JPH0914931A - 光学式変位測定装置 - Google Patents

光学式変位測定装置

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JPH0914931A
JPH0914931A JP7184946A JP18494695A JPH0914931A JP H0914931 A JPH0914931 A JP H0914931A JP 7184946 A JP7184946 A JP 7184946A JP 18494695 A JP18494695 A JP 18494695A JP H0914931 A JPH0914931 A JP H0914931A
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JP
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lead
point
points
measuring device
displacement measuring
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Withdrawn
Application number
JP7184946A
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English (en)
Inventor
Atsuyuki Hirono
淳之 広野
Takeshi Hashimoto
健 橋本
Masayuki Okumura
雅之 奥村
Takayasu Ito
隆康 伊藤
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 検査項目の設定を非常に簡単にでき、かつ、
精度の高い検査が可能となる光学式変位測定装置を提供
する。 【構成】 光ビームを物体表面に走査投光して走査上の
各位置での物体との距離を求める変位センサ11と、隣
接する測定点間の変位の差分の増減の傾向から変化点を
抽出する変化点認識部13と、複数の変化点間の関係に
基づいて物体の形状寸法を求める際に用いる演算点を求
める演算点認識部14と、求めた演算点の位置に基づい
て物体の表面形状の特徴寸法を求める演算処理部15
と、変化点認識部13において認識された変化点番号に
よる同一処理を行う部分の指定に応じて、繰り返し形状
の基本形状に対して、演算点認識部14による演算点の
演算と演算処理部15による特徴寸法の演算とを繰り返
させる繰り返し処理部17と、変化点から演算点を求め
る手順を物体の位置や形状に応じて設定する処理設定部
2とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装されるIC
コネクタ等のリード配列の検査用に用いることができる
光学式変位測定装置、殊に基板への実装前に検査するた
めのものに関する。
【0002】
【従来の技術】光学式変位測定装置としては特開平1−
245103号公報に示されたものがあるが、この種の
光学式変位測定装置を用いて測定する部位は、被検知物
体によって、段差、幅、深さ、ピッチあるいは頂点位置
などが異なるため、表面形状寸法を求める処理アルゴリ
ズムは夫々に応じて構築する必要があり、汎用性に欠け
るという問題があった。
【0003】このために、光ビームの走査位置と変位と
を組とした走査線上の多数の測定点に基づいて隣接する
測定間の変位の差分の増減の傾向を求めて増減の傾向が
変化する測定点を変化点として抽出する変化点認識部
と、変化点認識部で認識された複数の変化点の間の関係
に基づいて物体の形状寸法を求める際に用いる演算点を
求める演算点認識部と、求めた演算点の位置に基づいて
物体の表面形状の特徴寸法を求める演算点処理部と、変
化点から演算点を求める手順を物体の形状に応じて設定
記憶する処理設定部とを備えたものを特願平6−777
13号において提案した。このものでは、被検知物体の
特徴値を求めることが可能であり、変化点を持つ形状に
対して被検知物体の表面形状の測定したい部位の指定と
測定方法の指定とを容易に行え、かつ、測定も高精度に
行うことが可能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、被検知物体の
形状が複雑になると、測定する部位の指定を行うことが
労力的に大変になる。ここにおいて、プリント基板の高
密度化に伴って高密度実装部品の使用頻度が増加してお
り、これら部品のリ一ド部が曲がっていると実装不良と
なるためにリードの浮きやピッチ等をプリント基板に実
装する前に非接触で高密度に測定し検査することが望ま
れている。この場合、光学式変位測定装置をICコネク
タ等のリード検査装置として使用するとすれば、検査項
目は上記のようなリードの間隔(ピッチ)やリ−ドの浮
き量等である。しかし、冒頭に述べたように、数10個
以上のリードに対して浮きやピッチの測定個所を各リー
ド毎に指定することは非常に多くの時間と労力が必要で
ある。
【0005】本発明はこのような点に鑑み為されたもの
であり、その目的とするところは検査項目の設定を非常
に簡単にでき、かつ、精度の高い検査が可能となる光学
式変位測定装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、物体
の表面の走査線上を投光スポットが移動するように光ビ
ームを物体表面に走査投光し、走査上の各位置での物体
との距離を求める変位センサと、光ビームの走査位置と
変位とを組とした走査線上の多数の測定点に基づいて隣
接する測定点間の変位の差分の増減の傾向を求め、増減
の傾向が変化する測定点を変化点として抽出する変化点
認識部と、複数の変化点間の関係に基づいて物体の形状
寸法を求める際に用いる演算点を求める演算点認識部
と、求めた演算点の位置に基づいて物体の表面形状の特
徴寸法を求める演算処理部と、変化点認識部において認
識された変化点番号による同一処理を行う部分の指定に
応じて、繰り返し形状の基本形状に対して、上記演算点
認識部による演算点の演算と演算処理部による特徴寸法
の演算とを繰り返させる繰り返し処理部と、変化点から
演算点を求める手順を物体の位置や形状に応じて設定す
る処理設定部とを具備するものであることに特徴を有し
ている。
【0007】そして請求項2記載の発明においては、変
位センサは、被検知物体からの反射光の受光量が所定範
囲に満たない場合に、測定値を別に指定された値とする
ものであることに特徴を有している。請求項3に記載の
発明においては、変位センサは、被検知物体からの反射
光の受光量があるレベルを越える範囲が走査方向におい
て所定距離範囲となっているところ以外の測定値を別に
指定された値とするものであることに特徴を有してい
る。
【0008】請求項4記載の発明においては 変位セン
サは、被検知物体からの反射光を受光する際の受光量
と、走査方向に隣接する複数の測定点の受光量を平均し
た値と比較して、平均した受光量が大きい場合に、測定
値を別に指定された値とするものであることに特徴を有
している。そして、ICコネクタ等のリード検査用であ
る時、請求項5に記載の発明は、ICコネクタ等のリー
ド検査用であって、リード部分の両端の変化点の座標の
平均値を、リードの走査方向の代表点の代表座標とする
ものであることに特徴を有している。
【0009】また請求項6に記載の発明においては、リ
ード部分の両端の変化点の間の全ての測定値の走査方向
の座標の平均値を、リードの走査方向の代表点の代表座
標とするものであることに特徴を有している。請求項7
に記載の発明においては、リードの走査方向の代表座標
に最も近い走査方向の測定値を有する測定点を中心に所
定点数範囲の測定点のリード変位方向の測定値の平均値
を、リード変位方向の代表座標とするものであることに
特徴を有している。
【0010】請求項8に記載の発明においては、リード
部分の両端の変化点の間の全ての測定値のなかで変位セ
ンサに最も近い測定値を、リード変位方向の代表座標と
するものであることに特徴を有している。請求項9に記
載の発明においては、リードの浮きの計算をおこなうた
めの浮きの基準位置の指定用の浮き基準線として、各リ
ードの代表点座標を用いて最小二乗近似法により求めた
直線を用いるものであることに特徴を有している。
【0011】また、請求項10に記載の発明において
は、リードの浮きの計算をおこなうための浮きの基準位
置の指定用の浮き基準線として、複数の変化点間の関係
に基づいて演算点認識部で得られる演算点のうちの指定
した2個を通過する直線を用いるものであることに特徴
を有している。請求項11に記載の発明においては、基
板実装時に生じると予測される実装基板からの各リード
の浮き値を、各リードの代表点と浮き基準直線との距離
とするものであることに特徴を有している。
【0012】さらに請求項12記載の発明においてはに
おいては、基板実装時の実装方向を考慮したリード間ピ
ッチを、隣接する各リード代表点を結ぶ線分を浮き基準
直線に投影したときの浮き基準直線上の線分の長さとす
るものであることに特徴を有している。そして請求項1
3に記載の発明においては、成形部とリードとの距離を
計算出力することでリード全体の曲がりを検査するもの
であることに特徴を有している。
【0013】
【作用】しかして請求項1に記載の発明によれば、基本
形状の繰り返し形状の場合で同一部位を測定する場合に
は、繰り返し形状の全てに対して処理方法を指定するの
ではなく、基本形状に対してのみ指定するとともに繰り
返し範囲の指定をすることによって、従来と同一の処理
設定が可能となる。つまり同一形状が繰り返されてい
て、同一部分の寸法の処理方法が同じ場合は、その範囲
を指定して、その繰り返しの基本形状に対してのみ処理
方法を指定すれば、複数の同一形状部分に対して繰り返
し処理部が同じ処理を行わせることから、処理設定時間
の短縮を図ることができる。
【0014】また請求項2に記載の発明によれば、受光
量が非常に少ない走査方向の測定結果を排除することが
でき、請求項3に記載の発明によれば、被検知物体の大
きさを加味した上で不要な測定結果を排除することがで
き、請求項4に記載の発明によれば、受光量の場所毎の
変化に柔軟に対応できる可動範囲での処理が可能であ
り、その点での値のみに左右されることがないものとな
る。
【0015】さらに請求項5に記載の発明によれば、浮
き基準線のために参照する測定値は2点だけでよいもの
となる。また請求項6によれば、上記の請求項5に記載
の発明の場合よりもさらに精度よくリードの走査方向の
代表座標を得ることができる。そして請求項7に記載の
発明によれば、リード部分の両端の変化点の間の全ての
測定値のなかで変位センサに最も近い測定値をリード変
位方向の代表座標とするから、基板との接着点をこの代
表点とするのでリードの変位方向の形状が平面でない場
合でも対応できる。請求項8に記載の発明のように、リ
ードの走査方向の代表座標に最も近い走査方向の測定値
を有する測定点を中心に、所定点数範囲の測定点のリー
ド変位方向の測定値の平均値をリード変位方向の代表座
標とする時には、上記請求項7に記載の発明の場合、色
々なノイズによって生じる測定誤差が測定精度に影響を
与える可能性があるのに対して、所定点数の測定点のリ
ード変位方向の測定値の平均値を求めているので、上記
ノイズの影響を受けにくいものとなる。
【0016】また、請求項9及び請求項10に記載の発
明によれば、基板実装時に生じると予測される浮きの不
具合を、基板への実装前に検査してしまうことができる
ものとなる。加えるに、請求項11に記載の発明によれ
ば、上記請求項9あるいは10によって求められた浮き
基準線から各リード代表点までの距離を求めることにな
るので、基板実装時の基板から各リードまでの距離を求
めることになり、基板実装時に生じると予測される浮き
の不具合を実装前に検査することができる。
【0017】さらに請求項12に記載の発明によれば、
基板実装時に生じると予測されるピッチの不具合を実装
前に検査することができる。そして請求項13に記載の
発明によれば、全てのリードが全てのピッチを変えるこ
となく同一方向に曲がっていたとしても、線分の長さの
検査によって全体のリード曲がりを検出することができ
るものとなり、基板実装前の検査をより正確に行うこと
ができる。
【0018】
【実施例】以下本発明を図示の実施例に基づいて詳述す
ると、この光学変位測定装置は、図1に示すように、物
体表面の変位を計測し計測値を出力する変位計測部1
と、変位計測部1で計測すべき形状を指示したり計測値
を表示したりする処理設定部2とから構成されている。
【0019】変位計測部1は、物体の表面に光ビームを
照射して光ビームにより物体表面に形成される投光スポ
ットを走査し、投光スポットの軌跡の上での物体表面の
変位を投光スポットの走査位置に対応付けて検出する変
位センサ11と、測定データ補正部12、変化点認識部
13、演算点認識部14、演算処理部15、出力部16
のほか、繰り返し演算処理部17とパラメータ記憶部1
8を備える。また処理設定部2は出力部21と演算点設
定部22とパラメータ入力部23、そしてパラメータ通
信部24を備えている。
【0020】変位計測部1における変位センサ11とし
ては、物体表面に設定した線上において変位センサ11
との間の距離(もしくは基準平面に対する変位)と、線
上の位置とを対応付けて出力できるものであればどのよ
うなものを用いてもよい。変化点認識部13は光ビーム
の走査位置と変位とを組とした走査線上の多数の測定点
に基づいて隣接する測定点間の変位の差分の増減の傾向
を求め、増減の傾向が変化する測定点を変化点として抽
出する。つまり、物体表面が平面である場合や小さい凹
凸しかない場合には、変化点を抽出することはないが、
ある高さ以上の段差があれば、この段差の始点と終点と
において変化点を抽出する。図3中の白丸は測定点、黒
丸は変化点として認めた部分を示している。
【0021】演算点認識部14は、複数の変化点間の関
係に基づいて物体の形状寸法を求める際に用いる演算点
を求める。また、演算処理部15は、求めた演算点の位
置に基づいて物体の表面形状の特徴寸法を求め、出力部
16はその結果を処理設定部2における表示部21に送
って表示部21に表示させる。なお、変化点認識部1
3、演算点認識部14、演算処理部15、出力部16、
パラメータ記憶部18、さらに処理設定部2について
は、前記特願平6−77713号のものと基本的に同一
であることから、ここでは説明を省略する。
【0022】繰り返し演算処理部17は、処理設定部2
のパラメータ通信部24からパラメータ記憶部18に送
られたパラメータ、つまりは変化点認識部13において
認識された変化点番号による同一処理を行う部分の指定
に応じて、繰り返し形状の基本形状に対して、上記演算
点認識部14による演算点の演算と演算処理部15によ
る特徴寸法の演算とを繰り返させる。
【0023】ICコネクタのリードの検査にあたり、
今、表示部21に表示された多数の変化点を結ぶ形状が
図2であったとすると、処理設定部2において、繰り返
し形状となっているICコネクタのリード部の範囲をパ
ラメータ入力部23より変化点番号6と変化点番号63
の入力で指定すれば、基本形状の繰り返し回数は(63
+3−6)/4という算術式で計算でき、これによって
リード本数が判明するとともに、後述する浮きやピッチ
を計算すべき位置も自動的に判明する。
【0024】ここにおいて、被検知物体の形状が図4
(a)に示す形状であり、変位センサ11の出力結果が図
4(b)である時、エッジであるべき部分が円弧となって
しまう傾向が凹部において存在するが、これは図4(c)
に示すように、受光量があるレベルLa以下の部分につ
いては、一律に特定の値L1を与えることによって、被
検知物体により近い形状のものとして認識することがで
きる。
【0025】図5に示すように、被検知物体からの反射
光の受光量があるレベルを越える範囲が走査方向におい
て所定距離範囲となっているところ以外の測定値を別に
指定された値L2に置き換えるようにしてもよい。つま
り図5(c)において測定点1の光量値に最も近い走査方
向の測定点を捜すと、図の場合は測定点2であるが、こ
のとき、測定点1と測定点2の走査方向の距離が所定範
囲外のため、この2個の測定点の変位方向の測定データ
を別に指定した値L2にする。同様にて測定点3に対し
て測定点4を定めた時、両者の走査方向の距離が所定範
囲内であれば、測定点3と測定点4のあいだの測定点は
全てそのまま残すが、他の部分については、一律の値L
2を与えるのである。被検知物体の大きさを加味した上
で不要な測定結果を排除することができる。
【0026】変位センサ11の出力を変位方向と走査方
向によって示すと図6に示すような形状になったとき、
たとえば連続する5個の測定点の受光量の平均値を求め
ることをすべての測定点に対して行った時(j番目の点
の受光量はj−2番目からj+2番目の5個の測定点の
受光量平均値とする時)、測定した受光量(図中の白
丸)と求めた受光量平均値(図中の黒丸)との大小を比
較して、測定した受光量が大きい場合のみ変位方向の測
定値を残し、他は別に指定した値L3とするようにして
もよい。この場合、受光量の場所毎の変化に柔軟に対応
できる可動範囲での処理が可能であり、その点での値の
みに左右されることがないものとなる。なお、連続する
測定点の個数は被検知物体の形状によって異なる。
【0027】そして、リードの検査にはそのピッチも検
査するわけであるが、このピッチは、各リードについて
の走査方向の代表座標を求めて、代表座標間の距離で評
価する。この走査方向の代表座標は次のようにして求め
る。すなわち、前述のようにして被検知物体の形状を現
したときに、図7に示すような測定点分布としてリード
が現されたならば、このリードの走査方向における代表
座標は、変化点として認識される測定点1及び測定点2
の座標(X1,Z2),(X2,Z2)から、(X1+
X2)/2で求める。走査方向においてある幅を有する
ものについて、各リードの走査方向における中心点を簡
単に求めることができる。もちろん図7に示す全測定点
の座標の平均値を求めてもよい。この場合、リードの走
査方向の代表座標をより精度よく求めることができる。
【0028】リードの浮きについては、各リードの変位
方向(Z方向)の代表座標を、浮き基準線L0と比較す
ることで行うことになるが、各リードの変位方向につい
ての代表座標については、次のようにして求めることが
できる。つまり、図8に示すようなリードの波形が得ら
れたならば、その変化点である測定点から他の変化点で
ある測定点までのすべての測定値のなかで、変位方向
(Z方向)において最も変位センサに近い測定点イのZ
座標を用いる。この場合、基板との接着点をこの代表点
とするのでリードの変位方向の形状が平面でない場合で
も対応できることになる。図9に示すように、前述のよ
うにして求めた走査方向の代表座標に最も近い測定点ロ
を中心に左右に所定の点数(リード幅等で定める)の測
定点の測定値のZ座標の平均値を代表としてもよい。前
者では色々なノイズによって生じる測定誤差が測定精度
に影響を与える可能性があるのに対して、後者では所定
点数の測定点のリード変位方向の測定値の平均値を求め
ているので、上記ノイズの影響を受けにくいものとな
る。
【0029】浮き基準線L0に関しては、図10に示す
ような変化点が求められた時、各リードの代表座標値を
用いて最小二乗法により計算して求めた近似直線を浮き
基準線L0とするとよい。図11に示すように、変化点
3(30)から左に所定点数の測定点の測定値のZ座標
の平均値と、変化点3(30)と変化点4(30)を通
過する直線とで定まる点と、同様に変化点65,66で
定まる点とを通過する直線を浮き基準線L0としてもよ
い。なお、この点の決定方法は特願平5−77713号
による方法でもよい。また、特に樹脂成形部である必要
もなく、例えばICのようにリードだけの場合も、両端
のリードを用いて同じように指定してもかまわない。い
ずれにしても、浮き基準線L0との比較により、基板実
装時に生じると予測される浮きの不具合を、基板への実
装前に検査してしまうことができる。なお、各リードの
Z方向の代表座標と浮き基準線L0との比較に際して
は、両者の直線距離(図12中のab,cd)を求め
て、この距離をそのリードの浮きとする。
【0030】前述のリード間のピッチについても、図1
2に示すように、隣接するリードの走査方向における代
表座標点a,dを結ぶ線分を浮き基準線L0に投影した
ときの浮き基準線L0上での線分の長さ(b,c)を隣
接する各リード間のピッチPとするとよい。基板実装時
に生じると予測されるピッチの不具合を実装前に正確に
検査することができる。
【0031】さらに、ICコネクタにおける成形部につ
いても、リード部と同様に変化点を求めて、リード部の
左右両側について成形部のエッジ点と隣接するリードの
代表点との距離(ピッチP1,P2)を上記のようにし
て求めることを行えば、リード全体が曲がっていること
を検出することができる。つまり、全てのリードが全て
のピッチを変えることなく同一方向に曲がっていたとし
ても、線分の長さの検査によって全体のリード曲がりを
検出することができるのとなり、基板実装前の検査をよ
り正確に行うことができる。なお、成形部のエッジ点と
隣接するリード側の点とは、特願平5−77713号に
よる方法でもよい。
【0032】図において、測定波形は便宜上、線で表現
した部分があるが、実際には点列で表現される。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明においては、基本形
状の繰り返し形状の場合で同一部位を測定する場合に
は、繰り返し形状の全てに対して処理方法を指定するの
ではなく、基本形状に対してのみ指定するとともに繰り
返し範囲の指定をすることによって、従来と同一の処理
設定が可能なものであり、処理設定時間の短縮を図るこ
とができるものである。
【0034】また請求項2に記載の発明によれば、受光
量が非常に少ない走査方向の測定結果を排除することが
できて、形状把握をより確実に行うことができるもので
あり、請求項3に記載の発明によれば、被検知物体の大
きさも加味した上で不要な測定結果を排除することがで
きるために、より正確な検査を行うことができ、請求項
4に記載の発明によれば、受光量の場所毎の変化に柔軟
に対応できる可動範囲での処理が可能であり、その点で
の値のみに左右されることがなく、精度がいっそう向上
するものである。
【0035】さらに請求項5に記載の発明によれば、浮
き基準線のために参照する測定値は2点だけでよいため
に、高速な検査を行うことができる。また請求項6によ
れば、上記の請求項5に記載の発明の場合よりも精度よ
くリードの走査方向の代表座標を得ることができる。そ
して請求項7に記載の発明によれば、リード部分の両端
の変化点の間の全ての測定値のなかで変位センサに最も
近い測定値をリード変位方向の代表座標とするから、基
板との接着点をこの代表点とするのでリードの変位方向
の形状が平面でない場合でも対応できるものとなる。請
求項8に記載の発明のように、リードの走査方向の代表
座標に最も近い走査方向の測定値を有する測定点を中心
に、所定点数範囲の測定点のリード変位方向の測定値の
平均値をリード変位方向の代表座標とする時には、所定
点数の測定点のリード変位方向の測定値の平均値を求め
ているので、上記ノイズの影響を受けにくいものとな
る。
【0036】また、請求項9及び請求項10に記載の発
明によれば、基板実装時に生じると予測される浮きの不
具合を、基板への実装前に検査してしまうことができる
ものとなる。加えるに、請求項11に記載の発明によれ
ば、上記請求項9あるいは10によって求められた浮き
基準線から各リード代表点までの距離を求めることにな
るので、基板実装時の基板から各リードまでの距離を求
めることになり、基板実装時に生じると予測される浮き
の不具合を実装前に検査することができる。
【0037】さらに請求項12に記載の発明によれば、
基板実装時に生じると予測されるピッチの不具合を実装
前に検査することができる。そして請求項13に記載の
発明によれば、全てのリードが全てのピッチを変えるこ
となく同一方向に曲がっていたとしても、線分の長さの
検査によって全体のリード曲がりを検出することができ
るものとなり、基板実装前の検査をより正確に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明一実施例のブロック回路図である。
【図2】同上の変化点の一例の説明図である。
【図3】同上の測定点の一例の説明図である。
【図4】同上の受光量に対する処理の一例を示す説明図
である。
【図5】同上の受光量に対する処理の他例を示す説明図
である。
【図6】同上の受光量に対する処理の別の例を示す説明
図である。
【図7】同上の走査方向の代表座標の決定の説明図であ
る。
【図8】同上の変位方向の代表座標の決定の説明図であ
る。
【図9】同上の変位方向の代表座標の決定の他例の説明
図である。
【図10】同上の浮き基準線の説明図である。
【図11】同上の浮き基準線の他例の説明図である。
【図12】同上の浮き及びピッチの説明図である。
【図13】同上の成形部を含めたチェックの場合の説明
図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 隆康 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 物体の表面の走査線上を投光スポットが
    移動するように光ビームを物体表面に走査投光し、走査
    上の各位置での物体との距離を求める変位センサと、 光ビームの走査位置と変位とを組とした走査線上の多数
    の測定点に基づいて隣接する測定点間の変位の差分の増
    減の傾向を求め、増減の傾向が変化する測定点を変化点
    として抽出する変化点認識部と、 複数の変化点間の関係に基づいて物体の形状寸法を求め
    る際に用いる演算点を求める演算点認識部と、 求めた演算点の位置に基づいて物体の表面形状の特徴寸
    法を求める演算処理部と、 変化点認識部において認識された変化点番号による同一
    処理を行う部分の指定に応じて、繰り返し形状の基本形
    状に対して、上記演算点認識部による演算点の演算と演
    算処理部による特徴寸法の演算とを繰り返させる繰り返
    し処理部と、変化点から演算点を求める手順を物体の位
    置や形状に応じて設定する処理設定部とを具備して成る
    ことを特徴とする光学式変位測定装置。
  2. 【請求項2】 変位センサは、被検知物体からの反射光
    の受光量が所定範囲に満たない場合に、測定値を別に指
    定された値とするものであることを特徴とする請求項1
    記載の光学式変位測定装置。
  3. 【請求項3】 変位センサは、被検知物体からの反射光
    の受光量があるレベルを越える範囲が走査方向において
    所定距離範囲となっているところ以外の測定値を別に指
    定された値とするものであることを特徴とする請求項1
    記載の光学式変位測定装置。
  4. 【請求項4】 変位センサは、被検知物体からの反射光
    を受光する際の受光量と、走査方向に隣接する複数の測
    定点の受光量を平均した値と比較して、平均した受光量
    が大きい場合に、測定値を別に指定された値とするもの
    であることを特徴とする請求項1記載の光学式変位測定
    装置。
  5. 【請求項5】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、リード部分の両端の変化点の座標の平均値を、リー
    ドの走査方向の代表点の代表座標とするものであること
    を特徴とする請求項1記載の光学式変位測定装置。
  6. 【請求項6】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、リード部分の両端の変化点の間の全ての測定値の走
    査方向の座標の平均値を、リードの走査方向の代表点の
    代表座標とするものであることを特徴とする請求項1記
    載の光学式変位測定装置。
  7. 【請求項7】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、リードの走査方向の代表座標に最も近い走査方向の
    測定値を有する測定点を中心に所定点数範囲の測定点の
    リード変位方向の測定値の平均値を、リード変位方向の
    代表座標とするものであることを特徴とする請求項1の
    光学式変位測定装置
  8. 【請求項8】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、リード部分の両端の変化点の間の全ての測定値のな
    かで変位センサに最も近い測定値を、リード変位方向の
    代表座標とするものであることを特徴とする請求項1の
    光学式変位測定装置。
  9. 【請求項9】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、リードの浮きの計算をおこなうための浮きの基準位
    置の指定用の浮き基準線として、各リードの代表点座標
    を用いて最小二乗近似法により求めた直線を用いるもの
    であることを特徴とする請求項1の光学式変位測定装
    置。
  10. 【請求項10】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、リードの浮きの計算をおこなうための浮きの基準位
    置の指定用の浮き基準線として、複数の変化点間の関係
    に基づいて演算点認識部で得られる演算点のうちの指定
    した2個を通過する直線を用いるものであることを特徴
    とする請求項1の光学式変位測定装置。
  11. 【請求項11】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、基板実装時に生じると予測される実装基板からの各
    リードの浮き値を、各リードの代表点と浮き基準直線と
    の距離とするものであることを特徴とする請求項9また
    は10の光学式変位測定装置。
  12. 【請求項12】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、基板実装時の実装方向を考慮したリード間ピッチ
    を、隣接する各リード代表点を結ぶ線分を浮き基準直線
    に投影したときの浮き基準直線上の線分の長さとするも
    のであることを特徴とする請求項1の光学式変位測定装
    置。
  13. 【請求項13】 ICコネクタ等のリード検査用であっ
    て、成形部とリードとの距離を計算出力することでリー
    ド全体の曲がりを検査するものであることを特徴とする
    請求項1の光学式変位測定装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003035523A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Juki Corp 部品形状検査方法、及び部品形状検査装置
JP2015206791A (ja) * 2014-04-21 2015-11-19 ロッキード マーティン コーポレイションLockheed Martin Corporation 表面面一性を調査するシステム及び方法
CN114729800A (zh) * 2019-11-29 2022-07-08 日立安斯泰莫株式会社 表面检查装置及形状矫正装置以及表面检查方法及形状矫正方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003035523A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Juki Corp 部品形状検査方法、及び部品形状検査装置
JP2015206791A (ja) * 2014-04-21 2015-11-19 ロッキード マーティン コーポレイションLockheed Martin Corporation 表面面一性を調査するシステム及び方法
US10378892B2 (en) 2014-04-21 2019-08-13 Lockheed Martin Corporation System and method for inspecting surface flushness
CN114729800A (zh) * 2019-11-29 2022-07-08 日立安斯泰莫株式会社 表面检查装置及形状矫正装置以及表面检查方法及形状矫正方法
CN114729800B (zh) * 2019-11-29 2024-01-09 日立安斯泰莫株式会社 表面检查装置及形状矫正装置以及表面检查方法及形状矫正方法

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