KR20000055696A

KR20000055696A - 레이저를 이용한 투명전극 형성 방법

Info

Publication number: KR20000055696A
Application number: KR1019990004450A
Authority: KR
Inventors: 이강욱
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1999-02-09
Filing date: 1999-02-09
Publication date: 2000-09-15

Abstract

본 발명은 PDP의 표면 기판에 형성되어 있는 투명전극을 형성하기 위한 레이저를 이용한 투명전극 형성방법에 관한 것으로서,

투명전극을 형성하기 위한 공정수를 절감하는 동시에 레이저를 이용하여 용이하게 투명전극 패턴을 형성함으로써 재료 및 생산 비용이 절감될 뿐만 아니라 필요한 장비의 수가 줄어들기 때문에 공간 효율성이 증대되고, 더욱이 다수의 공정간 이동에 따른 불량 요인이 제거되며, 대화면 또는 고정세화에 대응 가능한 패턴 형성 공정 기술이 개발될 수 있는 효과를 제공하게 된다.

Description

레이저를 이용한 투명전극 형성 방법{A manufacturing method of transparent conductor using of laser }

본 발명은 PDP의 표면 기판에 형성되어 있는 투명전극을 형성하기 위한 레이저를 이용한 투명전극 형성방법에 관한 것으로서, 특히 투명전극을 형성하기 위한 공정수를 절감하는 동시에 레이저를 이용하여 용이하게 투명전극 패턴을 형성함으로써 재료 및 생산 비용이 절감될 뿐만 아니라 필요한 장비의 수가 줄어들기 때문에 공간 효율성이 증대되고, 더욱이 다수의 공정간 이동에 따른 불량 요인이 제거되며, 대화면 또는 고정세화에 대응 가능한 패턴 형성 공정 기술이 개발될 수 있는 레이저를 이용한 투명전극 형성 방법에 관한 것이다.

현대는 정보화 사회라고 불려지고 있는 만큼 정보처리 시스템의 발전과 보급에 따라서 영상정보의 중요성이 증대되고 아울러 그 종류의 다양화가 현저하게 이루어져 왔다.

상기 영상정보의 가장 중요한 맨 머신 인터페이스(Man-machine Interface)로써 디스플레이(Display) 수단이 점점 중요한 시대가 되고 있다.

상기 디스플레이 수단은 LCD, TV나 AV 모니터 및 컴퓨터 디스플레이 등에 바로 적용할 수 있어 사회의 각종 영상 표시장치로 공헌될 수 있는 플렛비젼 패널(Flat-vision Panel), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 PDP라고 함)등 두께가 얇고 가벼우며, 대형화면의 구현이 가능하도록 다양하게 개발되고 있다.

그 중에서, 상기 PDP는 일반적으로 복수 개의 투명전극이 형성된 얇은 표면기판과 배면기판 사이에 방전가스를 주입하고, 상기 투명전극 사이에 전압을 가해 방전시킬 때 발생하는 자외선에 의해 상기 배면기판의 표면에 도포된 형광체가 발광하도록 한다.

상기 복수 개의 투명전극과 형광체로 이루어지는 각각의 발광소는 격벽(Barrier-Rib)으로 분리된 셀(Cell)로 형성되어 각각 독립적으로 구동되고, 전체적으로 얇고 넓은 평면을 이루는 매트릭스 구조로 되어 있다.

상기의 매트릭스 구조로 인하여 무게가 가볍고 화면의 평면화와 대형화면의 구현이 용이해짐과 아울러 색번짐이나 포커스의 열화 등을 배제할 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에 상기에서 상술한 CRT의 한계를 극복할 수 있는 디스플레이 수단으로 그 이용 분야가 확대되고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 PDP의 구조가 도시된 도면이고, 도 2는 도 1의 단면 구조도이고, 도 3은 도 1의 일부 구성요소인 표면기판과 배면기판의 배치가 도시된 평면도이다. 또한, 도 4는 종래 기술에 따른 레이저를 이용한 투명전극 형성방법이 공정순으로 도시된 도면이다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 일반적인 PDP의 구조를 살펴보면, 하면에 상호 평행하게 배열되도록 투명전극(2)이 형성되고, 상기 투명전극(2) 위에 균일한 두께의 유전체층(3)과 보호층(4)이 차례로 형성된 표면기판(1)과; 상면에 상호 평행하게 배열되도록 어드레스전극(6)이 형성되고, 상기 어드레스전극(6)이 복수의 방전셀로 분리되도록 배열 형성된 격벽(7)이 형성되며, 상기 어드레스전극(6) 위에 각각 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 형광체(8)가 구분 도포되어, 상기 투명전극(2)과 어드레스전극(6)이 서로 직교되게 위치되도록 상기 표면기판(1)과 결합되는 배면기판(5)으로 구성된다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 표면기판(1)과 배면기판(5)이 상호 실링 결합된 상태를 보면, 상기 투명전극(2)과 어드레스 전극(6) 상호간에 전압을 인가함으로써 상기 유전체층 및 보호층(3, 4)의 표면에서 방전이 일어나 자외선을 발생하게 된다. 이 자외선에 의해 상기 배면기판(5)에 도포되어 있는 상기 형광체(8)를 여기하여 발광시키며 구분 도포된 형광체(8)에 의해 컬러 표시를 하게 된다.

이때, 방전 현상을 위해 네온 또는 헬륨 가스 등의 페닝(penning) 가스를 이용하게 된다. 상기 표면기판(1)과 배면기판(5)을 상호 결합시킬 때 상기 페닝 가스의 압력 등을 조절하기 위해 진공배기를 수행한 후에, 상기 보호층(4)과 격벽(7)의 양측 가장자리에 실링재(S)를 도포하여 상호 결합시키게 된다.

이렇게 하여, 상기 표면기판(1)과 배면기판(5)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 투명전극(2)과 어드레스전극(6)이 서로 직교되게 배치되고, 신호 연결을 위한 단자(P)를 통해 고전압이 인가되게 되면 상기 투명전극(2)과 어드레스전극(6)이 교차하는 셀에 플라즈마가 형성되어 이 플라즈마가 형광체(8)를 때림으로써 발광하게 되는 활성영역(A)을 이루게 된다.

다음에, 도 4를 참조하여 종래 기술에 따른 레이저를 이용한 투명전극 형성방법을 살펴보면 다음과 같다.

제1 단계에서는 글라스 기판(11) 위에 투명전극 재료(12)를 0.1 ~ 0.3㎛ 정도의 두께로 코팅한 후에, 제2 단계에서는 상기 제1 단계의 투명전극 재료(12) 위에 포토 레지스트(Photo Resist,이하 PR이라고 함)(13)를 0.8 ~ 3.0㎛ 정도의 두께로 코팅하게 된다.

그 후, 제3 단계에서는 상기 제2 단계의 PR(13) 위에 일정 간격의 틈새를 갖는 마스크(14)를 로딩한 후에 빛(L)을 조사함으로써 상기 PR(13)에 빛이 선택적으로 노출되어 상기 PR(13) 중에서 빛에 노출된 노출 부분과 빛이 차단된 차단 부분의 화학적 조성이 달라지게 된다.

그러면, 제4 단계에서는 상기 제3 단계에서 서로 조성이 달라진 PR(13) 중에서 필요없는 부분은 제거하고 원하는 부분만 남아 있도록 현상 공정을 수행하게 된다. 상기 현상 공정은 제1 노즐(N1)을 통해 현상액(15)을 상기 PR(13)에 공급하게 되면 조성이 달라진 PR(13) 중에서 어느 한 부분이 제거되고 나머지 부분은 남아 있게 된다. 즉, 상기 PR(13) 중에서 빛에 노출된 노출 부분(13a)은 남아 있게 되고, 빛에 차단된 차단 부분은 상기 현상액(15)에 의해 제거되게 된다.

제5 단계에서는 상기 제4 단계의 현상 공정이 완료되면 상기 PR(13)의 노출 부분(13a) 바로 밑에 위치하는 보호 투명전극 재료(12a)를 제외한 나머지 투명전극 재료(12)를 제거하게 되는데, 제2 노즐(N2)을 통해 에칭액(16)을 분사하게 되면 상기 노출 부분(13a)이 보호막 역할을 수행하게 되어 상기 보호 투명전극 재료(12a)는 녹지 않고 나머지 투명전극 재료(12)는 녹아서 없어지게 된다.

이렇게 하여, 제6 단계에서는 상기 제5 단계의 에칭 공정이 완료된 후에 PR(13)의 노출 부분(13a)을 제거하고 원하는 형상의 투명전극 패턴(12b)을 얻게 된다.

그런데, 종래 경우에는 상기에서와 같이 PR(13)의 코팅, 소프트 베이킹(soft baking), 노광, 현상, 하드 베이킹(hard baking), 에칭, 박리 공정을 순차적으로 진행시켜야 하기 때문에 공정이 복잡하고, 이러한 복잡한 공정은 제조 공정의 생산 능력을 저하시키는 요인으로 작용된다는 문제점이 있다.

또한, 다양한 공정을 위해 여러 장비를 투자해야 하므로 장비 투자비가 과다하게 소모되고, 다수의 장비가 비교적 많은 공간을 차지하게 되므로 공간 활용면에서도 그 효율이 저하된다는 문제점도 있다. 더욱이, 상기 투명전극(2)을 제조하는 과정에서 사용되는 현상액(15) 및 에칭액(16)과 같은 화학 약품(약액, 순수)이나 마스크(14) 등의 소모품으로 인하여 전체 제조 비용이 상승하게 되어 결국 PDP의 가격 경쟁력을 약화시킨다는 문제점이 있다.

그리고, 다수의 공정을 관리해야 하기 때문에 관리의 소홀함이나 부주의함에 의해 제품 불량이 발생될 수 있고, 공정간의 잦은 이동으로 인해 안정된 품질을 확보하기 어렵게 된다는 문제점도 있다.

무엇보다도, 환경적인 측면에서 공정에서 배출되는 폐수 및 폐액으로 인한 폐기물 처리가 별도로 요구되고 있으므로 PDP의 제조 비용이 더욱 상승하게 된다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 투명전극을 형성하기 위한 공정수를 절감하는 동시에 레이저를 이용하여 용이하게 투명전극 패턴을 형성함으로써 재료 및 생산 비용이 절감될 뿐만 아니라 필요한 장비의 수가 줄어들기 때문에 공간 효율성이 증대되고, 더욱이 다수의 공정간 이동에 따른 불량 요인이 제거되며, 대화면 또는 고정세화에 대응 가능한 패턴 형성 공정 기술이 개발될 수 있는 레이저를 이용한 투명전극 형성 방법을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 PDP의 구조가 도시된 도면,

도 2는 도 1의 단면구조도,

도 3은 도 1의 일부 구성요소인 표면기판과 배면기판의 배치가 도시된 평면도,

도 4는 종래 기술에 따른 레이저를 이용한 투명전극 형성방법이 공정순으로 도시된 도면,

도 5는 본 발명에 따른 레이저를 이용한 투명전극 형성장치의 구성이 도시된 도면,

도 6은 도 5의 일부 구성요소인 레이저빔 출력수단이 상세히 도시된 도면,

도 7은 본 발명에 따른 레이저를 이용한 투명전극 형성장치를 이용한 투명전극 형성 공정이 도시된 도면,

도 8은 레이저를 이용한 투명전극 형성방법이 도시된 순서도,

도 9는 도 5 내지 도 8을 통해 형성된 표면기판의 투명전극 패턴의 형성과정이 도시된 도면.

〈도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명〉

40 : 투명전극 패턴 50 : 글라스 기판

50a : ITO 박막 51 : 테이블

52 : 레이저빔 출력수단 52a : 레이저빔 발생수단

52b : 레이저 헤드 52c : 반사경

52d : 대물렌즈 53 : 레이저빔 이동수단

54 : 지지대

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 레이저를 이용한 투명전극 형성방법의 제1 특징에 따르면, 글라스 기판 위에 투명전극 재료를 도포하는 제1 과정과, 상기 제1 과정의 결과물에 투명전극 형성용 패턴을 만들기 위해 레이저빔을 조사하여 상기 투명전극 재료를 국부적으로 제거하는 제2 과정과, 상기 제2 과정을 통해 상기 글라스 기판 위에 일정 간격의 투명전극 형성용 패턴이 완성되면 상기 투명전극 재료가 제거된 면의 형상을 검사하고 투명전극 형성을 완료하는 제3 과정을 포함하여 이루어진다.

상기한 제1 특징의 부가적인 특징에 따르면, 상기 제2 과정에서는 상기 투명전극 형성용 패턴간의 간격에 따라 레이저빔을 집광시킬 수 있는 대물렌즈(Object Lens)의 위치를 상하 이동시켜 빔 스포트 사이즈(Beam Spot Size)를 조절하거나, 상기 투명전극 형성용 패턴간의 간격에 따라 동일한 빔 스포트 사이즈(Beam Spot Size)를 갖는 레이저빔을 해당 패턴 간격만큼 다수회 스캔(Scan)함으로써 서로 다른 패턴 간격을 형성시키게 된다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명에 따른 레이저를 이용한 투명전극 형성장치의 구성이 도시된 도면이고, 도 6은 도 5의 일부 구성요소인 레이저빔 출력수단이 상세히 도시된 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 레이저를 이용한 투명전극 형성장치를 이용한 투명전극 형성 공정이 도시된 도면이다. 또한, 도 8은 레이저를 이용한 투명전극 형성방법이 도시된 순서도이고, 도 9는 도 5 내지 도 8을 통해 형성된 표면기판의 투명전극 패턴의 형성과정이 도시된 도면이다.

먼저, 도 5 및 도 7을 참조하여 본 발명에 의한 레이저를 이용한 투명전극 형성장치의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

투명전극 패턴(40)을 형성하기 위한 ITO 박막(50a)이 도포되어 있는 글라스 기판(50)이 로딩되는 테이블(51)과, 상기 테이블(51)의 상부에서 상기 투명전극 패턴(40)을 형성하기 위해 글라스 기판(50) 위의 ITO 박막(50a)을 제거하는 레이저빔 출력수단(52)과, 상기 레이저빔 출력수단(52)이 장착되어 레이저빔 출력수단(52)을 Ｘ축 또는 Ｙ축 이동 가능하도록 지원하는 레이저빔 이동수단(53)이 포함된다.

특히, 상기 레이저빔 출력수단(52)은 상기 글라스 기판(50)과는 반응하기 않고 ITO 박만(50a)만을 제거할 수 있도록 선택성을 갖는 266 ~ 1080 ㎚의 레이저 파장을 제공하며, 상기 ITO 박막(50a)이 연속적이면서 고속 에칭이 가능해 질 수 있도록 펄스 형태의 Nd : YAG 또는 Nd : YLF 레이저 소스(source)를 제공하는 레이저빔 발생수단(52a)과; 상기 레이저빔 발생수단(52a)에서 생성 출력되는 레이저빔을 전달받아 상기 글라스 기판(50) 위에 직접 조사함으로써 ITO 박막(50a)의 일정 부분을 제거시키는 레이저 헤드(52b)와; 상기 레이저빔 발생수단(52a)에서 레이저 헤드(52b)까지 레이저빔의 직진성을 이용하여 레이저빔의 방향 전환 및 이동을 수행하는 다수 개의 반사경(52c)이 포함된다.

그리고, 상기 레이저 헤드(52b)는 그 내부에 반사경(52c)과 대물렌즈(52d)가 구비되어 있어 레이저빔의 이동 및 집광이 가능해지게 된다. 상기 대물렌즈(52d)는 레이저빔을 집광시킬 수 있는 오목 또는 볼록 렌즈로서 상기 투명전극 패턴(40)의 간격에 따라 상하 이동 가능하게 형성되어 레이저빔의 스포트 사이즈(spot size)를 조절하게 된다. 상기 레이저빔 스포트 사이즈는 패턴 간격을 결정하게 되고 일반적으로 그 사이즈는 10 ~ 180 ㎛ 정도이다.

이때, 상기 대물렌즈(52d)를 이동시켜 레이저빔의 스포트 사이즈를 조절할 경우에는 대물렌즈(52d)의 형상 사이즈 또는 고유 특성 값에 따라 상기 대물렌즈(52d)와 ITO 박막(50a)과의 거리가 결정되게 된다.

한편, 상기 대물렌즈(52d)를 이용하여 레이저빔의 스포트 사이즈를 조절하는 방법이 외에도, 상기 투명전극 패턴(40)의 간격이 40 ~ 80 ㎛ 경우에는 상기 대물렌즈(52d)를 고정시켜서 10 ~ 180 ㎛의 레이저빔 스포트 사이즈로 한 개의 선 폭을 형성하게 되고, 상기 투명전극 패턴(40)의 간격이 550 ~ 700 ㎛ 경우에는 상기에서 상술한 40 ~ 80 ㎛서의 레이저빔을 다수회 스캐닝(scanning) 반복함으로써 형성하게 되는 방식도 사용될 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 레이저를 이용한 투명전극 형성장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 투명전극 패턴(40)을 형성하고자 하는 글라스 기판(50)을 테이블(51) 위에 정렬시키고, 상기 테이블(51)은 에칭시 가공 속도를 제어하게 된다. 상기 테이블(51)은 균일한 에칭면을 얻을 수 있도록 정렬 정도 또는 평탄도를 고려하게 된다. 즉, 상기 테이블(51)의 정렬 정도 또는 평탄도를 적절하게 확보하기 위해 석 정반을 사용하게 되고, 그 표면 조도는 2 ~ 8 ㎛정도가 적당하다. 또한, 상기 테이블(51)은 투명전극 패턴(40)을 형성하기 위해 Ｙ축 방향으로 이동하게 되는 경우에 Ｙ축 방향 이동폭은 상기 투명전극 패턴(40)의 선폭 간격만큼 이동하게 된다.

다음에, 상기 테이블(51) 위에 로딩되어 있는 글라스 기판(50) 상부에서 레이저빔을 조사하여 투명전극 패턴(40)을 형성하게 되는데, 레이저빔 발생수단(52a)에서 생성 출력되는 레이저빔이 다수의 반사경(52c)을 거쳐 그 방향이 전환되어 레이저 헤드(52b)까지 전달되게 되고, 상기 레이저 헤드(52b)는 레이저빔 이동수단(53)에 의해 이동되면서 상기 글라스 기판(50) 위의 ITO 박막(50a)을 제거하게 된다.

여기서, 상기 레이저빔 이동수단(53)은 상기 투명전극 패턴(40)을 형성하기 위해 레이저 헤드(52b)를 도 7에 도시된 바와 같이 'A' 방향으로 이동시키게 된다. 이때, 상기 투명전극 패턴(40)을 형성하기 위한 레이저빔 이동수단(53)에는, 상기 레이저 헤드(52b)는 Ｘ-Ｙ 스테이지에 의해 Ｙ축은 고정되어 있고 Ｘ축 방향으로만 이동되게 되고 상기 테이블(51)이 Ｙ축 방향으로 이동하면서 글라스 기판(50)을 이동시키는 방식과, 상기 테이블(51)은 고정되어 있고 상기 레이저 헤드(52b)가 Ｘ-Ｙ 로봇에 장착되어 Ｘ축 또는 Ｙ축으로 이동시키는 방식이 있다.

본 발명에서는 Ｘ-Ｙ 로봇을 사용한 이동 방식으로 상기 레이저 헤드(52b)가 가지는 하중에 대해서 밸런스(balance)가 양호하고, 운동부의 관성력을 미세하게 제어 가능하고, 방진과 높은 반복 위치 정도를 확보할 수 있게 된다.

이렇게, 상기 레이저 헤드(52b)를 'A' 방향으로 이동시키면서 글라스 기판(50) 위에 레이저빔을 조사함으로써 ITO 박막(50a)을 선택적으로 에칭하여 제거시키게 되면 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같은 투명전극 패턴(40)을 형성하게 된다.

이때, 상기 글라스 기판(50)에서 ITO 박막(50a)이 일부 제거된 후의 에칭면의 거칠기와 에칭 속도, 투명전극 패턴(40)의 선폭의 안정성을 확보하기 위해 레이저의 펄스폭은 10 ~ 50 ㎱가 적당하며, 레이저 캐버티 모드(cavity mode) 간격은 1 ~ 70 ㎑가 적당하고, 이러한 레이저 펄스폭이나 캐버티 모드는 안정적인 레이저빔 출력을 얻을 수 있도록 하고, 에칭면의 형상도 평탄해지도록 하는 동시에 1000 ~ 2000 ㎜/sec의 적절한 에칭 속도를 얻을 수 있게 된다.

또한, 레이저빔의 출력 에너지도 제거하고자 하는 ITO 박막(50a)이 승화될 수 있는 최적의 값이 되도록 0.1 ~ 7.9 mj/pulse 범위 이내로 선정하게 된다.

다음에, 도 8 내지 도 9를 참조하여 본 발명에 의한 레이저를 이용한 투명전극 형성방법을 살펴보면 다음과 같다.

제1 단계에서는 도 9a에 도시된 바와 같이 ITO 박막(50a)이 일정한 두께로 도포되어 있는 글라스 기판(50)을 테이블(51) 위에 로딩하게 된다.(S1 참조) 그 후, 제2 단계에서는 레이저빔 발생수단(52a)에서 생성 출력되는 일정한 파장의 레이저빔이 반사경(52c)을 통해 레이저 헤드(52b)로 전달되게 되면, 상기 레이저 헤드(52b)는 Ｘ-Ｙ 로봇 또는 Ｘ-Ｙ 스테이지와 같은 레이저빔 이동수단(53)에 장착되어 Ｘ축 또는 Ｙ축으로 이동되게 되고, 그와 동시에 상기 레이저 헤드(52b)는 도 9b에 도시된 바와 같이 'A'방향으로 이동하면서 레이저빔을 상기 ITO 박막(50a) 표면에 조사함으로써 일정한 간격의 투명전극 패턴(40)을 형성하게 된다.(S2 참조)

마지막으로, 제3 단계에서는 도 9c에 도시된 바와 같이 상기 제2 단계(S2)를 통해 투명전극 패턴(40)을 형성하게 되면 그 에칭면의 형상이 양호한지를 검사한 후에 투명전극 형성을 완료하게 된다.(S3 참조)

한편, 도 9c에 도시된 바와 같이 투명전극 패턴(40)은 각 패턴간의 간격이 40 ~ 80 ㎛인 것과 550 ~ 700 ㎛인 것이 반복적으로 형성되어 있다. 따라서, 상기 투명전극 패턴(40)간의 서로 다른 간격을 만들기 위해서는 레이저빔의 스포트 사이즈를 결정하게 되는데, 상기 레이저빔의 스포트 사이즈는 상기 레이저 헤드(52b) 내에 설치된 대물렌즈를 상하 이동시키거나 10 ~ 180 ㎛정도의 레이저빔 스포트 사이즈로 40 ~ 80 ㎛의 선폭을 형성한 후에 10 ~ 180 ㎛정도의 레이저빔 스포트 사이즈를 다수회 반복 스캐닝하여 550 ~ 700 ㎛의 선폭을 형성하게 된다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 레이저를 이용한 투명전극 형성 방법은 투명전극을 형성하기 위한 공정수를 절감하는 동시에 레이저를 이용하여 용이하게 투명전극 패턴을 형성함으로써 재료 및 생산 비용이 절감될 뿐만 아니라 필요한 장비의 수가 줄어들기 때문에 공간 효율성이 증대되고, 더욱이 다수의 공정간 이동에 따른 불량 요인이 제거되며, 대화면 또는 고정세화에 대응 가능한 패턴 형성 공정 기술이 개발될 수 있는 효과가 있다.

Claims

글라스 기판 위에 투명전극 재료를 도포하는 제1 과정과, 상기 제1 과정의 결과물에 투명전극 형성용 패턴을 만들기 위해 레이저빔을 조사하여 상기 투명전극 재료를 국부적으로 제거하는 제2 과정과, 상기 제2 과정을 통해 상기 글라스 기판 위에 일정 간격의 투명전극 형성용 패턴이 완성되면 상기 투명전극 재료가 제거된 면의 형상을 검사하고 투명전극 형성을 완료하는 제3 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 투명전극 형성방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제2 과정에서는 상기 투명전극 형성용 패턴간의 간격에 따라 레이저빔을 집광시킬 수 있는 대물렌즈(Object Lens)의 위치를 상하 이동시켜 빔 스포트 사이즈(Beam Spot Size)를 조절하거나, 상기 투명전극 형성용 패턴간의 간격에 따라 동일한 빔 스포트 사이즈(Beam Spot Size)를 갖는 레이저빔을 해당 패턴 간격만큼 다수회 스캔(Scan)함으로써 서로 다른 패턴 간격을 형성시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 투명전극 형성방법.