JPH0890244A - パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 - Google Patents
パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法Info
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- JPH0890244A JPH0890244A JP25752594A JP25752594A JPH0890244A JP H0890244 A JPH0890244 A JP H0890244A JP 25752594 A JP25752594 A JP 25752594A JP 25752594 A JP25752594 A JP 25752594A JP H0890244 A JPH0890244 A JP H0890244A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路などのセラミックパッケージ
にコバールなどの金属製の蓋をパラレルシーム接合する
作業において，多数同時進行させる。 【構成】 パレット11の上に多数のセラミックパッケー
ジ13を並べる。パッケージ13の蓋はセラミックの膨張係
数と等しくなるように，コバール（鉄，ニッケル，コバ
ルトの合金。登録商標）を使用する。一対のローラ電極
７とこれを軸支する電極ホルダ９とによって，セラミッ
クパッケージ13の上縁を圧接しつつ，大電流を供給す
る。このとき電極ホルダ９の下端には磁気シールド板15
を貼ってあるので，接合作業待ちの他のセラミックパッ
ケージ13の蓋が磁気力により飛び上がるのを防止する。
にコバールなどの金属製の蓋をパラレルシーム接合する
作業において，多数同時進行させる。 【構成】 パレット11の上に多数のセラミックパッケー
ジ13を並べる。パッケージ13の蓋はセラミックの膨張係
数と等しくなるように，コバール（鉄，ニッケル，コバ
ルトの合金。登録商標）を使用する。一対のローラ電極
７とこれを軸支する電極ホルダ９とによって，セラミッ
クパッケージ13の上縁を圧接しつつ，大電流を供給す
る。このとき電極ホルダ９の下端には磁気シールド板15
を貼ってあるので，接合作業待ちの他のセラミックパッ
ケージ13の蓋が磁気力により飛び上がるのを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，半導体集積回路や水晶
振動子などを収容してなるセラミックや金属製などの外
囲器と蓋とを接合するのに適したパラレルシーム接合装
置に関する。
振動子などを収容してなるセラミックや金属製などの外
囲器と蓋とを接合するのに適したパラレルシーム接合装
置に関する。
【０００２】
【従来技術】半導体集積回路や水晶振動子などの回路素
子を気密封止するパラレルシーム接合装置は，一般に外
囲器であるセラミックパッケージとコバール製の蓋とを
重ねておき一対のローラ状の接合用電極がその上を加圧
しながら回動し，これら一対のローラ状の接合用電極の
一方から蓋を通して他方へ電流を流すことにより外囲器
と蓋とを連続線状に接合する。
子を気密封止するパラレルシーム接合装置は，一般に外
囲器であるセラミックパッケージとコバール製の蓋とを
重ねておき一対のローラ状の接合用電極がその上を加圧
しながら回動し，これら一対のローラ状の接合用電極の
一方から蓋を通して他方へ電流を流すことにより外囲器
と蓋とを連続線状に接合する。
【０００３】ここで蓋の材料として選択されるコバール
（登録商標）は鉄，ニッケル，コバルトの合金であって
セラミックの膨張係数と等しくなるような材料であり，
磁性材料が主成分であるためコバールも磁性体である。
そのため接合時の大電流の磁界の作用によって接合前の
コバール製の蓋は位置ずれが発生することにもなる。そ
のため１個ずつ接合作業をしたり，連続作業をするとき
には作業待ちの蓋については機械的に固定する装置を併
用するなどしていた。
（登録商標）は鉄，ニッケル，コバルトの合金であって
セラミックの膨張係数と等しくなるような材料であり，
磁性材料が主成分であるためコバールも磁性体である。
そのため接合時の大電流の磁界の作用によって接合前の
コバール製の蓋は位置ずれが発生することにもなる。そ
のため１個ずつ接合作業をしたり，連続作業をするとき
には作業待ちの蓋については機械的に固定する装置を併
用するなどしていた。
【０００４】また，このパラレルシーム接合方法におい
ては，ローラ電極を回動させてワークの縁を移動して行
くので，このローラ電極の移動による反作用力に耐える
だけの力で仮付け前処理をしておく必要がある。この仮
付けのときにも作業待ちの蓋は磁気力によって位置ずれ
が発生する問題がある。そのため仮付け工程と本作業の
パラレルシーム接合との両方の作業のために２回ローラ
電極の移動循環させることになり，作業時間が長くなる
問題がある。
ては，ローラ電極を回動させてワークの縁を移動して行
くので，このローラ電極の移動による反作用力に耐える
だけの力で仮付け前処理をしておく必要がある。この仮
付けのときにも作業待ちの蓋は磁気力によって位置ずれ
が発生する問題がある。そのため仮付け工程と本作業の
パラレルシーム接合との両方の作業のために２回ローラ
電極の移動循環させることになり，作業時間が長くなる
問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はパラレルシー
ム接合装置において，接合時の電流による磁界の影響を
防止することを第１の課題とする。またパラレルシーム
接合方法において，仮付けを効率よく処理する方法を得
ることを第２の課題とする。
ム接合装置において，接合時の電流による磁界の影響を
防止することを第１の課題とする。またパラレルシーム
接合方法において，仮付けを効率よく処理する方法を得
ることを第２の課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の課題を解決するた
め，本発明では以下の手段を提案するものである。所定
回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と蓋部材と
を加圧しながら回動する一対以上の接合用電極の間に接
合用変圧器から電流を流してシーム接合するパラレルシ
ーム接合装置において，前記接合用変圧器から接合用電
極に至る経路に沿って磁気シールド部材を配設したこと
を特徴とするパラレルシーム接合装置。
め，本発明では以下の手段を提案するものである。所定
回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と蓋部材と
を加圧しながら回動する一対以上の接合用電極の間に接
合用変圧器から電流を流してシーム接合するパラレルシ
ーム接合装置において，前記接合用変圧器から接合用電
極に至る経路に沿って磁気シールド部材を配設したこと
を特徴とするパラレルシーム接合装置。
【０００７】第２の課題を解決するため，本発明では以
下の手段を提案するものである。所定回路素子又は電子
回路を収納してなる外囲器と蓋部材とを同一平面上のＸ
軸，Ｙ軸に沿って多数載置できるとパレットと，Ｙ軸に
沿って回動可能に配設した一対の接合用電極と，この接
合用電極を軸支すると共に磁気シールド部材を備えた一
対の電極ホルダと，この一対の電極ホルダに電流を流す
接合用変圧器とからなり，前記外囲器と蓋部材を接合す
るパラレルシーム接合方法であって，以下の工程： （１）前記電極ホルダを固定加圧して微小時間電流を流
して仮付けする工程と，（２）前記接合用電極を加圧し
ながら蓋部材の平行する辺のＹ軸方向に回動移動させる
パラレルシーム接合工程と，（３）前記電極ホルダをＹ
軸方向へ移動して外囲器１個分シフトする工程と，
（４）上記（１）〜（３）の工程を繰り返す工程群と，
（５）前記パレットを９０°転回する工程と，（６）上
記（２）〜（３）の工程を繰り返す工程群と，からなる
パラレルシーム接合方法。
下の手段を提案するものである。所定回路素子又は電子
回路を収納してなる外囲器と蓋部材とを同一平面上のＸ
軸，Ｙ軸に沿って多数載置できるとパレットと，Ｙ軸に
沿って回動可能に配設した一対の接合用電極と，この接
合用電極を軸支すると共に磁気シールド部材を備えた一
対の電極ホルダと，この一対の電極ホルダに電流を流す
接合用変圧器とからなり，前記外囲器と蓋部材を接合す
るパラレルシーム接合方法であって，以下の工程： （１）前記電極ホルダを固定加圧して微小時間電流を流
して仮付けする工程と，（２）前記接合用電極を加圧し
ながら蓋部材の平行する辺のＹ軸方向に回動移動させる
パラレルシーム接合工程と，（３）前記電極ホルダをＹ
軸方向へ移動して外囲器１個分シフトする工程と，
（４）上記（１）〜（３）の工程を繰り返す工程群と，
（５）前記パレットを９０°転回する工程と，（６）上
記（２）〜（３）の工程を繰り返す工程群と，からなる
パラレルシーム接合方法。
【０００８】
【実施例】図１は本発明にかかるパラレルシーム接合装
置の一実施例である。図において１は100Vの交流電源で
あり，３は互いに逆並列接続されたサイリスタであり，
５は変圧器であり，これらにより変圧器５の１次側への
電力供給と制御する回路が形成される。変圧器５の１次
巻線と２次巻線との巻数比は20：１から50：１までの適
当な比にタップ選定される。したがって２次巻線には巻
数の逆比の１次電流の20倍から50倍までの大きな電流を
流すことができる。変圧器５の２次巻線には一対の電極
ホルダ９が接続され，この一対の電極ホルダ９はそれぞ
れ一対のローラ電極７の回転軸７Ａ，７Ｂを支える。こ
れら一対の回転軸は接合用の電流路となり，溶接待ちの
被加工物（ワーク）上に沿って溶接電流を流すので，駆
動軸７Ａ，７Ｂを同心円とする磁界を形成する。接合用
の電流路となる。そして電極ホルダ９の下端面には薄い
珪素鋼板でできた磁気シールド板15が張り付けられてい
る。ワークであるセラミックパッケージ13とコバール製
の蓋14は，図４に示すようにパレット11の上に50個から
100 個程の数がＸ軸とＹ軸にそって縦横に並べて置かれ
る。
置の一実施例である。図において１は100Vの交流電源で
あり，３は互いに逆並列接続されたサイリスタであり，
５は変圧器であり，これらにより変圧器５の１次側への
電力供給と制御する回路が形成される。変圧器５の１次
巻線と２次巻線との巻数比は20：１から50：１までの適
当な比にタップ選定される。したがって２次巻線には巻
数の逆比の１次電流の20倍から50倍までの大きな電流を
流すことができる。変圧器５の２次巻線には一対の電極
ホルダ９が接続され，この一対の電極ホルダ９はそれぞ
れ一対のローラ電極７の回転軸７Ａ，７Ｂを支える。こ
れら一対の回転軸は接合用の電流路となり，溶接待ちの
被加工物（ワーク）上に沿って溶接電流を流すので，駆
動軸７Ａ，７Ｂを同心円とする磁界を形成する。接合用
の電流路となる。そして電極ホルダ９の下端面には薄い
珪素鋼板でできた磁気シールド板15が張り付けられてい
る。ワークであるセラミックパッケージ13とコバール製
の蓋14は，図４に示すようにパレット11の上に50個から
100 個程の数がＸ軸とＹ軸にそって縦横に並べて置かれ
る。
【０００９】
【接合工程の概要】次にこのパラレルシーム接合装置の
動作について説明する。パラレルシーム接合には以下の
工程からなる。第１に仮付け工程，第２にＹ軸方向のシ
ーム接合工程，第３にＹ軸方向のピッチ送り工程，そし
てこれら第１から第３の工程の繰り返しをする。そして
Ｙ軸方向のピッチ送り工程が端部にきたときに，１列Ｘ
軸方向に平行移動して，上記の第１から第３の工程の繰
り返しをする。そしてＹ軸方向の全ての縁のシーム接合
が完了した後に，９０°回転してＸ軸を従前のＹ軸方向
に向きを換え，その状態で上述のＹ軸方向と同様（ただ
し仮付け工程は不要）の工程を再度繰り返して完了まで
続ける。
動作について説明する。パラレルシーム接合には以下の
工程からなる。第１に仮付け工程，第２にＹ軸方向のシ
ーム接合工程，第３にＹ軸方向のピッチ送り工程，そし
てこれら第１から第３の工程の繰り返しをする。そして
Ｙ軸方向のピッチ送り工程が端部にきたときに，１列Ｘ
軸方向に平行移動して，上記の第１から第３の工程の繰
り返しをする。そしてＹ軸方向の全ての縁のシーム接合
が完了した後に，９０°回転してＸ軸を従前のＹ軸方向
に向きを換え，その状態で上述のＹ軸方向と同様（ただ
し仮付け工程は不要）の工程を再度繰り返して完了まで
続ける。
【００１０】
【仮付け工程】仮付け工程について詳しく説明する。パ
レット11は図１に示す状態で静止しており，セラミック
パッケージ13も蓋14を載せて静止している。そして電極
ホルダ９は静止状態で，上から500 グラムから２キログ
ラム重の力で下方に押されるので，ローラ電極７はこの
力を受けて，セラミックパッケージ13の上に置かれた蓋
14の縁を押す。この状態でサイリスタ３は点弧信号（図
示せず）により位相制御点弧して，変圧器５の１次巻線
には位相制御された交流電流を流す。その交流電流は図
２に示すような波形が流れる。この１次電流により変圧
器５の２次巻線から蓋14を経由する回路には実効値約10
0Aの電流を３周期（60ms) 流すことによりセラミックパ
ッケージ13と蓋14とは向かい合った１点ずつが仮接合さ
れる。この１点ずつの仮付けにより次のシーム接合工程
では蓋14がずれることなく作業を進めることができる。
レット11は図１に示す状態で静止しており，セラミック
パッケージ13も蓋14を載せて静止している。そして電極
ホルダ９は静止状態で，上から500 グラムから２キログ
ラム重の力で下方に押されるので，ローラ電極７はこの
力を受けて，セラミックパッケージ13の上に置かれた蓋
14の縁を押す。この状態でサイリスタ３は点弧信号（図
示せず）により位相制御点弧して，変圧器５の１次巻線
には位相制御された交流電流を流す。その交流電流は図
２に示すような波形が流れる。この１次電流により変圧
器５の２次巻線から蓋14を経由する回路には実効値約10
0Aの電流を３周期（60ms) 流すことによりセラミックパ
ッケージ13と蓋14とは向かい合った１点ずつが仮接合さ
れる。この１点ずつの仮付けにより次のシーム接合工程
では蓋14がずれることなく作業を進めることができる。
【００１１】
【シーム接合工程】シーム接合工程は，一対の電極ホル
ダ９を図１の紙面に垂直方向に移動させてローラ電極９
を蓋14の両縁に接触回転させながら，サイリスタ３を点
弧させる。ローラ電極９の移動速度と流す電流値につい
ては，接合結果が好ましくなるように定める。一例とし
て３mm×６mm×０．１mmのコバール製の蓋14では，接合
電流実効値100Aで６mmの辺を0.6 秒間でローラ電極９を
移動させて好ましい結果が得られた。
ダ９を図１の紙面に垂直方向に移動させてローラ電極９
を蓋14の両縁に接触回転させながら，サイリスタ３を点
弧させる。ローラ電極９の移動速度と流す電流値につい
ては，接合結果が好ましくなるように定める。一例とし
て３mm×６mm×０．１mmのコバール製の蓋14では，接合
電流実効値100Aで６mmの辺を0.6 秒間でローラ電極９を
移動させて好ましい結果が得られた。
【００１２】
【磁界作用の防止】以上説明してきた接合工程における
電極からワークに流れる電流は実効値に比較してピーク
値はその数倍の値にもなり，このピーク値に対応して瞬
間的に高磁界が発生する。この高磁界によって，加工待
ちの他の蓋14に対して飛び出そうとする力が作用する。
ここで磁気シールド板15は磁気の発生源である電極ホル
ダ９と磁力を受ける蓋14との間にあって磁気シールドを
行うので，蓋14には位置ずれの力は作用しなくなる。
電極からワークに流れる電流は実効値に比較してピーク
値はその数倍の値にもなり，このピーク値に対応して瞬
間的に高磁界が発生する。この高磁界によって，加工待
ちの他の蓋14に対して飛び出そうとする力が作用する。
ここで磁気シールド板15は磁気の発生源である電極ホル
ダ９と磁力を受ける蓋14との間にあって磁気シールドを
行うので，蓋14には位置ずれの力は作用しなくなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明にかかるパラ
レルシーム接合装置においては，接合時の電流による磁
界の影響を防止することができる。しかもこの防止のた
めの構造は磁界の発生源に直接設置してあるので，ワー
クの位置や数がどのような場合においても完璧に磁界の
影響を防止することができる。また本発明にかかるパラ
レルシーム接合方法においては，多数のワークをパレッ
トに載置した状態で仮付けと本作業のパラレルシーム接
合とを１行程で効率よく処理する方法を得ることができ
る。したがって装置の構造は簡素で経済的であり，その
上作業工程の効率が向上する効果がある。
レルシーム接合装置においては，接合時の電流による磁
界の影響を防止することができる。しかもこの防止のた
めの構造は磁界の発生源に直接設置してあるので，ワー
クの位置や数がどのような場合においても完璧に磁界の
影響を防止することができる。また本発明にかかるパラ
レルシーム接合方法においては，多数のワークをパレッ
トに載置した状態で仮付けと本作業のパラレルシーム接
合とを１行程で効率よく処理する方法を得ることができ
る。したがって装置の構造は簡素で経済的であり，その
上作業工程の効率が向上する効果がある。
【図１】本発明にかかるパラレルシーム接合装置の一実
施例を示す。
施例を示す。
【図２】接合部に流れる電流波形を示す。
【図３】セラミックパッケージの断面図である。
【図４】パレットとそれに載置させるセラミックパッケ
ージの図である。
ージの図である。
１…交流電源 ３…サイリスタ ５…変圧器 ７…ローラ電極 ９…電極ホルダ 11…パレット 13…セラミックパッケージ 14…蓋 15…磁気シー
ルド板
ルド板
Claims (2)
- 【請求項１】所定回路素子又は電子回路を収納してなる
外囲器と蓋部材とを加圧しながら回動する一対以上の接
合用電極の間に接合用変圧器から電流を流してシーム接
合するパラレルシーム接合装置において，前記接合用変
圧器から接合用電極に至る経路に沿って磁気シールド部
材を配設したことを特徴とするパラレルシーム接合装
置。 - 【請求項２】所定回路素子又は電子回路を収納してなる
外囲器と蓋部材とを同一平面上のＸ軸，Ｙ軸に沿って多
数載置できるとパレットと，Ｙ軸に沿って回動可能に配
設した一対の接合用電極と，この接合用電極を軸支する
と共に磁気シールド部材を備えた一対の電極ホルダと，
この一対の電極ホルダに電流を流す接合用変圧器とから
なり，前記外囲器と蓋部材を接合するパラレルシーム接
合方法であって，以下の工程： （１）前記電極ホルダを固定加圧して微小時間電流を流
して仮付けする工程と，（２）前記接合用電極を加圧し
ながら蓋部材の平行する辺のＹ軸方向に回動移動させる
パラレルシーム接合工程と，（３）前記電極ホルダをＹ
軸方向へ移動して外囲器１個分シフトする工程と，
（４）上記（１）〜（３）の工程を繰り返す工程群と，
（５）前記パレットを９０°転回する工程と，（６）上
記（２）〜（３）の工程を繰り返す工程群と，からなる
パラレルシーム接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257525A JP2824894B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257525A JP2824894B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890244A true JPH0890244A (ja) | 1996-04-09 |
| JP2824894B2 JP2824894B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=17307512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6257525A Expired - Fee Related JP2824894B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2824894B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175141A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Toshiba Corp | 半導体外囲器封止装置 |
| JPS6089980U (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-20 | 三菱電機株式会社 | 溶接機の給電装置 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6257525A patent/JP2824894B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175141A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Toshiba Corp | 半導体外囲器封止装置 |
| JPS6089980U (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-20 | 三菱電機株式会社 | 溶接機の給電装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2824894B2 (ja) | 1998-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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