JPH09129173A - イオンビーム形成用のビームの粒子濾過方法及びその装置 - Google Patents

イオンビーム形成用のビームの粒子濾過方法及びその装置

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JPH09129173A
JPH09129173A JP8260561A JP26056196A JPH09129173A JP H09129173 A JPH09129173 A JP H09129173A JP 8260561 A JP8260561 A JP 8260561A JP 26056196 A JP26056196 A JP 26056196A JP H09129173 A JPH09129173 A JP H09129173A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】イオンビームの成分を調整する磁界を利用し
て、不要なイオンを除去したビームの粒子濾過方法及び
その装置を提供すること。 【解決手段】 イオン源12とイオン注入室17とを離し、
その間にイオンビーム経路(D) を形成した低エネルギイ
オン注入機10である。イオンビーム経路に沿って配置さ
れた質量分析磁石22が、イオン14を制御弓形経路で偏向
してイオンをビームからろ過する一方、一定の他のイオ
ンは注入室17へ進める。磁石22の多数の磁極片の内側に
面した極表面が、イオン偏向領域の一部を形成する。1
つまたは複数の導電性コイルが、磁極片付近の偏向領域
内に双極子磁界を発生する。追加コイルが、偏向領域内
での四極子磁界の発生を助ける。前記磁石の1つまたは
複数のコイルに電気接続されたコントローラ100 が、導
電性コイルを流れる電流を制御して磁極片付近の偏向領
域内に磁界を発生する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、イオン注入機のイ
オンビーム形成を制御するための方法及び装置、特にイ
オンビームから不要種類のイオンを除去、すなわち濾過
できるようにイオンビームの成分を調整する磁界を利用
する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】イオンビーム注入機は、シリコンウェハ
をイオンビームで処理するために使用される。そのよう
な処理は、nまたはp型不純物半導体のドーピングを行
うために使用できるか、集積回路の製造中に不活性化層
を形成するために使用できる。
【0003】半導体のドーピングに使用される場合、イ
オンビーム注入機は所望の不純物半導体を作り出すよう
に選択された種類のイオンを注入する。アンチモン、ヒ
素またはリン等の原料物質から発生したイオンを注入す
ることによってn型不純物半導体ウェハが製造される。
p型不純物半導体ウェハを望む場合は、ホウ素、ガリウ
ムまたはインジウム等の原料物質から発生したイオンを
注入する。
【0004】イオンビーム注入機は、イオン化できる原
料物質から正荷電イオンを発生するイオン源を備えてい
る。発生したイオンはビームになって、所定のビーム経
路に沿って加速されて注入部へ進む。イオンビーム注入
機は、イオン源と注入部との間に延在したビーム形成及
び整形構造部を備えている。ビーム形成及び整形構造部
はイオンビームを維持して、ビームが注入部まで進む途
中に通過する細長い内部キャビティすなわち領域を定め
ている。注入機を作動させる時、イオンが空気分子と衝
突することによって所定のビーム経路から逸れる可能性
を低くするため、この内部領域を脱気しなければならな
い。
【0005】高電流イオン注入機(約5ミリアンペアの
ビーム電流)の場合、注入部のウェハは回転支持体の表
面に取り付けられる。支持体が回転すると、ウェハがイ
オンビーム内を通過する。ビーム経路に沿って移動して
いるイオンが回転中のウェハと衝突してそれに注入され
る。ロボットアームが、処理すべきウェハをウェハカセ
ットから引き出して、そのウェハをウェハ支持表面上に
位置決めする。処理後、ロボットアームがウェハをウェ
ハ支持表面から取り外して、処理済みウェハをウェハカ
セットへ戻す。
【0006】本発明の譲受人であるイートン社(Eat
on)は、製品番号NV10、NV−GSD/200、
NV−GSD/160及びNV−GSD/80の高電流
型注入機を現在販売している。これらの形式のイオン注
入機の現在のものは、イオン種の選択用扇形磁石を備え
ている。様々な種類のイオンがイオン源から放出され
る。これらの種類は同じ電荷であるが、質量が異なって
いる。現在の扇形磁石は、所望種類のイオンの軌道を隔
離するために様々なモーメント対電荷比の粒子を発散さ
せる双極子磁界を発生する。双極子磁界に加えて、その
ような磁石内に四極子磁界を発生する必要がある。これ
らの四極子磁界はビームを実行エンベロープ内に閉じ込
めて、ビームをビーム線に沿った位置にあって分解開口
を備えているウェスト部に集束する。ウェスト部より下
流側のビームには適正な質量を持ったイオンだけが残
る。
【0007】「適正な」四極子磁界強さは、ビームがそ
れ自身の空間電荷密度の効果で発散する傾向に部分的に
依存しており、この空間電荷密度はビーム電流、エネル
ギ、質量などのパラメータと共に、残留ガス成分及び圧
力等のビーム線パラメータによって決まる。既存の高電
流注入機は広範なパラメータで作動できなければなら
ず、理想的にはイオンビームの最適伝送及び最適質量選
択を行うために様々な量の集束が必要である。
【0008】イオン注入機に見られる現在の扇形磁石
は、四極子集束強さを一定にして構成されており、標準
のビームパラメータ組で最適作動をするように選択され
ている。これらの標準状態を外れると、特に非常に低エ
ネルギ(10キロボルト未満)で高電流である場合、こ
れらのシステムの性能が大幅に低下する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、イオンビー
ムの成分を調整する磁界を利用して、イオンを弓形経路
で偏向させる際に、不要なイオンを除去したビームの粒
子濾過方法及びその装置を提供することを目的としてい
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、他のイオン注
入機パラメータに応じて容易に調整できる一次集束四極
子磁界を発生する。本発明に従って構成されたイオン注
入機は、イオンを放出するイオン源と注入室とを離して
設けており、イオンがイオン源から注入室へ移動する際
に通るイオンビーム経路を形成するイオン注入機構造部
をその間に設けている。
【0011】注入機には、イオン源と注入部との間のビ
ーム経路に沿って配置されて、イオンビームから不要粒
子を濾過するためにイオンを弓形経路で偏向させる磁石
が設けられている。この磁石は、強磁性材からなる第1
及び第2磁極片を有しており、その磁極片の内側に面し
た極表面は、イオンビームが移動する磁界領域の両側に
位置している。磁石にはさらに、1つまたは複数の導電
性コイルが磁極片に近接配置されている。これらの一次
コイルは、第1及び第2磁極片の内側に面した極表面間
の磁界領域内に一次双極子磁界を発生させ、それによっ
て荷電粒子を磁界領域内で弓形経路に沿って曲げる。
【0012】やはりイオンが曲がる弓形経路を形成して
電流を発生する1つまたは複数の追加導電性コイルによ
って四極子磁界集束が行われる。これらの四極子磁界は
磁極片間の領域内で双極子磁界に重なる。
【0013】四極子及び双極子の両方の磁界の強さは、
前記磁石の一次及び追加導電性コイルに電気接続された
コントローラによって調整される。
【0014】本発明に従って構成された磁石は、注入機
に融通性を与える。この融通性によって、注入機を低エ
ネルギ注入レベルで様々な種類のイオンに使用できるよ
うになる。本発明の上記及び他の目的、利点及び特徴
は、添付の図面を参照した本発明の好適な実施例の詳細
な説明から理解されるであろう。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら説明す
ると、図1はイオンビーム注入機10を示しており、これ
にはビーム経路を通って注入部16まで進むイオンビー
ム14を形成するイオンを発生するイオン源12が設け
られている。注入部16の注入室17内でウェハ(図示
せず)が受け取るイオン添加量を監視及び制御するため
の電子コントローラ(図示せず)が設けられている。
【0016】イオンビーム内のイオンは、図1に「D」
で示されている所定の所望ビーム経路を進む。ビーム経
路Dは、ビームがイオン源12から注入部16までの距
離を進む時に様々な量でビームを発散する。このビーム
発散によって生じる所定のビーム経路Dの「限界」が図
1にD’及びD”で示されている。
【0017】イオン源12に設けられたプラズマ室18
の内部領域に原料物質が噴射される。原料物質は、イオ
ン化ガスまたは気化原料物質を含むことができる。固相
の原料物質を気化器に投入してから、プラズマ室18内
へ噴射する。n型不純物半導体ウェハ材を望む場合、ホ
ウ素、ガリウムまたはインジウムを使用する。ガリウム
及びインジウムは固形の原料物質であるが、ホウ素は気
体として、一般的に三フッ化ホウ素または二ホウ酸塩と
してプラズマ室内へ噴射されるが、これはホウ素の蒸気
圧が低すぎるために加熱するだけでは有効圧力が得られ
ないからである。
【0018】p型不純物半導体を形成しようとする場
合、固形原材料としてアンチモン、ヒ素またはリンを選
択できる。原料物質にエネルギを加えると、正荷電イオ
ンがプラズマ室18内に発生する。正荷電イオンは、プ
ラズマ室18の開放側に重ねられたカバープレートの楕
円形アークスリットを通ってプラズマ室内部から出る。
【0019】原料物質をイオン化するためにマイクロ波
エネルギを利用したイオン源が、1994年9月26日
に出願された米国特許出願第312,142号に開示さ
れており、これは本出願の譲受人に譲渡されている。米
国特許出願第312,142号は参考としてその開示内
容は、本説明に含まれる。イオンビーム14はイオン源
12から脱気経路を通って注入室17まで進み、注入室
17も脱気されている。ビーム経路の脱気は真空ポンプ
21で行われる。
【0020】プラズマ室18内のイオンは、プラズマ室
のカバープレートのアークスリットから引き出されて、
プラズマ室に隣接した1組の電極24によって質量分析
磁石22に向けて加速される。電極組24はプラズマ室
内部からイオンを引き出して、加速して質量分析または
質量分離用の磁石22によって定められた領域内へ進め
る。磁石内を通るイオンビーム経路は、アルミニウムの
ビームガイド26によって形成されている。
【0021】イオンビーム14を構成するイオンは、イオ
ン源12から出て、質量分析磁石22によって形成され
た磁界に入る。磁石22によって発生する磁界の強さ及
び向きは、電子コントローラ100で磁石の界磁巻線を
流れる電流を調整することによって制御される。
【0022】質量分析磁石22は、適当な質量対電荷比
を備えたイオンだけがイオン注入部16に到達できるよ
うにする。プラズマ室18内の原料物質のイオン化で所
望の原子質量の正荷電イオンが発生する。しかし、所望
種類のイオンに加えて、イオン化処理によって適当な原
子質量以外のイオンも一部発生する。適当な原子質量よ
り高いか低い原子質量のイオンは注入に適していない。
【0023】質量分析磁石22によって発生する磁界に
よってイオンビーム内のイオンが湾曲軌道で移動する。
磁界は、所望種類のイオンの原子質量と等しい原子質量
を有するイオンだけがビーム経路を注入室17まで進む
ように電子コントローラ100によって形成される。
【0024】磁石の下流側に分解プレート40が配置さ
れている。分解プレート40はガラス質グラファイトで
構成されており、それに設けられた細長い開口をイオン
ビーム14内のイオンが通過する。分解プレート40の
位置で、エンベロープD’、D”の幅によって定められ
るイオンビーム発散が最小になる。
【0025】分解プレート40は、質量分析磁石22と
協働して、所望種類のイオンの原子質量に近いが同一で
はない原子質量を有する不要種類のイオンをイオンビー
ム14から除去する。前述したように、質量分析磁石の
磁界の強さ及び向きは、所望種類の原子質量に等しい原
子質量を有するイオンだけが所定の所望ビーム経路Dで
注入部16まで進むように、制御回路によって定められ
る。所望のイオンの原子質量よりはるかに大きいか、は
るかに小さい原子質量を有する不要種類のイオンは大き
く逸れて、ビームガイド26か分解プレート40で形成
されたスリット境界部分に衝突する。
【0026】図1に示されているように、ファラディー
フラグ42が、分解プレート40とイオンビーム中和器
44との間に配置されている。このファラディーフラグ
42は、イオンビーム14を遮断してビーム特性を測定
する位置へ回動できるように、ハウジング50に回動可
能に連結されており、測定が満足できるものである時、
注入室17でのウェハ注入を邪魔しないようにビーム線
から後退した位置へ旋回させることができる。
【0027】ビーム形成構造部13は、一般的に電子シ
ャワーと呼ばれるイオンビーム中和器44も設けてい
る。1992年11月17日にベンベニスト(Benvenist
e)に許可された米国特許第5,164,599号がイオ
ンビーム注入機内の電子シャワー装置を開示しており、
その開示内容全体が参考として本説明に含まれる。プラ
ズマ室18から引き出されたイオンは正帯電している。
イオンの正電荷がウェハの注入前に中和されない場合、
ドーピングを行ったウェハは有効正電荷を示す。第5,
164,599号特許に記載されているように、そのよ
うなウェハの有効正電荷は望ましくない特性を備えてい
る。
【0028】中和器延長管52の下流側端部が、ウェハ
にイオンが注入される注入室17に隣接している。注入
室17内にディスク形ウェハ支持体(図示せず)が回転
可能に支持されている。処理すべきウェハをウェハ支持
体の周縁部付近に位置決めしてから、支持体をモータ
(図示せず)で約1200RPMで回転させる。イオン
ビーム14が、円形経路で回転中のウェハに衝突してそ
れを処理する。注入部16はハウジング50に対して回
動可能であり、ハウジング50に可撓性ベローズ60
(図1)で連結されている。注入部16が回動できるこ
とによって、ウェハに対するイオンビーム14の入射角
を調整することができる。
【0029】扇形磁石22 次に、図2〜図15を参照しながら説明すると、磁石2
2はイオンを弓形経路で偏向させて、不適切な電荷対質
量比を有する粒子をイオンビームから濾過する。磁石
は、強磁性材からなる第1及び第2多部材式磁極片11
0、112(図2及び図3)を備えている。磁極片の内
側に面した極表面114、116間に、イオンビーム1
4が移動する四辺形の磁界領域120(図3)が形成さ
れている。磁極片は、イオンがイオン注入室まで進む際
に通る真空領域を形成しているビームガイド26の外側
に位置している。ビームガイドは透磁性材料、すなわち
アルミニウムで形成されているので、ガイドの存在によ
って領域120内の磁界が悪影響を受けることはない。
【0030】イオン源12から出たイオンは、引出し電
極24で形成された強い磁界の作用を受けて、加速され
て磁石22に入る。磁極片は、内側に面した極表面11
4、116がイオン注入機のベース部に対して垂直な離
設平面上に位置するように向きが定められる。
【0031】2つの一次導電性コイル(双極子磁界発生
コイル)122、123が、磁界領域120を二等分す
る磁石中心面125の両側に弓形イオンビーム経路を形
成している。本説明では、y=0の座標点がこの中心面
125上に位置する。強磁性の磁極片110、112と
コイル122、123を流れる電流とによって、第1及
び第2磁極片の内側に面した垂直方向の極表面114、
116間の磁界領域120内に一次双極子磁界B0が形
成される。この磁界B0は、垂直方向の極表面114、
116間の磁界領域120内を通る弓形経路に沿って荷
電粒子を曲げる。
【0032】6個の追加導電性コイル(四極子磁界発生
コイル)130〜135(図2)が、イオンビームが進
む弓形経路の一方側に沿って延在する平面領域に電流を
発生する。6個の補助コイルが、ビーム中心面125の
反対側に、図2に示されてる6個のコイル130〜13
5に対して面対称になる位置及び向きで配置されてい
る。これらの追加の6個のコイルのうちの2個の四極子
磁界発生コイル136、137が図3及び図5に示され
ている。これらのコイルの電流が、磁極片間の磁界領域
120内に一次双極子磁界B0に加えて四極子磁界成分
を生じる。
【0033】電子コントローラ100は、磁石の2個の
一次コイル122、123と12個の追加導電性コイル
とに電気接続されている。コイルを適切に励磁させるこ
とによって、磁極片表面114、116間の磁界領域1
20内に双極子及び四極子の両成分を備えた磁界が発生
する。
【0034】図5に示されているように、磁石22は、
磁石の入口開口150から磁石22の出口開口152ま
で約135度の弓形円弧に沿って延在している。磁極片
はビームの弓形経路に沿って離設された導電性コイルに
よって分離されている多数部材またはセグメントで構成
されているので、磁石22を分割形として説明してい
る。磁極片110は、3個の中間磁石部分110A、1
10B、110Cと、入口側磁石部分110Dと出口側
磁石部分110Eとで構成されている。
【0035】3個の磁石片部分110A、110B、1
10Cは、磁石22の半径方向内側部分の狭い部分から
磁石の半径方向外側部分の相対的に広い部分まで広がっ
た多数の磁極片部分に分割されている。
【0036】5個の磁極片部分110A〜110E及び
磁極片112の同様な5個の部分は2部材形ハブによっ
て支持されている。2つのハブ部材154、155が2
つの磁極片の半径方向内側部分を支持しており、2つの
ヨーク部材156、157を備えた2部材形ヨークが磁
極片の半径方向外側部分を支持している。
【0037】ハブ及びヨークは共に、磁石22及びイオ
ン源を支持している接地ハウジング32に電気接続され
ている。磁石は磁石中心面の両側に磁極片を備えている
ので、垂直方向の磁石の場合、磁界領域120の左右側
の磁石部分と呼ぶのが便利である。水平方向の磁石につ
いては上下の磁石部分と呼ぶのが便利であろう。
【0038】図6〜図8は、磁石22の入口150から
見た時に中心面125の右側にあるコイル122を示し
ている。コイル122はほぼサドル形で、扇形磁石22
の135度の円弧全体に延在した半径方向内側及び外側
の弓形部分214、216を備えている。磁石の入口1
50において、コイル122は、磁界領域120から離
れる方向に曲がってイオンが磁界領域120に入るため
の流入路212を形成する端部部分218を設けてい
る。このコイル部分218は、領域120内に磁界が存
在することによってイオンビームが曲がる円弧とほぼ同
じ円弧に沿って曲がる半径方向に延びた内側及び外側の
2つの部分(セグメント)214、216を連結してい
る。コイルの出口端部のコイル部分220が、内側及び
外側の部分214、216を連結している。
【0039】出口部分220は、電流を制御するために
電子コントローラ100に電気接続されている2つのコ
ネクタ222、224を支持している。コネクタ間にお
いて、コイル122は多層230(本発明の好適な実施
例では8層)をなすほぼ正方形断面の銅管によって構成
されている。各層内には様々な半径の多数の(好ましく
は14個の)並行の弓形部分が磁石全体に沿って配置さ
れている。
【0040】イオン注入機の作動中に、銅管に設けられ
た中央通路に冷却液を流すことによって、コイル122
から熱を除去することができる。本発明の好適な実施の
形態では、冷却剤が水であって、2つのコネクタ22
2、224の一方からコイルに流入して、他方のコネク
タから流出する。
【0041】コイル122は、一本の銅管を曲げてコイ
ルの多層をなす多数の弓形部分を形成するようにして構
成されている。銅管は、中央通路を備えるように押し出
し加工で形成されて、細長い部分として準備される。管
を絶縁するために管の長手方向の周囲に絶縁テープを巻
き付ける。次に、絶縁管を曲げてコイル122の多数の
絶縁巻線を形成する。
【0042】電気コネクタ222、224に直流バイア
スを印加する。電流は弓形部分214、216の1つを
下向きに流れて、部分218を通ってビーム中心線を横
切った後、別の弓形部分214、216を通って磁石の
出口端部に戻る。コイルは1本の連続銅管で形成されて
いるので、電流は一方のコネクタから他方へ同じ方向に
流れる。
【0043】第2の一次コイル123も第1のコイル1
22と同様に構成されている。制御電流がコイル123
を流れることができるように、コイル123に接続され
た電気コネクタが電子コントローラ100に接続されて
いる。磁石の円弧に沿ったある一点における磁界領域1
20に対する2つのコイル122、123の位置が図1
6に示されている。
【0044】追加導電性コイル133の1つが図9〜図
11に詳細に示されている。このコイル133が磁極片
110Bに接している。コイル133もサドル形であ
る。2つの弓形に延在した部分250、252が適当な
接着剤で磁極片110Bの内側に面した表面に取り付け
られている。半円形の部分260、262が、弓形に延
在した部分250、252を連結している。
【0045】コイル133を構成する方法は、一次コイ
ル122の場合の構成方法と同様である。細長い管の長
手方向に沿って絶縁材を巻き付けてから曲げて、コイル
133を形成する。図9〜図11に示されているコイル
は、磁極片110Bの表面に沿って並行に延在する12
個の弓形部分2層を備えて、磁界領域120を形成して
いる。他の追加コイルも同様に構成されて、磁極片11
0A、110B、110Cの内側に面した表面に取り付
けられている。
【0046】コイル133は、コイルを流れる電流を制
御するために電子コントローラ100によって電気的に
励起される入力コネクタ264、266を備えている。
また、コイルを構成するために管を使用しているため、
コイルを形成している管の中央に冷却剤を送り込むこと
によって、イオンがコイルに衝突することによって発生
した熱をコイルから取り除くことができる。
【0047】図16は、磁極片110Bの領域内の一次
コイル122、123及び追加コイル132、133を
示している。これらのコイルを流れる(磁極片110B
を通る断面の平面に出入りする)電流の方向がこの図面
に示されている。この電流構成は、電流の大きさ及び方
向を指示する電子コントローラ100によって制御され
る。
【0048】開示の電流構成は、制御回路100による
制御コイル励磁によって得られるもので、領域120内
に一次磁界B0を生じる。四極子磁界を表す4本の磁界
線Q1〜Q4も図16に示されている。
【0049】磁界領域120を通過するイオンは力を受
ける。粒子に加えられる力の大きさは、粒子の速度及び
電荷に正比例し、磁界及び速度ベクトル(qVXB)に
直交する方向である。図16の場合、図示の平面に入る
正荷電粒子は双極子磁界B0によって右方向に偏向して
磁石の円弧に沿って進む。
【0050】移動中の荷電粒子が受ける磁界ベクトル量
は、双極子及び四極子磁界の重合したものである。磁界
内で移動中の粒子に加えられるベクトル力を決定するた
め、粒子の電荷及び速度の両方を知る必要がある。粒子
が受ける力を知るためには、例えば粒子が位置している
のが磁石中心面125のどちら側かを知るだけでは不十
分である。粒子が移動している方向も知る必要がある。
【0051】図16に示されている磁界形状の場合、磁
石はある平面の粒子を集束させ、垂直平面の粒子を放散
させる。個別に制御可能な磁石コイルからなる多数部分
を備えた分割形磁石を用いることによって、ズームレン
ズ効果が可能になる。これによって、開口40の領域の
ビームウェスト部を通過する利用可能なイオンの割合が
大きくなる。
【0052】図17は、分割形磁石のズームレンズ特徴
を説明している。3つの磁石セグメントA、B、Cが図
の上部に示されている。これらの3つのセグメントは、
図2に示されている磁極片セグメント110A、110
B、110Cの領域に発生する磁界に対応している。図
17は、イオン源アークスリットの中心からずれた粒子
の2種類の制御された偏向を示している。この図面で
は、x平面が、磁石中心面125に相当している。y平
面は、実際には磁石を通る中央光線軌道に沿って湾曲し
ている。
【0053】図17の上部に示されている偏向経路は、
磁石中心面から25mm変位しているが速度ベクトルが
異なっている、イオン源から出た2つの荷電イオンを示
している。これらの速度ベクトルによってイオンが磁石
を通過して許容軌道T1、T2内を移動することによっ
て、それらはビームウェストを通過して注入室内でター
ゲットに衝突する。前述したように、高エネルギの従来
型注入機は機械式四極子集束が固定されており、低エネ
ルギ用に調節したり、イオン源から与えられる添加量を
高めるように容易に調節することができなかった。
【0054】図17では、部分A、B、Cはそれぞれの
集束を交替することができる。隣接部分のコイル電流の
方向を逆向きにすることによってズームレンズ効果が得
られる。図16に示されているように、コイル132、
133、136、137用の電流は、磁界領域120に
隣接した図示の平面に入る。これらのコイルは「B」ゾ
ーン内に四極子磁界を形成することができる。「A」ゾ
ーン(第1ゾーン)では、領域120に接しているコイ
ル130、131の電流の向きが逆であるため、「A」
ゾーンについて図16と同様な図面を作製すると、2つ
のコイル130、131の電流が図面の平面に入ること
になるであろう。
【0055】図17は、x=25mm、y=0のイオン
源から出た1対の軌道と、y=25mm、x=0から出
た別の軌道対とを示している。図面の上部の「x」軌道
はy=0平面上に残って、A、B、Cの各第1,第2,
第3ゾーンにおいてそれぞれ放散、集束、放散の効果を
示す。
【0056】図17の下部の「y」軌道はx=0平面上
に残って、A、B、Cの各ゾーンにおいてそれぞれ集
束、放散、集束の逆効果を示す。ビームのエンベロープ
の境界を示すため、軸から最も離れた光線が点線270
に非常に接近しているように示されている。
【0057】コイル内の電流の大きさ及び方向の両方を
選択的に制御することによって、適当な種類のイオンの
最大流量がターゲットに達するように、イオン源を出る
ビームを集束させることが可能である。これは最も一般
的には、ビーム電流を実験的に監視し、その電流を最大
にするようにコイル電流を調節することによって達成さ
れる。
【0058】図17は、点P1、P2のx=0すなわち
中心面座標で反射する2つの軌道を進むイオンを示して
いる。x及びy平面を中心に対称的であるため、半分の
平面の軌道を示すのが一般的であるが、イオンは実際に
はビーム中心面を横切る。例えば、軌道T2を進む粒子
は、点P1で磁石を出た直後に中心面を横切る。2つの
他の軌道T3、T4が図17に示されている。これらの
2つの軌道は、イオン源の「y」中心から25mmだけ
変位して異なった速度で移動中のイオンに相当してい
る。
【0059】以上に本発明をある程度特定化して説明し
てきたが、添付の請求項に定義されている発明の精神の
範囲内において追加、変更、削除を加えることができる
ことは当業者には理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】イオン源、ビーム形成及び成形構造部及び注入
室を備えたイオンビーム注入機の、一部断面図で示す側
面図である。
【図2】適当な電荷対質量比の粒子のイオン源から注入
室への進行の制御に使用される磁石の斜視図である。
【図3】図2に示されている磁石の概略図である。
【図4】図2に示されている磁石の分解断面図である。
【図5】図2に示されている磁石の、磁界が制御される
磁石の磁界領域から見た拡大側面図である。
【図6】図2に示されている磁石の一部を形成している
双極子磁界発生コイルの上面図である。
【図7】双極子磁界発生コイルの、図6の7−7面から
見た側面図である。
【図8】双極子磁界発生コイルの、図6の8−8面から
見た平面図である。
【図9】図2に示されている磁石に使用する四極子磁界
発生コイルの側面図である。
【図10】四極子磁界発生コイルの、図9の10−10
面から見た平面図である。
【図11】四極子磁界発生コイルの、図9の11−11
面から見た平面図である。
【図12】図2の磁石を構成するために使用される多数
の磁極片の1つの平面図である。
【図13】磁極片の、図12の13−13平面から見た
図面である。
【図14】磁極片の、図12の14−14平面から見た
図面である。
【図15】四極子コイル及び磁極片に対して位置決めさ
れた双極子コイルの一部を示す磁石の一部の斜視図であ
る。
【図16】コイルの制御励磁によって発生した磁極間の
磁界を示す、磁極片及び磁界発生コイルの概略図であ
る。
【図17】本発明に従って構成された分割形磁石の3つ
のセグメントを通るイオン軌道の概略図である。
【符号の説明】
14 イオンビーム 26 ビームガイド 100 電子コントローラ 110、112 磁極片 120 磁界領域 122、123 一次導電性コイル 130、131、132、133、134、135、1
36、137 追加導電性コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 390033020 Eaton Center,Clevel and,Ohio 44114,U.S.A.

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオンビーム(14)から粒子を濾過す
    る方法であって、 a)イオンビームを磁界領域(120)内を通過させる
    段階と、 b)少なくとも1つの双極子磁界発生コイル(122、
    123)を励磁することによって磁界領域内に双極子磁
    界(B0)を発生する段階と、 c)少なくとも1つの四極子磁界発生コイル(130、
    131、132、133、134、135、136、1
    37)を励磁することによって磁界領域内に双極子磁界
    に重なる四極子磁界(Q1、Q1、Q3、Q4)を発生
    する段階と、 d)少なくとも1つの双極子磁界発生コイル及び少なく
    とも1つの四極子磁界発生コイルの励起を制御すること
    によって、イオンビームが磁界領域内を通過する時にイ
    オンビームから粒子を濾過する段階と、を有しているこ
    とを特徴とするイオンビーム注入機のイオンビーム形成
    方法。
  2. 【請求項2】 通過段階(a)は、磁界領域を横切って
    いる透磁性ビームガイド(26)内にイオンビームを通
    過させることを有していることを特徴とする請求項1に
    記載の方法。
  3. 【請求項3】 双極子磁界を発生するのための励磁段階
    (b)は、 i)磁界領域を二等分する平面(125)の第1側に配
    置された第1の双極子磁界発生コイル(122)を励磁
    し、 ii)二等分平面(125)の第1側とは反対の第2側
    に配置された第2の双極子磁界発生コイル(123)を
    励磁することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 四極子磁界を発生するための励磁段階
    (c)は、 i)磁界領域を二等分する平面(125)の第1側に配
    置された第1対の四極子磁界発生コイル(130、13
    1)を励磁し、 ii)二等分平面(125)の第1側とは反対の第2側
    に配置された第2対の四極子磁界発生コイル(136、
    137)を励磁することを特徴とする請求項1に記載の
    方法。
  5. 【請求項5】 少なくとも1つの双極子磁界発生コイル
    及び少なくとも1つの四極子磁界発生コイルに、冷却剤
    を送る段階をさらに有していることを特徴とする請求項
    1に記載の方法。
  6. 【請求項6】 濾過されたイオンビームを分解プレート
    (40)の開口に通し、さらに、この濾過されたイオン
    ビームでターゲットを処理することを特徴とする請求項
    1に記載の方法。
  7. 【請求項7】 移動段階(a)は、イオンビームを磁界
    領域の少なくとも2つの連続ゾーン(A、B、C)を通
    過させることを有しており、 四極子磁界を発生するための励磁段階(c)は、 i)第1組の少なくとも1つの四極子磁界発生コイル
    (130、131、136、137)を励磁することに
    よって磁界領域の第1ゾーン(A)に四極子磁界を発生
    し、 ii)第2組の少なくとも1つの四極子磁界発生コイル
    (132、133)を励磁することによって磁界領域の
    第2ゾーン(B)に四極子磁界を発生することを特徴と
    する請求項1に記載の方法。
  8. 【請求項8】 制御段階(d)は、第1組の少なくとも
    1つの四極子磁界発生コイルの励磁及び第2組の少なく
    とも1つの四極子磁界発生コイルの各励磁を選択的に制
    御することを特徴とする請求項7に記載の方法。
  9. 【請求項9】 四極子磁界を発生するための励磁段階
    (c)は、第3組の少なくとも1つの四極子磁界発生コ
    イル(134、135)を励磁することによって磁界領
    域の第3ゾーン(C)に四極子磁界を発生することを含
    み、 制御段階(d)は、第3組の少なくとも1つの四極子磁
    界発生コイルの励磁を選択的に制御することを含んでい
    る請求項8に記載の方法。
  10. 【請求項10】 イオン源(12)からイオンを放出
    し、イオンをイオン源から加速して送り出すことによっ
    てイオンビームを形成する段階と、 イオンビームの弓形移動経路の各側に第1及び第2の弓
    形に延在する磁極片(110、112)を配置して、内
    向きの極表面(114、116)が磁界中心面(12
    5)の両側に位置するように設ける段階と、 少なくとも1つの双極子発生コイルを弓形に延在する磁
    極片に沿って配置することによって、前記第1及び第2
    の弓形に延在する磁極片の一方から前記第1及び第2の
    弓形に延在する磁極片の他方まで磁界領域を横切って延
    在する双極子磁界を形成する段階と、 前記第1及び第2弓形磁極片の内側に面した表面と磁界
    領域との間に複数の少なくとも1つの四極子磁界発生コ
    イルを介在させる段階とを有しており、 制御段階(d)は、少なくとも1つの双極子磁界発生コ
    イル及び四極子磁界発生コイルを選択的に励磁すること
    によって、磁極片間の領域内に制御四極子磁界を形成す
    る段階を有しており、 磁界領域内の磁界はイオン源から出たイオンビーム内の
    イオンを遮断することによって、特定の質量対電荷比以
    外の比を備えたイオンをイオンビームから選択的に濾過
    することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  11. 【請求項11】 第1及び第2磁極片の各々は、複数の
    弓形磁極セグメント(110A、110B、110C)
    で構成されており、 磁極片の各磁極セグメントは、少なくとも1つの四極子
    磁界発生コイルの1つを支持することによって、磁極セ
    グメントの表面に沿って電流を生じるようにしており、 四極子磁界を発生するための励磁段階(c)は、対向の
    磁極セグメントに取り付けられた四極子磁界発生コイル
    を励磁することによって、第1及び第2磁極片間に連続
    的に生じた磁界領域(A、B、C)内を通過するイオン
    の集束または放散を生じる段階を有していることを特徴
    とする請求項10に記載の方法。
  12. 【請求項12】 制御段階(d)は、第1及び第2対の
    磁極片に取り付けられた四極子磁界発生コイルの励磁を
    制御することによって、第1対の磁極片セグメントによ
    って形成された第1磁界領域内の特定平面の方へイオン
    を集束させ、またイオンが第1磁界領域に続いて入る第
    2対の磁極片によって形成された第2磁界領域内の特定
    平面からイオンを放散させる段階を有していることを特
    徴とする請求項11に記載の方法。
  13. 【請求項13】 イオンビーム(14)から粒子を濾過
    する装置であって、 a)イオンビームが通過する磁界領域(120)を形成
    する構造部(26、110、112)と、 b)磁界領域内に双極子磁界(B0)及び四極子磁界
    (Q1、Q2、Q3、Q4)の両方を発生するように磁
    界領域に対して構造部と共に配置されて、イオンビーム
    が磁界領域を通過する時にイオンビームから粒子を濾過
    する複数の導電性コイル(122、123、130、1
    31、132、133、134、135、136、13
    7)と、 c)複数の導電性コイルを励磁することによって双極子
    磁界及びその双極子磁界に重ねた四極子磁界を発生する
    ことができるコントローラ(100)とを有しているこ
    とを特徴とする装置。
  14. 【請求項14】 構造部は、磁界領域を形成するように
    互いに対して配置された少なくとも2つの磁極片(11
    0、112)を有していることを特徴とする請求項13
    に記載の装置。
  15. 【請求項15】 構造部は、磁界領域を横切るように配
    置された透磁性ビームガイド(26)を有しており、イ
    オンビームはビームガイド内を移動することを特徴とす
    る請求項13に記載の装置。
  16. 【請求項16】 ビームガイドは、イオンビームが移動
    する低圧領域を維持するための閉鎖空間を形成している
    ことを特徴とする請求項15に記載の装置。
  17. 【請求項17】 複数の導電性コイルは、磁界領域を二
    等分する平面(125)の第1側に配置された第1の双
    極子磁界発生コイル(122)と、二等分平面の第1側
    とは反対の第2側に配置された第2の双極子磁界発生コ
    イル(123)とを有していることを特徴とする請求項
    13に記載の装置。
  18. 【請求項18】 複数の導電性コイルは、磁界領域を二
    等分する平面(125)の第1側に配置された第1対の
    四極子磁界発生コイル(130、131)と、二等分平
    面の第1側とは反対の第2側に配置された第2対の四極
    子磁界発生コイル(136、137)とを有しているこ
    とを特徴とする請求項13に記載の装置。
  19. 【請求項19】 複数の導電性コイルの1つは、それぞ
    れイオンビームの弓形移動経路に沿って延在した第1半
    径方向セグメント(214、252)と第2半径方向セ
    グメント(216、250)とを有していることを特徴
    とする請求項13に記載の装置。
  20. 【請求項20】 複数の導電性コイルの1つは、複数の
    層(230)をなすように構成された導電性管であっ
    て、各層は半径が異なった複数の弓形セグメントを有し
    ていることを特徴とする請求項13に記載の装置。
  21. 【請求項21】 複数の導電性コイルの各々は、冷却剤
    を送るための通路を備えた管を有していることを特徴と
    する請求項13に記載の装置。
  22. 【請求項22】 イオンビームを形成するためにイオン
    を発生するイオン源(12)と組み合わせて、濾過イオ
    ンビームが通過する開口を備えた分解プレート(40)
    と、ターゲットを濾過イオンビームで処理するイオン注
    入部(16)とを有していることを特徴とする請求項1
    3に記載の装置。
  23. 【請求項23】 複数の導電性コイルと共に配置された
    構造部は、イオンビームが通過する磁界領域の少なくと
    も2つの連続ゾーン(A,B,C)を形成しており、 複数の導電性コイルは、磁界領域の第1ゾーン(A)に
    四極子磁界を発生する第1組の少なくとも1つの四極子
    磁界発生コイル(130、131、136、137)
    と、磁界領域の第2ゾーン(B)に四極子磁界を発生す
    る第2組の少なくとも1つの四極子磁界発生コイル(1
    32、133)とを有していることを特徴とする請求項
    13に記載の装置。
  24. 【請求項24】 構造部は、それぞれが第1組の少なく
    とも1つの四極子磁界発生コイルと共に配置されて磁界
    領域の第1ゾーンを形成する1対の磁極片(110、1
    12)を有していることを特徴とする請求項23に記載
    の装置。
  25. 【請求項25】 コントローラは、第1組の少なくとも
    1つの四極子磁界発生コイルの励磁及び第2組の少なく
    とも1つの四極子磁界発生コイルの励磁を選択的に制御
    することを特徴とする請求項23に記載の装置。
  26. 【請求項26】 複数の導電性コイルは、磁界領域の第
    3ゾーン(C)に四極子磁界を発生する第3組の少なく
    とも1つの四極子磁界発生コイル(134、135)を
    有しており、 コントローラは、第3組の少なくとも1つの四極子磁界
    発生コイルの励磁を選択的に制御することを特徴とする
    請求項25に記載の装置。
  27. 【請求項27】 イオンを放出してイオンビームを形成
    するイオン源(12)及びイオン源から離して設けられ
    た注入室(17)と組み合わされて、イオンがイオン源
    から注入室へ移動する際に通るイオンビーム経路を形成
    する装置であって、 構造部及び複数の導電性コイルは、イオン源と注入室と
    の間のイオンビーム経路に沿って配置された磁石(2
    2)を形成して、イオンを弓形経路で偏向させることに
    よって不要粒子をイオンビームから濾過できるようにし
    ており、 構造部は強磁性材からなる第1及び第2磁極片(11
    0、112)を有しており、その磁極片の内側に面した
    極表面(114、116)間に、イオンビームが移動す
    る磁界領域が形成されており、 複数の導電性コイルは、 i)第1及び第2磁極片の内側に面した極表面間の磁界
    領域内に双極子磁界を発生させることによって、イオン
    ビームを形成する荷電粒子を磁界領域内の弓形経路に沿
    って曲げることができる、磁極片に近接配置された少な
    くとも1つの双極子磁界発生コイル(122、123)
    と、 ii)磁極片間の磁界領域内において四極子磁界を双極
    子磁界に重ねるためにイオンビームが進む弓形経路に沿
    って電流を発生する少なくとも1つの四極子磁界発生コ
    イル(130、131、132、133、134、13
    5、136、137)とを有していることを特徴とする
    請求項13に記載の装置。
  28. 【請求項28】 少なくとも1つの四極子磁界発生コイ
    ルは、磁極片に取り付けられて、磁極片の内側に面した
    表面と磁界領域との間に配置されていることを特徴とす
    る請求項27に記載の装置。
  29. 【請求項29】 内側に面した極表面は、ほぼ平坦で、
    磁石の磁界中心面(125)の両側に離して設けられて
    おり、 少なくとも1つの双極子磁界発生コイル(122、12
    3)の2つが磁界中心面(125)の両側で互いに当接
    して、ほぼ閉鎖状の磁界領域を形成していることを特徴
    とする請求項27に記載の装置。
  30. 【請求項30】 第1及び第2磁極片は、多数の磁極片
    セグメント(110A、110B、110C)に分割さ
    れており、少なくとも1つの四極子磁界発生コイルは、
    磁極片セグメントによって定められた領域内に四極子磁
    界を形成する特別な磁極片セグメントに取り付けられて
    いることを特徴とする請求項27に記載の装置。
  31. 【請求項31】 少なくとも1つの双極子磁界発生コイ
    ルの2つが、磁石内のイオンビーム移動経路の弓形部分
    の側部に沿って延在し、イオンが磁石に入る入口及び出
    口開口(150、152)を形成できるように移動経路
    から離れる方向に曲がったサドル形コイルを形成してい
    ることを特徴とする請求項30に記載の装置。
  32. 【請求項32】 少なくとも1つの双極子磁界発生コイ
    ルの2つが、磁石内のイオンビーム移動経路の弓形部分
    の側部に沿って延在した弓形コイル部分を形成し、 この2つのコイルの弓形部分(214,216)が、磁
    界領域を二等分する磁界中心面(125)に沿って互い
    に当接していることを特徴とする請求項27に記載の装
    置。
  33. 【請求項33】 第1及び第2磁極片は、磁石の半径方
    向内側部分の狭い部分から磁石の半径方向外側部分の相
    対的に広い部分まで広がった多数の磁極片セグメント
    (110A、110B、110C)に分割されているこ
    とを特徴とする請求項27に記載の装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308191A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置
JP2006313750A (ja) * 2005-05-06 2006-11-16 Advanced Ion Beam Technology Inc リボンイオンビーム用高アスペクト比、高質量分解能アナライザマグネット及びシステム
KR100671158B1 (ko) * 2005-08-11 2007-01-17 동부일렉트로닉스 주식회사 파티클 제거 장치 및 이를 포함하는 이온 주입 장치
JP2007516573A (ja) * 2003-05-15 2007-06-21 アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド リボンビーム型イオン注入機のための高分析分離磁石
JP2011526063A (ja) * 2008-06-25 2011-09-29 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド イオン注入システムにおけるディセル後の磁気エネルギーフィルター
CN102523673A (zh) * 2011-12-19 2012-06-27 北京大学 一种采用磁镜场约束的等离子体密封窗及其密封方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9503305D0 (en) * 1995-02-20 1995-04-12 Univ Nanyang Filtered cathodic arc source
US5554857A (en) * 1995-10-19 1996-09-10 Eaton Corporation Method and apparatus for ion beam formation in an ion implanter
US5780863A (en) * 1997-04-29 1998-07-14 Eaton Corporation Accelerator-decelerator electrostatic lens for variably focusing and mass resolving an ion beam in an ion implanter
JP3449198B2 (ja) * 1997-10-22 2003-09-22 日新電機株式会社 イオン注入装置
US6207963B1 (en) 1998-12-23 2001-03-27 Axcelis Technologies, Inc. Ion beam implantation using conical magnetic scanning
US6403967B1 (en) 1999-10-15 2002-06-11 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Magnet system for an ion beam implantation system using high perveance beams
US6541781B1 (en) 2000-07-25 2003-04-01 Axcelis Technologies, Inc. Waveguide for microwave excitation of plasma in an ion beam guide
US6703628B2 (en) 2000-07-25 2004-03-09 Axceliss Technologies, Inc Method and system for ion beam containment in an ion beam guide
US6414329B1 (en) 2000-07-25 2002-07-02 Axcelis Technologies, Inc. Method and system for microwave excitation of plasma in an ion beam guide
US6583429B2 (en) 2001-08-23 2003-06-24 Axcelis Technologies, Inc. Method and apparatus for improved ion bunching in an ion implantation system
US6635890B2 (en) 2001-08-23 2003-10-21 Axcelis Technologies, Inc. Slit double gap buncher and method for improved ion bunching in an ion implantation system
AU2002321806A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-23 Inolase 2002 Ltd. Method and apparatus for improving safety during exposure to a monochromatic light source
US20040227106A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-18 Halling Alfred M. System and methods for ion beam containment using localized electrostatic fields in an ion beam passageway
US6891174B2 (en) * 2003-07-31 2005-05-10 Axcelis Technologies, Inc. Method and system for ion beam containment using photoelectrons in an ion beam guide
US20050061997A1 (en) * 2003-09-24 2005-03-24 Benveniste Victor M. Ion beam slit extraction with mass separation
US6870170B1 (en) * 2004-03-04 2005-03-22 Applied Materials, Inc. Ion implant dose control
US7675050B2 (en) * 2006-06-12 2010-03-09 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Apparatus and method for ion beam implantation using ribbon and spot beams
US7462843B2 (en) * 2004-05-18 2008-12-09 Advanced Ion Bean Technology Inc. Apparatus and methods for ion beam implantation
US7019314B1 (en) 2004-10-18 2006-03-28 Axcelis Technologies, Inc. Systems and methods for ion beam focusing
US7414249B2 (en) * 2004-11-30 2008-08-19 Purser Kenneth H Broad energy-range ribbon ion beam collimation using a variable-gradient dipole
US7488958B2 (en) * 2005-03-08 2009-02-10 Axcelis Technologies, Inc. High conductance ion source
US7446326B2 (en) * 2005-08-31 2008-11-04 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for improving ion implanter productivity
WO2007146985A2 (en) * 2006-06-13 2007-12-21 Semequip, Inc. Magnetic analyzer apparatus and method for ion implantation
DE102008062888B4 (de) * 2008-12-23 2010-12-16 Carl Zeiss Nts Gmbh Teilchenoptische Vorrichtung mit Magnetanordnung
US7807986B1 (en) * 2009-05-27 2010-10-05 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Ion implanter and method for adjusting ion beam
CN101692369B (zh) * 2009-07-23 2012-05-16 胡新平 用于宽带离子束的质量分析磁铁
US8604443B2 (en) * 2009-11-13 2013-12-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for manipulating an ion beam
US8227773B2 (en) 2010-07-29 2012-07-24 Axcelis Technologies, Inc. Versatile beam glitch detection system
US8723135B2 (en) * 2012-04-03 2014-05-13 Nissin Ion Equipment Co., Ltd. Ion beam bending magnet for a ribbon-shaped ion beam
JP6500009B2 (ja) 2013-03-15 2019-04-10 グレン レイン ファミリー リミテッド ライアビリティ リミテッド パートナーシップ 調節可能な質量分析アパーチャ
US9177708B2 (en) 2013-06-14 2015-11-03 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Annular cooling fluid passage for magnets
US9620327B2 (en) * 2014-12-26 2017-04-11 Axcelis Technologies, Inc. Combined multipole magnet and dipole scanning magnet
JP6098846B2 (ja) * 2015-06-16 2017-03-22 日新イオン機器株式会社 真空チャンバ及び質量分析電磁石
CN104979156B (zh) * 2015-07-14 2017-03-01 东莞帕萨电子装备有限公司 束流调节装置
US9793087B2 (en) * 2015-09-10 2017-10-17 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques and apparatus for manipulating an ion beam
CN109521461B (zh) * 2019-01-08 2023-10-27 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 一种用于控制中子自旋的翻转线圈
CN117080039B (zh) * 2023-09-05 2024-05-31 广东省新兴激光等离子体技术研究院 分析磁场装置及离子注入机
CN117080038B (zh) * 2023-09-05 2024-08-23 广东省新兴激光等离子体技术研究院 离子束分析磁铁结构及离子注入设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2932738A (en) * 1955-09-15 1960-04-12 Commissariat Energie Atomique Magnetic prisms for separating ionized particles
US3356976A (en) * 1965-11-10 1967-12-05 William B Sampson Quadrupole magnet
US5389793A (en) * 1983-08-15 1995-02-14 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for ion implantation
US5164599A (en) * 1991-07-19 1992-11-17 Eaton Corporation Ion beam neutralization means generating diffuse secondary emission electron shower
US5282899A (en) * 1992-06-10 1994-02-01 Ruxam, Inc. Apparatus for the production of a dissociated atomic particle flow
US5350926A (en) * 1993-03-11 1994-09-27 Diamond Semiconductor Group, Inc. Compact high current broad beam ion implanter
US5523652A (en) * 1994-09-26 1996-06-04 Eaton Corporation Microwave energized ion source for ion implantation
US5554857A (en) * 1995-10-19 1996-09-10 Eaton Corporation Method and apparatus for ion beam formation in an ion implanter

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308191A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置
JP2007516573A (ja) * 2003-05-15 2007-06-21 アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド リボンビーム型イオン注入機のための高分析分離磁石
JP2006313750A (ja) * 2005-05-06 2006-11-16 Advanced Ion Beam Technology Inc リボンイオンビーム用高アスペクト比、高質量分解能アナライザマグネット及びシステム
KR100671158B1 (ko) * 2005-08-11 2007-01-17 동부일렉트로닉스 주식회사 파티클 제거 장치 및 이를 포함하는 이온 주입 장치
JP2011526063A (ja) * 2008-06-25 2011-09-29 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド イオン注入システムにおけるディセル後の磁気エネルギーフィルター
CN102523673A (zh) * 2011-12-19 2012-06-27 北京大学 一种采用磁镜场约束的等离子体密封窗及其密封方法

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