JPH0888555A - 近接センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２芯のケーブルを用いてセンサ部の温度に基
づいて温度補償できるようにすること。 【構成】 センサ部３１にＬＣ共振回路とこれに直列に
温度検出素子であるダイオードＤ３を設ける。アンプ部
３２はこのセンサ部に直流電流を供給すると、ダイオー
ドＤ３のアノード電圧が温度情報を示すものとなる。従
ってバッファ３６，平滑回路３７によりアノード電圧を
検出し、これをＡ／Ｄ変換して検出部３８ｂによって温
度情報とする。そしてこの温度情報に基づいて発振回路
の感度を調整するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセンサ部と信号処理部と
を分離した高周波発振型の近接センサに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のセンサ部と信号処理部（以下、ア
ンプ部という）とを分離した分離型の近接センサは、図
１０に示すようにセンサ部に検出コイル又は検出コイル
とコンデンサ等の共振回路又は共振回路を含む発振回路
の一部を設け、その他の発振回路及び信号処理部をケー
ブルで接続して構成される。こうすればセンサ部を小型
化することができるため、センサ部分の小型化を要求さ
れる用途で使用される。

【０００３】しかしながらこのような従来の分離型近接
センサにおいては、センサ部とアンプ部とが取付けられ
る場所が異なるため周囲温度が異なることが多い。図１
０はセンサ部１とアンプ部２とを分離している従来のア
ンプ分離型近接センサの一例を示す回路図である。セン
サ部１は検出コイルＬとコンデンサＣ１により共振回路
が構成される。アンプ部２はこの共振回路２に抵抗Ｒ
１、ダイオードＤ１，Ｄ２を介してトランジスタＱ１の
ベース及び定電流源Ｉ₁ が接続されている。トランジス
タＱ１のエミッタ側には抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４が接地端
との間に直列接続される。そして抵抗Ｒ２，Ｒ３の中点
がトランジスタＱ２のベースに接続され、そのエミッタ
には感度調整抵抗Ｒｅが接続される。トランジスタＱ２
のコレクタ側にはトランジスタＱ３，Ｑ４から成るカレ
ントミラー回路が接続されており、トランジスタＱ２に
流れる電流と同じ電流値の電流がトランジスタＱ４を介
してセンサ部１の並列共振回路に帰還され、正帰還ルー
プが構成されて発振している。トランジスタＱ３，Ｑ４
のコレクタには同一の抵抗値を持つ抵抗Ｒ５，Ｒ６が接
続され、抵抗Ｒ５に並列に温度補償抵抗Ｒ７が接続され
る。この抵抗Ｒ７は負の温度係数を有するサーミスタで
あって、温度の上昇によって抵抗値が減少し、帰還電流
を増加するようにしたものである。そしてこのトランジ
スタＱ１のエミッタ側には発振状態検出回路４が設けら
れ、その発振振幅の低下等の発振状態の変化が検出され
る。この発振状態の変化によって出力回路５より物体検
知信号が出力される。

【０００４】図１１はセンサ部１１内に共振回路と温度
を検知するための感温抵抗１２及び発振回路１３，波形
整形回路１４を組み込んだ場合のアンプ分離型近接セン
サを示すブロック図である。本図に示す従来の近接セン
サにおいては、アンプ部１５よりセンサ部１１に電源が
供給される。センサ部１１では発振回路１３によって一
定の周波数で発振し、波形整形回路１４によって波形整
形される。この信号はアンプ部１５に伝送され、分周回
路１６，カウンタ１７によって計数される。一方センサ
部１１内には感温抵抗１２が設けられており、アンプ部
１５内にこの抵抗値によって発振周波数が異なるＣＲ発
振回路１８が設けられる。ＣＲ発振回路１８の発振信号
は分周回路１９及びカウンタ２０によって計数され、マ
イクロコンピュータ２１に与えられる。基準クロック発
振器２２はカウンタ１７，２０に基準クロックを出力す
るものである。マイクロコンピュータ２１には温度補償
用のテーブルメモリ２３が接続されている。マイクロコ
ンピュータ２１はカウンタ１７の計数値、即ち発振周波
数をカウンタ２０の計数値、即ち温度情報に基づいて温
度補償し、又発振周波数の変化によって物体検知信号を
出力するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに図１０に示す
アンプ分離型近接センサにおいては、センサ部に感温素
子が設けられていない。そのためセンサ部とアンプ部と
の温度変化が大きいような環境下、例えば恒温槽や金型
の内部で用いられる場合においては、正確に物体検知信
号を得ることができないという欠点があった。又図１１
に示す近接センサにおいては、センサ部の温度に応じた
温度補償が行えるが、センサ部とアンプ部とを分離する
ケーブルの本数が増加し、取付けが複雑になるという欠
点があった。

【０００６】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、センサ部とアンプ部との間のケ
ーブルの本数を増やすことなく、センサ部の周囲温度情
報に基づいて温度補償を行える近接センサを提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、センサ部と、センサ部に２芯のケーブルで接続され
る信号処理部と、を有する近接センサであって、センサ
部は検出コイル及び該検出コイルに直列に接続される温
度検出素子を含むものであり、信号処理部は、外部から
の信号に基づいてその発振強度を変化させる感度調整回
路を有し、センサ部の検出コイルに接続されて発振する
発振回路と、センサ部より得られる発振信号に重畳され
る直流電圧に基づいてセンサ部の温度情報を算出する温
度検出手段と、温度検出手段より得られる温度情報によ
りセンサ部の検出コイルに近接する物体検知感度を一定
とするよう発振回路の感度調整回路により発振強度を切
換える感度切換手段と、を有することを特徴とするもの
である。

【０００８】本願の請求項２の発明は、センサ部と、セ
ンサ部に２芯のケーブルで接続される信号処理部と、を
有する近接センサであって、センサ部は検出コイルに直
列接続される温度検出素子を含むものであり、信号処理
部は、外部からの入力信号に基づいてその発振強度を変
化させる感度調整回路を有し、センサ部の検出コイルに
接続されて発振する発振回路と、センサ部より得られる
発振信号に重畳される直流電圧に基づいてセンサ部の温
度情報を検出する第１の温度検出手段と、信号処理部の
温度情報を検出する第２の温度検出手段と、第１，第２
の温度検出部より得られる温度情報に基づいて発振強度
を一定とすべく発振回路の感度調整回路により発振強度
を切換える感度切換手段と、を有することを特徴とする
ものである。

【０００９】本願の請求項３の発明は、第１，第２の温
度検出手段から得られる温度情報の温度差を検出する差
分手段を有し、感度切換手段は差分手段の差分値に基づ
いてその検出感度を一定とすべく発振回路の感度調整回
路により発振強度を切換えることを特徴とするものであ
る。

【００１０】本願の請求項４の発明では、感度切換手段
は、物体までの検出距離に基づいてその感度を設定する
と共に、設定された振幅となるように温度情報に基づい
て感度を調整することを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】このような特徴を有する本願の請求項１の発明
によれば、センサ部には検出コイルと温度検知素子が直
列に接続されており、信号処理部から直流電流が接続さ
れる。従ってセンサ部の温度に基づいてその発振信号が
重畳される直流電圧の値が変化する。アンプ部ではこの
直流電圧に基づいてセンサ部の温度情報を検出するよう
にしている。こうすれば２芯のケーブルを用いてセンサ
部の温度情報を算出し、それに基づいて感度を一定とな
るように温度補償できることとなる。又請求項２の発明
では、センサ部と信号処理部の温度を同時に検出し、こ
れらの温度に基づいて温度補償を行うようにしたもので
ある。更に請求項３は２つの温度差に基づいて感度を一
定とするようにしており、請求項４では感度調整手段を
物体までの検出距離を規定する距離調整手段としても用
いるようにしたものである。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例による近接センサの
全体構成を示すブロック図、図２はその発振回路の構成
を示す回路図である。本図においてセンサ部３１は検出
コイルＬ及びコンデンサＣ１から成る並列共振回路を有
しており、この並列共振回路と接地端間にダイオードＤ
３及びコンデンサＣ２が並列に接続されている。ここで
ダイオードＤ３は電流を通電したときに周囲温度によっ
てその順方向降下電圧が変化するため、温度検出素子と
して用いられている。又コンデンサＣ２は交流成分をバ
イパスするためのバイパスコンデンサである。そしてこ
の回路の両端がアンプ部３２に接続される。アンプ部３
２はセンサ部の検出コイルＬ側に接続される定電流源Ｉ
₂ ，カップリングコンデンサＣ３を有しており、このコ
ンデンサＣ３には発振回路３３が接続される。本実施例
による発振回路３３は温度補償素子を有しておらず、感
度を外部からの制御信号に基づいて変化できるように構
成されたものである。そしてその出力は発振状態検出回
路３４に入力される。発振状態検出回路３４は発振の振
幅低下や発振周波数の変化に基づいて物体検知信号を出
力回路３５に出力するものである。

【００１３】さてセンサ部３１の検出コイルＬのホット
エンド側の端子（以下、Ａ点という）は更にアンプ部３
２内のバッファ回路３６に接続される。バッファ回路３
６は高入力インピーダンスを有するバッファ回路であっ
て、その出力を平滑回路３７に与える。平滑回路３７は
Ａ点の電圧出力を直流電圧に変換する平滑回路であっ
て、その出力はマイクロコンピュータ３８に入力され
る。マイクロコンピュータ３８内にはこのアナログ信号
をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部３８ａ，演算部
３８ｂ及び感度切換手段３８ｃを有している。又このマ
イクロコンピュータ３８には温度補償テーブルメモリ３
９が接続されている。マイクロコンピュータ３８はＡ／
Ｄ変換部３８ａによって入力信号をデジタル値に変換
し、演算部３８ｂによってその値から温度データを算出
する。そして感度切換手段３８ｃによって発振回路の感
度調整回路の抵抗値を更新するものである。ここでバッ
ファ回路３６，平滑回路３７，Ａ／Ｄ変換部３８ａ及び
演算部３８ｂは発振信号に重畳される直流電圧に基づい
てセンサ部の温度情報を算出する温度検出手段を構成し
ている。

【００１４】次に発振回路３３の構成について図２を参
照しつつ説明する。本図において電源端子には従来例と
同様に定電流源を介してダイオードＤ１，Ｄ２及び抵抗
Ｒ１が接続されている。この定電流源Ｉ₁ とダイオード
Ｄ１間にはカップリングコンデンサＣ３からの信号が入
力され、更に発振用トランジスタＱ１のベース端が接続
されている。トランジスタＱ１のコレクタは電源端に、
エミッタは抵抗Ｒ２〜Ｒ４の直列接続体に接続される。
そして抵抗Ｒ２，Ｒ３の共通接続点にはトランジスタＱ
２のベースが接続される。トランジスタＱ２のコレクタ
はトランジスタＱ３，Ｑ４から成るカレントミラー回路
に接続され、その帰還電流がセンサ部の検出コイル側に
帰還されることは前述した従来例の発振回路３と同様で
ある。さて本実施例による発振回路３３は、トランジス
タＱ２のエミッタ側に感度調整回路４０が接続される。
感度調整回路４０はエミッタ抵抗Ｒ_e0を有しており、こ
れと並列に抵抗Ｒ_e1，トランジスタＱ_e1の直列接続体、
抵抗Ｒ_e2，トランジスタＱ_e2の直列接続体、・・・抵抗
Ｒ_en，トランジスタＱ_enの直列接続体が接続されてい
る。トランジスタＱ_e1〜Ｑ_enはマイクロコンピュータ３
８からのスイッチ信号に基づいて開閉されるスイッチン
グトランジスタであって、抵抗Ｒ_e0〜Ｒ_enのうち選択さ
れた抵抗の並列合成抵抗が従来例による発振回路のエミ
ッタ抵抗Ｒｅに代えて用いられる。このためマイクロコ
ンピュータ３８からの制御によって発振回路の感度が調
整できるように構成されている。ここで抵抗値Ｒ_ei（ｉ
＝１〜ｎ）は Ｒ_ei＝Ｒｏ・２ⁱ となる抵抗値とすれば、２ⁿ 通りの合成抵抗値Ｒｅが設
定できることとなる。

【００１５】さてセンサ部３１を所定の物体を検出する
位置に設置して、アンプ部３２より定電流源Ｉ₂ を介し
て通電する。ダイオードＤ３はその順方向降下電圧が約
−２ｍＶ／℃の温度特性を有しているため、ダイオード
Ｄ３のアノード電圧は周囲温度によって変化する。その
ため図１に示すＡ点の電位もダイオードのアノード電圧
に発振振幅が重畳されたものとなる。従ってカップリン
グコンデンサＣ３で交流成分のみを発振回路３３に取込
み、発振を行わせるようにしている。そして直流成分は
バッファ回路３６によりインピーダンス変換され、平滑
回路３７でその直流成分のみが取出される。そしてＡ／
Ｄ変換部３８ａでＡ／Ｄ変換され、演算部３８ｂにより
温度情報に変換される。変換方法はダイオードの電圧値
に対応した演算式を用いて演算処理によって求める。又
これに代えて各温度と得られる電圧値とをあらかじめテ
ーブルメモリに記憶させておき、このテーブルメモリを
読出すことにより温度情報を得るようにしてもよい。

【００１６】さて温度が上昇すれば図３（ａ）に示すよ
うに並列共振回路のコンダクタンスが上昇して損失も大
きくなる。そのため規定の位置より遠いところに物体が
近づいても発振状態が維持できず、発振の振幅が低下又
は停止して物体を検出してしまう。従って発振回路側の
損失も大きくなるようにそのコンダクタンスを上昇さ
せ、発振の振幅が一定となるように調整する。このよう
な温度に対応した感度調整抵抗Ｒｅの値をあらかじめ温
度補償テーブルメモリ３９に保持しておき、これに基づ
いて感度調整抵抗Ｒｅの値を選択し、この値となるよう
にトランジスタＱ_e1〜Ｑ_enのいずれかを適宜オンオフす
る。こうして発振の振幅が一定となるように感度調整抵
抗に選択するため抵抗値更新手段３８ｃによって切換え
る。こうすれば感度調整回路４０のトランジスタＱ_e1〜
Ｑ_enを適宜切換えることによってその感度を調整するこ
とができ、温度補償を行うことができる。

【００１７】尚本実施例はセンサ部３１の温度を検出す
る素子としてダイオードを用いているが、温度によって
その両端に発生する電圧が変化する素子であれば足り
る。例えば図４（ａ）に示すように、センサ部３１Ａと
してＬＣ共振回路に直列にサーミスタＲ８を用いてもよ
い。又図４（ｂ）に示すように、センサ部３１Ｂとして
ＬＣ共振回路とサーミスタＲ８とダイオードＤ３とを直
列に接続してもよい。

【００１８】次に本発明の第２実施例について説明す
る。本実施例は第１実施例の発振回路３３にアンプ部３
２の温度に基づいた温度補償を同時に行うようにしたも
のである。即ち図５においてカレントミラー回路を構成
するトランジスタＱ３のコレクタ抵抗Ｒ５に並列に温度
補償素子であるサーミスタＲ９を接続する。サーミスタ
Ｒ９は負の温度係数を有するものであって、温度の上昇
によってその抵抗値が減少する。その他の構成は第１実
施例と同様である。こうすればセンサ部３１及びアンプ
部３２の温度上昇に伴って帰還電流を上昇させることが
できる。このようにアンプ部３２の周囲温度も加味した
温度補償を行うことにより、正確な温度補償が行える。

【００１９】図６は本発明の第３実施例による近接セン
サの全体構成を示すブロック図である。本図において第
１実施例と同一部分は同一符号を付して詳細な説明を省
略する。本実施例においてもセンサ部１に接続されるＡ
点及びカップリングコンデンサＣ３を介して発振回路３
３に入力されるＢ点を夫々バッファ回路３６及び４１に
入力する。バッファ回路３６の出力は平滑回路３７に接
続されており、センサ部３１のダイオードＤ３のアノー
ド電位を平滑することによって検出することは第１実施
例と同様である。一方バッファ回路４１の出力は平滑回
路４２に与えられる。平滑回路４２は発振回路３３の入
力端子、即ちダイオードＤ１のアノード端の電圧レベル
を検出することによってアンプ部３２Ａの温度に対応し
た直流電圧を検出するものである。これらの平滑回路３
７，４２の出力は夫々Ａ／Ｄ変換器４３，４４を介して
デジタル信号に変換され、マイクロコンピュータ４５に
入力される。マイクロコンピュータ４５には温度補償テ
ーブルメモリ４６が接続されている。マイクロコンピュ
ータ４５の演算部４５ａはＡ／Ｄ変換器４３，４４の出
力であるセンサ部３１及びアンプ部３２Ａの電圧信号
を、アンプ部周囲温度（Ｔaa，Ｔab・・・Ｔan）及びセ
ンサ部周囲温度（Ｔsa，Ｔsb・・・Ｔsn）に変換するも
のである。そして感度切換手段４５ｂはこれらの温度に
かかわらず発振回路３３の振幅値が一定となるように、
感度調整抵抗Ｒｅの値を選択する。図７はこの夫々の温
度に対する感度調整抵抗Ｒｅの値を示す温度補償テーブ
ルである。そして感度切換手段４５ｂはこのテーブルに
よって選択された抵抗値となるように、スイッチングト
ランジスタＱ_e1〜Ｑ_enを制御するものである。こうすれ
ば第２実施例と同じくセンサ部とアンプ部との周囲温度
に基づいて温度補償を行うことができる。本実施例では
第２実施例と異なり、アンプ部３２の温度をダイオード
Ｄ１，Ｄ２の電圧変化に基づいて検出し、これによって
温度補償を行うようにしているため、サーミスタによる
温度補償に比べてより高精度で温度補償を行うことがで
きる。ここで本実施例において、バッファ回路３６，平
滑回路３７，Ａ／Ｄ変換器４４，演算部４５ａはセンサ
部より得られる発振信号に重畳される直流電圧に基づい
てセンサ部の温度情報を検出する第１の温度検出手段を
構成しており、ダイオードＤ１，Ｄ２とバッファ回路４
１，平滑回路４２，Ａ／Ｄ変換器４４及び演算部４５ａ
はアンプ部の温度情報を検出する第２の温度検出手段を
構成している。

【００２０】図８は本発明の第４実施例による近接セン
サの全体構成を示すブロック図であり、前述した第１，
３実施例と同一部分は同一符号を付して詳細な説明を省
略する。本実施例においてはセンサ部３１ＣはＬＣ共振
回路に２つのダイオードＤ３，Ｄ４が直列に接続され、
これと並列にバイパス用のコンデンサＣ２が接続され
る。このセンサ部３１Ｃに接続されるＡ点及びコンデン
サＣ３の他端側の発振回路３３の入力端（Ｂ点）の出力
は夫々バッファ回路３６，４１に入力される。バッファ
回路３６，４１はこれらの高い入力インピーダンスを有
するバッファ回路であって、それらの出力は抵抗Ｒ１
０，Ｒ１２を介して差分増幅器５１に与えられる。差分
増幅器５１はバッファ回路３６の出力からバッファ回路
４１の出力を減算する差分手段であって、その差分信号
はマイクロコンピュータ５２に入力される。マイクロコ
ンピュータ５２は第１実施例と同様に、Ａ／Ｄ変換部５
２ａ，演算部５２ｂを有しており、Ａ／Ｄ変換値の差か
ら差の温度信号を検出するものである。そして感度調整
手段５２ｃは差分温度に基づいて発振振幅が一定となる
ように発振回路３３の感度調整抵抗Ｒｅを切換えるよう
に制御する。こうすればセンサ部３１Ｃとアンプ部３２
Ｂとの温度の差分値に基づいて感度を調整して温度補償
を行うことができる。

【００２１】尚発振回路３３には第１実施例と同様に抵
抗Ｒ５に並列に感度調整抵抗を接続しないものであって
もよく、又これを接続して調整したものであってもよ
い。本実施例ではカップリングコンデンサＣ３の容量が
十分大きければＡ点とＢ点の交流の位相は同相となるた
め、平滑回路を用いることなく差分増幅器５１によって
交流成分を除去することができる。このため回路構成が
簡略化されることとなる。又本実施例はセンサ部３１Ｃ
に２つのダイオードＤ３，Ｄ４を用いているが、これは
ダイオードＤ１，Ｄ２を有する発振回路側の温度変化と
合わせるためのものである。

【００２２】次に本発明の第５実施例について図９を参
照しつつ説明する。本実施例では、アンプ部３２Ｃには
発振状態検出回路３４の出力側に出力信号モニタ回路６
１が設けられ、この出力がマイクロコンピュータ６２に
入力される。又設定部６３もマイクロコンピュータ６２
に接続されている。設定部６３はセンサ部３１に物体が
接近するときに物体検知信号を出力するための検出距離
を設定するものであって、所定の設定距離で物体検知で
きるように発振回路３３の感度を調整するものである。
そして本実施例では第３実施例と同様にバッファ回路３
６，４１、平滑回路３７，４２とこれらの電圧信号をデ
ジタル値に変換するＡ／Ｄ変換器４３，４４を有してお
り、その出力がマイクロコンピュータ６２に入力され
る。マイクロコンピュータ６２の演算部６２ａは、これ
らのＡ／Ｄ変換値から温度情報を演算するものであっ
て、その出力が抵抗値を更新ための感度切換手段６２ｂ
に入力される。又マイクロコンピュータ６２はこうして
設定部６３によって設定された感度調整抵抗の抵抗値を
温度補償テーブルメモリ６４によって更に補正するもの
である。感度切換手段６２ｂでは設定された温度での抵
抗値に対し現在のセンサ部の温度及びアンプ部の温度を
オフセットとして温度補正テーブルメモリ６４の出力に
基づいて更に抵抗値を変化させる。こうすれば感度調整
回路４０を物体までの距離の設定と同時に、温度補償に
用いることができる。

【００２３】尚前述した各実施例においては、発振回路
３３にはトランジスタＱ２のエミッタ抵抗Ｒｅを切換え
て発振の感度を調整しているが、トランジスタＱ３又は
Ｑ４のエミッタ抵抗の抵抗値を切換えることによって感
度を調整するようにしてもよく、又カレントミラー回路
のトランジスタ数を変化させて感度を調整するようにし
てもよい。

【００２４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本願の請求項
１の発明によれば、センサ部に検出コイルと温度検出素
子を設けており、その直流電圧に基づいてセンサ部の温
度を検出して温度補償を行っている。従ってケーブル数
を４芯とすることなく、２芯のケーブルを用いてセンサ
部の温度変化に応じた温度補償を行うことができるとい
う効果が得られる。又請求項２〜４の発明では、この効
果に加えてセンサ部と信号処理部の双方の温度を検出
し、これに基づいて温度補償を行うようにしているた
め、更に正確に温度補償が行えるという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例による近接センサの全体構
成を示すブロック図である。

【図２】本発明の第１実施例による発振回路の構成を示
す回路図である。

【図３】並列共振回路と発振回路の温度に対するコンダ
クタンスの変化を示すグラフである。

【図４】本実施例のセンサ回路の他の構成例を示す回路
図である。

【図５】本発明の第２実施例による発振回路の構成を示
す回路図である。

【図６】本発明の第３実施例による近接センサの全体構
成を示すブロック図である。

【図７】本発明の第３実施例による温度補償テーブルメ
モリの一例を示す図である。

【図８】本発明の第４実施例による近接センサの全体構
成を示すブロック図である。

【図９】本発明の第５実施例による近接センサの全体構
成を示すブロック図である。

【図１０】従来の近接センサの一例を示す回路図であ
る。

【図１１】従来の近接センサの他の例を示すブロック図
である。

【符号の説明】

３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ センサ部 ３２，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ アンプ部 ３３，３３Ａ 発振回路 ３４ 発振状態検出回路 ３５ 出力回路 ３６，４１ バッファ回路 ３７，４２ 平滑回路 ３８，４５，５２，６２ マイクロコンピュータ ３９，４６，５３，６４ 温度補償テーブルメモリ ３８ａ，５２ａ Ａ／Ｄ変換部 ３８ｂ，４５ａ，５２ｂ，６２ａ 演算部 ３８ｃ，４５ｂ，５２ｃ，６２ｂ 感度切換手段 ４０ 感度調整回路 ４３，４４ Ａ／Ｄ変換器 ５１ 差分増幅器 ６１ 出力信号モニタ回路 ６３ 設定部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 センサ部と、前記センサ部に２芯のケー
   ブルで接続される信号処理部と、を有する近接センサで
   あって、 前記センサ部は検出コイル及び該検出コイルに直列に接
   続される温度検出素子を含むものであり、 前記信号処理部は、 外部からの信号に基づいてその発振強度を変化させる感
   度調整回路を有し、前記センサ部の検出コイルに接続さ
   れて発振する発振回路と、 前記センサ部より得られる発振信号に重畳される直流電
   圧に基づいて前記センサ部の温度情報を算出する温度検
   出手段と、 前記温度検出手段より得られる温度情報によりセンサ部
   の検出コイルに近接する物体検知感度を一定とするよう
   前記発振回路の感度調整回路により発振強度を切換える
   感度切換手段と、を有するものであることを特徴とする
   近接センサ。
2. 【請求項２】 センサ部と、前記センサ部に２芯のケー
   ブルで接続される信号処理部と、を有する近接センサで
   あって、 前記センサ部は検出コイルに直列接続される温度検出素
   子を含むものであり、 前記信号処理部は、 外部からの入力信号に基づいてその発振強度を変化させ
   る感度調整回路を有し、前記センサ部の検出コイルに接
   続されて発振する発振回路と、 前記センサ部より得られる発振信号に重畳される直流電
   圧に基づいて前記センサ部の温度情報を検出する第１の
   温度検出手段と、 信号処理部の温度情報を検出する第２の温度検出手段
   と、 前記第１，第２の温度検出部より得られる温度情報に基
   づいて発振強度を一定とすべく前記発振回路の感度調整
   回路により発振強度を切換える感度切換手段と、を有す
   ることを特徴とする近接センサ。
3. 【請求項３】 前記第１，第２の温度検出手段から得ら
   れる温度情報の温度差を検出する差分手段を有し、前記
   感度切換手段は前記差分手段の差分値に基づいてその検
   出感度を一定とすべく前記発振回路の感度調整回路によ
   り発振強度を切換えるものであることを特徴とする請求
   項２記載の近接センサ。
4. 【請求項４】 前記感度切換手段は、物体までの検出距
   離に基づいてその感度を設定すると共に、設定された振
   幅となるように温度情報に基づいて感度を調整するもの
   であることを特徴とする請求項２又は３記載の近接セン
   サ。