JPH0891871A - 釉薬添加用抗菌材組成物 - Google Patents
釉薬添加用抗菌材組成物Info
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- JPH0891871A JPH0891871A JP25617994A JP25617994A JPH0891871A JP H0891871 A JPH0891871 A JP H0891871A JP 25617994 A JP25617994 A JP 25617994A JP 25617994 A JP25617994 A JP 25617994A JP H0891871 A JPH0891871 A JP H0891871A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
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- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成温度１１５０℃、特に１２００℃以上の
焼成温度で使用すべき釉薬で、銀を含有する抗菌材を添
加混合することにより、抗菌性を付与することは困難で
ある釉薬に、抗菌性を持たせることを目的としている。 【構成】燐酸銀とホウ酸を活性成分として含有すること
を特徴とする釉薬添加用抗菌材組成物である。
焼成温度で使用すべき釉薬で、銀を含有する抗菌材を添
加混合することにより、抗菌性を付与することは困難で
ある釉薬に、抗菌性を持たせることを目的としている。 【構成】燐酸銀とホウ酸を活性成分として含有すること
を特徴とする釉薬添加用抗菌材組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、釉薬添加用抗菌材組成
物に関する。尚、本明細書において、”釉”或いは”釉
薬”とは、”以下に詳述するように、”陶磁器或いはホ
−ロ引き等の表面に施した薄いガラス層で、陶器、磁器
の種類により、原料、成分等は、決められており、従っ
て、溶ける温度即ち焼成温度は、決められている”が、
本発明では、それに添加して、施釉して焼成されたもの
の表面に、抗菌性が与えられるものである。
物に関する。尚、本明細書において、”釉”或いは”釉
薬”とは、”以下に詳述するように、”陶磁器或いはホ
−ロ引き等の表面に施した薄いガラス層で、陶器、磁器
の種類により、原料、成分等は、決められており、従っ
て、溶ける温度即ち焼成温度は、決められている”が、
本発明では、それに添加して、施釉して焼成されたもの
の表面に、抗菌性が与えられるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、釉薬に抗菌性を与える方法と
して、銀或いは銀化合物を、釉薬に添加、混合し，銀化
合物注のＡｇ+のオリゴジナミー効果(Oligodynamie)に
より，微生物の生育を妨げ，又は，殺す現象，微量毒作
用があることは知られている。然し乍ら、この現象，作
用による抗菌性付与の限界は、焼成温度１１５０℃前後
以上で処理すると，消えてしまうことはある。特に、１
２００℃以上の焼成温度の製品では、抗菌性付与は，困
難であった。
して、銀或いは銀化合物を、釉薬に添加、混合し，銀化
合物注のＡｇ+のオリゴジナミー効果(Oligodynamie)に
より，微生物の生育を妨げ，又は，殺す現象，微量毒作
用があることは知られている。然し乍ら、この現象，作
用による抗菌性付与の限界は、焼成温度１１５０℃前後
以上で処理すると，消えてしまうことはある。特に、１
２００℃以上の焼成温度の製品では、抗菌性付与は，困
難であった。
【０００３】このような釉，釉薬を用いて作成する製品
は，陶磁器，ホウロウ製品があるが，これらは，以上の
ような高温で焼成する必要がある場合が，よくあり，そ
の場合には，抗菌性付与が困難になる。
は，陶磁器，ホウロウ製品があるが，これらは，以上の
ような高温で焼成する必要がある場合が，よくあり，そ
の場合には，抗菌性付与が困難になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、前
記の事情を鑑みてなされたものであり、焼成温度１１５
０℃、特に１２００℃以上の焼成温度で使用すべき釉薬
で、銀を含有する抗菌材を添加混合することにより、抗
菌性を付与することは困難である釉薬に、抗菌性を持た
せることを目的としている。
記の事情を鑑みてなされたものであり、焼成温度１１５
０℃、特に１２００℃以上の焼成温度で使用すべき釉薬
で、銀を含有する抗菌材を添加混合することにより、抗
菌性を付与することは困難である釉薬に、抗菌性を持た
せることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の技術的
な課題の解決のために、燐酸銀とホウ酸を活性成分とし
て含有することを特徴とする釉薬添加用抗菌材組成物を
提供する。そして、焼成温度１１５０℃以上の釉薬に添
加混合して用いるに適するものである。
な課題の解決のために、燐酸銀とホウ酸を活性成分とし
て含有することを特徴とする釉薬添加用抗菌材組成物を
提供する。そして、焼成温度１１５０℃以上の釉薬に添
加混合して用いるに適するものである。
【０００６】即ち、本発明は、燐酸銀とホウ酸の両方を
含有して、相乗して、活性成分として作用する釉薬添加
用抗菌材組成物である。そして、焼成温度１１５０℃以
上の釉薬に添加混合して用いるに適する。
含有して、相乗して、活性成分として作用する釉薬添加
用抗菌材組成物である。そして、焼成温度１１５０℃以
上の釉薬に添加混合して用いるに適する。
【０００７】以下、本発明を詳しく説明する。本発明
は、釉薬添加用抗菌材組成物、燐酸銀とホウ酸を共に含
有することにより、焼成温度１１５０℃以上でも、十分
でも抗菌性を付与することが可能な釉薬添加用抗菌材組
成物を提供できた。
は、釉薬添加用抗菌材組成物、燐酸銀とホウ酸を共に含
有することにより、焼成温度１１５０℃以上でも、十分
でも抗菌性を付与することが可能な釉薬添加用抗菌材組
成物を提供できた。
【０００８】そして、好適には、本発明の釉薬添加用抗
菌材組成物は、 燐酸銀 １０〜９０重量％ ホウ酸 １０〜９０重量％ の組成範囲である。
菌材組成物は、 燐酸銀 １０〜９０重量％ ホウ酸 １０〜９０重量％ の組成範囲である。
【０００９】ここで、燐酸銀は、１０重量％未満のとき
は、抗菌性が充分に得られず、９０重量％を超える場合
は、ホウ酸分の不足を来す。
は、抗菌性が充分に得られず、９０重量％を超える場合
は、ホウ酸分の不足を来す。
【００１０】また、ホウ酸は、１０重量％未満のとき
は、抗菌性が充分に得られず、９０重量％を超えると、
燐酸銀の不足を来す。
は、抗菌性が充分に得られず、９０重量％を超えると、
燐酸銀の不足を来す。
【００１１】また、ホウ酸は、Ｂ2Ｏ3に限定されること
なく、Ｂ2Ｏ3分を含有する物質であれば、特に限定はな
い。
なく、Ｂ2Ｏ3分を含有する物質であれば、特に限定はな
い。
【００１２】更に、燐酸銀、ホウ酸以外の物質として、
耐火度調整用成分として、アルミナ、シリカ、ジルコン
及びアルカリ、アルカリ土類等の酸化物を含有しても良
い。このような酸化物の組成の抗菌材を、釉に添加し、
混合し、釉掛け、焼成すると、抗菌性のある施釉製品が
得られ、従来の釉薬添加用抗菌材組成物のように、焼成
温度による影響がないものが得られる。
耐火度調整用成分として、アルミナ、シリカ、ジルコン
及びアルカリ、アルカリ土類等の酸化物を含有しても良
い。このような酸化物の組成の抗菌材を、釉に添加し、
混合し、釉掛け、焼成すると、抗菌性のある施釉製品が
得られ、従来の釉薬添加用抗菌材組成物のように、焼成
温度による影響がないものが得られる。
【００１３】また、従来、種々の陶磁器用にある釉薬
に、本発明の釉薬添加用抗菌材組成物を添加すれば良い
のでは、施釉、釉掛け等の走査は、従来の方法を変える
必要はなく、従来の方法で行なえば良いものである。
に、本発明の釉薬添加用抗菌材組成物を添加すれば良い
のでは、施釉、釉掛け等の走査は、従来の方法を変える
必要はなく、従来の方法で行なえば良いものである。
【００１４】そして、従来の釉薬に、本発明の釉薬添加
用抗菌材組成物を添加する量は、好適には、０．１〜１
０重量％の範囲である。本発明の釉薬添加用抗菌材組成
物を、従来の釉薬に、添加して、混合して、従来の同様
に施釉すれば、良いものである。
用抗菌材組成物を添加する量は、好適には、０．１〜１
０重量％の範囲である。本発明の釉薬添加用抗菌材組成
物を、従来の釉薬に、添加して、混合して、従来の同様
に施釉すれば、良いものである。
【００１５】
【作用】本発明の釉薬添加用抗菌材組成物は、従来、銀
及び銀化合物のみの添加混合では、抗菌性を得ることが
困難であった焼成温度１１５０℃以上の釉のために、抗
菌材として、燐酸銀をホウ酸含有化合物との組合わせ
で、含有させることにより、所期の目的を達成すること
ができたものである。
及び銀化合物のみの添加混合では、抗菌性を得ることが
困難であった焼成温度１１５０℃以上の釉のために、抗
菌材として、燐酸銀をホウ酸含有化合物との組合わせ
で、含有させることにより、所期の目的を達成すること
ができたものである。
【００１６】本発明の作用機構の詳細は、不明である
が、銀の抗菌性即ちオリゴジナミー効果をよく発揮させ
るためには、燐酸とホウ酸との組合わせが、重要な役割
を果たしていると考えられる。
が、銀の抗菌性即ちオリゴジナミー効果をよく発揮させ
るためには、燐酸とホウ酸との組合わせが、重要な役割
を果たしていると考えられる。
【００１７】即ち、従来、焼成温度１１５０℃以上の釉
には、ホウ酸の配合されていない場合が、ほとんどであ
り、従って、従来、このような釉に抗菌性が得られなか
ったのは、このためと考えられる。本発明は、この燐酸
とホウ酸の特性を鋭意研究により、突きとめ、本発明を
成したものである。
には、ホウ酸の配合されていない場合が、ほとんどであ
り、従って、従来、このような釉に抗菌性が得られなか
ったのは、このためと考えられる。本発明は、この燐酸
とホウ酸の特性を鋭意研究により、突きとめ、本発明を
成したものである。
【００１８】即ち、燐酸とホウ酸の組合わせにより、抗
菌性が、１１５０℃以上の焼成温度でも、得られるとい
う効果は、従来技術では、考えられなかったものであ
る。
菌性が、１１５０℃以上の焼成温度でも、得られるとい
う効果は、従来技術では、考えられなかったものであ
る。
【００１９】本発明は、更に、他の酸化物成分と組み合
わせることも可能である。特に本発明の釉薬添加用抗菌
材組成物により、焼成温度の変化が考えられる釉薬に適
用するときは、添加されるべき他の酸化物成分を、適当
に選択することにより、焼成温度の変動を無くすること
ができる。
わせることも可能である。特に本発明の釉薬添加用抗菌
材組成物により、焼成温度の変化が考えられる釉薬に適
用するときは、添加されるべき他の酸化物成分を、適当
に選択することにより、焼成温度の変動を無くすること
ができる。
【００２０】本発明の釉薬添加用抗菌材組成物は、溶融
したフリットとすることもできる。即ち、フリット釉の
形で提供することもできる。
したフリットとすることもできる。即ち、フリット釉の
形で提供することもできる。
【００２１】次に、本発明により表面処理された釉薬添
加用抗菌材組成物を具体的な実施例により、説明する
が、本発明はそれらによって限定されるものではない。
加用抗菌材組成物を具体的な実施例により、説明する
が、本発明はそれらによって限定されるものではない。
【００２２】
【実施例１】燐酸銀３０重量％と、ホウ酸含有量２０重
量％のフリットを７０重量％とを含有する抗菌材組成物
を、衛生陶器釉薬に、その２重量％添加して、混合し
た。このようにした調製した衛生陶器釉薬を、衛生陶器
素地に、施釉し、１２００℃で焼成した。得られた衛生
陶器の釉上に、大腸菌液１０6 個／ｍｌを載置し、１０
時間、放置した後に、生菌の数を測定した。その結果
は、この釉上の生菌数は、０であった。
量％のフリットを７０重量％とを含有する抗菌材組成物
を、衛生陶器釉薬に、その２重量％添加して、混合し
た。このようにした調製した衛生陶器釉薬を、衛生陶器
素地に、施釉し、１２００℃で焼成した。得られた衛生
陶器の釉上に、大腸菌液１０6 個／ｍｌを載置し、１０
時間、放置した後に、生菌の数を測定した。その結果
は、この釉上の生菌数は、０であった。
【００２３】
【実施例２】燐酸銀３０重量％、ホウ砂３０重量％、石
英４０重量％よりなる釉薬添加用抗菌材組成物を、陶器
タイル用釉薬に、１重量％添加して、混合して、釉薬を
調製した。この釉薬を、陶器タイル素地に施釉し、乾燥
し、１２５０℃で焼成して、陶器タイルを得た。得られ
た陶器タイルの抗菌性を実施例１と同様の方法により、
測定した。その測定結果は、表１に示される。
英４０重量％よりなる釉薬添加用抗菌材組成物を、陶器
タイル用釉薬に、１重量％添加して、混合して、釉薬を
調製した。この釉薬を、陶器タイル素地に施釉し、乾燥
し、１２５０℃で焼成して、陶器タイルを得た。得られ
た陶器タイルの抗菌性を実施例１と同様の方法により、
測定した。その測定結果は、表１に示される。
【００２４】
【実施例３】燐酸銀２５重量％、ホウ酸１５重量％、ア
ルミナ６０重量％よりなる釉薬添加用抗菌材組成物を、
磁器用釉薬に、３重量％添加して、混合して、釉薬を調
製した。この釉薬を、磁器素地に施釉し、乾燥し、１３
００℃で焼成して、陶器タイルを得た。得られた陶器タ
イルの抗菌性を実施例１と同様の方法により、測定し
た。その測定結果は、表１に示される。
ルミナ６０重量％よりなる釉薬添加用抗菌材組成物を、
磁器用釉薬に、３重量％添加して、混合して、釉薬を調
製した。この釉薬を、磁器素地に施釉し、乾燥し、１３
００℃で焼成して、陶器タイルを得た。得られた陶器タ
イルの抗菌性を実施例１と同様の方法により、測定し
た。その測定結果は、表１に示される。
【００２５】
【実施例４】燐酸銀４０重量％、ホウ酸１０重量％、ア
ルミナ５０重量％よりなる釉薬添加用抗菌材組成物を、
アルミナ質磁器用釉薬に、５重量％添加して、混合し
て、釉薬を調製した。この釉薬を、アルミナ質磁器素地
に施釉し、乾燥し、１４５０℃で焼成して、陶器タイル
を得た。得られた陶器タイルの抗菌性を実施例１と同様
の方法により、測定した。その測定結果は、表１に示さ
れる。
ルミナ５０重量％よりなる釉薬添加用抗菌材組成物を、
アルミナ質磁器用釉薬に、５重量％添加して、混合し
て、釉薬を調製した。この釉薬を、アルミナ質磁器素地
に施釉し、乾燥し、１４５０℃で焼成して、陶器タイル
を得た。得られた陶器タイルの抗菌性を実施例１と同様
の方法により、測定した。その測定結果は、表１に示さ
れる。
【００２６】
【比較例】燐酸銀とホウ酸の両方を含有する実施例１で
のフリットを、ホウ酸を含有しないフリットに置き変え
て試験を実施した。その結果、生菌数は、１０6個／ｍ
ｌであり、抗菌性は認められなかった。この測定結果
も、上記の実施例の結果と同様に、表１に示す。
のフリットを、ホウ酸を含有しないフリットに置き変え
て試験を実施した。その結果、生菌数は、１０6個／ｍ
ｌであり、抗菌性は認められなかった。この測定結果
も、上記の実施例の結果と同様に、表１に示す。
【００２７】◎
【表１】
【００２８】表１から、本発明による釉薬添加用抗菌材
組成物による施釉では、抗菌性が、より保持されてい
る。
組成物による施釉では、抗菌性が、より保持されてい
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面処理
釉薬添加用抗菌材組成物により、次のような顕著な技術
的効果が得られた。即ち、焼成温度１１５０℃、特に１
２００℃以上の焼成温度で使用すべき釉薬で、銀を含有
する抗菌材を添加混合することにより、抗菌性を付与す
ることは困難である釉薬に、抗菌性を持たせることが可
能になった。
釉薬添加用抗菌材組成物により、次のような顕著な技術
的効果が得られた。即ち、焼成温度１１５０℃、特に１
２００℃以上の焼成温度で使用すべき釉薬で、銀を含有
する抗菌材を添加混合することにより、抗菌性を付与す
ることは困難である釉薬に、抗菌性を持たせることが可
能になった。
フロントページの続き (72)発明者 井上 善智 千葉県船橋市豊富町585番地 住友セメン ト株式会社中央研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 燐酸銀とホウ酸を活性成分として含有す
ることを特徴とする釉薬添加用抗菌材組成物。 - 【請求項２】焼成温度１１５０℃以上の釉薬に添加混合
して用いることを特徴とすることを特徴とする請求項１
に記載の釉薬添加用抗菌材組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06256179A JP3084649B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 釉薬添加用抗菌材組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06256179A JP3084649B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 釉薬添加用抗菌材組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0891871A true JPH0891871A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3084649B2 JP3084649B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=17289013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06256179A Expired - Fee Related JP3084649B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 釉薬添加用抗菌材組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084649B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018190538A1 (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-18 | 신상순 | 유약 첨가 분쇄물, 유약 첨가 분쇄물 제조 방법 및 도자기 제작 방법. |
| CN111732339A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-02 | 广东特地陶瓷有限公司 | 一种喷墨打印用抗菌数码釉料、制备方法及功能陶瓷 |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP06256179A patent/JP3084649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018190538A1 (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-18 | 신상순 | 유약 첨가 분쇄물, 유약 첨가 분쇄물 제조 방법 및 도자기 제작 방법. |
| CN111732339A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-02 | 广东特地陶瓷有限公司 | 一种喷墨打印用抗菌数码釉料、制备方法及功能陶瓷 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3084649B2 (ja) | 2000-09-04 |
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