JPH09148744A

JPH09148744A - 配線板及びその製造法

Info

Publication number: JPH09148744A
Application number: JP7299371A
Authority: JP
Inventors: 義之 ▲つる▼; Yoshiyuki Tsuru; Yasuhiko Yokoie; 泰彦横家; Kunio Kawaguchi; 邦雄川口; Shuichi Hasuda; 秀一蓮田; Kazuyuki Tazawa; 和幸田沢; Haruo Ogino; 晴夫荻野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1995-11-17
Filing date: 1995-11-17
Publication date: 1997-06-06

Abstract

(57)【要約】【課題】微細回路形成に優れた配線板と、そのような配
線板を従来の生産システムにより、簡便に製造する方法
を提供すること。【解決手段】複数の絶縁層と、複数の配線層と、隣接す
る配線層の接続を行うバイアホールと、電子部品を搭載
する凹部とを有し、凹部表面に、内層配線層と連続した
実装用端子を形成した配線板と、銅箔に絶縁性接着剤を
塗布した銅箔付絶縁性接着層の接着剤面を内層回路側に
接触するように重ね、加熱加圧して積層一体化し、その
積層一体化した積層板の全面にめっきを行い、凹部を形
成する箇所の銅箔を選択的にエッチング除去し、銅箔を
エッチング除去した箇所に露出した絶縁性接着層を選択
的にエッチング除去し、さらに不要な箇所の銅箔を選択
的にエッチング除去すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微細端子付配線板
とその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線板の高密度化、薄型化が
進展し、ガラスクロスを使用しない多層配線板製造法が
検討されており、隣接する配線層のみ接続を行う、いわ
ゆるインタースティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨ
という。）を形成する方法が種々検討されている。すな
わち、ガラスクロスを使用しないことにより絶縁層の厚
さを抑制し、隣接する配線層のみの接続により、接続層
以外の回路層の配線面積が増加するものである。このよ
うなバイアホールを有する配線板は、特開昭５８−６４
０９７号公報に記載され、複数の絶縁層と、複数の配線
層と、少なくとも隣接する配線層の接続を行うバイアホ
ールを有する多層配線板が記載されている。

【０００３】また、内層回路上に絶縁性樹脂層と、その
上にさらに金属層を形成し、その金属層のバイアホール
を形成する箇所を選択的にエッチング除去し、その除去
した箇所に露出した絶縁性樹脂層をケミカルエッチング
し、穴内壁を金属化して、バイアホールを形成する方法
が、特開平４−１４８５９０号公報や特開平５−２５９
６４９号公報等に開示されている。このうち、特開平５
−２５９６４９号公報には、絶縁性樹脂にアルカリ溶解
性樹脂を用い、ケミカルエッチング液としてアルカリを
用いることが記載され、特開平４−１４８５９０号公報
には、絶縁性樹脂にチバ・ガイギー社の感光性エポキシ
樹脂 Probimer ５２を用い、ケミカルエッチング液とし
て、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン及びガ
ンマブチルラクトンの混液である現像剤ＤＹ９０（チバ
・ガイギー社製、商品名）を用いることが記載されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では、
電子機器、特にビデオカメラやノートパソコン等のよう
に、高機能化がより一層求められるようになってきてお
り、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）のような微細
端子を配線板に要求する素子も登場してきており、従来
の外層銅箔にめっきを行い、不要な部分をエッチングで
除去する多層配線板の製造方法では外層導体が厚いため
に、微細配線部の断面形状が三角形に近い台形に近づ
き、配線上部の幅（端子幅）と配線下部間の間隙（スペ
ース）との両方共が対応できなくなっている。

【０００５】また、特開平４−１４８５９０号公報に記
載される方法では、外層に銅箔を使用しない、いわゆる
セミアディティブ法により外層回路形成を行うため、微
細回路形成に優れているという長所を有するが、従来の
プレスによる多層化と銅箔を用いた回路形成という生涯
システムから大幅に変化するために、大きな投資を必要
とするという課題がある。

【０００６】本発明は、微細回路形成に優れた配線板
と、そのような配線板を従来の生産システムにより、簡
便に製造する方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板は、複数
の絶縁層と、複数の配線層と、隣接する配線層の接続を
行うバイアホールと、電子部品を搭載する凹部とを有
し、凹部表面に、内層配線層と連続した実装用端子を形
成したことを特徴とする。

【０００８】このような配線板は、銅箔に絶縁性接着剤
を塗布した銅箔付絶縁性接着層の接着剤面を内層回路側
に接触するように重ね、加熱加圧して積層一体化し、そ
の積層一体化した積層板の全面にめっきを行い、凹部を
形成する箇所の銅箔を選択的にエッチング除去し、銅箔
をエッチング除去した箇所に露出した絶縁性接着層を選
択的にエッチング除去し、さらに不要な箇所の銅箔を選
択的にエッチング除去することによって製造することが
できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】絶縁性接着剤には、高分子エポキ
シ重合体を主成分とする樹脂組成物を用いることが好ま
しい。

【００１０】内層銅層の厚さは、１２μｍ以下であるこ
とが好ましい。

【００１１】本発明に用いる銅箔に絶縁性接着剤を塗布
した銅箔付絶縁性接着層は、銅箔にプリント配線板もし
くは多層配線板で一般的に使用される電解銅箔、圧延銅
箔、極薄銅箔、Ｎｉを中央に挟んだ３層銅箔等が使用で
きる。この絶縁性接着剤には、二官能エポキシ樹脂とハ
ロゲン化二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ基
／フェノール水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の
存在下、加熱して重合させたフィルム形成能を有する分
子量１００，０００以上のハロゲン化高分子量エポキシ
重合体及び架橋剤、多官能エポキシ樹脂を構成成分とす
る熱硬化性エポキシ接着フィルムが使用できる。また、
ハロゲン化高分子量エポキシ重合体に替えて、ブロム化
フェノキシ樹脂を使用した熱硬化性エポキシ接着樹脂絶
縁層も使用可能である。

【００１２】銅箔付絶縁性接着層に予めバイアホール用
の穴をあけるためには、ドリルによる穴あけが適用でき
る。レーザ加工も可能である。

【００１３】その穴をあけた銅箔付絶縁性接着層の接着
剤面を内層回路側に接触するように重ね、加熱加圧して
積層一体化するには、クッションプレス法が必須ではな
いが、絶縁性接着剤層の樹脂の流動をほぼ抑制するとい
う点で最適である。絶縁性接着剤層の樹脂流動が実質上
無視できる特性である場合もしくは無視できるバイアホ
ール設計仕様の場合には、鏡板プレス法も可能である。
クッション材としては、テドラ（デュポン社製、商品
名）やＴＰＸフィルム（三井石油化学株式会社製、商品
名）等の耐熱性離型フィルムとポリエチレン、ポリプロ
ピレン等の熱可塑性フィルムの組み合わせが使用可能で
ある。また、ノボン（チッソ株式会社製、商品名）フィ
ルム等の水溶性熱可塑性フィルムも使用できる。

【００１４】その積層一体化した積層板全面に無電解め
っきを行うには、ＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株
式会社製、商品名）等の厚付け無電解めっきが使用でき
る。また、無電解めっきと電解めっきを併用する場合に
は、ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）等の下地無電解銅めっきもしくはＣＣ−４１めっき
液（日立化成工業株式会社製、商品名）等の厚付け無電
解銅めっきが使用できる。電解銅めっきとしては、一般
的な硫酸銅めっきやピロ燐酸銅めっきが使用できる。

【００１５】将来凹部となる箇所の銅箔を選択的にエッ
チング除去するには、プリント配線板の一般的な技術で
ある、ドライフィルムによる露光・現像・エッチングに
よる銅箔のエッチング除去ができる。エッチング液に
は、塩化第二鉄、塩化第二銅、アルカリのどれもが使用
可能であり、それぞれに適したドライフィルムが使用可
能である。また、ＮＣルータによる銅箔の切削除去も可
能である。

【００１６】また、積層一体化した積層板の凹部となる
箇所の絶縁性接着層を選択的にエッチング除去するに
は、内層回路基板の樹脂と絶縁性接着層の樹脂との選択
エッチング性が必要であり、濃硫酸は不適である。前述
の高分子エポキシ重合体を配合した絶縁性接着剤を用い
た場合は、アミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコ
ール系溶媒よりなるエッチング液に浸漬することによ
り、エポキシ基板、ポリイミド基板系基板及びＢＴ基板
において選択エッチング性が得られ、絶縁樹脂層のエッ
チングができる。

【００１７】

【実施例】図１（ａ）に示すように、両面に９μｍの銅
箔を有する銅張り積層板Ｅ−６７（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面に、エッチングレジストを形成
し、エッチングレジストから露出した銅箔を、塩化第二
鉄／塩酸を主体とする化学エッチング液を噴霧して、選
択的にエッチング除去し、内層回路板を作成した。次
に、図１（ｂ）に示すように、厚さ１８μｍの銅箔に、
高分子エポキシ重合体を特徴的に配合した絶縁性接着剤
であるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）のワニスを、アプリケータで塗布し、１３０℃、１
０分間の条件で乾燥し、半硬化状態とした銅箔付絶縁性
接着層を準備した。次に、図１（ｃ）に示すように、銅
箔付絶縁性接着層の接着剤面を、前記内層回路板の内層
回路側に接触するように重ね、保持温度１７５℃、保持
時間４５分間、圧力２．５ＭＰａの条件で、加熱加圧し
て積層一体化し、図１（ｄ）に示すように、その積層一
体化した積層板の必要な箇所にスルーホールとなる穴を
あけ、図１（ｅ）に示すように、穴をあけた積層板を、
スミア除去処理を行った後、ＣＣ−４１めっき液（日立
化成工業株式会社製、商品名）に、７０℃、１８時間の
条件で、浸漬し、無電解めっきを行った。図１（ｆ）に
示すように、その表面に、エッチングレジストを形成
し、エッチングレジストから露出した凹部となる箇所の
銅箔を、選択的にエッチング除去し、さらに積層板の凹
部を形成する箇所の絶縁性接着層を、以下の組成のケミ
カルエッチング液に６０℃で３０分間浸漬して、図１
（ｇ）に示すように、選択的にエッチング除去した。（ケミカルエッチング液の組成）Ｎ−メチル−２−ピロリドン・・・・・・・・・・・・・・８１重量％水酸化カリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２．７重量％メチルアルコール・・・・・・・・・・・・・・・・・・６．３重量％水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量％次に、真空ロールラミネータによるラミネートに引き続
き真空クッションプレス（１３０℃、１０分間）により
エッチングレジストを形成し、露光・現像によりレジス
ト像を形成し、図１（ｈ）に示すように、エッチングレ
ジストから露出した不要な箇所の銅箔を、選択的にエッ
チング除去し、配線板を作成した。この配線板の表面凹
部に形成された微細端子部の形状は、上部端子幅１００
μｍ、端子間スペース８３μｍ、導体厚さ１２μｍであ
り、２００μｍピッチのＴＣＰ実装が可能でかつ無洗浄
で絶縁信頼性が確保できた。

【００１８】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、微細配線形成に優れた配線板と、このような配線板
を従来の生産システムに僅かな付加を行うことにより、
簡便に、かつ効率に優れた配線板の製造法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。

フロントページの続き (72)発明者蓮田秀一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者田沢和幸茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者荻野晴夫茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の絶縁層と、複数の配線層と、隣接す
る配線層の接続を行うバイアホールと、電子部品を搭載
する凹部とを有し、凹部表面に、内層配線層と連続した
実装用端子を形成したことを特徴とする配線板。
【請求項２】銅箔に絶縁性接着剤を塗布した銅箔付絶縁
性接着層の接着剤面を内層回路側に接触するように重
ね、加熱加圧して積層一体化し、その積層一体化した積
層板の全面にめっきを行い、凹部を形成する箇所の銅箔
を選択的にエッチング除去し、銅箔をエッチング除去し
た箇所に露出した絶縁性接着層を選択的にエッチング除
去し、さらに不要な箇所の銅箔を選択的にエッチング除
去することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項３】絶縁性接着剤が、高分子エポキシ重合体を
主成分とする樹脂組成物であることを特徴とする請求項
２に記載の配線板の製造法。
【請求項４】内層銅層の厚さが１２μｍ以下であること
を特徴とする請求項２または３に記載の配線板の製造
法。