JPH09129985A - 光学送信器を搭載する装置 - Google Patents

光学送信器を搭載する装置

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JPH09129985A
JPH09129985A JP8236284A JP23628496A JPH09129985A JP H09129985 A JPH09129985 A JP H09129985A JP 8236284 A JP8236284 A JP 8236284A JP 23628496 A JP23628496 A JP 23628496A JP H09129985 A JPH09129985 A JP H09129985A
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JP
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laser
temperature
heat exchange
exchange element
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JP8236284A
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English (en)
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George E Bodeep
イー.ボディープ ジョージ
Venkataraman Swaminathan
スワミナタン ヴェンカタラマン
Sheryl Leigh Woodward
レイ ウッドワード シェリル
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LE-SENTO TECHNOL Inc
Nokia of America Corp
Original Assignee
LE-SENTO TECHNOL Inc
Lucent Technologies Inc
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    • H04B10/501Structural aspects
    • H04B10/503Laser transmitters
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    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ループ装置内での温度範囲に亘って、温度制
御をする必要のないレーザ装置を提供する。 【解決手段】本発明のレーザ装置は、(A)前記光学送
信器を包囲するアダプタと、(B)前記アダプタに接続
される熱交換要素と、(C)前記熱交換要素を搭載する
搭載用ブロックと、(D)前記アダプタに搭載され、前
記アダプタの温度に関係した信号を提供するセンサと、
(E)前記センサから前記信号を受信し、信号を熱交換
要素に提供する温度制御装置とを有することを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、サブキャリア多重
化フォーマットを用いる光学通信光ファイバ送信システ
ムに関し、特に光学送信器が温度制御された通信システ
ムに関する。
【0002】
【従来の技術】情報ハイウェイのコンセプトは、現在ハ
ードウェアの製造段階まで展開し、電話ループ装置内の
各家庭および事務所に幅広いバンド幅のサービスを提供
できるようになりつつある。このようなハードウェアを
配置することにより、レーザ送信器、特に、その温度制
御に関し、あるいはエラーのない動作に対する影響につ
いて、様々な環境的負担を課している。このループ設備
内に封止される装置は、内部の電力消費および外部の太
陽熱に起因して80℃の内部温度に容易に到達すること
がある。さらにまたコストを下げることは、幅広いバン
ド幅のシステムを広く受け入れられるためにも重要なフ
ァクタである。
【0003】様々なレーザ送信器が開発され、そして変
調されたビームを光ファイバ内に導入している。無線周
波数のサブキャリアを有するレーザビームの変調方法の
一つは、直交位相シフトキーイングと称する。この方法
は、ファブリペローレーザおよび分散型フィードバック
レーザに適応されている。これらのレーザは、動作運動
の変動を受け易い。例えば、レーザの電子工学的特性
(しきい値電流,作動量子効率(differential quantum
efficiency))と波長は温度の関数として変動する。
分散型フィードバック(DFB)レーザは、低い相対的
強度ノイズ(relative intensity noise(RIN))で
もって動作できるために、システム性能を向上させるこ
とができる。このようなDFBレーザもまた動作温度変
動に敏感である。このようなメカニズムは、温度上昇
は、ブラグアングル波長(この場合、1.3μm)に対
するレーザ出力の光学スペクトルを拡散し、そしてこの
スペクトルのピークをシフトさせる。
【0004】内部冷却機能を有するレーザパッケージ
が、開発されている。即ちレーザは、サブマウント装置
に搭載され、このサブマウント装置が、熱電子冷却要素
に搭載される。その後光ファイバが、このレーザチップ
に整合される。冷却要素をレーザチップに含めること
は、これらのレーザパッケージの価格を押し上げること
になる。その理由は、冷却要素のコストのみならず、光
学ファイバの整合性がより困難になるからである。この
ようなレーザパッケージは、そのレーザの動作温度を所
望の温度に対し、0.1℃の範囲内の誤差に抑えてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、ループ装置内での温度範囲に亘って、信頼性があ
りエラーのない動作が可能で、且つ±1℃の範囲内に温
度制御をすることの必要性のない安いレーザパッケージ
を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、サブキャリア
多重化システム内のレーザの外部冷却を可能とする装置
に関する。
【0007】本発明の一実施例によれば、サブキャリア
から放射される同軸ケーブル上のRF信号は、ループ装
置内のレーザノードで多重化され、その光学ビームの波
長は、1.3μmである。その後この光学信号は、光フ
ァイバを介して、中央局に送信され、その中央局での入
射信号は、互いに±1dB以内とされている。レーザノ
ード内の温度変化は、−10℃から+85℃にわたり、
これによりレーザの出力の振幅変化を引き起こし、その
結果、仕様を満足しないことになる。
【0008】熱電子要素による外部冷却機能を有する単
純なレーザパッケージは、レーザを過剰な信号変動を引
き起こすような温度以下に保持してしまう。レーザパッ
ケージ内に直接熱電子冷却機構を具備することに比較し
てコスト削減が必要である。レーザパッケージ内の温度
が、露温以上に保持されている場合、例えば25℃以上
に保持されている場合には、熱電子冷却機構は、機密に
シールする必要がなくさらにコストを低減できる。
【0009】本発明の他の実施例においては、抵抗加熱
装置がレーザの動作温度をレーザ出力を所定の範囲内
に、納めるような温度幅に維持する。製造課程を適宜変
更することにより(例えば、分散型フィードバックレー
ザのグレーティングのピッチ)レーザは、40℃から8
0℃の範囲内で受け入れ可能な特性を有するレーザの製
造が可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】電話ループ設備内の課程、あるい
は小さな事務所に対する不変的サービスを提供するワイ
ドバンドの通信設備は、HFC2000(登録商標)と
して知られるハイブリットファイバ同軸システムでもっ
て実現される。このシステムにおいては、加入者は、同
軸ケーブルを介して、レーザノードと情報を通信する、
そして多くのこのような同軸チャネルが、中央局に接続
されレーザ駆動される光学ファイバ上に多重化される。
【0011】このようなレーザノードは、制御可能な環
境内には、配置されておらず、そのためそのレーザノー
ドが配置されるマンホールあるいは、ポール等の場所に
よって非常に大きな幅の周囲温度変動を受けることにな
る。−10℃から+85℃に亘る温度変動が予測され
る。これらのレーザノード内のレーザの出力は、中央局
に到達するその信号が互いに±1dB以内に入るように
バランスされる。レーザの出力が一旦バランスされる
と、このレーザの出力レベルは、性能仕様を満足するよ
うな温度変動に対しても安定できなければならない。
【0012】より不変的なサービスを促進するために、
これらのレーザは、低コストでなければならない。集積
型の熱電子冷却要素を有するレーザパッケージが、製造
されてはいるが、本発明の装置よりも3倍から5倍高価
である。
【0013】図1には、冷却しない分散型フィードバッ
クレーザの2つのチャネルの出力信号のピークと温度と
の関係が示されている。レーザは、オーブン内でそれぞ
れの温度に維持され、レーザのバイアスを調整してバッ
クフェースのモニタ電流が一定となるようにし、その結
果、2mWのビームが光ファイバ内に放出された。分散
型フィードバックレーザは、ファブリペローレーザより
も動作する際にその強度ノイズが低いために好ましい。
しかし、分散型フィードバックレーザは、他のレーザよ
りも温度変化に対しより敏感である。他の動作パラメー
タ例えばキャリア対ノイズ比,合成二次レベル,合成三
次ビートレベル,ピークRF信号,ノイズフロア,ビッ
トエラーレート等が測定された。その結果は、冷却され
ない分散型ヒードバックレーザは、温度による信号変動
を除いては、充分な性能を示した。ピーク信号変動は、
レーザの動作温度が、0℃から40℃の範囲内あるいは
40℃の幅を超えない他の温度範囲に維持された場合に
は、仕様を満足することができる。これによりハイブリ
ットの光ファイバケーブルに対しては、最低の外部冷却
機構あるいは、加熱機構のみが必要とされるような安い
冷却不用のレーザが使用できることになる。
【0014】図2において光伝送システム200は、情
報を中央局に伝送し、この中央局内で信号のRF部分が
キャパシタ12を通過し、リード32上の予めバイアス
された信号と結合されてレーザ20に入力される。この
レーザ20の出力は、受信機50に接続されている光フ
ァイバ40に入射される。このレーザ20は、バックフ
ェースモニタ22を有する。バックフェースモニタ22
からの電流は、フィードバックループ30を用いて、レ
ーザの予めバイアスされた電流を制御するために用いら
れる。このレーザパッケージは、温度制御装置24と温
度センサ25と熱的に接触している。温度制御装置24
は、温度センサ25からの信号を用いてレーザの温度を
40℃の温度幅に保持している。このような粗い温度制
御でも、安価なレーザパッケージに対し、信号レベルを
仕様内に維持できる。通常この温度範囲は、0℃から4
0℃である。温度が上昇するにつれて、しきい値電流と
傾斜効率は変動する。バックフェースモニタ22の電流
は、レーザのDCバイアスを制御するために用いられ、
その結果平均光学出力パワーは、一定に維持される。し
かし、このバックフェースモニタ22はAC信号のレベ
ルを測定するには、それほど高速ではなくその結果、レ
ーザの傾斜効率(slope efficiency)の変動に起因する
ピーク信号レベルの変動を修正できない。そのため冷却
機能のないパッケージ内に封止されたレーザは、冷却装
置上に搭載される。
【0015】図3において、搭載ブロック360は、熱
交換要素350とプリント回路基板330とを搭載す
る。この熱交換要素350は、ペルチエ効果により動作
する熱電子冷却体で、このペルチエ効果大である。この
ペルチエ効果は、電流が異なる金属の2つの接合部分を
介して流れる際に、一方の接合部分で熱を吸収し、他方
の接合部分で熱を放出するものである。しかし、レーザ
が周囲温度よりも高い温度で動作するよう設計されてい
る場合には、この熱交換要素350は、ニクロム合金あ
るいはサーミット材料のような抵抗性材料から形成され
る加熱素子でもよい。
【0016】アダプタ340は、熱交換要素350と光
学送信器320と熱的および機械的に接触している。光
学送信器320のフロントフェース321は、変調され
た光学信号を光ファイバケーブル310内に入射させ
る。プリント回路基板330は、光学送信器320に向
けられる多重化RF信号,パワー,接地およびDCバイ
アス信号に接続される。センサリード382は、その温
度を測定するアダプタ340上のセンサ381に接続さ
れる。このセンサ381は、サーミスタあるいは、熱伝
対である。またセンサリード382は、冷却器制御装置
380に接続され、この冷却器制御装置380は、リー
ド384を介して電流をアダプタ340に接触している
熱交換要素350に流す。
【0017】
【発明の効果】以上述べたような本発明の構成は、光学
送信器320内のレーザは一体に組み込んだ冷却機構を
有するレーザパッケージよりも安価である。加入者から
ループ装置内のレーザノードにさらには中央局へブロー
ドバンドの信号を収集する場合には、コストの削減は、
数千倍にもなる。さらに図2の温度制御装置24は、図
1に示されたデータの用に信号の変動を±1dB内に抑
えるために40℃以下にレーザを保持するだけでよい。
レーザの温度が露温以上に保持される場合には(25℃
以上)、熱電子冷却装置は、機密してシールする必要は
なくさらにコストを低減できる。別の範囲の40℃の温
度幅を選択することにより、熱交換要素は、抵抗性ヒー
タにすることができる。分散型フィードバックレーザ
の、グレーティングのピッチのような製造手順を変更す
ることにより、40℃から80℃の温度範囲で許容可能
な性能を有するレーザを製造することができる。
【0018】本発明の変形例としては、様々な冷却要
素、例えば、液体冷却要素も用いることができる。また
光学通信システムは、同軸入力ではなく、同軸入力以外
の光ケーブルを用いることができ、またハイブリットシ
ステムの出力も同軸ケーブルにすることができる。また
本発明のレーザ送信器は、ファブリペローレーザあるい
はDFBレーザのようないかなる通信光ソースも含むこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】冷却しない分散型フィードバックレーザのRF
出力のピークと温度との関係を表すグラフ
【図2】光伝送システムのブロック図
【図3】図2の光伝送システムに用いられる外部から冷
却されたレーザパッケージの前面図と側面図
【符号の説明】
12 キャパシタ 20 レーザ 22 バックフェースモニタ 24 温度制御装置 25 温度センサ 30 フィードバックループ 32 リード 40 光ファイバ 50 受信機 200 光伝送システム 300 外部冷却レーザパッケージ 310 光ファイバケーブル 320 光学送信器 321 フロントフェース 322 リアフェース 330 プリント回路基板 340 アダプタ 350 熱交換要素 360 搭載ブロック 380 冷却器制御装置 381 センサ 382 センサリード 384 リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Mountain Avenue, Murray Hill, New Je rsey 07974−0636U.S.A. (72)発明者 ヴェンカタラマン スワミナタン アメリカ合衆国,01845 マサチューセッ ツ,ノース アンドーヴァー,ジョニー ケイク ストリート 29 (72)発明者 シェリル レイ ウッドワード アメリカ合衆国,07733 ニュージャージ ー,ホルムデル,イースト ブルック ド ライブ 7

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)前記光学送信器を包囲するアダプ
    タと、 (B)前記アダプタに接続される熱交換要素と、 (C)前記熱交換要素を搭載する搭載用ブロックとから
    なることを特徴とする光学送信器を搭載する装置。
  2. 【請求項2】 (D)前記アダプタに搭載され、前記ア
    ダプタの温度に関係した信号を提供するセンサとをさら
    に有することを特徴とする請求項1の装置。
  3. 【請求項3】 (E)前記センサから前記信号を受信
    し、電流を熱交換要素に提供する温度制御装置、をさら
    に有し、これによりアダプタの温度が一定範囲内に保持
    されることを特徴とする請求項2の装置。
  4. 【請求項4】 前記(B)熱交換要素は、ペルチエ効果
    を利用した熱電子冷却要素であることを特徴とする請求
    項1の装置。
  5. 【請求項5】 (F)パワー,接地,電気信号を光学送
    信器に提供するプリント回路基板をさらに有することを
    特徴とする請求項1の装置。
  6. 【請求項6】 サブキャリア多重化光ファイバ光学通信
    システム内のレーザを搭載する装置において、 (A)前記レーザを包囲するアダプタと、 (B)前記アダプタに接続される熱交換要素と、 (C)前記熱交換要素を搭載する搭載用ブロックと、 (D)前記アダプタに搭載され、アダプタの温度に関係
    する信号を提供するセンサとからなることを特徴とする
    レーザの搭載装置。
  7. 【請求項7】 同軸ケーブルの加入者を中央局に接続さ
    れる光ファイバに結合するハイブリッドファイバ同軸ケ
    ーブル通信システムにおいて、 (A)レーザと、 (B)前記レーザに接続される同軸信号リードと、 (C)前記レーザを包囲するアダプタと、 (D)前記アダプタを搭載する搭載用ブロックと、 (E)前記アダプタに接続される熱交換要素とからなる
    ことを特徴とするハイブリッドファイバ同軸ケーブル通
    信システム。
JP8236284A 1995-09-12 1996-09-06 光学送信器を搭載する装置 Pending JPH09129985A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US527240 1995-09-12
US08/527,240 US5717712A (en) 1995-09-12 1995-09-12 Laser communication system with temperature controlled

Publications (1)

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JPH09129985A true JPH09129985A (ja) 1997-05-16

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ID=24100689

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JP8236284A Pending JPH09129985A (ja) 1995-09-12 1996-09-06 光学送信器を搭載する装置

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US (1) US5717712A (ja)
EP (1) EP0762678A3 (ja)
JP (1) JPH09129985A (ja)

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