JPH09147737A

JPH09147737A - プラズマディスプレイ用パネル基板の製造方法及びその製造装置

Info

Publication number: JPH09147737A
Application number: JP30303595A
Authority: JP
Inventors: Joji Tsunoda; 城治角田; Tomonori Nakamura; 友律中村; Taketoshi Kajimoto; 武利梶本
Original assignee: NEW MICRON KK
Current assignee: NEW MICRON KK
Priority date: 1995-11-21
Filing date: 1995-11-21
Publication date: 1997-06-06
Anticipated expiration: 2015-11-21
Also published as: JP3552818B2

Abstract

(57)【要約】【課題】高い精度で安価に短時間に加工できる基板パ
ターンの製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】窓１０を有し、内部にＰＤＰ用ガラス基
板が入れられるチャンバー１１とレーザービームを発振
するレーザー発振手段１２間に光学手段１３を設け、前
記光学手段１３によってレーザービームをフォトマスク
１９を介して前記窓１０からＰＤＰ用ガラス基板に照射
できるようにする。また、チャンバー１１に光励起され
る反応性のガスを供給するガス供給手段１４を設ける。
前記ガス供給手段１４は、前記チャンバー１１と供給用
のパイプ２５と吸気用のパイプ２６とによって接続され
ており、前記供給用のパイプ２５からガスを注入し、吸
引パイプ２６から排気することにより、ＰＤＰ用ガラス
基板の表面に前記ガスの流れを形成し、そのガス流によ
ってエッチングを行うことにより、均一な濃度、均一な
温度で、かつ、反応に必要な十分なガスを供給し、高い
精度で安価に短時間に加工できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネル用ガラス基板へのパターンの形成方法及び
その装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体や薄膜デバイスなどでは、通常、
フォトリソグラフィとエッチングにより、基板の表面に
設けられたパターン形成層に微細加工を施している。

【０００３】すなわち、基板上に薄膜からなるパターン
形成層を真空蒸着法やスパッタリング法などにより設
け、この基板上に設けたパターン形成層にレジストを塗
布し、フォトマスクを介して露光して現像したのち、こ
れをマスクにパターン形成層にエッチングを施し、レジ
ストを剥離することにより、パターンを形成している。

【０００４】ところが、このようなパターン形成法で
は、処理工程数が多く、煩雑で処理時間がかかるため、
例えば微細な加工を大面積に施さなければならないカラ
ーのプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）の隔
壁形成加工などでは、従来、厚膜印刷法やサンド・ブラ
スト法などが用いられている。

【０００５】ここで、ＰＤＰについて簡単に説明する
と、ＰＤＰには、交流方式と直流方式とがあって、交流
方式のＰＤＰは、図１２に示すようにストライプ状のア
ドレス電極１を設けた背面ガラス基板（ソーダライム）
２と、表示電極３を設けた表面ガラス基板４間に誘電体
層５を設け、前記アドレス電極１と表示電極３の間で、
交流放電の形で動作させるもので、その際、背面ガラス
基板２のアドレス電極１間に隔壁６を設け、その隔壁６
よって仕切った電極１に、それぞれ順に赤、青、緑の蛍
光体を塗布し、その赤、青、緑の蛍光体を塗布した電極
１を表示に応じて放電させることにより、カラー表示が
行えるようになっている。

【０００６】一方、直流方式のＰＤＰでは図１３に示す
ように、背面ガラス基板２に隔壁６を設けて表示セルご
とに分離し、その分離したセルごとにアノード電極７を
設け、前記アノード電極７を放電空間に露出させるとと
もに、その露出させた前記アノード電極７と表面ガラス
基板４に設けたカソード電極８との間で直流放電の形で
動作させるというものである。

【０００７】このことから、前記隔壁６は、交流方式あ
るいは直流方式を問わず、画素に対応させるため、幅が
２０μｍ〜３０μｍで、高さ約２００μｍのパターンを
多数形成しなければならなかった。

【０００８】このため、厚膜印刷法では、ガラス基板２
の表面にスクリーンを使ってガラスペーストを印刷し、
そのペーストを印刷した基板を焼成することにより、隔
壁を形成するというものであり、また、サンド・ブラス
ト法では、ガラスペーストを基板２全体に厚く塗布して
乾燥させ、画素以外の部分を覆うようにフォトリソグラ
ィによってレジストを形成し、レジストで覆われていな
い部分を細かい硬質粒子で掘削し、焼成して隔壁部分を
形成するというものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
厚膜印刷方法では、化学エッチングを伴わず処理時間は
短縮できるが、一度の印刷で２０μｍ程度の厚さしか隔
壁を形成できないので、ペーストを数回〜十数回印刷す
ることで、高さ２００μｍの隔壁を形成しなければなら
ないという問題がある。

【００１０】また、スクリーンが金属線で編んだ網であ
るため、基板が大きくなると、網に撓みや，ネジレなど
が発生しやすくなり、パターンの欠陥が発生するという
問題があった。

【００１１】一方、サンド・ブラスト法では、フォトリ
ソグラフィを使うため、厚膜印刷法に比べて工程が複雑
になるという問題があるが、スクリーンに代えてフォト
マスクを使うため、安定して大面積に微細パターンを作
ることができるという特長がある反面、硬質粒子でもっ
て掘削をするため、掘削した際の隔壁精度が粒子の大き
さで決定され、粒子の大きさ以上の精度を出すことがで
きないという問題がある。

【００１２】そこで、この発明の課題は、高い精度で安
価に短時間に加工できるＰＤＰ用基板の製造方法及びそ
の製造装置を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明の請求項１に係る発明では、光励起によっ
て反応性のラジカルを生成するエッチングガス流中にＰ
ＤＰ用ガラス基板を配置し、そのガス流中に配置した前
記ＰＤＰ用ガラス基板上に、基板パターンの形成された
フォトマスクを介してレーザービームを照射し、上記ガ
ラス基板上にパターンを形成するという方法を採用した
のである。

【００１４】また、請求項２に係る発明では、上記ガス
流中に上記反応性のガスより比重の大きな堆積性を有す
るエッチングガスを混合し、その混合ガス流中に上記Ｐ
ＤＰ用ガラス基板を配置し、上記ＰＤＰ用ガラス基板上
にパターンを形成するという方法を採用したのである。

【００１５】請求項３に係る発明では、上記ＰＤＰ用ガ
ラス基板の表面にパターン形成膜層を設け、そのパター
ン形成膜層を設けた上記ＰＤＰ用ガラス基板を上記ガス
流中に配置し、前記ガラス基板上にパターンを形成する
という方法を採用したのである。

【００１６】このとき、請求項４に係る発明では、窓を
有し、その窓と並行になるようにＰＤＰ用ガラス基板が
内部に配置されるチャンバーと、レーザービームを発振
するレーザー発振手段間に、前記チャンバーの窓へパタ
ーンの形成されたフォトマスクを介して並行なレーザー
ビームを入射する光学手段を設けるとともに、前記チャ
ンバーと接続される供給用のパイプと吸気用のパイプと
を有し、前記チャンバー内のＰＤＰ用ガラス基板の一端
から他端へ向けて光励起されるエッチングガスを供給
し、その供給した前記ガスをチャンバー内から吸気する
ガス供給手段と、前記チャンバー内の空気を排出する排
気手段を備えた構成を採用したのである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明することにする。

【００１８】図１に第１実施形態として請求項４に記載
の発明に係るＰＤＰ用基板の製造装置についての一形態
を示し、次に、その装置を用いて請求項１乃至３に係る
ＰＤＰ用基板の製造方法を説明することにする。

【００１９】図１に模式的に示すように、第１実施形態
のＰＤＰ用基板の製造装置は、チャンバー１１とレーザ
ービームを発振するレーザー発振手段１２間に光学手段
１３を設け、前記チャンバー１１に光励起される反応性
のガスと堆積性のガスを供給するガス供給手段１４と排
気手段１５を設けた構成となっている。

【００２０】前記チャンバー１１は、透明な石英ガラス
で閉塞された窓１０が側部に設けられ、その窓を介して
外部からレーザービームを入射することができるように
なっている。また、前記窓１０は、不純物を含まない強
度の高い石英ガラスで形成することにより、チャンバー
１１内の真空や高温に耐えることができるようになって
いる。

【００２１】一方、チャンバー１１内には、ＰＤＰ用ガ
ラス基板（以下、ガラス基板）２を載置する可動式の試
料台１６が設けられている。

【００２２】前記試料台１６は、図２に示すように、前
記窓に対して直交させて設けたレール１７とそのレール
１７に係合するＬ型の支持部材１８とからなり、前記支
持部材１８はレール１７上を進退自在に移動できるよう
になっている。そのため、支持部材１８に載置されたガ
ラス基板２を、窓１０と平行に支持することができるよ
うになっている。

【００２３】レーザー発振手段１２は、アルゴンレーザ
ー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザーなどの波長の
違う出力の大きなレーザー発振器からなり、この発振器
は使用するガラス基板２の大きさや材質及びガスの種類
に応じて選択する。

【００２４】光学手段１３は、この形態の場合、レーザ
ービームを反射してチャンバー１１の窓１０へ入射する
ためのミラー系と、そのミラー系にフォトマスク１９を
介してレーザー発振手段１２の出力ビームを入射するた
めの投影装置２０とからなっている。

【００２５】ミラー系は、凹面鏡２１と凸面鏡２２とか
らなり、凹面鏡２１はその反射面をレーザー発振手段１
２と対向させて設け、一方、凸面鏡２２は、前記凹面鏡
２１の光軸上の焦点にその反射面を凹面鏡２１の反射面
に対向させて配置してある。また、このとき、凹面鏡２
１と凸面鏡２２との曲率半径は同じとしてある。そのた
め、図１に示すように凹面鏡２１の光軸の両側に、レー
ザー発振手段１２とチャンバー１１とを配置し、レーザ
ー発振手段１２から光軸に対して平行に凹面鏡２１にレ
ーザービームを入射すると、入射したビームは焦点に向
けて反射され、焦点に配置した凸面鏡２２で再び凹面鏡
２１に反射されて回折の少ない並行な光線となってチャ
ンバー１１の窓１０に入射できるようになっている。

【００２６】この際、上記凸面鏡２２には調整機構を設
け、鏡面を上下左右に動かせるようにすれば、平行光線
の調整が行えるようにできる。

【００２７】投影装置２０は、フォトマスク１９を支持
する支持部２３と投影レンズ２４とで構成され、レーザ
ー発振手段１２と前記凹面鏡２１間に設けられている。

【００２８】投影レンズ２４は、図３（ａ），（ｂ）に
示すように例えば凸レンズ２４’とエフシーダレンズ２
４”などの特殊レンズを組み合わせ、球面収差を生じな
いようにレーザー発振手段１２のレーザービームをビー
ム幅を広げた拡大ビームにできるようになっており、支
持部２３によって支持されるフォトマスク１９のパター
ンを投影できるようになっている。

【００２９】ちなみに、図３（ａ）のものでは、レーザ
ーを使った場合に、光学系内で焦点を結ばないので、空
気のイオン化を生じ無いようにできる。また、組み合わ
せるレンズの数を少なくできるので、サイズの小型軽量
化を図りやすいなどの特長がある。一方、（ｂ）のもの
では、レーザービームは一度焦点に集光され、この焦点
で空間的フィルタリングが行われ、位相の揃ったビーム
を作ることができるなどの特長がある。

【００３０】また、この投影装置２０には、図示はして
いないが、前記支持部２３を前後左右に移動できる調整
装置が設けられ、凸面鏡２２に対する投射位置を調整し
て像のピントを調整できるようにしてある。

【００３１】ガス供給手段１４は、図１に示すように、
前記チャンバー１１と供給用のパイプ２５と吸気用のパ
イプ２６とが接続された反応性ガス循環装置２７からな
っており、前記供給用のパイプ２５は図４の断面図に示
すように、その先端の吐出口２８がラッパ形に形成さ
れ、チャンバー１１の外壁に取り付けられている。

【００３２】すなわち、図２に示すように、試料台１６
上のガラス基板２の一端側に設けた複数の貫通孔２９と
連通するようにラッパ状の吐出口２８が取り付けられて
いる。

【００３３】一方、ガラス基板２の他端側には吸気用の
パイプ２６の吸引口３０が設けられており、前記供給さ
れたガスを排出できるようになっている。

【００３４】反応性ガス循環装置２７は、供給用のパイ
プ２５から純度９９．９９％以上の高純度の反応性の高
いエッチング用ガスと堆積性のガスをチャンバー１１へ
供給するガス原料供給部とその供給部から供給した前記
ガスを吸気用のパイプ２６によりチャンバー１１から吸
引するガス排気部とからなっている。

【００３５】原料供給部は流量制御装置とミキサー装置
を備え、一定量のガスを供給する。一方、ガス排気部
は、乾式除外装置（スクライバー）を備え、その乾式除
外装置によってチャンバー１１から排出したガスを酸素
を含んだ不活性気体として大気中へ放出できるようにな
っている。

【００３６】そのため、ガス原料供給部から供給された
前記ガスは、供給用のパイプ２５の吐出口２８から前記
貫通孔２９を介し、前記ＰＤＰ用ガラス基板２の表面に
シャワー状に供給され、図２の矢印に示すように、基板
２の表面にガス流をむらなく流せる気道を形成し、前記
試料台１６のガラス基板２上を流れて吸引口３０で吸引
され、ガス排気部によって排出される。

【００３７】排気手段１５は、チャンバー１１と排気パ
イプ３１で接続されたロータリー真空ポンプからなり、
前記ポンプによってチャンバー内を所定の真空状態に減
圧する。

【００３８】この実施形態は、以上のように構成され、
次にこの装置を用いて従来例で述べたＰＤＰの背面ガラ
ス基板２（ガラス基板）のエッチングについて説明する
ことにより、請求項１のレーザーエッチングによる基板
パターンの製造方法について説明することにする。

【００３９】この製造方法では、ガラス基板２に直接エ
ッチングを行うというものであって、まず、ガス供給手
段１４に、エッチングの準備のため、光励起される反応
性の高いエッチング用ガスとして、例えばフッカ水素ガ
ス（ＨＦ）を充填する。また、投影装置２０には、支持
部２３に隔壁６パターンの描かれたフォトマスク１９を
セットする。

【００４０】つぎに、ガラス基板２として基板厚さが隔
壁高さを有する基板を試料台１６に載置し、チャンバー
１１内を移動させて試料台１６上のガラス基板２をチャ
ンバー１１の窓１０と平行にセットする。

【００４１】このようにガラス基板２をセットすると、
チャンバー１１を密閉し、排気手段１５により、その内
部を１０^-7Ｔｏｒｒ程度の高真空状態にしたのち、ガス
供給手段１４から前記ガスをチャンバー１１内に供給す
ることにより、１０^-2〜１０²Ｔｏｒｒ程度の低真空状
態に保ち、前記ガスをガラス基板２表面上に流しなが
ら、レーザー発振手段１２を作動する。すると、出力さ
れたレーザービームは、フォトマスク１９を介して凹面
鏡２１と凸面鏡２２で三回反射し、平行なビームとなっ
てチャンバー１１の窓１０からガラス基板２表面に対し
て直角に入射する。このため、入射したレーザービーム
は、フォトマスク１９でマスクされないガラス基板２の
表面を照射し、照射された部分のフッカ水素ガスのラジ
カルを励起する。

【００４２】すなわち、フッカ水素ガスはレーザービー
ムにて光分解し、ラジカルが生成され、この生成された
ラジカルとの化学反応により、ガラス基板２のエッチン
グが進行する。

【００４３】このとき、エッチングに用いられるフッカ
水素ガスは、ガス供給手段１４からガラス基板２表面に
生じさせたガス流によって供給されており、そのガラス
基板２表面に供給される高純度のガス流により、ガラス
基板２の表面が被われ、ガス密度の高い状態でエッチン
グが行われる。また、前記ガス流との反応によりガラス
基板２表面に生じた反応生成物はガス流によってチャン
バー１１外へ排出され、常に新しいガス流によりエッチ
ングが行われる。そのため、例えば、チャンバー１１内
にガスを充満させたガス雰囲気中で前記エッチングを行
う場合に比べ、反応に必要、かつ、十分で濃度が均一で
温度も均一なエッチング用ガスを供給することができる
ので、エッチングの均一性、再現性を確保し、エッチン
グの速度、精度とも向上させることができる。

【００４４】なお、このとき、上記ガスの供給量と排出
量の流量は同じ速度で行うようにすれば、容易にガス気
道を維持できる。

【００４５】この際、ガラス基板２のエッチングされた
部分では、側面にもビームが当たっているように見える
が、それは、ガラス基板２に直角にレーザービームを入
射するようにしているので、エッチングされた加工部分
の表面に当たったビームが反射しているだけで、この反
射ビームは、すでに、エッチングされた加工部分表面で
ビームの持つエネルギーは吸収されており、原理的に垂
直方向のエッチングができるようになっている。そのた
め、側面に対するサイドエッチングが少なくなってお
り、高い加工精度が得られる。

【００４６】このようにこの製造方法によれば、レーザ
ーを用いてフォトリソグラフィを行わずに直接エッチン
グが行えるため、ガラス基板２を高い精度で安価に、し
かも、短時間でエッチングできる。

【００４７】このとき、上記のものでも十分にサイドエ
ッチングが少なく異方向性が高いが、エッチングされた
隔壁６は、図５に示すように、上部がテーパー状に形成
される。このため、このテーパー状のエッチングを防ぐ
方法として請求項２に係る発明を次に説明する。

【００４８】この発明では、上記第１実施形態のガス流
中に上記光励起を起こす反応性の高いガスより比重の大
きな堆積性を有する例えば、ＳｉＣｌ4 やＯ2 などのエ
ッチング用ガスを混合し、その混合ガス流中にガラス基
板２を配置し、上記ガラス基板２上にパターンを形成す
ることにより、上記テーパー状のエッチングを防ぐとい
う方法である。

【００４９】すなわち、上記のように比重の大きなガス
を混合し、ガスの比重を大きくして垂直方向に異方向性
が生ずるようにする。

【００５０】そのため、このようにして異方向性を付与
した前記ガスは、例えば図５の場合、前記ガスの大部分
は隔壁６と隔壁６間のエッチングされた部分のガラス基
板面２に沿って堆積するようにして流れるため、隔壁６
の上部をエッチングしないというものである。

【００５１】これにより、図６に示すようにガラス基板
２の隔壁６を垂直形状にすることができ、より高精細度
の加工を可能にすることができる。

【００５２】ところで、上記述べてきたＰＤＰ用の基板
パターンの製造方法及びその製造装置においては、ガス
流中にガラス基板２を置いてレーザービームを照射する
という方法を用いてエッチングを行うため、エッチング
用ガスの選択によりエッチングの材料選択性（同一条件
のエッチングに対して、エッチング材料によるエッチン
グ速度の大小で、この差が大きいほど有利）が容易に得
られる。

【００５３】そのため、上記実施形態では、ＰＤＰ用の
背面ガラス基板２を直接ガラス基板２をエッチングして
製造する場合について説明したが、図７乃至９に第３実
施形態として、エッチング材として上述のガラス基板２
に直接エッチングを施すものの他、ガラス基板２に酸化
シリコン膜や他の厚膜などのパターン形成層３２を設け
た物について、そのエッチング材料に対するエッチング
ガスなどをまとめて表に示す。

【００５４】なお、この製造方法及び装置はＰＤＰの前
記背面ガラス基板２を製造する場合以外の、例えばＩＣ
やＬＳＩなどのエッチングを行う基板など、どのような
ものにでも適用できることは明らかである。

【００５５】図１０に第４実施形態として、チャンバー
１１とレーザー発振手段１２間にスキャニング装置４０
と反射鏡４１からなる光学手段１３を設け、また、フォ
トマスク１９をチャンバー１１の窓１０に取り付け、レ
ーザービームをフォトマスク１９を介してチャンバー１
１内のガラス基板２に照射できるようにして、第１実施
形態の製造装置における投影装置２０と凸面鏡２２を用
いないでエッチングを行なえるようにし、回折による精
度の低下と、ビーム径の拡大によるエネルギー密度の低
下による生産性の低下を防ぐようにしたものを示す。

【００５６】上記スキャニング装置４０は、例えばポリ
ゴンミラーをモータなどのアクチュエターなどで回転さ
せ、レーザー発振手段１２からのレーザービームを反射
して５００ＫHz程度の掃引速度で走査ビームを反射鏡４
１に入射させるようになっている。

【００５７】反射鏡４１は、この形態の場合、パラボラ
形状のミラーリフレクターで、前記走査ビームを放物面
状の鏡面で反射することにより、チャンバー１１へ前記
走査ビームを入射できるようになっている。

【００５８】チャンバー１１は図１１に示すように窓１
０を有し、その窓１０に治具４２によりフォトマスク１
９を直接取り付けるようになっている。

【００５９】前記治具４２は、例えば額縁型のもので、
周囲に取り付け用のボルト４３が嵌入されている。ま
た、内側にはフォトマスク１９を支持する取り付け部が
設けられており、前記ボルト４３を窓１０の周囲に設け
られた取り付け孔にネジ込むことにより、フォトマスク
１９を前記窓１０に圧接するようになっている。

【００６０】このとき、前記窓１０は、この形態の場
合、石英ガラスが取り付けられておらず、前記フォトマ
スク１９が石英ガラスに代わって前記窓１０を閉塞する
ようになっている。そのため、フォトマスク１９の内側
は、腐食防止のための薄膜コーティングを施すのが好ま
しい。

【００６１】また、チャンバー１１内には、図１１に示
すように、第１実施例で述べたのと同じように試料台１
６が設けられている。

【００６２】すなわち、図１１に示すように、前記窓に
直交して設けられたレール１７とそのレール１７に係合
したＬ型の支持部材１８とからなり、前記支持部材１８
はレール１７上を進退自在に移動できるようになってお
り、窓と平行にガラス基板２を支持することができるよ
うになっている。

【００６３】また、前記チャンバー１１には、前記試料
台１６に載置されるガラス基板２の一端側に第１実施例
で述べたのと同様に、ガス供給手段１４の供給用のパイ
プ２５と連通する貫通孔２９が設けられ、エッチングガ
スが供給できるようになっている。一方、基板２の他端
側には、吸引口３０を設けて、前記供給されたガスを排
出できるようになっている。

【００６４】そのため、試料台１６を窓１０に近づける
と、基板２と窓１０との間に小さな空間（部屋）が形成
され、上方の貫通孔２９からガスを注入し、下方の吸引
口３０から排気することにより、図１１の矢印に示すよ
うに、ガスの流れ（気道）をガラス基板２の表面に形成
できるようになっている。

【００６５】このため、このようにガス流の形成される
チャンバー１１内のガラス基板２に対しスキャニング装
置４０を用いてレーザービームによるエッチングを行う
と、第１実施例で述べたように加工精度の高いエッチン
グを行うことができる。しかも、このとき、レンズを用
いないので、収差による誤差による加工精度の低下を来
さなくできる。

【００６６】さらに、その際、径の絞られたエネルギー
密度の高いビームでもって光励起を行うので、エッチン
グを効率良く行え、生産性の向上を図れる。

【００６７】他の構成及び作用効果については、第１実
施形態と同じであるので、その説明は省略することにす
る。

【００６８】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成し、基板
上にガス流を形成し、そのガス流を形成した基板上にフ
ォトマスクを介してレーザービームを照射し、エッチン
グを行なえるようにしたので、製造工程を減らしコスト
を低減させることができる。

【００６９】また、光励起の際、ガス流を用いるように
したので、常に新しいガスによりエッチングを行えるの
で、加工精度の向上を図ることができる。

【００７０】特に、請求項１に係る発明では、ガラス基
板に直接エッチングを施すことができるので、カラープ
ラズマディスプレーの背面基板に用いるのに最適であ
る。

【００７１】請求項２では、比重の大きな堆積性のガス
を混合することにより、エッチングに異方向性を付与し
て加工精度を高めることができる。

【００７２】請求項３では、ガラス基板にパターン形成
層を設けることにより、いろいろな用途の基板に対する
エッチングを行うことができる。

【００７３】請求項４では、例えば光学手段にスキャニ
ング装置を用いるようにすれば、レンズを用いないの
で、収差による誤差による加工精度の低下を来さなくで
きる。また、その際、径の絞られたビームでもって光励
起を行うので、エッチングを効率良く行え、生産性の向
上を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態のブロック図

【図２】第１実施形態の要部断面図

【図３】第１実施形態の作用を説明するための作用説明
図

【図４】図２を説明するための要部断面図

【図５】第２実施形態の作用を説明するための作用説明
図

【図６】第２実施形態の作用を説明するための作用説明
図

【図７】第３実施形態を説明するための表の図

【図８】第３実施形態を説明するための表の図

【図９】第３実施形態を説明するための表の図

【図１０】第４実施形態のブロック図

【図１１】第４実施形態の要部断面図

【図１２】従来例を説明するための作用説明図

【図１３】従来例を説明するための作用説明図

【符号の説明】

２プラズマディスプレイ用ガラス基板１０窓１１チャンバー１２レーザー発振手段１３光学手段１４ガス供給手段１５排気手段１６試料台１９フォトマスク２０投影装置２１凹面鏡２２凸面鏡３２パターン形成層４０スキャニング装置４１反射鏡

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光励起によって反応性のラジカルを生成
するエッチングガス流中にプラズマディスプレイパネル
用ガラス基板を配置し、そのガス流中に配置した前記プ
ラズマディスプレイパネル用ガラス基板上に、基板パタ
ーンの形成されたフォトマスクを介してレーザービーム
を照射し、上記ガラス基板上にパターンを形成するプラ
ズマディスプレイ用パネル基板の製造方法。
【請求項２】上記ガス流中に上記反応性のガスより比
重の大きな堆積性を有するエッチングガスを混合し、そ
の混合ガス流中に上記プラズマディスプレイパネル用ガ
ラス基板を配置し、上記プラズマディスプレイパネル用
ガラス基板上にパターンを形成することを特徴とする請
求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル基板の製
造方法。
【請求項３】上記プラズマディスプレイパネル用ガラ
ス基板の表面にパターン形成膜層を設け、そのパターン
形成膜層を設けた上記プラズマディスプレイパネル用ガ
ラス基板を上記ガス流中に配置し、前記ガス流中に配置
したプラズマディスプレイパネル用ガラス基板上にパタ
ーンを形成することを特徴とする請求項１または２に記
載のプラズマディスプレイ用パネル基板の製造方法。
【請求項４】上記請求項１乃至３に記載のプラズマデ
ィスプレイ用パネル基板の製造装置であって、窓を有し、その窓と並行になるようにプラズマディスプ
レイパネル用ガラス基板が内部に配置されるチャンバー
と、レーザービームを発振するレーザー発振手段間に、
前記チャンバーの窓へパターンの形成されたフォトマス
クを介して並行なレーザービームを入射する光学手段を
設けるとともに、前記チャンバーと接続される供給用の
パイプと吸気用のパイプとを有し、前記チャンバー内の
プラズマディスプレイパネル用ガラス基板の一端から他
端へ向けて光励起されるエッチングガスを供給し、その
供給した前記ガスをチャンバー内から吸気するガス供給
手段と、前記チャンバー内の空気を排出する排気手段を
備えたプラズマディスプレイ用パネル基板の製造装置。