JPH09139463A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH09139463A JPH09139463A JP29692195A JP29692195A JPH09139463A JP H09139463 A JPH09139463 A JP H09139463A JP 29692195 A JP29692195 A JP 29692195A JP 29692195 A JP29692195 A JP 29692195A JP H09139463 A JPH09139463 A JP H09139463A
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- Japan
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- ring
- metal fitting
- shaped metal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、IGBTなどのパワーモジュール型
半導体装置において、取り付け固定時におけるケース本
体でのクラックの発生などを防止できるようにすること
を最も主要な特徴とする。 【解決手段】たとえば、ケース本体11の形成時に、イ
ンサート成形によりケース本体11とリング状金具13
とを一体成形する。その際、リング状金具13のリング
下段部13aの上端面が、若干、ネジ孔部11bの裏面
よりも突出するようにして放熱板16と接触するように
する。これにより、ケース本体11を放熱フィン上に取
り付け固定する際に、ボルトの締め付けトルクによる応
力がリング状金具13を介してケース本体11に作用す
るのを防ぐとともに、リング状金具13をケース本体1
1から外れにくくする構成となっている。
半導体装置において、取り付け固定時におけるケース本
体でのクラックの発生などを防止できるようにすること
を最も主要な特徴とする。 【解決手段】たとえば、ケース本体11の形成時に、イ
ンサート成形によりケース本体11とリング状金具13
とを一体成形する。その際、リング状金具13のリング
下段部13aの上端面が、若干、ネジ孔部11bの裏面
よりも突出するようにして放熱板16と接触するように
する。これにより、ケース本体11を放熱フィン上に取
り付け固定する際に、ボルトの締め付けトルクによる応
力がリング状金具13を介してケース本体11に作用す
るのを防ぐとともに、リング状金具13をケース本体1
1から外れにくくする構成となっている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば半導体
素子をプラスチックケース内に収納してなる半導体装置
に関するもので、特に、IGBTなどのパワーモジュー
ル型の半導体装置に用いられるものである。
素子をプラスチックケース内に収納してなる半導体装置
に関するもので、特に、IGBTなどのパワーモジュー
ル型の半導体装置に用いられるものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、電力変換やモータ制御などを行
うパワーエレクトロニクスの分野においては、パワーモ
ジュール型の半導体装置として、たとえば、IGBTモ
ジュールがよく知られている。
うパワーエレクトロニクスの分野においては、パワーモ
ジュール型の半導体装置として、たとえば、IGBTモ
ジュールがよく知られている。
【0003】図4は、従来のIGBTモジュールの概略
構成を示すものである。このIGBTモジュールは、た
とえば、パワーモジュールを構成する半導体パワー素子
を収納するケース本体1と、入出力端子が配設されてな
るターミナルホルダー2と、冷却のための放熱板3とか
ら構成されている。
構成を示すものである。このIGBTモジュールは、た
とえば、パワーモジュールを構成する半導体パワー素子
を収納するケース本体1と、入出力端子が配設されてな
るターミナルホルダー2と、冷却のための放熱板3とか
ら構成されている。
【0004】上記ケース本体1は、たとえば、PBTな
どのプラスチック材を略方形の枠状に形成してなり、そ
の四隅には、アルミ製放熱フィン(図示していない)上
に取り付け固定するためのネジ孔1aがそれぞれ設けら
れている。
どのプラスチック材を略方形の枠状に形成してなり、そ
の四隅には、アルミ製放熱フィン(図示していない)上
に取り付け固定するためのネジ孔1aがそれぞれ設けら
れている。
【0005】各ネジ孔1aには、取り付け固定の際のボ
ルト締めにより、ケース本体1に直に応力がかかるのを
防ぐためのリング4が装着されている。リング4は、た
とえば、シリコン系の熱硬化性樹脂からなるジョイニン
グ材を用いてケース本体1に固着されている。
ルト締めにより、ケース本体1に直に応力がかかるのを
防ぐためのリング4が装着されている。リング4は、た
とえば、シリコン系の熱硬化性樹脂からなるジョイニン
グ材を用いてケース本体1に固着されている。
【0006】上記ターミナルホルダー2は、そのケース
本体1との間にエポキシ樹脂5が埋め込まれることによ
って固着されるようになっている。上記放熱板3は、た
とえば、上記ケース本体1の裏面に上記ジョイニング材
を用いて固着されている。
本体1との間にエポキシ樹脂5が埋め込まれることによ
って固着されるようになっている。上記放熱板3は、た
とえば、上記ケース本体1の裏面に上記ジョイニング材
を用いて固着されている。
【0007】図5は、図4のV−V線に沿う、上記ネジ
孔1aの付近の断面構造を示すものである。この場合、
図に示すように、ネジ孔1aおよびリング4にはそれぞ
れ段が設けられて、ネジ孔1aの段とリング4の段との
接触面の相互間に上記ジョイニング材6が塗布されて、
両者が固着されるようになっている。
孔1aの付近の断面構造を示すものである。この場合、
図に示すように、ネジ孔1aおよびリング4にはそれぞ
れ段が設けられて、ネジ孔1aの段とリング4の段との
接触面の相互間に上記ジョイニング材6が塗布されて、
両者が固着されるようになっている。
【0008】しかしながら、上記した従来装置において
は、ネジ孔1aの段の高さaとリング4の中段の高さb
とが略等しくなっており、リング4は放熱板3と非接触
な状態となって、リング4と放熱板3との間に若干の隙
間cが発生する。
は、ネジ孔1aの段の高さaとリング4の中段の高さb
とが略等しくなっており、リング4は放熱板3と非接触
な状態となって、リング4と放熱板3との間に若干の隙
間cが発生する。
【0009】このため、この状態でボルト(図示してい
ない)の締め付けを行うと、ネジ孔1aのリング4との
接触面に応力が加わり、その部分にクラックが生じると
いう問題があった。
ない)の締め付けを行うと、ネジ孔1aのリング4との
接触面に応力が加わり、その部分にクラックが生じると
いう問題があった。
【0010】また、2.0N・m前後の小さい締め付け
トルクではケース本体1にクラックは生じないものの、
締め付けを繰り返しているうちにリング4がネジ孔1a
から外れるという欠点があった。
トルクではケース本体1にクラックは生じないものの、
締め付けを繰り返しているうちにリング4がネジ孔1a
から外れるという欠点があった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、ネジ孔およびリングにそれぞれ段を設け、
その段と段との接触面の相互間にジョイニング材を塗布
することによって両者を固着するようにしているため、
ボルトの締め付けトルクによる応力がリングを介してケ
ース本体に加わり、その部分にクラックが生じるという
問題があった。
においては、ネジ孔およびリングにそれぞれ段を設け、
その段と段との接触面の相互間にジョイニング材を塗布
することによって両者を固着するようにしているため、
ボルトの締め付けトルクによる応力がリングを介してケ
ース本体に加わり、その部分にクラックが生じるという
問題があった。
【0012】また、クラックが生じないまでも、リング
はネジ孔から容易に外れやすいという欠点があった。そ
こで、この発明は、取り付け固定時におけるネジ孔から
の金具の外れやボルトの締め付けによるケース本体での
クラックの発生を防止することが可能な半導体装置を提
供することを目的としている。
はネジ孔から容易に外れやすいという欠点があった。そ
こで、この発明は、取り付け固定時におけるネジ孔から
の金具の外れやボルトの締め付けによるケース本体での
クラックの発生を防止することが可能な半導体装置を提
供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体装置にあっては、半導体素子を
収納するケース本体と、このケース本体にインサート成
形により一体的に設けられ、前記ケース本体を取り付け
固定するためのリング状の金具を有してなるネジ孔部
と、前記リング状の金具に接触させて、前記ケース本体
の裏面側に固着された放熱板とから構成されている。
めに、この発明の半導体装置にあっては、半導体素子を
収納するケース本体と、このケース本体にインサート成
形により一体的に設けられ、前記ケース本体を取り付け
固定するためのリング状の金具を有してなるネジ孔部
と、前記リング状の金具に接触させて、前記ケース本体
の裏面側に固着された放熱板とから構成されている。
【0014】この発明の半導体装置によれば、ジョイニ
ング材を用いることなしに金具をケース本体に固着でき
るとともに、いかなる締め付けトルクであってもケース
本体に応力が加わるのを阻止できるようになる。これに
より、繰り返しの締め付けや大きな締め付けトルクによ
る締め付けにも十分に対応することが可能となるもので
ある。
ング材を用いることなしに金具をケース本体に固着でき
るとともに、いかなる締め付けトルクであってもケース
本体に応力が加わるのを阻止できるようになる。これに
より、繰り返しの締め付けや大きな締め付けトルクによ
る締め付けにも十分に対応することが可能となるもので
ある。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施の
一形態にかかる、パワーモジュール型半導体装置として
のIGBTモジュールの概略構成を示すものである。な
お、同図(a)はIGBTモジュールの上面図、同図
(b)は一部を切り欠いて示すIGBTモジュールの正
面図、同図(c)は一部を切り欠いて示すIGBTモジ
ュールの側面図、同図(d)はIGBTモジュールの下
面図である。
いて図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施の
一形態にかかる、パワーモジュール型半導体装置として
のIGBTモジュールの概略構成を示すものである。な
お、同図(a)はIGBTモジュールの上面図、同図
(b)は一部を切り欠いて示すIGBTモジュールの正
面図、同図(c)は一部を切り欠いて示すIGBTモジ
ュールの側面図、同図(d)はIGBTモジュールの下
面図である。
【0016】すなわち、ケース本体11は、たとえば、
IGBT(半導体パワー素子)12を収納するための枠
部11aが、PBTなどのプラスチック材により略方形
形状に形成されてなる構成とされている。
IGBT(半導体パワー素子)12を収納するための枠
部11aが、PBTなどのプラスチック材により略方形
形状に形成されてなる構成とされている。
【0017】また、枠部11aの外側の、上記ケース本
体11の四隅には、実際の使用に際して、ケース本体1
1をアルミ製放熱フィン(図示していない)上に取り付
け固定するのに用いるネジ孔部11bがそれぞれ設けら
れている。
体11の四隅には、実際の使用に際して、ケース本体1
1をアルミ製放熱フィン(図示していない)上に取り付
け固定するのに用いるネジ孔部11bがそれぞれ設けら
れている。
【0018】ネジ孔部11bのそれぞれには、取り付け
固定する際のボルトの締め付けトルクによる応力がケー
ス本体11に直にかかるのを防ぐなどの目的で、リング
状の金具13が設けられている。
固定する際のボルトの締め付けトルクによる応力がケー
ス本体11に直にかかるのを防ぐなどの目的で、リング
状の金具13が設けられている。
【0019】各ネジ孔部11bのリング状金具13は、
上記ケース本体11の形成時に、インサート成形により
一体成形されるようになっている。なお、リング状金具
13の詳細については後述する。
上記ケース本体11の形成時に、インサート成形により
一体成形されるようになっている。なお、リング状金具
13の詳細については後述する。
【0020】上記ケース本体11の枠部11a内の表面
側には、たとえば、ターミナルホルダー14が配置さ
れ、そのターミナルホルダー14と上記ケース本体11
との間にはエポキシ樹脂15が埋め込まれている。
側には、たとえば、ターミナルホルダー14が配置さ
れ、そのターミナルホルダー14と上記ケース本体11
との間にはエポキシ樹脂15が埋め込まれている。
【0021】ターミナルホルダー14には、主電流が流
れる主電力端子14aが配設されている。上記ケース本
体11の裏面側には、たとえば、放熱板16がジョイニ
ング材17を用いて固着されている。ジョイニング材1
7としては、たとえば、熱硬化性樹脂が用いられる。
れる主電力端子14aが配設されている。上記ケース本
体11の裏面側には、たとえば、放熱板16がジョイニ
ング材17を用いて固着されている。ジョイニング材1
7としては、たとえば、熱硬化性樹脂が用いられる。
【0022】図2は、上記リング状金具13の概略構成
を示すものである。なお、同図(a)はリング状金具1
3の上面図であり、同図(b)は同じく正面図である。
たとえば、リング状金具13は、材質は黄銅であり、外
径の大きなリング下段部13aおよび外径の小さなリン
グ上段部13bによって段が設けられてなる、略凸型形
状を有して形成されている。
を示すものである。なお、同図(a)はリング状金具1
3の上面図であり、同図(b)は同じく正面図である。
たとえば、リング状金具13は、材質は黄銅であり、外
径の大きなリング下段部13aおよび外径の小さなリン
グ上段部13bによって段が設けられてなる、略凸型形
状を有して形成されている。
【0023】また、上記リング状金具13のリング下段
部13aは、その高さAが、少なくとも上記ケース本体
11の厚さ(B)よりも大きく形成されている。なお、
リング状金具13の内径は、たとえば、挿入されるネジ
止め固定用のボルト(図示していない)の径に応じたサ
イズを有して形成されている。
部13aは、その高さAが、少なくとも上記ケース本体
11の厚さ(B)よりも大きく形成されている。なお、
リング状金具13の内径は、たとえば、挿入されるネジ
止め固定用のボルト(図示していない)の径に応じたサ
イズを有して形成されている。
【0024】図3は、上記ケース本体11における、ネ
ジ孔部11bの付近の断面構造(図1(b)の要部)を
拡大して示すものである。たとえば、上記リング状金具
13は、リング下段部13aを上に、リング上段部13
bを下にした状態で、リング下段部13aの外周の少な
くとも一部分が上記ケース本体11によって保持されて
いる。
ジ孔部11bの付近の断面構造(図1(b)の要部)を
拡大して示すものである。たとえば、上記リング状金具
13は、リング下段部13aを上に、リング上段部13
bを下にした状態で、リング下段部13aの外周の少な
くとも一部分が上記ケース本体11によって保持されて
いる。
【0025】その際、上記リング状金具13は、たとえ
ば、そのリング下段部13aの一部(リング状金具13
の一端面)がケース本体11の裏面よりも突出するよう
にして設けられて、上記放熱板16と直に接触されるよ
うになっている。
ば、そのリング下段部13aの一部(リング状金具13
の一端面)がケース本体11の裏面よりも突出するよう
にして設けられて、上記放熱板16と直に接触されるよ
うになっている。
【0026】すなわち、ケース本体11の裏面に対し
て、上記リング状金具13の上記放熱板16との接触面
を突出させるようにすることで、取り付け固定の際の、
ボルトの締め付けトルクによる応力をリング13および
放熱板16のみに作用させることが可能となり、その応
力がリング状金具13を介してケース本体11にかかる
のを防ぐことができる。
て、上記リング状金具13の上記放熱板16との接触面
を突出させるようにすることで、取り付け固定の際の、
ボルトの締め付けトルクによる応力をリング13および
放熱板16のみに作用させることが可能となり、その応
力がリング状金具13を介してケース本体11にかかる
のを防ぐことができる。
【0027】この場合、上記ケース本体11の裏面から
の上記リング状金具13の突出の距離Cは0.25mm
〜0.6mmとするのが好ましく、上記ジョイニング材
17の厚さ(たとえば、0.3mm)とほぼ同程度とす
ることで、過大なジョイニング材17の使用を防ぐこと
ができる。
の上記リング状金具13の突出の距離Cは0.25mm
〜0.6mmとするのが好ましく、上記ジョイニング材
17の厚さ(たとえば、0.3mm)とほぼ同程度とす
ることで、過大なジョイニング材17の使用を防ぐこと
ができる。
【0028】また、上記リング状金具13は、たとえ
ば、そのリング上段部13bの一部(リング状金具13
の他端面側)が、ケース本体11の表面よりも突出する
ようにして設けられるようになっている。
ば、そのリング上段部13bの一部(リング状金具13
の他端面側)が、ケース本体11の表面よりも突出する
ようにして設けられるようになっている。
【0029】すなわち、ケース本体11の表面に対し
て、距離Dだけ、上記リング状金具13を突出させるよ
うにすることで、取り付け固定の際の、ボルトの締め付
けトルクによる応力が直にケース本体11にかかるのを
防ぐことができる。
て、距離Dだけ、上記リング状金具13を突出させるよ
うにすることで、取り付け固定の際の、ボルトの締め付
けトルクによる応力が直にケース本体11にかかるのを
防ぐことができる。
【0030】この場合、製造上の精度の点から、距離D
は、0.25mm程度とするのがよい。このような本発
明装置の構成によれば、ボルト締め付け時の応力がケー
ス本体11に作用するのを阻止できるようになるため、
クラックの発生を防止することが可能となる。
は、0.25mm程度とするのがよい。このような本発
明装置の構成によれば、ボルト締め付け時の応力がケー
ス本体11に作用するのを阻止できるようになるため、
クラックの発生を防止することが可能となる。
【0031】しかも、ケース本体11とリング状金具1
3とをインサート成形により一体的に形成するようにし
ている。これにより、リング状金具13の装着のための
ジョイニング材が不要になるばかりでなく、繰り返しの
締め付けを行っても、リング状金具13が外れる危険性
はリングの装着にジョイニング材を用いた従来装置に比
べてはるかに小さくなる。
3とをインサート成形により一体的に形成するようにし
ている。これにより、リング状金具13の装着のための
ジョイニング材が不要になるばかりでなく、繰り返しの
締め付けを行っても、リング状金具13が外れる危険性
はリングの装着にジョイニング材を用いた従来装置に比
べてはるかに小さくなる。
【0032】表1は、クラックおよびリング外れの発生
率について、本発明装置と従来装置とを比較して示すも
のである。なお、ここでは、トルクを2.5N・mとし
て締め付けを行った場合と、トルクを12.5N・mと
して締め付けを行った場合とを、それぞれ示している。
率について、本発明装置と従来装置とを比較して示すも
のである。なお、ここでは、トルクを2.5N・mとし
て締め付けを行った場合と、トルクを12.5N・mと
して締め付けを行った場合とを、それぞれ示している。
【0033】
【表1】
【0034】この表からも明らかなように、本発明装置
においては、いずれの締め付けトルクに対しても、ケー
ス本体11でのクラックおよびリング状金具13の外れ
は発生しなかった。
においては、いずれの締め付けトルクに対しても、ケー
ス本体11でのクラックおよびリング状金具13の外れ
は発生しなかった。
【0035】特に、大きな締め付けトルクの場合におい
て、その差は顕著であり、大きな締め付けトルクによる
締め付けを十分に満足することがわかる。上記したよう
に、リング状金具とケース本体とを一体成形するととも
に、ケース本体の裏面において、リング状金具が放熱板
と接触するようにリング状金具をケース本体より突出さ
せて設けるようにしている。
て、その差は顕著であり、大きな締め付けトルクによる
締め付けを十分に満足することがわかる。上記したよう
に、リング状金具とケース本体とを一体成形するととも
に、ケース本体の裏面において、リング状金具が放熱板
と接触するようにリング状金具をケース本体より突出さ
せて設けるようにしている。
【0036】すなわち、ケース本体とリング状金具とを
インサート成形により一体的に形成し、かつ、リング状
金具を放熱板と直に接触するようにしている。これによ
り、いかなる締め付けトルクによるボルト締めを行って
も、締め付けによる応力がリング状金具を介してケース
本体に作用するのを阻止できるようになる。したがっ
て、繰り返しの締め付けや大きな締め付けトルクによる
締め付けにも十分に対応することが可能となり、ケース
本体にクラックが発生するのを防止できるようになるも
のである。
インサート成形により一体的に形成し、かつ、リング状
金具を放熱板と直に接触するようにしている。これによ
り、いかなる締め付けトルクによるボルト締めを行って
も、締め付けによる応力がリング状金具を介してケース
本体に作用するのを阻止できるようになる。したがっ
て、繰り返しの締め付けや大きな締め付けトルクによる
締め付けにも十分に対応することが可能となり、ケース
本体にクラックが発生するのを防止できるようになるも
のである。
【0037】しかも、リング状金具の装着のためのジョ
イニング材が不要になるばかりでなく、繰り返しの締め
付けを行ってもリング状金具が外れるのを防ぐことがで
きる。
イニング材が不要になるばかりでなく、繰り返しの締め
付けを行ってもリング状金具が外れるのを防ぐことがで
きる。
【0038】なお、上記した本発明の実施の一形態にお
いては、IGBTモジュールを例に説明したが、これに
限らず、たとえば他のパワーモジュール型半導体装置
や、パワーモジュール型半導体装置以外の各種の半導体
装置にも適用可能である。その他、この発明の要旨を変
えない範囲において、種々変形実施可能なことは勿論で
ある。
いては、IGBTモジュールを例に説明したが、これに
限らず、たとえば他のパワーモジュール型半導体装置
や、パワーモジュール型半導体装置以外の各種の半導体
装置にも適用可能である。その他、この発明の要旨を変
えない範囲において、種々変形実施可能なことは勿論で
ある。
【0039】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、取り付け固定時におけるネジ孔からの金具の外れや
ボルトの締め付けによるケース本体でのクラックの発生
を防止することが可能な半導体装置を提供できる。
ば、取り付け固定時におけるネジ孔からの金具の外れや
ボルトの締め付けによるケース本体でのクラックの発生
を防止することが可能な半導体装置を提供できる。
【図1】この発明の実施の一形態にかかる、パワーモジ
ュール型半導体装置(IGBTモジュール)を概略的に
示す構成図。
ュール型半導体装置(IGBTモジュール)を概略的に
示す構成図。
【図2】同じく、リング状金具の概略を示す構成図。
【図3】同じく、ケース本体における、ネジ孔部付近の
構造を示す概略断面図。
構造を示す概略断面図。
【図4】従来技術とその問題点を説明するために示す、
IGBTモジュールの概略構成図。
IGBTモジュールの概略構成図。
【図5】同じく、ネジ孔付近の構造を示す概略断面図。
11…ケース本体、11a…枠部、11b…ネジ孔部、
12…IGBT、13…リング状金具、13a…リング
下段部、13b…リング上段部、14…ターミナルホル
ダー、14a…主電力端子、15…エポキシ樹脂、16
…放熱板、17…ジョイニング材。
12…IGBT、13…リング状金具、13a…リング
下段部、13b…リング上段部、14…ターミナルホル
ダー、14a…主電力端子、15…エポキシ樹脂、16
…放熱板、17…ジョイニング材。
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体素子を収納するケース本体と、 このケース本体にインサート成形により一体的に設けら
れ、前記ケース本体を取り付け固定するためのリング状
の金具を有してなるネジ孔部と、 前記リング状の金具に接触させて、前記ケース本体の裏
面側に固着された放熱板とを具備してなることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項2】 前記リング状の金具は、その一端面が、
前記ネジ孔部の裏面に対し、前記放熱板を接着するため
のジョイニング材の厚さ分だけ突出されていることを特
徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 【請求項3】 前記リング状の金具は、その他端面が、
前記ネジ孔部の表面よりも突出されていることを特徴と
する請求項1に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29692195A JP3272922B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29692195A JP3272922B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09139463A true JPH09139463A (ja) | 1997-05-27 |
JP3272922B2 JP3272922B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=17839907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29692195A Expired - Fee Related JP3272922B2 (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3272922B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9521737B2 (en) | 2012-11-28 | 2016-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Power module |
US10867901B2 (en) | 2018-05-16 | 2020-12-15 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and semiconductor device using the same |
CN112992820A (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-18 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
-
1995
- 1995-11-15 JP JP29692195A patent/JP3272922B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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