JPH0884967A - 基板洗浄装置と基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置と基板洗浄方法Info
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- JPH0884967A JPH0884967A JP22165894A JP22165894A JPH0884967A JP H0884967 A JPH0884967 A JP H0884967A JP 22165894 A JP22165894 A JP 22165894A JP 22165894 A JP22165894 A JP 22165894A JP H0884967 A JPH0884967 A JP H0884967A
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- cleaning liquid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板洗浄装置と基板洗浄方法に関し、洗浄装
置の底面に溜まった異物が洗浄液に混ざり込んで基板に
再付着せずに洗浄ができることを目的とする。 【構成】 洗浄液１に浸漬された基板２が底面から噴出
する洗浄液１によって洗浄される洗浄装置10の底面３が
傾斜しており、下り勾配の最下部が開口してドレイン４
となっているように基板洗浄装置を構成し、洗浄液１に
浸漬された基板２を傾斜した底面３から噴出する洗浄液
１によって洗浄するように基板洗浄方法を構成する。
置の底面に溜まった異物が洗浄液に混ざり込んで基板に
再付着せずに洗浄ができることを目的とする。 【構成】 洗浄液１に浸漬された基板２が底面から噴出
する洗浄液１によって洗浄される洗浄装置10の底面３が
傾斜しており、下り勾配の最下部が開口してドレイン４
となっているように基板洗浄装置を構成し、洗浄液１に
浸漬された基板２を傾斜した底面３から噴出する洗浄液
１によって洗浄するように基板洗浄方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板を清浄にする洗浄装
置と洗浄方法に係わり、特に半導体ウェーハの洗浄に際
して、装置の底面に溜まった塵やＳｉの破片などの異物
が被洗浄物の表面に付着して不具合が生じることを防止
できる基板洗浄装置と基板洗浄方法に関する。
置と洗浄方法に係わり、特に半導体ウェーハの洗浄に際
して、装置の底面に溜まった塵やＳｉの破片などの異物
が被洗浄物の表面に付着して不具合が生じることを防止
できる基板洗浄装置と基板洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の性能と信頼性の向上には製
造プロセスの改善が必須であるが、中でも洗浄工程は非
常に重要である。半導体素子の表面は非常に敏感なの
で、表面の汚染を如何に少なくするか、つまり洗浄を如
何に完璧に行うかが、素子の安定性や再現性を決する。
そこで、素子表面に付着している汚染物が何であるかに
よって、いろいろな洗浄方法が採られている。
造プロセスの改善が必須であるが、中でも洗浄工程は非
常に重要である。半導体素子の表面は非常に敏感なの
で、表面の汚染を如何に少なくするか、つまり洗浄を如
何に完璧に行うかが、素子の安定性や再現性を決する。
そこで、素子表面に付着している汚染物が何であるかに
よって、いろいろな洗浄方法が採られている。
【０００３】表面に付着している汚染物が油性であれば
主として有機溶剤のよる溶解除去が行われ、物理吸着や
化学吸着しているイオン性の汚染物ならば、化学反応に
よって除去される。また、重金属の汚染物の場合には、
一旦イオン化して素子の表面に沈着しないようにしてか
ら除去する。
主として有機溶剤のよる溶解除去が行われ、物理吸着や
化学吸着しているイオン性の汚染物ならば、化学反応に
よって除去される。また、重金属の汚染物の場合には、
一旦イオン化して素子の表面に沈着しないようにしてか
ら除去する。
【０００４】いろいろな汚染物が除去されたあと、油性
の洗浄液は水性の洗浄液に置換され、次いで水性の洗浄
液は純水に置換され、仕上げともいうべき洗浄工程は純
水による洗浄である。つまり、純水によって最終的な洗
浄を行い、表面に汚染物がない清浄な状態で乾燥される
ことが望ましい。
の洗浄液は水性の洗浄液に置換され、次いで水性の洗浄
液は純水に置換され、仕上げともいうべき洗浄工程は純
水による洗浄である。つまり、純水によって最終的な洗
浄を行い、表面に汚染物がない清浄な状態で乾燥される
ことが望ましい。
【０００５】図３は従来の基板洗浄装置の模式的な一部
切欠き断面斜視図である。図中、１は洗浄液、２は基
板、４はドレイン、５は給液管、６は液噴出孔、７はキ
ャリア、10は基板洗浄装置である。
切欠き断面斜視図である。図中、１は洗浄液、２は基
板、４はドレイン、５は給液管、６は液噴出孔、７はキ
ャリア、10は基板洗浄装置である。
【０００６】図３において、基板洗浄装置10は、底面に
給液管５が配置されており、その給液管５に設けられた
液噴出孔６から洗浄液１が上方に噴き出るように構成さ
れている。また、底面にドレイン４が設けられており、
洗浄液１を交換したり洗浄装置10を清掃したりする際に
開いて洗浄装置10を排出できるようになっている。さら
に、溢れた洗浄液１は洗浄装置10の上縁部から溢流して
適宜回収されたり廃液されたりする。
給液管５が配置されており、その給液管５に設けられた
液噴出孔６から洗浄液１が上方に噴き出るように構成さ
れている。また、底面にドレイン４が設けられており、
洗浄液１を交換したり洗浄装置10を清掃したりする際に
開いて洗浄装置10を排出できるようになっている。さら
に、溢れた洗浄液１は洗浄装置10の上縁部から溢流して
適宜回収されたり廃液されたりする。
【０００７】一方、半導体ウェーハなどの基板２はキャ
リア７に収納されて洗浄装置10の上から浸漬される。そ
うすると、下方から洗浄液１が基板２の間隙を通って基
板２の表面を扱くように上方に噴流し洗浄が行われる。
リア７に収納されて洗浄装置10の上から浸漬される。そ
うすると、下方から洗浄液１が基板２の間隙を通って基
板２の表面を扱くように上方に噴流し洗浄が行われる。
【０００８】そして、洗浄装置10は、洗浄液１の種類と
洗浄方法によって、洗浄液１を加熱する手段や洗浄液１
をバブリングしたり超音波を印加したりする手段や洗浄
液１を再生し循環させる手段などが付加される。
洗浄方法によって、洗浄液１を加熱する手段や洗浄液１
をバブリングしたり超音波を印加したりする手段や洗浄
液１を再生し循環させる手段などが付加される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この洗浄装
置10において、洗浄液１が純水であればいわゆる仕上げ
の最終洗浄であり、この洗浄が終わった基板２は付着し
ていた汚染物が全て除去されて清浄になっている。
置10において、洗浄液１が純水であればいわゆる仕上げ
の最終洗浄であり、この洗浄が終わった基板２は付着し
ていた汚染物が全て除去されて清浄になっている。
【００１０】ところが、従来の洗浄装置10は底面が平ら
で水平なため、洗浄装置10の底面に溜まったシリコン片
などの基板２の破片や塵などの異物は、ドレイン４を開
けて洗浄液１の入替えを行う際に底面の隅に留まってな
かなか排出仕切れない。そして、こうした隅に溜まった
異物は噴出する洗浄液１で掻き回されて基板２の表面に
付着することが間々起こり、歩留りを低下させる原因と
なっていた。
で水平なため、洗浄装置10の底面に溜まったシリコン片
などの基板２の破片や塵などの異物は、ドレイン４を開
けて洗浄液１の入替えを行う際に底面の隅に留まってな
かなか排出仕切れない。そして、こうした隅に溜まった
異物は噴出する洗浄液１で掻き回されて基板２の表面に
付着することが間々起こり、歩留りを低下させる原因と
なっていた。
【００１１】そこで本発明は、洗浄装置の底面を傾斜さ
せ、下り勾配の底面にドレインを設けて、異物が洗浄装
置の底面に留まることを防いでなる基板洗浄装置と基板
洗浄方法を提供することを目的としている。
せ、下り勾配の底面にドレインを設けて、異物が洗浄装
置の底面に留まることを防いでなる基板洗浄装置と基板
洗浄方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、洗浄
液に浸漬された基板が底面から噴出する洗浄液によって
洗浄される洗浄装置の底面が傾斜しており、下り勾配の
最下部が開口してドレインとなっているように構成され
た基板洗浄装置と、洗浄液に浸漬された基板を傾斜した
前記底面から噴出する洗浄液によって洗浄する基板洗浄
方法とによって解決される。
液に浸漬された基板が底面から噴出する洗浄液によって
洗浄される洗浄装置の底面が傾斜しており、下り勾配の
最下部が開口してドレインとなっているように構成され
た基板洗浄装置と、洗浄液に浸漬された基板を傾斜した
前記底面から噴出する洗浄液によって洗浄する基板洗浄
方法とによって解決される。
【００１３】底面の傾斜は、対向する二つの稜線間で傾
斜していても、対角線上で対向する二つの頂点間で傾斜
していてもよい。
斜していても、対角線上で対向する二つの頂点間で傾斜
していてもよい。
【００１４】
【作用】洗浄装置の底面が平らで水平だと、ドレインか
ら洗浄液を交換する際、隅に溜まった異物が溜まったま
ゝ排出せずに残ってしまうのに対して、本発明において
は、底面を傾斜させて隅に異物が溜まらないようにして
いる。しかも、底面の下り勾配の最下部をドレインとし
て開口している。そうすると、ドレインから洗浄液を排
出する際、底面が洗浄液によって洗われ、底面に沿って
流れ下った異物が直にドレインを通って装置外に排出さ
れるようになる。
ら洗浄液を交換する際、隅に溜まった異物が溜まったま
ゝ排出せずに残ってしまうのに対して、本発明において
は、底面を傾斜させて隅に異物が溜まらないようにして
いる。しかも、底面の下り勾配の最下部をドレインとし
て開口している。そうすると、ドレインから洗浄液を排
出する際、底面が洗浄液によって洗われ、底面に沿って
流れ下った異物が直にドレインを通って装置外に排出さ
れるようになる。
【００１５】こうして、例えば、仕上げ洗浄の純水によ
る洗浄の後、基板に異物が付着したまゝ乾燥されて、そ
の後に引き続く工程で歩留りの低下が起こるといった不
具合を防ぐことができる。
る洗浄の後、基板に異物が付着したまゝ乾燥されて、そ
の後に引き続く工程で歩留りの低下が起こるといった不
具合を防ぐことができる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の実施例を説明する一部切欠き
断面斜視図、図２は底面の傾斜を模式的に示した斜視図
で、同図（Ａ）は片流れ型、同図（Ｂ）は隅寄せ型であ
る。図中、１は洗浄液、２は基板、３は底面、４はドレ
イン ５は給液管、６は液噴出孔、７はキャリア、10は
基板洗浄装置である。図１において、基板洗浄装置10
は、底面３が傾斜した構成におり、その底面３には多数
の液噴出孔６が設けられている。底面３が側壁と連なる
稜線は、図示したように曲面になっているほうが好まし
い。底面３の下部には給液管５が配置されており、その
給液管５がそれぞれの液噴出孔６に連なっている。そし
て、洗浄液１が上方に噴き出るように構成されている。
また、底面３が下り勾配になった最下部が開口してドレ
イン４になっている。このドレイン４は、洗浄液１を交
換したり洗浄装置10を清掃したりする際に開いて洗浄液
１を排出するのに用いられる。溢れた洗浄液１が洗浄装
置10の上縁部から溢流して適宜回収されたり廃液された
りするのは、従来例と同様である。
断面斜視図、図２は底面の傾斜を模式的に示した斜視図
で、同図（Ａ）は片流れ型、同図（Ｂ）は隅寄せ型であ
る。図中、１は洗浄液、２は基板、３は底面、４はドレ
イン ５は給液管、６は液噴出孔、７はキャリア、10は
基板洗浄装置である。図１において、基板洗浄装置10
は、底面３が傾斜した構成におり、その底面３には多数
の液噴出孔６が設けられている。底面３が側壁と連なる
稜線は、図示したように曲面になっているほうが好まし
い。底面３の下部には給液管５が配置されており、その
給液管５がそれぞれの液噴出孔６に連なっている。そし
て、洗浄液１が上方に噴き出るように構成されている。
また、底面３が下り勾配になった最下部が開口してドレ
イン４になっている。このドレイン４は、洗浄液１を交
換したり洗浄装置10を清掃したりする際に開いて洗浄液
１を排出するのに用いられる。溢れた洗浄液１が洗浄装
置10の上縁部から溢流して適宜回収されたり廃液された
りするのは、従来例と同様である。
【００１７】洗浄される半導体ウェーハなどの基板２
は、キャリア７に収納されて洗浄装置10の上から浸漬さ
れる。そうすると、下方から洗浄装置10が基板２の間隙
を通って基板２の表面を扱くように上方に噴流し洗浄が
行われる。
は、キャリア７に収納されて洗浄装置10の上から浸漬さ
れる。そうすると、下方から洗浄装置10が基板２の間隙
を通って基板２の表面を扱くように上方に噴流し洗浄が
行われる。
【００１８】図２は底面３の傾斜の取り方を示したもの
である。図２（Ａ）の片流れ型は、対向する二つの稜線
間で傾斜している構成で、矢印で示したように一方の方
向に流れ下るようになっており、下り勾配の最下部がド
レイン４になっている。ドレイン４を開ければ、排出さ
れる洗浄液１によって底面３が洗われて異物が溜まるこ
とが防げる。
である。図２（Ａ）の片流れ型は、対向する二つの稜線
間で傾斜している構成で、矢印で示したように一方の方
向に流れ下るようになっており、下り勾配の最下部がド
レイン４になっている。ドレイン４を開ければ、排出さ
れる洗浄液１によって底面３が洗われて異物が溜まるこ
とが防げる。
【００１９】図２（Ｂ）の寄せ隅型は、対角線上で対向
する二つの頂点間で傾斜している構成で、矢印で示した
ように一方の隅に向かって流れ下るようになっており、
下り勾配の一隅の最下部がドレイン４になっている。ド
レイン４を開ければ、底面３が排出する液に洗われて異
物が溜まることが防げる。
する二つの頂点間で傾斜している構成で、矢印で示した
ように一方の隅に向かって流れ下るようになっており、
下り勾配の一隅の最下部がドレイン４になっている。ド
レイン４を開ければ、底面３が排出する液に洗われて異
物が溜まることが防げる。
【００２０】いずれの場合にも、洗浄液１をドレイン４
からの排出した後に、底面３の液噴出孔６から洗浄液１
を噴出させて底面３を洗えば、異物が溜まることがより
効果的に防げる。
からの排出した後に、底面３の液噴出孔６から洗浄液１
を噴出させて底面３を洗えば、異物が溜まることがより
効果的に防げる。
【００２１】こゝでは、基板が半導体ウェーハであるか
のように説明したが、例えばフラットディスプレイの素
子に用いられるガラス基板などにも適用できる。また、
基板の形状は円形でなくて方形でもよい。
のように説明したが、例えばフラットディスプレイの素
子に用いられるガラス基板などにも適用できる。また、
基板の形状は円形でなくて方形でもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明による基板洗浄装置は、底面を傾
斜させて隅に異物が溜まらないようにするとともに、底
面の下り勾配の最も下の部分にドレインを開口させた構
成となっている。その結果、ドレインから洗浄液を排出
する際、洗浄液とともに底面に沿って流れ下った異物が
ドレインを通って装置外に排出され、底面に留まらない
ようになっている。
斜させて隅に異物が溜まらないようにするとともに、底
面の下り勾配の最も下の部分にドレインを開口させた構
成となっている。その結果、ドレインから洗浄液を排出
する際、洗浄液とともに底面に沿って流れ下った異物が
ドレインを通って装置外に排出され、底面に留まらない
ようになっている。
【００２３】従って、例えば、半導体ウェーハの純水洗
浄などの後に、引き続くパターニング工程や拡散などの
処理工程、ＣＶＤなどの成膜工程などの歩留りの低下を
防ぐことに対して寄与するところが大である。
浄などの後に、引き続くパターニング工程や拡散などの
処理工程、ＣＶＤなどの成膜工程などの歩留りの低下を
防ぐことに対して寄与するところが大である。
【図１】 本発明の実施例を説明する一部切欠き断面斜
視図である。
視図である。
【図２】 底面の傾斜を模式的に示した斜視図で、同図
（Ａ）は片流れ型、同図（Ｂ）は寄せ隅型である。
（Ａ）は片流れ型、同図（Ｂ）は寄せ隅型である。
【図３】 従来の基板洗浄装置の模式的な一部切欠き断
面斜視図である。
面斜視図である。
１ 洗浄液 ２ 基板 ３ 底面 ４ ドレイン ５ 給液管 ６ 液噴出孔 ７ キャリア 10 基板洗浄
装置
装置
Claims (5)
- 【請求項１】 洗浄液に浸漬された基板が底面から噴出
する洗浄液によって洗浄される洗浄装置の底面が傾斜し
ており、下り勾配の最下部が開口してドレインとなって
いることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項２】 前記底面が対向する二つの稜線間で傾斜
している請求項１記載の基板洗浄装置。 - 【請求項３】 前記底面が対角線上で対向する二つの頂
点間で傾斜している請求項１記載の基板洗浄装置。 - 【請求項４】 洗浄液に浸漬された基板を傾斜した前記
底面から噴出する洗浄液によって洗浄することを特徴と
する基板洗浄方法。 - 【請求項５】 前記ドレインから洗浄液を排出する際、
底面から洗浄液を噴出させて底面を洗浄する請求項４記
載の基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22165894A JPH0884967A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 基板洗浄装置と基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22165894A JPH0884967A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 基板洗浄装置と基板洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0884967A true JPH0884967A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16770235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22165894A Withdrawn JPH0884967A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 基板洗浄装置と基板洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0884967A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674954B1 (ko) * | 2005-02-07 | 2007-01-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판의 습식 처리 장치 |
| US8882405B2 (en) | 2008-12-17 | 2014-11-11 | Sandvik Intellectual Property Ab | Double-sided indexable face milling insert |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22165894A patent/JPH0884967A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100674954B1 (ko) * | 2005-02-07 | 2007-01-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판의 습식 처리 장치 |
| US8882405B2 (en) | 2008-12-17 | 2014-11-11 | Sandvik Intellectual Property Ab | Double-sided indexable face milling insert |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |