JPH0870074A - リード修正機及びリード修正方法 - Google Patents
リード修正機及びリード修正方法Info
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- JPH0870074A JPH0870074A JP6205635A JP20563594A JPH0870074A JP H0870074 A JPH0870074 A JP H0870074A JP 6205635 A JP6205635 A JP 6205635A JP 20563594 A JP20563594 A JP 20563594A JP H0870074 A JPH0870074 A JP H0870074A
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- correction
- pitch
- semiconductor device
- correcting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はリードのピッチ及び平坦性を修正する
リード修正機及びリード修正方法に関し、リード修正作
業の効率化及び信頼性の向上を図ることを目的とする。 【構成】半導体装置6に配設されたリード6aが正規の
位置よりずれていた場合に、当該リード6aを正規の位
置に修正するリード修正機において、第1及び第2のリ
ードピッチ修正ピン42,43を用いて半導体装置6の
リードピッチを正規のピッチに修正する第1及び第2の
リードピッチ修正装置40,41を具備したリードピッ
チ修正部2と、上方折曲型62及び下方折曲部63を用
いてリード6aの平坦性を正規の状態に修正する第1及
び第2のリード平坦修正装置60,61を具備するリー
ド平坦修正部3とを設ける。
リード修正機及びリード修正方法に関し、リード修正作
業の効率化及び信頼性の向上を図ることを目的とする。 【構成】半導体装置6に配設されたリード6aが正規の
位置よりずれていた場合に、当該リード6aを正規の位
置に修正するリード修正機において、第1及び第2のリ
ードピッチ修正ピン42,43を用いて半導体装置6の
リードピッチを正規のピッチに修正する第1及び第2の
リードピッチ修正装置40,41を具備したリードピッ
チ修正部2と、上方折曲型62及び下方折曲部63を用
いてリード6aの平坦性を正規の状態に修正する第1及
び第2のリード平坦修正装置60,61を具備するリー
ド平坦修正部3とを設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリード修正機及びリード
修正方法に係り、特にリードのピッチ及び平坦性を修正
するリード修正機及びリード修正方法に関する。
修正方法に係り、特にリードのピッチ及び平坦性を修正
するリード修正機及びリード修正方法に関する。
【0002】一般に半導体装置の製造工程の最終工程に
おいては、半導体装置に設けられたリードの変形を検査
するリード検査が行われる。
おいては、半導体装置に設けられたリードの変形を検査
するリード検査が行われる。
【0003】仮にリードに変形が発生し、リード間ピッ
チ及びリード平坦性が正規の状態からずれていたとする
と、当該半導体装置を回路基板等に実装する場合に、い
わゆるリード浮きや半田付け位置のずれが発生してしま
い、良好な半田付けを行うことができなくなってしま
う。
チ及びリード平坦性が正規の状態からずれていたとする
と、当該半導体装置を回路基板等に実装する場合に、い
わゆるリード浮きや半田付け位置のずれが発生してしま
い、良好な半田付けを行うことができなくなってしま
う。
【0004】そこで、上記のようにリード検査を行い、
リードに変形が発生している場合にはリードの修正を行
うことが行われている。
リードに変形が発生している場合にはリードの修正を行
うことが行われている。
【0005】
【従来の技術】従来、半導体装置の出荷試験後に、リー
ド検査によりリードに変形が発見されると、当該半導体
装置のリードを手作業により修正することが行われてい
た。
ド検査によりリードに変形が発見されると、当該半導体
装置のリードを手作業により修正することが行われてい
た。
【0006】このリードの変形は大別して2種類に分け
られ、その一つはリードピッチが正規のピッチからずれ
ている場合であり、もう一つはリードの平坦性が不良で
リード先端位置が正規の位置からずれている場合であ
る。
られ、その一つはリードピッチが正規のピッチからずれ
ている場合であり、もう一つはリードの平坦性が不良で
リード先端位置が正規の位置からずれている場合であ
る。
【0007】上記のリードピッチの修正は、ピンセット
を用い、作業者がリードを平面的に正規の位置まで移動
させることにより行っていた。また、平坦度の修正は、
同じく作業者がピンセットを用い、曲がっているリード
をピンセットで若干過度に下方に押圧修正し、その後に
リードを治具に形成された平面部に押圧することにより
おこなっていた。
を用い、作業者がリードを平面的に正規の位置まで移動
させることにより行っていた。また、平坦度の修正は、
同じく作業者がピンセットを用い、曲がっているリード
をピンセットで若干過度に下方に押圧修正し、その後に
リードを治具に形成された平面部に押圧することにより
おこなっていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来採用していたリードの修正方法では、手作業によりリ
ードの修正を行うため、作業性が悪く修正作業に時間を
要する。このため、修正作業の作業効率が悪いという問
題点があった。
来採用していたリードの修正方法では、手作業によりリ
ードの修正を行うため、作業性が悪く修正作業に時間を
要する。このため、修正作業の作業効率が悪いという問
題点があった。
【0009】また、手作業による修正作業は、作業者の
熟練度が修正後の製品の精度に大きく影響をしてしま
う。よって、作業者によって修正のバラツキが大きく、
均一な製品精度を得ることができず半導体装置の信頼性
が低下してしまうおそれがあるという問題点があった。
熟練度が修正後の製品の精度に大きく影響をしてしま
う。よって、作業者によって修正のバラツキが大きく、
均一な製品精度を得ることができず半導体装置の信頼性
が低下してしまうおそれがあるという問題点があった。
【0010】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、リード修正作業の効率化及び信頼性の向上を図る
うるリード修正機及びリード修正方法を提供することを
目的とする。
あり、リード修正作業の効率化及び信頼性の向上を図る
うるリード修正機及びリード修正方法を提供することを
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題は下記の手段
を講じることにより解決することができる。
を講じることにより解決することができる。
【0012】請求項1の発明では、半導体装置に配設さ
れたリードが正規の位置よりずれていた場合に、当該リ
ードを正規の位置に修正するリード修正機において、リ
ードピッチ修正型を用いて半導体装置のリードピッチを
正規のピッチに修正するリードピッチ修正装置と、リー
ド平坦修正型を用いて半導体装置のリードの平坦性を正
規の状態に修正するリード平坦修正装置とを設けたこと
を特徴とするものである。
れたリードが正規の位置よりずれていた場合に、当該リ
ードを正規の位置に修正するリード修正機において、リ
ードピッチ修正型を用いて半導体装置のリードピッチを
正規のピッチに修正するリードピッチ修正装置と、リー
ド平坦修正型を用いて半導体装置のリードの平坦性を正
規の状態に修正するリード平坦修正装置とを設けたこと
を特徴とするものである。
【0013】また、請求項2の発明では、上記請求項1
記載のリード修正機において、上記リードピッチ修正装
置に設けられるリードピッチ修正型を、テーパ形状を有
するリードピッチ修正ピンにより構成し、このリードピ
ッチ修正ピンを半導体装置の複数のリード間に挿入する
ことにより、リードのリードピッチを正規のピッチに修
正する構成としたことを特徴とするものである。
記載のリード修正機において、上記リードピッチ修正装
置に設けられるリードピッチ修正型を、テーパ形状を有
するリードピッチ修正ピンにより構成し、このリードピ
ッチ修正ピンを半導体装置の複数のリード間に挿入する
ことにより、リードのリードピッチを正規のピッチに修
正する構成としたことを特徴とするものである。
【0014】また、請求項3の発明では、上記請求項2
記載のリード修正機において、上記リードピッチ修正装
置を2台配設し、第1のリードピッチ修正装置に設けら
れた第1のリードピッチ修正ピンが、リード間に1本お
きに挿入されるよう構成し、第2のリードピッチ修正装
置に設けられた第2のリードピッチ修正ピンが、上記第
1のリードピッチ修正ピンが挿入された位置と異なるリ
ード間に挿入されるよう構成したことを特徴とするもの
である。
記載のリード修正機において、上記リードピッチ修正装
置を2台配設し、第1のリードピッチ修正装置に設けら
れた第1のリードピッチ修正ピンが、リード間に1本お
きに挿入されるよう構成し、第2のリードピッチ修正装
置に設けられた第2のリードピッチ修正ピンが、上記第
1のリードピッチ修正ピンが挿入された位置と異なるリ
ード間に挿入されるよう構成したことを特徴とするもの
である。
【0015】また、請求項4の発明では、上記請求項3
記載のリード修正機において、上記第1のリードピッチ
修正装置及び第2のリードピッチ修正装置が、単一の駆
動装置により一括的に駆動される構成としたことを特徴
とするものである。
記載のリード修正機において、上記第1のリードピッチ
修正装置及び第2のリードピッチ修正装置が、単一の駆
動装置により一括的に駆動される構成としたことを特徴
とするものである。
【0016】また、請求項5の発明では、上記請求項1
乃至4のいずれかに記載のリード修正機において、上記
リード平坦修正装置に設けられるリード平坦修正型を、
上記リードを上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、
この上方折曲型により上方向に向け折曲付勢れたリード
を下方向に向け折曲付勢する下方折曲型とにより構成し
たことを特徴とするものである。
乃至4のいずれかに記載のリード修正機において、上記
リード平坦修正装置に設けられるリード平坦修正型を、
上記リードを上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、
この上方折曲型により上方向に向け折曲付勢れたリード
を下方向に向け折曲付勢する下方折曲型とにより構成し
たことを特徴とするものである。
【0017】また、請求項6の発明では、上記請求項5
記載のリード修正機において、上記上方折曲型のリード
との係合面を傾斜面としたことを特徴とするものであ
る。
記載のリード修正機において、上記上方折曲型のリード
との係合面を傾斜面としたことを特徴とするものであ
る。
【0018】また、請求項7の発明では、上記請求項5
または6記載のリード修正機において、上記下方折曲型
のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことを特
徴とするものである。
または6記載のリード修正機において、上記下方折曲型
のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことを特
徴とするものである。
【0019】また、請求項8の発明では、上記請求項1
乃至7のいずれかに記載のリード修正機において、上記
リード平坦修正装置に、上記半導体装置を固定する固定
機構と、この固定機構をリード平坦修正型に対して上下
動させる移動装置とを設け、この移動装置により固定機
構を移動させ半導体装置を上下動させることにより、リ
ードがリード平坦修正型と係合する構成としたことを特
徴とするものである。
乃至7のいずれかに記載のリード修正機において、上記
リード平坦修正装置に、上記半導体装置を固定する固定
機構と、この固定機構をリード平坦修正型に対して上下
動させる移動装置とを設け、この移動装置により固定機
構を移動させ半導体装置を上下動させることにより、リ
ードがリード平坦修正型と係合する構成としたことを特
徴とするものである。
【0020】また、請求項9の発明では、上記請求項8
記載のリード修正機において、上記固定機構を、半導体
装置の下部に当接する下部固定部と、半導体装置の上部
に当接する上部固定部とにより構成すると共に、この上
部固定部が半導体装置のリードに係合しないよう構成し
たことを特徴とするものである。
記載のリード修正機において、上記固定機構を、半導体
装置の下部に当接する下部固定部と、半導体装置の上部
に当接する上部固定部とにより構成すると共に、この上
部固定部が半導体装置のリードに係合しないよう構成し
たことを特徴とするものである。
【0021】また、請求項10の発明では、上記請求項
8または9記載のリード修正機において、上記固定機構
による半導体装置の固定位置をリード平坦修正型の配設
位置に対して高さ調整可能とすることにより、リードの
折曲量を調整可能とした高さ位置調整機構を設けたこと
を特徴とするものである。
8または9記載のリード修正機において、上記固定機構
による半導体装置の固定位置をリード平坦修正型の配設
位置に対して高さ調整可能とすることにより、リードの
折曲量を調整可能とした高さ位置調整機構を設けたこと
を特徴とするものである。
【0022】また、請求項11の発明では、上記請求項
1乃至9のいずれかに記載のリード修正機において、半
導体装置を、上記リードピッチ修正装置とリード平坦修
正装置とに搬送する搬送装置を設けたことを特徴とする
ものである。
1乃至9のいずれかに記載のリード修正機において、半
導体装置を、上記リードピッチ修正装置とリード平坦修
正装置とに搬送する搬送装置を設けたことを特徴とする
ものである。
【0023】また、請求項12の発明では、上記請求項
11記載のリード修正機において、上記搬送装置を、リ
ード修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたト
レイが装着されるローダ部と、リード修正処理が終了し
た半導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成
としたことを特徴とするものである。
11記載のリード修正機において、上記搬送装置を、リ
ード修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたト
レイが装着されるローダ部と、リード修正処理が終了し
た半導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成
としたことを特徴とするものである。
【0024】また、請求項13の発明では、上記請求項
12記載のリード修正機において、上記ローダ部及びア
ンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な構成としたこ
とを特徴とするものである。
12記載のリード修正機において、上記ローダ部及びア
ンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な構成としたこ
とを特徴とするものである。
【0025】また、請求項14の発明では、テーパ形状
を有するリードピッチ修正ピンにより構成されたリード
ピッチ修正型を具備したリードピッチ修正装置により、
リードピッチ修正ピンを半導体装置の複数のリード間に
挿入することにより、リードのリードピッチを正規のピ
ッチに修正するリードピッチ修正工程を具備することを
特徴とするものである。
を有するリードピッチ修正ピンにより構成されたリード
ピッチ修正型を具備したリードピッチ修正装置により、
リードピッチ修正ピンを半導体装置の複数のリード間に
挿入することにより、リードのリードピッチを正規のピ
ッチに修正するリードピッチ修正工程を具備することを
特徴とするものである。
【0026】更に、請求項15の発明では、上記リード
ピッチ修正工程において、2台配設されたリードピッチ
修正装置により、先ず第1のリードピッチ修正装置に設
けられた第1のリードピッチ修正ピンをリード間に1本
おきに挿入することにより第1のリードピッチ修正処理
を行い、続いて、第2のリードピッチ修正装置により、
この第2のリードピッチ修正装置に設けられた第2のリ
ードピッチ修正ピンを第1のリードピッチ修正ピンが挿
入された位置と異なるリード間に挿入することにより、
第2のリードピッチ修正処理を行うこととしたことを特
徴とするものである。
ピッチ修正工程において、2台配設されたリードピッチ
修正装置により、先ず第1のリードピッチ修正装置に設
けられた第1のリードピッチ修正ピンをリード間に1本
おきに挿入することにより第1のリードピッチ修正処理
を行い、続いて、第2のリードピッチ修正装置により、
この第2のリードピッチ修正装置に設けられた第2のリ
ードピッチ修正ピンを第1のリードピッチ修正ピンが挿
入された位置と異なるリード間に挿入することにより、
第2のリードピッチ修正処理を行うこととしたことを特
徴とするものである。
【0027】
【作用】上記の各手段は下記のように作用する。
【0028】請求項1の発明によれば、リードピッチ修
正型を用いて半導体装置のリードピッチを正規のピッチ
に修正するリードピッチ修正装置と、リード平坦修正型
を用いて半導体装置のリードの平坦性を正規の状態に修
正するリード平坦修正装置とを設けているため、リード
ピッチの修正及びリード平坦の修正を人手に寄らず行う
ことが可能となり、リード修正の効率化及び修正精度の
向上を図ることができる。
正型を用いて半導体装置のリードピッチを正規のピッチ
に修正するリードピッチ修正装置と、リード平坦修正型
を用いて半導体装置のリードの平坦性を正規の状態に修
正するリード平坦修正装置とを設けているため、リード
ピッチの修正及びリード平坦の修正を人手に寄らず行う
ことが可能となり、リード修正の効率化及び修正精度の
向上を図ることができる。
【0029】また、請求項2及び請求項14の発明によ
れば、リードピッチ修正型をテーパ形状を有するリード
ピッチ修正ピンにより構成し、このリードピッチ修正ピ
ンを単に半導体装置の複数のリード間に挿入することに
よりリードピッチを正規のピッチに修正することができ
るため、リードピッチの修正作業を容易に行うことがで
きる。また、リードピッチ修正ピンの動作はリードに対
して上下動するだけの単純な動作で済むため、リードピ
ッチ修正装置の構成を簡単化することができる。
れば、リードピッチ修正型をテーパ形状を有するリード
ピッチ修正ピンにより構成し、このリードピッチ修正ピ
ンを単に半導体装置の複数のリード間に挿入することに
よりリードピッチを正規のピッチに修正することができ
るため、リードピッチの修正作業を容易に行うことがで
きる。また、リードピッチ修正ピンの動作はリードに対
して上下動するだけの単純な動作で済むため、リードピ
ッチ修正装置の構成を簡単化することができる。
【0030】また、請求項3及び請求項15の発明によ
れば、第1のリードピッチ修正装置に設けられた第1の
リードピッチ修正ピンが、リード間に1本おきに挿入さ
れるよう構成し、第2のリードピッチ修正装置に設けら
れた第2のリードピッチ修正ピンが第1のリードピッチ
修正ピンが挿入された位置と異なるリード間に挿入され
る構成としたことにより、リードは第1のリードピッチ
修正ピンにより一の方向に変形された後、第2のリード
ピッチ修正ピンにより他の方向に変形されて所定の位置
に修正される。このため、リードに種々の変形が発生し
ている場合においても確実にリードピッチの修正を行う
ことができる。また、各リードピッチ修正ピンの動作は
リードに対して上下動するだけの単純な動作で済むた
め、リードピッチ修正装置の構成を簡単化することがで
きることは請求項2の作用と同様である。
れば、第1のリードピッチ修正装置に設けられた第1の
リードピッチ修正ピンが、リード間に1本おきに挿入さ
れるよう構成し、第2のリードピッチ修正装置に設けら
れた第2のリードピッチ修正ピンが第1のリードピッチ
修正ピンが挿入された位置と異なるリード間に挿入され
る構成としたことにより、リードは第1のリードピッチ
修正ピンにより一の方向に変形された後、第2のリード
ピッチ修正ピンにより他の方向に変形されて所定の位置
に修正される。このため、リードに種々の変形が発生し
ている場合においても確実にリードピッチの修正を行う
ことができる。また、各リードピッチ修正ピンの動作は
リードに対して上下動するだけの単純な動作で済むた
め、リードピッチ修正装置の構成を簡単化することがで
きることは請求項2の作用と同様である。
【0031】また、請求項4の発明によれば、第1のリ
ードピッチ修正装置及び第2のリードピッチ修正装置が
単一の駆動装置により一括的に駆動されるため、リード
修正機の簡単化及び小型化を図ることができる。
ードピッチ修正装置及び第2のリードピッチ修正装置が
単一の駆動装置により一括的に駆動されるため、リード
修正機の簡単化及び小型化を図ることができる。
【0032】また、請求項5の発明によれば、リードを
上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、この上方折曲
型により上方向に向け折曲付勢れたリードを下方向に向
け折曲付勢する下方折曲型とによりリード平坦修正型を
構成しているため、上方折曲型または下方折曲型に対し
て相対的に半導体装置を上下動させるだけでリードの平
坦修を行うことが可能となり、リード平坦修正装置の構
成を簡単化することができる。
上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、この上方折曲
型により上方向に向け折曲付勢れたリードを下方向に向
け折曲付勢する下方折曲型とによりリード平坦修正型を
構成しているため、上方折曲型または下方折曲型に対し
て相対的に半導体装置を上下動させるだけでリードの平
坦修を行うことが可能となり、リード平坦修正装置の構
成を簡単化することができる。
【0033】また、請求項6の発明によれば、上方折曲
型のリードとの係合面を傾斜面としたことにより、リー
ドと係合面との接触を線接触とすることができる。この
ように、リードと係合面が線接触となることにより、リ
ードと上方折曲型との接触面積を小さくでき、リードに
対するダメージ(例えば、リード表面に被膜されている
メッキの剥離)を防止することができる。
型のリードとの係合面を傾斜面としたことにより、リー
ドと係合面との接触を線接触とすることができる。この
ように、リードと係合面が線接触となることにより、リ
ードと上方折曲型との接触面積を小さくでき、リードに
対するダメージ(例えば、リード表面に被膜されている
メッキの剥離)を防止することができる。
【0034】また、請求項7の発明によれば、下方折曲
型のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことに
より、リードと下方折曲型とは線接触となり両者の接触
面積を小さくでき、リードに対するダメージを防止する
ことができる。
型のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことに
より、リードと下方折曲型とは線接触となり両者の接触
面積を小さくでき、リードに対するダメージを防止する
ことができる。
【0035】また、請求項8の発明によれば、移動装置
により固定機構を移動させ半導体装置を上下動させるこ
とにより、リードがリード平坦修正型と係合する構成と
したことにより、形状及び重量が大きいリード平坦修正
型を移動させる必要が無くなり、また半導体装置の移動
も単純な上下移動でよいため、リード平坦修正装置の構
成を簡単化することができる。
により固定機構を移動させ半導体装置を上下動させるこ
とにより、リードがリード平坦修正型と係合する構成と
したことにより、形状及び重量が大きいリード平坦修正
型を移動させる必要が無くなり、また半導体装置の移動
も単純な上下移動でよいため、リード平坦修正装置の構
成を簡単化することができる。
【0036】また、請求項9の発明によれば、半導体装
置の下部に当接する下部固定部と、半導体装置の上部に
当接する上部固定部とにより固定機構を構成すると共
に、上部固定部が半導体装置のリードに係合しないよう
構成したことにより、リードの折曲時においてリードの
折曲位置が強制的に限定されることを防止できるため、
リードに発生するストレスを軽減することができる。
置の下部に当接する下部固定部と、半導体装置の上部に
当接する上部固定部とにより固定機構を構成すると共
に、上部固定部が半導体装置のリードに係合しないよう
構成したことにより、リードの折曲時においてリードの
折曲位置が強制的に限定されることを防止できるため、
リードに発生するストレスを軽減することができる。
【0037】また、請求項10の発明によれば、半導体
装置の固定位置をリード平坦修正型の配設位置に対して
高さ調整可能とすることにより、リードの折曲量を調整
可能とした高さ位置調整機構を設けたことにより、リー
ド長さの異なる種々の半導体装置に対して同一のリード
平坦修正装置にて対応することが可能となる。
装置の固定位置をリード平坦修正型の配設位置に対して
高さ調整可能とすることにより、リードの折曲量を調整
可能とした高さ位置調整機構を設けたことにより、リー
ド長さの異なる種々の半導体装置に対して同一のリード
平坦修正装置にて対応することが可能となる。
【0038】また、請求項11の発明によれば、半導体
装置をリードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置に
搬送する搬送装置を設けたことにより、半導体装置のリ
ードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置への搬送処
理を含め自動化を行うことができ、リード修正処理をよ
り効率的に行うことが可能となる。
装置をリードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置に
搬送する搬送装置を設けたことにより、半導体装置のリ
ードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置への搬送処
理を含め自動化を行うことができ、リード修正処理をよ
り効率的に行うことが可能となる。
【0039】また、請求項12の発明によれば、リード
修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたトレイ
が装着されるローダ部と、リード修正処理が終了した半
導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成とす
ることにより、半導体装置の搬送を効率よく行うことが
できる。
修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたトレイ
が装着されるローダ部と、リード修正処理が終了した半
導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成とす
ることにより、半導体装置の搬送を効率よく行うことが
できる。
【0040】更に、請求項13の発明によれば、上記ロ
ーダ部及びアンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な
構成とすることにより、リード修正機を簡単に半導体装
置の製造ラインにインライン化することができる。
ーダ部及びアンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な
構成とすることにより、リード修正機を簡単に半導体装
置の製造ラインにインライン化することができる。
【0041】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。
する。
【0042】図1は、本発明の一実施例であるリード修
正機及びリード修正方法を説明するための図であり、リ
ード修正機1の全体構成を示す平面図である。リード修
正機1は、大略するとリードピッチ修正部2,リード平
坦修正部3,搬送装置4等により構成されており、各装
置2〜4は基台5上の所定位置に配設されている。
正機及びリード修正方法を説明するための図であり、リ
ード修正機1の全体構成を示す平面図である。リード修
正機1は、大略するとリードピッチ修正部2,リード平
坦修正部3,搬送装置4等により構成されており、各装
置2〜4は基台5上の所定位置に配設されている。
【0043】搬送装置4は、リードピッチ修正部2及び
リード平坦修正部3に対してリード修正を行う半導体装
置6(図1には現れず)を搬送する機能を奏するもので
あり、大略すると、ローダースタッカー7、トレイ搬送
レール8,9、半導体装置搬送レール10,11、位置
決めブロック12、待機ブロック13、櫛歯状送り部1
4、アンローダースタッカ15等により構成されてい
る。
リード平坦修正部3に対してリード修正を行う半導体装
置6(図1には現れず)を搬送する機能を奏するもので
あり、大略すると、ローダースタッカー7、トレイ搬送
レール8,9、半導体装置搬送レール10,11、位置
決めブロック12、待機ブロック13、櫛歯状送り部1
4、アンローダースタッカ15等により構成されてい
る。
【0044】ローダースタッカー7は、これからリード
修正を行おうとする半導体装置6を収納したトレイ(図
示せず)が装着されるものである。このローダースタッ
カー7には、複数のトレイが収納される構成とされてお
り、リード修正処理時には、トレイがトレイ搬送ツメ1
6によりローダースタッカー7から1枚ごとに引き出さ
れ、図中ハッチングを施した矢印に沿って移動される。
修正を行おうとする半導体装置6を収納したトレイ(図
示せず)が装着されるものである。このローダースタッ
カー7には、複数のトレイが収納される構成とされてお
り、リード修正処理時には、トレイがトレイ搬送ツメ1
6によりローダースタッカー7から1枚ごとに引き出さ
れ、図中ハッチングを施した矢印に沿って移動される。
【0045】ローダースタッカー7から引き出されたト
レイ(このトレイを第1のトレイという)は、一旦半導
体装置搬送レール10の配設位置で停止され、この位置
で第1のトレイに収納されている半導体装置6は供給ロ
ボット吸着ヘッド31により1個づつ吸着される。尚、
この際、半導体装置搬送レール10の配設位置に対しト
レイの搬送方向の下流側に配設された半導体装置搬送レ
ール11の配設位置には半導体装置6が収納されていな
いトレイ(このトレイを第2のトレイという)が停止し
ている。
レイ(このトレイを第1のトレイという)は、一旦半導
体装置搬送レール10の配設位置で停止され、この位置
で第1のトレイに収納されている半導体装置6は供給ロ
ボット吸着ヘッド31により1個づつ吸着される。尚、
この際、半導体装置搬送レール10の配設位置に対しト
レイの搬送方向の下流側に配設された半導体装置搬送レ
ール11の配設位置には半導体装置6が収納されていな
いトレイ(このトレイを第2のトレイという)が停止し
ている。
【0046】半導体措置6を吸着した供給ロボット吸着
ヘッド31は、半導体装置搬送レール10上を図中白抜
きの矢印方向に移動し、半導体装置6を位置決めブロッ
ク12に向け搬送する。位置決めブロック12は、供給
ロボット吸着ヘッド31により搬送された半導体装置6
が載置され、半導体装置6の位置が既定位置からずれて
いた場合に、その位置を既定位置に修正する。
ヘッド31は、半導体装置搬送レール10上を図中白抜
きの矢印方向に移動し、半導体装置6を位置決めブロッ
ク12に向け搬送する。位置決めブロック12は、供給
ロボット吸着ヘッド31により搬送された半導体装置6
が載置され、半導体装置6の位置が既定位置からずれて
いた場合に、その位置を既定位置に修正する。
【0047】位置決めブロック12で位置修正がされた
半導体装置6は、櫛歯状送り部14により先ずリードピ
ッチ修正部2に送られてリードピッチの修正が実施さ
れ、続いてリード平坦修正部3に送られてリードの平坦
修正が実施される。そして、リードピッチの修正及びリ
ードの平坦修正が実施されると、櫛歯状送り部14によ
り半導体装置6は待機ブロック13に送られる。
半導体装置6は、櫛歯状送り部14により先ずリードピ
ッチ修正部2に送られてリードピッチの修正が実施さ
れ、続いてリード平坦修正部3に送られてリードの平坦
修正が実施される。そして、リードピッチの修正及びリ
ードの平坦修正が実施されると、櫛歯状送り部14によ
り半導体装置6は待機ブロック13に送られる。
【0048】櫛歯状送り部14は、櫛歯状吸着アーム1
7と、この櫛歯状吸着アーム17を駆動する駆動装置1
8とにより構成されている。また、図3に示されるよう
に、リードピッチ修正部2及びリード平坦修正部3のリ
ード修正を行う位置には、半導体装置6を装着し固定す
る固定機構19〜22(図1及び図3には下部固定部2
3〜26のみが現れる)が配設されている。
7と、この櫛歯状吸着アーム17を駆動する駆動装置1
8とにより構成されている。また、図3に示されるよう
に、リードピッチ修正部2及びリード平坦修正部3のリ
ード修正を行う位置には、半導体装置6を装着し固定す
る固定機構19〜22(図1及び図3には下部固定部2
3〜26のみが現れる)が配設されている。
【0049】上記の位置決めブロック12の配設位置、
各固定機構19〜22の配設位置、及び待機ブロック1
3の配設位置のピッチは夫々等しい配設ピッチとなるよ
う構成されており、また櫛歯状吸着アーム17の各櫛歯
のピッチも上記配設ピッチと対応するよう構成されてい
る。更に、櫛歯状吸着アーム17は駆動装置18により
上記配設ピッチに対応する移動量だけ図中矢印A1,A
2方向に移動する構成とされている。
各固定機構19〜22の配設位置、及び待機ブロック1
3の配設位置のピッチは夫々等しい配設ピッチとなるよ
う構成されており、また櫛歯状吸着アーム17の各櫛歯
のピッチも上記配設ピッチと対応するよう構成されてい
る。更に、櫛歯状吸着アーム17は駆動装置18により
上記配設ピッチに対応する移動量だけ図中矢印A1,A
2方向に移動する構成とされている。
【0050】従って、櫛歯状吸着アーム17が上記配設
ピッチに対応する移動量だけ図中矢印A1,A2方向に
移動することにより、半導体装置6は位置決めブロック
12から順に、固定機構19→固定機構20→固定機構
21→固定機構22→待機ブロック13の順で送られ
る。そして、各固定機構19〜22に固定された状態
で、リードピッチ修正部2及びリード平坦修正部3にお
いて後述するリードピッチ修正及びリード平坦修正が行
われる。
ピッチに対応する移動量だけ図中矢印A1,A2方向に
移動することにより、半導体装置6は位置決めブロック
12から順に、固定機構19→固定機構20→固定機構
21→固定機構22→待機ブロック13の順で送られ
る。そして、各固定機構19〜22に固定された状態
で、リードピッチ修正部2及びリード平坦修正部3にお
いて後述するリードピッチ修正及びリード平坦修正が行
われる。
【0051】尚、リードピッチ修正部2及びリード平坦
修正部3の具体的な構成及び動作については、説明の便
宜上、後述するものとする。
修正部3の具体的な構成及び動作については、説明の便
宜上、後述するものとする。
【0052】半導体装置6に対しリードピッチ修正及び
リード平坦修正が行われ、半導体装置6が待機ブロック
13に送られると、半導体装置搬送レール11に設けら
れている供給ロボット吸着ヘッド32は待機ブロック1
3上に載置された半導体装置6を吸着する。そして、半
導体装置6を吸着した状態で供給ロボット吸着ヘッド3
2は半導体装置搬送レール11に沿って白抜きの矢印方
向に半導体装置6を搬送する。
リード平坦修正が行われ、半導体装置6が待機ブロック
13に送られると、半導体装置搬送レール11に設けら
れている供給ロボット吸着ヘッド32は待機ブロック1
3上に載置された半導体装置6を吸着する。そして、半
導体装置6を吸着した状態で供給ロボット吸着ヘッド3
2は半導体装置搬送レール11に沿って白抜きの矢印方
向に半導体装置6を搬送する。
【0053】また、半導体装置搬送レール11の配設位
置には、予めトレイ搬送レール8により搬送された第2
のトレイが停止しており、リード修正が行われた半導体
装置6はこのトレイに収納される。そして、第2のトレ
イに対し所定個数の半導体装置6の収納処理が終了する
と、第2のトレイはアンローダスタッカー15に送ら
れ、ここに装着される。
置には、予めトレイ搬送レール8により搬送された第2
のトレイが停止しており、リード修正が行われた半導体
装置6はこのトレイに収納される。そして、第2のトレ
イに対し所定個数の半導体装置6の収納処理が終了する
と、第2のトレイはアンローダスタッカー15に送ら
れ、ここに装着される。
【0054】尚、第2のトレイに対し所定個数の半導体
装置6の収納処理が終了した時点で、第1のトレイは空
の状態となっている。また、第2のトレイがアンローダ
スタッカー15に送られる動作と共に、第1のトレイは
半導体装置搬送レール11の配設位置まで進行する構成
とされており、よってこの時点で上記した第1のトレイ
は上記した第2のトレイとなる。更に、上記動作に伴い
ローダースタッカー7からは新しいトレイが引き出され
半導体装置搬送レール10の配設位置に送られ、このト
レイは上記した第1のトレイとなる。以後、この動作を
繰り返し行うことにより、半導体装置6に対して連続的
にリード修正処理が行われる。
装置6の収納処理が終了した時点で、第1のトレイは空
の状態となっている。また、第2のトレイがアンローダ
スタッカー15に送られる動作と共に、第1のトレイは
半導体装置搬送レール11の配設位置まで進行する構成
とされており、よってこの時点で上記した第1のトレイ
は上記した第2のトレイとなる。更に、上記動作に伴い
ローダースタッカー7からは新しいトレイが引き出され
半導体装置搬送レール10の配設位置に送られ、このト
レイは上記した第1のトレイとなる。以後、この動作を
繰り返し行うことにより、半導体装置6に対して連続的
にリード修正処理が行われる。
【0055】上記説明から明らかなように、本実施例に
係るリード修正装置1において作業者が行う作業は、ロ
ーダースタッカー7にリード変形が生じている半導体装
置6を収納したトレイを装着し、またリード修正が行わ
れた半導体装置6が収納されているトレイをアンローダ
ースタッカー15から取り出す作業のみである。そし
て、半導体装置6のリード修正を行う作業はリード修正
装置1において自動的に行われる。
係るリード修正装置1において作業者が行う作業は、ロ
ーダースタッカー7にリード変形が生じている半導体装
置6を収納したトレイを装着し、またリード修正が行わ
れた半導体装置6が収納されているトレイをアンローダ
ースタッカー15から取り出す作業のみである。そし
て、半導体装置6のリード修正を行う作業はリード修正
装置1において自動的に行われる。
【0056】このように、本実施例に係るリード修正装
置1を用いることにより、半導体装置6のリード修正処
理を自動的に行うことが可能となり、リード修正処理を
効率良く行うことができスループットを向上させること
ができる。また、リード修正処理を機械的に行うことに
より、リード修正処理を均一の精度で行うことが可能と
なり、半導体装置6の品質の均一化を図ることができ、
延いては半導体装置6の信頼性を向上させることができ
る。
置1を用いることにより、半導体装置6のリード修正処
理を自動的に行うことが可能となり、リード修正処理を
効率良く行うことができスループットを向上させること
ができる。また、リード修正処理を機械的に行うことに
より、リード修正処理を均一の精度で行うことが可能と
なり、半導体装置6の品質の均一化を図ることができ、
延いては半導体装置6の信頼性を向上させることができ
る。
【0057】また、リード修正装置1は、上記したロー
ダースタッカー7及びアンローダースタッカー15を着
脱可能な構成とされている。従って、上記のようにリー
ド修正装置1を単独で使用するばかりでなく、このリー
ド修正装置1を半導体装置6の製造ラインに組み込みイ
ンライン化することも可能である。このように、リード
修正装置1を半導体装置6の製造ラインにインライン化
することにより、リード修正工程も含めた半導体装置6
の製造プロセスの効率化を図ることができる。
ダースタッカー7及びアンローダースタッカー15を着
脱可能な構成とされている。従って、上記のようにリー
ド修正装置1を単独で使用するばかりでなく、このリー
ド修正装置1を半導体装置6の製造ラインに組み込みイ
ンライン化することも可能である。このように、リード
修正装置1を半導体装置6の製造ラインにインライン化
することにより、リード修正工程も含めた半導体装置6
の製造プロセスの効率化を図ることができる。
【0058】続いて、リードピッチ修正部2及びリード
平坦修正部3の具体的構成及び動作について詳述する。
図2はリードピッチ修正部2及びリード平坦修正部3を
拡大して示す断面図である。同図に示されるように、リ
ードピッチ修正部2とリード平坦修正部3とは横並びに
配設されており、かつその配設位置は前記した固定機構
19〜22の配設ピッチが等しくなるよう構成されてい
る。
平坦修正部3の具体的構成及び動作について詳述する。
図2はリードピッチ修正部2及びリード平坦修正部3を
拡大して示す断面図である。同図に示されるように、リ
ードピッチ修正部2とリード平坦修正部3とは横並びに
配設されており、かつその配設位置は前記した固定機構
19〜22の配設ピッチが等しくなるよう構成されてい
る。
【0059】先ず、リードピッチ修正部2の構成及び動
作について説明する。
作について説明する。
【0060】リードピッチ修正部2は、第1のリードピ
ッチ修正装置40と、第2のリードピッチ修正装置41
とを一体化した構成を有している。第1のリードピッチ
修正装置40は、リードピッチ修正型となる第1のリー
ドピッチ修正ピン42を有している。また、第2のリー
ドピッチ修正装置41は、リードピッチ修正型となる第
2のリードピッチ修正ピン43を有している。
ッチ修正装置40と、第2のリードピッチ修正装置41
とを一体化した構成を有している。第1のリードピッチ
修正装置40は、リードピッチ修正型となる第1のリー
ドピッチ修正ピン42を有している。また、第2のリー
ドピッチ修正装置41は、リードピッチ修正型となる第
2のリードピッチ修正ピン43を有している。
【0061】この第1のリードピッチ修正ピン42及び
第2のリードピッチ修正ピン43は、共に固定機構19
〜22により固定された半導体装置6のリード6aと対
抗する位置に配設されている。図5及び図6は第1のリ
ードピッチ修正ピン42及び第2のリードピッチ修正ピ
ン43を拡大して示す図である。図5(A)は第1のリ
ードピッチ修正ピン42の断面及びリード6aとの位置
関係を示しており、また図5(B)は第2のリードピッ
チ修正ピン43の断面及びリード6aとの位置関係を示
している。更に、図6は第1及び第2のリードピッチ修
正ピン42,43の先端形状を示している。
第2のリードピッチ修正ピン43は、共に固定機構19
〜22により固定された半導体装置6のリード6aと対
抗する位置に配設されている。図5及び図6は第1のリ
ードピッチ修正ピン42及び第2のリードピッチ修正ピ
ン43を拡大して示す図である。図5(A)は第1のリ
ードピッチ修正ピン42の断面及びリード6aとの位置
関係を示しており、また図5(B)は第2のリードピッ
チ修正ピン43の断面及びリード6aとの位置関係を示
している。更に、図6は第1及び第2のリードピッチ修
正ピン42,43の先端形状を示している。
【0062】各図に示されるように、第1及び第2のリ
ードピッチ修正ピン42,43の形状は、先端が尖るよ
うテーパーが形成された略三角錐形状とされており、ま
た半導体装置6と対抗する部位にはガイド突起44が形
成されている。このように、第1及び第2のリードピッ
チ修正ピン42,43が略三角錐形状とされていること
により、各リードの間位置に円滑に挿入することができ
る。また、上記ガイド突起44は、各リード6aの変形
が大きい場合においても、隣接するリード間位置に第1
及び第2のリードピッチ修正ピン42,43が適正に挿
入されるようガイドとしての機能を奏するものである。
ードピッチ修正ピン42,43の形状は、先端が尖るよ
うテーパーが形成された略三角錐形状とされており、ま
た半導体装置6と対抗する部位にはガイド突起44が形
成されている。このように、第1及び第2のリードピッ
チ修正ピン42,43が略三角錐形状とされていること
により、各リードの間位置に円滑に挿入することができ
る。また、上記ガイド突起44は、各リード6aの変形
が大きい場合においても、隣接するリード間位置に第1
及び第2のリードピッチ修正ピン42,43が適正に挿
入されるようガイドとしての機能を奏するものである。
【0063】第1及び第2のリードピッチ修正ピン4
2,43は、半導体装置6に配設されている複数のリー
ド6aの間位置に挿入される。そして、図6に矢印B1
方向に各リードピッチ修正ピン42,43を深く挿入す
ることにより、リード6aは各リードピッチ修正ピン4
2,43に付勢されて水平方向(図6に矢印で示す方
向)に変形される。
2,43は、半導体装置6に配設されている複数のリー
ド6aの間位置に挿入される。そして、図6に矢印B1
方向に各リードピッチ修正ピン42,43を深く挿入す
ることにより、リード6aは各リードピッチ修正ピン4
2,43に付勢されて水平方向(図6に矢印で示す方
向)に変形される。
【0064】また、ここで第1のリードピッチ修正ピン
42と第2のリードピッチ修正ピン43との配設位置に
注目する。図5(A)に示されるように、第1のリード
ピッチ修正装置40に設けられた第1のリードピッチ修
正ピン42は、複数のリード6aの各リード間に1本お
きに挿入されるよう構成されている。また、図5(B)
に示されるように、第2のリードピッチ修正装置41に
設けられた第2のリードピッチ修正ピン43は、上記第
1のリードピッチ修正ピン42が挿入された位置と異な
るリード間に挿入されるよう構成されている。
42と第2のリードピッチ修正ピン43との配設位置に
注目する。図5(A)に示されるように、第1のリード
ピッチ修正装置40に設けられた第1のリードピッチ修
正ピン42は、複数のリード6aの各リード間に1本お
きに挿入されるよう構成されている。また、図5(B)
に示されるように、第2のリードピッチ修正装置41に
設けられた第2のリードピッチ修正ピン43は、上記第
1のリードピッチ修正ピン42が挿入された位置と異な
るリード間に挿入されるよう構成されている。
【0065】具体的には、図5(A)においてA〜Fま
で図示されている複数のリード6aにおいて、第1のリ
ードピッチ修正ピン42はリードAとBとの間、CとD
との間、EとFとの間に挿入されている。これに対し、
第2のリードピッチ修正ピン43は、第1のリードピッ
チ修正ピン42が挿入された位置より一つづれた位置で
あるBとCとの間、DとEとの間に挿入される構成とさ
れている。
で図示されている複数のリード6aにおいて、第1のリ
ードピッチ修正ピン42はリードAとBとの間、CとD
との間、EとFとの間に挿入されている。これに対し、
第2のリードピッチ修正ピン43は、第1のリードピッ
チ修正ピン42が挿入された位置より一つづれた位置で
あるBとCとの間、DとEとの間に挿入される構成とさ
れている。
【0066】また、櫛歯状送り部14による送り動作に
より、先ず半導体装置6は第1のリードピッチ修正装置
40でリード6aの修正処理が行われ、続いて第2のリ
ードピッチ修正装置41でリード6aの修正処理が行わ
れる。即ち、先ず第1のリードピッチ修正ピン42でリ
ード6aの第1のリードピッチ修正処理が行われ、続い
て第2のリードピッチ修正ピン43でリード6aの第2
のリードピッチ修正処理が行われる。
より、先ず半導体装置6は第1のリードピッチ修正装置
40でリード6aの修正処理が行われ、続いて第2のリ
ードピッチ修正装置41でリード6aの修正処理が行わ
れる。即ち、先ず第1のリードピッチ修正ピン42でリ
ード6aの第1のリードピッチ修正処理が行われ、続い
て第2のリードピッチ修正ピン43でリード6aの第2
のリードピッチ修正処理が行われる。
【0067】この第1及び第2のリードピッチ修正ピン
42,43の動作による作用について図4を用いて説明
する。図4は、リード6aのリードピッチ修正処理の原
理を示している。図4(A)は、第1のリードピッチ修
正装置40によるリードピッチ修正処理を示している。
同図に示されるように、第1のリードピッチ修正ピン4
2により各リード6aは大きく変形処理されている(但
し、この変形の範囲は弾性変形の範囲とされいる)。こ
のように、各リード6aは大きく変形されるため、各リ
ード6aに生じていた変形(リード修正機1に装着され
る前に生じていた変形)は相殺され、第1のリードピッ
チ修正ピン42により各リード6aの変形量は等しくな
る。
42,43の動作による作用について図4を用いて説明
する。図4は、リード6aのリードピッチ修正処理の原
理を示している。図4(A)は、第1のリードピッチ修
正装置40によるリードピッチ修正処理を示している。
同図に示されるように、第1のリードピッチ修正ピン4
2により各リード6aは大きく変形処理されている(但
し、この変形の範囲は弾性変形の範囲とされいる)。こ
のように、各リード6aは大きく変形されるため、各リ
ード6aに生じていた変形(リード修正機1に装着され
る前に生じていた変形)は相殺され、第1のリードピッ
チ修正ピン42により各リード6aの変形量は等しくな
る。
【0068】続いて、図4(B)に示されるように、第
2のリードピッチ修正ピン43が第1のリードピッチ修
正ピン42が挿入された位置より一つづれた位置に挿入
される。これにより、第1のリードピッチ修正ピン42
により大きく変形されたリード6aは正規の状態に向け
変形されることとなる。この際、図4(B)に示される
ように、リード6aは正規の位置(図4(C)に示され
る位置)よりも若干過度に変形される。続いて、第2の
リードピッチ修正ピン43を各リード間から抜くことに
より各リード6aは弾性復元し、図4(C)に示される
正規の位置に戻る。
2のリードピッチ修正ピン43が第1のリードピッチ修
正ピン42が挿入された位置より一つづれた位置に挿入
される。これにより、第1のリードピッチ修正ピン42
により大きく変形されたリード6aは正規の状態に向け
変形されることとなる。この際、図4(B)に示される
ように、リード6aは正規の位置(図4(C)に示され
る位置)よりも若干過度に変形される。続いて、第2の
リードピッチ修正ピン43を各リード間から抜くことに
より各リード6aは弾性復元し、図4(C)に示される
正規の位置に戻る。
【0069】上記のように、第1のリードピッチ修正ピ
ン42により、予め生じていた変形量よりも大きな変形
量を与えることによりこの予め生じていた変形量を相殺
し、続いて第2のリードピッチ修正ピン43により第1
のリードピッチ修正ピン42により与えた変形を修正し
て正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確にリード
6aに対するリードピッチ修正を行うことができる。
ン42により、予め生じていた変形量よりも大きな変形
量を与えることによりこの予め生じていた変形量を相殺
し、続いて第2のリードピッチ修正ピン43により第1
のリードピッチ修正ピン42により与えた変形を修正し
て正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確にリード
6aに対するリードピッチ修正を行うことができる。
【0070】また、上記のリードピッチ修正方法では、
各リードピッチ修正ピン42,43の移動方向は上下方
向のみであり、平面方向に対する移動を行うことなくリ
ードピッチの修正を行うことができる。従って、各リー
ドピッチ修正ピン42,43の駆動機構の簡単化を図る
ことができ、よって各リードピッチ修正装置40,41
の小型化を図ることができる。
各リードピッチ修正ピン42,43の移動方向は上下方
向のみであり、平面方向に対する移動を行うことなくリ
ードピッチの修正を行うことができる。従って、各リー
ドピッチ修正ピン42,43の駆動機構の簡単化を図る
ことができ、よって各リードピッチ修正装置40,41
の小型化を図ることができる。
【0071】また、上記のように本実施例においては、
第1のリードピッチ修正ピン42によるリード6aの変
形量と、第2のリードピッチ修正ピン43によるリード
6aの変形量とを異ならした構成としている(図4
(A)及び(B)参照)。上記説明から明らかなよう
に、各リードピッチ修正ピン42,43は先が尖った略
三角錐形状であるため、リード6aの変形量は各リード
ピッチ修正ピン42,43の挿入深さを調整することに
より制御することができる。このため、本実施例に係る
各リードピッチ修正装置40,41は、各リードピッチ
修正ピン42,43の挿入深さを調整することによりリ
ード6aの変形量を制御するピッチ変形量調整機構45
が設けられている(これについては、後に述べる)。
第1のリードピッチ修正ピン42によるリード6aの変
形量と、第2のリードピッチ修正ピン43によるリード
6aの変形量とを異ならした構成としている(図4
(A)及び(B)参照)。上記説明から明らかなよう
に、各リードピッチ修正ピン42,43は先が尖った略
三角錐形状であるため、リード6aの変形量は各リード
ピッチ修正ピン42,43の挿入深さを調整することに
より制御することができる。このため、本実施例に係る
各リードピッチ修正装置40,41は、各リードピッチ
修正ピン42,43の挿入深さを調整することによりリ
ード6aの変形量を制御するピッチ変形量調整機構45
が設けられている(これについては、後に述べる)。
【0072】ここで、再び図2に戻り、リードピッチ修
正部2の構成についての説明を続ける。
正部2の構成についての説明を続ける。
【0073】前記した第1及び第2のリードピッチ修正
装置40,41は、本実施例においては一体化されてお
り、部品の共通化が図られている。具体的には、各リー
ドピッチ修正ピン42,43が固定される上部ベース4
6と、この上部ベース46が一体的に取り付けられる上
部基台47とは、第1のリードピッチ修正装置40と第
2のリードピッチ修正装置41とで共通化されている。
装置40,41は、本実施例においては一体化されてお
り、部品の共通化が図られている。具体的には、各リー
ドピッチ修正ピン42,43が固定される上部ベース4
6と、この上部ベース46が一体的に取り付けられる上
部基台47とは、第1のリードピッチ修正装置40と第
2のリードピッチ修正装置41とで共通化されている。
【0074】この構成とすることにより、上部基台47
を駆動装置(具体的にはエアシリンダ等。尚、図には現
れず)により上下動させることにより、第1のリードピ
ッチ修正装置40に配設された第1のリードピッチ修正
ピン42と、第2のリードピッチ修正装置41に配設さ
れた第2のリードピッチ修正ピン43とを一括的に上下
動させることができる。よって、第1及び第2のリード
ピッチ修正ピン42,43を駆動するのに要する駆動装
置は一つで済み、リードピッチ修正部2の構成を簡単化
することができる。
を駆動装置(具体的にはエアシリンダ等。尚、図には現
れず)により上下動させることにより、第1のリードピ
ッチ修正装置40に配設された第1のリードピッチ修正
ピン42と、第2のリードピッチ修正装置41に配設さ
れた第2のリードピッチ修正ピン43とを一括的に上下
動させることができる。よって、第1及び第2のリード
ピッチ修正ピン42,43を駆動するのに要する駆動装
置は一つで済み、リードピッチ修正部2の構成を簡単化
することができる。
【0075】続いて、固定機構19,20について説明
する。固定機構19,20は共に同一構成とされてお
り、半導体装置6を上部に載置する下部固定部23,2
4と、バネ48の弾性付勢力により半導体装置6の上面
を押圧するとにより半導体装置6を下部固定部23,2
4に押し付け固定する上部固定部27,28とにより構
成されている。リードピッチ修正部2においては、下部
固定部23,24はベース材49を介して基台5に固定
されている。
する。固定機構19,20は共に同一構成とされてお
り、半導体装置6を上部に載置する下部固定部23,2
4と、バネ48の弾性付勢力により半導体装置6の上面
を押圧するとにより半導体装置6を下部固定部23,2
4に押し付け固定する上部固定部27,28とにより構
成されている。リードピッチ修正部2においては、下部
固定部23,24はベース材49を介して基台5に固定
されている。
【0076】また、上部固定部27,28がバネ48の
弾性により半導体装置6の上面を押圧する構成としたの
は、リードピッチ修正時に上部ベース46及び上部基台
47が一体的に上下動しても、半導体装置6が上記移動
に拘わらず確実に固定状態を維持させるためである。
弾性により半導体装置6の上面を押圧する構成としたの
は、リードピッチ修正時に上部ベース46及び上部基台
47が一体的に上下動しても、半導体装置6が上記移動
に拘わらず確実に固定状態を維持させるためである。
【0077】続いて、上記した各リードピッチ修正ピン
42,43の挿入深さを調整することによりリード6a
の変形量を制御するピッチ変形量調整機構45について
説明する。
42,43の挿入深さを調整することによりリード6a
の変形量を制御するピッチ変形量調整機構45について
説明する。
【0078】図7は、ピッチ変形量調整機構45の構成
を説明するための図である。ピッチ変形量調整機構45
は、大略すると上部基台47上に配設されたマイクロメ
ータ50と、固定ネジ51とにより構成されている。固
定ネジ51は上部ベース46に対して各リードピッチ修
正ピン42,43を固定する機能を奏しており、この固
定ネジ51を緩めることにより、各リードピッチ修正ピ
ン42,43は上部ベース46に対して若干量にわたり
上下に変位できる構成となっている。
を説明するための図である。ピッチ変形量調整機構45
は、大略すると上部基台47上に配設されたマイクロメ
ータ50と、固定ネジ51とにより構成されている。固
定ネジ51は上部ベース46に対して各リードピッチ修
正ピン42,43を固定する機能を奏しており、この固
定ネジ51を緩めることにより、各リードピッチ修正ピ
ン42,43は上部ベース46に対して若干量にわたり
上下に変位できる構成となっている。
【0079】一方、マイクロメータ50のシャフト50
aの先端部は各リードピッチ修正ピン42,43の上部
に配設されこれを固定するピン固定部材52,53に固
定されており、よってマイクロメータ50を操作しシャ
フト50aを上下に変位させることにより、ピン固定部
材52,53を介して各リードピッチ修正ピン42,4
3も上下に変位する。
aの先端部は各リードピッチ修正ピン42,43の上部
に配設されこれを固定するピン固定部材52,53に固
定されており、よってマイクロメータ50を操作しシャ
フト50aを上下に変位させることにより、ピン固定部
材52,53を介して各リードピッチ修正ピン42,4
3も上下に変位する。
【0080】そして、マイクロメータ50により送り量
を測定しながら、所定位置まで各リードピッチ修正ピン
42,43が変位した段階で固定ネジ51を締結し、各
リードピッチ修正ピン42,43を上部ベース46に固
定する。上記一連の操作を行うことにより、各リードピ
ッチ修正ピン42,43の位置調整を行うことができ
る。
を測定しながら、所定位置まで各リードピッチ修正ピン
42,43が変位した段階で固定ネジ51を締結し、各
リードピッチ修正ピン42,43を上部ベース46に固
定する。上記一連の操作を行うことにより、各リードピ
ッチ修正ピン42,43の位置調整を行うことができ
る。
【0081】前記したように、各リードピッチ修正ピン
42,43のリード間への挿入深さはリード6aの変形
量と関係し、この挿入深さを調整することによりリード
6aの変形量を制御することができる。よって、ピッチ
変形量調整機構45によりリード6aの変形量を調整す
ることができ、よって図4を用いて説明したように、第
1のリードピッチ修正ピン42によるリード6aの変形
量と、第2のリードピッチ修正ピン43によるリード6
aの変形量とを異ならせることも容易に行うことができ
る。
42,43のリード間への挿入深さはリード6aの変形
量と関係し、この挿入深さを調整することによりリード
6aの変形量を制御することができる。よって、ピッチ
変形量調整機構45によりリード6aの変形量を調整す
ることができ、よって図4を用いて説明したように、第
1のリードピッチ修正ピン42によるリード6aの変形
量と、第2のリードピッチ修正ピン43によるリード6
aの変形量とを異ならせることも容易に行うことができ
る。
【0082】更に、周知のように半導体装置6は種々の
構成のものが提供されており、またリード6aの長さも
種々ことなるものが提供されている。しかるに、ピッチ
変形量調整機構45によりリード6aの変形量を調整す
ることが可能となることにより、各リードピッチ修正ピ
ン42,43を取り替えることなく種々の半導体装置6
に対してリード修正機1を用いることが可能となる。
尚、図7において、54は上部ベース46及び上部基台
47の上下方向の移動を支持する支持シャフトである。
構成のものが提供されており、またリード6aの長さも
種々ことなるものが提供されている。しかるに、ピッチ
変形量調整機構45によりリード6aの変形量を調整す
ることが可能となることにより、各リードピッチ修正ピ
ン42,43を取り替えることなく種々の半導体装置6
に対してリード修正機1を用いることが可能となる。
尚、図7において、54は上部ベース46及び上部基台
47の上下方向の移動を支持する支持シャフトである。
【0083】続いて、リード平坦修正部3の具体的構成
及び動作について図2及び図8乃至図12を用いて詳述
する。
及び動作について図2及び図8乃至図12を用いて詳述
する。
【0084】リード平坦修正部3は、大略すると第1の
リード平坦修正装置60と第2のリード平坦修正装置6
1とにより構成されている。第1のリード平坦修正装置
60は、リード平坦修正型としてリード6aを上方向に
向け折曲付勢する上方折曲型62と、半導体装置6を固
定した状態で上下動させる固定機構21が設けられた構
成とされている。
リード平坦修正装置60と第2のリード平坦修正装置6
1とにより構成されている。第1のリード平坦修正装置
60は、リード平坦修正型としてリード6aを上方向に
向け折曲付勢する上方折曲型62と、半導体装置6を固
定した状態で上下動させる固定機構21が設けられた構
成とされている。
【0085】上方折曲型62は、第1及び第2のリード
平坦修正装置60,61に共通に使用される下部ベース
63に配設されている。この下部ベース63は固定され
ており、上下動は行わない構成とされている。従って、
この下部ベース63に配設された上方折曲型62も固定
されて移動しない構成とされている。また、上方折曲型
62においてリード6aと係合する上面部62aは、図
9に示されるように外側に向け下るテーパを有した面と
されている。
平坦修正装置60,61に共通に使用される下部ベース
63に配設されている。この下部ベース63は固定され
ており、上下動は行わない構成とされている。従って、
この下部ベース63に配設された上方折曲型62も固定
されて移動しない構成とされている。また、上方折曲型
62においてリード6aと係合する上面部62aは、図
9に示されるように外側に向け下るテーパを有した面と
されている。
【0086】また、固定機構21は上部固定部25と下
部固定部29とにより構成されており、半導体装置6は
上部固定部25と下部固定部29とに挟持されることに
より固定機構21に固定される構成とされている。ま
た、上部固定部25の上部に配設されたシャフト64に
は図示しない駆動機構(例えばエアシリンダ等)が接続
されており、この固定機構21は駆動機構により駆動さ
れて半導体装置6を固定した状態でにより上下動する構
成とされている。
部固定部29とにより構成されており、半導体装置6は
上部固定部25と下部固定部29とに挟持されることに
より固定機構21に固定される構成とされている。ま
た、上部固定部25の上部に配設されたシャフト64に
は図示しない駆動機構(例えばエアシリンダ等)が接続
されており、この固定機構21は駆動機構により駆動さ
れて半導体装置6を固定した状態でにより上下動する構
成とされている。
【0087】従って、固定機構21の下動に伴い半導体
装置6のリード6aが下動すると、相対的に上方折曲型
62は上動し、図9に示されるようにリード6aを上方
向に折曲する。この際、上方折曲型62の上面部62a
は図9に示されるように外側に向け下るテーパを有した
面とされているため、上面部62aとリード6a(リー
ド6aはガルウイング状に整形されているため、折り曲
げられた部分が上面部62aと接触する)との接触部は
線接触となり、よってリード6aに被膜形成されている
メッキ膜(例えば、半田膜,金膜等)がリード6aから
剥離することを防止でき、リード6aに対するダメージ
を低減することができる。
装置6のリード6aが下動すると、相対的に上方折曲型
62は上動し、図9に示されるようにリード6aを上方
向に折曲する。この際、上方折曲型62の上面部62a
は図9に示されるように外側に向け下るテーパを有した
面とされているため、上面部62aとリード6a(リー
ド6aはガルウイング状に整形されているため、折り曲
げられた部分が上面部62aと接触する)との接触部は
線接触となり、よってリード6aに被膜形成されている
メッキ膜(例えば、半田膜,金膜等)がリード6aから
剥離することを防止でき、リード6aに対するダメージ
を低減することができる。
【0088】次に、第2のリード平坦修正装置61につ
いて説明する。第2のリード平坦修正装置61は、リー
ド平坦修正型としてリード6aを下方向に向け折曲付勢
する下方折曲型65と、半導体装置6を固定した状態で
上下動させる固定機構22が設けられた構成とされてい
る。
いて説明する。第2のリード平坦修正装置61は、リー
ド平坦修正型としてリード6aを下方向に向け折曲付勢
する下方折曲型65と、半導体装置6を固定した状態で
上下動させる固定機構22が設けられた構成とされてい
る。
【0089】下方折曲型65は、第1及び第2のリード
平坦修正装置60,61に共通に使用される上部ベース
66に配設されている。この上部ベース66は固定され
ており、上下動は行わない構成とされている。従って、
この上部ベース66に配設された下方折曲型65も固定
されて移動しない構成とされている。また、下方折曲型
65においてリード6aと係合する角部65aは、図1
2に示されるように面取りがされることにより湾曲形状
とされている。
平坦修正装置60,61に共通に使用される上部ベース
66に配設されている。この上部ベース66は固定され
ており、上下動は行わない構成とされている。従って、
この上部ベース66に配設された下方折曲型65も固定
されて移動しない構成とされている。また、下方折曲型
65においてリード6aと係合する角部65aは、図1
2に示されるように面取りがされることにより湾曲形状
とされている。
【0090】また、固定機構22は上部固定部26と下
部固定部30とにより構成されており、半導体装置6は
上部固定部26と下部固定部30とに挟持されることに
より固定機構22に固定される構成とされている。ま
た、上部固定部26の上部に配設されたシャフト67に
は図示しない駆動機構(例えばエアシリンダ等)が接続
されており、この固定機構22はこの駆動機構により駆
動されて半導体装置6を固定した状態でにより上下動す
る構成とされている。更に、半導体装置6が上部固定部
26と下部固定部30とに挟持された状態において、図
9に示されるように上部固定部26はリード6aと係合
しないよう構成されている。尚、この駆動機構は第1及
び第2のリード平坦修正装置60,61に共通とされて
おり、よってリード平坦修正部3の簡単化及び小型化が
図られている。
部固定部30とにより構成されており、半導体装置6は
上部固定部26と下部固定部30とに挟持されることに
より固定機構22に固定される構成とされている。ま
た、上部固定部26の上部に配設されたシャフト67に
は図示しない駆動機構(例えばエアシリンダ等)が接続
されており、この固定機構22はこの駆動機構により駆
動されて半導体装置6を固定した状態でにより上下動す
る構成とされている。更に、半導体装置6が上部固定部
26と下部固定部30とに挟持された状態において、図
9に示されるように上部固定部26はリード6aと係合
しないよう構成されている。尚、この駆動機構は第1及
び第2のリード平坦修正装置60,61に共通とされて
おり、よってリード平坦修正部3の簡単化及び小型化が
図られている。
【0091】上記構成において、固定機構22の上動に
伴い半導体装置6のリード6aが上動すると、相対的に
下方折曲型65は下動し、図10に示されるようにリー
ド6aを下方向に折曲する。この際、下方折曲型65の
角部65aは図10に示されるように湾曲形状とされて
いるため、角部65aとリード6aとの接触部は線接触
となり、よってリード6aに被膜形成されているメッキ
膜(例えば、半田膜,金膜等)がリード6aから剥離す
ることを防止でき、リード6aに対するダメージを低減
することができる。また、上記のように固定機構22に
より固定された状態において、上部固定部26はリード
6aと係合しないよう構成されているため、リード6a
を下方向に折曲しても(後述するように、この時リード
6aは大きく折曲される)リード6aの折曲位置が強制
的に限定されることを防止でき、よってリード6aに発
生するストレスを軽減することができる。
伴い半導体装置6のリード6aが上動すると、相対的に
下方折曲型65は下動し、図10に示されるようにリー
ド6aを下方向に折曲する。この際、下方折曲型65の
角部65aは図10に示されるように湾曲形状とされて
いるため、角部65aとリード6aとの接触部は線接触
となり、よってリード6aに被膜形成されているメッキ
膜(例えば、半田膜,金膜等)がリード6aから剥離す
ることを防止でき、リード6aに対するダメージを低減
することができる。また、上記のように固定機構22に
より固定された状態において、上部固定部26はリード
6aと係合しないよう構成されているため、リード6a
を下方向に折曲しても(後述するように、この時リード
6aは大きく折曲される)リード6aの折曲位置が強制
的に限定されることを防止でき、よってリード6aに発
生するストレスを軽減することができる。
【0092】ここで、上方折曲型62,下方折曲型65
の動作による作用について図8を用いて説明する。図8
は、リード6aのリード平坦修正処理の原理を示してい
る。図8(A)は、第1のリード平坦修正装置60によ
るリード平坦修正処理を示している。同図に示されるよ
うに、上方折曲型62によりリード6aは大きく上方向
に変形処理されている(但し、この変形の範囲は弾性変
形の範囲とされいる)。このように、リード6aが上方
向に向け大きく変形されるため、リード6aに生じてい
た平坦度のバラツキ(リード修正機1に装着される前に
生じていたバラツキ)は相殺され、上方折曲型62によ
り各リード6aの変形量は等しくなる。
の動作による作用について図8を用いて説明する。図8
は、リード6aのリード平坦修正処理の原理を示してい
る。図8(A)は、第1のリード平坦修正装置60によ
るリード平坦修正処理を示している。同図に示されるよ
うに、上方折曲型62によりリード6aは大きく上方向
に変形処理されている(但し、この変形の範囲は弾性変
形の範囲とされいる)。このように、リード6aが上方
向に向け大きく変形されるため、リード6aに生じてい
た平坦度のバラツキ(リード修正機1に装着される前に
生じていたバラツキ)は相殺され、上方折曲型62によ
り各リード6aの変形量は等しくなる。
【0093】続いて、図8(B)に示されるように、下
方折曲型65がリード6aを下側に向け変形処理する。
これにより、上方折曲型62により大きく変形されたリ
ード6aは正規の状態に向け変形されることとなる。こ
の際、図8(B)に示されるように、リード6aは正規
の位置(図8(C)に示される位置)よりも若干過度に
下方に向け変形される。続いて、半導体装置6を下動さ
せることにより各リード6aを下方折曲型65から離間
させることにより各リード6aは弾性復元し、図8
(C)に示される正規の位置に戻る。
方折曲型65がリード6aを下側に向け変形処理する。
これにより、上方折曲型62により大きく変形されたリ
ード6aは正規の状態に向け変形されることとなる。こ
の際、図8(B)に示されるように、リード6aは正規
の位置(図8(C)に示される位置)よりも若干過度に
下方に向け変形される。続いて、半導体装置6を下動さ
せることにより各リード6aを下方折曲型65から離間
させることにより各リード6aは弾性復元し、図8
(C)に示される正規の位置に戻る。
【0094】上記のように、上方折曲型62により予め
生じていた変形量よりも大きな変形量を与えることによ
り、この予め生じていた変形量を相殺し、続いて下方折
曲型65により上方折曲型62により与えた変形を修正
して正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確にリー
ド6aに対するリード平坦修正処理を行うことができ
る。
生じていた変形量よりも大きな変形量を与えることによ
り、この予め生じていた変形量を相殺し、続いて下方折
曲型65により上方折曲型62により与えた変形を修正
して正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確にリー
ド6aに対するリード平坦修正処理を行うことができ
る。
【0095】また、上記のリード平坦修正方法では、大
型で配設位置に精度出しを要する上方折曲型62及び下
方折曲型65を固定し、軽量である半導体装置6を固定
機構21,22により移動させることにより駆動機構の
容量の低減を図ることができる。また、半導体装置6の
移動方向は上下方向のみであり、平面方向に対する移動
を行うことなくリード6aの平坦修正を行うことができ
る。従って、これによっても固定機構21,22を移動
させる駆動機構の簡単化を図ることができ、よって第1
及び第2のリード平坦修正装置60,61の小型化及び
簡単化を図ることができる。
型で配設位置に精度出しを要する上方折曲型62及び下
方折曲型65を固定し、軽量である半導体装置6を固定
機構21,22により移動させることにより駆動機構の
容量の低減を図ることができる。また、半導体装置6の
移動方向は上下方向のみであり、平面方向に対する移動
を行うことなくリード6aの平坦修正を行うことができ
る。従って、これによっても固定機構21,22を移動
させる駆動機構の簡単化を図ることができ、よって第1
及び第2のリード平坦修正装置60,61の小型化及び
簡単化を図ることができる。
【0096】また、前記したように、半導体装置6は種
々の構成のものが提供されており、またリード6aの長
さも種々ことなるものが提供されている。これらの種々
の長さを有するリード6aに対応するには、固定機構2
1,22の上下方向に対する移動量を調整しうる構成と
すればよい。そこで、本実施例においては、固定機構2
1,22の下部固定部25,26と下部ベース63との
間に高さ位置調整機構としてスペーサ68を介装する構
成とした。このスペーサ68は下部固定部25,26と
下部ベース63との間に着脱可能な構成としておき、ま
た種々の厚さのスペーサ68を用意しておくことによ
り、固定機構21,22の上下方向に対する移動量を調
整することが可能となる。従って、このスペーサ68の
厚さを調整することにより、リード長の異なる種々の半
導体に対して同一のリード平坦修正部3にてリード平坦
修正を行うことが可能となる。
々の構成のものが提供されており、またリード6aの長
さも種々ことなるものが提供されている。これらの種々
の長さを有するリード6aに対応するには、固定機構2
1,22の上下方向に対する移動量を調整しうる構成と
すればよい。そこで、本実施例においては、固定機構2
1,22の下部固定部25,26と下部ベース63との
間に高さ位置調整機構としてスペーサ68を介装する構
成とした。このスペーサ68は下部固定部25,26と
下部ベース63との間に着脱可能な構成としておき、ま
た種々の厚さのスペーサ68を用意しておくことによ
り、固定機構21,22の上下方向に対する移動量を調
整することが可能となる。従って、このスペーサ68の
厚さを調整することにより、リード長の異なる種々の半
導体に対して同一のリード平坦修正部3にてリード平坦
修正を行うことが可能となる。
【0097】尚、上記した実施例では、リードのピッチ
修正を行った後にリード平坦修正を行う構成としたが、
これをリード平坦修正を行った後にリードのピッチ修正
を行う構成とすることも可能である。しかるに、予めリ
ードピッチ修正を行うことによりリードピッチを修正し
た上でリード平坦修正を行う本実施例の構成の方が、リ
ードの修正を歩留りよく行うことができる。
修正を行った後にリード平坦修正を行う構成としたが、
これをリード平坦修正を行った後にリードのピッチ修正
を行う構成とすることも可能である。しかるに、予めリ
ードピッチ修正を行うことによりリードピッチを修正し
た上でリード平坦修正を行う本実施例の構成の方が、リ
ードの修正を歩留りよく行うことができる。
【0098】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、下記の種々
の効果を実現できる。
の効果を実現できる。
【0099】請求項1の発明によれば、リードピッチの
修正及びリード平坦の修正を人手に寄らず行うことが可
能となり、リード修正の効率化及び修正精度の向上を図
ることができる。
修正及びリード平坦の修正を人手に寄らず行うことが可
能となり、リード修正の効率化及び修正精度の向上を図
ることができる。
【0100】また、請求項2及び請求項14の発明によ
れば、リードピッチを正規のピッチに修正することがで
きるため、リードピッチの修正作業を容易に行うことが
できる。また、リードピッチ修正ピンの動作はリードに
対して上下動するだけの単純な動作で済むため、リード
ピッチ修正装置の構成を簡単化することができる。
れば、リードピッチを正規のピッチに修正することがで
きるため、リードピッチの修正作業を容易に行うことが
できる。また、リードピッチ修正ピンの動作はリードに
対して上下動するだけの単純な動作で済むため、リード
ピッチ修正装置の構成を簡単化することができる。
【0101】また、請求項3及び請求項15の発明によ
れば、リードは第1のリードピッチ修正ピンにより一の
方向に変形された後、第2のリードピッチ修正ピンによ
り他の方向に変形されて所定の位置に修正されるため、
リードに種々の変形が発生している場合においても確実
にリードピッチの修正を行うことができる。また、各リ
ードピッチ修正ピンの動作はリードに対して上下動する
だけの単純な動作で済むため、リードピッチ修正装置の
構成を簡単化することができることは請求項2の作用と
同様である。
れば、リードは第1のリードピッチ修正ピンにより一の
方向に変形された後、第2のリードピッチ修正ピンによ
り他の方向に変形されて所定の位置に修正されるため、
リードに種々の変形が発生している場合においても確実
にリードピッチの修正を行うことができる。また、各リ
ードピッチ修正ピンの動作はリードに対して上下動する
だけの単純な動作で済むため、リードピッチ修正装置の
構成を簡単化することができることは請求項2の作用と
同様である。
【0102】また、請求項4の発明によれば、第1のリ
ードピッチ修正装置及び第2のリードピッチ修正装置が
単一の駆動装置により一括的に駆動されるため、リード
修正機の簡単化及び小型化を図ることができる。
ードピッチ修正装置及び第2のリードピッチ修正装置が
単一の駆動装置により一括的に駆動されるため、リード
修正機の簡単化及び小型化を図ることができる。
【0103】また、請求項5の発明によれば、上方折曲
型または下方折曲型に対して相対的に半導体装置を上下
動させるだけでリードの平坦修を行うことが可能とな
り、リード平坦修正装置の構成を簡単化することができ
る。
型または下方折曲型に対して相対的に半導体装置を上下
動させるだけでリードの平坦修を行うことが可能とな
り、リード平坦修正装置の構成を簡単化することができ
る。
【0104】また、請求項6の発明によれば、上方折曲
型のリードとの係合面を傾斜面としたことにより、リー
ドと係合面との接触を線接触とすることができる。この
ように、リードと係合面が線接触となることにより、リ
ードと上方折曲型との接触面積を小さくでき、リードに
対するダメージ(例えば、リード表面に被膜されている
メッキの剥離)を防止することができる。
型のリードとの係合面を傾斜面としたことにより、リー
ドと係合面との接触を線接触とすることができる。この
ように、リードと係合面が線接触となることにより、リ
ードと上方折曲型との接触面積を小さくでき、リードに
対するダメージ(例えば、リード表面に被膜されている
メッキの剥離)を防止することができる。
【0105】また、請求項7の発明によれば、下方折曲
型のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことに
より、リードと下方折曲型とは線接触となり両者の接触
面積を小さくでき、リードに対するダメージを防止する
ことができる。
型のリードと係合する面の角部を湾曲形状としたことに
より、リードと下方折曲型とは線接触となり両者の接触
面積を小さくでき、リードに対するダメージを防止する
ことができる。
【0106】また、請求項8の発明によれば、形状及び
重量が大きいリード平坦修正型を移動させる必要が無く
なり、また半導体装置の移動も単純な上下移動でよいた
め、リード平坦修正装置の構成を簡単化することができ
る。
重量が大きいリード平坦修正型を移動させる必要が無く
なり、また半導体装置の移動も単純な上下移動でよいた
め、リード平坦修正装置の構成を簡単化することができ
る。
【0107】また、請求項9の発明によれば、リードの
折曲時においてリードの折曲位置が強制的に限定される
ことを防止できるため、リードに発生するストレスを軽
減することができる。
折曲時においてリードの折曲位置が強制的に限定される
ことを防止できるため、リードに発生するストレスを軽
減することができる。
【0108】また、請求項10の発明によれば、リード
の折曲量を調整可能とした高さ位置調整機構を設けたこ
とにより、リード長さの異なる種々の半導体装置に対し
て同一のリード平坦修正装置にて対応することが可能と
なる。
の折曲量を調整可能とした高さ位置調整機構を設けたこ
とにより、リード長さの異なる種々の半導体装置に対し
て同一のリード平坦修正装置にて対応することが可能と
なる。
【0109】また、請求項11の発明によれば、半導体
装置のリードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置へ
の搬送処理を含め自動化を行うことができ、リード修正
処理をより効率的に行うことが可能となる。
装置のリードピッチ修正装置及びリード平坦修正装置へ
の搬送処理を含め自動化を行うことができ、リード修正
処理をより効率的に行うことが可能となる。
【0110】また、請求項12の発明によれば、リード
修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたトレイ
が装着されるローダ部と、リード修正処理が終了した半
導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成とす
ることにより、半導体装置の搬送を効率よく行うことが
できる。
修正処理を行おうとする半導体装置が収納されたトレイ
が装着されるローダ部と、リード修正処理が終了した半
導体装置が収納されるアンローダ部とを設けた構成とす
ることにより、半導体装置の搬送を効率よく行うことが
できる。
【0111】更に、請求項13の発明によれば、上記ロ
ーダ部及びアンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な
構成とすることにより、リード修正機を簡単に半導体装
置の製造ラインにインライン化することができる。
ーダ部及びアンローダ部を搬送装置に対して着脱可能な
構成とすることにより、リード修正機を簡単に半導体装
置の製造ラインにインライン化することができる。
【図1】本発明の一実施例であるリード修正機の全体構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図2】リードピッチ修正部及びリード平坦修正部を拡
大して示す断面図である。
大して示す断面図である。
【図3】固定機構の配設ピッチを説明するための図であ
る。
る。
【図4】リードピッチ修正部で実施されるリードピッチ
修正の原理を説明するための図である。
修正の原理を説明するための図である。
【図5】第1のリードピッチ修正ピンと第2のリードピ
ッチ修正ピンとの配設関係を示す図である。
ッチ修正ピンとの配設関係を示す図である。
【図6】リードピッチ修正ピンを拡大して示す図であ
る。
る。
【図7】ピッチ変形量調整機構を説明するための図であ
る。
る。
【図8】リード平坦修正部で実施されるリード平坦修正
の原理を説明するための図である。
の原理を説明するための図である。
【図9】上方折曲型を拡大して示す図である。
【図10】下方折曲型を拡大して示す図である。
【図11】高さ位置調整機構を説明するための図であ
る。
る。
【図12】下方折曲型の角部を拡大して示す図である。
1 リード修正機 2 リードピッチ修正部 3 リード平坦修正部 4 搬送装置 5 基台 6 半導体装置 6a リード 7 ローダースタッカー 12 位置決めブロック 13 待機ブロック 14 櫛歯状送り部 15 アンローダースタッカー 19〜22 固定機構 23〜26 下部固定部 27〜30 上部固定部 40 第1のリードピッチ修正装置 41 第2のリードピッチ修正装置 42 第1のリードピッチ修正ピン 43 第1のリードピッチ修正ピン 44 ガイド突起 45 ピッチ変形量調整機構 46 上部ベース 47 上部基台 50 マイクロメータ 51 固定ネジ 60 第1のリード平坦修正装置 61 第2のリード平坦修正装置 63 下部ベース 62 上方折曲型 62a 上面部 65 下方折曲型 65a 角部 68 スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂井 英次 福島県会津若松市門田町工業団地4番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内 (72)発明者 岩田 ▲吉▼弘 福島県会津若松市門田町工業団地4番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内
Claims (15)
- 【請求項1】 半導体装置に配設されたリードが正規の
位置よりずれていた場合に、当該リードを正規の位置に
修正するリード修正機において、 リードピッチ修正型を用いて該半導体装置のリードピッ
チを正規のピッチに修正するリードピッチ修正装置と、 リード平坦修正型を用いて該半導体装置のリードの平坦
性を正規の状態に修正するリード平坦修正装置とを具備
することを特徴とするリード修正機。 - 【請求項2】 請求項1記載のリード修正機において、 該リードピッチ修正装置に設けられるリードピッチ修正
型を、テーパ形状を有するリードピッチ修正ピンにより
構成し、 該リードピッチ修正ピンを該半導体装置の複数の該リー
ド間に挿入することにより、該リードのリードピッチを
正規のピッチに修正する構成としたことを特徴とする請
求項1記載のリード修正機。 - 【請求項3】 請求項2記載のリード修正機において、 該リードピッチ修正装置を2台配設し、 第1のリードピッチ修正装置に設けられた第1のリード
ピッチ修正ピンが、リード間に1本おきに挿入されるよ
う構成し、 第2のリードピッチ修正装置に設けられた第2のリード
ピッチ修正ピンが、該第1のリードピッチ修正ピンが挿
入された位置と異なるリード間に挿入されるよう構成し
たことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項4】 請求項3記載のリード修正機において、 該第1のリードピッチ修正装置及び該第2のリードピッ
チ修正装置が、単一の駆動装置により一括的に駆動され
る構成としたことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかに記載のリー
ド修正機において、 該リード平坦修正装置に設けられるリード平坦修正型
を、 該リードを上方向に向け折曲付勢する上方折曲型と、該
上方折曲型により上方向に向け折曲付勢れた該リードを
下方向に向け折曲付勢する下方折曲型とにより構成した
ことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項6】 請求項5記載のリード修正機において、 該上方折曲型の該リードとの係合面を傾斜面としたこと
を特徴とするリード修正機。 - 【請求項7】 請求項5または6記載のリード修正機に
おいて、 該下方折曲型の該リードと係合する面の角部を湾曲形状
としたことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項8】 請求項1乃至7のいずれかに記載のリー
ド修正機において、 該リード平坦修正装置に、該半導体装置を固定する固定
機構と、該固定機構を該リード平坦修正型に対して上下
動させる移動装置とを設け、 該移動装置により該固定機構を移動させ該半導体装置を
上下動させることにより、該リードが該リード平坦修正
型と係合する構成としたことを特徴とするリード修正
機。 - 【請求項9】 請求項8記載のリード修正機において、 該固定機構を、該半導体装置の下部に当接する下部固定
部と、該半導体装置の上部に当接する上部固定部とによ
り構成すると共に、 該上部固定部が該半導体装置のリードに係合しないよう
構成したことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項10】 請求項8または9記載のリード修正機
において、 該固定機構による該半導体装置の固定位置を該リード平
坦修正型の配設位置に対して高さ調整可能とすることに
より、該リードの折曲量を調整可能とした高さ位置調整
機構を設けたことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項11】 請求項1乃至9のいずれかに記載のリ
ード修正機において、 該半導体装置を、該リードピッチ修正装置と該リード平
坦修正装置とに搬送する搬送装置を設けたことを特徴と
するリード修正機。 - 【請求項12】 請求項11記載のリード修正機におい
て、 該搬送装置は、 リード修正処理を行おうとする半導体装置が収納された
トレイが装着されるローダ部と、リード修正処理が終了
した半導体装置が収納されるアンローダ部とを具備する
ことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項13】 請求項12記載のリード修正機におい
て、 該ローダ部及び該アンローダ部を該搬送装置に対して着
脱可能な構成としたことを特徴とするリード修正機。 - 【請求項14】 テーパ形状を有するリードピッチ修正
ピンにより構成されたリードピッチ修正型を具備したリ
ードピッチ修正装置により、該リードピッチ修正ピンを
半導体装置の複数のリード間に挿入することにより、該
リードのリードピッチを正規のピッチに修正するリード
ピッチ修正工程を具備することを特徴とするリード修正
方法。 - 【請求項15】 該リードピッチ修正工程において、 2台配設されたリードピッチ修正装置により、先ず第1
のリードピッチ修正装置に設けられた第1のリードピッ
チ修正ピンを該リード間に1本おきに挿入することによ
り第1のリードピッチ修正処理を行い、 続いて、第2のリードピッチ修正装置により、該第2の
リードピッチ修正装置に設けられた第2のリードピッチ
修正ピンを該第1のリードピッチ修正ピンが挿入された
位置と異なるリード間に挿入することにより、第2のリ
ードピッチ修正処理を行うこととしたことを特徴とする
請求項16記載のリード修正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6205635A JPH0870074A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | リード修正機及びリード修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6205635A JPH0870074A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | リード修正機及びリード修正方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0870074A true JPH0870074A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16510161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6205635A Withdrawn JPH0870074A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | リード修正機及びリード修正方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0870074A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100976549B1 (ko) * | 2008-06-03 | 2010-08-17 | 주식회사 티엔씨 | 핀 위치 교정장치 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP6205635A patent/JPH0870074A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100976549B1 (ko) * | 2008-06-03 | 2010-08-17 | 주식회사 티엔씨 | 핀 위치 교정장치 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |