JPH09133706A - 半導体加速度センサ及び半導体加速度センサの製造方法 - Google Patents
半導体加速度センサ及び半導体加速度センサの製造方法Info
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- JPH09133706A JPH09133706A JP7292356A JP29235695A JPH09133706A JP H09133706 A JPH09133706 A JP H09133706A JP 7292356 A JP7292356 A JP 7292356A JP 29235695 A JP29235695 A JP 29235695A JP H09133706 A JPH09133706 A JP H09133706A
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- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加速度を正確に検出する。
【解決手段】 作用部１１の作用部接合面１１Ｘ上に
は、作用部１１の中心点Ｇを通り、互いに直交している
２本の溝１５Ａ，１５Ｂが形成されている。また、重錘
体部２１の重錘体部接合面２１Ｘ上には、重錘体部２１
の重心に対応する点Ｇ’を通り、互いに直交している２
本の溝２３Ａ，２３Ｂが形成されている。重錘体部２１
を作用部１１に接合するとき、重錘体部２１の溝２３
Ａ，２３Ｂを、それぞれ、作用部１１の溝１５Ａ，１５
Ｂに一致させるようにして接合する。
は、作用部１１の中心点Ｇを通り、互いに直交している
２本の溝１５Ａ，１５Ｂが形成されている。また、重錘
体部２１の重錘体部接合面２１Ｘ上には、重錘体部２１
の重心に対応する点Ｇ’を通り、互いに直交している２
本の溝２３Ａ，２３Ｂが形成されている。重錘体部２１
を作用部１１に接合するとき、重錘体部２１の溝２３
Ａ，２３Ｂを、それぞれ、作用部１１の溝１５Ａ，１５
Ｂに一致させるようにして接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体加速度セン
サ及び半導体加速度センサの製造方法に関し、特に、作
用部の重錘体部との接合面上に、作用部の中心点を通る
溝を形成し、重錘体部の作用部との接合面上に、重錘体
部の重心に対応する点を通り、作用部の溝と対をなす溝
を形成することにより、正確な位置決めを可能とし、も
って加速度を正確に検出できるようにした半導体加速度
センサ及び半導体加速度センサの製造方法に関する。
サ及び半導体加速度センサの製造方法に関し、特に、作
用部の重錘体部との接合面上に、作用部の中心点を通る
溝を形成し、重錘体部の作用部との接合面上に、重錘体
部の重心に対応する点を通り、作用部の溝と対をなす溝
を形成することにより、正確な位置決めを可能とし、も
って加速度を正確に検出できるようにした半導体加速度
センサ及び半導体加速度センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体加速度センサは加速度を検出する
装置であり、自動車のエアバッグの制御等に用いられ
る。従来の半導体加速度センサは、例えば、特開平3-25
35号公報、特開平7-20145 号公報等に開示されている。
装置であり、自動車のエアバッグの制御等に用いられ
る。従来の半導体加速度センサは、例えば、特開平3-25
35号公報、特開平7-20145 号公報等に開示されている。
【０００３】図７は、従来の半導体加速度センサの一構
成例を示す斜視図であり、図８は、図７の半導体加速度
センサの、Ｘ軸断面図である。この加速度センサは、そ
の上部が、この半導体加速度センサの中枢をなす加速度
センサユニット１０とされ、加速度センサユニット１０
の下部が、加速度センサユニット１０を支持するユニッ
ト支持部２２とされ、さらに、ユニット支持部２２の下
部が、台座部３１とされている。また、図８に示すよう
に、この半導体加速度センサの内部には、中空部９が設
けられており、この中空部９内には、所定の重さを有す
る重錘体部２１Ａが、加速度センサユニット１０の作用
部１１Ａ（後述する）に接合されて設けられている。
成例を示す斜視図であり、図８は、図７の半導体加速度
センサの、Ｘ軸断面図である。この加速度センサは、そ
の上部が、この半導体加速度センサの中枢をなす加速度
センサユニット１０とされ、加速度センサユニット１０
の下部が、加速度センサユニット１０を支持するユニッ
ト支持部２２とされ、さらに、ユニット支持部２２の下
部が、台座部３１とされている。また、図８に示すよう
に、この半導体加速度センサの内部には、中空部９が設
けられており、この中空部９内には、所定の重さを有す
る重錘体部２１Ａが、加速度センサユニット１０の作用
部１１Ａ（後述する）に接合されて設けられている。
【０００４】図９は、図７及び図８に示す加速度センサ
ユニット１０を、図７における−Ｚ方向から見た場合の
斜視図である。この加速度センサユニット１０は、所定
の厚さを有する板状のシリコンからなる基板１を有し、
その所定の面上（ユニット支持部２２との接合面上）に
は、エッチング処理により環状の溝８が形成されてい
る。基板１をエッチングし、環状の溝８を形成したと
き、エッチングされずに残っている部分（図９中、斜線
で示す部分）に、肉厚の薄い（１０μｍ程度の肉厚の）
可撓部１３が形成されている。また、このエッチング処
理によって、肉厚の厚い円柱形状の作用部１１Ａが、可
撓部１３の内周に形成され、肉厚の厚い固定部１４が、
可撓部１３の外周（すなわち、加速度センサユニット１
０の外周部）に形成される。
ユニット１０を、図７における−Ｚ方向から見た場合の
斜視図である。この加速度センサユニット１０は、所定
の厚さを有する板状のシリコンからなる基板１を有し、
その所定の面上（ユニット支持部２２との接合面上）に
は、エッチング処理により環状の溝８が形成されてい
る。基板１をエッチングし、環状の溝８を形成したと
き、エッチングされずに残っている部分（図９中、斜線
で示す部分）に、肉厚の薄い（１０μｍ程度の肉厚の）
可撓部１３が形成されている。また、このエッチング処
理によって、肉厚の厚い円柱形状の作用部１１Ａが、可
撓部１３の内周に形成され、肉厚の厚い固定部１４が、
可撓部１３の外周（すなわち、加速度センサユニット１
０の外周部）に形成される。
【０００５】また、図７に示すように、可撓部１３のエ
ッチング処理面に対向する面上のＸ軸上には、歪み検出
部１２ＲX1乃至１２ＲX4が形成され、そのＹ軸上には、
歪み検出部１２ＲY1乃至１２ＲY4が形成され、さらに、
Ｘ−Ｙ平面内においてＸ軸から所定の角度θだけ傾いた
Ｘ’軸上には、歪み検出部１２ＲZ1乃至１２ＲZ4が形成
されている。この歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１
２ＲY1乃至１２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２Z4は、不純物拡
散によるピエゾ抵抗からなり、その抵抗値が、肉厚の薄
い可撓部１３の機械的変形に対応して変化するようにな
されている。
ッチング処理面に対向する面上のＸ軸上には、歪み検出
部１２ＲX1乃至１２ＲX4が形成され、そのＹ軸上には、
歪み検出部１２ＲY1乃至１２ＲY4が形成され、さらに、
Ｘ−Ｙ平面内においてＸ軸から所定の角度θだけ傾いた
Ｘ’軸上には、歪み検出部１２ＲZ1乃至１２ＲZ4が形成
されている。この歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１
２ＲY1乃至１２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２Z4は、不純物拡
散によるピエゾ抵抗からなり、その抵抗値が、肉厚の薄
い可撓部１３の機械的変形に対応して変化するようにな
されている。
【０００６】図１０は、図８に示す重錘体部２１Ａの構
成を示す斜視図である。この直方体形状の重錘体部２１
Ａは透明性を有するガラスからなり、その重錘体部接合
面２１ＡＸが、加速度センサユニット１０に形成されて
いる作用部１１Ａの作用部接合面１１ＡＸに、陽極接合
等の接合方法によって接合され、中空部９内に配置され
るようになされている。
成を示す斜視図である。この直方体形状の重錘体部２１
Ａは透明性を有するガラスからなり、その重錘体部接合
面２１ＡＸが、加速度センサユニット１０に形成されて
いる作用部１１Ａの作用部接合面１１ＡＸに、陽極接合
等の接合方法によって接合され、中空部９内に配置され
るようになされている。
【０００７】また、図８において、この重錘体部２１Ａ
と、ユニット支持部２２及び台座部３１との間には、ギ
ャップ部３２（空隙）が設けられており、重錘体部２１
Ａは、作用部１１Ａ以外の部分とは接触しないようにな
されている。
と、ユニット支持部２２及び台座部３１との間には、ギ
ャップ部３２（空隙）が設けられており、重錘体部２１
Ａは、作用部１１Ａ以外の部分とは接触しないようにな
されている。
【０００８】次に、この半導体加速度センサの製造工程
を図１１及び図１２を参照して説明する。まず、所定の
厚さを有するシリコンの基板１に、上述したエッチング
処理を施して、加速度センサユニット１０を形成する
（図１１（ａ））。次に、図１１（ｂ）に示すように、
重錘体部２１Ａ及びユニット支持部２２を、それぞれ、
加速度センサユニット１０の作用部１１Ａ及び固定部１
４に陽極接合等によって接合する。なお、重錘体部２１
Ａの接合に際しては、次に示す点を注意する必要があ
る。
を図１１及び図１２を参照して説明する。まず、所定の
厚さを有するシリコンの基板１に、上述したエッチング
処理を施して、加速度センサユニット１０を形成する
（図１１（ａ））。次に、図１１（ｂ）に示すように、
重錘体部２１Ａ及びユニット支持部２２を、それぞれ、
加速度センサユニット１０の作用部１１Ａ及び固定部１
４に陽極接合等によって接合する。なお、重錘体部２１
Ａの接合に際しては、次に示す点を注意する必要があ
る。
【０００９】図１２は、重錘体部２１Ａの作用部１１Ａ
への接合の様子を説明する図である。すなわち、重錘体
部２１Ａを作用部１１Ａに接合する場合、重錘体部２１
Ａの重錘体部接合面２１ＡＸ（作用部１１Ａへの接合
面）上の点Ｇ’（重錘体部２１Ａの重心から接合面２１
ＡＸに下ろした垂線と接合面２１ＡＸの交点）（以下、
重心点Ｇ’という）を、作用部１１Ａの中心点Ｇに一致
させる必要がある。
への接合の様子を説明する図である。すなわち、重錘体
部２１Ａを作用部１１Ａに接合する場合、重錘体部２１
Ａの重錘体部接合面２１ＡＸ（作用部１１Ａへの接合
面）上の点Ｇ’（重錘体部２１Ａの重心から接合面２１
ＡＸに下ろした垂線と接合面２１ＡＸの交点）（以下、
重心点Ｇ’という）を、作用部１１Ａの中心点Ｇに一致
させる必要がある。
【００１０】そこで、重錘体部２１Ａが透明性を有して
いることを利用して、重錘体部２１Ａを、その下方向か
ら上方向に向かって（図１２（ａ）の矢印方向）観察し
ながら、作用部１１Ａの作用部接合面１１ＡＸ上の中心
点Ｇと、重錘体部２１Ａの重錘体部接合面２１ＡＸ上の
重心点Ｇ’とが一致するように（図１２（ｂ））、重錘
体部２１Ａと作用部１１Ａを接合するようにする。
いることを利用して、重錘体部２１Ａを、その下方向か
ら上方向に向かって（図１２（ａ）の矢印方向）観察し
ながら、作用部１１Ａの作用部接合面１１ＡＸ上の中心
点Ｇと、重錘体部２１Ａの重錘体部接合面２１ＡＸ上の
重心点Ｇ’とが一致するように（図１２（ｂ））、重錘
体部２１Ａと作用部１１Ａを接合するようにする。
【００１１】そして、重錘体部２１Ａ及びユニット支持
部２２の加速度センサユニット１０への接合が終了する
と、図１１（ｃ）に示すように、台座部３１をユニット
支持部２２に、陽極接合等によって接合する。
部２２の加速度センサユニット１０への接合が終了する
と、図１１（ｃ）に示すように、台座部３１をユニット
支持部２２に、陽極接合等によって接合する。
【００１２】なお、図１２においては、１素子分の半導
体加速度センサについて示しているが、実際には、１枚
のシリコン基板に複数の加速度センサユニット１０を形
成し、それに対応する数の重錘体部２１Ａ及びユニット
支持部２２が形成されたガラス基板を加速度センサユニ
ット１０に接合し、さらに、複数の台座部３１が形成さ
れたシリコン基板を接合して、最後に、ダイシング処理
によって、個々の半導体加速度センサを形成する。
体加速度センサについて示しているが、実際には、１枚
のシリコン基板に複数の加速度センサユニット１０を形
成し、それに対応する数の重錘体部２１Ａ及びユニット
支持部２２が形成されたガラス基板を加速度センサユニ
ット１０に接合し、さらに、複数の台座部３１が形成さ
れたシリコン基板を接合して、最後に、ダイシング処理
によって、個々の半導体加速度センサを形成する。
【００１３】次に、この半導体加速度センサの動作につ
いて説明する。この半導体加速度センサに所定の加速度
が加わると、作用部１１Ａに接合されている重錘体部２
１Ａに外力が働く。重錘体部２１Ａは、この外力に対応
して中空部９内を動く。重錘体部２１Ａが動くと、作用
部１１Ａに隣接している可撓部１３に、所定の応力が発
生する。可撓部１３は、その肉厚が薄いので、内部に発
生した応力に伴って機械的に変形する。
いて説明する。この半導体加速度センサに所定の加速度
が加わると、作用部１１Ａに接合されている重錘体部２
１Ａに外力が働く。重錘体部２１Ａは、この外力に対応
して中空部９内を動く。重錘体部２１Ａが動くと、作用
部１１Ａに隣接している可撓部１３に、所定の応力が発
生する。可撓部１３は、その肉厚が薄いので、内部に発
生した応力に伴って機械的に変形する。
【００１４】可撓部１３上に形成されている、ピエゾ抵
抗の歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２ＲY1乃至１
２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4は、その抵抗値が、可撓
部１３の機械的変形に伴って変化する。図示せぬ検出回
路は、これらの歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２
ＲY1乃至１２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4に電圧を印加
し、可撓部１３の機械的変形に伴う抵抗値の変化を検知
して、加速度を検出する。
抗の歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２ＲY1乃至１
２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4は、その抵抗値が、可撓
部１３の機械的変形に伴って変化する。図示せぬ検出回
路は、これらの歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２
ＲY1乃至１２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4に電圧を印加
し、可撓部１３の機械的変形に伴う抵抗値の変化を検知
して、加速度を検出する。
【００１５】なお、上述した図示せぬ検出回路は、可撓
部１３のＸ軸上に形成されている歪み検出部１２ＲX1乃
至１２ＲX4，Ｙ軸上に形成されている１２ＲY1乃至１２
ＲY4，Ｘ’軸上に形成されている１２ＲZ1乃至１２ＲZ4
毎に、別々に構成されるブリッジ回路であり、それぞ
れ、可撓部１３のＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の各々
の機械的歪み（加速度の各軸方向成分）を検出できるよ
うに構成されている。
部１３のＸ軸上に形成されている歪み検出部１２ＲX1乃
至１２ＲX4，Ｙ軸上に形成されている１２ＲY1乃至１２
ＲY4，Ｘ’軸上に形成されている１２ＲZ1乃至１２ＲZ4
毎に、別々に構成されるブリッジ回路であり、それぞ
れ、可撓部１３のＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の各々
の機械的歪み（加速度の各軸方向成分）を検出できるよ
うに構成されている。
【００１６】すなわち、可撓部１３のＸ軸方向の機械的
歪みを検出する、図示せぬ検出回路（ブリッジ回路）
は、可撓部１３上のＸ軸上に形成されている歪み検出部
１２ＲX1乃至１２ＲX4の抵抗値の変化を検知して、可撓
部１３のＸ軸方向の歪み、すなわち、加速度のＸ軸方向
成分を検出する。同様にして、可撓部１３のＹ軸方向、
Ｚ軸方向の、各々の機械的歪みを検出する、図示せぬ検
出回路は、可撓部１３上のＹ軸上に形成されている歪み
検出部１２ＲY1乃至１２ＲY4、そのＸ’軸上に形成され
ている歪み検出部１２ＲZ1乃至１２ＲZ4の、それぞれの
抵抗値の変化を検知して、加速度のＹ軸方向成分及びＺ
軸方向成分を検出する。
歪みを検出する、図示せぬ検出回路（ブリッジ回路）
は、可撓部１３上のＸ軸上に形成されている歪み検出部
１２ＲX1乃至１２ＲX4の抵抗値の変化を検知して、可撓
部１３のＸ軸方向の歪み、すなわち、加速度のＸ軸方向
成分を検出する。同様にして、可撓部１３のＹ軸方向、
Ｚ軸方向の、各々の機械的歪みを検出する、図示せぬ検
出回路は、可撓部１３上のＹ軸上に形成されている歪み
検出部１２ＲY1乃至１２ＲY4、そのＸ’軸上に形成され
ている歪み検出部１２ＲZ1乃至１２ＲZ4の、それぞれの
抵抗値の変化を検知して、加速度のＹ軸方向成分及びＺ
軸方向成分を検出する。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば、図
１３に示すように、重錘体部２１の重心点Ｇ’と作用部
１１Ａの中心点Ｇとが一致していないと、加わった加速
度に対応して、重錘体部２１に発生する外力の各軸成分
は、図１２に示すように、正確に重錘体部２１を作用部
に接合した場合と異なる値になる。すなわち、図１３に
示すように、重錘体部２１が作用部１１Ａに対してずれ
て接合されると、図示せぬ検出回路によって検出される
加速度の各軸成分が本来検出されるべき値と異なってし
まう。
１３に示すように、重錘体部２１の重心点Ｇ’と作用部
１１Ａの中心点Ｇとが一致していないと、加わった加速
度に対応して、重錘体部２１に発生する外力の各軸成分
は、図１２に示すように、正確に重錘体部２１を作用部
に接合した場合と異なる値になる。すなわち、図１３に
示すように、重錘体部２１が作用部１１Ａに対してずれ
て接合されると、図示せぬ検出回路によって検出される
加速度の各軸成分が本来検出されるべき値と異なってし
まう。
【００１８】従って、上述したように、加速度の各軸成
分を正確に検出するためには、重錘体部２１の作用部１
１Ａへの接合処理において、重錘体部２１の重心点Ｇ’
と作用部１１Ａの中心点Ｇとを、正確に一致させる必要
がある。
分を正確に検出するためには、重錘体部２１の作用部１
１Ａへの接合処理において、重錘体部２１の重心点Ｇ’
と作用部１１Ａの中心点Ｇとを、正確に一致させる必要
がある。
【００１９】しかしながら、上述した従来の半導体加速
度センサにおいては、重錘体部２１の重心点Ｇ’を作用
部１１Ａの中心点Ｇに、正確に接合することが困難であ
り、加速度を正確に検出することが困難になるという課
題がある。
度センサにおいては、重錘体部２１の重心点Ｇ’を作用
部１１Ａの中心点Ｇに、正確に接合することが困難であ
り、加速度を正確に検出することが困難になるという課
題がある。
【００２０】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、加速度を正確に検出することを目的とす
る。
ものであり、加速度を正確に検出することを目的とす
る。
【００２１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の半導体
加速度センサは、作用部は、その下端面に、作用部の中
心点を通る、２本以上の第１の溝を備え、重錘体部は、
その作用部との接合面上に、重錘体部の重心に対応する
点を通り、作用部の備える第１の溝と対をなす第２の溝
を備え、作用部と重錘体部は、それぞれの備える第１の
溝と第２の溝とが一致するようにして接合されているこ
とを特徴とする。
加速度センサは、作用部は、その下端面に、作用部の中
心点を通る、２本以上の第１の溝を備え、重錘体部は、
その作用部との接合面上に、重錘体部の重心に対応する
点を通り、作用部の備える第１の溝と対をなす第２の溝
を備え、作用部と重錘体部は、それぞれの備える第１の
溝と第２の溝とが一致するようにして接合されているこ
とを特徴とする。
【００２２】請求項２に記載の半導体加速度センサの製
造方法は、第１の基板の第１の面にエッチング処理を施
して、肉厚の厚い作用部と、肉厚の薄い可撓部と、肉厚
の厚い固定部とを、それぞれ複数個形成し、複数の作用
部のうち、少なくとも１つの作用部の第１の面上に、作
用部の中心点を通る２本以上の第１の溝を形成し、作用
部の第１の面に接合する重錘体部と、固定部の第１の面
に接合するユニット支持部とを、第２の基板に、それぞ
れ複数個ずつ、一体的に形成し、複数の重錘体部のう
ち、少なくとも第１の溝を有する作用部に対応する重錘
体部の作用部との接合面上に、重錘体部の重心に対応す
る点を通り、作用部の備える第１の溝と対をなす第２の
溝を形成し、作用部に形成されている第１の溝と、重錘
体部に形成されている第２の溝とが一致するようにし
て、第２の基板を、第１の基板の第１の面に接合し、第
２の基板に一体的に形成されている重錘体部とユニット
支持部とを分離し、複数の台座部が形成されている第３
の基板を、台座部がユニット支持部の固定部との接合面
に対向する面に接合し、前記固定部と、前記固定部に接
合されたユニット支持部と、前記ユニット支持部に接合
された前記台座部とを、各々の接合面に垂直に切断する
ことを特徴とする。
造方法は、第１の基板の第１の面にエッチング処理を施
して、肉厚の厚い作用部と、肉厚の薄い可撓部と、肉厚
の厚い固定部とを、それぞれ複数個形成し、複数の作用
部のうち、少なくとも１つの作用部の第１の面上に、作
用部の中心点を通る２本以上の第１の溝を形成し、作用
部の第１の面に接合する重錘体部と、固定部の第１の面
に接合するユニット支持部とを、第２の基板に、それぞ
れ複数個ずつ、一体的に形成し、複数の重錘体部のう
ち、少なくとも第１の溝を有する作用部に対応する重錘
体部の作用部との接合面上に、重錘体部の重心に対応す
る点を通り、作用部の備える第１の溝と対をなす第２の
溝を形成し、作用部に形成されている第１の溝と、重錘
体部に形成されている第２の溝とが一致するようにし
て、第２の基板を、第１の基板の第１の面に接合し、第
２の基板に一体的に形成されている重錘体部とユニット
支持部とを分離し、複数の台座部が形成されている第３
の基板を、台座部がユニット支持部の固定部との接合面
に対向する面に接合し、前記固定部と、前記固定部に接
合されたユニット支持部と、前記ユニット支持部に接合
された前記台座部とを、各々の接合面に垂直に切断する
ことを特徴とする。
【００２３】請求項１に記載の半導体加速度センサにお
いては、作用部が、その下端面に、作用部の中心点を通
る、２本以上の第１の溝を備え、重錘体部が、その作用
部との接合面上に、重錘体部の重心に対応する点を通
り、作用部の備える第１の溝と対をなす第２の溝を備
え、作用部と重錘体部は、それぞれの備える第１の溝と
第２の溝とが一致するようにして接合されている。
いては、作用部が、その下端面に、作用部の中心点を通
る、２本以上の第１の溝を備え、重錘体部が、その作用
部との接合面上に、重錘体部の重心に対応する点を通
り、作用部の備える第１の溝と対をなす第２の溝を備
え、作用部と重錘体部は、それぞれの備える第１の溝と
第２の溝とが一致するようにして接合されている。
【００２４】請求項２に記載の半導体加速度センサの製
造方法においては、第１の基板の第１の面にエッチング
処理を施して、肉厚の厚い作用部と、肉厚の薄い可撓部
と、肉厚の厚い固定部とを、それぞれ複数個形成し、複
数の作用部のうち、少なくとも１つの作用部の第１の面
上に、作用部の中心点を通る２本以上の第１の溝を形成
し、作用部の第１の面に接合する重錘体部と、固定部の
第１の面に接合するユニット支持部とを、第２の基板
に、それぞれ複数個ずつ、一体的に形成し、複数の重錘
体部のうち、少なくとも第１の溝を有する作用部に対応
する重錘体部の作用部との接合面上に、重錘体部の重心
に対応する点を通り、作用部の備える第１の溝と対をな
す第２の溝を形成し、作用部に形成されている第１の溝
と、重錘体部に形成されている第２の溝とが一致するよ
うにして、第２の基板を、第１の基板の第１の面に接合
し、第２の基板に一体的に形成されている重錘体部とユ
ニット支持部とを分離し、複数の台座部が形成されてい
る第３の基板を、台座部がユニット支持部の固定部との
接合面に対向する面に接合し、前記固定部と、前記固定
部に接合されたユニット支持部と、前記ユニット支持部
に接合された前記台座部とを、各々の接合面に垂直に切
断する。
造方法においては、第１の基板の第１の面にエッチング
処理を施して、肉厚の厚い作用部と、肉厚の薄い可撓部
と、肉厚の厚い固定部とを、それぞれ複数個形成し、複
数の作用部のうち、少なくとも１つの作用部の第１の面
上に、作用部の中心点を通る２本以上の第１の溝を形成
し、作用部の第１の面に接合する重錘体部と、固定部の
第１の面に接合するユニット支持部とを、第２の基板
に、それぞれ複数個ずつ、一体的に形成し、複数の重錘
体部のうち、少なくとも第１の溝を有する作用部に対応
する重錘体部の作用部との接合面上に、重錘体部の重心
に対応する点を通り、作用部の備える第１の溝と対をな
す第２の溝を形成し、作用部に形成されている第１の溝
と、重錘体部に形成されている第２の溝とが一致するよ
うにして、第２の基板を、第１の基板の第１の面に接合
し、第２の基板に一体的に形成されている重錘体部とユ
ニット支持部とを分離し、複数の台座部が形成されてい
る第３の基板を、台座部がユニット支持部の固定部との
接合面に対向する面に接合し、前記固定部と、前記固定
部に接合されたユニット支持部と、前記ユニット支持部
に接合された前記台座部とを、各々の接合面に垂直に切
断する。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照して説明する。なお、従来の場合と対応する部分に
は、同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略す
る。
照して説明する。なお、従来の場合と対応する部分に
は、同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略す
る。
【００２６】図１は、本発明を適用した半導体加速度セ
ンサの一実施例の構成を示す断面図であり、図２は、図
１の半導体加速度センサのＸ軸断面図である。本実施例
の半導体加速度センサの構成は、図７及び図８に示す従
来の加速度センサの構成と基本的に同様であり、加速度
センサユニット１０に形成されている作用部１１と、重
錘体部２１の構成が異なっている。
ンサの一実施例の構成を示す断面図であり、図２は、図
１の半導体加速度センサのＸ軸断面図である。本実施例
の半導体加速度センサの構成は、図７及び図８に示す従
来の加速度センサの構成と基本的に同様であり、加速度
センサユニット１０に形成されている作用部１１と、重
錘体部２１の構成が異なっている。
【００２７】図３は、本実施例の加速度センサユニット
１０の構成を示す斜視図である。すなわち、本実施例の
半導体加速度センサにおいては、加速度センサユニット
１０の中央に配置されている作用部１１の作用部接合面
１１Ｘ上に、作用部１１の中心点Ｇを通る、２本の溝１
５Ａ，１５Ｂ（第１の溝）が、ダイシング処理によって
形成されている。
１０の構成を示す斜視図である。すなわち、本実施例の
半導体加速度センサにおいては、加速度センサユニット
１０の中央に配置されている作用部１１の作用部接合面
１１Ｘ上に、作用部１１の中心点Ｇを通る、２本の溝１
５Ａ，１５Ｂ（第１の溝）が、ダイシング処理によって
形成されている。
【００２８】この溝１５Ａ及び１５Ｂは、作用部１１の
中心点Ｇにおいて互いに直交し、それぞれ、Ｘ軸及びＹ
軸に平行に形成されており、その溝幅及び溝深さは、作
用部１１の大きさに対応して、適宜設定されている。
中心点Ｇにおいて互いに直交し、それぞれ、Ｘ軸及びＹ
軸に平行に形成されており、その溝幅及び溝深さは、作
用部１１の大きさに対応して、適宜設定されている。
【００２９】図４は、図２に示す重錘体部２１の構成を
示す斜視図である。この重錘体部２１においては、重錘
体部接合面２１Ｘ上に、重錘体部２１の重心点（重心に
対応する点）Ｇ’を通る、２本の溝２３Ａ，２３Ｂ（第
２の溝）が、ダイシング処理によって形成されている。
示す斜視図である。この重錘体部２１においては、重錘
体部接合面２１Ｘ上に、重錘体部２１の重心点（重心に
対応する点）Ｇ’を通る、２本の溝２３Ａ，２３Ｂ（第
２の溝）が、ダイシング処理によって形成されている。
【００３０】この溝２３Ａ及び２３Ｂは、重錘体部接合
面２１Ｘ上の重心点Ｇ’において互いに直交し、それぞ
れ、Ｘ軸及びＹ軸に平行に形成されており、その溝幅
は、作用部１１に形成されている溝１５Ａ及び１５Ｂと
同一の溝幅とされている。また、この溝２３Ａ及び２３
Ｂの溝深さは、重錘体部２１の大きさに対応して、適宜
設定されている。
面２１Ｘ上の重心点Ｇ’において互いに直交し、それぞ
れ、Ｘ軸及びＹ軸に平行に形成されており、その溝幅
は、作用部１１に形成されている溝１５Ａ及び１５Ｂと
同一の溝幅とされている。また、この溝２３Ａ及び２３
Ｂの溝深さは、重錘体部２１の大きさに対応して、適宜
設定されている。
【００３１】すなわち、作用部接合面１１Ｘ上に形成さ
れている溝１５Ａ及び１５Ｂと、重錘体部接合面２１Ｘ
上に形成されている溝２３Ａ及び２３Ｂは、互いに対を
なす位置に形成されている。
れている溝１５Ａ及び１５Ｂと、重錘体部接合面２１Ｘ
上に形成されている溝２３Ａ及び２３Ｂは、互いに対を
なす位置に形成されている。
【００３２】図５は、重錘体部２１を作用部１１に接合
する場合の様子を説明する図である。本実施例において
は、重錘体部２１の透明性を利用して、図５（ａ）に示
す矢印方向から重錘体部２１を観察することによって、
重錘体部２１の重錘体部接合面２１Ｘ上に形成されてい
る溝２３Ａ，２３Ｂと、作用部１１の作用部接合面１１
Ｘ上に形成されている溝１５Ａ，１５Ｂとが、各々重な
ることを確認しながら、重錘体部２１を作用部１１に接
合する。
する場合の様子を説明する図である。本実施例において
は、重錘体部２１の透明性を利用して、図５（ａ）に示
す矢印方向から重錘体部２１を観察することによって、
重錘体部２１の重錘体部接合面２１Ｘ上に形成されてい
る溝２３Ａ，２３Ｂと、作用部１１の作用部接合面１１
Ｘ上に形成されている溝１５Ａ，１５Ｂとが、各々重な
ることを確認しながら、重錘体部２１を作用部１１に接
合する。
【００３３】本実施例においては、作用部１１の作用部
接合面１１Ｘ上に、作用部１１の中心点Ｇで互いに直交
する２本の溝１５Ａ，１５Ｂを形成し、さらに、重錘体
部２１の重錘体部接合面２１Ｘ上に、重錘体部２１の重
心点Ｇ’で、互いに直交する２本の溝２３Ａ，２３Ｂを
形成し、溝２３Ａ及び２３Ｂを、それぞれ、溝１５Ａ及
び１５Ｂに重なるようにして、重錘体部２１を作用部１
１に接合するので、重錘体部２１の重心点Ｇ’を作用部
１１の中心点Ｇに、正確に一致させることが容易にな
る。
接合面１１Ｘ上に、作用部１１の中心点Ｇで互いに直交
する２本の溝１５Ａ，１５Ｂを形成し、さらに、重錘体
部２１の重錘体部接合面２１Ｘ上に、重錘体部２１の重
心点Ｇ’で、互いに直交する２本の溝２３Ａ，２３Ｂを
形成し、溝２３Ａ及び２３Ｂを、それぞれ、溝１５Ａ及
び１５Ｂに重なるようにして、重錘体部２１を作用部１
１に接合するので、重錘体部２１の重心点Ｇ’を作用部
１１の中心点Ｇに、正確に一致させることが容易にな
る。
【００３４】また、従来例において説明したように、通
常、半導体加速度センサは、複数個が同時に製造され
る。以下に、本実施例の半導体加速度センサの製造工程
について、図６を参照して説明する。
常、半導体加速度センサは、複数個が同時に製造され
る。以下に、本実施例の半導体加速度センサの製造工程
について、図６を参照して説明する。
【００３５】まず、図６（ａ）に示すように、シリコン
の基板１（第１の基板）を用意する。そして、この基板
１を所定のパターンでマスキングして、エッチング処理
を施し、複数の加速度センサユニット１０（作用部１
１、可撓部１３、固定部１４）を、正確に形成する。な
お、図６（ａ）においては、複数の加速度センサユニッ
ト１０として、加速度センサユニット１０ａ（作用部１
１ａ、可撓部１３ａ、固定部１４ａ），１０ｂ（作用部
１１ｂ、可撓部１３ｂ、固定部１４ｂ），１０ｃ（作用
部１１ｃ、可撓部１３ｃ、固定部１４ｃ）が形成されて
おり、固定部１４ａと固定部１４ｂとが、さらに固定部
１４ｂと固定部１４ｃとが、それぞれ一体化されてい
る。
の基板１（第１の基板）を用意する。そして、この基板
１を所定のパターンでマスキングして、エッチング処理
を施し、複数の加速度センサユニット１０（作用部１
１、可撓部１３、固定部１４）を、正確に形成する。な
お、図６（ａ）においては、複数の加速度センサユニッ
ト１０として、加速度センサユニット１０ａ（作用部１
１ａ、可撓部１３ａ、固定部１４ａ），１０ｂ（作用部
１１ｂ、可撓部１３ｂ、固定部１４ｂ），１０ｃ（作用
部１１ｃ、可撓部１３ｃ、固定部１４ｃ）が形成されて
おり、固定部１４ａと固定部１４ｂとが、さらに固定部
１４ｂと固定部１４ｃとが、それぞれ一体化されてい
る。
【００３６】そして、この基板１に形成された複数の作
用部１０のうちの１つ（本実施例の場合、作用部１０
ｂ）に、図３に示す溝１５Ａ及び１５Ｂを、ダイシング
処理によって形成する。
用部１０のうちの１つ（本実施例の場合、作用部１０
ｂ）に、図３に示す溝１５Ａ及び１５Ｂを、ダイシング
処理によって形成する。
【００３７】次に、ガラスの基板２０（第２の基板）を
用意し、その基板２０にダイシング処理を施して、複数
の重錘体部２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ）及び複数の
ユニット支持部２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を、そ
れぞれ、上記基板１に形成されている作用部１１（１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ）及び固定部１４（１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ）に対応するように、正確に形成する。な
お、各重錘体部２１及び各ユニット支持部２２は、その
底面（基板１との接合面に対向する面）部で一体化され
ている。また、ユニット支持部２２ａと２２ｂとが、さ
らに、ユニット支持部２２ｂと２２ｃとが、それぞれ、
一体化されている。
用意し、その基板２０にダイシング処理を施して、複数
の重錘体部２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ）及び複数の
ユニット支持部２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を、そ
れぞれ、上記基板１に形成されている作用部１１（１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ）及び固定部１４（１４ａ，１４
ｂ，１４ｃ）に対応するように、正確に形成する。な
お、各重錘体部２１及び各ユニット支持部２２は、その
底面（基板１との接合面に対向する面）部で一体化され
ている。また、ユニット支持部２２ａと２２ｂとが、さ
らに、ユニット支持部２２ｂと２２ｃとが、それぞれ、
一体化されている。
【００３８】そして、図４に示す溝２３Ａ及び２３Ｂ
を、基板２０に形成された複数の重錘体部２１のうち
の、溝１５Ａ及び１５Ｂを有する作用部１１ｂに接合さ
れる重錘体部２１ｂの接合面上に形成する。
を、基板２０に形成された複数の重錘体部２１のうち
の、溝１５Ａ及び１５Ｂを有する作用部１１ｂに接合さ
れる重錘体部２１ｂの接合面上に形成する。
【００３９】次に、図６（ｂ）に示すように、基板１と
基板２０とを、溝１５Ａ及び１５Ｂを有する作用部１１
ｂと、溝２３Ａ及び２３Ｂを有する重錘体部２１ｂとを
対応させて、図５に示すように、溝を合わせて陽極接合
する。
基板２０とを、溝１５Ａ及び１５Ｂを有する作用部１１
ｂと、溝２３Ａ及び２３Ｂを有する重錘体部２１ｂとを
対応させて、図５に示すように、溝を合わせて陽極接合
する。
【００４０】基板１と基板２０とを接合した後、図６
（ｃ）に示すように、基板２０の底面部にダイシング処
理を施して、各重錘体部２１と各ユニット支持部２２と
を分離する。
（ｃ）に示すように、基板２０の底面部にダイシング処
理を施して、各重錘体部２１と各ユニット支持部２２と
を分離する。
【００４１】各重錘体部２１と各ユニット支持部２２と
を分離した後、図６（ｄ）に示すように、複数の台座部
３１（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）が、一体的に形成され
ているシリコンの基板３０（第３の基板）を用意し、こ
れを、ユニット支持部２２の下面（基板１との接合面に
対向する面）に陽極接合する。そして、最後に、図中、
点線で示すダイシングラインに沿って裁断分離すること
によって、個々の半導体加速度センサを形成する。
を分離した後、図６（ｄ）に示すように、複数の台座部
３１（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）が、一体的に形成され
ているシリコンの基板３０（第３の基板）を用意し、こ
れを、ユニット支持部２２の下面（基板１との接合面に
対向する面）に陽極接合する。そして、最後に、図中、
点線で示すダイシングラインに沿って裁断分離すること
によって、個々の半導体加速度センサを形成する。
【００４２】本実施例においては、個々の加速度センサ
ユニット１０、重錘体部２１、ユニット支持部２２及び
台座部３１が、正確に形成されているので、位置づけ用
の溝（溝１５Ａ，１５Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ）が形成され
ている作用部１１ｂを備える半導体加速度センサはもと
より、位置づけ用の溝を有しない作用部１１ａ，１１ｃ
を備える半導体加速度センサも正確に形成されている。
ユニット１０、重錘体部２１、ユニット支持部２２及び
台座部３１が、正確に形成されているので、位置づけ用
の溝（溝１５Ａ，１５Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ）が形成され
ている作用部１１ｂを備える半導体加速度センサはもと
より、位置づけ用の溝を有しない作用部１１ａ，１１ｃ
を備える半導体加速度センサも正確に形成されている。
【００４３】次に、本実施例の半導体加速度センサの動
作について説明する。この半導体加速度センサに所定の
加速度が加わると、作用部１１に接合されている重錘体
部２１に外力が働く。重錘体部２１は、この外力に対応
して中空部９内を動く。重錘体部２１が動くと、作用部
１１に隣接している可撓部１３に、所定の応力が発生す
る。可撓部１３は、その肉厚が薄いので、内部に発生し
た応力に伴って機械的に変形する。
作について説明する。この半導体加速度センサに所定の
加速度が加わると、作用部１１に接合されている重錘体
部２１に外力が働く。重錘体部２１は、この外力に対応
して中空部９内を動く。重錘体部２１が動くと、作用部
１１に隣接している可撓部１３に、所定の応力が発生す
る。可撓部１３は、その肉厚が薄いので、内部に発生し
た応力に伴って機械的に変形する。
【００４４】可撓部１３上に形成されている、ピエゾ抵
抗の歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２ＲY1乃至１
２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4は、その抵抗値が、可撓
部１３の機械的変形に伴って変化する。図示せぬ検出回
路は、これらの歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２
ＲY1乃至１２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4に電圧を印加
し、可撓部１３の機械的変形に伴う抵抗値の変化を検知
して、各軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）成分毎の加速度を検出
する。
抗の歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２ＲY1乃至１
２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4は、その抵抗値が、可撓
部１３の機械的変形に伴って変化する。図示せぬ検出回
路は、これらの歪み検出部１２ＲX1乃至１２ＲX4，１２
ＲY1乃至１２ＲY4，１２ＲZ1乃至１２ＲZ4に電圧を印加
し、可撓部１３の機械的変形に伴う抵抗値の変化を検知
して、各軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）成分毎の加速度を検出
する。
【００４５】すなわち、図示せぬ検出回路は、可撓部１
３上のＸ軸上に形成されている歪み検出部１２ＲX1乃至
１２ＲX4の抵抗値の変化を検知して、可撓部１３のＸ軸
方向の歪み、すなわち、加速度のＸ軸方向成分を検出す
る。同様にして、図示せぬ検出回路は、可撓部１３上の
Ｙ軸上に形成されている歪み検出部１２ＲY1乃至１２Ｒ
Y4、そのＸ’軸上に形成されている歪み検出部１２ＲZ1
乃至１２ＲZ4の、それぞれの抵抗値の変化を検知して、
加速度のＹ軸方向成分及びＺ軸方向成分を検出する。
３上のＸ軸上に形成されている歪み検出部１２ＲX1乃至
１２ＲX4の抵抗値の変化を検知して、可撓部１３のＸ軸
方向の歪み、すなわち、加速度のＸ軸方向成分を検出す
る。同様にして、図示せぬ検出回路は、可撓部１３上の
Ｙ軸上に形成されている歪み検出部１２ＲY1乃至１２Ｒ
Y4、そのＸ’軸上に形成されている歪み検出部１２ＲZ1
乃至１２ＲZ4の、それぞれの抵抗値の変化を検知して、
加速度のＹ軸方向成分及びＺ軸方向成分を検出する。
【００４６】本実施例においては、位置づけ用の溝を、
作用部１１及び重錘体部２１に形成して、作用部１１と
重錘体部２１を正確に接合しているので、加速度を正確
に検出することができる。
作用部１１及び重錘体部２１に形成して、作用部１１と
重錘体部２１を正確に接合しているので、加速度を正確
に検出することができる。
【００４７】なお、本実施例においては、作用部１１に
形成される溝１５Ａと１５Ｂとが直交して形成され、同
様に、重錘体部２１に形成される溝２３Ａと２３Ｂとが
直交して形成されているが、これに限らず、作用部１１
に形成される溝１５Ａと１５Ｂとのなす角度と、重錘体
部２１に形成される溝２３Ａと２３Ｂとのなす角度が同
一であればよい（すなわち、作用部１１に形成される溝
と、重錘体部２１に形成される溝とが対をなしていれば
よい）。さらに、これらの溝を、ダイシング処理によら
ず、エッチング処理によって形成するようにしてもよ
い。
形成される溝１５Ａと１５Ｂとが直交して形成され、同
様に、重錘体部２１に形成される溝２３Ａと２３Ｂとが
直交して形成されているが、これに限らず、作用部１１
に形成される溝１５Ａと１５Ｂとのなす角度と、重錘体
部２１に形成される溝２３Ａと２３Ｂとのなす角度が同
一であればよい（すなわち、作用部１１に形成される溝
と、重錘体部２１に形成される溝とが対をなしていれば
よい）。さらに、これらの溝を、ダイシング処理によら
ず、エッチング処理によって形成するようにしてもよ
い。
【００４８】また、本発明においては、重錘体部２１を
ガラスによって構成するようにしているが、これに限ら
ず、シリコンを用いるようにしてもよい。なお、シリコ
ンを用いて重錘体部２１を構成する場合において、重錘
体部２１を作用部１１に接合するときは、重錘体部２１
が透明性を有していないので、赤外線カメラ等を用い
て、重錘体部２１の溝と作用部１１の溝とを重ね合わせ
るようにする必要がある。
ガラスによって構成するようにしているが、これに限ら
ず、シリコンを用いるようにしてもよい。なお、シリコ
ンを用いて重錘体部２１を構成する場合において、重錘
体部２１を作用部１１に接合するときは、重錘体部２１
が透明性を有していないので、赤外線カメラ等を用い
て、重錘体部２１の溝と作用部１１の溝とを重ね合わせ
るようにする必要がある。
【００４９】
【発明の効果】以上のように、発明の半導体加速度セン
サ及び半導体加速度センサの製造方法によれば、作用部
の下端面に作用部の中心点を通る、２本以上の第１の溝
を形成し、重錘体部の作用部への接合面に、重錘体部の
重心に対応する点を通り、作用部に形成された第１の溝
と対をなす２本以上の溝を形成し、第１の溝と第２の溝
とを重ね合わせるようにして作用部と重錘体部を接合す
るようにしたので、正確な位置決めが可能となり、加速
度を正確に検出することができる。
サ及び半導体加速度センサの製造方法によれば、作用部
の下端面に作用部の中心点を通る、２本以上の第１の溝
を形成し、重錘体部の作用部への接合面に、重錘体部の
重心に対応する点を通り、作用部に形成された第１の溝
と対をなす２本以上の溝を形成し、第１の溝と第２の溝
とを重ね合わせるようにして作用部と重錘体部を接合す
るようにしたので、正確な位置決めが可能となり、加速
度を正確に検出することができる。
【図１】本発明の半導体加速度センサの一実施例の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体加速度センサのＸ軸断面図で
ある。
ある。
【図３】図１及び図２に示す加速度センサユニット１０
の構成を示す斜視図である。
の構成を示す斜視図である。
【図４】図１及び図２に示す重錘体部２１の構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】重錘体部２１と作用部１１との接合の様子を説
明する図である。
明する図である。
【図６】図１及び図２に示す半導体加速度センサの製造
工程を説明する図である。
工程を説明する図である。
【図７】従来の半導体加速度センサの一構成例を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】図７に示す半導体加速度センサのＸ軸断面図で
ある。
ある。
【図９】図７及び図８に示す加速度センサユニット１０
の構成を示す斜視図である。
の構成を示す斜視図である。
【図１０】図７及び図８に示す重錘体部２１Ａの構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１１】図７及び図８に示す半導体加速度センサの製
造工程を示す図である。
造工程を示す図である。
【図１２】重錘体部２１Ａと作用部１１Ａとの接合の様
子を説明する図である。
子を説明する図である。
【図１３】重錘体部２１Ａと作用部１１Ａとの接合処理
において、重錘体部２１Ａの重心点Ｇ’と作用部１１Ａ
の中心点Ｇとが一致しない場合の様子を説明する図であ
る。
において、重錘体部２１Ａの重心点Ｇ’と作用部１１Ａ
の中心点Ｇとが一致しない場合の様子を説明する図であ
る。
１ 基板 ８ 環状の溝 ９ 中空部 １０，１０ａ，１０ｂ，１０ｂ，１０ｃ 加速度センサ
ユニット １１，１１Ａ，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 作用部 １１Ｘ，１１ＡＸ 作用部接合面 １２ 歪み検出部 １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ 可撓部 １４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ 固定部 １５Ａ，１５Ｂ 溝 ２０ 基板 ２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ 重錘体部 ２１Ｘ 重錘体部接合面 ２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ ユニット支持部 ２３Ａ，２３Ｂ 溝 ３０ 基板 ３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ 台座部 ３２ ギャップ部
ユニット １１，１１Ａ，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 作用部 １１Ｘ，１１ＡＸ 作用部接合面 １２ 歪み検出部 １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ 可撓部 １４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ 固定部 １５Ａ，１５Ｂ 溝 ２０ 基板 ２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ 重錘体部 ２１Ｘ 重錘体部接合面 ２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ ユニット支持部 ２３Ａ，２３Ｂ 溝 ３０ 基板 ３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ 台座部 ３２ ギャップ部
Claims (2)
- 【請求項１】 肉厚の厚い作用部と、前記作用部の上端
の外周に形成されている肉厚の薄い可撓部と、前記可撓
部の外周に形成されている肉厚の厚い固定部とからなる
加速度センサユニットと、 前記作用部の下端面に接合される重錘体部と、 前記固定部の下端面に接合されるユニット支持部と、 前記ユニット支持部の前記固定部との接合面に対向する
面に接合され、前記重錘体部との間に所定の空隙を有す
る台座部とを備える半導体加速度センサにおいて、 前記作用部は、その下端面に、前記作用部の中心点を通
る、２本以上の第１の溝を備え、 前記重錘体部は、その前記作用部との接合面上に、前記
重錘体部の重心に対応する点を通り、前記作用部の備え
る前記第１の溝と対をなす第２の溝を備え、 前記作用部と前記重錘体部は、それぞれの備える前記第
１の溝と第２の溝とが一致するようにして接合されてい
ることを特徴とする半導体加速度センサ。 - 【請求項２】 第１の基板の第１の面にエッチング処理
を施して、肉厚の厚い作用部と、肉厚の薄い可撓部と、
肉厚の厚い固定部とを、それぞれ複数個形成し、 前記複数の作用部のうち、少なくとも１つの前記作用部
の前記第１の面上に、前記作用部の中心点を通る２本以
上の第１の溝を形成し、 前記作用部の第１の面に接合する重錘体部と、前記固定
部の第１の面に接合するユニット支持部とを、第２の基
板に、それぞれ複数個ずつ、一体的に形成し、 前記複数の重錘体部のうち、少なくとも、前記第１の溝
を有する前記作用部に対応する前記重錘体部の前記作用
部との接合面上に、前記重錘体部の重心に対応する点を
通り、前記作用部の備える第１の溝と対をなす第２の溝
を形成し、 前記作用部に形成されている第１の溝と、前記重錘体部
に形成されている第２の溝とが一致するようにして、前
記第２の基板を、前記第１の基板の第１の面に接合し、 前記第２の基板に一体的に形成されている前記重錘体部
と前記ユニット支持部とを分離し、 複数の台座部が形成されている第３の基板を、前記台座
部が前記ユニット支持部の前記固定部との接合面に対向
する面に接合し、 前記固定部と、前記固定部に接合されたユニット支持部
と、前記ユニット支持部に接合された前記台座部とを、
各々の接合面に垂直に切断することを特徴とする半導体
加速度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292356A JPH09133706A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 半導体加速度センサ及び半導体加速度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292356A JPH09133706A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 半導体加速度センサ及び半導体加速度センサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09133706A true JPH09133706A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17780749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292356A Withdrawn JPH09133706A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 半導体加速度センサ及び半導体加速度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09133706A (ja) |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP7292356A patent/JPH09133706A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030204 |