せて、基板１の外径端面３を研削し、同時に、その外径
端面３に面取部３Ａを研削加工する。
して基板１を回転させ、外径・面取加工ユニット１９に
おける砥石用モータ２８を作動して多段砥石２７を回転
させる。制御装置１４は、これらの基板１及び多段砥石
２７の回転確認後、多段砥石２７を所定の送り量だけＺ
方向に移動させた後、Ｘ方向に所定の送り量だけ移動さ
せて、基板１の外径端面３を研削し、同時に、その外径
端面３に面取部３Ａを研削加工する。
【００２５】制御装置１４は、回転テーブル１７をその
後90度回転させて、外径端面３及び面取部３Ａが加工さ
れた基板１が第３ステージに至ったときに、ステージ認
識スイッチ２６にてこの位置を認識し、基板１を保持台
１６に吸着させ、治具クランプ装置２５にて基板１をク
ランプし、内径・面取加工ユニット２０の多段砥石２７
により、外径・面取加工ユニット１９と同様にして、基
板１の内径端面５とその内径端面５の面取部５Ａを同時
に研削加工する。
後90度回転させて、外径端面３及び面取部３Ａが加工さ
れた基板１が第３ステージに至ったときに、ステージ認
識スイッチ２６にてこの位置を認識し、基板１を保持台
１６に吸着させ、治具クランプ装置２５にて基板１をク
ランプし、内径・面取加工ユニット２０の多段砥石２７
により、外径・面取加工ユニット１９と同様にして、基
板１の内径端面５とその内径端面５の面取部５Ａを同時
に研削加工する。
【００２６】然るに、機台１５の第４ステージには、前
述の測定装置１２が設置されており、面取加工された基
板１の内周部及び外周部の直径を連続的に測定すること
としている。
述の測定装置１２が設置されており、面取加工された基
板１の内周部及び外周部の直径を連続的に測定すること
としている。
【００２７】測定装置１２は、図７に示す如く、機台１
５の中央コラム３１にリニアガイド４１を介して、昇降
シリンダ４２により昇降せしめられる昇降台４３を備え
ており、昇降台４３に外径測定機４４、内径測定機４５
を有している。測定装置１２は、回転テーブル１７の回
転により、基板１が第４ステージに位置付けられたと
き、測定機４４、４５を上昇位置から基板対応位置に下
降し、基板１の内周部及び外周部の直径を測定する。
５の中央コラム３１にリニアガイド４１を介して、昇降
シリンダ４２により昇降せしめられる昇降台４３を備え
ており、昇降台４３に外径測定機４４、内径測定機４５
を有している。測定装置１２は、回転テーブル１７の回
転により、基板１が第４ステージに位置付けられたと
き、測定機４４、４５を上昇位置から基板対応位置に下
降し、基板１の内周部及び外周部の直径を測定する。
【００２８】外径測定機４４は、図８、図９、図１１に
示す如く、一対の外径測定子５１を有している。各外径
測定子５１はスイングアーム５２に取り付けられ、スイ
ングアーム５２はＬ型板ばね式支点５３に揺動自在に支
持されている。また、スイングアーム５２は測定圧調整
用引張ばね５４により外径測定子５１が基板１の外周部
に圧接する方向に弾発されて外径測定子５１を測定作業
位置に設定し（図１２（Ａ））、且つ非測定時にはリリ
ーフアクチュエータ５５により外径測定子５１を測定圧
調整用引張ばね５４の弾発力に抗して基板１の外周部か
ら離隔して外径測定子５１を待機位置に設定可能として
いる（図１２（Ｂ））。また、スイングアーム５２は外
径測定子５１が基板１の外周部に圧接したときの外径測
定子５１の位置を検出するための差動トランス５６を備
えている。これにより、外径測定機４４は基板１の外径
を以下の如くにより測定する。
示す如く、一対の外径測定子５１を有している。各外径
測定子５１はスイングアーム５２に取り付けられ、スイ
ングアーム５２はＬ型板ばね式支点５３に揺動自在に支
持されている。また、スイングアーム５２は測定圧調整
用引張ばね５４により外径測定子５１が基板１の外周部
に圧接する方向に弾発されて外径測定子５１を測定作業
位置に設定し（図１２（Ａ））、且つ非測定時にはリリ
ーフアクチュエータ５５により外径測定子５１を測定圧
調整用引張ばね５４の弾発力に抗して基板１の外周部か
ら離隔して外径測定子５１を待機位置に設定可能として
いる（図１２（Ｂ））。また、スイングアーム５２は外
径測定子５１が基板１の外周部に圧接したときの外径測
定子５１の位置を検出するための差動トランス５６を備
えている。これにより、外径測定機４４は基板１の外径
を以下の如くにより測定する。
【００２９】(1) 外径測定機４４の一対の外径測定子５
１を待機位置に設定した状態で、それら一対の外径測定
子５１の間に、標準内外径及び理想的な真円度及び同芯
度の標準基板を配置する。その後、一対の外径測定子５
１を測定作業位置に設定し、そのときの両外径測定子５
１に対応する差動トランス５６の出力Ｇ1 、Ｇ2 を零設
定する。
１を待機位置に設定した状態で、それら一対の外径測定
子５１の間に、標準内外径及び理想的な真円度及び同芯
度の標準基板を配置する。その後、一対の外径測定子５
１を測定作業位置に設定し、そのときの両外径測定子５
１に対応する差動トランス５６の出力Ｇ1 、Ｇ2 を零設
定する。
【００３０】(2) 外径測定機４４の一対の外径測定子５
１を待機位置に設定した状態で、外径測定機４４を基板
対応位置に設定する。その後、一対の外径測定子５１を
測定作業位置に設定し、外径測定子５１を基板１の外周
部に圧接した状態で基板１を回転させ、そのときの両外
径測定子５１に対応する差動トランス５６の出力Ｇ1、Ｇ
2 を基板１の周方向の多数の測定点で連続的に得て、外
径測定値とする。
１を待機位置に設定した状態で、外径測定機４４を基板
対応位置に設定する。その後、一対の外径測定子５１を
測定作業位置に設定し、外径測定子５１を基板１の外周
部に圧接した状態で基板１を回転させ、そのときの両外
径測定子５１に対応する差動トランス５６の出力Ｇ1、Ｇ
2 を基板１の周方向の多数の測定点で連続的に得て、外
径測定値とする。
【００３１】内径測定機４５は、図８、図１０に示す如
く、一対の内径測定子６１を有している。各内径測定子
６１はスイングアーム６２に取り付けられ、スイングア
ーム６２はＬ型板ばね式支点（外径測定機４４の支点５
３に相当）に揺動自在に支持されている。また、スイン
グアーム６２は測定圧調整用引張ばね（外径測定機４４
の測定圧調整用引張ばね５４に相当）により内径測定子
６１が基板１の内周部に圧接する方向に弾発されて内径
測定子６１を測定作業位置に設定し（図１３（Ａ））、
且つ非測定時にはリリーフアクチュエータ６５により内
径測定子６１を測定圧調整用引張ばねの弾発力に抗して
基板１の内周部から離隔して内径測定子６１を待機位置
に設定可能としている（図１３（Ｂ））。また、スイン
グアーム６２は内径測定子６１が基板１の内周部に圧接
したときの内径測定子６１の位置を検出するための差動
トランス（外径測定機４４の差動トランス５６に相当）
を備えている。これにより、内径測定機４５は基板１の
内径を以下の如くにより測定する。
く、一対の内径測定子６１を有している。各内径測定子
６１はスイングアーム６２に取り付けられ、スイングア
ーム６２はＬ型板ばね式支点（外径測定機４４の支点５
３に相当）に揺動自在に支持されている。また、スイン
グアーム６２は測定圧調整用引張ばね（外径測定機４４
の測定圧調整用引張ばね５４に相当）により内径測定子
６１が基板１の内周部に圧接する方向に弾発されて内径
測定子６１を測定作業位置に設定し（図１３（Ａ））、
且つ非測定時にはリリーフアクチュエータ６５により内
径測定子６１を測定圧調整用引張ばねの弾発力に抗して
基板１の内周部から離隔して内径測定子６１を待機位置
に設定可能としている（図１３（Ｂ））。また、スイン
グアーム６２は内径測定子６１が基板１の内周部に圧接
したときの内径測定子６１の位置を検出するための差動
トランス（外径測定機４４の差動トランス５６に相当）
を備えている。これにより、内径測定機４５は基板１の
内径を以下の如くにより測定する。
【００３２】(1) 内径測定機４５の一対の内径測定子６
１を待機位置に設定した状態で、それら一対の内径測定
子６１まわりに、前述の標準基板を配置する。その後、
一対の内径測定子６１を測定作業位置に設定し、そのと
きの両内径測定子６１に対応する差動トランスの出力Ｇ
3 、Ｇ4 を零設定する。
１を待機位置に設定した状態で、それら一対の内径測定
子６１まわりに、前述の標準基板を配置する。その後、
一対の内径測定子６１を測定作業位置に設定し、そのと
きの両内径測定子６１に対応する差動トランスの出力Ｇ
3 、Ｇ4 を零設定する。
【００３３】(2) 内径測定機４５の一対の内径測定子６
１を待機位置に設定した状態で、内径測定機４５を基板
対応位置に設定する。その後、一対の内径測定子６１を
測定位置に設定し、内径測定子６１を基板１の内周部に
圧接した状態で基板１を回転させ、そのときの両内径測
定子６１に対応する差動トランスの出力Ｇ3 、Ｇ4 を基
板１の周方向の多数の測定点で連続的に得て、内径測定
値とする。
１を待機位置に設定した状態で、内径測定機４５を基板
対応位置に設定する。その後、一対の内径測定子６１を
測定位置に設定し、内径測定子６１を基板１の内周部に
圧接した状態で基板１を回転させ、そのときの両内径測
定子６１に対応する差動トランスの出力Ｇ3 、Ｇ4 を基
板１の周方向の多数の測定点で連続的に得て、内径測定
値とする。
【００３４】次に、測定処理装置１３は、前述の外径測
定機４４が基板１の周方向の多数の測定点について測定
した外径測定値Ｇ1 、Ｇ2 と、内径測定機４５が基板１
の周方向の多数の測定点について測定した内径測定値Ｇ
3 、Ｇ4 を得て、基板１の内周部及び外周部の平均直
径、最大直径、最小直径、真円度、内周部と外周部の同
芯度等を以下の如くにより算出する。
定機４４が基板１の周方向の多数の測定点について測定
した外径測定値Ｇ1 、Ｇ2 と、内径測定機４５が基板１
の周方向の多数の測定点について測定した内径測定値Ｇ
3 、Ｇ4 を得て、基板１の内周部及び外周部の平均直
径、最大直径、最小直径、真円度、内周部と外周部の同
芯度等を以下の如くにより算出する。
【００３５】(1) 平均外径
【数１】
【００３６】(2) 平均内径
【数２】
【００３７】(3) 最大外径 ＭＡＸ（Ｇ1 ＋Ｇ2 ）
【００３８】(4) 最小外径 ＭＩＮ（Ｇ1 ＋Ｇ2 ）
【００３９】(5) 最大内径 ＭＡＸ（Ｇ3 ＋Ｇ4 ）
【００４０】(6) 最小内径 ＭＩＮ（Ｇ3 ＋Ｇ4 ）
【００４１】(7) 外径真円度 ＭＡＸ（Ｇ1 ＋Ｇ2 ）−ＭＩＮ（Ｇ1 ＋Ｇ2 ）
【００４２】(8) 内径真円度 ＭＡＸ（Ｇ3 ＋Ｇ4 ）−ＭＩＮ（Ｇ3 ＋Ｇ4 ）
【００４３】(9) 同芯度
【数３】
【００４４】然るに、制御装置１４は、測定処理装置１
３が算出した平均直径、最大直径、最小直径、真円度及
び同芯度を、予め定めてあるそれらの許容値と比較し、
それらの許容範囲を超えて不適切な場合には、基板廃棄
信号を出力する。そして、面取加工機１１は、この基板
廃棄信号に基づき、不適切な面取形状の基板１を面取加
工機１１の機外へ廃棄させる基板リジェクト装置７１を
有する。
３が算出した平均直径、最大直径、最小直径、真円度及
び同芯度を、予め定めてあるそれらの許容値と比較し、
それらの許容範囲を超えて不適切な場合には、基板廃棄
信号を出力する。そして、面取加工機１１は、この基板
廃棄信号に基づき、不適切な面取形状の基板１を面取加
工機１１の機外へ廃棄させる基板リジェクト装置７１を
有する。
【００４５】また、制御装置１４は、測定処理装置１３
が測定した同芯度及び真円度がそれらの許容範囲を超え
て不適切である基板１が、一定の期間に特定枚数排出さ
れたとき、砥石２７の寿命とみなしてその交換時期を知
らせる砥石交換時期報知装置７２を有する。
が測定した同芯度及び真円度がそれらの許容範囲を超え
て不適切である基板１が、一定の期間に特定枚数排出さ
れたとき、砥石２７の寿命とみなしてその交換時期を知
らせる砥石交換時期報知装置７２を有する。
【００４６】以下、本実施形態の作用について説明す
る。 面取加工機１１にて加工された基板１の内周部及び外
周部の直径を連続的に測定する測定装置１２と、この測
定値からの測定結果より内周部及び外周部の平均直径、
最大直径、最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同
芯度を算出する測定処理装置１３とを有している。従っ
て、基板１の内周部及び外周部の直径、真円度、同芯度
を機内で簡易に全数検査できる。
る。 面取加工機１１にて加工された基板１の内周部及び外
周部の直径を連続的に測定する測定装置１２と、この測
定値からの測定結果より内周部及び外周部の平均直径、
最大直径、最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同
芯度を算出する測定処理装置１３とを有している。従っ
て、基板１の内周部及び外周部の直径、真円度、同芯度
を機内で簡易に全数検査できる。
【００４７】測定処理装置１３が算出した平均直径、
最大直径、最小直径、真円度及び同芯度が不適切な基板
１（面取形状不良基板１）は、面取加工機１１の制御に
より機外へ廃棄される。従って、不良基板１が面取加工
後の下工程へ搬送されて無駄な加工を施されることがな
く、生産性向上できる。
最大直径、最小直径、真円度及び同芯度が不適切な基板
１（面取形状不良基板１）は、面取加工機１１の制御に
より機外へ廃棄される。従って、不良基板１が面取加工
後の下工程へ搬送されて無駄な加工を施されることがな
く、生産性向上できる。
【００４８】基板１の同芯度及び真円度は砥石２７の
切削性に強く影響される。従って、測定処理装置１３が
算出した真円度及び同芯度の不良が一定の期間に特定枚
数排出されたことを監視することにより、砥石２７の寿
命を判定し、砥石２７交換時期を簡易且つ合理的に知る
ことができる。
切削性に強く影響される。従って、測定処理装置１３が
算出した真円度及び同芯度の不良が一定の期間に特定枚
数排出されたことを監視することにより、砥石２７の寿
命を判定し、砥石２７交換時期を簡易且つ合理的に知る
ことができる。
【００４９】基板１がカーボン基板等の脆性非金属材
料からなるとき、砥石２７の切削性が基板１の加工寸法
精度に特に強く影響する。従って、非金属材料からなる
基板１に対し上記〜の作用を得ることは、基板１の
加工精度向上、生産性向上に特に有用となる。
料からなるとき、砥石２７の切削性が基板１の加工寸法
精度に特に強く影響する。従って、非金属材料からなる
基板１に対し上記〜の作用を得ることは、基板１の
加工精度向上、生産性向上に特に有用となる。
【００５０】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明が適用される基板は、カーボン状炭素材基板に限ら
ず、板ガラス、結晶化ガラス、或いはシリコン等の非金
属の脆性材料からなるものであってもよい。
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明が適用される基板は、カーボン状炭素材基板に限ら
ず、板ガラス、結晶化ガラス、或いはシリコン等の非金
属の脆性材料からなるものであってもよい。
【００５１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、面取加工
機により基板の面取加工を行なうに際し、基板の内周部
及び外周部の直径、真円度、同芯度を機内で簡易に全数
検査できる。
機により基板の面取加工を行なうに際し、基板の内周部
及び外周部の直径、真円度、同芯度を機内で簡易に全数
検査できる。
【図１】図１は面取加工装置を示すブロック図である。
【図２】図２は面取加工機の一例を示す平面図である。
【図３】図３は図１の正面図である。
【図４】図４は図１の側面図である。
【図５】図５は砥石による面取加工状態を示す模式図で
ある。
ある。
【図６】図６は基板の面取形状を示す模式である。
【図７】図７は測定装置を示す模式図である。
【図８】図８は図７のVIII-VIII 線に沿う矢視図であ
る。
る。
【図９】図９は外径測定機を示す模式図である。
【図１０】図１０は内径測定機を示す模式図である。
【図１１】図１１は測定機の内部構造を示す模式図であ
る。
る。
【図１２】図１２は外径測定機の測定子の作動を示す模
式図である。
式図である。
【図１３】図１３は内径測定機の測定子の作動を示す模
式図である。
式図である。
１ 基板 ３ 外径端面 ３Ａ 面取部 ５ 内径端面 ５Ａ 面取部 １０ 面取加工装置 １１ 面取加工機 １２ 測定装置 １３ 測定処理装置 １４ 制御装置 ２７ 砥石 ７１ 基板リジェクト装置 ７２ 砥石交換時期報知装置
Claims (4)
- 【請求項１】 ドーナツ状基板の端面に面取加工する基
板の面取加工装置において、 砥石を備え、この砥石にて上記基板の端面に面取加工す
る面取加工機と、 上記面取加工機にて加工された基板の内周部及び外周部
の直径を連続的に測定する測定装置と、 上記測定装置からの測定結果より内周部及び外周部の平
均直径、最大直径、最小直径及び真円度と、内周部と外
周部の同芯度を算出する測定処理装置とを有することを
特徴とする基板の面取加工装置。 - 【請求項２】 前記測定処理装置が算出した平均直径、
最大直径、最小直径、真円度及び同芯度が適切であるか
否かを判別し、不適切な場合には廃棄信号を出力し、 前記面取加工機が該廃棄信号に基づき不適切な面取形状
の基板を面取加工機の機外へ廃棄させる手段を有する請
求項１記載の基板の面取加工装置。 - 【請求項３】 前記測定処理装置が算出した同芯度及び
真円度の測定結果が不適切である加工基板が一定の期間
に特定枚数排出されたとき、砥石の寿命とみなして砥石
の交換時期を知らせる手段を有する請求項１又は２に記
載の基板の面取加工装置。 - 【請求項４】 前記基板が非金属材料にて構成されたも
のである請求項１〜３のいずれかに記載の基板の面取加
工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34823395A JPH09168952A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 基板の面取加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34823395A JPH09168952A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 基板の面取加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09168952A true JPH09168952A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18395646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34823395A Withdrawn JPH09168952A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 基板の面取加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09168952A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008114294A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Okuma Corp | 研削盤 |
| JP2013006245A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性板の周縁加工装置 |
| JP2014231108A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 中村留精密工業株式会社 | 硬質脆性板の周縁加工装置 |
| CN105057799A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 苏州纽东精密制造科技有限公司 | 一种双头倒角机及其使用方法 |
-
1995
- 1995-12-19 JP JP34823395A patent/JPH09168952A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008114294A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Okuma Corp | 研削盤 |
| JP2013006245A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性板の周縁加工装置 |
| JP2014231108A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 中村留精密工業株式会社 | 硬質脆性板の周縁加工装置 |
| CN105057799A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 苏州纽东精密制造科技有限公司 | 一种双头倒角机及其使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5025200B2 (ja) | 研削加工時の厚さ測定方法 | |
| JP4916833B2 (ja) | 研削加工方法 | |
| CN108568712B (zh) | 平面磨削方法以及平面磨床 | |
| WO1996027479A1 (fr) | Appareil pour realiser un chanfrein sur un substrat | |
| JP2018058160A (ja) | 研削砥石のドレッシング方法 | |
| JP7128070B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP2008062353A (ja) | 研削加工方法および研削加工装置 | |
| JPH09168952A (ja) | 基板の面取加工装置 | |
| JP6144545B2 (ja) | ウエハ面取り装置 | |
| JP6571261B2 (ja) | ウエハ面取り装置 | |
| JP2009072851A (ja) | 板状物の研削方法 | |
| JPH09183050A (ja) | 基板の面取加工装置 | |
| JP2016112632A (ja) | 研削方法 | |
| JP2554432B2 (ja) | 半導体ウエーハの外周面加工装置 | |
| JP2020136498A (ja) | ウェハ加工異常検出装置と方法及び平面加工システム | |
| CN115036239A (zh) | 硅片定位方法及装置 | |
| JP4275024B2 (ja) | ディスクの周縁研削装置 | |
| KR100573035B1 (ko) | 웨이퍼 성형장치와 이 장치를 이용한 성형 방법 | |
| CN115087517A (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
| JP7085672B2 (ja) | ウェーハの表裏判定装置及びそれを用いた面取り装置 | |
| JP7407045B2 (ja) | ウェハの再研削方法 | |
| WO2024203714A1 (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
| CN118595924A (zh) | 磨削装置 | |
| JP4373863B2 (ja) | 脆性基板の面取加工方法 | |
| JPH08309633A (ja) | 平面研削用高精度小物クランプ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |