JPH09137291A - 高電気密度下で粗さの小さい被膜を得るための塩化物ベースの電解浴中での金属ストリップの電気亜鉛メッキ方法 - Google Patents

高電気密度下で粗さの小さい被膜を得るための塩化物ベースの電解浴中での金属ストリップの電気亜鉛メッキ方法

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JPH09137291A
JPH09137291A JP8124129A JP12412996A JPH09137291A JP H09137291 A JPH09137291 A JP H09137291A JP 8124129 A JP8124129 A JP 8124129A JP 12412996 A JP12412996 A JP 12412996A JP H09137291 A JPH09137291 A JP H09137291A
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ロンバルディ マリー
Isabelle Marolleau
マロロー イサベル
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属ストリップを陽極と対向させた状態で移
動させ、塩化物をベースとした電解浴を金属ストリップ
と陽極との間の隙間に、走行中の金属ストリップに対し
て測定した速度Vで流し、陰極を構成する金属ストリッ
プと陽極との間に電流密度値Jが50A/dm2 以上となる
電流を流す、塩化物をベースとした電解浴中で金属スト
リップを連続的に電気メッキする方法。 【解決手段】 電気メッキをJ/Jlim が 0.15 以下、
2 /Jlim が 22 A/dm2 以下の条件下で行う(J
lim は金属ストリップ付近を速度Vで流れる電解浴の
「電流−電位」特徴曲線の電流密度水平部分に相当する
限界電流密度)。端縁部に樹枝状結晶を生じないで粗さ
の小さい亜鉛メッキを高速に行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は表面粗さを小さくし
て高速亜鉛電着する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】鋼板表面に亜鉛被膜を電着させた後の被
覆表面の粗さはメッキ前の表面の粗さと違っているとい
うことは知られている。すなわち、亜鉛の電気メッキ、
特に塩化物を含む電解溶液を用い且つ高電流密度、例え
ば50A/dm2 以上で運転した場合には一般に粗さが大き
くなる。この粗さの増加度(prise de rougosite)は算術
的粗度(一般にRaで表される) で表した場合 0.5μm
以上になる。
【0003】一般に、粗さ(rugosite)は輪郭深さ測定機
(profilometriquees) の複数の測定値すなわち「断面輪
郭値」の平均値から計算される。実際には記録中に各断
面輪郭値を高域フィルターで濾波してろ波閾値を越えた
波の振幅を濾波前の断面輪郭値の75%までに減らす。こ
のろ波閾値は例えば0.8 mmであり、断面輪郭値の垂直分
布で所定基準線に対する深さの分布を表わすことができ
る。フランス規格(AFNOR EO 5.015/017/052)
では基準線(Ox)は断面輪郭値の母線に平行で且つ断面輪
郭値の頂点を通る直線である。Oxに対して直角で0を通
る縦軸(Oz)に沿って断面輪郭値の深さをプロットする。
基準線Oxに対する粗さの断面輪郭値の差を確率変数と見
なすことができる。この場合、一組のふれまたは深さが
一定の統計的な分布を構成する。従って、プロフィルの
平均ラインおよび平均ラインに対する深さの算術上の平
均のふれ(算術上の粗さRaを表す)が測定される。
【0004】粗さの増加度(prise de rougosite)が小さ
い電着被膜を得るためには電解浴に結晶成長抑制剤、例
えばポリエチレングリコールをベースとした結晶成長抑
制剤を添加する方法が知られている。しかし、この結晶
成長抑制剤は被膜をランダムに結晶化させて被覆すべき
金属ストリップの端縁部の状態を悪くさせるという欠点
がある。
【0005】フランス国特許第 2,682,290号には接着性
が強く且つ凝集性に優れた電着被膜を形成することによ
って粗さの増加度を小さくして金属ストリップに金属を
連続的に電着させる方法が記載されている。この方法で
は複数の陽極または陽極板の前を金属ストリップを連続
的に走行させて、陽極または陽極板と陰極を構成する金
属ストリップとの間には高電流を流し、後方の陽極に加
える電流密度は前方の陽極よりはるかに低くする。この
フランス国特許第 2,682,290号の方法を用いると、電着
前の算術的粗さが 1.3μmである金属板に厚さ 7.5μm
の亜鉛層を被覆した時の電着後の粗さを 1.4μmにする
ことができる。換言すれば粗さの増加度をわずか 0.1μ
mにすることができる。しかし、この方法では後方の陽
極または電着ラインでの電流密度 (従って電着される材
料の量) が少なくなるので、後方の陽極での効率が低下
する。
【0006】以下では、陽極という用語は陽極そのもの
を示すか、例えば互いに隣接して並べられ且つ全て同一
の電源端子に接続された複数の板で構成された陽極板を
示す用語として厳格に区別しないで用いるものとする。
粗さの増加度にも関係するが、金属ストリップを連続的
に電着した場合、特に塩化物ベースの電解浴を用いた場
合には金属ストリップの端縁部に樹枝状結晶が析出す
る。端縁部に析出するこの樹枝状結晶は金属ストリップ
の他の部分に堆積する平均厚さに対する被膜の過剰分
(surcharge)に相当し、粗くて接着性に乏しい被膜であ
る。
【0007】この樹枝状結晶は不均一被膜であるだけで
なく、走行中に金属ストリップから離脱して電着装置や
金属ストリップ自体を汚染(「スミアリング(tartinag
e) 」とよばれる現象)する点で問題である。この樹枝
状結晶の発生度はメッキの電流密度が増加し、従ってメ
ッキ速度が増加すると高くなることは分かっている。こ
れは工業的な電着ラインでは致命的なことである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は塩化物
をベースとした電解亜鉛メッキ時の金属ストリップ表面
の粗さの増加を抑制し、電着プラントの性能、効率を最
大限に利用し、特に高い電流密度で運転することにあ
る。本発明のさらに他の目的は電気メッキ時に電流密度
を高くした場合にストリップ端縁に樹枝状結晶が析出す
るのを抑制し、実質的に無くすことにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ストリッ
プを陽極と対向させた状態で移動させ、塩化物をベース
とした電解浴を金属ストリップと陽極との間の隙間に、
走行中の金属ストリップに対して測定した速度Vで流
し、陰極を構成する金属ストリップと陽極との間に電流
密度値Jが50A/dm2 以上となる電流を流す、塩化物を
ベースとした電解浴中で金属ストリップを連続的に電気
メッキする方法において、電気メッキを下記条件で行う
ことを特徴とする方法を提供する:J/Jlim を 0.15
以下とし、J2 /Jlim を 22 A/dm2 以下とする(こ
こで、Jlim は金属ストリップ付近を速度Vで流れる電
解浴の「電流−電位」特徴曲線の電流密度水平部分(pal
ier)に相当する限界電流密度である)
【0010】
【発明の実施の形態】Jlim は電解浴中の亜鉛イオンの
局所的濃度が被覆すべきストリップのすぐ近くでゼロに
なるような電流密度に相当するということは知られてい
る。Jlim は、この値を超えた電流密度では亜鉛イオン
の還元以外の電気化学的現象、特に水素の発生が起こる
ような電流密度にも相当する。Jlim は、この値を超え
ると電気化学的な亜鉛メッキの効率が急速に低下するよ
うな電流密度に相当する。工業的な電気メッキ槽で可能
な電解浴の速度範囲では、被覆される基材付近でのJ
lim は下記の式から計算できる: Jlim =A×V (ここで、Vは走行中のストリップと陽極群との間を流
れる電解浴流の平均流速であり、Aは電解浴の種類にの
み依存する定数である)
【0011】従って、Jlim の値は係数Aで評価でき
る。定数Aは電解浴の組成、温度および粘度に依存す
る。係数Aを求めるための経験的な方法の一例を以下に
示すが、この方法に限定されるものではない。すなわ
ち、係数Aはレヴィッチライン(Levich line) 法とよば
れる周知の方法を用いて、同一の電気メッキ浴を用いた
実験室試験によって経験的に求めることができる。この
方法では電気メッキ浴中で固定陽極の前を回転する金属
円盤の電気メッキ試験を行う。今、ωを金属円盤の回転
速度とすると、限界電流密度Jlim は下記〔数1〕で表
される:
【0012】
【数1】
【0013】この電気メッキ試験によってkの値を経験
的に求めることができる。このkの値は電解浴に依存す
る。すなわち、所定の回転速度ωで行った電気メッキ試
験で「電流×電位」曲線とよばれる分極曲線をプロット
する。この曲線は電流密度Jを陽極と回転金属円盤との
間に加えた電圧Uの関数で表すもので、最初の電流密度
の水平部分の位置が所定速度ωに対するJlim の値を表
す。電解浴中で速度ωで回転する金属板と電解浴中をス
トリップ−電解液相対速度Vで移動する金属ストリップ
との間の流体力学的条件はVとωとが〔数2〕で表され
る式に匹敵することが分かっている:
【0014】
【数2】
【0015】V、ωをそれぞれ m/分および rpmで表す
と、表面積が 0.1cm2 の円盤の場合k’=2.97 m/
(分)0.5である。係数Aはk/k’になる。
【0016】本発明のメッキ条件はメッキの電流密度J
を横座標とし、電解浴の限界電流密度Jlim を縦座標と
して表した図1のグラフで表すことができる。このグラ
フで斜線の部分が本発明のメッキ条件を表している。本
発明は一般に工業的な電気メッキプラントを用いて実施
することができる。電気メッキプラントは電気メッキ溶
液を収容し、陽極を備えた一連の電気メッキ槽と、所定
速度Vdで陽極の前を通るように被覆される金属ストリ
ップを移動させる手段と、走行する金属ストリップと陽
極との間に電流密度Jの電流を流す手段と、メッキ溶液
が陽極と走行する金属ストリップとの間を所定速度Vg
で金属ストリップの走行反対と向流で流れるように電気
メッキ溶液を流す手段とを有している。
【0017】走行するストリップと陽極群との間に循環
される電解液の平均流速Vはストリップの移動速度Vd
と逆方向に流れる電気メッキ溶液の流速Vgとの和であ
り、V=Vd+Vgである。実際の工業的電気メッキプ
ラントでのメッキ条件は目的とする亜鉛の厚さeに依存
する。この厚さeは電流密度Jと金属ストリップのメッ
キプラントでの通過時間とに比例し、金属ストリップが
メッキプラントを通過する時間は金属ストリップの速度
Vdに反比例する。すなわち、 Vd=f(e)×J である。ここで、f(e)は厚さeに依存する関数であ
る。従って、速度Vは下記で表される: V=f(e)×J+Vg
【0018】従って、式Jlim =A×Vは下記で表わさ
れる: Jlim =A×Vg+A×f(e)×J これはメッキ条件のグラフで「機能(fonctionnement)」
ラインとよばれる直線で表される。この直線の始点の縦
座標はA×Vgに等しく、これは係数Aおよび流速Vg
で向流に流れるメッキ溶液に特有な値である。
【0019】実際には、工業的な電気メッキプラントで
は、運転上の制限で、本発明に特異的な図1に示す条件
の他に下記のメッキ条件で制限される: (1) メッキを行うための電流密度Jは最大電流密度J
max 以下でなければならない (工業的な電気メッキプラ
ントに給電可能な最大電流をImax とし、電気メッキプ
ラントの運転中に陽極と対向して電気メッキ溶液中に浸
漬されるストリップの全長をLcとし、電気メッキプラ
ント内で片面が被覆されるストリップの幅をLbとする
と、Jmax =Imax /(Lc×Lb)である) (2) 限界電流密度Jlim は、上記式Jlim =A×Vg+
A×f(e)×Jから、メッキ溶液(係数A)とメッキ
溶液の流体力学的流れ条件(速度Vg)と被膜の所望被
膜厚さeとの関数であるので、向流で流れるメッキ溶液
の最大流速Vgmax に相当する最大値よりも小さくなけ
ればならない。
【0020】限界電流密度の最大値Jlim.max はセルの
形状特性およびメッキ溶液の循環手段の特性と出力限界
を考慮して下記の式で計算できる: Jlim.max −A×Vgmax +A×f(e)×J (ここで、Vgmax は電気メッキプラントのメッキ溶液
の最大許容流速)
【0021】従って、本発明のメッキ条件は図1と同じ
定義の図2の斜線領域に示すより狭い幅に限定される。
この範囲を規定する直線Jlim.max =A×Vgmax +A
×f(e)×Jの位置は下記で説明する要素に依存す
る。
【0022】工業的プラントで塩化物ベースの溶液中で
の本発明電気メッキを実施する場合には、可溶性の陽極
を用いることは知られている。陽極の可溶性であるの
で、メッキ操作中でも陽極が容易に交換できることが必
要である。
【0023】ラジアル型セルでは金属ストリップはメッ
キ溶液に浸漬されたローラで支持される。一般にはロー
ラ形状に合わせた一連の複数の円弧状陽極板を用いる。
従って、セルの陽極の交換はストリップの走行方向に直
角な方向すなわち浸漬ローラの側面方向に行われる。一
つのラジアルセルの各可溶性陽極板は一般に結合されて
おらず、陽極の交換がし易いように互いに独立してい
る。実際には互いに隣接した2枚の陽極板は幅の狭いス
リットを介して隔てられている。ストリップの走行方向
に沿ったこのスリットの幅は一般に約 30 cmである。す
なわち、一連の陽極板は連続表面を構成していない。一
般に、ラジアルセルの可溶性陽極の「ベッド」は連続で
はない。
【0024】被覆すべきストリップと陽極との間の隙間
にメッキ溶液を流速Vgで流した場合、メッキ溶液は上
記の狭いスリットを通って漏れる傾向がある。非連続な
可溶性陽極板を有するラジアルセルを有する工業用プラ
ンドでは、メッキ溶液をストリップの移動方向と逆の方
向へ所定速度Vgで流す手段は複数の噴射管(rampe)を
用いるのが一般的である。これらの噴射管は陽極板の間
の狭いスリット内に配置され、噴射管の少なくとも1つ
はメッキ溶液からストリップが出て行く側の最後の陽極
の所に配置されている (例えば米国特許第 4,500,400号
参照) 。
【0025】この従来の手段へはポンプによってメッキ
溶液が循環供給される。このポンプの最大総合出力Qp
max が各噴射管へ分配され、各噴射管の出力によってメ
ッキ溶液の流速Vgが決まる。従って、最大循環速度V
gmax はQpmax に直接比例し、噴射管の数に依存す
る。逆に、Qpmax の値と噴射管の数とによってメッキ
条件範囲を規定する直線Jlim.max =A×Vgmax +A
×f(e)×Jの位置を決めることができる。
【0026】従来の工業用プラントではメッキ条件範囲
が狭過ぎるか、存在しない場合もある。その理由は特に
ポンプの総合出力の最大値Qpmax が十分に大きくない
ためである。その結果、メッキを行った場合、粗さの増
加度が大きくなり、端縁部の樹枝状結晶が過剰に増加す
る危険は避けられない。
【0027】本発明方法ではポンプの総合出力の最大値
Qpmax が十分に高くない場合でも実施することができ
る。そのため、本発明は、金属ストリップを可溶性陽極
群の前方を連続的に走行させる手段と、金属ストリップ
と陽極群との間に電流を流す手段と、陽極群と走行する
金属ストリップとの間に電解浴を循環させる手段とを有
し、各陽極の間が金属ストリップの移動方向に沿って細
いスリットで互いに隔てられた、可溶性陽極を備えた上
記方法を実施するための本発明のラジアル型電着槽にお
いて、スリットを電気的に絶縁する閉塞手段を有するこ
とを特徴とする電着槽を提供する。
【0028】従って、本発明では1つのセルに一本の噴
射管しかなく、この噴射管はストリップがメッキ溶液か
ら出る側の最後の陽極の所に配置されており、この噴射
管には総合出力Qpのポンプからメッキ溶液が供給され
る。本発明の特徴である上記セル構成にすることによっ
て、メッキ溶液の流れの最大速度を大幅に増加させるこ
とができる。この新しい最大値をV’gmax とよぶこと
にする 従って、本発明ではメッキ条件範囲を規定する
上記直線Jlim.max=A×V’gmax +A×f(e)×
Jがより高いJlim 値側にシフトし、それによってメッ
キ条件範囲が拡大し、噴射管へメッキ液を供給するポン
プの最大出力特性を変更せずに従来の工業プラントで本
発明方法を容易に実行することができる。
【0029】本発明で拡張された新たなメッキ条件範囲
は上記と同じ定義の図2の斜線領域とドットで示した領
域との合計領域である。本発明の閉塞手段はプラスチッ
ク板にするのが好ましい。
【0030】本発明のメッキ溶液を循環させる手段はス
トリップが溶液から出る側の最後の陽極の所に設置した
多管式の噴射管で構成するのが好ましい。この多管式の
噴射管はストリップの走行方向に対して直角に配置され
た供給管を有し、この供給管の端部は複数の平行管と連
通し、各平行管の端部噴射管ノズルはメッキ溶液中でメ
ッキ溶液中フの自由表面の下側で、ストリップと陽極と
の間の隙間に浸漬されている。
【0031】この種の多管式噴射管はメッキ溶液をスト
リップの移動と反対の方向へ所定の速度Vgで循環させ
る手段としてフランス国特許第2,607,153 号に記載され
ている。この特許に記載の噴射装置は、高速の溶液速度
Vgで電気メッキする条件に適しており、セル内のスト
リップの走行方向に対して直角に陽極の端縁に沿って配
置されて陽極と移動ストリップとの間の隙間にメッキ溶
液を噴射するようになされた噴射管の形をしている。噴
射管は供給管を有し、この供給管はその隔壁を貫通した
複数のチューブと連通している。噴射管の各チューブは
互いに平行で、ほぼ等間隔に並べられ、メッキ溶液の自
由表面下に浸漬され、各チューブの末端はストリップの
移動方向と逆の方向すなわち向流方向へメッキ溶液を噴
射するノズルを形成している。
【0032】この多管式噴射管は通常用いられている噴
射管とは異なっている。すなわち、通常用いられている
噴射管は細いスリット状の噴射ノズルを1つしか有して
おらず、この噴射ノズルがストリップの幅全体に延びて
いる。上記フランス国特許第2,607,153 号に記載のよう
に、この多管式噴射管は、噴射装置の所に負圧が生じる
ことに起因する溶液中への気泡随伴の危険が少ないとい
う利点がある。この危険は溶液の流速Vgが高くなるに
つれて増加する。
【0033】以下、添付図面を参照して本発明の実施例
を説明する。電気メッキ用セルはラジアル型のものであ
る。一般に、このセルはメッキ溶液を収容したタンク
と、メッキ溶液に半分浸漬され、水平方向軸を中心に自
由回転するドラムとを有している。金属ストリップは図
示していない駆動手段によって一般にタンク中に配置さ
れたドラム上を走行する。走行速度Vdは60〜200m/分
にすることができる。ドラムの下部と対面して2つの可
溶性湾曲陽極板が配置されている。2つの陽極板はドラ
ムの軸線を通る垂直面に対して対称且つドラムに対して
ドラムからほぼ一定距離をおいて同様に配置されてい
る。ドラム上を移動するストリップと陽極板との間の距
離は一般に平均20〜60mmである。
【0034】ドラムと陽極板との間の平均隙間距離にド
ラムの幅を掛けた積Sgは陽極板とストリップとの間の
溶液の平均流れ断面積を表す。幅2mのドラムで、陽極
−ストリップ間の平均隙間距離が45mmの場合、平均流れ
断面積Sgは一般に9dm2 である。ドラムの底部付近で
2つの陽極板はドラムの幅全体に渡って延びた細いスリ
ットによって互いに隔てられている。
【0035】一般に、電着用セルは走行ストリップと陽
極板との間に所定最大電流Imax を流すことが可能な装
置を備えている。また、電着用セルには陽極板とストリ
ップとの間の隙間にストリップの移動方向と逆向きにメ
ッキ溶液を循環させる手段も備えている。このメッキ溶
液の循環手段は2つの噴射管を有し、その一方の噴射管
はタンクの底部に配置されて2つの陽極板の間の細いス
リットの中にメッキ溶液を噴射し、他方の噴射管は走行
ストリップが溶液から出る側にある陽極群の端縁部に沿
ってメッキ溶液の自由表面の付近に配置されている。2
つの噴射管には最大総合出力Qpmax のポンプからメッ
キ溶液が送られる。
【0036】ストリップの移動方向と逆方向に流される
メッキ溶液の最大流速Vgmax は、Qpmax と平均流れ
断面積Sg値とを用い、さらに噴射管の噴射性能を考慮
した周知の方法を用いて導くことができる。一般に、陽
極板とストリップとの間の隙間内でのメッキ溶液の流量
Qgは6〜10m3/分に調節することができる。メッキ溶
液の流量Qgとその流速Vgとの関係は下記式で表わさ
れる: Qg=Vg×Sg 平均流れ断面積Sg=9dm2 の場合にメッキ溶液の最大
流速Vgmax は111m/分になる。
【0037】メッキ溶液は塩化物をベースとしたアニオ
ン性媒体中に亜鉛イオンを含み、必要に応じて他一般的
な添加剤、例えば結晶成長抑制剤を含んでいる。十分に
高いメッキ速度を達成するためには亜鉛イオンの濃度は
1.6mol/リットル以上にするのが好ましく、塩化物イオ
ン濃度は8.5mol/リットル以上にするのが好ましい。メ
ッキ溶液の温度は57〜65℃にするのが好ましい。
【0038】Jlim =A×V(ここで、Vは走行ストリ
ップと陽極板との間での電解液の平均流速)に従ってJ
lim を計算するのに必要な定数Aは、電気メッキ溶液の
サンプルを取って実験的に決める。この係数Aは上記の
「レヴィッチライン法」とよばれる周知の方法で溶液の
サンプルを入れた実験室用の回転金属円盤セルを用いた
一連の試験で求める。すなわち、金属円盤の回転速度を
ωとし、測定した限界電流密度の結果がJ’lim として
一連の値の組合せ(J’lim ,ω)を経験的に求め、そ
れから公知の下記〔数3〕を用いてJ’lim とωとを関
連付ける定数kを決定することができる。:
【0039】
【数3】
【0040】次いで、式A=k/k’を用いてAを算出
する。実験室用セルの回転円盤の表面積が 0.1cm2 の場
合、k’は 2.97 m /分0.5 である。係数Aを上記以外
の方法を用いて算出しても本発明の範囲を逸脱するもの
ではない。
【0041】被覆すべきストリップは鋼であるのが好ま
しい。一般に被覆すべき金属ストリップの幅すなわち型
式「Lb」は1〜2mである。セルに入れたメッキ溶液
の量から走行ストリップの内の陽極板と対向して浸漬さ
れている部分の長さLcを知ることができる。最大の電
流密度Jmax はセル内での電流の最大値Imax と、スト
リップの型式Lbと、浸漬長さLcとから式:Jmax
max /(Lb×Lc)で導くことができる。一般に、
電流密度Jは50〜150 A/dm2 に調節する。下限値50A
/dm2はそれ以下の値になるとメッキ条件が工業的に不
可能と見なされる許容限界すなわち十分に経済的と見な
される限界値である。
【0042】次に、式Vd=f(e)×Jによってスト
リップの走行速度Vdと電流密度Jとを関連付ける亜鉛
メッキ層の厚さeについての関数f(e)を求めるため
に、電着された亜鉛の質量MZnを下記の周知の2つの方
法で求める: 1) メッキ層の体積と亜鉛密度ρZnとの関数:MZn=ρ
Zn×Lb×Lc×e、 2) 電気分解効率Rを考慮した還元亜鉛オンすなわちス
トリップ上に電着した亜鉛のモル数NZnの関数: NZn=R×1/(2F)×J×(Lb×Lc)×(Lc
/Vd) (ここで、Fはファラデー定数) UZnを亜鉛の分子量とすると、MZn=NZn×UZnであ
る。
【0043】これからVdとJとの関係が導かれ、従っ
て、f(e)は下記のように表すことができる: f(e)=R/(2F)×UZn/ρZn×Lc/e すなわち、電気分解効率Rを94%と仮定し、eをμmで
表し、Lcをm、Vdをm /分、Jをamps/dm2 で表す
と下記のようになる: Vd=(0.266 Lc/e)×J または F(e)=0.266 Lc/e
【0044】次に、Jを横座標に取え、Jlim を縦座標
に取ったグラフに下記直線または曲線をプロットする: J/Jlim =0.15 J2 /Jlim =22A/dm2lim =A×Vgmax +A×f(e)×J J=Jmax J=50A/dm2
【0045】次に、本発明のメッキ条件範囲を規定す
る: J/Jlim <0.15 J2 /Jlim <22A/dm2lim <A×Vgmax +A×f(e)×J J<Jmax J>50A/dm2
【0046】被覆すべき面の算術的粗さの初期平均値R
a°は輪郭深さ測定機を用いて金属ストリップの複数の
測定値から計算する。この算術的粗さは本明細書の最初
の部分に記載してある。本発明では次いで上記の予め定
義された範囲内に収まるようなメッキ条件を選択する。
電着セルが複数の一連のセルからなる工業的ラインの一
部を構成している場合には、本発明方法をライン末端の
セルだけ(すなわちスリップの走行方向に対して最も下
流にあるセルおよび/または最も上流にあるセルので)
で実施するのが有利である。
【0047】多くの場合、本発明方法はメッキ条件が本
発明範囲内に入るように溶液の流速Vgまたはストリッ
プ−陽極間での溶液の流量Qgのいずれか1つのパラメ
ータ値を決定することに等しい。特にセル内の溶液噴射
管の形状を考慮する公知方法では、両方の噴射管へ同時
に溶液を送り込むポンプの出力Qpを調節して、パラメ
ータVgまたはQgが規定値となるように噴射管へ溶液
を供給する。メッキ速度を速くしてセルの運転を最適化
するためには本発明範囲内で可能な限り高い電流密度J
に相当する条件を選択するのが好ましい。
【0048】次に、予め決められた本発明のメッキ条件
に従って金属ストリップの電気メッキを行うと、所望厚
さeの亜鉛層で被覆された金属ストリップが得られる。
次に、被覆後のストリップ表面の算術的粗さの平均値R
a’を測定し、粗さの増加分ΔRa=Ra’−Ra°を
求める。本発明では、電着セルをその最大運転能力、特
に最大の移動速度Vdおよび/または電流密度Jにして
使用しても粗さの増加度は 0.25 μm以下に留まるとい
うことが確認されている。さらに、本発明方法で被覆さ
れたストリップには端縁部に樹枝状結晶がほとんど見ら
れない。本発明方法では、本発明範囲に収まっている限
り、所望のメッキ層厚さが幾らであっても、粗さの増加
度が小さく、樹枝状結晶が発生しないという点に関して
は同じ結果が得られる。本発明は低合金亜鉛、特にニッ
ケルを含有亜鉛の電着に適用できる。
【0049】本発明の有利な変形例では、電気メッキ用
セルを下記のように変形することによって、本発明のメ
ッキ条件範囲を拡げることができる。本発明では溶液を
循環させる手段は上記のように移動ストリップが溶液か
ら出る側の陽極板の端縁に沿って配置された単一の噴射
管のみで構成されている。この噴射管はストリップの移
動方向に対して直角に配置された供給管と、この供給管
から延びた複数の平行なチューブとを有し、平行チュー
ブの先端には噴射ノズルが設けられ、噴射ノズルは溶液
の自由表面の下側に浸漬され、ストリップと陽極板の端
縁との間の隙間の中に開口しているのが好ましい。
【0050】噴射管は噴射ノズルの噴射断面積の合計す
なち噴射断面積Seがストリップと陽極群との間の流れ
断面積Sgに合うように周知の方法で構成、設置され
る。この噴射管構造によって噴射ノズルの周囲のメッキ
溶液をノズル自体による溶液の強制放出の影響下に置く
ことが可能になる。その結果、ストリップと陽極板との
間での溶液の流量Qgはノズルによって放出される溶液
の合計出力Qeよりもはるかに大きくなる。噴射管は1
つなのでノズルによって放出される合計出力Qeはポン
プの出力Qpに等しい。
【0051】本発明ではセル中で2つの陽極を隔てる細
いスリットをプラスチッの絶縁板で塞ぐのが好ましい。
この絶縁板はポリプロピレン製にすることができる。単
一の噴射管を有する本発明の変形セルを用いると、ポン
プ出力が1つの噴射管に集中され、従って、溶液の流量
すなわちストリップと陽極板との間での溶液の流速V
g’は従来得られた値に比べてはるかに大きくなり、溶
液流れの最大速度V’gmax >Vgmax になる。従っ
て、本発明の範囲の限界を表す直線Jlim=A×Vg
max +A×f(e)×Jが移動し、本発明の範囲が拡張
される。
【0052】本発明のセルでは絶縁板で2つの陽極の間
のスリットを塞ぐことによって陽極「ベッド」が連続に
なり、溶液の流速Vgはストリップの走行方向でストリ
ップ−陽極間の隙間全体に渡って十分に均一に保たれ
る。本発明の変形セルを用いると、本発明によって拡張
された範囲に相当するメッキ条件を満足することが容易
になり、従って、高い電流密度Jを用いて操作を行った
場合でも粗さが少なく、端縁に樹枝状結晶が析出しない
とようにすることが極めて容易に行うことができる。
【0053】本発明電着セルで、ストリップの走行方向
に沿って2つ以上の陽極板を分布させた場合、従って、
陽極群を分けるスリットが複数存在する場合には、単一
の噴射管の場合と同様に狭いスリョトを全て絶縁板で塞
いで陽極「ベッド」を連続させるということは当然のこ
とである。本発明方法はラジアルセル以外のセルを用い
て実施することもできる。以下、実施例を挙げて本発明
を具体的に説明する。
【0054】
【実施例】実施例1 この実施例の目的は被覆すべき表面とそれと対向する陽
極との間の溶液流速を一定にしてメッキ後の表面粗さの
増加度の変化を係数J/Jlim の関数で表すことにあ
る。回転電極型セルを用い、塩化物ベースのメッキ溶液
中で可溶性陽極の上方を一定速度1000rpm で回転する同
一の鋼円盤上に電着用電流密度Jを変化させ(30〜130
A/dm2 )て一連の亜鉛電着試験を行った。鋼円盤の直
径は10mmにした。電着溶液は2mol /リットルのZn2+
オンと8.5mol/リットルのCl- イオンとを含んでいる。
メッキ操作中の溶液温度は約60℃にした。 1000rpmの一
定速度で回転しながら前期の「電流×電位」曲線上で電
流密度水平部分(プラトー)の位置から限界電流密度J
lim を求めた。得られた値はJlim =314 A/dm2 であ
った。
【0055】メッキを行う前に測定した鋼円盤表面の算
術的粗さの平均値は0.8 〜1.3 μmであった。一連の試
験は全て同一のセルを用いて、基板の種類と溶液の種
類、濃度および温度の条件を同じにして行い、厚さ10μ
mの被膜を得た。メッキ操作終了後、一連の円盤のメッ
キされた表面の粗さを測定し、各円盤の試験前に測定し
た粗さ値を引き算して粗さの増加度(ΔRa)を計算し
た。結果は下記の通り。
【0056】
【0057】図3は得られた結果をプロットしたもので
ある。粗さの増加度を0.25以下という低い値にするには
J/Jlim が0.15以下となるような電流密度Jで運転す
る必要があることを示している。
【0058】実施例2 この実施例の目的は電流密度が一定の時のメッキ後の表
面粗さの増加度を係数J/Jlim の関数で表すことにあ
る。実施例1と同じセルを用い、実施例1と同じ鋼円盤
と同じメッキ溶液とを用いて、電流密度を75A/dm2
一定にし、円盤の回転速度ωを 300〜5000rpm に変化さ
せてて第2シリーズの試験を行った。この第2シリーズ
の試験での各円盤の回転速度について上記「電流×電
位」曲線上で電流密度プラトーの位置から限界電流密度
lim を求めた。メッキ操作前の鋼円盤表面の算術的粗
さの平均値は 0.8〜1.3 μmであった。また、一連の試
験は全て円盤の回転速度以外は同一の条件で行い、厚さ
10μmの被膜を得た。メッキ操作後、各円盤についてメ
ッキ表面の粗さを測定し、試験前に測定した粗さの値を
引き算して粗さの増加分を計算した。得られた結果は下
記の通り。
【0059】
【0060】図4は結果をプロットしたもので、Jが一
定の時のΔRaとJ/J lim比との関係を示している。
粗さの増加度を0.25以下の低い値にするには、メッキす
べき表面付近の電解液の流速をJ/Jlim が0.15以下と
なるような値にして運転する必要があることが分かる。
【0061】実施例3 この実施例の目的は下記2段階で表面に電気メッキした
後の表面粗さの増加度の変化を示すことにある。 第1段階:J/Jlim <0.3 (本発明の範囲外の条件)
で厚さ8μmのメッキを行う。 第2段階:J/Jlim =0.3 (電流密度一定および被覆
すべき表面付近での溶液の流速を変化させるという条
件) で厚さ2μmの第2メッキ層を作る。
【0062】実施例1と同じ種類のセルを用いて実施例
1と同じメッキ溶液中で同じ鋼円盤上に上記2段階から
なる一連の亜鉛電着試験(第3シリーズ)を行った。第
2段階では円盤の回転速度ωを300 〜5000rpm にした。
第2段階で円盤の回転速度を変えて「電流v電位」曲線
の電流密度プラトーの位置から限界電流密度Jlim を求
めた。第1の亜鉛被覆段階の前の鋼円盤表面の算術的粗
さの平均値は0.8 〜1.3 μmであった。2種類の被覆段
階終了後、各円盤の被覆された表面粗さを測定し、試験
前の粗さの測定値を引いて各円盤の粗さの増加度ΔRa
を計算した。得られた結果は以下の通り。
【0063】
【0064】図5は第2段階のメッキでのΔRaとJ/
lim 比との関係を示す曲線で、メッキの仕上げの場
合、本発明条件下で運転しなければならないことを示
し、さらに、この事実から複数の連続したセルを備えた
工業的電気メッキプラントではプラント内の端部セル、
特に最後のセルを本発明に従ってメッキするのが有利で
あることが理解できよう。
【0065】すなわち、亜鉛メッキを本発明条件と異な
る条件(上記場合ではJ/Jlim =0.3 )で行った結
果、粗さの増加度が大きくなったが、本発明条件で厚さ
2μmの「仕上げ」層を作ることによって上記の欠陥
(粗さの増加度)は補償できるということが分かる。
【0066】実施例4 本実施例の目的は、J/Jlim =0.1 という条件下で本
発明被覆を行った場合と、本発明とは異なる条件すなわ
ちJ/Jlim =0.3 という条件で被覆を行った場合とで
の粗さの増加度の変化を得られたメッキ層の厚さの関数
で表すことにある。実施例1と同じセルと同じメッキ溶
液を用いて上記条件に対応する2通りの電気メッキ試
験、すなわちJ/Jlim =0.1 という条件とJ/Jlim
=0.3 という条件でメッキの厚さ、従って継続時間を変
化させて行った。上記実施例と同様に粗さの増加度ΔR
aを求めた。結果は以下の通り。
【0067】
【0068】図6は2通りのJ/Jlim の値についてΔ
Raとメッキ層の厚さとの関係を示すグラフである。メ
ッキ層の厚さに下記2種類の領域が見られる: 1) 3μm以下の薄い領域:粗さの増加度はJ/Jlim
に大きく依存するが、メッキ層の厚さにはそれほど依存
しない領域 2) 3μm以上の厚い領域:反対に粗さの増加度がメッ
キ層の厚さに大きく依存し、J/Jlim にはそれほど依
存しない領域 得られたメッキ層の厚さとJ/Jlim 比の関数であるこ
の粗さの増加分の変化は主としてメッキ操作の初期およ
び/または終点すなわち電気メッキプラントの末端セル
を本発明条件に従って運転することの有利性を確認する
ものである。
【0069】実施例5 この実施例の目的は端縁部の樹枝状結晶の微細構造の変
化を係数J/Jlim の関数で表すことにある。メッキ操
作中にストリップの端縁部に生じる樹枝状結晶は基板に
対する付着力が弱い。この付着力の弱さは微細構造が非
常に粗くて不均一であることに起因する。付着力の弱い
樹枝状結晶はストリップ処理中に剥がれてストリップ自
体または電着プラントを汚す危険があるので特に問題で
ある。実施例1、2と類似の条件下でJ2 /Jlim の値
を22、40、60A/dm2 にして厚さ10ミクロンの亜鉛メッ
キ層を作る操作を行った。次いで、各メッキ層の端縁部
断面の倍率10程度の顕微鏡写真を撮った。図7はこれら
の顕微鏡写真を横軸にJlim 、縦軸にJ2 をとったグラ
フ上にプロットしたものである。
【0070】上記操作条件では樹枝状結晶の見掛け上の
微細構造は全て同じであり、本発明を適用したJ2 /J
lim の基準の適切さが裏付けられる。本発明でJ2 /J
limを22A/dm2 以下にした場合に端縁部の樹枝状結晶
が極めて少なくなり、ほぼ無くなる。
【0071】実施例6 この実施例の目的は樹枝状結晶の量の変化をJ2 /J
lim の関数で表すことにある。J2 /Jlim の値が14〜
56A/dm2 に相当する各種条件で厚さ10μmの亜鉛メッ
キ層を作製した。各試験で各試験片の端縁部に堆積した
亜鉛の端縁部の長さに対する量(charge)を測定した。厚
さ10μmのメッキ層では通常亜鉛量は約150 mg/m であ
り、これは樹枝状結晶のない状態に相当する。次に、図
8に示すように端縁部に堆積した亜鉛量の測定値(縦座
標)を各試験のメッキ条件に相当するJ2 /Jlim (横
座標)の関数でプロットした。
【0072】本発明でJ2 /Jlim が22A/dm2 以下と
なるような条件でメッキを実行した場合、端縁に付着す
る亜鉛量は約150 mg/m という通常のレベルすなわち端
縁部から離れた位置にある被膜での平均的亜鉛量の値ま
で減少することが分かる。本発明で得られる亜鉛被膜は
厚さの点ではるかに均一で、端縁部に余分な厚さがな
い。
【0073】実施例7 従来型のラジアルセルを備えたプラントを用いて幅Lb
=1.5 mの鋼ストリップに厚さe=15μmの亜鉛層を被
覆した。ラジアルセルは2つの陽極板を有し、各陽極は
狭いスリットで互いに隔てられており、各々ポンプで供
給される向流の電解液噴射管を2つ有し、一方の噴射管
はセルの底部に位置している。メッキ溶液は4.5 mol /
リットルのKClと2モル/リットルのZrCl2 を含んでい
る。プラントで陽極に面した浸漬ストリップの合計長さ
Lcは36mである。各セルの2つの噴射管で可能な溶液
流の最大速度Vgmax は90 m/分である。
【0074】上記のように、式Jlim =A×Vに従って
lim (単位はA/dm2 )とストリップ−電解液相対速
度V(単位は m/分)とを関連付ける係数Aを実験的に
求めた。A=3.58という結果を得た。陽極に対向した状
態で浸漬されたストリップの合計長さLcとセルの電源
の最大電流Imax から最大電流密度Jmax =111 A/dm
2 が得られる。上記のように電着効率Rを94%と仮定
し、厚さeをμmで表し、Lcをmで表し、ストリップ
の移動速度Vdをm /分とし、電流密度Jをamps/dm2
とするとVd=f(e)×Jで、f(e)=0.266 Lc
/eまたはf(e)=9.576 /eであり、e=15μmの
場合f(e)は0.639 になる。
【0075】次に、図9に示すように、横軸にJ、縦軸
にJlim を取ったグラフに下記曲線および直線をプロッ
トした: J/Jlim =0.15 J2 /Jlim =22A/dm2lim =A×Vgmax +A×f(e)×J (すなわちJlim =322 +2.3 J) J=Jmax =111 A/dm2 J=50A/dm2
【0076】本発明のメッキ条件範囲は下記のように定
義され、図9の斜線領域に示すような極めて狭い範囲で
あることが分かる: J/Jlim <0.15 J2 /Jlim <22A/dm2lim <322 +2.3 J(単位はA/dm2 ) 50A/dm2 <J<111 A/dm2 輪郭深さ測定機を用いて得られたストリップの複数の測
定値から被覆すべき面の当初の算術的粗さの平均値RA
°を測定した。次いで、本発明に従ってた上記定義範囲
内のメッキ条件を選択した。このメッキ条件には電流密
度Jの他に移動速度Vdと電解液の流速Vgとが含ま
れ、それから相対速度V=Vd+Vgが求められ、さら
に限界電流密度Jlim =A×V=3.58Vが求められる。
次に、上記定義の本発明メッキ条件下でストリップに電
気メッキを行って厚さe=15μmのZr層で被覆された金
属ストリップを得た。
【0077】次いで、メッキ後のストリップ表面の算術
的粗さの平均値Ra’を測定し、その値から粗さの増加
度ΔRa=Ra’−Ra°を求めた。この粗さの増加度
ΔRaは0.25μm以下に留まることが明らかとなった。
また、被覆ストリップの端縁部には樹枝状結晶が存在し
ないことが明らかとなった。しかし、残念なことに、こ
の場合、端縁部の樹枝状結晶の析出および/または粗さ
の増加分の増大の危険を冒さずにセルに給電する電気プ
ラントを最大出力で運転することはできなかった。すな
わち、J=111 A/dm2 (最大)ではJlim<322 +2.3
J(Jlim <577 A/dm2 )で、しかもJ/Jlim
0.15(Jlim>740 A/dm2 )という条件を両方とも満
たす必要があるが、これは不可能である。
【0078】実施例8 この実施例の目的は単一の噴射管を備えた連続した陽極
「ベッド」を有するラジアルセルを使用すると、本発明
条件がより簡単に実現されることを示すことにある。実
施例7の各ラジアルセルで供給ポンプを変えずに、セル
の底部の噴射管を無くし、2つの陽極板間の狭いスリッ
トを絶縁板で塞いだ。このように変形したセルは単一の
噴射管と、連続した陽極「ベッド」とを有している。こ
のように変形した電気メッキ用プラントを用いて電流密
度または速度を高くして同一の鋼シート上に厚さの同じ
Zrの被膜を粗さ度を低く抑えながら作製する試みを行っ
た。
【0079】被覆すべきストリップを特徴付けるパラメ
ータ、メッキ層の厚さ、セルおよび溶液は実施例7と同
じであるが、ポンプを1つのセルに付き単一の噴射管に
接続し、陽極ベッドを連続的にして溶液流れの最大速度
Vgmax を180m/分に上昇させた。図10に示すように、
下記曲線または直線を上記と同様にプロットした: J/Jlim =0.15 J2 /Jlim =22A/dm2lim =A×Vgmax +A×f(e)×J (すなわちJlim =644 +2.3 J) J=Jmax =111 A/dm2 J=50A/dm2 本発明のメッキ条件範囲は実施例7に比べて拡がり(図
10の斜線領域参照)、下記のように定義される: J/Jlim <0.15 J2 /Jlim <22A/dm2lim <644 +2.3 J(単位はA/dm2 ) 50A/dm2 <J<111 A/dm2
【0080】従って、電流密度J、移動速度Vdおよび
電解液の流速Vgを実施例7よりも高くしてメッキを行
うことが可能になる。この増加に伴って粗さの増加度が
0.25μm以上となったりおよび/または端縁部に樹枝状
結晶が発生するという危険はない。この場合にはセルの
給電設備を最大出力で運転することが可能になる。その
際でも端縁部に樹枝状結晶が発生したりおよび/または
粗さの増加度が過剰に大きくなる危険はない。すなわ
ち、J=111 A/dm2 (最大)でJlim <644 +2.3J
という条件(Jlim <900 A/dm2 )かつJ/Jlim
0.15(Jlim >740 A/dm2 )が満足される。
【0081】すなわちポンプの出力のために電流密度を
高い値に保った状態でストリップ−電解液相対速度Vが
達成できない場合、従って、係数J/Jlim を0.15以下
にすることができない場合には、上記のように変形した
本発明セルを有するプラントを使用するのが有利であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 電流密度(J)−限界電流密度(Jlim )の
グラフに本発明メッキ条件を斜線領域で示した図。
【図2】 図1と同じ定義の電流密度(J)−限界電流
密度(Jlim )のグラフで電解液を向流で噴射する手段
の2通りの構造について電気メッキプラントの運転上の
限界を考慮して示した2通りのメッキ条件範囲を示す
図。
【図3】 実施例1に相当するグラフで、回転電極セル
中の基板に対する電解液の流速に相当する流体力学的な
条件を一定にして、亜鉛メッキ後の基板の粗さの増加度
の変化をJ/Jlim 比または電流密度Jの関数で表した
図。
【図4】 実施例2に相当するグラフで、電流密度Jを
一定として、セルの回転電極の回転速度ωを変化させた
場合の各種流体力学的条件下での粗さの増加度の変化を
J/Jlim 比の関数で表した図。
【図5】 実施例3に相当するグラフで、第1段階では
同一条件を用い、第2段階ではJ/Jlim 比で特徴付け
られる可変条件を用いて2段階で行った亜鉛メッキ後の
粗さの増加度の変化をJ/Jlim 比の関数で表した図。
【図6】 実施例4に相当するグラフで、J/Jlim
で特徴付けられる2通りのメッキ条件を用いて作られた
厚さの異なるメッキ層について粗さの増加度の変化を表
す図。
【図7】 実施例5に相当するグラフで、限界電流密度
(Jlim )−電流密度の二乗(J2 )グラフにJ2 /J
lim で特徴付けられる3種類のメッキ条件について端縁
部の亜鉛メッキ層の微細構造を示す図。
【図8】 実施例6に相当するグラフで、J2 /Jlim
で特徴付けられる各種メッキ条件について端縁部の
亜鉛メッキ層の量を示す図。
【図9】 実施例7に相当するグラフで、工業的電気メ
ッキプラントでの本発明メッキ条件範囲(斜線の領域)
を電流密度(J)−限界電流密度(Jlim )のグラフで
示した図。
【図10】 実施例8に相当するグラフで、本発明に従
ってプラントのセル内で2重噴射管の電解液噴射手段の
代わりに単一噴射管の噴射手段を用いた場合の拡大され
たメッキ条件範囲(斜線領域)を示す図。
フロントページの続き (72)発明者 ニコラ コピトウスキー フランス国 57700 アヤンジュ シテ ベル−ヴュ 100 (72)発明者 アレン ベロ フランス国 57330 エタンジュ−グラン ドゥ リュ ドュ リヨン 7 (72)発明者 マリー ロンバルディ フランス国 57100 ティオンヴィル リ ュ ペパン ル ブレフ 7 (72)発明者 イサベル マロロー フランス国 57140 バッス アム リュ デ シェヌヴィエール 34

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属ストリップを陽極と対向させた状態
    で移動させ、塩化物をベースとした電解浴を金属ストリ
    ップと陽極との間の隙間に、走行中の金属ストリップに
    対して測定した速度Vで流し、陰極を構成する金属スト
    リップと陽極との間に電流密度値Jが50A/dm2 以上と
    なる電流を流す、塩化物をベースとした電解浴中で金属
    ストリップを連続的に電気メッキする方法において、 電気メッキを下記条件で行うことを特徴とする方法:J
    /Jlim を 0.15 以下にし、 J2 /Jlim を 22 A/dm2 以下にする(ここで、 Jlim は金属ストリップ付近を速度Vで流れる電解浴の
    「電流−電位」特徴曲線の電流密度水平部分に相当する
    限界電流密度である)。
  2. 【請求項2】 金属ストリップを可溶性陽極群の前方を
    連続的に走行させる手段と、金属ストリップと陽極群と
    の間に電流を流す手段と、陽極群と走行する金属ストリ
    ップとの間に電解浴を循環させる手段とを有し、各陽極
    の間が金属ストリップの移動方向に沿って細いスリット
    で互いに隔てられている、可溶性陽極を備えた請求項1
    に記載の方法を実施するためのラジアル型電着槽におい
    て、 上記スリットを電気的に絶縁する閉塞手段を有すること
    を特徴とするラジアル型電着槽。
  3. 【請求項3】 閉塞手段がプラスチック材料で作られた
    板である請求項2に記載の電着槽。
  4. 【請求項4】 電解浴を循環させる手段が金属ストリッ
    プが電解浴から出る側の最後の陽極の所に設置された多
    重噴射管で構成され、金属ストリップの走行路に対して
    直角に配置された供給パイプを有する形式であり、供給
    パイプは複数の平行管と連通し、平行管は電解浴中でそ
    の自由表面より下側で、金属ストリップと陽極との間の
    隙間に有る噴射ノズルで終わっている請求項2または3
    に記載の電着槽。
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FR2765247B1 (fr) * 1997-06-26 1999-07-30 Lorraine Laminage Bain aqueux d'electrodeposition a base de chlorures pour la preparation d'un revetement a base de zinc ou d'alliage de zinc
US7610179B2 (en) * 2004-09-24 2009-10-27 United Technologies Corporation Coupled parametric design of flow control and duct shape
US20140083842A1 (en) * 2012-09-25 2014-03-27 Almex Pe Inc. Serial plating system
EP3080339B1 (en) * 2013-12-11 2020-05-13 United Technologies Corporation High purity aluminum coating with zinc sacrificial underlayer for aluminum alloy fan blade protection

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58181894A (ja) * 1982-04-14 1983-10-24 Nippon Kokan Kk <Nkk> 複層異種組成Fe−Zn合金電気鍍金鋼板の製造方法
FR2682691B1 (fr) * 1991-10-16 1994-01-14 Sollac Procede perfectionne de galvanoplastie d'une bande metallique.

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