JPH0870074A - リード修正機及びリード修正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はリードのピッチ及び平坦性を修正する
リード修正機及びリード修正方法に関し、リード修正作
業の効率化及び信頼性の向上を図ることを目的とする。 【構成】半導体装置６に配設されたリード６ａが正規の
位置よりずれていた場合に、当該リード６ａを正規の位
置に修正するリード修正機において、第１及び第２のリ
ードピッチ修正ピン４２，４３を用いて半導体装置６の
リードピッチを正規のピッチに修正する第１及び第２の
リードピッチ修正装置４０，４１を具備したリードピッ
チ修正部２と、上方折曲型６２及び下方折曲部６３を用
いてリード６ａの平坦性を正規の状態に修正する第１及
び第２のリード平坦修正装置６０，６１を具備するリー
ド平坦修正部３とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリード修正機及びリード
修正方法に係り、特にリードのピッチ及び平坦性を修正
するリード修正機及びリード修正方法に関する。

【０００２】一般に半導体装置の製造工程の最終工程に
おいては、半導体装置に設けられたリードの変形を検査
するリード検査が行われる。

【０００３】仮にリードに変形が発生し、リード間ピッ
チ及びリード平坦性が正規の状態からずれていたとする
と、当該半導体装置を回路基板等に実装する場合に、い
わゆるリード浮きや半田付け位置のずれが発生してしま
い、良好な半田付けを行うことができなくなってしま
う。

【０００４】そこで、上記のようにリード検査を行い、
リードに変形が発生している場合にはリードの修正を行
うことが行われている。

【０００５】

【従来の技術】従来、半導体装置の出荷試験後に、リー
ド検査によりリードに変形が発見されると、当該半導体
装置のリードを手作業により修正することが行われてい
た。

【０００６】このリードの変形は大別して２種類に分け
られ、その一つはリードピッチが正規のピッチからずれ
ている場合であり、もう一つはリードの平坦性が不良で
リード先端位置が正規の位置からずれている場合であ
る。

【０００７】上記のリードピッチの修正は、ピンセット
を用い、作業者がリードを平面的に正規の位置まで移動
させることにより行っていた。また、平坦度の修正は、
同じく作業者がピンセットを用い、曲がっているリード
をピンセットで若干過度に下方に押圧修正し、その後に
リードを治具に形成された平面部に押圧することにより
おこなっていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来採用していたリードの修正方法では、手作業によりリ
ードの修正を行うため、作業性が悪く修正作業に時間を
要する。このため、修正作業の作業効率が悪いという問
題点があった。

【０００９】また、手作業による修正作業は、作業者の
熟練度が修正後の製品の精度に大きく影響をしてしま
う。よって、作業者によって修正のバラツキが大きく、
均一な製品精度を得ることができず半導体装置の信頼性
が低下してしまうおそれがあるという問題点があった。

【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、リード修正作業の効率化及び信頼性の向上を図る
うるリード修正機及びリード修正方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題は下記の手段
を講じることにより解決することができる。

【００１２】請求項１の発明では、半導体装置に配設さ
れたリードが正規の位置よりずれていた場合に、当該リ
ードを正規の位置に修正するリード修正機において、リ
ードピッチ修正型を用いて半導体装置のリードピッチを
正規のピッチに修正するリードピッチ修正装置と、リー
ド平坦修正型を用いて半導体装置のリードの平坦性を正
規の状態に修正するリード平坦修正装置とを設けたこと
を特徴とするものである。

【００１３】また、請求項２の発明では、上記請求項１
記載のリード修正機において、上記リードピッチ修正装
置に設けられるリードピッチ修正型を、テーパ形状を有
するリードピッチ修正ピンにより構成し、このリードピ
ッチ修正ピンを半導体装置の複数のリード間に挿入する
ことにより、リードのリードピッチを正規のピッチに修
正する構成としたことを特徴とするものである。

【００１４】また、請求項３の発明では、上記請求項２
記載のリード修正機において、上記リードピッチ修正装
置を２台配設し、第１のリードピッチ修正装置に設けら
れた第１のリードピッチ修正ピンが、リード間に１本お
きに挿入されるよう構成し、第２のリードピッチ修正装
置に設けられた第２のリードピッチ修正ピンが、上記第
１のリードピッチ修正ピンが挿入された位置と異なるリ
ード間に挿入されるよう構成したことを特徴とするもの
である。

【００１５】また、請求項４の発明では、上記請求項３
記載のリード修正機において、上記第１のリードピッチ
修正装置及び第２のリードピッチ修正装置が、単一の駆
動装置により一括的に駆動される構成としたことを特徴
とするものである。

【００１６】また、請求項５の発明では、上記請求項１
乃至４のいずれかに記載のリード修正機において、上記
リード平坦修正装置に設けられるリード平坦修正型を、
上記リードを上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、
この上方折曲型により上方向に向け折曲付勢れたリード
を下方向に向け折曲付勢する下方折曲型とにより構成し
たことを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項６の発明では、上記請求項５
記載のリード修正機において、上記上方折曲型のリード
との係合面を傾斜面としたことを特徴とするものであ
る。

【００１８】また、請求項７の発明では、上記請求項５
または６記載のリード修正機において、上記下方折曲型
のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことを特
徴とするものである。

【００１９】また、請求項８の発明では、上記請求項１
乃至７のいずれかに記載のリード修正機において、上記
リード平坦修正装置に、上記半導体装置を固定する固定
機構と、この固定機構をリード平坦修正型に対して上下
動させる移動装置とを設け、この移動装置により固定機
構を移動させ半導体装置を上下動させることにより、リ
ードがリード平坦修正型と係合する構成としたことを特
徴とするものである。

【００２０】また、請求項９の発明では、上記請求項８
記載のリード修正機において、上記固定機構を、半導体
装置の下部に当接する下部固定部と、半導体装置の上部
に当接する上部固定部とにより構成すると共に、この上
部固定部が半導体装置のリードに係合しないよう構成し
たことを特徴とするものである。

【００２１】また、請求項１０の発明では、上記請求項
８または９記載のリード修正機において、上記固定機構
による半導体装置の固定位置をリード平坦修正型の配設
位置に対して高さ調整可能とすることにより、リードの
折曲量を調整可能とした高さ位置調整機構を設けたこと
を特徴とするものである。

【００２２】また、請求項１１の発明では、上記請求項
１乃至９のいずれかに記載のリード修正機において、半
導体装置を、上記リードピッチ修正装置とリード平坦修
正装置とに搬送する搬送装置を設けたことを特徴とする
ものである。

【００２３】また、請求項１２の発明では、上記請求項
１１記載のリード修正機において、上記搬送装置を、リ
ード修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたト
レイが装着されるローダ部と、リード修正処理が終了し
た半導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成
としたことを特徴とするものである。

【００２４】また、請求項１３の発明では、上記請求項
１２記載のリード修正機において、上記ローダ部及びア
ンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な構成としたこ
とを特徴とするものである。

【００２５】また、請求項１４の発明では、テーパ形状
を有するリードピッチ修正ピンにより構成されたリード
ピッチ修正型を具備したリードピッチ修正装置により、
リードピッチ修正ピンを半導体装置の複数のリード間に
挿入することにより、リードのリードピッチを正規のピ
ッチに修正するリードピッチ修正工程を具備することを
特徴とするものである。

【００２６】更に、請求項１５の発明では、上記リード
ピッチ修正工程において、２台配設されたリードピッチ
修正装置により、先ず第１のリードピッチ修正装置に設
けられた第１のリードピッチ修正ピンをリード間に１本
おきに挿入することにより第１のリードピッチ修正処理
を行い、続いて、第２のリードピッチ修正装置により、
この第２のリードピッチ修正装置に設けられた第２のリ
ードピッチ修正ピンを第１のリードピッチ修正ピンが挿
入された位置と異なるリード間に挿入することにより、
第２のリードピッチ修正処理を行うこととしたことを特
徴とするものである。

【００２７】

【作用】上記の各手段は下記のように作用する。

【００２８】請求項１の発明によれば、リードピッチ修
正型を用いて半導体装置のリードピッチを正規のピッチ
に修正するリードピッチ修正装置と、リード平坦修正型
を用いて半導体装置のリードの平坦性を正規の状態に修
正するリード平坦修正装置とを設けているため、リード
ピッチの修正及びリード平坦の修正を人手に寄らず行う
ことが可能となり、リード修正の効率化及び修正精度の
向上を図ることができる。

【００２９】また、請求項２及び請求項１４の発明によ
れば、リードピッチ修正型をテーパ形状を有するリード
ピッチ修正ピンにより構成し、このリードピッチ修正ピ
ンを単に半導体装置の複数のリード間に挿入することに
よりリードピッチを正規のピッチに修正することができ
るため、リードピッチの修正作業を容易に行うことがで
きる。また、リードピッチ修正ピンの動作はリードに対
して上下動するだけの単純な動作で済むため、リードピ
ッチ修正装置の構成を簡単化することができる。

【００３０】また、請求項３及び請求項１５の発明によ
れば、第１のリードピッチ修正装置に設けられた第１の
リードピッチ修正ピンが、リード間に１本おきに挿入さ
れるよう構成し、第２のリードピッチ修正装置に設けら
れた第２のリードピッチ修正ピンが第１のリードピッチ
修正ピンが挿入された位置と異なるリード間に挿入され
る構成としたことにより、リードは第１のリードピッチ
修正ピンにより一の方向に変形された後、第２のリード
ピッチ修正ピンにより他の方向に変形されて所定の位置
に修正される。このため、リードに種々の変形が発生し
ている場合においても確実にリードピッチの修正を行う
ことができる。また、各リードピッチ修正ピンの動作は
リードに対して上下動するだけの単純な動作で済むた
め、リードピッチ修正装置の構成を簡単化することがで
きることは請求項２の作用と同様である。

【００３１】また、請求項４の発明によれば、第１のリ
ードピッチ修正装置及び第２のリードピッチ修正装置が
単一の駆動装置により一括的に駆動されるため、リード
修正機の簡単化及び小型化を図ることができる。

【００３２】また、請求項５の発明によれば、リードを
上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、この上方折曲
型により上方向に向け折曲付勢れたリードを下方向に向
け折曲付勢する下方折曲型とによりリード平坦修正型を
構成しているため、上方折曲型または下方折曲型に対し
て相対的に半導体装置を上下動させるだけでリードの平
坦修を行うことが可能となり、リード平坦修正装置の構
成を簡単化することができる。

【００３３】また、請求項６の発明によれば、上方折曲
型のリードとの係合面を傾斜面としたことにより、リー
ドと係合面との接触を線接触とすることができる。この
ように、リードと係合面が線接触となることにより、リ
ードと上方折曲型との接触面積を小さくでき、リードに
対するダメージ（例えば、リード表面に被膜されている
メッキの剥離）を防止することができる。

【００３４】また、請求項７の発明によれば、下方折曲
型のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことに
より、リードと下方折曲型とは線接触となり両者の接触
面積を小さくでき、リードに対するダメージを防止する
ことができる。

【００３５】また、請求項８の発明によれば、移動装置
により固定機構を移動させ半導体装置を上下動させるこ
とにより、リードがリード平坦修正型と係合する構成と
したことにより、形状及び重量が大きいリード平坦修正
型を移動させる必要が無くなり、また半導体装置の移動
も単純な上下移動でよいため、リード平坦修正装置の構
成を簡単化することができる。

【００３６】また、請求項９の発明によれば、半導体装
置の下部に当接する下部固定部と、半導体装置の上部に
当接する上部固定部とにより固定機構を構成すると共
に、上部固定部が半導体装置のリードに係合しないよう
構成したことにより、リードの折曲時においてリードの
折曲位置が強制的に限定されることを防止できるため、
リードに発生するストレスを軽減することができる。

【００３７】また、請求項１０の発明によれば、半導体
装置の固定位置をリード平坦修正型の配設位置に対して
高さ調整可能とすることにより、リードの折曲量を調整
可能とした高さ位置調整機構を設けたことにより、リー
ド長さの異なる種々の半導体装置に対して同一のリード
平坦修正装置にて対応することが可能となる。

【００３８】また、請求項１１の発明によれば、半導体
装置をリードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置に
搬送する搬送装置を設けたことにより、半導体装置のリ
ードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置への搬送処
理を含め自動化を行うことができ、リード修正処理をよ
り効率的に行うことが可能となる。

【００３９】また、請求項１２の発明によれば、リード
修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたトレイ
が装着されるローダ部と、リード修正処理が終了した半
導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成とす
ることにより、半導体装置の搬送を効率よく行うことが
できる。

【００４０】更に、請求項１３の発明によれば、上記ロ
ーダ部及びアンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な
構成とすることにより、リード修正機を簡単に半導体装
置の製造ラインにインライン化することができる。

【００４１】

【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。

【００４２】図１は、本発明の一実施例であるリード修
正機及びリード修正方法を説明するための図であり、リ
ード修正機１の全体構成を示す平面図である。リード修
正機１は、大略するとリードピッチ修正部２，リード平
坦修正部３，搬送装置４等により構成されており、各装
置２〜４は基台５上の所定位置に配設されている。

【００４３】搬送装置４は、リードピッチ修正部２及び
リード平坦修正部３に対してリード修正を行う半導体装
置６（図１には現れず）を搬送する機能を奏するもので
あり、大略すると、ローダースタッカー７、トレイ搬送
レール８，９、半導体装置搬送レール１０，１１、位置
決めブロック１２、待機ブロック１３、櫛歯状送り部１
４、アンローダースタッカ１５等により構成されてい
る。

【００４４】ローダースタッカー７は、これからリード
修正を行おうとする半導体装置６を収納したトレイ（図
示せず）が装着されるものである。このローダースタッ
カー７には、複数のトレイが収納される構成とされてお
り、リード修正処理時には、トレイがトレイ搬送ツメ１
６によりローダースタッカー７から１枚ごとに引き出さ
れ、図中ハッチングを施した矢印に沿って移動される。

【００４５】ローダースタッカー７から引き出されたト
レイ（このトレイを第１のトレイという）は、一旦半導
体装置搬送レール１０の配設位置で停止され、この位置
で第１のトレイに収納されている半導体装置６は供給ロ
ボット吸着ヘッド３１により１個づつ吸着される。尚、
この際、半導体装置搬送レール１０の配設位置に対しト
レイの搬送方向の下流側に配設された半導体装置搬送レ
ール１１の配設位置には半導体装置６が収納されていな
いトレイ（このトレイを第２のトレイという）が停止し
ている。

【００４６】半導体措置６を吸着した供給ロボット吸着
ヘッド３１は、半導体装置搬送レール１０上を図中白抜
きの矢印方向に移動し、半導体装置６を位置決めブロッ
ク１２に向け搬送する。位置決めブロック１２は、供給
ロボット吸着ヘッド３１により搬送された半導体装置６
が載置され、半導体装置６の位置が既定位置からずれて
いた場合に、その位置を既定位置に修正する。

【００４７】位置決めブロック１２で位置修正がされた
半導体装置６は、櫛歯状送り部１４により先ずリードピ
ッチ修正部２に送られてリードピッチの修正が実施さ
れ、続いてリード平坦修正部３に送られてリードの平坦
修正が実施される。そして、リードピッチの修正及びリ
ードの平坦修正が実施されると、櫛歯状送り部１４によ
り半導体装置６は待機ブロック１３に送られる。

【００４８】櫛歯状送り部１４は、櫛歯状吸着アーム１
７と、この櫛歯状吸着アーム１７を駆動する駆動装置１
８とにより構成されている。また、図３に示されるよう
に、リードピッチ修正部２及びリード平坦修正部３のリ
ード修正を行う位置には、半導体装置６を装着し固定す
る固定機構１９〜２２（図１及び図３には下部固定部２
３〜２６のみが現れる）が配設されている。

【００４９】上記の位置決めブロック１２の配設位置、
各固定機構１９〜２２の配設位置、及び待機ブロック１
３の配設位置のピッチは夫々等しい配設ピッチとなるよ
う構成されており、また櫛歯状吸着アーム１７の各櫛歯
のピッチも上記配設ピッチと対応するよう構成されてい
る。更に、櫛歯状吸着アーム１７は駆動装置１８により
上記配設ピッチに対応する移動量だけ図中矢印Ａ１，Ａ
２方向に移動する構成とされている。

【００５０】従って、櫛歯状吸着アーム１７が上記配設
ピッチに対応する移動量だけ図中矢印Ａ１，Ａ２方向に
移動することにより、半導体装置６は位置決めブロック
１２から順に、固定機構１９→固定機構２０→固定機構
２１→固定機構２２→待機ブロック１３の順で送られ
る。そして、各固定機構１９〜２２に固定された状態
で、リードピッチ修正部２及びリード平坦修正部３にお
いて後述するリードピッチ修正及びリード平坦修正が行
われる。

【００５１】尚、リードピッチ修正部２及びリード平坦
修正部３の具体的な構成及び動作については、説明の便
宜上、後述するものとする。

【００５２】半導体装置６に対しリードピッチ修正及び
リード平坦修正が行われ、半導体装置６が待機ブロック
１３に送られると、半導体装置搬送レール１１に設けら
れている供給ロボット吸着ヘッド３２は待機ブロック１
３上に載置された半導体装置６を吸着する。そして、半
導体装置６を吸着した状態で供給ロボット吸着ヘッド３
２は半導体装置搬送レール１１に沿って白抜きの矢印方
向に半導体装置６を搬送する。

【００５３】また、半導体装置搬送レール１１の配設位
置には、予めトレイ搬送レール８により搬送された第２
のトレイが停止しており、リード修正が行われた半導体
装置６はこのトレイに収納される。そして、第２のトレ
イに対し所定個数の半導体装置６の収納処理が終了する
と、第２のトレイはアンローダスタッカー１５に送ら
れ、ここに装着される。

【００５４】尚、第２のトレイに対し所定個数の半導体
装置６の収納処理が終了した時点で、第１のトレイは空
の状態となっている。また、第２のトレイがアンローダ
スタッカー１５に送られる動作と共に、第１のトレイは
半導体装置搬送レール１１の配設位置まで進行する構成
とされており、よってこの時点で上記した第１のトレイ
は上記した第２のトレイとなる。更に、上記動作に伴い
ローダースタッカー７からは新しいトレイが引き出され
半導体装置搬送レール１０の配設位置に送られ、このト
レイは上記した第１のトレイとなる。以後、この動作を
繰り返し行うことにより、半導体装置６に対して連続的
にリード修正処理が行われる。

【００５５】上記説明から明らかなように、本実施例に
係るリード修正装置１において作業者が行う作業は、ロ
ーダースタッカー７にリード変形が生じている半導体装
置６を収納したトレイを装着し、またリード修正が行わ
れた半導体装置６が収納されているトレイをアンローダ
ースタッカー１５から取り出す作業のみである。そし
て、半導体装置６のリード修正を行う作業はリード修正
装置１において自動的に行われる。

【００５６】このように、本実施例に係るリード修正装
置１を用いることにより、半導体装置６のリード修正処
理を自動的に行うことが可能となり、リード修正処理を
効率良く行うことができスループットを向上させること
ができる。また、リード修正処理を機械的に行うことに
より、リード修正処理を均一の精度で行うことが可能と
なり、半導体装置６の品質の均一化を図ることができ、
延いては半導体装置６の信頼性を向上させることができ
る。

【００５７】また、リード修正装置１は、上記したロー
ダースタッカー７及びアンローダースタッカー１５を着
脱可能な構成とされている。従って、上記のようにリー
ド修正装置１を単独で使用するばかりでなく、このリー
ド修正装置１を半導体装置６の製造ラインに組み込みイ
ンライン化することも可能である。このように、リード
修正装置１を半導体装置６の製造ラインにインライン化
することにより、リード修正工程も含めた半導体装置６
の製造プロセスの効率化を図ることができる。

【００５８】続いて、リードピッチ修正部２及びリード
平坦修正部３の具体的構成及び動作について詳述する。
図２はリードピッチ修正部２及びリード平坦修正部３を
拡大して示す断面図である。同図に示されるように、リ
ードピッチ修正部２とリード平坦修正部３とは横並びに
配設されており、かつその配設位置は前記した固定機構
１９〜２２の配設ピッチが等しくなるよう構成されてい
る。

【００５９】先ず、リードピッチ修正部２の構成及び動
作について説明する。

【００６０】リードピッチ修正部２は、第１のリードピ
ッチ修正装置４０と、第２のリードピッチ修正装置４１
とを一体化した構成を有している。第１のリードピッチ
修正装置４０は、リードピッチ修正型となる第１のリー
ドピッチ修正ピン４２を有している。また、第２のリー
ドピッチ修正装置４１は、リードピッチ修正型となる第
２のリードピッチ修正ピン４３を有している。

【００６１】この第１のリードピッチ修正ピン４２及び
第２のリードピッチ修正ピン４３は、共に固定機構１９
〜２２により固定された半導体装置６のリード６ａと対
抗する位置に配設されている。図５及び図６は第１のリ
ードピッチ修正ピン４２及び第２のリードピッチ修正ピ
ン４３を拡大して示す図である。図５（Ａ）は第１のリ
ードピッチ修正ピン４２の断面及びリード６ａとの位置
関係を示しており、また図５（Ｂ）は第２のリードピッ
チ修正ピン４３の断面及びリード６ａとの位置関係を示
している。更に、図６は第１及び第２のリードピッチ修
正ピン４２，４３の先端形状を示している。

【００６２】各図に示されるように、第１及び第２のリ
ードピッチ修正ピン４２，４３の形状は、先端が尖るよ
うテーパーが形成された略三角錐形状とされており、ま
た半導体装置６と対抗する部位にはガイド突起４４が形
成されている。このように、第１及び第２のリードピッ
チ修正ピン４２，４３が略三角錐形状とされていること
により、各リードの間位置に円滑に挿入することができ
る。また、上記ガイド突起４４は、各リード６ａの変形
が大きい場合においても、隣接するリード間位置に第１
及び第２のリードピッチ修正ピン４２，４３が適正に挿
入されるようガイドとしての機能を奏するものである。

【００６３】第１及び第２のリードピッチ修正ピン４
２，４３は、半導体装置６に配設されている複数のリー
ド６ａの間位置に挿入される。そして、図６に矢印Ｂ１
方向に各リードピッチ修正ピン４２，４３を深く挿入す
ることにより、リード６ａは各リードピッチ修正ピン４
２，４３に付勢されて水平方向（図６に矢印で示す方
向）に変形される。

【００６４】また、ここで第１のリードピッチ修正ピン
４２と第２のリードピッチ修正ピン４３との配設位置に
注目する。図５（Ａ）に示されるように、第１のリード
ピッチ修正装置４０に設けられた第１のリードピッチ修
正ピン４２は、複数のリード６ａの各リード間に１本お
きに挿入されるよう構成されている。また、図５（Ｂ）
に示されるように、第２のリードピッチ修正装置４１に
設けられた第２のリードピッチ修正ピン４３は、上記第
１のリードピッチ修正ピン４２が挿入された位置と異な
るリード間に挿入されるよう構成されている。

【００６５】具体的には、図５（Ａ）においてＡ〜Ｆま
で図示されている複数のリード６ａにおいて、第１のリ
ードピッチ修正ピン４２はリードＡとＢとの間、ＣとＤ
との間、ＥとＦとの間に挿入されている。これに対し、
第２のリードピッチ修正ピン４３は、第１のリードピッ
チ修正ピン４２が挿入された位置より一つづれた位置で
あるＢとＣとの間、ＤとＥとの間に挿入される構成とさ
れている。

【００６６】また、櫛歯状送り部１４による送り動作に
より、先ず半導体装置６は第１のリードピッチ修正装置
４０でリード６ａの修正処理が行われ、続いて第２のリ
ードピッチ修正装置４１でリード６ａの修正処理が行わ
れる。即ち、先ず第１のリードピッチ修正ピン４２でリ
ード６ａの第１のリードピッチ修正処理が行われ、続い
て第２のリードピッチ修正ピン４３でリード６ａの第２
のリードピッチ修正処理が行われる。

【００６７】この第１及び第２のリードピッチ修正ピン
４２，４３の動作による作用について図４を用いて説明
する。図４は、リード６ａのリードピッチ修正処理の原
理を示している。図４（Ａ）は、第１のリードピッチ修
正装置４０によるリードピッチ修正処理を示している。
同図に示されるように、第１のリードピッチ修正ピン４
２により各リード６ａは大きく変形処理されている（但
し、この変形の範囲は弾性変形の範囲とされいる）。こ
のように、各リード６ａは大きく変形されるため、各リ
ード６ａに生じていた変形（リード修正機１に装着され
る前に生じていた変形）は相殺され、第１のリードピッ
チ修正ピン４２により各リード６ａの変形量は等しくな
る。

【００６８】続いて、図４（Ｂ）に示されるように、第
２のリードピッチ修正ピン４３が第１のリードピッチ修
正ピン４２が挿入された位置より一つづれた位置に挿入
される。これにより、第１のリードピッチ修正ピン４２
により大きく変形されたリード６ａは正規の状態に向け
変形されることとなる。この際、図４（Ｂ）に示される
ように、リード６ａは正規の位置（図４（Ｃ）に示され
る位置）よりも若干過度に変形される。続いて、第２の
リードピッチ修正ピン４３を各リード間から抜くことに
より各リード６ａは弾性復元し、図４（Ｃ）に示される
正規の位置に戻る。

【００６９】上記のように、第１のリードピッチ修正ピ
ン４２により、予め生じていた変形量よりも大きな変形
量を与えることによりこの予め生じていた変形量を相殺
し、続いて第２のリードピッチ修正ピン４３により第１
のリードピッチ修正ピン４２により与えた変形を修正し
て正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確にリード
６ａに対するリードピッチ修正を行うことができる。

【００７０】また、上記のリードピッチ修正方法では、
各リードピッチ修正ピン４２，４３の移動方向は上下方
向のみであり、平面方向に対する移動を行うことなくリ
ードピッチの修正を行うことができる。従って、各リー
ドピッチ修正ピン４２，４３の駆動機構の簡単化を図る
ことができ、よって各リードピッチ修正装置４０，４１
の小型化を図ることができる。

【００７１】また、上記のように本実施例においては、
第１のリードピッチ修正ピン４２によるリード６ａの変
形量と、第２のリードピッチ修正ピン４３によるリード
６ａの変形量とを異ならした構成としている（図４
（Ａ）及び（Ｂ）参照）。上記説明から明らかなよう
に、各リードピッチ修正ピン４２，４３は先が尖った略
三角錐形状であるため、リード６ａの変形量は各リード
ピッチ修正ピン４２，４３の挿入深さを調整することに
より制御することができる。このため、本実施例に係る
各リードピッチ修正装置４０，４１は、各リードピッチ
修正ピン４２，４３の挿入深さを調整することによりリ
ード６ａの変形量を制御するピッチ変形量調整機構４５
が設けられている（これについては、後に述べる）。

【００７２】ここで、再び図２に戻り、リードピッチ修
正部２の構成についての説明を続ける。

【００７３】前記した第１及び第２のリードピッチ修正
装置４０，４１は、本実施例においては一体化されてお
り、部品の共通化が図られている。具体的には、各リー
ドピッチ修正ピン４２，４３が固定される上部ベース４
６と、この上部ベース４６が一体的に取り付けられる上
部基台４７とは、第１のリードピッチ修正装置４０と第
２のリードピッチ修正装置４１とで共通化されている。

【００７４】この構成とすることにより、上部基台４７
を駆動装置（具体的にはエアシリンダ等。尚、図には現
れず）により上下動させることにより、第１のリードピ
ッチ修正装置４０に配設された第１のリードピッチ修正
ピン４２と、第２のリードピッチ修正装置４１に配設さ
れた第２のリードピッチ修正ピン４３とを一括的に上下
動させることができる。よって、第１及び第２のリード
ピッチ修正ピン４２，４３を駆動するのに要する駆動装
置は一つで済み、リードピッチ修正部２の構成を簡単化
することができる。

【００７５】続いて、固定機構１９，２０について説明
する。固定機構１９，２０は共に同一構成とされてお
り、半導体装置６を上部に載置する下部固定部２３，２
４と、バネ４８の弾性付勢力により半導体装置６の上面
を押圧するとにより半導体装置６を下部固定部２３，２
４に押し付け固定する上部固定部２７，２８とにより構
成されている。リードピッチ修正部２においては、下部
固定部２３，２４はベース材４９を介して基台５に固定
されている。

【００７６】また、上部固定部２７，２８がバネ４８の
弾性により半導体装置６の上面を押圧する構成としたの
は、リードピッチ修正時に上部ベース４６及び上部基台
４７が一体的に上下動しても、半導体装置６が上記移動
に拘わらず確実に固定状態を維持させるためである。

【００７７】続いて、上記した各リードピッチ修正ピン
４２，４３の挿入深さを調整することによりリード６ａ
の変形量を制御するピッチ変形量調整機構４５について
説明する。

【００７８】図７は、ピッチ変形量調整機構４５の構成
を説明するための図である。ピッチ変形量調整機構４５
は、大略すると上部基台４７上に配設されたマイクロメ
ータ５０と、固定ネジ５１とにより構成されている。固
定ネジ５１は上部ベース４６に対して各リードピッチ修
正ピン４２，４３を固定する機能を奏しており、この固
定ネジ５１を緩めることにより、各リードピッチ修正ピ
ン４２，４３は上部ベース４６に対して若干量にわたり
上下に変位できる構成となっている。

【００７９】一方、マイクロメータ５０のシャフト５０
ａの先端部は各リードピッチ修正ピン４２，４３の上部
に配設されこれを固定するピン固定部材５２，５３に固
定されており、よってマイクロメータ５０を操作しシャ
フト５０ａを上下に変位させることにより、ピン固定部
材５２，５３を介して各リードピッチ修正ピン４２，４
３も上下に変位する。

【００８０】そして、マイクロメータ５０により送り量
を測定しながら、所定位置まで各リードピッチ修正ピン
４２，４３が変位した段階で固定ネジ５１を締結し、各
リードピッチ修正ピン４２，４３を上部ベース４６に固
定する。上記一連の操作を行うことにより、各リードピ
ッチ修正ピン４２，４３の位置調整を行うことができ
る。

【００８１】前記したように、各リードピッチ修正ピン
４２，４３のリード間への挿入深さはリード６ａの変形
量と関係し、この挿入深さを調整することによりリード
６ａの変形量を制御することができる。よって、ピッチ
変形量調整機構４５によりリード６ａの変形量を調整す
ることができ、よって図４を用いて説明したように、第
１のリードピッチ修正ピン４２によるリード６ａの変形
量と、第２のリードピッチ修正ピン４３によるリード６
ａの変形量とを異ならせることも容易に行うことができ
る。

【００８２】更に、周知のように半導体装置６は種々の
構成のものが提供されており、またリード６ａの長さも
種々ことなるものが提供されている。しかるに、ピッチ
変形量調整機構４５によりリード６ａの変形量を調整す
ることが可能となることにより、各リードピッチ修正ピ
ン４２，４３を取り替えることなく種々の半導体装置６
に対してリード修正機１を用いることが可能となる。
尚、図７において、５４は上部ベース４６及び上部基台
４７の上下方向の移動を支持する支持シャフトである。

【００８３】続いて、リード平坦修正部３の具体的構成
及び動作について図２及び図８乃至図１２を用いて詳述
する。

【００８４】リード平坦修正部３は、大略すると第１の
リード平坦修正装置６０と第２のリード平坦修正装置６
１とにより構成されている。第１のリード平坦修正装置
６０は、リード平坦修正型としてリード６ａを上方向に
向け折曲付勢する上方折曲型６２と、半導体装置６を固
定した状態で上下動させる固定機構２１が設けられた構
成とされている。

【００８５】上方折曲型６２は、第１及び第２のリード
平坦修正装置６０，６１に共通に使用される下部ベース
６３に配設されている。この下部ベース６３は固定され
ており、上下動は行わない構成とされている。従って、
この下部ベース６３に配設された上方折曲型６２も固定
されて移動しない構成とされている。また、上方折曲型
６２においてリード６ａと係合する上面部６２ａは、図
９に示されるように外側に向け下るテーパを有した面と
されている。

【００８６】また、固定機構２１は上部固定部２５と下
部固定部２９とにより構成されており、半導体装置６は
上部固定部２５と下部固定部２９とに挟持されることに
より固定機構２１に固定される構成とされている。ま
た、上部固定部２５の上部に配設されたシャフト６４に
は図示しない駆動機構（例えばエアシリンダ等）が接続
されており、この固定機構２１は駆動機構により駆動さ
れて半導体装置６を固定した状態でにより上下動する構
成とされている。

【００８７】従って、固定機構２１の下動に伴い半導体
装置６のリード６ａが下動すると、相対的に上方折曲型
６２は上動し、図９に示されるようにリード６ａを上方
向に折曲する。この際、上方折曲型６２の上面部６２ａ
は図９に示されるように外側に向け下るテーパを有した
面とされているため、上面部６２ａとリード６ａ（リー
ド６ａはガルウイング状に整形されているため、折り曲
げられた部分が上面部６２ａと接触する）との接触部は
線接触となり、よってリード６ａに被膜形成されている
メッキ膜（例えば、半田膜，金膜等）がリード６ａから
剥離することを防止でき、リード６ａに対するダメージ
を低減することができる。

【００８８】次に、第２のリード平坦修正装置６１につ
いて説明する。第２のリード平坦修正装置６１は、リー
ド平坦修正型としてリード６ａを下方向に向け折曲付勢
する下方折曲型６５と、半導体装置６を固定した状態で
上下動させる固定機構２２が設けられた構成とされてい
る。

【００８９】下方折曲型６５は、第１及び第２のリード
平坦修正装置６０，６１に共通に使用される上部ベース
６６に配設されている。この上部ベース６６は固定され
ており、上下動は行わない構成とされている。従って、
この上部ベース６６に配設された下方折曲型６５も固定
されて移動しない構成とされている。また、下方折曲型
６５においてリード６ａと係合する角部６５ａは、図１
２に示されるように面取りがされることにより湾曲形状
とされている。

【００９０】また、固定機構２２は上部固定部２６と下
部固定部３０とにより構成されており、半導体装置６は
上部固定部２６と下部固定部３０とに挟持されることに
より固定機構２２に固定される構成とされている。ま
た、上部固定部２６の上部に配設されたシャフト６７に
は図示しない駆動機構（例えばエアシリンダ等）が接続
されており、この固定機構２２はこの駆動機構により駆
動されて半導体装置６を固定した状態でにより上下動す
る構成とされている。更に、半導体装置６が上部固定部
２６と下部固定部３０とに挟持された状態において、図
９に示されるように上部固定部２６はリード６ａと係合
しないよう構成されている。尚、この駆動機構は第１及
び第２のリード平坦修正装置６０，６１に共通とされて
おり、よってリード平坦修正部３の簡単化及び小型化が
図られている。

【００９１】上記構成において、固定機構２２の上動に
伴い半導体装置６のリード６ａが上動すると、相対的に
下方折曲型６５は下動し、図１０に示されるようにリー
ド６ａを下方向に折曲する。この際、下方折曲型６５の
角部６５ａは図１０に示されるように湾曲形状とされて
いるため、角部６５ａとリード６ａとの接触部は線接触
となり、よってリード６ａに被膜形成されているメッキ
膜（例えば、半田膜，金膜等）がリード６ａから剥離す
ることを防止でき、リード６ａに対するダメージを低減
することができる。また、上記のように固定機構２２に
より固定された状態において、上部固定部２６はリード
６ａと係合しないよう構成されているため、リード６ａ
を下方向に折曲しても（後述するように、この時リード
６ａは大きく折曲される）リード６ａの折曲位置が強制
的に限定されることを防止でき、よってリード６ａに発
生するストレスを軽減することができる。

【００９２】ここで、上方折曲型６２，下方折曲型６５
の動作による作用について図８を用いて説明する。図８
は、リード６ａのリード平坦修正処理の原理を示してい
る。図８（Ａ）は、第１のリード平坦修正装置６０によ
るリード平坦修正処理を示している。同図に示されるよ
うに、上方折曲型６２によりリード６ａは大きく上方向
に変形処理されている（但し、この変形の範囲は弾性変
形の範囲とされいる）。このように、リード６ａが上方
向に向け大きく変形されるため、リード６ａに生じてい
た平坦度のバラツキ（リード修正機１に装着される前に
生じていたバラツキ）は相殺され、上方折曲型６２によ
り各リード６ａの変形量は等しくなる。

【００９３】続いて、図８（Ｂ）に示されるように、下
方折曲型６５がリード６ａを下側に向け変形処理する。
これにより、上方折曲型６２により大きく変形されたリ
ード６ａは正規の状態に向け変形されることとなる。こ
の際、図８（Ｂ）に示されるように、リード６ａは正規
の位置（図８（Ｃ）に示される位置）よりも若干過度に
下方に向け変形される。続いて、半導体装置６を下動さ
せることにより各リード６ａを下方折曲型６５から離間
させることにより各リード６ａは弾性復元し、図８
（Ｃ）に示される正規の位置に戻る。

【００９４】上記のように、上方折曲型６２により予め
生じていた変形量よりも大きな変形量を与えることによ
り、この予め生じていた変形量を相殺し、続いて下方折
曲型６５により上方折曲型６２により与えた変形を修正
して正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確にリー
ド６ａに対するリード平坦修正処理を行うことができ
る。

【００９５】また、上記のリード平坦修正方法では、大
型で配設位置に精度出しを要する上方折曲型６２及び下
方折曲型６５を固定し、軽量である半導体装置６を固定
機構２１，２２により移動させることにより駆動機構の
容量の低減を図ることができる。また、半導体装置６の
移動方向は上下方向のみであり、平面方向に対する移動
を行うことなくリード６ａの平坦修正を行うことができ
る。従って、これによっても固定機構２１，２２を移動
させる駆動機構の簡単化を図ることができ、よって第１
及び第２のリード平坦修正装置６０，６１の小型化及び
簡単化を図ることができる。

【００９６】また、前記したように、半導体装置６は種
々の構成のものが提供されており、またリード６ａの長
さも種々ことなるものが提供されている。これらの種々
の長さを有するリード６ａに対応するには、固定機構２
１，２２の上下方向に対する移動量を調整しうる構成と
すればよい。そこで、本実施例においては、固定機構２
１，２２の下部固定部２５，２６と下部ベース６３との
間に高さ位置調整機構としてスペーサ６８を介装する構
成とした。このスペーサ６８は下部固定部２５，２６と
下部ベース６３との間に着脱可能な構成としておき、ま
た種々の厚さのスペーサ６８を用意しておくことによ
り、固定機構２１，２２の上下方向に対する移動量を調
整することが可能となる。従って、このスペーサ６８の
厚さを調整することにより、リード長の異なる種々の半
導体に対して同一のリード平坦修正部３にてリード平坦
修正を行うことが可能となる。

【００９７】尚、上記した実施例では、リードのピッチ
修正を行った後にリード平坦修正を行う構成としたが、
これをリード平坦修正を行った後にリードのピッチ修正
を行う構成とすることも可能である。しかるに、予めリ
ードピッチ修正を行うことによりリードピッチを修正し
た上でリード平坦修正を行う本実施例の構成の方が、リ
ードの修正を歩留りよく行うことができる。

【００９８】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、下記の種々
の効果を実現できる。

【００９９】請求項１の発明によれば、リードピッチの
修正及びリード平坦の修正を人手に寄らず行うことが可
能となり、リード修正の効率化及び修正精度の向上を図
ることができる。

【０１００】また、請求項２及び請求項１４の発明によ
れば、リードピッチを正規のピッチに修正することがで
きるため、リードピッチの修正作業を容易に行うことが
できる。また、リードピッチ修正ピンの動作はリードに
対して上下動するだけの単純な動作で済むため、リード
ピッチ修正装置の構成を簡単化することができる。

【０１０１】また、請求項３及び請求項１５の発明によ
れば、リードは第１のリードピッチ修正ピンにより一の
方向に変形された後、第２のリードピッチ修正ピンによ
り他の方向に変形されて所定の位置に修正されるため、
リードに種々の変形が発生している場合においても確実
にリードピッチの修正を行うことができる。また、各リ
ードピッチ修正ピンの動作はリードに対して上下動する
だけの単純な動作で済むため、リードピッチ修正装置の
構成を簡単化することができることは請求項２の作用と
同様である。

【０１０２】また、請求項４の発明によれば、第１のリ
ードピッチ修正装置及び第２のリードピッチ修正装置が
単一の駆動装置により一括的に駆動されるため、リード
修正機の簡単化及び小型化を図ることができる。

【０１０３】また、請求項５の発明によれば、上方折曲
型または下方折曲型に対して相対的に半導体装置を上下
動させるだけでリードの平坦修を行うことが可能とな
り、リード平坦修正装置の構成を簡単化することができ
る。

【０１０４】また、請求項６の発明によれば、上方折曲
型のリードとの係合面を傾斜面としたことにより、リー
ドと係合面との接触を線接触とすることができる。この
ように、リードと係合面が線接触となることにより、リ
ードと上方折曲型との接触面積を小さくでき、リードに
対するダメージ（例えば、リード表面に被膜されている
メッキの剥離）を防止することができる。

【０１０５】また、請求項７の発明によれば、下方折曲
型のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことに
より、リードと下方折曲型とは線接触となり両者の接触
面積を小さくでき、リードに対するダメージを防止する
ことができる。

【０１０６】また、請求項８の発明によれば、形状及び
重量が大きいリード平坦修正型を移動させる必要が無く
なり、また半導体装置の移動も単純な上下移動でよいた
め、リード平坦修正装置の構成を簡単化することができ
る。

【０１０７】また、請求項９の発明によれば、リードの
折曲時においてリードの折曲位置が強制的に限定される
ことを防止できるため、リードに発生するストレスを軽
減することができる。

【０１０８】また、請求項１０の発明によれば、リード
の折曲量を調整可能とした高さ位置調整機構を設けたこ
とにより、リード長さの異なる種々の半導体装置に対し
て同一のリード平坦修正装置にて対応することが可能と
なる。

【０１０９】また、請求項１１の発明によれば、半導体
装置のリードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置へ
の搬送処理を含め自動化を行うことができ、リード修正
処理をより効率的に行うことが可能となる。

【０１１０】また、請求項１２の発明によれば、リード
修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたトレイ
が装着されるローダ部と、リード修正処理が終了した半
導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成とす
ることにより、半導体装置の搬送を効率よく行うことが
できる。

【０１１１】更に、請求項１３の発明によれば、上記ロ
ーダ部及びアンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な
構成とすることにより、リード修正機を簡単に半導体装
置の製造ラインにインライン化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるリード修正機の全体構
成を示す平面図である。

【図２】リードピッチ修正部及びリード平坦修正部を拡
大して示す断面図である。

【図３】固定機構の配設ピッチを説明するための図であ
る。

【図４】リードピッチ修正部で実施されるリードピッチ
修正の原理を説明するための図である。

【図５】第１のリードピッチ修正ピンと第２のリードピ
ッチ修正ピンとの配設関係を示す図である。

【図６】リードピッチ修正ピンを拡大して示す図であ
る。

【図７】ピッチ変形量調整機構を説明するための図であ
る。

【図８】リード平坦修正部で実施されるリード平坦修正
の原理を説明するための図である。

【図９】上方折曲型を拡大して示す図である。

【図１０】下方折曲型を拡大して示す図である。

【図１１】高さ位置調整機構を説明するための図であ
る。

【図１２】下方折曲型の角部を拡大して示す図である。

【符号の説明】

１ リード修正機 ２ リードピッチ修正部 ３ リード平坦修正部 ４ 搬送装置 ５ 基台 ６ 半導体装置 ６ａ リード ７ ローダースタッカー １２ 位置決めブロック １３ 待機ブロック １４ 櫛歯状送り部 １５ アンローダースタッカー １９〜２２ 固定機構 ２３〜２６ 下部固定部 ２７〜３０ 上部固定部 ４０ 第１のリードピッチ修正装置 ４１ 第２のリードピッチ修正装置 ４２ 第１のリードピッチ修正ピン ４３ 第１のリードピッチ修正ピン ４４ ガイド突起 ４５ ピッチ変形量調整機構 ４６ 上部ベース ４７ 上部基台 ５０ マイクロメータ ５１ 固定ネジ ６０ 第１のリード平坦修正装置 ６１ 第２のリード平坦修正装置 ６３ 下部ベース ６２ 上方折曲型 ６２ａ 上面部 ６５ 下方折曲型 ６５ａ 角部 ６８ スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂井 英次 福島県会津若松市門田町工業団地４番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内 (72)発明者 岩田 ▲吉▼弘 福島県会津若松市門田町工業団地４番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置に配設されたリードが正規の
   位置よりずれていた場合に、当該リードを正規の位置に
   修正するリード修正機において、 リードピッチ修正型を用いて該半導体装置のリードピッ
   チを正規のピッチに修正するリードピッチ修正装置と、 リード平坦修正型を用いて該半導体装置のリードの平坦
   性を正規の状態に修正するリード平坦修正装置とを具備
   することを特徴とするリード修正機。
2. 【請求項２】 請求項１記載のリード修正機において、 該リードピッチ修正装置に設けられるリードピッチ修正
   型を、テーパ形状を有するリードピッチ修正ピンにより
   構成し、 該リードピッチ修正ピンを該半導体装置の複数の該リー
   ド間に挿入することにより、該リードのリードピッチを
   正規のピッチに修正する構成としたことを特徴とする請
   求項１記載のリード修正機。
3. 【請求項３】 請求項２記載のリード修正機において、 該リードピッチ修正装置を２台配設し、 第１のリードピッチ修正装置に設けられた第１のリード
   ピッチ修正ピンが、リード間に１本おきに挿入されるよ
   う構成し、 第２のリードピッチ修正装置に設けられた第２のリード
   ピッチ修正ピンが、該第１のリードピッチ修正ピンが挿
   入された位置と異なるリード間に挿入されるよう構成し
   たことを特徴とするリード修正機。
4. 【請求項４】 請求項３記載のリード修正機において、 該第１のリードピッチ修正装置及び該第２のリードピッ
   チ修正装置が、単一の駆動装置により一括的に駆動され
   る構成としたことを特徴とするリード修正機。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載のリー
   ド修正機において、 該リード平坦修正装置に設けられるリード平坦修正型
   を、 該リードを上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、該
   上方折曲型により上方向に向け折曲付勢れた該リードを
   下方向に向け折曲付勢する下方折曲型とにより構成した
   ことを特徴とするリード修正機。
6. 【請求項６】 請求項５記載のリード修正機において、 該上方折曲型の該リードとの係合面を傾斜面としたこと
   を特徴とするリード修正機。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載のリード修正機に
   おいて、 該下方折曲型の該リードと係合する面の角部を湾曲形状
   としたことを特徴とするリード修正機。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載のリー
   ド修正機において、 該リード平坦修正装置に、該半導体装置を固定する固定
   機構と、該固定機構を該リード平坦修正型に対して上下
   動させる移動装置とを設け、 該移動装置により該固定機構を移動させ該半導体装置を
   上下動させることにより、該リードが該リード平坦修正
   型と係合する構成としたことを特徴とするリード修正
   機。
9. 【請求項９】 請求項８記載のリード修正機において、 該固定機構を、該半導体装置の下部に当接する下部固定
   部と、該半導体装置の上部に当接する上部固定部とによ
   り構成すると共に、 該上部固定部が該半導体装置のリードに係合しないよう
   構成したことを特徴とするリード修正機。
10. 【請求項１０】 請求項８または９記載のリード修正機
    において、 該固定機構による該半導体装置の固定位置を該リード平
    坦修正型の配設位置に対して高さ調整可能とすることに
    より、該リードの折曲量を調整可能とした高さ位置調整
    機構を設けたことを特徴とするリード修正機。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至９のいずれかに記載のリ
    ード修正機において、 該半導体装置を、該リードピッチ修正装置と該リード平
    坦修正装置とに搬送する搬送装置を設けたことを特徴と
    するリード修正機。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載のリード修正機におい
    て、 該搬送装置は、 リード修正処理を行おうとする半導体装置が収納された
    トレイが装着されるローダ部と、リード修正処理が終了
    した半導体装置が収納されるアンローダ部とを具備する
    ことを特徴とするリード修正機。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載のリード修正機におい
    て、 該ローダ部及び該アンローダ部を該搬送装置に対して着
    脱可能な構成としたことを特徴とするリード修正機。
14. 【請求項１４】 テーパ形状を有するリードピッチ修正
    ピンにより構成されたリードピッチ修正型を具備したリ
    ードピッチ修正装置により、該リードピッチ修正ピンを
    半導体装置の複数のリード間に挿入することにより、該
    リードのリードピッチを正規のピッチに修正するリード
    ピッチ修正工程を具備することを特徴とするリード修正
    方法。
15. 【請求項１５】 該リードピッチ修正工程において、 ２台配設されたリードピッチ修正装置により、先ず第１
    のリードピッチ修正装置に設けられた第１のリードピッ
    チ修正ピンを該リード間に１本おきに挿入することによ
    り第１のリードピッチ修正処理を行い、 続いて、第２のリードピッチ修正装置により、該第２の
    リードピッチ修正装置に設けられた第２のリードピッチ
    修正ピンを該第１のリードピッチ修正ピンが挿入された
    位置と異なるリード間に挿入することにより、第２のリ
    ードピッチ修正処理を行うこととしたことを特徴とする
    請求項１６記載のリード修正方法。