JPH09107174A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH09107174A JPH09107174A JP25756796A JP25756796A JPH09107174A JP H09107174 A JPH09107174 A JP H09107174A JP 25756796 A JP25756796 A JP 25756796A JP 25756796 A JP25756796 A JP 25756796A JP H09107174 A JPH09107174 A JP H09107174A
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- JP
- Japan
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- circuit pattern
- circuit board
- insulating film
- electrode pad
- circuit
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路パターン等の導体部の一部に応力集中が
生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の高
い回路基板を提供する。 【解決手段】 電気素子を絶縁基板１上に実装する回路
基板であって、絶縁基板１及びその上に形成された回路
パターン２を、電極パッド３の先端周縁部等を残して絶
縁皮膜４で被う。この絶縁皮膜４に形成された開口部１
１の回路パターン２側の周縁を、平面方向に凹凸状の曲
線に形成し、凸部１２または凹部１３の先端部及び基端
部は、丸みを帯びた曲線状に形成され、凹部１３または
凸部１２の長さは、凹部１３または凸部１２の幅よりも
長い。
生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の高
い回路基板を提供する。 【解決手段】 電気素子を絶縁基板１上に実装する回路
基板であって、絶縁基板１及びその上に形成された回路
パターン２を、電極パッド３の先端周縁部等を残して絶
縁皮膜４で被う。この絶縁皮膜４に形成された開口部１
１の回路パターン２側の周縁を、平面方向に凹凸状の曲
線に形成し、凸部１２または凹部１３の先端部及び基端
部は、丸みを帯びた曲線状に形成され、凹部１３または
凸部１２の長さは、凹部１３または凸部１２の幅よりも
長い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁体表面に回
路パターン等の導体部が形成され、この導体部の電極を
除いて絶縁皮膜で被い、電極にチップ部品等が取り付け
られる回路基板に関する。
路パターン等の導体部が形成され、この導体部の電極を
除いて絶縁皮膜で被い、電極にチップ部品等が取り付け
られる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば回路基板上に設けられたチ
ップ部品は、図９に示すように、絶縁基板１の表面に導
電塗料等で形成された回路パターン２が設けられてお
り、回路パターン２の端部には電極パッド３が形成され
ている。そして、絶縁基板１の表面には、電極パッド３
を除いて絶縁皮膜４が設けられている。また、電極パッ
ド３には、チップ部品等の電気素子５がハンダ６によっ
てハンダ付けされている。
ップ部品は、図９に示すように、絶縁基板１の表面に導
電塗料等で形成された回路パターン２が設けられてお
り、回路パターン２の端部には電極パッド３が形成され
ている。そして、絶縁基板１の表面には、電極パッド３
を除いて絶縁皮膜４が設けられている。また、電極パッ
ド３には、チップ部品等の電気素子５がハンダ６によっ
てハンダ付けされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
ては、例えばリフローハンダ付けによって電気素子５を
取り付けると、繰り返し熱衝撃が加わることにより、ハ
ンダ６と絶縁皮膜４との境界線７の部分の回路パターン
２に亀裂が生じ、回路パターン２が断線してしまうこと
がある。これは、境界線７の部分で絶縁皮膜４とハンダ
６が膨張した際、両者に生じる内部応力の作用によっ
て、絶縁皮膜４の下の回路パターン２に圧縮方向の力が
働き、逆に、冷却した場合は境界線７の所で上記両者が
互いに離れようとして、下の回路パターン２に引っ張り
力が働く。そして、この膨張収縮作用の繰り返しによっ
て、この部分の回路パターン２に亀裂が生じ、最終的に
は断線してしまうと推測されている。
ては、例えばリフローハンダ付けによって電気素子５を
取り付けると、繰り返し熱衝撃が加わることにより、ハ
ンダ６と絶縁皮膜４との境界線７の部分の回路パターン
２に亀裂が生じ、回路パターン２が断線してしまうこと
がある。これは、境界線７の部分で絶縁皮膜４とハンダ
６が膨張した際、両者に生じる内部応力の作用によっ
て、絶縁皮膜４の下の回路パターン２に圧縮方向の力が
働き、逆に、冷却した場合は境界線７の所で上記両者が
互いに離れようとして、下の回路パターン２に引っ張り
力が働く。そして、この膨張収縮作用の繰り返しによっ
て、この部分の回路パターン２に亀裂が生じ、最終的に
は断線してしまうと推測されている。
【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みてなさ
れたもので、回路パターン等の導体部の一部に応力集中
が生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の
高い回路基板を提供することを目的とする。
れたもので、回路パターン等の導体部の一部に応力集中
が生じることがなく、熱衝撃サイクルに対して信頼性の
高い回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気素子を
絶縁基板上に実装する回路基板において、絶縁基板及び
その上に形成された回路パターンを、電極パッドの先端
周縁部等を残して絶縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成
された開口部の回路パターン側の周縁を平面方向に凹凸
状の曲線に形成し、凹凸部の先端部及び基端部は、丸み
を帯びた曲線状に形成され、凹凸部の長さは凹部または
凸部の幅よりも長く形成されている回路基板である。
絶縁基板上に実装する回路基板において、絶縁基板及び
その上に形成された回路パターンを、電極パッドの先端
周縁部等を残して絶縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成
された開口部の回路パターン側の周縁を平面方向に凹凸
状の曲線に形成し、凹凸部の先端部及び基端部は、丸み
を帯びた曲線状に形成され、凹凸部の長さは凹部または
凸部の幅よりも長く形成されている回路基板である。
【０００６】さらにこの発明は、混成集積回路を形成す
る回路基板において、絶縁基板及びその上に形成された
回路パターンを、電極パッドの先端周縁部等を残して絶
縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成された開口部の回路
パターン側の周縁を、凹凸状の曲線に形成し、凹凸部の
先端部及び基端部は丸みを帯びた曲線状に形成され、凹
凸部の長さは凹部または凸部の幅よりも長く形成され、
上記電極パッドの先端から絶縁皮膜の凸部先端にハンダ
を設け電気素子を固定した回路基板である。
る回路基板において、絶縁基板及びその上に形成された
回路パターンを、電極パッドの先端周縁部等を残して絶
縁皮膜で被い、この絶縁皮膜に形成された開口部の回路
パターン側の周縁を、凹凸状の曲線に形成し、凹凸部の
先端部及び基端部は丸みを帯びた曲線状に形成され、凹
凸部の長さは凹部または凸部の幅よりも長く形成され、
上記電極パッドの先端から絶縁皮膜の凸部先端にハンダ
を設け電気素子を固定した回路基板である。
【０００７】この発明の回路基板は、電極部がハンダ付
けされた際、ハンダと絶縁皮膜とが、絶縁皮膜の曲線部
分でハンダの端縁と当接し、熱衝撃に対して回路パター
ンの一部への応力集中がないようにしたものである。
けされた際、ハンダと絶縁皮膜とが、絶縁皮膜の曲線部
分でハンダの端縁と当接し、熱衝撃に対して回路パター
ンの一部への応力集中がないようにしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１ないし図３はこの発明
の第一実施形態を示すもので、この実施形態は、混成集
積回路の回路基板にこの発明を利用したものである。こ
こでは、セラミックス等の絶縁基板１の表面に、導電塗
料等で形成された回路パターン２が設けられており、回
路パターン２の端部には電極パッド３が形成されてい
る。そして、絶縁基板１の表面には、電極パッド３を除
いてガラスによる絶縁皮膜４が設けられている。この絶
縁皮膜４は、電極パッド３の先端部でわずかの隙間をお
いてこれを囲むように開口部１１が形成されており、開
口部１１の回路パターン２寄りの側縁は電極パッド３に
沿う方向に凹凸状に形成されている。この絶縁皮膜４の
凸部１２および凹部１３の長さＬはその幅Ｗより長く形
成されている。また、凸部１２の先端部12a及び凹部１
３の基端部13b は、丸みを帯びた曲線状に形成されてい
る。
て図面に基づいて説明する。図１ないし図３はこの発明
の第一実施形態を示すもので、この実施形態は、混成集
積回路の回路基板にこの発明を利用したものである。こ
こでは、セラミックス等の絶縁基板１の表面に、導電塗
料等で形成された回路パターン２が設けられており、回
路パターン２の端部には電極パッド３が形成されてい
る。そして、絶縁基板１の表面には、電極パッド３を除
いてガラスによる絶縁皮膜４が設けられている。この絶
縁皮膜４は、電極パッド３の先端部でわずかの隙間をお
いてこれを囲むように開口部１１が形成されており、開
口部１１の回路パターン２寄りの側縁は電極パッド３に
沿う方向に凹凸状に形成されている。この絶縁皮膜４の
凸部１２および凹部１３の長さＬはその幅Ｗより長く形
成されている。また、凸部１２の先端部12a及び凹部１
３の基端部13b は、丸みを帯びた曲線状に形成されてい
る。
【０００９】また、電極パッド３には、この混成集積回
路に取り付けられるＩＣチップ１５のリード端子１０
が、ハンダ６によってハンダ付けされている。ハンダ６
は、電極パッド３上に、印刷により塗布され、絶縁被覆
４の凸部１２の先端部12a まで塗布されている。
路に取り付けられるＩＣチップ１５のリード端子１０
が、ハンダ６によってハンダ付けされている。ハンダ６
は、電極パッド３上に、印刷により塗布され、絶縁被覆
４の凸部１２の先端部12a まで塗布されている。
【００１０】この実施形態のハンダ付けは、リフローハ
ンダ付け法によるもので、ハンダ６を塗布した後、ＩＣ
等の素子を絶縁基板１上に載置し、ハンダ６を加熱して
溶融し、リード端子１０をハンダ付けするものである。
ンダ付け法によるもので、ハンダ６を塗布した後、ＩＣ
等の素子を絶縁基板１上に載置し、ハンダ６を加熱して
溶融し、リード端子１０をハンダ付けするものである。
【００１１】この実施形態によれば、絶縁皮膜４とハン
ダ６は、凸部１２の先端部12a でのみ当接し、しかも丸
みを帯びた部分で接しているので、局部的な応力集中が
なく、繰返の熱衝撃に対しても、亀裂や断線が生じな
い。
ダ６は、凸部１２の先端部12a でのみ当接し、しかも丸
みを帯びた部分で接しているので、局部的な応力集中が
なく、繰返の熱衝撃に対しても、亀裂や断線が生じな
い。
【００１２】次に、この発明の第二実施形態について、
図４を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同
一部材については、同一の符号を付して説明を省略す
る。この実施形態は、トランジスタ１６のハンダ付けに
この発明を利用したものである。
図４を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同
一部材については、同一の符号を付して説明を省略す
る。この実施形態は、トランジスタ１６のハンダ付けに
この発明を利用したものである。
【００１３】トランジスタ１６の３本のリード端子１０
が各電極パッド３にハンダ付けされている。ここでは電
極パッド３と回路パターン２との区別がなくなってお
り、１本の回路パターン２はトランジスタ１６の下を通
っている。この実施形態でも第一実施形態と同様の効果
を得ることができる。
が各電極パッド３にハンダ付けされている。ここでは電
極パッド３と回路パターン２との区別がなくなってお
り、１本の回路パターン２はトランジスタ１６の下を通
っている。この実施形態でも第一実施形態と同様の効果
を得ることができる。
【００１４】次に、この発明の第三実施形態について、
図５ないし図７を基にして説明する。ここで、上述の実
施形態と同一部材については、同一の符号を付して説明
を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップコン
デンサー等のチップ電気素子１７のハンダ付けにこの発
明を利用したものである。この実施形態では、電極パッ
ド３に続く回路パターン上に絶縁皮膜４の凸部１２、凹
部１３が位置しているものである。
図５ないし図７を基にして説明する。ここで、上述の実
施形態と同一部材については、同一の符号を付して説明
を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップコン
デンサー等のチップ電気素子１７のハンダ付けにこの発
明を利用したものである。この実施形態では、電極パッ
ド３に続く回路パターン上に絶縁皮膜４の凸部１２、凹
部１３が位置しているものである。
【００１５】この実施形態によれば、電極パッド３と回
路パターン２との境界の部分に絶縁皮膜４とハンダ６と
の境目が位置しても、回路パターン２の境界部に大きな
繰り返し応力が作用することがなく断線することもな
い。
路パターン２との境界の部分に絶縁皮膜４とハンダ６と
の境目が位置しても、回路パターン２の境界部に大きな
繰り返し応力が作用することがなく断線することもな
い。
【００１６】次に、この発明の第四実施形態について、
図８（Ａ），（Ｂ）を基にして説明する。ここで、上述
の実施形態と同一部材については、同一の符号を付して
説明を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップ
コンデンサー等のチップ電気素子１８の表面の絶縁被覆
についてのものである。
図８（Ａ），（Ｂ）を基にして説明する。ここで、上述
の実施形態と同一部材については、同一の符号を付して
説明を省略する。この実施形態は、チップ抵抗やチップ
コンデンサー等のチップ電気素子１８の表面の絶縁被覆
についてのものである。
【００１７】チップ電気素子１８の裏面側の絶縁皮膜４
に、凹部１９と凸部２３を形成して、電極２０との境界
線を凹凸状にしたものである。（Ａ）は、凹部１９を適
宜所々に設けたものであり、（Ｂ）は、連続的に凹部１
９と凸部２３とを設けたものである。この凹部１９の先
端部２１及び基端部２２は丸みを帯びた曲線で形成され
ており、ハンダ付けされた際、先端部２１がハンダの端
縁と接触するものである。
に、凹部１９と凸部２３を形成して、電極２０との境界
線を凹凸状にしたものである。（Ａ）は、凹部１９を適
宜所々に設けたものであり、（Ｂ）は、連続的に凹部１
９と凸部２３とを設けたものである。この凹部１９の先
端部２１及び基端部２２は丸みを帯びた曲線で形成され
ており、ハンダ付けされた際、先端部２１がハンダの端
縁と接触するものである。
【００１８】この実施形態によれば、このチップ電気素
子１８を回路基板にハンダ付けした際、電極２０の下に
位置する電極パッドや回路パターンに加わる熱衝撃によ
る応力を緩和することができる。
子１８を回路基板にハンダ付けした際、電極２０の下に
位置する電極パッドや回路パターンに加わる熱衝撃によ
る応力を緩和することができる。
【００１９】尚この発明は、リフローハンダ付け法のみ
ならず、他のハンダ付け法により電気部品が取り付けら
れる場合にも利用できることは言うまでもない。
ならず、他のハンダ付け法により電気部品が取り付けら
れる場合にも利用できることは言うまでもない。
【００２０】また、凹凸の形状や深さは適宜設定できる
ものであり、先端及び基端部が丸みを帯びた曲線状であ
れば良い。さらに、ハンダとの接触部は、凸部の先端の
みならず基端部までハンダがきているものでも良い。
ものであり、先端及び基端部が丸みを帯びた曲線状であ
れば良い。さらに、ハンダとの接触部は、凸部の先端の
みならず基端部までハンダがきているものでも良い。
【００２１】
【発明の効果】この発明の回路基板は、電気素子のハン
ダ付け部に形成された、絶縁皮膜の開口部の側縁を凹凸
状に形成し、ハンダに当接する絶縁皮膜の接触部を少な
くし、さらに、接触部の形状を丸みを持たせた曲線状に
したので、熱衝撃による局部的な応力集中がなく、絶縁
皮膜の下の回路パターンに亀裂や断線が生じない。
ダ付け部に形成された、絶縁皮膜の開口部の側縁を凹凸
状に形成し、ハンダに当接する絶縁皮膜の接触部を少な
くし、さらに、接触部の形状を丸みを持たせた曲線状に
したので、熱衝撃による局部的な応力集中がなく、絶縁
皮膜の下の回路パターンに亀裂や断線が生じない。
【図１】この発明の第一実施形態の部分拡大平面図であ
る。
る。
【図２】図１Ａ−Ａ断面図（Ａ）とＢ−Ｂ断面図（Ｂ）
である。
である。
【図３】この実施形態の部分破断平面図である。
【図４】この発明の第二実施形態の平面図である。
【図５】この発明の第三実施形態の平面図である。
【図６】この第三実施形態の部分拡大平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図（Ａ）とＢ−Ｂ断面図
（Ｂ）である。
（Ｂ）である。
【図８】この発明の第四実施形態の平面図である。
【図９】従来の技術を示す平面図である。
１ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 電極パッド ４ 絶縁皮膜 １１ 開口部 １２ 凸部 １３ 凹部
Claims (5)
- 【請求項１】 電気素子を絶縁基板上に実装する回路基
板において、上記絶縁基板の上に形成された回路パター
ンと、上記回路基板に取り付けられる表面実装型の電子
部品の電極が接続される上記回路パターンから続いた電
極パッドと、この絶縁基板の表面を覆った絶縁皮膜と、
この絶縁皮膜の上記電極パット部分に形成された開口部
とを設け、この開口部の周縁のうち上記電極パッドまた
は上記回路パターンを横切る部分の周縁部の形状を曲線
状に形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 混成集積回路を形成する回路基板におい
て、絶縁基板及びその上に形成された回路パターンを絶
縁皮膜で覆うとともに、この回路パターンから続く電極
パッドを囲むように上記絶縁皮膜に開口部を形成し、こ
の絶縁皮膜に形成された開口部の周縁のうち上記電極パ
ッドまたは上記回路パターンを横切る部分の周縁部の形
状を曲線状に形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】 上記絶縁皮膜の開口部の周縁のうち上記
電極パッドまたは上記回路パターンを横切る部分の周縁
部の形状を凹凸状に形成したことを特徴とする請求項１
または２記載の回路基板。 - 【請求項４】 上記凹凸部の先端部及び基端部は 丸み
を帯びた曲線状に形成されていることを特徴とする請求
項３記載の回路基板。 - 【請求項５】 上記凹凸部の長さは凹部または凸部の幅
よりも長く形成されていることを特徴とする請求項３記
載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8257567A JP2754485B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8257567A JP2754485B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1234078A Division JP2789356B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 電子部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9306436A Division JP2890376B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107174A true JPH09107174A (ja) | 1997-04-22 |
| JP2754485B2 JP2754485B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=17308072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8257567A Expired - Lifetime JP2754485B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754485B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710768U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
| JPS6377377U (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-23 | ||
| JPS63170970U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP8257567A patent/JP2754485B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710768U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
| JPS6377377U (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-23 | ||
| JPS63170970U (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754485B2 (ja) | 1998-05-20 |
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