JPH09162574A - 電子機器ユニットおよび電子機器 - Google Patents
電子機器ユニットおよび電子機器Info
- Publication number
- JPH09162574A JPH09162574A JP34572795A JP34572795A JPH09162574A JP H09162574 A JPH09162574 A JP H09162574A JP 34572795 A JP34572795 A JP 34572795A JP 34572795 A JP34572795 A JP 34572795A JP H09162574 A JPH09162574 A JP H09162574A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器ユニットや電子機器において、効率
の良い放熱手段を提供する。 【解決手段】 配線基板４と、配線基板４を収容する樹
脂製のケース３と、ケース３に設けられケース３をレー
ル部材１に装着する装着部３１とを備えた電子機器ユニ
ット２に関する。ケース３には、金属板で形成された放
熱部材５が取り付けられ、放熱部材５は、ケース３にお
ける配線基板４に沿った側壁３２の外側面に接触する第
１板部５０と、第１板部５０に連なりレール部材１に接
触する第２板部５１とが一体形成されている。
の良い放熱手段を提供する。 【解決手段】 配線基板４と、配線基板４を収容する樹
脂製のケース３と、ケース３に設けられケース３をレー
ル部材１に装着する装着部３１とを備えた電子機器ユニ
ット２に関する。ケース３には、金属板で形成された放
熱部材５が取り付けられ、放熱部材５は、ケース３にお
ける配線基板４に沿った側壁３２の外側面に接触する第
１板部５０と、第１板部５０に連なりレール部材１に接
触する第２板部５１とが一体形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板をケース
内に収容した電子機器ユニット、ならびに、複数の電子
機器ユニットをレール部材に装着した電子機器に関する
ものである。
内に収容した電子機器ユニット、ならびに、複数の電子
機器ユニットをレール部材に装着した電子機器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、工場の生産ラインや検査ライン等
においては、図９のように、多数の検出器１００を用い
ている。各検出器１００は、たとえば光ファイバ１０１
と、該光ファイバ１０１からの光信号を光電変換して信
号の処理を行うアンプ部１０２とから構成されている。
各アンプ部１０２は、図示しない配線基板と、これを収
容する樹脂製のケース１０５を備えており、該ケース１
０５が制御盤１０３内のレール部材１０４に装着されて
いる。
においては、図９のように、多数の検出器１００を用い
ている。各検出器１００は、たとえば光ファイバ１０１
と、該光ファイバ１０１からの光信号を光電変換して信
号の処理を行うアンプ部１０２とから構成されている。
各アンプ部１０２は、図示しない配線基板と、これを収
容する樹脂製のケース１０５を備えており、該ケース１
０５が制御盤１０３内のレール部材１０４に装着されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記制御盤
１０３は小型化される傾向にあり、そのため、アンプ部
１０２同士は互いに近接ないし接触した状態でレール部
材１０４に装着され、また、アンプ部１０２の薄型化の
要請が強い。一方、工場の生産ライン等では、湿気や油
・粉塵を含んだ悪環境下に曝される場合があるので、ア
ンプ部１０２は略密閉された防塵・防滴構造が採用され
ている。したがって、アンプ部１０２内で発生した熱が
逃げにくいので、効率の良い放熱の手段を講じる必要が
ある。
１０３は小型化される傾向にあり、そのため、アンプ部
１０２同士は互いに近接ないし接触した状態でレール部
材１０４に装着され、また、アンプ部１０２の薄型化の
要請が強い。一方、工場の生産ライン等では、湿気や油
・粉塵を含んだ悪環境下に曝される場合があるので、ア
ンプ部１０２は略密閉された防塵・防滴構造が採用され
ている。したがって、アンプ部１０２内で発生した熱が
逃げにくいので、効率の良い放熱の手段を講じる必要が
ある。
【０００４】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
もので、かかる電子機器ユニットや電子機器において、
効率の良い放熱手段を提供することを目的とする。
もので、かかる電子機器ユニットや電子機器において、
効率の良い放熱手段を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板と、
該配線基板を収容する樹脂製のケースと、該ケースに設
けられ該ケースをレール部材に装着する装着部とを備え
た電子機器ユニットにおいて、前記ケースには、金属板
で形成された放熱部材が取り付けられ、該放熱部材は、
前記ケースにおける配線基板に沿った側壁の外側面に接
触する第１板部と、該第１板部に連なりレール部材に接
触する第２板部とが一体形成されていることを特徴とす
る。
該配線基板を収容する樹脂製のケースと、該ケースに設
けられ該ケースをレール部材に装着する装着部とを備え
た電子機器ユニットにおいて、前記ケースには、金属板
で形成された放熱部材が取り付けられ、該放熱部材は、
前記ケースにおける配線基板に沿った側壁の外側面に接
触する第１板部と、該第１板部に連なりレール部材に接
触する第２板部とが一体形成されていることを特徴とす
る。
【０００６】配線基板等で発生した熱は、ケースを介し
て放熱部材の第１板部から第２板部に伝わり、更に、レ
ール部材に伝熱される。ここで、ケースにおける比較的
大きな面積を有する側壁に第１板部が接触しているの
で、樹脂製のケースから金属製の第１板部に熱が効率良
く伝わり、第１板部と一体の第２板部を介して、金属製
のレール部材に熱が効率良く伝わる。
て放熱部材の第１板部から第２板部に伝わり、更に、レ
ール部材に伝熱される。ここで、ケースにおける比較的
大きな面積を有する側壁に第１板部が接触しているの
で、樹脂製のケースから金属製の第１板部に熱が効率良
く伝わり、第１板部と一体の第２板部を介して、金属製
のレール部材に熱が効率良く伝わる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
にしたがって説明する。図１において、断面凹字状の金
属製のレール部材１には一対のレール部１０が形成さ
れ、このレール部１０には、複数の電子機器ユニット２
が互いに近接ないし接触した状態で装着されている。電
子機器ユニット２は検出器のアンプユニットを構成して
いる。
にしたがって説明する。図１において、断面凹字状の金
属製のレール部材１には一対のレール部１０が形成さ
れ、このレール部１０には、複数の電子機器ユニット２
が互いに近接ないし接触した状態で装着されている。電
子機器ユニット２は検出器のアンプユニットを構成して
いる。
【０００８】図２に示すように、電子機器ユニット２
は、箱状のケース３内に破線で示すプリント基板（配線
基板）４が収容されている。前記ケース３は樹脂製で、
プリント基板４に沿って薄く形成されている。ケース３
の底部３０には、図３に示すように、ケース３をレール
部材１に装着する装着部３１が設けられている。なお、
装着部３１は、底部３０の凹所３０ａの両端部に設けた
固定爪３１ａおよび可動爪３１ｂによって構成されてい
る。
は、箱状のケース３内に破線で示すプリント基板（配線
基板）４が収容されている。前記ケース３は樹脂製で、
プリント基板４に沿って薄く形成されている。ケース３
の底部３０には、図３に示すように、ケース３をレール
部材１に装着する装着部３１が設けられている。なお、
装着部３１は、底部３０の凹所３０ａの両端部に設けた
固定爪３１ａおよび可動爪３１ｂによって構成されてい
る。
【０００９】前記ケース３には、図２に示す断面略コ字
状の放熱部材５が装着される。放熱部材５は、一対の第
１板部５０と、第２板部５１とが金属板により一体に形
成されている。
状の放熱部材５が装着される。放熱部材５は、一対の第
１板部５０と、第２板部５１とが金属板により一体に形
成されている。
【００１０】前記第１板部５０は、ケース３におけるプ
リント基板４に沿った一対の側壁３２の外側面３２ａに
図４のように接触しており、該第１板部５０には、ケー
ス３を介して、プリント基板４（図２）などで発生した
熱が伝熱される。図２の前記第１板部５０は、第２板部
５１から遠ざかる程互いの間隔が狭く設定されており、
放熱部材５がバネ性を有する金属（たとえば銅合金）で
形成されていることにより、第１板部５０と外側面３２
ａとの接触圧力の増大を図っている。
リント基板４に沿った一対の側壁３２の外側面３２ａに
図４のように接触しており、該第１板部５０には、ケー
ス３を介して、プリント基板４（図２）などで発生した
熱が伝熱される。図２の前記第１板部５０は、第２板部
５１から遠ざかる程互いの間隔が狭く設定されており、
放熱部材５がバネ性を有する金属（たとえば銅合金）で
形成されていることにより、第１板部５０と外側面３２
ａとの接触圧力の増大を図っている。
【００１１】前記第２板部５１は、一対の第１板部５０
に連なり、図３のように、装着部３１によりレール部材
１のレール部１０に接触した状態が保持されている。図
２に示すように、前記ケース３の側壁３２には凹所から
なる被係合部（係合要素）３２ｂが設けられ、一方、前
記第１板部５０には突起からなる係合部（係合要素）５
０ａが設けられており、係合部５０ａが被係合部３２ｂ
に嵌り込んで係合していることによって、第２板部５１
がケース３の底部３０に接触した状態が保持される。
に連なり、図３のように、装着部３１によりレール部材
１のレール部１０に接触した状態が保持されている。図
２に示すように、前記ケース３の側壁３２には凹所から
なる被係合部（係合要素）３２ｂが設けられ、一方、前
記第１板部５０には突起からなる係合部（係合要素）５
０ａが設けられており、係合部５０ａが被係合部３２ｂ
に嵌り込んで係合していることによって、第２板部５１
がケース３の底部３０に接触した状態が保持される。
【００１２】なお、放熱部材５には、ニッケルメッキが
施されている。また、６はコネクタで、電子機器ユニッ
ト２同士を電気的に接続している。
施されている。また、６はコネクタで、電子機器ユニッ
ト２同士を電気的に接続している。
【００１３】前記構成においては、図１の電子機器ユニ
ット２が互いに近接ないし接触しているので、電子機器
ユニット２の間に挟まれた電子機器ユニット２は、特
に、熱が逃げにくい。これに対し、本電子機器ユニット
２は、比較的大きな表面積を有する一対の側壁３２に金
属からなる第１板部５０が接触している。そのため、側
壁３２から第１板部５０に熱が伝わり易く、更に、第１
板部５０と一体の第２板部５１を介して、金属製のレー
ル部材１に伝熱される。したがって、電子機器ユニット
２で発生した熱を効率良く逃がすことができる。
ット２が互いに近接ないし接触しているので、電子機器
ユニット２の間に挟まれた電子機器ユニット２は、特
に、熱が逃げにくい。これに対し、本電子機器ユニット
２は、比較的大きな表面積を有する一対の側壁３２に金
属からなる第１板部５０が接触している。そのため、側
壁３２から第１板部５０に熱が伝わり易く、更に、第１
板部５０と一体の第２板部５１を介して、金属製のレー
ル部材１に伝熱される。したがって、電子機器ユニット
２で発生した熱を効率良く逃がすことができる。
【００１４】特に、本実施形態では、放熱部材５の第１
板部５０がバネ性を有し、第１板部５０と側壁３２との
接触圧力が大きいので、熱伝達の効率が良い。
板部５０がバネ性を有し、第１板部５０と側壁３２との
接触圧力が大きいので、熱伝達の効率が良い。
【００１５】また、図３のように、第２板部５１も底部
３０に接触しているので、底部３０からも第２板部５１
に熱が伝わる。そのため、ケース３から放熱部材５に熱
伝達される面積が大きくなるので、熱を効率良く逃がす
ことができる。
３０に接触しているので、底部３０からも第２板部５１
に熱が伝わる。そのため、ケース３から放熱部材５に熱
伝達される面積が大きくなるので、熱を効率良く逃がす
ことができる。
【００１６】また、本実施形態では、係合部５０ａと被
係合部３２ｂとを設けているので、第２板部５１がケー
ス３の底部３０に接触した状態を良好に保持することが
できる。
係合部３２ｂとを設けているので、第２板部５１がケー
ス３の底部３０に接触した状態を良好に保持することが
できる。
【００１７】なお、ケース３は防塵および防滴構造とな
っているが、本発明では、ケース３の外部に放熱手段を
設けたので、ケース３の防塵性および防滴性を損なうお
それもない。
っているが、本発明では、ケース３の外部に放熱手段を
設けたので、ケース３の防塵性および防滴性を損なうお
それもない。
【００１８】ところで、係合部５０ａと被係合部３２ｂ
は必ずしも必要ではなく、また、係合部５０ａの形状
も、図５のように、種々の形状とすることができる。さ
らに、係合部５０ａを貫通孔で形成し、被係合部３２ｂ
（図２）を凸部で形成してもよい。
は必ずしも必要ではなく、また、係合部５０ａの形状
も、図５のように、種々の形状とすることができる。さ
らに、係合部５０ａを貫通孔で形成し、被係合部３２ｂ
（図２）を凸部で形成してもよい。
【００１９】また、第２板部５１の裏面には、図６のよ
うに、冷却フィン５１ａを設けてもよい。また、第２板
部５１はレール部材１のレール部１０に接触している必
要はなく、図７のように、レール部材１におけるレール
部１０以外の部分に接触していてもよい。
うに、冷却フィン５１ａを設けてもよい。また、第２板
部５１はレール部材１のレール部１０に接触している必
要はなく、図７のように、レール部材１におけるレール
部１０以外の部分に接触していてもよい。
【００２０】さらに、図８のように、レール部１０（図
７）に接触する接触部５１ｂを斜め下方に若干折り曲げ
て、バネ性を持たせ、接触部５１ｂとレール部１０との
接触圧力の増大を図ってもよい。
７）に接触する接触部５１ｂを斜め下方に若干折り曲げ
て、バネ性を持たせ、接触部５１ｂとレール部１０との
接触圧力の増大を図ってもよい。
【００２１】また、図２のケース３と放熱部材５とが接
触する面には、熱伝導率の高い部材を介挿してもよい。
たとえば、ケース３の底部３０および側壁３２に金属膜
を蒸着したり、あるいは、ケース３と放熱部材５との間
に熱伝導率の良いグリースを介挿してもよい。また、ケ
ース３の表面に導電性塗料を塗布して、塗料によってケ
ース３に放熱部材５を接着してもよい。
触する面には、熱伝導率の高い部材を介挿してもよい。
たとえば、ケース３の底部３０および側壁３２に金属膜
を蒸着したり、あるいは、ケース３と放熱部材５との間
に熱伝導率の良いグリースを介挿してもよい。また、ケ
ース３の表面に導電性塗料を塗布して、塗料によってケ
ース３に放熱部材５を接着してもよい。
【００２２】また、前記実施形態では、光ファイバ式の
検出器について説明したが、本発明は、近接スイッチや
超音波センサなどの他の検出器や測定器の他に、プログ
ラマブルコントローラなどの他の電子機器についても採
用することができる。
検出器について説明したが、本発明は、近接スイッチや
超音波センサなどの他の検出器や測定器の他に、プログ
ラマブルコントローラなどの他の電子機器についても採
用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金属製の放熱部材を設け、比較的広い面積を有するケー
スの側壁に第１板部を接触させ、第１板部から第２板部
を介して金属製のレール部材に熱を逃がすので、薄い箱
状のケースから熱を効率良く逃がすことができる。
金属製の放熱部材を設け、比較的広い面積を有するケー
スの側壁に第１板部を接触させ、第１板部から第２板部
を介して金属製のレール部材に熱を逃がすので、薄い箱
状のケースから熱を効率良く逃がすことができる。
【００２４】また、請求項３の発明によれば、第１板部
とケースの側壁との接触圧力が大きくなるので、熱伝導
の効率が向上する。
とケースの側壁との接触圧力が大きくなるので、熱伝導
の効率が向上する。
【００２５】また、請求項４の発明によれば、第２板部
もケースの底部に接触しているので、熱伝達される面積
が増大する。
もケースの底部に接触しているので、熱伝達される面積
が増大する。
【図１】本発明の一実施形態を示す電子機器の概略斜視
図である。
図である。
【図２】電子機器ユニットの分解斜視図である。
【図３】同側面図である。
【図４】同断面図である。
【図５】放熱部材の第１変形例を示す斜視図である。
【図６】放熱部材の第２変形例を示す斜視図である。
【図７】放熱部材の第３変形例を示す電子機器ユニット
の側面図である。
の側面図である。
【図８】放熱部材の第４変形例を示す側面図である。
【図９】従来の電子機器の全体を示す斜視図である。
１：レール部材 １０：レール部 ２：電子機器ユニット ３：ケース ３０：底部 ３１：装着部 ３２：側壁 ３２ｂ：係合要素 ４：配線基板 ５：放熱部材 ５０：第１板部 ５０ａ：係合部 ５１：第２板部
Claims (7)
- 【請求項１】 配線基板と、該配線基板を収容する樹脂
製のケースと、該ケースに設けられ該ケースをレール部
材に装着する装着部とを備えた電子機器ユニットにおい
て、 前記ケースには、金属板で形成された放熱部材が取り付
けられ、 該放熱部材は、前記ケースにおける配線基板に沿った側
壁の外側面に接触する第１板部と、該第１板部に連なり
前記レール部材に接触する第２板部とが一体形成されて
いることを特徴とする電子機器ユニット。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記第１板部が前記外側面の各々に対して設けられて、
前記放熱部材が断面略コ字状に形成されている電子機器
ユニット。 - 【請求項３】 請求項２において、 前記一対の第１板部が前記第２板部から遠ざかる程、互
いの間隔が狭く設定されている電子機器ユニット。 - 【請求項４】 請求項１，２もしくは３において、 前記装着部を設けたケースの底部に、前記第２板部が接
触している電子機器ユニット。 - 【請求項５】 請求項１，２，３もしくは４において、 前記第２板部が前記レール部材のレール部に接触する電
子機器ユニット。 - 【請求項６】 請求項４において、 前記第１板部および側壁には互いに係合する係合要素が
設けられ、該係合要素が係合していることで、前記第２
板部がケースの底部に接触した状態が保持されている電
子機器ユニット。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか１項の電子
機器ユニット同士が互いに近接ないし接触した状態で前
記レール部材に取り付けられている電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34572795A JP3744994B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 検出器アンプユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34572795A JP3744994B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 検出器アンプユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162574A true JPH09162574A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3744994B2 JP3744994B2 (ja) | 2006-02-15 |
Family
ID=18378564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34572795A Expired - Fee Related JP3744994B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 検出器アンプユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3744994B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051073A1 (fr) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Omron Corporation | Dispositif electronique, dispositif panneau et rail de support |
| JP2003120862A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Nifco Inc | クランプ |
| EP2961013A1 (de) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur aufnahme elektrischer geräte mit mindestens einem kühlkörper |
| EP3090611A4 (en) * | 2013-12-30 | 2017-08-23 | Schneider Electric USA, Inc. | Method and apparatus for increasing heat dissipation capacity of a din rail mounted enclosure |
| WO2022201723A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器用筐体 |
| WO2022201715A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器用筐体 |
| WO2023011844A1 (de) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektronikgehäuse zur montage an einer tragschiene sowie ein system |
-
1995
- 1995-12-08 JP JP34572795A patent/JP3744994B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051073A1 (fr) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Omron Corporation | Dispositif electronique, dispositif panneau et rail de support |
| EP1073323A4 (en) * | 1998-04-01 | 2001-11-28 | Omron Tateisi Electronics Co | ELECTRONIC DEVICE, PANEL DEVICE AND RAIL |
| US6563710B1 (en) | 1998-04-01 | 2003-05-13 | Omron Corporation | Electronic device, panel device, and supporting rail |
| JP2003120862A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Nifco Inc | クランプ |
| EP3090611A4 (en) * | 2013-12-30 | 2017-08-23 | Schneider Electric USA, Inc. | Method and apparatus for increasing heat dissipation capacity of a din rail mounted enclosure |
| US11178791B2 (en) | 2013-12-30 | 2021-11-16 | Schneider Electric USA, Inc. | Apparatus for increasing heat dissipation capacity of a DIN rail mounted enclosure |
| EP2961013A1 (de) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur aufnahme elektrischer geräte mit mindestens einem kühlkörper |
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| WO2022201715A1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器用筐体 |
| WO2023011844A1 (de) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektronikgehäuse zur montage an einer tragschiene sowie ein system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3744994B2 (ja) | 2006-02-15 |
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