JPH09107174A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH09107174A JPH09107174A JP25756796A JP25756796A JPH09107174A JP H09107174 A JPH09107174 A JP H09107174A JP 25756796 A JP25756796 A JP 25756796A JP 25756796 A JP25756796 A JP 25756796A JP H09107174 A JPH09107174 A JP H09107174A
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- Japan
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- circuit pattern
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- insulating film
- electrode pad
- circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路パターン等の導体部の一部に応力集中が
生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の高
い回路基板を提供する。 【解決手段】 電気素子を絶縁基板1上に実装する回路
基板であって、絶縁基板1及びその上に形成された回路
パターン2を、電極パッド3の先端周縁部等を残して絶
縁皮膜4で被う。この絶縁皮膜4に形成された開口部1
1の回路パターン2側の周縁を、平面方向に凹凸状の曲
線に形成し、凸部12または凹部13の先端部及び基端
部は、丸みを帯びた曲線状に形成され、凹部13または
凸部12の長さは、凹部13または凸部12の幅よりも
長い。
生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の高
い回路基板を提供する。 【解決手段】 電気素子を絶縁基板1上に実装する回路
基板であって、絶縁基板1及びその上に形成された回路
パターン2を、電極パッド3の先端周縁部等を残して絶
縁皮膜4で被う。この絶縁皮膜4に形成された開口部1
1の回路パターン2側の周縁を、平面方向に凹凸状の曲
線に形成し、凸部12または凹部13の先端部及び基端
部は、丸みを帯びた曲線状に形成され、凹部13または
凸部12の長さは、凹部13または凸部12の幅よりも
長い。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁体表面に回
路パターン等の導体部が形成され、この導体部の電極を
除いて絶縁皮膜で被い、電極にチップ部品等が取り付け
られる回路基板に関する。
路パターン等の導体部が形成され、この導体部の電極を
除いて絶縁皮膜で被い、電極にチップ部品等が取り付け
られる回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば回路基板上に設けられたチ
ップ部品は、図9に示すように、絶縁基板1の表面に導
電塗料等で形成された回路パターン2が設けられてお
り、回路パターン2の端部には電極パッド3が形成され
ている。そして、絶縁基板1の表面には、電極パッド3
を除いて絶縁皮膜4が設けられている。また、電極パッ
ド3には、チップ部品等の電気素子5がハンダ6によっ
てハンダ付けされている。
ップ部品は、図9に示すように、絶縁基板1の表面に導
電塗料等で形成された回路パターン2が設けられてお
り、回路パターン2の端部には電極パッド3が形成され
ている。そして、絶縁基板1の表面には、電極パッド3
を除いて絶縁皮膜4が設けられている。また、電極パッ
ド3には、チップ部品等の電気素子5がハンダ6によっ
てハンダ付けされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
ては、例えばリフローハンダ付けによって電気素子5を
取り付けると、繰り返し熱衝撃が加わることにより、ハ
ンダ6と絶縁皮膜4との境界線7の部分の回路パターン
2に亀裂が生じ、回路パターン2が断線してしまうこと
がある。これは、境界線7の部分で絶縁皮膜4とハンダ
6が膨張した際、両者に生じる内部応力の作用によっ
て、絶縁皮膜4の下の回路パターン2に圧縮方向の力が
働き、逆に、冷却した場合は境界線7の所で上記両者が
互いに離れようとして、下の回路パターン2に引っ張り
力が働く。そして、この膨張収縮作用の繰り返しによっ
て、この部分の回路パターン2に亀裂が生じ、最終的に
は断線してしまうと推測されている。
ては、例えばリフローハンダ付けによって電気素子5を
取り付けると、繰り返し熱衝撃が加わることにより、ハ
ンダ6と絶縁皮膜4との境界線7の部分の回路パターン
2に亀裂が生じ、回路パターン2が断線してしまうこと
がある。これは、境界線7の部分で絶縁皮膜4とハンダ
6が膨張した際、両者に生じる内部応力の作用によっ
て、絶縁皮膜4の下の回路パターン2に圧縮方向の力が
働き、逆に、冷却した場合は境界線7の所で上記両者が
互いに離れようとして、下の回路パターン2に引っ張り
力が働く。そして、この膨張収縮作用の繰り返しによっ
て、この部分の回路パターン2に亀裂が生じ、最終的に
は断線してしまうと推測されている。
【0004】この発明は、上記従来の技術に鑑みてなさ
れたもので、回路パターン等の導体部の一部に応力集中
が生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の
高い回路基板を提供することを目的とする。
れたもので、回路パターン等の導体部の一部に応力集中
が生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の
高い回路基板を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気素子を
絶縁基板上に実装する回路基板において、絶縁基板及び
その上に形成された回路パターンを、電極パッドの先端
周縁部等を残して絶縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成
された開口部の回路パターン側の周縁を平面方向に凹凸
状の曲線に形成し、凹凸部の先端部及び基端部は、丸み
を帯びた曲線状に形成され、凹凸部の長さは凹部または
凸部の幅よりも長く形成されている回路基板である。
絶縁基板上に実装する回路基板において、絶縁基板及び
その上に形成された回路パターンを、電極パッドの先端
周縁部等を残して絶縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成
された開口部の回路パターン側の周縁を平面方向に凹凸
状の曲線に形成し、凹凸部の先端部及び基端部は、丸み
を帯びた曲線状に形成され、凹凸部の長さは凹部または
凸部の幅よりも長く形成されている回路基板である。
【0006】さらにこの発明は、混成集積回路を形成す
る回路基板において、絶縁基板及びその上に形成された
回路パターンを、電極パッドの先端周縁部等を残して絶
縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成された開口部の回路
パターン側の周縁を、凹凸状の曲線に形成し、凹凸部の
先端部及び基端部は丸みを帯びた曲線状に形成され、凹
凸部の長さは凹部または凸部の幅よりも長く形成され、
上記電極パッドの先端から絶縁皮膜の凸部先端にハンダ
を設け電気素子を固定した回路基板である。
る回路基板において、絶縁基板及びその上に形成された
回路パターンを、電極パッドの先端周縁部等を残して絶
縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成された開口部の回路
パターン側の周縁を、凹凸状の曲線に形成し、凹凸部の
先端部及び基端部は丸みを帯びた曲線状に形成され、凹
凸部の長さは凹部または凸部の幅よりも長く形成され、
上記電極パッドの先端から絶縁皮膜の凸部先端にハンダ
を設け電気素子を固定した回路基板である。
【0007】この発明の回路基板は、電極部がハンダ付
けされた際、ハンダと絶縁皮膜とが、絶縁皮膜の曲線部
分でハンダの端縁と当接し、熱衝撃に対して回路パター
ンの一部への応力集中がないようにしたものである。
けされた際、ハンダと絶縁皮膜とが、絶縁皮膜の曲線部
分でハンダの端縁と当接し、熱衝撃に対して回路パター
ンの一部への応力集中がないようにしたものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図1ないし図3はこの発明
の第一実施形態を示すもので、この実施形態は、混成集
積回路の回路基板にこの発明を利用したものである。こ
こでは、セラミックス等の絶縁基板1の表面に、導電塗
料等で形成された回路パターン2が設けられており、回
路パターン2の端部には電極パッド3が形成されてい
る。そして、絶縁基板1の表面には、電極パッド3を除
いてガラスによる絶縁皮膜4が設けられている。この絶
縁皮膜4は、電極パッド3の先端部でわずかの隙間をお
いてこれを囲むように開口部11が形成されており、開
口部11の回路パターン2寄りの側縁は電極パッド3に
沿う方向に凹凸状に形成されている。この絶縁皮膜4の
凸部12および凹部13の長さLはその幅Wより長く形
成されている。また、凸部12の先端部12a及び凹部1
3の基端部13b は、丸みを帯びた曲線状に形成されてい
る。
て図面に基づいて説明する。図1ないし図3はこの発明
の第一実施形態を示すもので、この実施形態は、混成集
積回路の回路基板にこの発明を利用したものである。こ
こでは、セラミックス等の絶縁基板1の表面に、導電塗
料等で形成された回路パターン2が設けられており、回
路パターン2の端部には電極パッド3が形成されてい
る。そして、絶縁基板1の表面には、電極パッド3を除
いてガラスによる絶縁皮膜4が設けられている。この絶
縁皮膜4は、電極パッド3の先端部でわずかの隙間をお
いてこれを囲むように開口部11が形成されており、開
口部11の回路パターン2寄りの側縁は電極パッド3に
沿う方向に凹凸状に形成されている。この絶縁皮膜4の
凸部12および凹部13の長さLはその幅Wより長く形
成されている。また、凸部12の先端部12a及び凹部1
3の基端部13b は、丸みを帯びた曲線状に形成されてい
る。
【0009】また、電極パッド3には、この混成集積回
路に取り付けられるICチップ15のリード端子10
が、ハンダ6によってハンダ付けされている。ハンダ6
は、電極パッド3上に、印刷により塗布され、絶縁被覆
4の凸部12の先端部12a まで塗布されている。
路に取り付けられるICチップ15のリード端子10
が、ハンダ6によってハンダ付けされている。ハンダ6
は、電極パッド3上に、印刷により塗布され、絶縁被覆
4の凸部12の先端部12a まで塗布されている。
【0010】この実施形態のハンダ付けは、リフローハ
ンダ付け法によるもので、ハンダ6を塗布した後、IC
等の素子を絶縁基板1上に載置し、ハンダ6を加熱して
溶融し、リード端子10をハンダ付けするものである。
ンダ付け法によるもので、ハンダ6を塗布した後、IC
等の素子を絶縁基板1上に載置し、ハンダ6を加熱して
溶融し、リード端子10をハンダ付けするものである。
【0011】この実施形態によれば、絶縁皮膜4とハン
ダ6は、凸部12の先端部12a でのみ当接し、しかも丸
みを帯びた部分で接しているので、局部的な応力集中が
なく、繰返の熱衝撃に対しても、亀裂や断線が生じな
い。
ダ6は、凸部12の先端部12a でのみ当接し、しかも丸
みを帯びた部分で接しているので、局部的な応力集中が
なく、繰返の熱衝撃に対しても、亀裂や断線が生じな
い。
【0012】次に、この発明の第二実施形態について、
図4を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同
一部材については、同一の符号を付して説明を省略す
る。この実施形態は、トランジスタ16のハンダ付けに
この発明を利用したものである。
図4を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同
一部材については、同一の符号を付して説明を省略す
る。この実施形態は、トランジスタ16のハンダ付けに
この発明を利用したものである。
【0013】トランジスタ16の3本のリード端子10
が各電極パッド3にハンダ付けされている。ここでは電
極パッド3と回路パターン2との区別がなくなってお
り、1本の回路パターン2はトランジスタ16の下を通
っている。この実施形態でも第一実施形態と同様の効果
を得ることができる。
が各電極パッド3にハンダ付けされている。ここでは電
極パッド3と回路パターン2との区別がなくなってお
り、1本の回路パターン2はトランジスタ16の下を通
っている。この実施形態でも第一実施形態と同様の効果
を得ることができる。
【0014】次に、この発明の第三実施形態について、
図5ないし図7を基にして説明する。ここで、上述の実
施形態と同一部材については、同一の符号を付して説明
を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップコン
デンサー等のチップ電気素子17のハンダ付けにこの発
明を利用したものである。この実施形態では、電極パッ
ド3に続く回路パターン上に絶縁皮膜4の凸部12、凹
部13が位置しているものである。
図5ないし図7を基にして説明する。ここで、上述の実
施形態と同一部材については、同一の符号を付して説明
を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップコン
デンサー等のチップ電気素子17のハンダ付けにこの発
明を利用したものである。この実施形態では、電極パッ
ド3に続く回路パターン上に絶縁皮膜4の凸部12、凹
部13が位置しているものである。
【0015】この実施形態によれば、電極パッド3と回
路パターン2との境界の部分に絶縁皮膜4とハンダ6と
の境目が位置しても、回路パターン2の境界部に大きな
繰り返し応力が作用することがなく断線することもな
い。
路パターン2との境界の部分に絶縁皮膜4とハンダ6と
の境目が位置しても、回路パターン2の境界部に大きな
繰り返し応力が作用することがなく断線することもな
い。
【0016】次に、この発明の第四実施形態について、
図8(A),(B)を基にして説明する。ここで、上述
の実施形態と同一部材については、同一の符号を付して
説明を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップ
コンデンサー等のチップ電気素子18の表面の絶縁被覆
についてのものである。
図8(A),(B)を基にして説明する。ここで、上述
の実施形態と同一部材については、同一の符号を付して
説明を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップ
コンデンサー等のチップ電気素子18の表面の絶縁被覆
についてのものである。
【0017】チップ電気素子18の裏面側の絶縁皮膜4
に、凹部19と凸部23を形成して、電極20との境界
線を凹凸状にしたものである。(A)は、凹部19を適
宜所々に設けたものであり、(B)は、連続的に凹部1
9と凸部23とを設けたものである。この凹部19の先
端部21及び基端部22は丸みを帯びた曲線で形成され
ており、ハンダ付けされた際、先端部21がハンダの端
縁と接触するものである。
に、凹部19と凸部23を形成して、電極20との境界
線を凹凸状にしたものである。(A)は、凹部19を適
宜所々に設けたものであり、(B)は、連続的に凹部1
9と凸部23とを設けたものである。この凹部19の先
端部21及び基端部22は丸みを帯びた曲線で形成され
ており、ハンダ付けされた際、先端部21がハンダの端
縁と接触するものである。
【0018】この実施形態によれば、このチップ電気素
子18を回路基板にハンダ付けした際、電極20の下に
位置する電極パッドや回路パターンに加わる熱衝撃によ
る応力を緩和することができる。
子18を回路基板にハンダ付けした際、電極20の下に
位置する電極パッドや回路パターンに加わる熱衝撃によ
る応力を緩和することができる。
【0019】尚この発明は、リフローハンダ付け法のみ
ならず、他のハンダ付け法により電気部品が取り付けら
れる場合にも利用できることは言うまでもない。
ならず、他のハンダ付け法により電気部品が取り付けら
れる場合にも利用できることは言うまでもない。
【0020】また、凹凸の形状や深さは適宜設定できる
ものであり、先端及び基端部が丸みを帯びた曲線状であ
れば良い。さらに、ハンダとの接触部は、凸部の先端の
みならず基端部までハンダがきているものでも良い。
ものであり、先端及び基端部が丸みを帯びた曲線状であ
れば良い。さらに、ハンダとの接触部は、凸部の先端の
みならず基端部までハンダがきているものでも良い。
【0021】
【発明の効果】この発明の回路基板は、電気素子のハン
ダ付け部に形成された、絶縁皮膜の開口部の側縁を凹凸
状に形成し、ハンダに当接する絶縁皮膜の接触部を少な
くし、さらに、接触部の形状を丸みを持たせた曲線状に
したので、熱衝撃による局部的な応力集中がなく、絶縁
皮膜の下の回路パターンに亀裂や断線が生じない。
ダ付け部に形成された、絶縁皮膜の開口部の側縁を凹凸
状に形成し、ハンダに当接する絶縁皮膜の接触部を少な
くし、さらに、接触部の形状を丸みを持たせた曲線状に
したので、熱衝撃による局部的な応力集中がなく、絶縁
皮膜の下の回路パターンに亀裂や断線が生じない。
【図1】この発明の第一実施形態の部分拡大平面図であ
る。
る。
【図2】図1A−A断面図(A)とB−B断面図(B)
である。
である。
【図3】この実施形態の部分破断平面図である。
【図4】この発明の第二実施形態の平面図である。
【図5】この発明の第三実施形態の平面図である。
【図6】この第三実施形態の部分拡大平面図である。
【図7】図6のA−A断面図(A)とB−B断面図
(B)である。
(B)である。
【図8】この発明の第四実施形態の平面図である。
【図9】従来の技術を示す平面図である。
1 絶縁基板 2 回路パターン 3 電極パッド 4 絶縁皮膜 11 開口部 12 凸部 13 凹部
Claims (5)
- 【請求項1】 電気素子を絶縁基板上に実装する回路基
板において、上記絶縁基板の上に形成された回路パター
ンと、上記回路基板に取り付けられる表面実装型の電子
部品の電極が接続される上記回路パターンから続いた電
極パッドと、この絶縁基板の表面を覆った絶縁皮膜と、
この絶縁皮膜の上記電極パット部分に形成された開口部
とを設け、この開口部の周縁のうち上記電極パッドまた
は上記回路パターンを横切る部分の周縁部の形状を曲線
状に形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項2】 混成集積回路を形成する回路基板におい
て、絶縁基板及びその上に形成された回路パターンを絶
縁皮膜で覆うとともに、この回路パターンから続く電極
パッドを囲むように上記絶縁皮膜に開口部を形成し、こ
の絶縁皮膜に形成された開口部の周縁のうち上記電極パ
ッドまたは上記回路パターンを横切る部分の周縁部の形
状を曲線状に形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項3】 上記絶縁皮膜の開口部の周縁のうち上記
電極パッドまたは上記回路パターンを横切る部分の周縁
部の形状を凹凸状に形成したことを特徴とする請求項1
または2記載の回路基板。 - 【請求項4】 上記凹凸部の先端部及び基端部は 丸み
を帯びた曲線状に形成されていることを特徴とする請求
項3記載の回路基板。 - 【請求項5】 上記凹凸部の長さは凹部または凸部の幅
よりも長く形成されていることを特徴とする請求項3記
載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8257567A JP2754485B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8257567A JP2754485B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1234078A Division JP2789356B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9306436A Division JP2890376B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09107174A true JPH09107174A (ja) | 1997-04-22 |
JP2754485B2 JP2754485B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=17308072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8257567A Expired - Lifetime JP2754485B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2754485B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5710768U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
JPS6377377U (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-23 | ||
JPS63170970U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP8257567A patent/JP2754485B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5710768U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
JPS6377377U (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-23 | ||
JPS63170970U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2754485B2 (ja) | 1998-05-20 |
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