JP2824894B2 - パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 - Google Patents
パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法Info
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Description
振動子などを収容してなるセラミックや金属製などの外
囲器と蓋とを接合するのに適したパラレルシーム接合装
置に関する。
子を気密封止するパラレルシーム接合装置は,一般に外
囲器であるセラミックパッケージとコバール製の蓋とを
重ねておき一対のローラ状の接合用電極がその上を加圧
しながら回動し,これら一対のローラ状の接合用電極の
一方から蓋を通して他方へ電流を流すことにより外囲器
と蓋とを連続線状に接合する。
(登録商標)は鉄,ニッケル,コバルトの合金であって
セラミックの膨張係数と等しくなるような材料であり,
磁性材料が主成分であるためコバールも磁性体である。
そのため接合時の大電流の磁界の作用によって接合前の
コバール製の蓋は位置ずれが発生することにもなる。そ
のため1個ずつ接合作業をしたり,連続作業をするとき
には作業待ちの蓋については機械的に固定する装置を併
用するなどしていた。
ては,ローラ電極を回動させてワークの縁を移動して行
くので,このローラ電極の移動による反作用力に耐える
だけの力で仮付け前処理をしておく必要がある。この仮
付けのときにも作業待ちの蓋は磁気力によって位置ずれ
が発生する問題がある。そのため仮付け工程と本作業の
パラレルシーム接合との両方の作業のために2回ローラ
電極の移動循環させることになり,作業時間が長くなる
問題がある。
ム接合装置において,接合時の電流による磁界の影響を
防止することを第1の課題とする。またパラレルシーム
接合方法において,仮付けを効率よく処理する方法を得
ることを第2の課題とする。
め,本発明では以下の手段を提案するものである。所定
回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と磁性材料
を含む蓋部材とを同一平面上のX軸,Y軸に沿って多数
載置できるパレットと,Y軸に沿って回動可能に配設し
た一対の接合用電極と,この一対の接合用電極のそれぞ
れに連なるとともにX軸に平行な一対の回転軸と,この
一対の回転軸を軸支する一対の電極ホルダと,この一対
の電極ホルダの下端面に張られた磁気シールド板と,前
記一対の回転軸に交流電流を流す接合用変圧器とからな
ることを特徴とするパラレルシーム接合装置。
下の手段を提案するものである。所定回路素子又は電子
回路を収納してなる外囲器と磁性材料を含む蓋部材とを
同一平面上のX軸,Y軸に沿って多数載置できるパレッ
トと,Y軸に沿って回動可能に配設した一対の接合用電
極と,この一対の接合用電極のそれぞれに連なるととも
にX軸に平行な一対の回転軸と,この一対の回転軸を軸
支する一対の電極ホルダと,この一対の電極ホルダの下
端面に張られた磁気シールド板と,前記一対の回転軸に
交流電流を流す接合用変圧器とからなり,前記外囲器と
蓋部材を接合するパラレルシーム接合方法であって,以
下の工程: (1)前記電極ホルダを固定加圧して微小時間電流を流
して仮付けする工程と, (2)前記接合用電極を加圧しながら蓋部材の平行する
辺のY軸方向に回動移動させるパラレルシーム接合工程
と, (3)前記電極ホルダをY軸方向へ移動して外囲器1個
分シフトする工程と, (4)上記(1)〜(3)の工程を繰り返す工程群と, (5)前記パレットを90゜転回する工程と, (6)上記(2)〜(3)の工程を繰り返す工程群と, からなるパラレルシーム接合方法。
置の一実施例である。図において1は100Vの交流電
源であり,3は互いに逆並列接続されたサイリスタであ
り,5は変圧器であり,これらにより変圧器5の1次側
への電力供給と制御する回路が形成される。変圧器5の
1次巻線と2次巻線との巻数比は20:1から50:1
までの適当な比にタップ選定される。したがって2次巻
線には巻数の逆比の1次電流の20倍から50倍までの
大きな電流を流すことができる。変圧器5の2次巻線に
は一対の電極ホルダ9が接続され,この一対の電極ホル
ダ9はそれぞれ一対のローラ電極7の回転軸7A,7B
を支える。これら一対の回転軸は接合用の電流路とな
り,溶接待ちの被加工物(ワーク)上に沿って溶接電流
を流すので,回転軸7A,7Bを同心円とする磁界を形
成する。接合用の電流路となる。そして電極ホルダ9の
下端面には薄い珪素鋼板でできた磁気シールド板15が
張り付けられている。ワークであるセラミックパッケー
ジ13とコバール製の蓋14は,図4に示すようにパレ
ット11の上に50個から100個程の数がX軸とY軸
にそって縦横に並べて置かれる。
動作について説明する。パラレルシーム接合には以下の
工程からなる。第1に仮付け工程,第2にY軸方向のシ
ーム接合工程,第3にY軸方向のピッチ送り工程,そし
てこれら第1から第3の工程の繰り返しをする。そして
Y軸方向のピッチ送り工程が端部にきたときに,1列X
軸方向に平行移動して,上記の第1から第3の工程の繰
り返しをする。そしてY軸方向の全ての縁のシーム接合
が完了した後に,90°回転してX軸を従前のY軸方向
に向きを換え,その状態で上述のY軸方向と同様(ただ
し仮付け工程は不要)の工程を再度繰り返して完了まで
続ける。
レット11は図1に示す状態で静止しており,セラミック
パッケージ13も蓋14を載せて静止している。そして電極
ホルダ9は静止状態で,上から500 グラムから2キログ
ラム重の力で下方に押されるので,ローラ電極7はこの
力を受けて,セラミックパッケージ13の上に置かれた蓋
14の縁を押す。この状態でサイリスタ3は点弧信号(図
示せず)により位相制御点弧して,変圧器5の1次巻線
には位相制御された交流電流を流す。その交流電流は図
2に示すような波形が流れる。この1次電流により変圧
器5の2次巻線から蓋14を経由する回路には実効値約10
0Aの電流を3周期(60ms) 流すことによりセラミックパ
ッケージ13と蓋14とは向かい合った1点ずつが仮接合さ
れる。この1点ずつの仮付けにより次のシーム接合工程
では蓋14がずれることなく作業を進めることができる。
ダ9を図1の紙面に垂直方向に移動させてローラ電極9
を蓋14の両縁に接触回転させながら,サイリスタ3を点
弧させる。ローラ電極9の移動速度と流す電流値につい
ては,接合結果が好ましくなるように定める。一例とし
て3mm×6mm×0.1mmのコバール製の蓋14では,接合
電流実効値100Aで6mmの辺を0.6 秒間でローラ電極9を
移動させて好ましい結果が得られた。
電極からワークに流れる電流は実効値に比較してピーク
値はその数倍の値にもなり,このピーク値に対応して瞬
間的に高磁界が発生する。この高磁界によって,加工待
ちの他の蓋14に対して飛び出そうとする力が作用する。
ここで磁気シールド板15は磁気の発生源である電極ホル
ダ9と磁力を受ける蓋14との間にあって磁気シールドを
行うので,蓋14には位置ずれの力は作用しなくなる。
レルシーム接合装置においては,接合時の電流による磁
界の影響を防止することができる。しかもこの防止のた
めの構造は磁界の発生源に直接設置してあるので,ワー
クの位置や数がどのような場合においても完璧に磁界の
影響を防止することができる。また本発明にかかるパラ
レルシーム接合方法においては,多数のワークをパレッ
トに載置した状態で仮付けと本作業のパラレルシーム接
合とを1行程で効率よく処理する方法を得ることができ
る。したがって装置の構造は簡素で経済的であり,その
上作業工程の効率が向上する効果がある。
施例を示す。
ージの図である。
ルド板
Claims (2)
- 【請求項1】所定回路素子又は電子回路を収納してなる
外囲器と磁性材料を含む蓋部材とを同一平面上のX軸,
Y軸に沿って多数載置できるパレットと,Y軸に沿って
回動可能に配設した一対の接合用電極と,この一対の接
合用電極のそれぞれに連なるとともにX軸に平行な一対
の回転軸と,この一対の回転軸を軸支する一対の電極ホ
ルダと,この一対の電極ホルダの下端面に張られた磁気
シールド板と,前記一対の回転軸に交流電流を流す接合
用変圧器とからなることを特徴とするパラレルシーム接
合装置。 - 【請求項2】所定回路素子又は電子回路を収納してなる
外囲器と磁性材料を含む蓋部材とを同一平面上のX軸,
Y軸に沿って多数載置できるパレットと,Y軸に沿って
回動可能に配設した一対の接合用電極と,この一対の接
合用電極のそれぞれに連なるとともにX軸に平行な一対
の回転軸と,この一対の回転軸を軸支する一対の電極ホ
ルダと,この一対の電極ホルダの下端面に張られた磁気
シールド板と,前記一対の回転軸に交流電流を流す接合
用変圧器とからなり, 前記外囲器と蓋部材を接合するパラレルシーム接合方法
であって,以下の工程: (1)前記電極ホルダを固定加圧して微小時間電流を流
して仮付けする工程と, (2)前記接合用電極を加圧しながら蓋部材の平行する
辺のY軸方向に回動移動させるパラレルシーム接合工程
と, (3)前記電極ホルダをY軸方向へ移動して外囲器1個
分シフトする工程と, (4)上記(1)〜(3)の工程を繰り返す工程群と, (5)前記パレットを90゜転回する工程と, (6)上記(2)〜(3)の工程を繰り返す工程群と, からなるパラレルシーム接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6257525A JP2824894B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6257525A JP2824894B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0890244A JPH0890244A (ja) | 1996-04-09 |
JP2824894B2 true JP2824894B2 (ja) | 1998-11-18 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP6257525A Expired - Fee Related JP2824894B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | パラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2824894B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59175141A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Toshiba Corp | 半導体外囲器封止装置 |
JPS6089980U (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-20 | 三菱電機株式会社 | 溶接機の給電装置 |
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1994
- 1994-09-27 JP JP6257525A patent/JP2824894B2/ja not_active Expired - Fee Related
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