JPH088572A - 電子機器収納用筐体 - Google Patents
電子機器収納用筐体Info
- Publication number
- JPH088572A JPH088572A JP13693894A JP13693894A JPH088572A JP H088572 A JPH088572 A JP H088572A JP 13693894 A JP13693894 A JP 13693894A JP 13693894 A JP13693894 A JP 13693894A JP H088572 A JPH088572 A JP H088572A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】必要な強度や耐久性を得られ、内部のシールド
性も維持する。 【構成】筐体１は、内部に電源回路基板６と高周波回路
を搭載した高周波基板１０が収容され、前面を開口面３
とした本体ケース２と、本体ケース２へ装着されて開口
面３を覆う上カバー４、下カバー５とからなり、本体ケ
ース２をアルミダイキャストで、上カバー４、下カバー
５を合成樹脂で夫々成形する。高周波基板１０は接栓
８，８を設けたフレーム９と一体の回路ユニット７とし
て本体ケース２に収容可能とし、回路ユニット７と下カ
バー５との間には、鉄製のシールド板１１を螺着した。
性も維持する。 【構成】筐体１は、内部に電源回路基板６と高周波回路
を搭載した高周波基板１０が収容され、前面を開口面３
とした本体ケース２と、本体ケース２へ装着されて開口
面３を覆う上カバー４、下カバー５とからなり、本体ケ
ース２をアルミダイキャストで、上カバー４、下カバー
５を合成樹脂で夫々成形する。高周波基板１０は接栓
８，８を設けたフレーム９と一体の回路ユニット７とし
て本体ケース２に収容可能とし、回路ユニット７と下カ
バー５との間には、鉄製のシールド板１１を螺着した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、支柱や壁面に取り付け
られるブースター等の電子機器収納用の筐体に関するも
のである。
られるブースター等の電子機器収納用の筐体に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】前記従来の電子機器収納用筐体（以下筐
体という）は、内部に高周波回路が収容され、前面を開
口した本体ケースと、前記本体ケースへ装着されてその
開口面を覆うカバーとからなり、前記本体ケースにおけ
る開口面の裏面が支柱や壁面へ固定される。これら本体
ケースとカバーは夫々鉄板のプレス成形により製作さ
れ、その表面には塗装が施されている。
体という）は、内部に高周波回路が収容され、前面を開
口した本体ケースと、前記本体ケースへ装着されてその
開口面を覆うカバーとからなり、前記本体ケースにおけ
る開口面の裏面が支柱や壁面へ固定される。これら本体
ケースとカバーは夫々鉄板のプレス成形により製作さ
れ、その表面には塗装が施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記金属製の筐体は強
度的には信頼性は高いが、特に屋外へ取り付けたりする
と長期使用により鉄板の合わせ面から錆が発生しやす
く、外観上好ましくない。そこでこれらのケースやカバ
ーを合成樹脂により成形することも行われている。この
場合錆の発生はなくなるものの、内部の高周波回路に対
するシールド性が得られず、筐体を取り付ける本体ケー
ス側の支柱や壁面が金属製であると、その支柱や壁面と
高周波回路との間で生じる静電容量で電子機器自体の特
性に影響を与える虞れがあるため、内部の回路を金属板
で囲んでユニット化したり、カバーやケースの内面に金
属を溶着したりする構成が必要となり、コスト的な問題
が大きくなる。
度的には信頼性は高いが、特に屋外へ取り付けたりする
と長期使用により鉄板の合わせ面から錆が発生しやす
く、外観上好ましくない。そこでこれらのケースやカバ
ーを合成樹脂により成形することも行われている。この
場合錆の発生はなくなるものの、内部の高周波回路に対
するシールド性が得られず、筐体を取り付ける本体ケー
ス側の支柱や壁面が金属製であると、その支柱や壁面と
高周波回路との間で生じる静電容量で電子機器自体の特
性に影響を与える虞れがあるため、内部の回路を金属板
で囲んでユニット化したり、カバーやケースの内面に金
属を溶着したりする構成が必要となり、コスト的な問題
が大きくなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、耐久性
や強度が良好で、且つ内部のシールド性も維持可能な電
子機器収納用筐体を提供するもので、その構成は、取り
付け部を有する主要な部品である本体ケースを金属で、
カバーを合成樹脂で夫々成形すると共に、高周波回路と
カバーとの間に導電性を有する薄板を、本体ケース及び
高周波回路のアース部に電気的に導通させた状態で介在
させたことを特徴とするものである。又この構成に加え
て、前記カバーを開閉自在にすることもできる。
や強度が良好で、且つ内部のシールド性も維持可能な電
子機器収納用筐体を提供するもので、その構成は、取り
付け部を有する主要な部品である本体ケースを金属で、
カバーを合成樹脂で夫々成形すると共に、高周波回路と
カバーとの間に導電性を有する薄板を、本体ケース及び
高周波回路のアース部に電気的に導通させた状態で介在
させたことを特徴とするものである。又この構成に加え
て、前記カバーを開閉自在にすることもできる。
【０００５】
【作用】支柱や壁面へ取り付けられる本体ケースを金属
製としたから、カバーを合成樹脂製にしても必要な強度
は得られ、耐久性や外観上の問題も解決できる。又成形
や取扱も簡単となる。更にシールド性についても本体ケ
ース側は勿論問題なく、カバー側も内部の高周波回路と
の間に介在させた導電性の薄板によって維持できる。又
前記導電性の薄板により、カバーを開閉可能としてもシ
ールド性には何の影響もないから、回路の調整等に至便
となる。
製としたから、カバーを合成樹脂製にしても必要な強度
は得られ、耐久性や外観上の問題も解決できる。又成形
や取扱も簡単となる。更にシールド性についても本体ケ
ース側は勿論問題なく、カバー側も内部の高周波回路と
の間に介在させた導電性の薄板によって維持できる。又
前記導電性の薄板により、カバーを開閉可能としてもシ
ールド性には何の影響もないから、回路の調整等に至便
となる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。図１において１はブースターの筐体で、前面を開口
させた箱状体である本体ケース２と、本体ケース２の開
口面３を上下に覆う上カバー４、下カバー５とからな
り、本体ケース２はアルミダイキャスト製で外部表面に
塗装を施したもの、上カバー４と下カバー５とは合成樹
脂製で、夫々一体の成形品である。本体ケース２におい
て、上方側（図１の右側）には、電源回路基板６がビス
止めされ、下方側には、回路ユニット７が収容されてい
る。回路ユニット７は、図２の如くその一端に接栓８，
８・・を一体に設けたフレーム９に、高周波回路を搭載
した高周波基板１０を固着してなるもので、接栓８，８
を本体ケース２の下面に設けた同軸の挿通孔１２，１２
・・に差し込み、高周波基板１０を本体ケース２内面の
取付座１３，１３にビス止めすることで、高周波基板１
０と接栓８とが一体に本体ケース２へ装着可能となる。
尚フレーム９は導電性の良い金属、例えば黄銅板により
成り、高周波回路のアース部となる。又１１は、高周波
基板１０上を遮蔽する鉄製のシールド板で、フレーム９
或は本体ケース２に直接ビス止めされ、取り付け状態で
はシールド板１１の縁部に設けられた接触片１１ａが本
体ケース２の内面に接触し、シールド板１１と本体ケー
ス２との導通が図られるものとなっている。上カバー４
は、その裏面上方に壁面係止用の断面Ｌ字状の引掛片１
４を有し、本体ケース２の上方に被せて装着される箱状
に形成されており、その内方には、本体ケース２の左右
に設けた一対の切欠き１５に嵌合する抜け止め片１６が
突設されている。一方下カバー５は、左右の側壁１７を
連設した断面コ字状で、上端側には、側壁１７の内方に
ピン（図示せず）が突設されると共に、本体ケース２に
設けたピン受部１８に支持されて枢着軸となり、更に上
端には、閉じた状態で上カバー４の裏面と密着して防水
機能を発揮する突条１９，１９を連設している。一方下
端側には、本体ケース２下端のネジ止め部２０に螺合さ
れる止めネジ２１が設けられており、下カバー５の裏面
に突設され、本体ケース側面に設けた係止凹部２２へ係
脱する係止片２３と共に下カバー５の下端を本体ケース
２に着脱可能となっている。
る。図１において１はブースターの筐体で、前面を開口
させた箱状体である本体ケース２と、本体ケース２の開
口面３を上下に覆う上カバー４、下カバー５とからな
り、本体ケース２はアルミダイキャスト製で外部表面に
塗装を施したもの、上カバー４と下カバー５とは合成樹
脂製で、夫々一体の成形品である。本体ケース２におい
て、上方側（図１の右側）には、電源回路基板６がビス
止めされ、下方側には、回路ユニット７が収容されてい
る。回路ユニット７は、図２の如くその一端に接栓８，
８・・を一体に設けたフレーム９に、高周波回路を搭載
した高周波基板１０を固着してなるもので、接栓８，８
を本体ケース２の下面に設けた同軸の挿通孔１２，１２
・・に差し込み、高周波基板１０を本体ケース２内面の
取付座１３，１３にビス止めすることで、高周波基板１
０と接栓８とが一体に本体ケース２へ装着可能となる。
尚フレーム９は導電性の良い金属、例えば黄銅板により
成り、高周波回路のアース部となる。又１１は、高周波
基板１０上を遮蔽する鉄製のシールド板で、フレーム９
或は本体ケース２に直接ビス止めされ、取り付け状態で
はシールド板１１の縁部に設けられた接触片１１ａが本
体ケース２の内面に接触し、シールド板１１と本体ケー
ス２との導通が図られるものとなっている。上カバー４
は、その裏面上方に壁面係止用の断面Ｌ字状の引掛片１
４を有し、本体ケース２の上方に被せて装着される箱状
に形成されており、その内方には、本体ケース２の左右
に設けた一対の切欠き１５に嵌合する抜け止め片１６が
突設されている。一方下カバー５は、左右の側壁１７を
連設した断面コ字状で、上端側には、側壁１７の内方に
ピン（図示せず）が突設されると共に、本体ケース２に
設けたピン受部１８に支持されて枢着軸となり、更に上
端には、閉じた状態で上カバー４の裏面と密着して防水
機能を発揮する突条１９，１９を連設している。一方下
端側には、本体ケース２下端のネジ止め部２０に螺合さ
れる止めネジ２１が設けられており、下カバー５の裏面
に突設され、本体ケース側面に設けた係止凹部２２へ係
脱する係止片２３と共に下カバー５の下端を本体ケース
２に着脱可能となっている。
【０００７】以上の如く構成された筐体は、本体ケース
２の上方から上カバー４を被せると、左右の抜け止め片
１６が本体ケース２に設けた左右の切欠き１５内に夫々
係止し、上カバー４は装着される。次に回路ユニット７
を本体ケース２へ収容し、ビス止め後、シールド板１１
をフレーム９と本体ケース２へ螺着すると、図１のよう
に接栓８，８・・が本体ケース２の挿通孔１２，１２・
・から突出する。そして最後に下カバー５を、その上端
を本体ケース２へ枢着すると共に、下端を止めネジ２
１、係止片２３によって取り付けると、下カバー５は本
体ケース２の開口面３の下半分を開閉可能に枢着され
る。このように筐体１を組み付け後は、本体ケース２の
裏面が屋外の支柱又は壁面に取り付けられるが、屋外に
あっても本体ケース２はアルミダイキャスト製で表面塗
装したもの、上下のカバー４，５は合成樹脂製であるか
ら、必要な強度は得られ、錆の発生もなく外観上も見栄
えが良い。又高周波基板１０と下カバー５との間にシー
ルド板１１を介在させているから、カバーが樹脂製でも
電子機器の特性に影響を与えることがない。
２の上方から上カバー４を被せると、左右の抜け止め片
１６が本体ケース２に設けた左右の切欠き１５内に夫々
係止し、上カバー４は装着される。次に回路ユニット７
を本体ケース２へ収容し、ビス止め後、シールド板１１
をフレーム９と本体ケース２へ螺着すると、図１のよう
に接栓８，８・・が本体ケース２の挿通孔１２，１２・
・から突出する。そして最後に下カバー５を、その上端
を本体ケース２へ枢着すると共に、下端を止めネジ２
１、係止片２３によって取り付けると、下カバー５は本
体ケース２の開口面３の下半分を開閉可能に枢着され
る。このように筐体１を組み付け後は、本体ケース２の
裏面が屋外の支柱又は壁面に取り付けられるが、屋外に
あっても本体ケース２はアルミダイキャスト製で表面塗
装したもの、上下のカバー４，５は合成樹脂製であるか
ら、必要な強度は得られ、錆の発生もなく外観上も見栄
えが良い。又高周波基板１０と下カバー５との間にシー
ルド板１１を介在させているから、カバーが樹脂製でも
電子機器の特性に影響を与えることがない。
【０００８】尚シールド板としての薄板は導電性を有す
るものであれば上記鉄板等の金属製以外にカーボンを含
む樹脂製であっても良く、又合成樹脂製の板面に金属を
溶着する等しても導電性は付与できる。同様に本体ケー
スも、亜鉛ダイキャスト製や箱状にした鉄板製等の他の
金属製としても良い。更にシールド板の適用場所につい
ても、遮蔽が必要な高周波基板と合成樹脂のカバー間に
おいて設ければ足りるため、上記実施例ではシールド板
１１を下カバー５の側にのみ配置したが、このように内
部の基板に合わせて本体ケース開口面の一部又は全部の
必要な範囲に設ければ良い。又回路ユニット７へ一体に
設けたが、回路ユニット７との導通さえあればカバーの
裏面に固着することもできる。更にカバーについても、
上記実施例の如く回路ユニットの前面を開閉可能とすれ
ば、シールド性を維持しつつ必要に応じた回路の調整が
可能となるが、上記の２分割の上下カバーに限らず、１
つのカバーで開閉させたり、逆に開閉しないカバーとし
たりしても差し支えなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で適宜設計変更可能である。
るものであれば上記鉄板等の金属製以外にカーボンを含
む樹脂製であっても良く、又合成樹脂製の板面に金属を
溶着する等しても導電性は付与できる。同様に本体ケー
スも、亜鉛ダイキャスト製や箱状にした鉄板製等の他の
金属製としても良い。更にシールド板の適用場所につい
ても、遮蔽が必要な高周波基板と合成樹脂のカバー間に
おいて設ければ足りるため、上記実施例ではシールド板
１１を下カバー５の側にのみ配置したが、このように内
部の基板に合わせて本体ケース開口面の一部又は全部の
必要な範囲に設ければ良い。又回路ユニット７へ一体に
設けたが、回路ユニット７との導通さえあればカバーの
裏面に固着することもできる。更にカバーについても、
上記実施例の如く回路ユニットの前面を開閉可能とすれ
ば、シールド性を維持しつつ必要に応じた回路の調整が
可能となるが、上記の２分割の上下カバーに限らず、１
つのカバーで開閉させたり、逆に開閉しないカバーとし
たりしても差し支えなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で適宜設計変更可能である。
【０００９】
【発明の効果】以上本発明によれば、主要な構成品であ
る本体ケースを金属製、カバーを成形や取扱が容易な合
成樹脂製としたことで、錆の発生を防止できて外観上好
ましく、必要な強度や耐久性も維持できる。又シールド
性についても、カバー側に導電性の薄板を介在させるの
みで得られるから、従来に比べて経済的である。又カバ
ーを開閉可能に装着すると、必要に応じて回路の調整等
ができるが、この時も導電性の薄板によりシールド性に
は影響を与えない。
る本体ケースを金属製、カバーを成形や取扱が容易な合
成樹脂製としたことで、錆の発生を防止できて外観上好
ましく、必要な強度や耐久性も維持できる。又シールド
性についても、カバー側に導電性の薄板を介在させるの
みで得られるから、従来に比べて経済的である。又カバ
ーを開閉可能に装着すると、必要に応じて回路の調整等
ができるが、この時も導電性の薄板によりシールド性に
は影響を与えない。
【図１】筐体の説明図である。
【図２】本体ケースと回路ユニットの説明図である。
１・・筐体、２・・本体ケース、３・・開口面、４・・
上カバー、５・・下カバー、６・・電源回路基板、７・
・回路ユニット、８・・接栓、９・・フレーム、１０・
・高周波基板、１１・・シールド板、１２・・挿通孔、
１３・・取付座、１４・・引掛片、１５・・切欠き、１
６・・抜け止め片、１７・・側壁、１８・・ピン受部、
１９・・突条、２０・・ネジ止め部、２１・・止めネ
ジ、２２・・係止凹部、２３・・係止片。
上カバー、５・・下カバー、６・・電源回路基板、７・
・回路ユニット、８・・接栓、９・・フレーム、１０・
・高周波基板、１１・・シールド板、１２・・挿通孔、
１３・・取付座、１４・・引掛片、１５・・切欠き、１
６・・抜け止め片、１７・・側壁、１８・・ピン受部、
１９・・突条、２０・・ネジ止め部、２１・・止めネ
ジ、２２・・係止凹部、２３・・係止片。
Claims (2)
- 【請求項１】 内部に高周波回路が収容され、前面を開
口した本体ケースと、前記本体ケースへ装着されてその
開口面を覆うカバーとからなり、前記本体ケースの裏面
が支柱又は壁面へ固定される電子機器収納用筐体であっ
て、前記本体ケースを金属で、前記カバーを合成樹脂で
夫々成形すると共に、少なくとも前記高周波回路とカバ
ーとの間に導電性を有する薄板を、前記本体ケース及び
高周波回路のアース部に電気的に導通させた状態で介在
させたことを特徴とする電子機器収納用筐体。 - 【請求項２】 前記カバーが、前記開口面を開閉自在に
装着されたものである請求項１に記載の電子機器収納用
筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693894A JP3376400B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 電子機器収納用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693894A JP3376400B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 電子機器収納用筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088572A true JPH088572A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3376400B2 JP3376400B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=15187055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13693894A Expired - Fee Related JP3376400B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 電子機器収納用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376400B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11103177A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の筐体及びその組立て方法 |
| KR100286466B1 (ko) * | 1996-12-11 | 2001-05-02 | 가타오카 마사타카 | 전자기기 |
| JP2008166843A (ja) * | 2008-03-17 | 2008-07-17 | Maspro Denkoh Corp | 電子機器ケース |
| KR100972286B1 (ko) * | 2007-05-23 | 2010-07-23 | 에스엠에이 솔라 테크놀로지 아게 | 인버터 |
| CN107278075A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-10-20 | 浙江佳乐科仪股份有限公司 | 一种物联网用dtu盒 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13693894A patent/JP3376400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100286466B1 (ko) * | 1996-12-11 | 2001-05-02 | 가타오카 마사타카 | 전자기기 |
| JPH11103177A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の筐体及びその組立て方法 |
| KR100972286B1 (ko) * | 2007-05-23 | 2010-07-23 | 에스엠에이 솔라 테크놀로지 아게 | 인버터 |
| JP2008166843A (ja) * | 2008-03-17 | 2008-07-17 | Maspro Denkoh Corp | 電子機器ケース |
| JP4726924B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2011-07-20 | マスプロ電工株式会社 | 電子機器ケース |
| CN107278075A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-10-20 | 浙江佳乐科仪股份有限公司 | 一种物联网用dtu盒 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3376400B2 (ja) | 2003-02-10 |
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Legal Events
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