JPH08752B2 - 単結晶引き上げ方法 - Google Patents

単結晶引き上げ方法

Info

Publication number
JPH08752B2
JPH08752B2 JP2801688A JP2801688A JPH08752B2 JP H08752 B2 JPH08752 B2 JP H08752B2 JP 2801688 A JP2801688 A JP 2801688A JP 2801688 A JP2801688 A JP 2801688A JP H08752 B2 JPH08752 B2 JP H08752B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
crystal
pulling
orientation
dislocations
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2801688A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01203286A (ja
Inventor
友久 北野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2801688A priority Critical patent/JPH08752B2/ja
Publication of JPH01203286A publication Critical patent/JPH01203286A/ja
Publication of JPH08752B2 publication Critical patent/JPH08752B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、単結晶引き上げ方法に関し、特に転位の少
ない単結晶を作製することのできる単結晶引き上げ方法
に関する。
(従来の技術およびその問題点) 単結晶とりわけ、Si,GaAsに代表される半導体結晶
は、半導体産業にとってきわめて重要な材料である。こ
れら単結晶融液から種結晶を用いて単結晶引き出すいわ
ゆる引き上げ法により作製する際に発生する転位や点欠
陥等の格子欠陥はデバイス特性に悪影響を及ぼすことが
よく知られている。特にGaAs単結晶では、転位が多く発
生しやすくFETのしきい値電圧のバラツキに影響を及ぼ
すことが懸念される。
転位の発生を抑制するためには、融液から単結晶引き
上げる時に、結晶が受ける熱応力を減少する必要があ
る。その方法として、従来よりInを添加したり、成長速
度を遅くして熱応力の影響を受けにくい条件にしたり、
B2O3の成分を持つ厚い液体封止剤を融液上におおい、引
き上がった単結晶を液体封止剤中で冷却する方法が行な
われている。
しかしながら、成長速度を遅くするには限度があり、
またIn不純物原子を添加した単結晶引き上げでは、成長
速度を遅くすることによってIn原子の析出が生じやすく
なり、単結晶の長尺化や生産効率といった問題が生じ
る。一方、液体封止剤中で冷却する方法では、長尺の単
結晶を引き上げるには、大きな厚さを持った液体封止剤
が必要となり、引き上げ炉が巨大化する問題が生じる。
本発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたものであり、転位の発生を支配する熱応力の影
響を最も受けにくい結晶方位を持つ種結晶を用いて、単
結晶成長中での転位の発生を抑制するための方法を提供
することにある。
(問題を解決するための手段) 本発明はダイヤモンド構造、せん亜鉛構造または面心
立方構造の単結晶の引き上げ方法において<870>方位
の種結晶を用い、種結晶の(870)面を単結晶の成長面
とし、<870>方向に種結晶を引き上げることを特徴と
する単結晶引き上げ方法を提供するものである。
(作用) 以下、本発明の作用について、図面を参照にして詳細
に説明する。
第1図は、本発明による単結晶引き上げ方法の概念を
示す図である。単結晶を引き上げる際、結晶の受ける熱
応力は、極座標表示によって、結晶の接線方向の成分δ
θ、半径方向の成分δ、軸方向の成分δに分類でき
る。この3つの成分のうち、接線方向の成分δθが単結
晶を引き上げる際に、単結晶表面からのすべり転位の発
生に、大きな影響を及ぼす。一方、ダイヤモンド構造や
せん亜鉛構造さらには面心立方構造の原子構造を持つSi
やGaAs,InP等の単結晶でのすべり転位は4つの(111)
面をすべり面とし、各すべり面に対して各々3つの<11
0>方向のすべり方向を有する12のすべり系によって支
配されている。すべり転位の発生は、ある臨界せん断応
力τを越えた時に前述した12のすべり系に支配されて
生じる。今、単結晶引き上げ時に生じる熱応力をτとす
ると、τとτは、次の関係式によって結ばれている。
τ=τcosα cosβ ここでαは熱応力τが働く方向とすべり面のなす角、
βは、熱応力τが働く方向とすべり方向のなす角であ
り、cosα cosβはシュミット因子と呼ばれるものであ
る。
成長速度等を改良することによってτを減少すること
ができるということを従来技術およびその問題点の所で
述べたが、それにも限度がある。そこで、ある一定の熱
応力τが働いた時に、その影響を最も受けにくい引き上
げ方位の考察を行なった。
第1図は、各引き上げ結晶方位におけるその結晶方位
と垂直な方位に熱応力が作用した時の12のすべり系にわ
たっての最大シュミット因子の大きさを(001)ステレ
オ透影図上(a)図に示したものである。シュミット因
子は、最大値として0.5をとるので各結晶方位で、最大
シュミット因子が0.5という条件を設定すると、(b)
図に示すように、(001)ステレオ透影図上の全部の結
晶方位がこの条件を満足する。ここで、結晶面の次数と
しては、8次まで考慮している。最大シュミット因子の
制限を0.49とし、すべり転位の発生を抑止する効果を強
める結晶方位を考察してみると、この条件を満足してい
る結晶方位は(c)図に示したものである。(c)図に
おいて上来より活発に行なわれている<100>引き上げ
方位は、除外されてしまう。最大シュミット因子の制限
を0.48さらには、0.47とし、すべり転位発生を抑止する
効果を強める結晶方位を考察していくと、この条件を満
足する方位は、(d),(e)図に示された結晶方位の
みに限定されてしまう。(e)図においては<100>引
き上げと同様によく用いられている<111>引き上げ方
位も除外されてしまう。
最終的には、最大シュミット因子0.45361で<870>の
方位がすべり転位の発生を抑止する効果を強める結晶方
位と断定できる。
(実施例) まず実施例1としてGaAs結晶を例にとって本発明を説
明する。GaAs単結晶の引き上げは液体封止チョクラルス
キー法によって作製した。種結晶の方位は<870>で引
き上げ速度は、4〜6mm/hr、融液の温度は1300℃であ
る。その結果、アンドープGaAs結晶においては、通常、
4×104/cm2以上の転位密度が約半分の1〜2×104/cm3
に低減した。またInを添加した結晶においては、無転位
結晶を得るのには通常行われている<100>方位の種結
晶を用いたときは〜5×1019/cm3以上のIn濃度を必要と
するが、約〜1019/cm3の濃度でも無転位結晶を得ること
ができる。
次に実施例2として<870>方位のInP種結晶を用いて
InPの単結晶を液体封止チョクラルスキー法により引き
上げた。引き上げ速度は5〜8mm/hr、融液の温度は1500
℃であった。その結果アンドープInP単結晶においては
従来行われていた<100>方位の種結晶を用いた場合の
〜105/cm2の転位密度に対して4×104/cm2という低い値
が得られた。
実施例3としてダイヤモンド構造を有するSi<870>
方位のSi種結晶を用いてチョクラルスキー法により引き
上げた。無転位の単結晶がティルからトップにわたって
きわめて再現性良く得られた。
以上の実施例においてはGaAs,InP及びSiの単結晶を引
き上げた例を示したが、本発明はダイヤモンド構造、せ
ん亜鉛構造及び面心立方構造を有する単結晶であれば適
用できる。
また、本発明の効果は引上げ速度や、引上げ時の温度
などの引上げ条件に本質的に依存するものではない。
(発明の効果) 本発明によれば、転位の発生を支配している熱応力の
影響を最も受けにくく、単結晶成長中での転位の発生を
抑止することが可能である。
【図面の簡単な説明】 第1図は、本発明による概念を計算した結晶方位を示す
図で、(a)は(001)ステレオ透影図、(b)は最大
シュミット因子0.5を満足する結晶方位、(c)は最大
シュミット因子0.49を満足する結晶方位、(d)は最大
シュミット因子0.48を満足する結晶方位、(e)は最大
シュミット因子0.47を満足する結晶方位、(f)は最大
シュミット因子0.45361を満足する結晶方位を示す図で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイヤモンド構造、せん亜鉛構造または面
    心立方構造を各々持つ単結晶の引き上げ方法において、
    <870>方位の種結晶を用い、前記種結晶の(870)面を
    前記単結晶の成長面とし、前記<870>方向に前記種結
    晶を引き上げることを特徴とする単結晶引き上げ方法。
JP2801688A 1988-02-08 1988-02-08 単結晶引き上げ方法 Expired - Lifetime JPH08752B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2801688A JPH08752B2 (ja) 1988-02-08 1988-02-08 単結晶引き上げ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2801688A JPH08752B2 (ja) 1988-02-08 1988-02-08 単結晶引き上げ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01203286A JPH01203286A (ja) 1989-08-16
JPH08752B2 true JPH08752B2 (ja) 1996-01-10

Family

ID=12236966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2801688A Expired - Lifetime JPH08752B2 (ja) 1988-02-08 1988-02-08 単結晶引き上げ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08752B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01203286A (ja) 1989-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03236218A (ja) 化合物半導体装置およびその製造方法
JP2848067B2 (ja) シリコン単結晶の種結晶
US5769941A (en) Method of forming semiconductor material
JPS61189621A (ja) 化合物半導体装置
US6267815B1 (en) Method for pulling a single crystal
JPH01203287A (ja) 単結晶引き上げ方法
US6878202B2 (en) Method for growing single crystal of compound semiconductor and substrate cut out therefrom
JPH01203286A (ja) 単結晶引き上げ方法
JPH02229796A (ja) p型低転位密度InP単結晶基板材料
JPS6376451A (ja) 化合物半導体結晶基板の製造方法
Komem et al. Dislocations and twins formed in zone melted recrystallized Si on SiO2
JPH03177400A (ja) 半導体材料ウェハーの製造方法
JPH07206583A (ja) 不純物添加シリコン単結晶の育成方法
JPS62128996A (ja) 3−5族化合物半導体単結晶の製造方法
JPH0779087B2 (ja) GaAs(111)A面基板の表面処理方法
Matsumura et al. Low indium-doped LEC GaAs crystal growth employing thermal stress analysis
JPH0818899B2 (ja) 結晶育成方法
JPH01312821A (ja) ヘテロエピタキシャル成長方法
JPS5912639B2 (ja) 結晶成長法
JPS6142910A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6270293A (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JPS63281420A (ja) 化合物半導体基板の製造方法
JPH08758B2 (ja) クロムドープ半絶縁性ガリウム・ヒ素単結晶の製造方法
JPH03193698A (ja) シリコン単結晶及びその製造方法
JPH01179796A (ja) 無転位GaAs単結晶製造用の種結晶