JPH09194803A - 半導体用接着テープ - Google Patents
半導体用接着テープInfo
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- JPH09194803A JPH09194803A JP2455796A JP2455796A JPH09194803A JP H09194803 A JPH09194803 A JP H09194803A JP 2455796 A JP2455796 A JP 2455796A JP 2455796 A JP2455796 A JP 2455796A JP H09194803 A JPH09194803 A JP H09194803A
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- epoxy resin
- adhesive tape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電流リーク特性と接着性、特に高温時の接着
性とに優れた半導体用接着テープを提供する。 【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固
形エポキシ樹脂及びポリイソシアネートからなるもので
ある半導体用接着テープ。
性とに優れた半導体用接着テープを提供する。 【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固
形エポキシ樹脂及びポリイソシアネートからなるもので
ある半導体用接着テープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
組立工程に使用されるリードフレーム固定用テープ、Ｔ
ＡＢ用テープ等の半導体用接着テープに関する。
組立工程に使用されるリードフレーム固定用テープ、Ｔ
ＡＢ用テープ等の半導体用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスは、ウェハー製造工程、
チップ製造工程、ＩＣ組み立て工程を経て製造される。
ＩＣ組み立て工程においては、まず、リードピンが動い
て変形しないようにリードピン間がリードフレーム固定
用テープにより固定される。ついで、リードピンにより
形成されるリードフレーム上にＩＣが搭載され、リード
ピンと半導体端子とが接合された後、リードフレームは
樹脂、セラミック等のパッケージに封止される（以下
「樹脂封止」という）。
チップ製造工程、ＩＣ組み立て工程を経て製造される。
ＩＣ組み立て工程においては、まず、リードピンが動い
て変形しないようにリードピン間がリードフレーム固定
用テープにより固定される。ついで、リードピンにより
形成されるリードフレーム上にＩＣが搭載され、リード
ピンと半導体端子とが接合された後、リードフレームは
樹脂、セラミック等のパッケージに封止される（以下
「樹脂封止」という）。
【０００３】リードピン間を固定する際に使用されるリ
ードフレーム固定用テープは、所定の大きさに切断され
た後、リードフレーム上にテーピングされ、樹脂封止の
後は半導体デバイスのパッケージ内に取り込まれるもの
である。
ードフレーム固定用テープは、所定の大きさに切断され
た後、リードフレーム上にテーピングされ、樹脂封止の
後は半導体デバイスのパッケージ内に取り込まれるもの
である。
【０００４】従来、このようなリードフレーム固定用テ
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の耐熱性
フィルムからなる支持体フィルム上に、ポリアクリロニ
トリル、ポリアクリル酸エステル、エポキシ樹脂、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂
を単独若しくは他の樹脂で変性したもの、又は、他の樹
脂と混合したものからなる接着剤層を形成したものが使
用されてきた。
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の耐熱性
フィルムからなる支持体フィルム上に、ポリアクリロニ
トリル、ポリアクリル酸エステル、エポキシ樹脂、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂
を単独若しくは他の樹脂で変性したもの、又は、他の樹
脂と混合したものからなる接着剤層を形成したものが使
用されてきた。
【０００５】ＩＣの高集積化によりリードピン数は増加
し、リードピンは細くなり、リードピン間は更に狭くな
っている。これに伴い、リードフレーム固定用テープに
対しては、例えば、加工時にリードピン間を充分に固定
することができること、装着したテープ部分を通じて漏
れるリーク電流が少ないこと、樹脂封止時にＩＣパッケ
ージが水蒸気爆発をせず、また、ガス発生によるリード
フレーム汚染が少ないこと等の高度な性能が要求されて
いる。
し、リードピンは細くなり、リードピン間は更に狭くな
っている。これに伴い、リードフレーム固定用テープに
対しては、例えば、加工時にリードピン間を充分に固定
することができること、装着したテープ部分を通じて漏
れるリーク電流が少ないこと、樹脂封止時にＩＣパッケ
ージが水蒸気爆発をせず、また、ガス発生によるリード
フレーム汚染が少ないこと等の高度な性能が要求されて
いる。
【０００６】特公平２−２８６２３号公報には、接着剤
層として、アクリロニトリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体及びブチラール樹脂からなる群より選択された少
なくとも１種と、フェノール樹脂とからなる混合物を使
用したリードフレーム固定用テープが、電流リークが少
ないものとして開示されている。
層として、アクリロニトリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体及びブチラール樹脂からなる群より選択された少
なくとも１種と、フェノール樹脂とからなる混合物を使
用したリードフレーム固定用テープが、電流リークが少
ないものとして開示されている。
【０００７】特公平６−６８１００号公報には、支持体
フィルムとして、耐熱性フィルムを使用し、接着剤層と
して、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、レゾ
ール型フェノール樹脂とからなる混合物を使用したリー
ドフレーム固定用テープが、より一層電流リークが小さ
いものとして開示されている。ここで使用されるレゾー
ル型フェノール樹脂とは、フェノール成分として、ビス
フェノールＡ、アルキルフェノール及びフェノールより
なる群から選択された少なくとも１種からなるビスフェ
ノールＡ型、アルキルフェノール型、フェノール型、又
は、これらの共縮合型であるフェノール樹脂を含有する
ものである。
フィルムとして、耐熱性フィルムを使用し、接着剤層と
して、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、レゾ
ール型フェノール樹脂とからなる混合物を使用したリー
ドフレーム固定用テープが、より一層電流リークが小さ
いものとして開示されている。ここで使用されるレゾー
ル型フェノール樹脂とは、フェノール成分として、ビス
フェノールＡ、アルキルフェノール及びフェノールより
なる群から選択された少なくとも１種からなるビスフェ
ノールＡ型、アルキルフェノール型、フェノール型、又
は、これらの共縮合型であるフェノール樹脂を含有する
ものである。
【０００８】しかし、これらの配合系では、塩素イオン
や硫酸イオンが存在するために、電流リーク特性がいま
だ不充分であり、また、接着性、特に高温時の接着性に
劣る等の問題があった。
や硫酸イオンが存在するために、電流リーク特性がいま
だ不充分であり、また、接着性、特に高温時の接着性に
劣る等の問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、電流リーク特性と接着性、特に高温時の接着性とに
優れた半導体用接着テープを提供することを目的とする
ものである。
み、電流リーク特性と接着性、特に高温時の接着性とに
優れた半導体用接着テープを提供することを目的とする
ものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、支持体
フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにお
いて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂及びポ
リイソシアネートからなるものであるところに存する。
以下に本発明を詳述する。
フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにお
いて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂及びポ
リイソシアネートからなるものであるところに存する。
以下に本発明を詳述する。
【００１１】本発明における接着剤層は、脂環式固形エ
ポキシ樹脂及びポリイソシアネートからなるものであ
る。上記脂環式固形エポキシ樹脂としては、水酸基を有
し、高官能基数による優れた耐熱性を有するので、下記
一般式（１）で表される化合物が好ましい。脂環式固形
エポキシ樹脂の融点は、通常４０〜２００℃、好ましく
は、６０〜１５０℃である。
ポキシ樹脂及びポリイソシアネートからなるものであ
る。上記脂環式固形エポキシ樹脂としては、水酸基を有
し、高官能基数による優れた耐熱性を有するので、下記
一般式（１）で表される化合物が好ましい。脂環式固形
エポキシ樹脂の融点は、通常４０〜２００℃、好ましく
は、６０〜１５０℃である。
【００１２】
【化２】
【００１３】上記脂環式固形エポキシ樹脂は、塩素を含
有しない原料から、例えば、下記式（２）に示す過酢酸
による二重結合の直接酸化法により調製することができ
る。
有しない原料から、例えば、下記式（２）に示す過酢酸
による二重結合の直接酸化法により調製することができ
る。
【００１４】
【化３】
【００１５】上記塩素を含有しない脂環式固形エポキシ
樹脂を使用することにより、本発明の半導体用接着テー
プは、電流リーク特性に優れたものとなる。上記脂環式
固形エポキシ樹脂は、金属に対する優れた接着性を有す
るものであるので、本発明の半導体用接着テープは、リ
ードピンに対する接着性が優れたものとなる。
樹脂を使用することにより、本発明の半導体用接着テー
プは、電流リーク特性に優れたものとなる。上記脂環式
固形エポキシ樹脂は、金属に対する優れた接着性を有す
るものであるので、本発明の半導体用接着テープは、リ
ードピンに対する接着性が優れたものとなる。
【００１６】上記ポリイソシアネートとしては特に限定
されず、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、
トリレンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネー
ト、キシリジンジイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシ
アネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、トリフェ
ニルメタントリイソシアネート等のモノマー；これらと
多価アルコール、ポリオールとのプレポリマー等が挙げ
ることができる。本発明においては、接着剤成分中のエ
ポキシ樹脂を上記ポリイソシアネートで変性させること
により、高温時の接着性に優れたものとなる。
されず、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、
トリレンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネー
ト、キシリジンジイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシ
アネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、トリフェ
ニルメタントリイソシアネート等のモノマー；これらと
多価アルコール、ポリオールとのプレポリマー等が挙げ
ることができる。本発明においては、接着剤成分中のエ
ポキシ樹脂を上記ポリイソシアネートで変性させること
により、高温時の接着性に優れたものとなる。
【００１７】本発明においては、上記ポリイソシアネー
トの配合量は、脂環式固形エポキシ樹脂１００重量部に
対して５〜５０重量部が好ましい。５重量部未満である
と、本発明の半導体用接着テープの高温時の接着性が充
分ではなく、５０重量部を超えると、接着剤の塗工性が
悪くなる。より好ましくは７〜２０重量部である。
トの配合量は、脂環式固形エポキシ樹脂１００重量部に
対して５〜５０重量部が好ましい。５重量部未満である
と、本発明の半導体用接着テープの高温時の接着性が充
分ではなく、５０重量部を超えると、接着剤の塗工性が
悪くなる。より好ましくは７〜２０重量部である。
【００１８】本発明においては、上記ポリイソシアネー
トを用いるに際しては、上記脂環式固形エポキシ樹脂
と、単に混合して使用してもよく、また、予め反応させ
て使用してもよい。上記反応は、公知の反応条件下に行
うことができ、例えば、メチルエチルケトン等の溶媒存
在下、６０℃、８時間の条件下に好適に実施することが
できる。単に混合して使用する場合は、接着剤溶液とし
て塗工、加熱乾燥する工程を経ることにより、エポキシ
樹脂の変性を実現することができる。
トを用いるに際しては、上記脂環式固形エポキシ樹脂
と、単に混合して使用してもよく、また、予め反応させ
て使用してもよい。上記反応は、公知の反応条件下に行
うことができ、例えば、メチルエチルケトン等の溶媒存
在下、６０℃、８時間の条件下に好適に実施することが
できる。単に混合して使用する場合は、接着剤溶液とし
て塗工、加熱乾燥する工程を経ることにより、エポキシ
樹脂の変性を実現することができる。
【００１９】上記接着剤層は、カルボキシル基含有アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム及び潜在性硬化
剤のうち少なくとも１種を含有するものであることが好
ましい。上記カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴムとしては、分子量１００００〜２
０００００のものが好ましい。１００００未満である
と、本発明の半導体用接着テープの接着性が劣り、２０
００００を超えると、接着剤加工時の作業性が悪くな
る。上記カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体ゴムとしては、アクリロニトリル含有量２
０〜６０重量％のものが好ましい。２０重量％未満であ
ると、上記脂環式固形エポキシ樹脂との相溶性が悪くな
り、６０重量％を超えると、本発明の半導体用接着テー
プの可とう性が劣る。上記カルボキシル基含有アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体ゴムとしては、カルボシ
キル基含有量０．０１〜０．２０ｅｐｈｒのものが好ま
しい。０．０１ｅｐｈｒ未満であると、本発明の半導体
用接着テープの耐熱性が悪くなり、０．２０ｅｐｈｒを
超えると、本発明の半導体用接着テープの接着性が劣
る。
リロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム及び潜在性硬化
剤のうち少なくとも１種を含有するものであることが好
ましい。上記カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴムとしては、分子量１００００〜２
０００００のものが好ましい。１００００未満である
と、本発明の半導体用接着テープの接着性が劣り、２０
００００を超えると、接着剤加工時の作業性が悪くな
る。上記カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体ゴムとしては、アクリロニトリル含有量２
０〜６０重量％のものが好ましい。２０重量％未満であ
ると、上記脂環式固形エポキシ樹脂との相溶性が悪くな
り、６０重量％を超えると、本発明の半導体用接着テー
プの可とう性が劣る。上記カルボキシル基含有アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体ゴムとしては、カルボシ
キル基含有量０．０１〜０．２０ｅｐｈｒのものが好ま
しい。０．０１ｅｐｈｒ未満であると、本発明の半導体
用接着テープの耐熱性が悪くなり、０．２０ｅｐｈｒを
超えると、本発明の半導体用接着テープの接着性が劣
る。
【００２０】本発明における上記カルボキシル基含有ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムの配合量は、
脂環式固形エポキシ樹脂１００重量部に対して２０〜１
００重量部が好ましい。２０重量部未満であると、本発
明の半導体用接着テープの可とう性が劣り、１００重量
部を超えると、本発明の半導体用接着テープの耐熱性が
悪くなる。
クリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムの配合量は、
脂環式固形エポキシ樹脂１００重量部に対して２０〜１
００重量部が好ましい。２０重量部未満であると、本発
明の半導体用接着テープの可とう性が劣り、１００重量
部を超えると、本発明の半導体用接着テープの耐熱性が
悪くなる。
【００２１】上記潜在性硬化剤としては、熱により掛金
が外され、溶解分散により硬化を開始する潜在性硬化剤
が好ましく、例えば、ジシアンジアミド、イミダゾール
化合物、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、
メラミン、メラミン誘導体、ポリアミン塩等を挙げるこ
とができる。より好ましくは、半硬化状態での安定性が
優れているので、ジシアンジアミド等を挙げることがで
きる。
が外され、溶解分散により硬化を開始する潜在性硬化剤
が好ましく、例えば、ジシアンジアミド、イミダゾール
化合物、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、
メラミン、メラミン誘導体、ポリアミン塩等を挙げるこ
とができる。より好ましくは、半硬化状態での安定性が
優れているので、ジシアンジアミド等を挙げることがで
きる。
【００２２】本発明における上記潜在性硬化剤の配合量
は、脂環式固形エポキシ樹脂１００重量部に対して２〜
４０重量部が好ましい。２重量部未満であると、本発明
の半導体用接着テープの耐熱性が悪くなり、４０重量部
を超えると、イオン性不純物濃度が高くなる。
は、脂環式固形エポキシ樹脂１００重量部に対して２〜
４０重量部が好ましい。２重量部未満であると、本発明
の半導体用接着テープの耐熱性が悪くなり、４０重量部
を超えると、イオン性不純物濃度が高くなる。
【００２３】本発明においては、上記接着剤層は、半硬
化状態であるものが好ましい。
化状態であるものが好ましい。
【００２４】本発明においては、上記接着剤層に、例え
ば、硬化促進用触媒；有機フィラー；無機フィラー；溶
剤可溶性ゴム、熱可塑性エラストマー等の可とう性付与
剤；顔料；耐候性等を付与する各種安定剤等を必要に応
じて添加してもよい。
ば、硬化促進用触媒；有機フィラー；無機フィラー；溶
剤可溶性ゴム、熱可塑性エラストマー等の可とう性付与
剤；顔料；耐候性等を付与する各種安定剤等を必要に応
じて添加してもよい。
【００２５】本発明で使用される支持体フィルムとして
は特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
サルファイド、ポリパラバン酸等の耐熱性フィルム；エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド
−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等を挙げること
ができる。
は特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
サルファイド、ポリパラバン酸等の耐熱性フィルム；エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド
−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等を挙げること
ができる。
【００２６】上記支持体フィルムの厚さは、１０〜１５
０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると、強度が不足
し、１５０μｍを超えると、リードフレームに対する密
着性等、接着加工に問題が生じる。より好ましくは、２
５〜７５μｍである。
０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると、強度が不足
し、１５０μｍを超えると、リードフレームに対する密
着性等、接着加工に問題が生じる。より好ましくは、２
５〜７５μｍである。
【００２７】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００２８】実施例１ ポリイソシアネート（スミジュールＬ−７５、ＮＣＯ％
＝１３．０、固形分７５％、溶剤として酢酸エチル使
用、住友バイエルウレタン社製）１５重量部、及び、脂
環式固形エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ−３１５０、エポキシ
当量１８２、融点７９℃、ダイセル化学工業社製）１０
０重量部に、メチルエチルケトン５０重量部を加えて溶
解し、６０℃で８時間反応させた。赤外線吸収スペクト
ルにより、イソシアネート基の吸収が消失していること
を確認した。この反応溶液に、カルボキシル基含有アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体（ＦＮ−３７０１、
分子量約７００００、アクリロニトリル含有量２７重量
％、カルボキシル基含有量０．０２７ｅｐｈｒ、日本ゼ
オン社製）５０重量部、ジシアンジアミド５重量部を加
え、固形分が３０重量％となるようにメチルエチルケト
ンに溶解し、接着剤溶液を得た。得られた接着剤溶液
を、耐熱性フィルム（カプトン２００Ｈ、膜厚５０μ
ｍ、デュポン社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなる
ように塗工し、１５０℃で１０分間乾燥させて、幅１５
ｍｍ×長さ２００ｍｍの半硬化状の接着テープを得た。
＝１３．０、固形分７５％、溶剤として酢酸エチル使
用、住友バイエルウレタン社製）１５重量部、及び、脂
環式固形エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ−３１５０、エポキシ
当量１８２、融点７９℃、ダイセル化学工業社製）１０
０重量部に、メチルエチルケトン５０重量部を加えて溶
解し、６０℃で８時間反応させた。赤外線吸収スペクト
ルにより、イソシアネート基の吸収が消失していること
を確認した。この反応溶液に、カルボキシル基含有アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体（ＦＮ−３７０１、
分子量約７００００、アクリロニトリル含有量２７重量
％、カルボキシル基含有量０．０２７ｅｐｈｒ、日本ゼ
オン社製）５０重量部、ジシアンジアミド５重量部を加
え、固形分が３０重量％となるようにメチルエチルケト
ンに溶解し、接着剤溶液を得た。得られた接着剤溶液
を、耐熱性フィルム（カプトン２００Ｈ、膜厚５０μ
ｍ、デュポン社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなる
ように塗工し、１５０℃で１０分間乾燥させて、幅１５
ｍｍ×長さ２００ｍｍの半硬化状の接着テープを得た。
【００２９】実施例２ ジシアンジアミドを使用しなかったこと以外は、実施例
１と同様にして半硬化状の接着テープを得た。
１と同様にして半硬化状の接着テープを得た。
【００３０】比較例１ 脂環式固形エポキシ樹脂の代わりに、液状エポキシ樹脂
（エピコート８２８、エポキシ当量１９０、油化シエル
エポキシ社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様に
して半硬化状の接着テープを得た。
（エピコート８２８、エポキシ当量１９０、油化シエル
エポキシ社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様に
して半硬化状の接着テープを得た。
【００３１】比較例２ ポリイソシアネートを使用しなかったこと以外は、実施
例１と同様にして半硬化状の接着テープを得た。
例１と同様にして半硬化状の接着テープを得た。
【００３２】試験法 得られた各接着テープのイオン抽出試験、電導度試験及
び９０℃剥離試験を行った。 （１）イオン抽出試験 テフロン製加圧容器に接着テープのサンプル１０ｇをと
り、純水１００ｇを加えた。１２０℃で２０時間イオン
抽出を行い、抽出水を採取した。イオンクロマトグラフ
法により、抽出水中のナトリウムイオン、カリウムイオ
ン、塩素イオン、硫酸イオン濃度を測定し、サンプルの
濃度に換算した。結果を表１に示した。 （２）電導度試験 抽出水について、電気伝導度計（東亞電波社製）によ
り、電導度を測定した。結果を表１に示した。 （３）９０℃剥離試験 得られた各接着テープを、１６０℃のホットプレート上
で、被着体である銅アロイと約１秒間圧着し、試験片を
作製した。得られた試験片について、ＪＩＳ Ｋ ６８
５４に準拠して、室温及び２００℃における９０℃剥離
試験を行った。結果を表１に示した。
び９０℃剥離試験を行った。 （１）イオン抽出試験 テフロン製加圧容器に接着テープのサンプル１０ｇをと
り、純水１００ｇを加えた。１２０℃で２０時間イオン
抽出を行い、抽出水を採取した。イオンクロマトグラフ
法により、抽出水中のナトリウムイオン、カリウムイオ
ン、塩素イオン、硫酸イオン濃度を測定し、サンプルの
濃度に換算した。結果を表１に示した。 （２）電導度試験 抽出水について、電気伝導度計（東亞電波社製）によ
り、電導度を測定した。結果を表１に示した。 （３）９０℃剥離試験 得られた各接着テープを、１６０℃のホットプレート上
で、被着体である銅アロイと約１秒間圧着し、試験片を
作製した。得られた試験片について、ＪＩＳ Ｋ ６８
５４に準拠して、室温及び２００℃における９０℃剥離
試験を行った。結果を表１に示した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明の半導体用接着テープは、上述の
構成からなるので、電流リーク特性と接着性、特に高温
時の接着性とに優れている。
構成からなるので、電流リーク特性と接着性、特に高温
時の接着性とに優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ 109/02 ＪＥＪ 109/02 ＪＥＪ 175/04 ＪＦＢ 175/04 ＪＦＢ ＪＦＨ ＪＦＨ
Claims (3)
- 【請求項１】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固
形エポキシ樹脂及びポリイソシアネートからなるもので
あることを特徴とする半導体用接着テープ。 - 【請求項２】 脂環式固形エポキシ樹脂が、下記一般式
（１）で表される化合物である請求項１記載の半導体用
接着テープ。 【化１】 - 【請求項３】 接着剤層が、カルボキシル基含有アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム及び潜在性硬化剤
のうち少なくとも１種を含有するものである請求項１又
は２記載の半導体用接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2455796A JPH09194803A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 半導体用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2455796A JPH09194803A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 半導体用接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09194803A true JPH09194803A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=12141469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2455796A Pending JPH09194803A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 半導体用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09194803A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007171812A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Showa Denko Kk | ソルダーレジストインキ組成物、その組成物を硬化してなるソルダーレジスト及びソルダーレジストの製造方法 |
| JP2008069352A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-27 | Cheil Industries Inc | 先硬化型半導体組立用接着フィルム組成物 |
| EP2986685B1 (en) | 2013-04-19 | 2017-08-09 | Dow Global Technologies Inc. | Adhesive compositions, manufacture and use thereof |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP2455796A patent/JPH09194803A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007171812A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Showa Denko Kk | ソルダーレジストインキ組成物、その組成物を硬化してなるソルダーレジスト及びソルダーレジストの製造方法 |
| JP2008069352A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-27 | Cheil Industries Inc | 先硬化型半導体組立用接着フィルム組成物 |
| EP2986685B1 (en) | 2013-04-19 | 2017-08-09 | Dow Global Technologies Inc. | Adhesive compositions, manufacture and use thereof |
| US10150897B2 (en) * | 2013-04-19 | 2018-12-11 | Dow Global Technologies Llc | Adhesive compositions, manufacture and use thereof |
| EP2986685B2 (en) † | 2013-04-19 | 2020-05-13 | Dow Global Technologies Inc. | Adhesive compositions, manufacture and use thereof |
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