JPH09142877A - 釉薬及び施釉品 - Google Patents
釉薬及び施釉品Info
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- JPH09142877A JPH09142877A JP32376795A JP32376795A JPH09142877A JP H09142877 A JPH09142877 A JP H09142877A JP 32376795 A JP32376795 A JP 32376795A JP 32376795 A JP32376795 A JP 32376795A JP H09142877 A JPH09142877 A JP H09142877A
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- Japan
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- silica
- silver
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- antibacterial
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- Glass Compositions (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １１００℃以上の高温で焼成した場合にも優
れた抗菌性を発揮することができる，釉薬及び施釉品を
提供すること。 【解決手段】 釉原料と抗菌性セラミックスとよりな
る。抗菌性セラミックスは，シリカの表面に銀を担持さ
せてなる。シリカとしては，α石英，α─クリストバラ
イト等を用いることが好ましい。シリカは粒子であっ
て，その平均粒径は０．１μｍ〜５０μｍであることが
好ましい。抗菌性セラミックスは，９９．９〜６０重量
％のシリカと，０．１〜４０重量％の銀とよりなること
が好ましい。釉薬における抗菌性セラミックスの含有量
は，釉原料１００重量部に対し，０．１〜３０重量部で
あることが好ましい。陶器，磁器等の基材の表面に，上
記の釉薬を施し，焼成することにより，抗菌性に優れた
施釉品を製造することができる。
れた抗菌性を発揮することができる，釉薬及び施釉品を
提供すること。 【解決手段】 釉原料と抗菌性セラミックスとよりな
る。抗菌性セラミックスは，シリカの表面に銀を担持さ
せてなる。シリカとしては，α石英，α─クリストバラ
イト等を用いることが好ましい。シリカは粒子であっ
て，その平均粒径は０．１μｍ〜５０μｍであることが
好ましい。抗菌性セラミックスは，９９．９〜６０重量
％のシリカと，０．１〜４０重量％の銀とよりなること
が好ましい。釉薬における抗菌性セラミックスの含有量
は，釉原料１００重量部に対し，０．１〜３０重量部で
あることが好ましい。陶器，磁器等の基材の表面に，上
記の釉薬を施し，焼成することにより，抗菌性に優れた
施釉品を製造することができる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，１１００℃以上の高温で焼成し
た場合にも優れた抗菌性を発揮することができる，釉薬
及び施釉品に関する。
た場合にも優れた抗菌性を発揮することができる，釉薬
及び施釉品に関する。
【０００２】
【従来技術】近年，陶磁器及びホーローの衛生保全のた
めに，釉原料に抗菌性物質を混合してなる釉薬が提案さ
れている。例えば，特開平５─２０１７４７号公報に
は，抗菌性金属を担持させたハイドロキシアパタイトを
含有した釉薬が開示されている。また，特開平６─３４
０５１３号公報には，イオン交換体に銀を担持した釉薬
が開示されている。更に，特開平７─１９６３８４号公
報には，金属銀，酸化銀又は銀化合物を釉原料に混合し
た釉薬が開示されている。また，抗菌性物質としてはシ
リカゲルを利用するものも開示されている（特開平５−
４３４１４号公報，他）。
めに，釉原料に抗菌性物質を混合してなる釉薬が提案さ
れている。例えば，特開平５─２０１７４７号公報に
は，抗菌性金属を担持させたハイドロキシアパタイトを
含有した釉薬が開示されている。また，特開平６─３４
０５１３号公報には，イオン交換体に銀を担持した釉薬
が開示されている。更に，特開平７─１９６３８４号公
報には，金属銀，酸化銀又は銀化合物を釉原料に混合し
た釉薬が開示されている。また，抗菌性物質としてはシ
リカゲルを利用するものも開示されている（特開平５−
４３４１４号公報，他）。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の釉
薬においては，以下の問題がある。即ち，上記のごとく
ハイドロキシアパタイト又はイオン交換体に銀を担持し
た抗菌性物質は，焼成すると構造が変化するため，銀が
遊離してしまい，抗菌性が低下する。また，上記のごと
く，金属銀，酸化銀又は銀化合物を釉原料に混合したも
のは，焼成により銀が釉薬に取り込まれ，銀含有ガラス
となり，抗菌性が低下する。
薬においては，以下の問題がある。即ち，上記のごとく
ハイドロキシアパタイト又はイオン交換体に銀を担持し
た抗菌性物質は，焼成すると構造が変化するため，銀が
遊離してしまい，抗菌性が低下する。また，上記のごと
く，金属銀，酸化銀又は銀化合物を釉原料に混合したも
のは，焼成により銀が釉薬に取り込まれ，銀含有ガラス
となり，抗菌性が低下する。
【０００４】また，上記のごとくシリカゲルを利用した
場合には，焼成によりシリカゲルの構造が変化するた
め，銀が遊離してしまい，抗菌性が低下する。上記の銀
の遊離及び銀含有ガラスの生成は，１１００℃以上の高
温で焼成した場合に，特に顕著となり，釉薬の抗菌性が
著しく低下する。
場合には，焼成によりシリカゲルの構造が変化するた
め，銀が遊離してしまい，抗菌性が低下する。上記の銀
の遊離及び銀含有ガラスの生成は，１１００℃以上の高
温で焼成した場合に，特に顕著となり，釉薬の抗菌性が
著しく低下する。
【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，１１
００℃以上の高温で焼成した場合にも優れた抗菌性を発
揮することができる，釉薬及び施釉品を提供しようとす
るものである。
００℃以上の高温で焼成した場合にも優れた抗菌性を発
揮することができる，釉薬及び施釉品を提供しようとす
るものである。
【０００６】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，釉原料と
抗菌性セラミックスとよりなる釉薬であって，上記抗菌
性セラミックスは，シリカの表面に銀を担持させてなる
ことを特徴とする釉薬である。
抗菌性セラミックスとよりなる釉薬であって，上記抗菌
性セラミックスは，シリカの表面に銀を担持させてなる
ことを特徴とする釉薬である。
【０００７】上記釉薬は，シリカの表面に銀を担持させ
ている。そのため，１１００℃以上の高温で焼成した場
合にも，優れた抗菌性を発揮することができる。
ている。そのため，１１００℃以上の高温で焼成した場
合にも，優れた抗菌性を発揮することができる。
【０００８】次に，上記シリカ（ＳｉＯ2 ）は，請求項
２に記載の発明のように，α石英，β石英，α─クリス
トバライト，βークリストバライト，α─トリジマイ
ト，β─トリジマイト，及びガラス質シリカのグループ
から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好まし
い。石英の融点は１４５０℃，クリストバライトの融点
は１７２５℃，トリジマイトの融点は１６７０℃，ガラ
ス質シリカ（シリカガラス）の融点は１４２０℃以上で
あり，釉薬は通常１４００℃以下で焼成される。そのた
め，これらを担体とする抗菌性物質は，焼成しても構造
が変化せず，従って耐熱性が高い。この中，特に，α石
英は，低温で安定しており，天然に産出することがで
き，価格も安く，優れたシリカ材料である。
２に記載の発明のように，α石英，β石英，α─クリス
トバライト，βークリストバライト，α─トリジマイ
ト，β─トリジマイト，及びガラス質シリカのグループ
から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好まし
い。石英の融点は１４５０℃，クリストバライトの融点
は１７２５℃，トリジマイトの融点は１６７０℃，ガラ
ス質シリカ（シリカガラス）の融点は１４２０℃以上で
あり，釉薬は通常１４００℃以下で焼成される。そのた
め，これらを担体とする抗菌性物質は，焼成しても構造
が変化せず，従って耐熱性が高い。この中，特に，α石
英は，低温で安定しており，天然に産出することがで
き，価格も安く，優れたシリカ材料である。
【０００９】次に，請求項３に記載の発明のように，上
記シリカは粒子であって，その平均粒径は０．１μｍ〜
５０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満の場合
には，シリカの粉砕にコストがかかり，取扱が不便とな
るおそれがある。一方，５０μｍを越える場合には，焼
成後の釉面が凹凸状態となり，施釉品の表面外観の悪化
を招くおそれがある。
記シリカは粒子であって，その平均粒径は０．１μｍ〜
５０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満の場合
には，シリカの粉砕にコストがかかり，取扱が不便とな
るおそれがある。一方，５０μｍを越える場合には，焼
成後の釉面が凹凸状態となり，施釉品の表面外観の悪化
を招くおそれがある。
【００１０】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記抗菌性セラミックスは，９９．９〜６０重量％のシリ
カと，０．１〜４０重量％の銀とよりなることが好まし
い。銀が０．１重量％未満の場合，又はシリカが９９．
９重量％を越える場合には，釉薬の抗菌性が低下するお
それがある。一方，銀が４０重量％を越える場合，又は
シリカが６０重量％未満の場合には，焼成後の釉面が凹
凸状態となり，施釉品の表面外観の悪化を招くおそれが
ある。また，高価な銀の含有量が多くなり，釉薬のコス
トが高くなるおそれがある。
記抗菌性セラミックスは，９９．９〜６０重量％のシリ
カと，０．１〜４０重量％の銀とよりなることが好まし
い。銀が０．１重量％未満の場合，又はシリカが９９．
９重量％を越える場合には，釉薬の抗菌性が低下するお
それがある。一方，銀が４０重量％を越える場合，又は
シリカが６０重量％未満の場合には，焼成後の釉面が凹
凸状態となり，施釉品の表面外観の悪化を招くおそれが
ある。また，高価な銀の含有量が多くなり，釉薬のコス
トが高くなるおそれがある。
【００１１】次に，請求項５に記載の発明のように，上
記釉薬における抗菌性セラミックスの含有量は，釉原料
１００重量部に対し，０．１〜３０重量部であることが
好ましい。０．１重量部未満の場合には，釉薬の抗菌性
が低下するおそれがある。一方，３０重量部を越える場
合には，焼成後の釉面が凹凸状態となり，施釉品の表面
外観の悪化を招くおそれがある。また，高価な銀の含有
量が多くなり，釉薬のコストが高くなるおそれがある。
記釉薬における抗菌性セラミックスの含有量は，釉原料
１００重量部に対し，０．１〜３０重量部であることが
好ましい。０．１重量部未満の場合には，釉薬の抗菌性
が低下するおそれがある。一方，３０重量部を越える場
合には，焼成後の釉面が凹凸状態となり，施釉品の表面
外観の悪化を招くおそれがある。また，高価な銀の含有
量が多くなり，釉薬のコストが高くなるおそれがある。
【００１２】そして，上記釉原料としては，例えば，ガ
ラスフリット，粘土，亜鉛華，ホウ酸，長石を用いる。
ラスフリット，粘土，亜鉛華，ホウ酸，長石を用いる。
【００１３】上記釉薬を用いた施釉品としては，例え
ば，請求項６に記載の発明のように，基材の表面に釉薬
を施し，焼成して，施釉品を製造するに当たり，上記釉
薬は釉原料と抗菌性セラミックスとよりなり，該抗菌性
セラミックスは，シリカの表面に銀を担持させてなるこ
とを特徴とする施釉品がある。
ば，請求項６に記載の発明のように，基材の表面に釉薬
を施し，焼成して，施釉品を製造するに当たり，上記釉
薬は釉原料と抗菌性セラミックスとよりなり，該抗菌性
セラミックスは，シリカの表面に銀を担持させてなるこ
とを特徴とする施釉品がある。
【００１４】請求項７に記載の発明のように，上記基材
は，陶磁器，耐熱磁器，結晶化ガラス及びホーローのグ
ループから選ばれる１種又は２種以上であることが好ま
しい。これにより，釉薬による基材の表面装飾性を有効
に発揮させることができる。また，これらの基材は，衛
生保全が要求されることが多いため，上記の抗菌性釉薬
を施すことにより衛生保全の要求を満足させることがで
きる。
は，陶磁器，耐熱磁器，結晶化ガラス及びホーローのグ
ループから選ばれる１種又は２種以上であることが好ま
しい。これにより，釉薬による基材の表面装飾性を有効
に発揮させることができる。また，これらの基材は，衛
生保全が要求されることが多いため，上記の抗菌性釉薬
を施すことにより衛生保全の要求を満足させることがで
きる。
【００１５】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる釉薬は，釉原料と抗菌性セ
ラミックスとよりなる。抗菌性セラミックスは，そのシ
リカの表面に銀を担持させてなる。抗菌性セラミックス
のシリカはα石英である。シリカは粒子であり，その平
均粒径は２．５μｍである。
ラミックスとよりなる。抗菌性セラミックスは，そのシ
リカの表面に銀を担持させてなる。抗菌性セラミックス
のシリカはα石英である。シリカは粒子であり，その平
均粒径は２．５μｍである。
【００１６】抗菌性セラミックスは，８８重量％のシリ
カと，１２重量％の銀とよりなる。釉薬における抗菌性
セラミックスの含有量は，釉原料１００重量部に対し，
１５重量部である。釉原料としては，ガラスフリット及
び粘土を用いた。
カと，１２重量％の銀とよりなる。釉薬における抗菌性
セラミックスの含有量は，釉原料１００重量部に対し，
１５重量部である。釉原料としては，ガラスフリット及
び粘土を用いた。
【００１７】次に，上記釉薬の製造方法について説明す
る。まず，シリカであるα石英を，ボールミルにより平
均粒径２．５μｍに粉砕した。その粉砕物に，銀を担持
させた。銀の担持量は，粉砕したα石英８８重量％に対
して，１２重量％である。
る。まず，シリカであるα石英を，ボールミルにより平
均粒径２．５μｍに粉砕した。その粉砕物に，銀を担持
させた。銀の担持量は，粉砕したα石英８８重量％に対
して，１２重量％である。
【００１８】次に，釉原料としてのガラスフリット１０
０重量部に粘土４重量部を混合してフリット釉を調製し
た。次に，該フリット釉１００重量部に対して，上記抗
菌性セラミックスを１５重量部添加，混合して，上記釉
薬を得た。次に，上記釉薬を，基材としての磁器素地に
スプレー掛けにより施し，１１５０℃で１時間焼成し
て，施釉品を得た。
０重量部に粘土４重量部を混合してフリット釉を調製し
た。次に，該フリット釉１００重量部に対して，上記抗
菌性セラミックスを１５重量部添加，混合して，上記釉
薬を得た。次に，上記釉薬を，基材としての磁器素地に
スプレー掛けにより施し，１１５０℃で１時間焼成し
て，施釉品を得た。
【００１９】（比較例１）本例の釉薬は，銀を担持させ
たαアルミナ（コランダム）と，釉原料とよりなる。α
アルミナの粒子の平均粒径は１．５μｍである。銀の担
持量は，αアルミナ８８重量％に対し，１２重量％であ
る。銀を担持したαアルミナの含有量は，釉原料１００
重量部に対し，１５重量部である。釉原料としては，実
施形態例１と同様のものを用いた。
たαアルミナ（コランダム）と，釉原料とよりなる。α
アルミナの粒子の平均粒径は１．５μｍである。銀の担
持量は，αアルミナ８８重量％に対し，１２重量％であ
る。銀を担持したαアルミナの含有量は，釉原料１００
重量部に対し，１５重量部である。釉原料としては，実
施形態例１と同様のものを用いた。
【００２０】上記釉薬を製造するに当たっては，まず，
平均粒径１．５μｍに粉砕したαアルミナに，１２重量
部の銀を担持させた。次に，実施形態例１と同様に釉原
料よりフリット釉を調製した。次いで，フリット釉１０
０重量部に対して，銀を担持したαアルミナを１５重量
部添加，混合して，上記釉薬を得た。次に，上記釉薬を
磁器素地に施し，１１５０℃で１時間焼成して，施釉品
を得た。
平均粒径１．５μｍに粉砕したαアルミナに，１２重量
部の銀を担持させた。次に，実施形態例１と同様に釉原
料よりフリット釉を調製した。次いで，フリット釉１０
０重量部に対して，銀を担持したαアルミナを１５重量
部添加，混合して，上記釉薬を得た。次に，上記釉薬を
磁器素地に施し，１１５０℃で１時間焼成して，施釉品
を得た。
【００２１】（比較例２）本例の釉薬は，銀を担持させ
たリン酸カルシウム（ハイドロキシアパタイト）と，釉
原料とよりなる。リン酸カルシウムの粒子の平均粒径は
２．０μｍである。銀の担持量は，リン酸カルシウム８
８重量％に対し，１２重量％である。銀を担持したリン
酸カルシウムの含有量は，釉原料１００重量部に対し，
１５重量部である。釉原料としては，実施形態例１と同
様のものを用いた。
たリン酸カルシウム（ハイドロキシアパタイト）と，釉
原料とよりなる。リン酸カルシウムの粒子の平均粒径は
２．０μｍである。銀の担持量は，リン酸カルシウム８
８重量％に対し，１２重量％である。銀を担持したリン
酸カルシウムの含有量は，釉原料１００重量部に対し，
１５重量部である。釉原料としては，実施形態例１と同
様のものを用いた。
【００２２】上記釉薬を製造するに当たっては，まず，
平均粒径２．０μｍに粉砕したリン酸カルシウムに，１
２重量部の銀を担持させた。次に，実施形態例１と同様
に釉原料よりフリット釉を調製し，フリット釉を得た。
次いで，フリット釉１００重量部に対して，銀を担持し
たリン酸カルシウムを１５重量部添加，混合して，上記
釉薬を得た。次に，上記釉薬を磁器素地に施し，１１５
０℃で１時間焼成して，施釉品を得た。
平均粒径２．０μｍに粉砕したリン酸カルシウムに，１
２重量部の銀を担持させた。次に，実施形態例１と同様
に釉原料よりフリット釉を調製し，フリット釉を得た。
次いで，フリット釉１００重量部に対して，銀を担持し
たリン酸カルシウムを１５重量部添加，混合して，上記
釉薬を得た。次に，上記釉薬を磁器素地に施し，１１５
０℃で１時間焼成して，施釉品を得た。
【００２３】（比較例３）本例の釉薬は，釉原料１００
重量部に対して，２．９重量部の硝酸銀を添加，混合し
たものである。釉原料は，実施形態例１と同様にフリッ
ト釉として，硝酸銀に添加した。上記釉薬を磁器素地に
施し，１１５０℃で１時間焼成して，施釉品を得た。釉
原料としては，実施形態例１と同様のものを用いた。
重量部に対して，２．９重量部の硝酸銀を添加，混合し
たものである。釉原料は，実施形態例１と同様にフリッ
ト釉として，硝酸銀に添加した。上記釉薬を磁器素地に
施し，１１５０℃で１時間焼成して，施釉品を得た。釉
原料としては，実施形態例１と同様のものを用いた。
【００２４】実施形態例２ 本例においては，上記実施形態例１及び比較例１〜３の
施釉品について，抗菌性試験を行った。各施釉品は，３
５ｍｍ角に切り出して，試験に供した。試験は，大腸菌
を普通寒天斜面培地で３５℃，１６〜２０時間培養し
た。培養した大腸菌を，普通ブイヨン液を１／１０００
濃度に希釈し滅菌したブイヨン液に浮遊させた。この菌
液１ｍｌ当たりの菌数は約１．０×１０6 となるように
調整した。この菌液０．２ｍｌを上記施釉品に塗布し，
その塗布面にポリエチレンフィルムを密着させた。この
施釉品を３５℃で，２４時間保存し，その後の生菌数を
測定した。尚，対照として，上記施釉品に塗布した大腸
菌と同量の菌数をシャーレに分注した。上記の抗菌性試
験の結果を表１に示した。
施釉品について，抗菌性試験を行った。各施釉品は，３
５ｍｍ角に切り出して，試験に供した。試験は，大腸菌
を普通寒天斜面培地で３５℃，１６〜２０時間培養し
た。培養した大腸菌を，普通ブイヨン液を１／１０００
濃度に希釈し滅菌したブイヨン液に浮遊させた。この菌
液１ｍｌ当たりの菌数は約１．０×１０6 となるように
調整した。この菌液０．２ｍｌを上記施釉品に塗布し，
その塗布面にポリエチレンフィルムを密着させた。この
施釉品を３５℃で，２４時間保存し，その後の生菌数を
測定した。尚，対照として，上記施釉品に塗布した大腸
菌と同量の菌数をシャーレに分注した。上記の抗菌性試
験の結果を表１に示した。
【００２５】測定結果より，本発明の実施形態例１に係
る施釉品は，保存前の生菌数１．０×１０6 に比べて，
２４時間後の生菌数が７５と著しく減少した。一方，比
較例１〜３の施釉品は，２４時間後の生菌数が１〜５×
１０6 であり，保存当初よりも増加した。このことか
ら，本発明に係る釉薬及び施釉品は，優れた抗菌性を発
揮することがわかる。
る施釉品は，保存前の生菌数１．０×１０6 に比べて，
２４時間後の生菌数が７５と著しく減少した。一方，比
較例１〜３の施釉品は，２４時間後の生菌数が１〜５×
１０6 であり，保存当初よりも増加した。このことか
ら，本発明に係る釉薬及び施釉品は，優れた抗菌性を発
揮することがわかる。
【００２６】
【表１】
【００２７】実施形態例３ 本例においては，施釉品の焼成温度と施釉品の抗菌特性
との関係について調査した。調査に当たり，釉薬を塗布
した後の基材の焼成温度を変化させて施釉品を得た。こ
の施釉品について，実施形態例２と同様の方法により抗
菌試験を行った。その結果を表２に示した。
との関係について調査した。調査に当たり，釉薬を塗布
した後の基材の焼成温度を変化させて施釉品を得た。こ
の施釉品について，実施形態例２と同様の方法により抗
菌試験を行った。その結果を表２に示した。
【００２８】測定結果より，温度１４００℃で焼成した
場合にも，２４時間保存後の生菌数が著しく減少した。
このことから，本発明の釉薬は，１４００℃の高温で焼
成した場合にも，優れた抗菌性を発揮することがわか
る。
場合にも，２４時間保存後の生菌数が著しく減少した。
このことから，本発明の釉薬は，１４００℃の高温で焼
成した場合にも，優れた抗菌性を発揮することがわか
る。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば，１１００℃以上の高温
で焼成した場合にも優れた抗菌性を発揮することができ
る，釉薬及び施釉品を提供することができる。
で焼成した場合にも優れた抗菌性を発揮することができ
る，釉薬及び施釉品を提供することができる。
Claims (7)
- 【請求項１】 釉原料と抗菌性セラミックスとよりなる
釉薬であって，上記抗菌性セラミックスは，シリカの表
面に銀を担持させてなることを特徴とする釉薬。 - 【請求項２】 請求項１において，上記シリカは，α石
英，β石英，α─クリストバライト，βークリストバラ
イト，α─トリジマイト，β─トリジマイト，及びガラ
ス質シリカのグループから選ばれる１種又は２種以上で
あることを特徴とする釉薬。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記シリカは
粒子であって，その平均粒径は０．１μｍ〜５０μｍで
あることを特徴とする釉薬。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記抗菌性セラミックスは，９９．９〜６０重量％のシ
リカと，０．１〜４０重量％の銀とよりなることを特徴
とする釉薬。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
上記釉薬における抗菌性セラミックスの含有量は，釉原
料１００重量部に対し，０．１〜３０重量部であること
を特徴とする釉薬。 - 【請求項６】 基材の表面に釉薬を施し，焼成して，施
釉品を製造するに当たり，上記釉薬は釉原料と抗菌性セ
ラミックスとよりなり，該抗菌性セラミックスは，シリ
カの表面に銀を担持させてなることを特徴とする施釉
品。 - 【請求項７】 請求項６において，上記基材は，陶磁
器，耐熱磁器，結晶化ガラス，及びホーローのグループ
から選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする
施釉品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32376795A JPH09142877A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 釉薬及び施釉品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32376795A JPH09142877A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 釉薬及び施釉品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09142877A true JPH09142877A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=18158406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32376795A Pending JPH09142877A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 釉薬及び施釉品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09142877A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303183B1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-10-16 | Aos Holding Company | Anti-microbial porcelain enamel coating |
| WO2012026774A3 (ko) * | 2010-08-26 | 2012-05-31 | Oh Kil Soo | 내열 자기용 인덕션 감응 조성물 |
| CN112876081A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-06-01 | 福建省德化明英华陶瓷有限公司 | 一种高强度陶瓷釉料及其制备方法 |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP32376795A patent/JPH09142877A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303183B1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-10-16 | Aos Holding Company | Anti-microbial porcelain enamel coating |
| WO2012026774A3 (ko) * | 2010-08-26 | 2012-05-31 | Oh Kil Soo | 내열 자기용 인덕션 감응 조성물 |
| CN112876081A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-06-01 | 福建省德化明英华陶瓷有限公司 | 一种高强度陶瓷釉料及其制备方法 |
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