JPH087633Y2 - ワイヤボンディング装置の雰囲気構造 - Google Patents
ワイヤボンディング装置の雰囲気構造Info
- Publication number
- JPH087633Y2 JPH087633Y2 JP1990002992U JP299290U JPH087633Y2 JP H087633 Y2 JPH087633 Y2 JP H087633Y2 JP 1990002992 U JP1990002992 U JP 1990002992U JP 299290 U JP299290 U JP 299290U JP H087633 Y2 JPH087633 Y2 JP H087633Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- bonding
- area
- work
- atmosphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/50—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990002992U JPH087633Y2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | ワイヤボンディング装置の雰囲気構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990002992U JPH087633Y2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | ワイヤボンディング装置の雰囲気構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395642U JPH0395642U (enExample) | 1991-09-30 |
| JPH087633Y2 true JPH087633Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31506835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990002992U Expired - Lifetime JPH087633Y2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | ワイヤボンディング装置の雰囲気構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087633Y2 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006323433A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 入場者管理システム |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP1990002992U patent/JPH087633Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0395642U (enExample) | 1991-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20130175323A1 (en) | Serial thermal linear processor arrangement | |
| US6722412B2 (en) | Die bonder | |
| JPH087633Y2 (ja) | ワイヤボンディング装置の雰囲気構造 | |
| JP2841136B2 (ja) | キュア装置 | |
| JP7121763B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
| US7637411B2 (en) | Wire bonding apparatus and process | |
| JP2818870B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0755001Y2 (ja) | ボンダの雰囲気カバー | |
| JPH0476926A (ja) | 半導体製造装置 | |
| US4320865A (en) | Apparatus for attachment of die to heat sink | |
| CN116153825A (zh) | 一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法 | |
| JPH11121921A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法および装置 | |
| JP2003037122A (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JPH0720915Y2 (ja) | 銀ペーストキュア炉 | |
| JPH0810189Y2 (ja) | ワイヤボンディング装置のヒートブロック構造 | |
| JPH0517166A (ja) | 光学素子の成形装置 | |
| JP2998603B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
| JP3778426B2 (ja) | 半導体素子の装着装置 | |
| JP3807487B2 (ja) | 半導体素子の装着装置 | |
| JPS59229825A (ja) | 半導体ペレツトのダイボンデング装置 | |
| JPH02100332A (ja) | フープ状リードフレームに対するモールド部の成形装置 | |
| JP2733179B2 (ja) | 混成集積回路製造装置 | |
| JPH06252239A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP2748169B2 (ja) | 半導体素子製造ラインにおける硬化炉装置 | |
| JPH0521482A (ja) | ボンデイング装置およびそのボンデイング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |