JPH0883326A - Ｉｃカード構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 〔目的〕薄型ＩＣカードの強度を上げる。 〔構成〕少なくとも受信用コイル、送信用コイル、回路
基板、電池、圧電ブザーとこれらを組み込むカード基体
とカバーを有し、受信コイルの内側には回路部品を複数
ブロックに分けて配置し、カード基体には該複数ブロッ
クに対応して分割収納する凹部を有し、送信コイルの内
側には電池と圧電ブザーを配置し、カード基体には回路
基板を位置決めする突起を設け、回路基板には位置決め
用穴を有し、該突起と穴はカード基体の長手方向で位置
決めするよう配置した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣカードの構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気カードに比べて記憶容量の大きいＩ
Ｃカードが多方面で使用されているが、最近は本体との
情報交換を通信で行う非接触型のＩＣカードが注目され
ている。生産の自動化、流通の自動化、入出管理、精算
の自動化等々、非接触型のＩＣカードを携帯するか、物
に付けておくことで、本体（非接触ＩＣカードリーダ／
ライタ）と送受信でき各種の管理や自動化が容易になっ
てきている。

【０００３】送受信の方法には、電磁結合方式、電磁誘
導方式、マイクロ波方式等あるが、本発明は電磁誘導方
式のＩＣカードに関するものである。

【０００４】電磁誘導方式は、ループコイル、またはコ
ア入りコイルを対向して配置し、５０〜５００ｋＨｚの
信号電流を通電することにより、近傍に発生する誘導電
磁界を情報電送媒体として使用するもので、読み取り範
囲は数十cmから２ｍ前後である。電磁誘導方式の特徴
は、媒体としている長中波の電波特性によるもので、主
として悪環境に強いこと、浸透性がよくデータ伝達上の
信頼性が高いこと、また一般の半導体類で十分使えるこ
とが上げられ使用範囲が拡大している。一方カード型に
おいてはその携帯性から適当な大きさが決まり、名刺サ
イズ程度が製造されている。厚さは薄いほど携帯の利便
性はあるが、逆にカードの強度が低下し、反り、曲がり
等による破損が問題となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】電磁誘導式非接触ＩＣ
カードはその携帯の利便性から薄型であることが望まれ
るが、近傍に導電体があると吸収体となり読み取り範囲
がせまくなるという特性から、カード基体やシートカバ
ーに金属体を使えず、カードとしての強度を確保するの
が難しい。カードの基体には強化プラスチック等を使用
することになるが、非接触ＩＣカードの厚さを２，７mm
以下にすると、各種部品を収納する空間を確保するため
にカードの基体には開口部や凹部を設けることにより、
極めて強度が落ちる。

【０００６】カード基体の材料には強化プラスチック等
が使用されるが、加工は金型により射出成型される。カ
ード基体が薄くなりさらに開口部や凹部を形成すること
により厚さが均等でなくなると成型後の冷却により反り
が発生したり、その後の使用時の温度変化により反りが
発生するので携帯性が悪くなる。特に名刺型では長手方
向での反りが発生しやすい。また、携帯時等に曲げ応力
がかかると強度の不足している部分で破損をしてしま
う。本発明はこのような薄型化した非接触ＩＣカードの
強度劣化を防ぎ、前記欠点を解消することを目的として
いる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで本発明において
は、非接触ＩＣカードにおいて、少なくとも受信用コイ
ル、送信用コイル、回路基板、電池、圧電ブザーとこれ
らを組み込むカード基体とカバーを有し、受信コイルの
内側には回路部品を複数ブロックに分けて配置し、カー
ド基体には該複数ブロックに対応して分割収納する凹部
を有し、送信コイルの内側には電池と圧電ブザーを配置
した。カード基体には回路基板を位置決めする突起を設
け、回路基板には位置決め用穴を設け、該突起と穴はカ
ード基体の長手方向で位置決めするよう配置した。

【０００８】

【実施例】図１は本発明の一実施例である非接触ＩＣカ
ードの裏面透視図である。１はカード基体であり、本実
施例では最外周が２，７mmの厚さに形成されている。２
は受信用扁平コイルであり、基体をおおよそ半分に分け
た右半分の外周に配している。３は送信用扁平コイルで
あり、基体をおおよそ半分に分けた左半分に配してい
る。４は厚さが０，４mm程度の回路基板であり、主な回
路部品を７、８、９、１０の４ブロックに分けて搭載し
ている。該４ブロックは受信用扁平コイルの内側に配置
している。回路基板４はカード基体の左半分にまで延在
し、圧電ブザー５と電池６との接続をしている。１１は
水晶振動子であり、１２、１３は回路基板４を位置決め
するための突起である、本発明では特に図の左右方向の
位置決め機能を重要視している。

【０００９】図２は図１のＡ−Ａ断面図である。符号は
図１と共通であり、１４は回路基板４と電池６の接続を
する電池端子である。２，７mmの非接触ＩＣカードにお
いて、上下のカバーを除くと２，１mmの厚さであり、更
に回路基板の厚さ０，４mmを引くとカード基体の厚さは
１，７mm程になる。この厚さの中に図１の７、８、９、
１０に示すような回路部品や送受信コイルを収納するの
であるから、カード基体は極端に薄くなる部分や開口部
が生じる。本発明では受信用扁平コイルの内側左右方向
に回路部品を配さない桟部２０を設けた。

【００１０】図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。受信用
扁平コイルの内側には回路ブロック８，９が配され、厚
みのあるＥＥＰＲＯＭ１５（この部分は開口になってい
る）やダイオード１６、ＦＥＴ１７等が配され、カード
基体１は部分的に極端に薄くなっている。ブロック８と
ブロック９の間に桟部２０が形成されている。

【００１１】図４は図１のＣ−Ｃ断面図である。ブロッ
ク９、とブロック１０の間には図１で示す受信用扁平コ
イルの内側を縦断する桟部２１が形成されている。

【００１２】図５は図１のＤ−Ｄ断面図である。中央部
に回路基板を位置決めする突起１３が設けてあるだけ
で、電子部品は配置せず図１において上下を縦断する桟
部としてある。突起１３は突起１２とセットで回路基板
４の位置決めをしているが、特にカード基体の長手方向
での寸法を回路基板４の穴位置寸法と一致させている。

【発明の効果】本発明は前記説明のように構成したので
以下のような効果を奏する。

【００１３】１．電子部品を複数のブロックに分けて配
置して、カード基体に収納する構造と各ブロック間に桟
部を設けたので、厚さの薄い部分が分散化でき、カード
基体の強度劣化を少なく出来た。 ２．強度のある扁平コイルを外周に配置し、その他の部
品を扁平コイルの内側に配置したので、全体の配置が容
易になると共に全体の強度劣化を防ぐことが出来た。 ３．送信用扁平コイルと受信用扁平コイルを分けて独立
にしたので、送受信の安定化が図れた。 ４．カード基体と回路基板を長手方向で位置決めしたの
で、長手方向に反りが発生するときにお互いに突っ張り
状態となり反りが発生しにくくなった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例で裏面透視図

【図２】図１のＡ−Ａ断面図

【図３】図１のＢ−Ｂ断面図

【図４】図１のＣ−Ｃ断面図

【図５】図１のＤ−Ｄ断面図

【符号の説明】

１ カード基体 ２ 受信用扁平コイル ３ 送信用扁平コイル ４ 回路基板 ５ 圧電ブザー ６ 電池 ７ 回路ブロック ８ 回路ブロック ９ 回路ブロック １０ 回路ブロック １１ 水晶振動子 １２ 突起 １３ 突起 １４ 電池端子 １５ ＥＥＰＲＯＭ １６ ダイオード １７ ＦＥＴ ２０ 桟部 ２１ 桟部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも受信用コイル、送信用コイ
   ル、回路基板、電池、圧電ブザーとこれらを組み込むカ
   ード基体とカバーを有し、受信コイルの内側には回路部
   品を複数ブロックに分けて配置し、カード基体には該複
   数ブロックに対応して分割収納する凹部を有し、送信コ
   イルの内側には電池と圧電ブザーを配置したことを特徴
   とするＩＣカード構造。
2. 【請求項２】 カード基体には回路基板を位置決めする
   突起を設け、回路基板には位置決め用穴を有し、該突起
   と穴はカード基体の長手方向で位置決めするよう配置し
   ていることを特徴とするＩＣカード構造。