JPH01180996A - 高能率電解クロムめっき鋼板の製造方法 - Google Patents

高能率電解クロムめっき鋼板の製造方法

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JPH01180996A
JPH01180996A JP309588A JP309588A JPH01180996A JP H01180996 A JPH01180996 A JP H01180996A JP 309588 A JP309588 A JP 309588A JP 309588 A JP309588 A JP 309588A JP H01180996 A JPH01180996 A JP H01180996A
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裕夫 脇山
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良一 吉原
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ティンフリースチールは近年その需要量が飛躍的に延び
て来ており、従来のブリキにとって変わろうとしている
。その需要は美術毎から食缶まで年々用途が拡大されて
来ている。TFS−CTの製造において金属クロムは電
着効率が低くこの効率を如何に上げるか、その上に生成
する酸化クロームの量、質を如何にコントロールするか
が問題である。特に酸化クロームの特性が重要で、耐食
性、特に塗装後の耐食性を左右する酸化クロームの制御
が重要である。
本発明者等はこのようなTFS−C:T製造法における
課題を解決するために研究を行なう中で従来の複数のタ
ンクを配置して、これらのタンク中に鋼板を連続的に通
板しながら電解する方法では前記の課題を解決すること
は困難であるとの結論に至った。
そこで本出願人より出願された特願昭55−28026
、特願昭57−18838等において提案した高効率電
解方法に着目して、この電解方法を採用すると同時に、
同一電解槽内において電極を金属ストリップの進行方向
において高電流密度域と低電流密度域に区分して、この
区分した領域で通電量をコントロールすることによって
前記の課題を一挙に解決できることを見出した。
以下、本発明を第1図に示す電解装置を用いて電解処理
する場合について説明する。
第1図は鋼ストリップ1と対向する電極面に、例えば第
2図に示すような電気めっき液噴出孔としてスリット7
を穿設した静圧流体パッド電極4  ′を、それぞれ対
向配置した2対の電解装置AとBを備えた垂直型の高性
能電解装置の例であり、流体パッド4のスリットノズル
7よりストリップ1にめっき液を噴射することにより、
パッド電極4とストリップ1間の間隙3にめっき液が充
満されるので通電によりめっきが行われる。
このように電極の中央部に静圧パッド4とストリップ1
との間隙3に静圧が発生し、この静圧によりストリップ
は安定に支持されるのでストリップと電極を近接化でき
、また、めっき液は電極の長手方向の中央部から噴射さ
れるのでめっき液の流れがスムーズで、電析に要する金
属イオンを迅速に補給できることにより低電圧による高
電流密度めっきを達成することができる。
本発明はこのような高性能めっき方法を採用すると共に
、例えば第1図に示すストリップ入側の電極パッドAを
高電流密度域として高電流を通してめっきし、一方スト
リップ出側の電極パラl”Bにおいてはめっき液流速、
またはめっき液流速と通電量によって生成皮膜の付着量
およびその品質をコントロールすることに特徴がある。
以下、TFS−CTを第1図に示す電解装置で製造する
場合についてその被膜構成との関連で説明する。−船釣
にTFS−CTの被膜は下層にMetallic−Or
を付着させ、次に2パス目で0xide−Crを所定量
付着させる。この場合のめっき浴の例は第1表に示すよ
うなものを使用することができる。
第1表 また第1図に示す電解装置で製造する場合の設定電解条
件の例を第2表に示す。尚、この場合にはラインスピー
ドを300m/分とした例である。
(以下余白) 第2表 第1表の各種浴を用いて電解浴中の電極間にストリップ
を通板する従来セルおよび第1図に示す装置を用いてス
トリップ入側電極パッドA部で1パスのみによって電解
を行なった場合の結果を第3表に示す。
(以下余白) 以上のように、第1図の電解装置を用いると極間短縮と
高電流密度、高流速化によって電解電圧の低減および電
流効率の向上が見られる。0w1de−Crの生成量に
ついては高電流塞度化によって従来セルによる場合より
やや増加するが、この場合はストリップ出側での1パス
のみであるため、後述するようにストリップ出側の2パ
ス目によって制御が可能である。
第3表は電流密度が25OA/c1m2の場合の例を示
したが、前記の電圧の低減および電流効率の有利性は7
0A/dm2超から認められ、好ましくは100A/d
m2以上が良く、 15OA/dm”以上では効果が顕
著である。
実施例 第1表の浴組成の中でB浴とF浴を用いて第2表の電解
条件で1バス目と2パス目の2回に分けてTFSめっき
を行なった場合の電流効率と0w1de−Crの生成量
についての実施例を第4表に示す。
第4表より明らかなように、第3表に比較して最終的な
0xide−Crの量は第1図に示す電解装置を用いて
2パスで処理することによって最適値である10mg/
rn’前後に制御することが容易である。また、ストリ
ップ出側パス(2パス目)は電解を行なわないで1.0
m/秒以−ヒになるように流速制御するだけで0xid
e−Orの量をコントロールすることが望ましいが、よ
り高性能の皮膜特性が要求される場合は前記同様の流速
制御に加えてなるべく少ない電流密度(50A/dm2
以下)で電解を行なうことが電流効率の向上につながり
、電力費の削減となる。
さらに本発明により一つの電解セル内で電気めっきと皮
膜の後処理を同時に行なうことが可能となる。
(以下余白) 第4表 尚、以上の実施例では第1図に示した電解装置を用いて
めっきした場合について説明したが、第3図に示す装置
も同様に用いることができる。
第3図は横型の高性能電解装置で、電解槽10内に、鋼
ストリップ1と対向する面にめっき液噴出孔7を有する
静圧E1体パッド8と、このパッド8の長手方向(スト
リップ進行方向)の両側に電極CとDを配設した構成の
電極部材をストリップ1を挟んで上下に対向配置して電
解装置全体を構成している。
流体パッド面に設けられた例えば第3図に示スリットノ
ズル7より鋼ストリップ1にめっき液を噴射することに
より電極C及びDと鋼ストリップ間にめっき液が充満さ
れるので通電によりめっきが行われる。
この例でも第1図の電解装置と同様に流体圧パッドを含
む前記の電極部材と鋼ストリップ1の間に静圧が発生し
て、鋼ストリップは安定に支持されるので、鋼ストリッ
プlと電極の間隙を近接化でき、また電析に要する金属
イオンを迅速に補給できるので低電圧による高電流めっ
きを達成できる。従って第3図の装置を用いる場合には
鋼ストリップの入側の電極C領域で高電流密度によるめ
っきを行い、鋼ストリップの出側電極りの領域で0xi
de Crの生成量をコントロールできる。
発明の効果 本発明は以下の効果がある。
■電極間を近接して電気めっきが行えるので電解電圧を
低減できる。
■高電流布置、高疏速化によって電流効率が向上する。
■0xide Crの生成量をコントロールすることが
容易である。
■1つの電解槽で、Metal Crと0xide C
rcr+生成量をコントロールして電解クロムめっき鋼
板を高効率で安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施するために使用する電解装置の例
を示す立面図、第2図は流体パッド面に設けられためっ
き液噴出孔の例を示す図、第3図は本発明を実施するた
めに使用する電解装置の他の例を示す立面図である。 1・・・鋼ストリップ、2・争・電解槽、3・・・間隙
、4・・・静圧流体パッド電極、5・・Φ通電ロール、
6φφ・通電ロール、7・、。 めっき液噴出孔、8・・・静圧流体パッド、9・・寺液
体シールノズル、Aや・・電解装置、B・・・電解装置
、C・・・鋼ストリップ進行方向、D・・・鋼ストリッ
プ出側電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、走行する鋼ストリップを挟んで対向配置され、鋼ス
    トリップと対向する電極面にめっき液噴出孔を有する静
    圧流体パッド電極を1つの電解槽内に少くとも2対配置
    した電気めっき装置、または1つの電解槽内に走行する
    鋼ストリップを挟んで対向配置され、鋼ストリップと対
    向する面にめっき液噴出孔を有する静圧流体パッドと該
    パッドの長手方向(ストリップ進行方向)の両側に電極
    を配設した電気めっき装置を用いて、走行する鋼ストリ
    ップ面に前記のめっき液噴出孔から電気めっき液を噴出
    するとともに鋼ストリップ入側の電極部で70A/dm
    ^2超の高電流密度で電解し、次いで鋼ストリップ出側
    の電極部で電気めっき液流速を1.0m/秒以上にコン
    トロールしながら50A/dm^2以下の電流密度で電
    解処理若しくは無通電で処理することを特徴とする高能
    率電解クロムめっき鋼板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011149053A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 連続電解めっき装置、連続電解めっき方法及び金属化樹脂フィルムの製造方法
JP2011225923A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Nippon Steel Engineering Co Ltd 水平型流体支持めっき装置
US10676839B2 (en) 2015-07-15 2020-06-09 Mazda Motor Corporation Electrodeposition system and electrodeposition method

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