JPH09100452A - 半導体用接着テープ - Google Patents
半導体用接着テープInfo
- Publication number
- JPH09100452A JPH09100452A JP28264995A JP28264995A JPH09100452A JP H09100452 A JPH09100452 A JP H09100452A JP 28264995 A JP28264995 A JP 28264995A JP 28264995 A JP28264995 A JP 28264995A JP H09100452 A JPH09100452 A JP H09100452A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電流リーク特性と接着性とに優れた半導体用
接着テープを提供する。 【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固
形エポキシ樹脂からなるものである半導体用接着テー
プ。
接着テープを提供する。 【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固
形エポキシ樹脂からなるものである半導体用接着テー
プ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
組立工程に使用されるリードフレーム固定用テープ、Ｔ
ＡＢ用テープ等の半導体用接着テープに関する。
組立工程に使用されるリードフレーム固定用テープ、Ｔ
ＡＢ用テープ等の半導体用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスは、ウェハー製造工程、
チップ製造工程、ＩＣ組み立て工程を経て製造される。
ＩＣ組み立て工程においては、まず、リードピンが動い
て変形しないようにリードピン間がリードフレーム固定
用テープにより固定される。ついで、リードピンにより
形成されるリードフレーム上にＩＣが搭載され、リード
ピンと半導体端子とが接合された後、リードフレームは
樹脂、セラミック等のパッケージに封止される（以下
「樹脂封止」という）。
チップ製造工程、ＩＣ組み立て工程を経て製造される。
ＩＣ組み立て工程においては、まず、リードピンが動い
て変形しないようにリードピン間がリードフレーム固定
用テープにより固定される。ついで、リードピンにより
形成されるリードフレーム上にＩＣが搭載され、リード
ピンと半導体端子とが接合された後、リードフレームは
樹脂、セラミック等のパッケージに封止される（以下
「樹脂封止」という）。
【０００３】リードピン間を固定する際に使用されるリ
ードフレーム固定用テープは、所定の大きさに切断され
た後、リードフレーム上にテーピングされ、樹脂封止の
後は半導体デバイスのパッケージ内に取り込まれるもの
である。
ードフレーム固定用テープは、所定の大きさに切断され
た後、リードフレーム上にテーピングされ、樹脂封止の
後は半導体デバイスのパッケージ内に取り込まれるもの
である。
【０００４】従来、このようなリードフレーム固定用テ
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の耐熱性
フィルムからなる支持体フィルム上に、ポリアクリロニ
トリル、ポリアクリル酸エステル、エポキシ樹脂、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂
を単独若しくは他の樹脂で変性したもの、又は、他の樹
脂と混合したものからなる接着剤層を形成したものが使
用されてきた。
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の耐熱性
フィルムからなる支持体フィルム上に、ポリアクリロニ
トリル、ポリアクリル酸エステル、エポキシ樹脂、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂
を単独若しくは他の樹脂で変性したもの、又は、他の樹
脂と混合したものからなる接着剤層を形成したものが使
用されてきた。
【０００５】一方、ＩＣの高集積化によりリードピン数
は増加し、リードピンは細くなり、リードピン間は更に
狭くなっている。これに伴い、リードフレーム固定用テ
ープに対しては、例えば、加工時にリードピン間を充分
に固定することができること、装着したテープ部分を通
じて漏れるリーク電流が少ないこと、樹脂封止時にＩＣ
パッケージが水蒸気爆発をせず、また、ガス発生による
リードフレーム汚染が少ないこと等の高度な性能が要求
されている。
は増加し、リードピンは細くなり、リードピン間は更に
狭くなっている。これに伴い、リードフレーム固定用テ
ープに対しては、例えば、加工時にリードピン間を充分
に固定することができること、装着したテープ部分を通
じて漏れるリーク電流が少ないこと、樹脂封止時にＩＣ
パッケージが水蒸気爆発をせず、また、ガス発生による
リードフレーム汚染が少ないこと等の高度な性能が要求
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】特公平２−２８６２３
号公報には、接着剤層として、アクリロニトリル樹脂、
アクリル酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体及びブチラール樹脂から選択
された少なくとも１つと、フェノール樹脂とからなる混
合物を使用したリードフレーム固定用テープが、電流リ
ークが少ないものとして開示されている。
号公報には、接着剤層として、アクリロニトリル樹脂、
アクリル酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体及びブチラール樹脂から選択
された少なくとも１つと、フェノール樹脂とからなる混
合物を使用したリードフレーム固定用テープが、電流リ
ークが少ないものとして開示されている。
【０００７】特公平６−６８１００号公報には、支持体
フィルムとして、耐熱性フィルムを使用し、接着剤層と
して、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、レゾ
ール型フェノール樹脂とからなる混合物を使用したリー
ドフレーム固定用テープが、更に電流リークが小さいも
のとして開示されている。ここで使用されるレゾール型
フェノール樹脂とは、フェノール成分として、ビスフェ
ノールＡ、アルキルフェノール及びフェノールよりなる
群から選択された少なくとも１種からなるビスフェノー
ルＡ型、アルキルフェノール型、フェノール型、又は、
これらの共縮合型であるフェノール樹脂を含有するもの
である。
フィルムとして、耐熱性フィルムを使用し、接着剤層と
して、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、レゾ
ール型フェノール樹脂とからなる混合物を使用したリー
ドフレーム固定用テープが、更に電流リークが小さいも
のとして開示されている。ここで使用されるレゾール型
フェノール樹脂とは、フェノール成分として、ビスフェ
ノールＡ、アルキルフェノール及びフェノールよりなる
群から選択された少なくとも１種からなるビスフェノー
ルＡ型、アルキルフェノール型、フェノール型、又は、
これらの共縮合型であるフェノール樹脂を含有するもの
である。
【０００８】しかし、これらの配合系では、塩素イオン
や硫酸イオンが存在するために電流リーク特性が不充分
であり、また、接着性が劣る等の問題があった。本発明
は、上記現状に鑑み、電流リーク特性と接着性とに優れ
た半導体用接着テープを提供することを目的とするもの
である。
や硫酸イオンが存在するために電流リーク特性が不充分
であり、また、接着性が劣る等の問題があった。本発明
は、上記現状に鑑み、電流リーク特性と接着性とに優れ
た半導体用接着テープを提供することを目的とするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、支持体
フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにお
いて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂からな
るものであるところに存する。以下に本発明を詳述す
る。
フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにお
いて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂からな
るものであるところに存する。以下に本発明を詳述す
る。
【００１０】本発明で使用される接着剤層は、脂環式固
形エポキシ樹脂からなるものである。上記脂環式固形エ
ポキシ樹脂としては、高い反応性を有し、高官能基数に
よる優れた耐熱性を有するので、下記一般式（１）で表
される化合物が好ましい。脂環式固形エポキシ樹脂の融
点は、通常４０〜２００℃、好ましくは、６０〜１５０
℃である。
形エポキシ樹脂からなるものである。上記脂環式固形エ
ポキシ樹脂としては、高い反応性を有し、高官能基数に
よる優れた耐熱性を有するので、下記一般式（１）で表
される化合物が好ましい。脂環式固形エポキシ樹脂の融
点は、通常４０〜２００℃、好ましくは、６０〜１５０
℃である。
【００１１】
【化２】
【００１２】上記脂環式固形エポキシ樹脂は、塩素を含
有しない原料から、例えば、下記式（２）に示す過酢酸
による二重結合の直接酸化法により調製することができ
る。
有しない原料から、例えば、下記式（２）に示す過酢酸
による二重結合の直接酸化法により調製することができ
る。
【００１３】
【化３】
【００１４】上記塩素を含有しない脂環式固形エポキシ
樹脂を使用することにより、本発明の半導体用接着テー
プは、電流リーク特性に優れたものとなる。上記脂環式
固形エポキシ樹脂は、金属に対する優れた接着性を有す
るものであるので、本発明の半導体用接着テープは、リ
ードピンに対する接着性が優れたものとなる。
樹脂を使用することにより、本発明の半導体用接着テー
プは、電流リーク特性に優れたものとなる。上記脂環式
固形エポキシ樹脂は、金属に対する優れた接着性を有す
るものであるので、本発明の半導体用接着テープは、リ
ードピンに対する接着性が優れたものとなる。
【００１５】上記接着剤層は、潜在性硬化剤を含有する
ものであることが好ましい。上記潜在性硬化剤として
は、熱により掛金が外され、溶解分散により硬化を開始
する潜在性硬化剤が好ましく、例えば、ジシアンジアミ
ド、イミダゾール化合物、有機酸ヒドラジド、ジアミノ
マレオニトリル、メラミン、メラミン誘導体、ポリアミ
ン塩等を挙げることができる。より好ましくは、半硬化
状態での安定性が優れているので、ジシアンジアミド等
を挙げることができる。上記接着剤層は、半硬化状態で
あるものが好ましい。
ものであることが好ましい。上記潜在性硬化剤として
は、熱により掛金が外され、溶解分散により硬化を開始
する潜在性硬化剤が好ましく、例えば、ジシアンジアミ
ド、イミダゾール化合物、有機酸ヒドラジド、ジアミノ
マレオニトリル、メラミン、メラミン誘導体、ポリアミ
ン塩等を挙げることができる。より好ましくは、半硬化
状態での安定性が優れているので、ジシアンジアミド等
を挙げることができる。上記接着剤層は、半硬化状態で
あるものが好ましい。
【００１６】本発明においては、上記接着剤層に、例え
ば、硬化促進用触媒；有機フィラー；無機フィラー；溶
剤可溶性ゴム、熱可塑性エラストマー等の可とう性付与
剤；顔料；耐候性等を付与する各種安定剤等を必要に応
じて添加してもよい。
ば、硬化促進用触媒；有機フィラー；無機フィラー；溶
剤可溶性ゴム、熱可塑性エラストマー等の可とう性付与
剤；顔料；耐候性等を付与する各種安定剤等を必要に応
じて添加してもよい。
【００１７】本発明で使用される支持体フィルムとして
は特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
サルファイド、ポリパラバン酸等の耐熱性フィルム；エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド
−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等を挙げること
ができる。
は特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
サルファイド、ポリパラバン酸等の耐熱性フィルム；エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド
−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等を挙げること
ができる。
【００１８】上記支持体フィルムの厚さは、１０〜１５
０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると、強度が不足
し、１５０μｍを超えると、リードフレームに対する密
着性等、接着加工に問題が生じる。より好ましくは、２
５〜７５μｍである。
０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると、強度が不足
し、１５０μｍを超えると、リードフレームに対する密
着性等、接着加工に問題が生じる。より好ましくは、２
５〜７５μｍである。
【００１９】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００２０】実施例１ 耐熱性フィルムとして、巾１５ｍｍ×長さ２００ｍｍの
ポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン２００
Ｈ、膜厚５０μｍ）を用い、接着剤として、脂環式固形
エポキシ樹脂（ダイセル化学工業社製、ＥＨＰＥ３１５
０、エポキシ当量１８２、融点７９℃）１００重量部、
ジシアンジアミド５重量部、及び、可溶性ナイロン（東
レ社製、ＣＭ−８０００、融点１２８℃）２０重量部を
用いた。接着剤成分をメタノールとメチルエチルケトン
の混合溶媒に固形分が３０％となるように溶解し、この
接着剤溶液を耐熱性フィルムに乾燥後の厚みが２０μｍ
となるように塗工し、１２０℃で５分間乾燥させて、半
硬化状の接着テープを得た。
ポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン２００
Ｈ、膜厚５０μｍ）を用い、接着剤として、脂環式固形
エポキシ樹脂（ダイセル化学工業社製、ＥＨＰＥ３１５
０、エポキシ当量１８２、融点７９℃）１００重量部、
ジシアンジアミド５重量部、及び、可溶性ナイロン（東
レ社製、ＣＭ−８０００、融点１２８℃）２０重量部を
用いた。接着剤成分をメタノールとメチルエチルケトン
の混合溶媒に固形分が３０％となるように溶解し、この
接着剤溶液を耐熱性フィルムに乾燥後の厚みが２０μｍ
となるように塗工し、１２０℃で５分間乾燥させて、半
硬化状の接着テープを得た。
【００２１】実施例２ 可溶性ナイロンの代わりに、カルボキシル基末端アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体（日本ゼオン社製、Ｆ
Ｎ−３７０１、分子量約７万、アクリロニトリル含有量
２７％、カルボキシル基含有量０．０２７ｅｐｈｒ）を
用いたこと以外は、実施例１と同様に行い、半硬化状の
接着テープを得た。
ロニトリル−ブタジエン共重合体（日本ゼオン社製、Ｆ
Ｎ−３７０１、分子量約７万、アクリロニトリル含有量
２７％、カルボキシル基含有量０．０２７ｅｐｈｒ）を
用いたこと以外は、実施例１と同様に行い、半硬化状の
接着テープを得た。
【００２２】比較例１ 脂環式固形エポキシ樹脂の代わりに、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（油化シエルエポキシ社製、エピコート
８２８、エポキシ当量１９０）を用いたこと以外は、実
施例１と同様にして行い、半硬化状の接着テープを得
た。
型エポキシ樹脂（油化シエルエポキシ社製、エピコート
８２８、エポキシ当量１９０）を用いたこと以外は、実
施例１と同様にして行い、半硬化状の接着テープを得
た。
【００２３】比較例２ 接着剤としてレゾール型フェノール樹脂（昭和高分子工
業社製、ＣＫＭ−９０８）１００重量部、及び、アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体（日本ゼオン社製、ニ
ポール１００１）２５重量部を用いたこと以外は、実施
例１と同様に行い、接着テープを得た。
業社製、ＣＫＭ−９０８）１００重量部、及び、アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体（日本ゼオン社製、ニ
ポール１００１）２５重量部を用いたこと以外は、実施
例１と同様に行い、接着テープを得た。
【００２４】試験法 得られた各接着テープのイオン抽出試験及び１８０°剥
離試験を行った。 （１）イオン抽出試験 テフロン製加圧容器に接着テープのサンプル１０ｇをと
り、純水１００ｇを加えた。１２０℃で２０時間イオン
抽出を行い、抽出水を採取した。イオンクロマトグラフ
法により抽出水中の塩素イオン、硫酸イオン濃度を測定
し、サンプルの濃度に換算した。結果を表１に示した。
離試験を行った。 （１）イオン抽出試験 テフロン製加圧容器に接着テープのサンプル１０ｇをと
り、純水１００ｇを加えた。１２０℃で２０時間イオン
抽出を行い、抽出水を採取した。イオンクロマトグラフ
法により抽出水中の塩素イオン、硫酸イオン濃度を測定
し、サンプルの濃度に換算した。結果を表１に示した。
【００２５】（２）１８０°剥離試験 接着テープを銅アロイと貼り合わせて、１７０℃で５時
間硬化反応を行い、その後、室温及び１００℃でＪＩＳ
Ｋ ６８５４に準じ１８０°剥離試験を行った。結果
を表１に示した。
間硬化反応を行い、その後、室温及び１００℃でＪＩＳ
Ｋ ６８５４に準じ１８０°剥離試験を行った。結果
を表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の半導体用接着テープは、上述の
構成からなるので、イオン性不純物が少なく、電流リー
ク特性に優れ、また、接着性にも優れたものである。
構成からなるので、イオン性不純物が少なく、電流リー
ク特性に優れ、また、接着性にも優れたものである。
Claims (5)
- 【請求項１】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固
形エポキシ樹脂からなるものであることを特徴とする半
導体用接着テープ。 - 【請求項２】 脂環式固形エポキシ樹脂が、下記一般式
（１）で表される化合物である請求項１記載の半導体用
接着テープ。 【化１】 - 【請求項３】 接着剤層が、潜在性硬化剤を含有するも
のである請求項１又は２記載の半導体用接着テープ。 - 【請求項４】 潜在性硬化剤が、ジシアンジアミドから
なるものである請求項３記載の半導体用接着テープ。 - 【請求項５】 接着剤層が、半硬化状態であるものであ
る請求項１、２、３又は４記載の半導体用接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28264995A JPH09100452A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 半導体用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28264995A JPH09100452A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 半導体用接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09100452A true JPH09100452A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17655266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28264995A Pending JPH09100452A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 半導体用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09100452A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176041B2 (en) | 2003-07-01 | 2007-02-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | PAA-based etchant, methods of using same, and resultant structures |
| JP2007186590A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP2013514439A (ja) * | 2009-12-15 | 2013-04-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | エポキシ接着剤を有するフルオロポリマーフィルム |
| JP2020194820A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社ダイセル | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP28264995A patent/JPH09100452A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176041B2 (en) | 2003-07-01 | 2007-02-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | PAA-based etchant, methods of using same, and resultant structures |
| US7709277B2 (en) | 2003-07-01 | 2010-05-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | PAA-based etchant, methods of using same, and resultant structures |
| JP2007186590A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP2013514439A (ja) * | 2009-12-15 | 2013-04-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | エポキシ接着剤を有するフルオロポリマーフィルム |
| JP2020194820A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社ダイセル | 半導体装置 |
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