JPH09148421A - 処理装置および半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設備の稼動状況の把握を自動的かつ容易に行
う。 【解決手段】 ウェハ１１にレジストの塗布処理を行う
レジスト処理部１２と、ウェハ１１の収容などを行いか
つ半導体製造装置の稼動状況を分類する種々の特徴部位
がウェハカセット本体部１３ａに設けられた複数種類の
ウェハカセット１３と、各々のウェハカセット１３にお
ける前記特徴部位の特徴を検出する第１センサ４および
第２センサ５と、第１センサ４または第２センサ５から
の信号４ａ，５ａに基づいて前記半導体製造装置の稼動
状況を分類する論理判定回路６と、分類された稼動状況
を周囲に知らせる稼動状況出力部７とから構成され、ウ
ェハカセット１３の特徴部位の特徴に応じて前記半導体
製造装置の稼動状況を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理物に処理を
行う処理装置の稼動状況の把握技術に関し、特に、治具
を用いた半導体製造装置の稼動状況の把握技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】半導体製造工場において、被処理物の一例
である半導体ウェハ（以降、単にウェハという）に処理
を行う半導体製造装置などの設備の稼動状況の把握につ
いては、その稼動状況が変わる度に作業者がノートなど
に設備の稼動状況の記録を行っている。

【０００４】また、設備の稼動状況の把握については、
ウェハの搬送が継続されているか、途切れたかによっ
て、設備の稼動／不稼動の状態を自動的に分類する判別
装置も利用されている。

【０００５】ここで、半導体製造工程においてウェハを
処理する際、あるいはウェハを搬送する際には、ウェハ
を収容する治具としてウェハカセット（キャリアカセッ
トともいう）と呼ばれるものが用いられる。

【０００６】すなわち、ウェハカセットは複数枚のウェ
ハを収容可能であり、半導体製造装置内（設備内）にお
けるウェハ処理時あるいは所定の工程間におけるウェハ
の搬送時などに用いられることが多い。

【０００７】なお、ウェハカセットについては、例え
ば、特開平７−１７５８９号公報に記載されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術における半導体製造装置などの設備の稼動状況の把握
技術については、作業者がノートなどに稼動状況を記録
する場合、作業者の記入忘れが発生したり、稼動状況の
分類の仕方が作業者によってばらつくという問題があ
る。

【０００９】また、判別装置を用いた場合、その費用が
高く、さらに稼動状況に関しての細かな分類は作業者が
行わなければならないという問題がある。

【００１０】本発明の目的は、設備の稼動状況の把握が
自動的にかつ容易に行える処理装置および半導体製造装
置を提供することにある。

【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１３】すなわち、本発明による処理装置は、被処
理物に処理を行う処理部と、前記被処理物の収容などを
行いかつ前記処理装置の稼動状況を分類する種々の特徴
部位が治具本体部に設けられた複数種類の治具と、各々
の治具における特徴部位の特徴を検出する検出手段と、
前記検出手段からの信号に基づいて前記処理装置の稼動
状況を分類する判定手段とを有し、前記治具の特徴部位
の特徴に応じて前記処理装置の稼動状況を検出するもの
である。

【００１４】これにより、治具が有する特徴部位によっ
て処理装置の稼動状況を検出するため、迅速、容易かつ
安価にその稼動状況を検出することができる。

【００１５】さらに、作業者ではなく処理装置自体が稼
動状況を分類するため、高精度にかつ細かく稼動状況を
分類することができる。

【００１６】その結果、処理装置の能力についての余力
状況を正確に把握することができる。

【００１７】また、本発明による半導体製造装置は、被
処理物に処理を行う処理部と、前記被処理物の収容など
を行いかつ前記半導体製造装置の稼動状況を分類する種
々の特徴部位が治具本体部に設けられた複数種類の治具
と、各々の治具における特徴部位の特徴を検出する検出
手段と、前記検出手段からの信号に基づいて前記半導体
製造装置の稼動状況を分類する判定手段とを有し、前記
治具の特徴部位の特徴に応じて前記半導体製造装置の稼
動状況を検出するものである。

【００１８】さらに、本発明による半導体製造装置は、
被処理物に種々の処理を行う複数個の処理部と、前記被
処理物の収容などを行いかつ前記処理部の稼動状況を分
類する種々の特徴部位が治具本体部に設けられた複数種
類の治具と、各々の治具における特徴部位の特徴を検出
する検出手段と、前記検出手段からの信号に基づいて前
記処理部の稼動状況を分類する判定手段と、各々の処理
部の稼動状況を分類した分類情報を各処理部ごとに集計
する情報制御部とを有し、前記治具の特徴部位の特徴に
応じて前記処理部の稼動状況の検出および前記処理部ご
とに分類情報の集計を行うものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２０】図１（ａ),（ｂ),（ｃ),（ｄ）は本発明に
よる処理装置の構造の実施の形態の一例を示す構成概念
図、図２は本発明による半導体製造装置の構造の実施の
形態の一例を示す構成概念図である。

【００２１】図１を用いて、本実施の形態による処理装
置の構成について説明すると、被処理物の一例である組
み立て部品１に組み立て処理などを行う組み立て部２
（処理部）と、組み立て部品１の収容などを行いかつ前
記処理装置の稼動状況を分類する種々の特徴部位が収容
ケース本体部３ａ（治具本体部）に設けられた複数種類
の収容ケース３（治具）と、各々の収容ケース３におけ
る前記特徴部位の特徴を検出する検出手段である第１セ
ンサ４および第２センサ５と、第１センサ４または第２
センサ５からの信号４ａ，５ａに基づいて前記処理装置
の稼動状況を分類する論理判定回路６（判定手段）と、
分類された稼動状況を周囲に知らせる稼動状況出力部７
とからなり、収容ケース３の特徴部位の特徴に応じて前
記処理装置の稼動状況を検出するものである。

【００２２】ここで、前記処理装置は、収容ケース３の
特徴部位の特徴がその形状の場合であり、検出手段であ
る第１センサ４または第２センサ５が前記特徴部位の形
状の違いを検出するものである。

【００２３】なお、前記処理装置における収容ケース３
の特徴部位は、収容ケース本体部３ａの所定箇所である
露出面３ｂから突出した突起部３ｃであり、突起部３ｃ
の設置数あるいはその有無などによって収容ケース３の
種類が、前記処理装置の稼動状況に応じて予め複数種類
に種類分けされている。

【００２４】さらに、収容ケース３の特徴部位が突起部
３ｃであるため、前記処理装置の検出手段である第１セ
ンサ４および第２センサ５は、突起部３ｃの有無を検出
可能な接触式の検出手段である。

【００２５】また、判定手段である論理判定回路６は、
前記処理装置の稼動状況を分類するものであるが、本実
施の形態の処理装置では、２つの検出手段、すなわち、
第１センサ４と第２センサ５とが設置されているため、
その論理組み合わせにより４通りの稼動状況を設定する
ことができる。

【００２６】したがって、前記処理装置の稼動状況を４
通りに分類することができる。

【００２７】また、稼動状況出力部７は、前記処理装置
の稼動状況の分類結果を表示などして周囲の作業者など
に知らせるものであるが、視覚的に伝達するものとして
は、例えば、モニタやディスプレイあるいは表示ランプ
などであり、聴覚的に伝達するものとしては、例えば、
ブザーなどである。

【００２８】さらに、スイッチ８は、処理装置に故障な
どが発生した時に、補助的に使用するものである。

【００２９】なお、前記処理装置における４通りの稼動
状況について説明すると、図１（ａ）に示す状態は、例
えば、収容ケース３に設けられた特徴部位である突起部
３ｃの数が１個であり、第１センサ４だけがＯＮ状態と
なっており、この状態を処理装置の稼動状態（処理装置
が組み立て部品１の組み立て処理などを行っている状
態）と設定する。

【００３０】また、図１（ｂ）に示す状態は、例えば、
収容ケース３に設けられた特徴部位である突起部３ｃの
数が２個（つまり、図１（ａ）に示す収容ケース３と図
１（ｂ）に示す収容ケース３とではその外観形状が異な
っている）であり、第１センサ４と第２センサ５の両者
ともＯＮ状態となっており、この状態を処理装置の準備
・段取り状態（組み立て準備などによって処理装置が停
止している状態）と設定する。

【００３１】さらに、図１（ｃ）に示す状態は、例え
ば、治具である収容ケース３が搬送されていないため、
第１センサ４と第２センサ５の両者ともＯＦＦ状態であ
り、この状態を処理装置の部品待ち状態（部品待ちによ
って処理装置が停止している状態）と設定する。

【００３２】また、図１（ｄ）に示す状態は、例えば、
治具である収容ケース３が搬送されていないため、第１
センサ４と第２センサ５の両者ともＯＦＦ状態であり、
さらに、作業者が処理装置に設置されたスイッチ８をＯ
Ｎ状態にすることにより、この状態を処理装置の故障状
態（故障によって処理装置が停止している状態）と設定
する。

【００３３】これにより、前記処理装置の稼動状況を検
出して分類し、さらに表示することによってその稼動状
況を周囲の第三者（直接、処理装置の作業を行っていな
い人物）などに知らせることができ、その結果、前記第
三者は処理装置の稼動状況を把握することができる。

【００３４】なお、図１（ｄ）に示した処理装置の停止
状態は、スイッチ８を使用せずに、予め、故障を設定し
た特徴部位を有する収容ケース３（この場合は組み立て
部品１を収容させない）を組み立て部２に搬送すること
により、第１センサ４もしくは第２センサ５によって故
障状態を検知させることも可能である。

【００３５】ここで、前記処理装置を使用した場合の作
業方法について説明する。

【００３６】まず、作業者は、処理装置の稼動状況を認
識し、その稼動状況に応じた特徴部位（突起部３ｃな
ど）を有する収容ケース３を選択する。

【００３７】その後、選択した収容ケース３を使用し、
収容ケース３に組み立て部品１などの被処理物を収容し
て処理部である組み立て部２に収容ケース３を搬送す
る。

【００３８】さらに、組み立て部２において、収容ケー
ス３の特徴部位である突起部３ｃを第１センサ４または
第２センサ５が検知する。

【００３９】これにより、信号４ａまたは信号５ａを受
けた論理判定回路６が稼動状況の分類を行い、稼動状況
出力部７に処理装置の稼動状況を出力する。

【００４０】その結果、前記第三者は処理装置の稼動状
況を把握することができる。

【００４１】また、処理装置を停止させる場合には、作
業者がその停止させる状況を認識し、その状況に応じた
特徴部位を有する収容ケース３を選択する。

【００４２】その後、選択した収容ケース３を使用し、
処理部である組み立て部２に収容ケース３を搬送し、組
み立て部２において、収容ケース３の特徴部位を第１セ
ンサ４または第２センサ５が検知する。

【００４３】これにより、信号４ａまたは信号５ａを受
けた論理判定回路６が稼動状況の分類を行い（この場合
は処理装置を停止させる）、稼動状況出力部７に処理装
置の稼動状況を出力する。

【００４４】その結果、前記第三者は処理装置の停止状
況を把握することができる。

【００４５】次に、図２を用いて、本実施の形態による
半導体製造装置の構成について説明する。

【００４６】なお、本実施の形態においては、半導体製
造工程の一例であるマスク製作工程などで行われるレジ
スト塗布処理を取り上げて説明する。

【００４７】前記半導体製造装置の構成は、被処理物の
一例であるウェハ１１にレジストの塗布処理を行う処理
部であるレジスト処理部１２と、ウェハ１１の収容など
を行いかつ前記半導体製造装置の稼動状況を分類する種
々の特徴部位がウェハカセット本体部１３ａ（治具本体
部）に設けられた複数種類のウェハカセット１３（治
具）と、各々のウェハカセット１３における前記特徴部
位の特徴を検出する検出手段である第１センサ４および
第２センサ５と、第１センサ４または第２センサ５から
の信号４ａ，５ａに基づいて前記半導体製造装置の稼動
状況を分類する論理判定回路６（判定手段）と、分類さ
れた稼動状況を周囲に知らせる稼動状況出力部７とから
なり、ウェハカセット１３の特徴部位の特徴に応じて前
記半導体製造装置の稼動状況を検出するものである。

【００４８】ここで、前記半導体製造装置は、ウェハカ
セット１３の特徴部位の特徴がその形状の場合であり、
検出手段である第１センサ４または第２センサ５が前記
特徴部位の形状の違いを検出するものである。

【００４９】また、前記半導体製造装置におけるウェハ
カセット１３の特徴部位は、ウェハカセット本体部１３
ａの所定箇所である露出面１３ｂから突出した突起部１
３ｃである。

【００５０】さらに、ウェハカセット１３の特徴部位が
突起部１３ｃであるため、前記半導体製造装置の検出手
段である第１センサ４および第２センサ５は、突起部１
３ｃの有無を検出可能な接触式の検出手段である。

【００５１】また、前記半導体製造装置には、ウェハ１
１を収容したウェハカセット１３を搬入するローダ部１
４と、レジスト塗布処理済みのウェハ１１を収容したウ
ェハカセット１３を搬出するアンローダ部１５とが設置
され、両者の間に処理部であるレジスト処理部１２が配
置されている。

【００５２】すなわち、レジスト処理部１２においてウ
ェハ１１にレジスト塗布を行う。

【００５３】なお、本実施の形態による半導体製造装置
のその他の構成および前記半導体製造装置を使用した場
合の作業方法については、前記処理装置において説明し
た被処理物である組み立て部品１をウェハ１１に、処理
部である組み立て部２をレジスト処理部１２に、さら
に、治具である収容ケース３をウェハカセット１３に置
き換えたものと同様であるため、その重複説明は省略す
る。

【００５４】本実施の形態の処理装置および半導体製造
装置によれば、以下のような作用効果が得られる。

【００５５】すなわち、処理装置または半導体製造装置
において、組み立て部品１の収容を行う収容ケース３や
ウェハ１１の収容を行うウェハカセット１３などの治具
に、突起部３ｃや突起部１３ｃなどの特徴部位が設けら
れ、前記治具の特徴部位の特徴を検出かつ判定すること
により、処理装置または半導体製造装置の稼動状況を分
類することができ、さらに、その稼動状況を検出するこ
とができる。

【００５６】つまり、前記治具の特徴部位によって処理
装置または半導体製造装置の稼動状況を検出することに
より、自動的に、迅速、容易かつ安価にその稼動状況を
検出することができる。

【００５７】さらに、作業者ではなく処理装置自体もし
くは半導体製造装置自体が稼動状況を分類するため、高
精度にかつ細かく稼動状況を分類することができる。

【００５８】その結果、処理装置または半導体製造装置
の能力についての余力状況を正確に把握することができ
る。

【００５９】これにより、処理装置または半導体製造装
置に対して、余分な設備投資をすることを抑制できる。

【００６０】また、能力が不足している処理装置または
半導体製造装置については、その設備の早期手配を行う
ことができるため、手配時期を逸することを防止でき
る。

【００６１】これにより、組み立て部品１やウェハ１１
などの被処理物の生産スループットを向上させることが
でき、さらに原価低減を図ることができる。

【００６２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００６３】例えば、前記実施の形態において説明した
半導体製造装置は、図３に示す他の実施の形態の半導体
製造装置のようにレジスト塗布部１６、現像処理部１７
およびベーキング部１８などの処理部を複数種類有する
ものであってもよい。

【００６４】この場合の半導体製造装置は、各々の処理
部に接続されかつ各々の処理部の稼動状況を分類した分
類情報を各処理部ごとに集計する情報制御部１９を有
し、かつ各々の前記処理部においては、前記実施の形態
で説明した半導体製造装置と同様の構成部材を有してい
る。

【００６５】ここで、図３に示す半導体製造装置の構成
について説明すると、被処理物の一例であるウェハ１１
に種々のレジスト処理を行うレジスト塗布部１６、現像
処理部１７およびベーキング部１８などの処理部と、各
処理部においてウェハ１１の収容などを行いかつ前記各
処理部の稼動状況を分類する種々の特徴部位がウェハカ
セット本体部１３ａ（治具本体部）に設けられた複数種
類のウェハカセット１３（治具）と、各々のウェハカセ
ット１３における前記特徴部位の特徴を検出する検出手
段である第１センサ４および第２センサ５と、第１セン
サ４または第２センサ５からの信号４ａ，５ａに基づい
て前記各処理部の稼動状況を分類する論理判定回路６
（判定手段）と、分類された稼動状況を周囲に知らせる
稼動状況出力部７と、各処理部の稼動状況を分類した分
類情報を各処理部ごとに集計する情報制御部１９とから
なり、ウェハカセット１３の特徴部位の特徴に応じて前
記処理部の稼動状況を検出および前記処理部ごとに分類
情報の集計を行うものである。

【００６６】したがって、複数種類の処理部を有した半
導体製造装置であっても、各々の処理部の稼動状況を迅
速、容易かつ安価に把握することができる。

【００６７】その結果、複数個の処理部を有した半導体
製造装置においても、それぞれの処理部の能力の余力状
況を正確に把握することができる。

【００６８】また、前記実施の形態もしくは前記他の実
施の形態における処理装置または半導体製造装置におい
ては、治具が有する特徴部位が突起部の場合であった
が、図４に示す他の実施の形態の治具であるウェハカセ
ット１３のように特徴部位がウェハカセット本体部１３
ａ（治具本体部）の所定箇所である露出面１３ｂより窪
んだ凹部１３ｄであってもよい。

【００６９】さらに、前記処理装置または前記半導体製
造装置は、各々の治具における特徴部位の特徴がその色
彩であり、図５に示す他の実施の形態による検出手段に
よって前記特徴部位の色彩の違いを検出するものであっ
てもよい。

【００７０】ここで、図５に示す検出手段は、光を発す
る投光部材２０と光を検知する受光部材２１とからなる
ものである。

【００７１】すなわち、治具の少なくとも露出面１３ｂ
などの所定箇所を、前記処理装置または前記半導体製造
装置の稼動状況に応じて色分け（白、青、緑、赤など）
しておき、投光部材２０によって前記治具の所定箇所に
光を照射し、その反射光を受光部材２１によって検知す
ることにより、前記所定箇所の色彩を認識する。

【００７２】これにより、治具の所定箇所の色彩の違い
を検知することによって、前記処理装置または前記半導
体製造装置の稼動状況を把握することができる。

【００７３】さらに、前記処理装置または前記半導体製
造装置の治具が有する特徴部位は、図６に示す他の実施
の形態の検出手段のように、ウェハカセット本体部１３
ａの露出面１３ｂに反射部材の一例であるアルミ箔２２
を設けた反射部１３ｅであってもよい。

【００７４】すなわち、投光部材２０によってアルミ箔
２２が設けられた反射部１３ｅに光を照射し、その反射
光を受光部材２１によって検知し、所定量以上の光量を
受光した際に光を検知したものと判定し、前記処理装置
または前記半導体製造装置の稼動状況を把握する。

【００７５】また、前記処理装置または前記半導体製造
装置の治具が有する特徴部位は、図７に示す他の実施の
形態の検出手段のように、ウェハカセット本体部１３ａ
の露出面１３ｂに設けられた貫通孔１３ｆであってもよ
い。

【００７６】すなわち、投光部材２０によってウェハカ
セット１３の所定箇所に光を照射し、前記光が貫通孔１
３ｆを通過した際に、受光部材２１が前記光を検知し、
これにより、前記処理装置または前記半導体製造装置の
稼動状況を把握することができる。

【００７７】なお、図４〜図７に示した他の実施の形態
による治具によっても、図２に示した論理判定回路６と
接続することにより、前記処理装置または前記半導体製
造装置の稼動状況を複数種類に分類することができ、そ
の結果、前記処理装置または前記半導体製造装置の稼動
状況を把握することができる。

【００７８】また、図３に示した半導体製造装置におけ
る情報制御部１９と種々の処理部との接続については、
有線であっても無線であっても、また、その両者を用い
ていてもよい。

【００７９】さらに、図２に示した半導体製造装置にお
いては、半導体製造工程においてマスク製作工程などで
行われるレジスト塗布処理の場合について説明したが、
前記マスク製作工程に限定されるものではなく、他の工
程におけるウェハ１１への処理の場合であってもよい。

【００８０】なお、図２に示した半導体製造装置におい
ては、被処理物がウェハ１１、治具がウェハカセット１
３、処理部がレジスト処理部１２の場合であったが、各
々は、例えば、被処理物が半導体集積回路装置、治具が
前記半導体集積回路装置を収容するトレイ、処理部が搬
送部などのように他の構成部材であってもよい。

【００８１】また、図１〜図７に示した処理装置または
半導体製造装置における検出手段は、接触式の圧力セン
サやマイクロスイッチ、あるいは非接触式のフォトセン
サなどであってもよい。

【００８２】さらに、前記検出手段の設置数は何個であ
ってもよく、また、それらによって検知される稼動状況
の分類数などの数も限定されるものではない。

【００８３】また、図１〜図７に示した処理装置または
半導体製造装置における治具は、被処理物を収容するも
のであったが、収容だけでなく、被処理物を搬送、位置
決め、固定などするものであってもよい。

【００８４】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００８５】（１）．処理装置または半導体製造装置に
おいて被処理物の収容などを行う治具に特徴部位が設け
られ、治具の特徴部位の特徴を検出かつ判定することに
より、自動的に、迅速、容易かつ安価に処理装置または
半導体製造装置の稼動状況を検出することができる。

【００８６】（２）．作業者ではなく、処理装置自体も
しくは半導体製造装置自体が稼動状況を分類するため、
高精度にかつ細かく稼動状況を分類することができる。
その結果、処理装置または半導体製造装置の能力につい
ての余力状況を正確に把握することができる。これによ
り、処理装置または半導体製造装置に対して、余分な設
備投資をすることを抑制できる。

【００８７】（３）．能力が不足している処理装置また
は半導体製造装置については、その設備の早期手配を行
うことができるため、手配時期を逸することを防止でき
る。これにより、被処理物の生産スループットを向上さ
せることができ、さらに原価低減を図ることができる。

【００８８】（４）．半導体製造装置が複数個の処理部
と、各々の処理部の稼動状況を分類した分類情報を各処
理部ごとに集計する情報制御部とを有し、かつ被処理物
の収容などを行う複数種類の治具に特徴部位が設けら
れ、治具の特徴部位の特徴を検出かつ判定することによ
り、複数個の処理部に対して各処理部ごとに分類情報の
集計を行うことができる。これにより、複数個の処理部
を有している半導体製造装置であっても各処理部の稼動
状況を迅速、容易かつ安価に把握することができ、その
結果、各々の処理部の能力の余力状況を正確に把握する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ),（ｂ),（ｃ), (ｄ）は本発明による処理
装置の構造の実施の形態の一例を示す構成概念図であ
る。

【図２】本発明による半導体製造装置の構造の実施の形
態の一例を示す構成概念図である。

【図３】本発明の他の実施の形態である半導体製造装置
の構造の一例を示す構成概念図である。

【図４】（ａ),（ｂ) は本発明の他の実施の形態である
半導体製造装置に用いられる治具および検出手段の構造
の一例を示す構成概念図である。

【図５】本発明の他の実施の形態である半導体製造装置
に用いられる治具および検出手段の構造の一例を示す構
成概念図である。

【図６】（ａ),（ｂ) は本発明の他の実施の形態である
半導体製造装置に用いられる治具および検出手段の構造
の一例を示す構成概念図である。

【図７】（ａ),（ｂ) は本発明の他の実施の形態である
半導体製造装置に用いられる治具および検出手段の構造
の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 組み立て部品（被処理物） ２ 組み立て部（処理部） ３ 収容ケース（治具） ３ａ 収容ケース本体部（治具本体部） ３ｂ 露出面（所定箇所） ３ｃ 突起部（特徴部位） ４ 第１センサ（検出手段） ４ａ 信号 ５ 第２センサ（検出手段） ５ａ 信号 ６ 論理判定回路（判定手段） ７ 稼動状況出力部 ８ スイッチ １１ ウェハ（被処理物） １２ レジスト処理部（処理部） １３ ウェハカセット（治具） １３ａ ウェハカセット本体部（治具本体部） １３ｂ 露出面（所定箇所） １３ｃ 突起部（特徴部位） １３ｄ 凹部（特徴部位） １３ｅ 反射部（特徴部位） １３ｆ 貫通孔（特徴部位） １４ ローダ部 １５ アンローダ部 １６ レジスト塗布部（処理部） １７ 現像処理部（処理部） １８ ベーキング部（処理部） １９ 情報制御部 ２０ 投光部材（検出手段） ２１ 受光部材（検出手段） ２２ アルミ箔（反射部材）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理物に処理を行う処理装置であっ
   て、 前記被処理物に処理を行う処理部と、 前記被処理物の収容などを行い、かつ前記処理装置の稼
   動状況を分類する種々の特徴部位が治具本体部に設けら
   れた複数種類の治具と、 各々の治具における特徴部位の特徴を検出する検出手段
   と、 前記検出手段からの信号に基づいて前記処理装置の稼動
   状況を分類する判定手段とを有し、 前記治具の特徴部位の特徴に応じて前記処理装置の稼動
   状況を検出することを特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の処理装置であって、前記
   治具の特徴部位の特徴がその形状であり、前記検出手段
   が前記特徴部位の形状の違いを検出することを特徴とす
   る処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の処理装置であって、前記
   治具の特徴部位の特徴がその色彩であり、前記検出手段
   が前記特徴部位の色彩の違いを検出することを特徴とす
   る処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載の処理装置であっ
   て、前記特徴部位が治具本体部の所定箇所から突出した
   突起部、治具本体部の所定箇所より窪んだ凹部、治具本
   体部の所定箇所に反射部材を設けた反射部あるいは治具
   本体部の所定箇所に設けた貫通孔であることを特徴とす
   る処理装置。
5. 【請求項５】 被処理物に処理を行う半導体製造装置で
   あって、 前記被処理物に処理を行う処理部と、 前記被処理物の収容などを行い、かつ前記半導体製造装
   置の稼動状況を分類する種々の特徴部位が治具本体部に
   設けられた複数種類の治具と、 各々の治具における特徴部位の特徴を検出する検出手段
   と、 前記検出手段からの信号に基づいて前記半導体製造装置
   の稼動状況を分類する判定手段とを有し、 前記治具の特徴部位の特徴に応じて前記半導体製造装置
   の稼動状況を検出することを特徴とする半導体製造装
   置。
6. 【請求項６】 被処理物に処理を行う半導体製造装置で
   あって、 前記被処理物に種々の処理を行う複数個の処理部と、 前記被処理物の収容などを行い、かつ前記処理部の稼動
   状況を分類する種々の特徴部位が治具本体部に設けられ
   た複数種類の治具と、 各々の治具における特徴部位の特徴を検出する検出手段
   と、 前記検出手段からの信号に基づいて前記処理部の稼動状
   況を分類する判定手段と、 各々の処理部の稼動状況を分類した分類情報を各処理部
   ごとに集計する情報制御部とを有し、 前記治具の特徴部位の特徴に応じて前記処理部の稼動状
   況の検出および前記処理部ごとに分類情報の集計を行う
   ことを特徴とする半導体製造装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載の半導体製造装置
   であって、前記治具の特徴部位の特徴がその形状であ
   り、前記検出手段が前記特徴部位の形状の違いを検出す
   ることを特徴とする半導体製造装置。
8. 【請求項８】 請求項５または６記載の半導体製造装置
   であって、前記治具の特徴部位の特徴がその色彩であ
   り、前記検出手段が前記特徴部位の色彩の違いを検出す
   ることを特徴とする半導体製造装置。
9. 【請求項９】 請求項５，６または７記載の半導体製造
   装置であって、前記特徴部位が治具本体部の所定箇所か
   ら突出した突起部、治具本体部の所定箇所より窪んだ凹
   部、治具本体部の所定箇所に反射部材を設けた反射部あ
   るいは治具本体部の所定箇所に設けられた貫通孔である
   ことを特徴とする半導体製造装置。