JPH0864965A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造コストを低く抑えることができる多層プ
リント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 両面銅張り積層板１として一面に接着フィル
ム４をラミネートするとともに他面にドライフィルム５
をラミネートした銅張り積層板を使用し、ドライフィル
ム５を所定パターンに露光現像した後銅箔Ｃをエッチン
グして回路パターンを形成し、また、ドライフィルム５
を剥離した後に接着フィルム４がラミネートされていな
い銅張り積層板１の露出部分に黒化処理を施す。更に、
２つの各両面銅張り積層板１における黒化処理が施され
た面を相互に対向させ、各銅張り積層板１の間にプリプ
レグ７を介在させつつ、黒化処理が施された面と反対側
の面にラミネートされた接着フィルム４を介して圧着す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、特に、製造工程数を減少して製造コスト
を低減することが可能な多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、多層プリント配線板の製造方
法については各種の製造方法が提案されている。かかる
従来における多層プリント配線板の製造方法について図
１９乃至図２６を参照して説明する。

【０００３】従来の製造方法により多層プリント配線板
を製造するには、先ず、図１９に示すように、絶縁基材
Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅張り積層板５０に
穴明けを行ってスルーホール５１が形成され、更に、ス
ルーホール５１にスルーホールメッキ５２が形成され
る。かかる後、図２０に示すように、両面銅張り積層板
５０の両面にドライフィルム５３がラミネートされ、エ
ッチングにより所定の回路パターンを形成すべく露光が
行われる。そして、ドライフィルム５３の現像が行われ
ることにより（図２１参照）、エッチングレジストが形
成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液とし
て銅箔Ｃのエッチングが行われ、所定の回路パターンが
形成される（図２２参照）。

【０００４】そして、更に、銅張り積層板５０の両面に
ラミネートされているドライフィルム５３が剥離され
（図２３参照）、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ５２
について黒化処理が行われる（図２４参照）。かかる黒
化処理は、銅張り積層板５０をカセイソーダ、亜塩素酸
ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる公知の黒化溶液に浸
漬することにより行われ、この黒化処理の結果、各銅箔
Ｃ及びスルーホールメッキ５２の表面が粗化される。こ
れは、後述するように、各銅箔Ｃとプリプレグとの密着
性を向上するためのものである。

【０００５】続いて、前記のように黒化処理が行われた
銅張り積層板５０が２つ用意され、各銅張り積層板５０
の間に予め作成しておいた両面プリント基板５４を介在
させつつ、プリプレグ５５を介して加熱プレス圧着され
る（図２５参照）。これにより、多層板５６が作成され
る。尚、各銅張り積層板５０を相互に加熱圧着する際、
上側の銅張り積層板５０の上面及び下側の銅張り積層板
５０の下面には耐熱性を有するテフロンフィルム５７を
介装して加熱圧着される。ここに、各テフロンフィルム
５７は加熱圧着した際にプリプレグ５５に含浸された樹
脂が各銅張り積層板５０のスルーホール５１から滲出す
るのを可能な限り避けるために使用されるものである
が、テフロンフィルム５７は薄い（約２５μｍ）のでプ
リプレグ５５の樹脂がスルーホール５１から滲出するこ
とを完全に防止することはできない。この結果、若干量
のプリプレグ５５の樹脂がスルーホール５１から滲出し
てスルーホール５１の近辺に付着されることとなる。

【０００６】次に、多層板５６の両面から各テフロンフ
ィルム５７が剥離された後（図２６参照）、前記のよう
にスルーホール５１の近辺に滲出して付着したプリプレ
グ５５の樹脂を除去するため多層板５６両面の研磨が行
われる（図２７参照）。この後、多層板５６の所定箇所
に穴明け行ってスルーホール５８を形成し、更に、その
スルーホール５８にスルーホールメッキ５９を形成する
ことにより多層プリント配線板６０が製造される。前記
したように従来の製造方法では、図１９乃至図２８に示
す１０工程を経て多層プリント配線板６０が製造される
ものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銅張り
積層板５０に所定の回路パターンを形成するに際して、
銅張り積層板５０の両面のそれぞれにドライフィルム５
３をラミネートする必要があり（図２０乃至図２２）、
また、多層板５６を作成するには２つの銅張り積層板５
０を使用する必要がある。従って、各銅張り積層板５０
につき２つのドライフィルム５３が必要となることか
ら、合計４つのドライフィルムを使用しなければならな
い。かかるドライフィルム５３は、一般に、高価なもの
であり、この結果、多層プリント配線板６０の製造コス
トが高騰してしまう問題がある。

【０００８】また、前記のように黒化処理は銅張り積層
板５０の両面について行われており、更に、このような
黒化処理を２つの各銅張り積層板５０のそれぞれについ
て行う必要がある。従って、全体としては、２つの各銅
張り積層板５０における４つの面について黒化処理を行
わなければならない。これに伴い黒化処理すべき銅張り
積層板５０の処理面積が大きくなり、黒化溶液の寿命が
短くなって、結果的に多層プリント配線板６０のコスト
をアップしてしまう問題がある。

【０００９】更に、２つの銅張り積層板５０の間に両面
プリント基板５４を介在させつつ、プリプレグ５５を介
して加熱プレス圧着して多層板５６を作成する際、各銅
張り積層板５０のスルーホール５１からプリプレグ５５
の樹脂が滲出するのを極力避けるために、上側の銅張り
積層板５０の上面及び下側の銅張り積層板５０の下面に
耐熱性を有するテフロンフィルム５７を介して加熱圧着
する必要がある。このように各テフロンフィルム５７が
必要とされることから、かかる点においても多層プリン
ト配線板６０の製造コストをアップさせる要因となる。

【００１０】また、前記のように各銅張り積層板５０の
両側にテフロンフィルム５７を介在させて加熱圧着した
場合においても、プリプレグ５５の樹脂が各スルーホー
ル５１から滲出することを完全に防止することはでき
ず、従って、若干量のプリプレグ５５の樹脂が各スルー
ホール５１から滲出して各スルーホール５１の近辺に付
着されることとなり、かかる滲出したプリプレグ５５の
樹脂を除去すべく多層板５６両面の研磨を行わなければ
ならない。これにより、製造工程数が増加して多層プリ
ント配線板６０の製造コストをアップさせる要因とな
る。

【００１１】本発明は前記従来の製造方法における各問
題点を解消するためになされたものであり、製造コスト
を低く抑えることができる多層プリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本願の第１発明に係る多層プリント配線板の製造方法
は、一面に接着フィルムをラミネートするとともに他面
に感光性フィルムをラミネートした両面銅張り積層板を
作成する第１工程と、前記両面銅張り積層板における感
光性フィルムを所定パターンに露光現像するとともに銅
箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工程
と、前記感光性フィルムを剥離した後両面銅張り積層板
の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、前記第１乃至
第３工程を経た２つの両面銅張り積層板における黒化処
理が施された面を相互に対向させ、各両面銅張り積層板
間にプリプレグを介在させつつ圧着して多層板を形成す
る第４工程と、前記多層板の両面に存在する前記接着フ
ィルムを剥離する第５工程とからなる。

【００１３】また、第２発明に係る多層プリント配線板
の製造方法は、一面に感光性フィルムをラミネートした
２つの両面銅張り積層板における各他面の間に両面接着
フィルムを介在させて相互に積層する第１工程と、前記
各感光性フィルムを所定パターンに露光現像するととも
に銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第２工
程と、前記各感光性フィルムを剥離した後各両面銅張り
積層板の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、前記両
面接着フィルムを取り除いて各両面銅張り積層板を相互
に分離する第４工程と、前記第４工程により分離された
各両面銅張り積層板における黒化処理が施された面を相
互に対向させ、各両面銅張り積層板間にプリプレグを介
在させつつ圧着する第５工程とからなる。

【００１４】

【作用】前記構成を有する第１発明では、両面銅張り積
層板として一面に接着フィルムをラミネートするととも
に他面に感光性フィルムをラミネートした銅張り積層板
を使用し、感光性フィルムを所定パターンに露光現像し
た後銅箔をエッチングして回路パターンを形成するよう
にしたので、２つの銅張り積層板を圧着して多層プリン
ト配線板を作成するに際して各銅張り積層板につき１つ
の感光性フィルムしか必要とせず、これにより多層プリ
ント配線板の製造に必要な感光性フィルム数を減少する
ことが可能となる。

【００１５】また、両面銅張り積層板に所定の回路パタ
ーンを形成し、感光性フィルムを剥離した後に接着フィ
ルムがラミネートされていない銅張り積層板の露出部分
に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は各銅張り
積層板の１つの面についてのみ行えばよく、この結果、
黒化処理を施すべき各銅張り積層板の処理面積を減少し
て黒化溶液の寿命の長期化を図ることが可能となる。

【００１６】更に、２つの各両面銅張り積層板における
黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積層
板の間にプリプレグを介在させつつ圧着して多層板を形
成する場合、各銅張り積層板における黒化処理が施され
た面と反対側の面には接着フィルムがラミネートされて
いるので、テフロンフィルム等の離形フィルムは全く必
要とされず、また、これらの各離形フィルムを介してプ
リプレグの樹脂が各銅張り積層板から滲出することが防
止されることから多層板の表面よりプリプレグの樹脂を
除去する研磨工程は全く不要となる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明に係る多層プリント配線板の製
造方法について、本発明を具体化した実施例に基づいて
図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本発明の第１
実施例に係る製造方法について図１乃至図９に基づき説
明する。

【００１８】第１実施例の製造方法により多層プリント
配線板を製造するには、先ず、図１に示すように、ガラ
ス−エポキシ基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面銅
張り積層板１に穴明けを行ってスルーホール２が形成さ
れ、更に、スルーホール２にスルーホールメッキ３が形
成される。このとき、スルーホール２の孔径は０．３５
ｍｍとされ、スルーホールメッキ３の厚さは１５μｍと
されている。

【００１９】かかる後、図２に示すように、両面銅張り
積層板１の一方の片面（図２中上面）に、ポエチレンテ
レフタレートフィルムの片面にアクリル系接着剤を塗布
した接着フィルム４がラミネートされ、また、銅張り積
層板１の他方の片面（図２中下面）にドライフィルム５
がラミネートされる。そして、両面銅張り積層板１上に
所定の回路パターンを形成すべくドライフィルム５の露
光が行われるとともに、現像が行われる（図３参照）。
これにより、図３に示すように、ドライフィルム５を介
してエッチングレジストが形成される。この後、塩化第
二銅溶液をエッチング液として銅箔Ｃ及びスルーホール
メッキ３のエッチングが行われ、所定の回路パターンが
形成される（図４参照）。ここに、ドライフィルム５は
銅張り積層板１の片面にラミネートされることから、１
つの銅張り積層板１に対して１つのドライフィルム５を
使用すればよい。

【００２０】そして、更に、銅張り積層板１の片面にラ
ミネートされているドライフィルム５が剥離され（図５
参照）、接着フィルム４と反対側及びスルーホール内壁
の銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３について黒化処理が
行われる（図６参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層
板１をカセイソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ
等からなる公知の黒化溶液に浸漬することにより行わ
れ、この黒化処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメ
ッキ３の表面が粗化される。これは、後述するように、
各銅箔Ｃとプリプレグとの密着性を向上するためのもの
である。このとき、黒化処理は、銅張り積層板１の一方
の片面には接着フィルム４がラミネートされていること
から、銅張り積層板１の他方の片面及びスルーホール内
壁についてのみ行われることとなる。

【００２１】続いて、前記のように黒化処理が行われた
銅張り積層板１が２つ用意され、各銅張り積層板１の間
に予め作成しておいた両面プリント配線板６を介在させ
つつ、プリプレグ７を介して加熱プレス圧着される（図
７参照）。これにより、多層板８が作成される。このと
き、上側の銅張り積層板１の上面には接着フィルム４が
ラミネートされ、また、同様に、下側の銅張り積層板１
の下面には接着フィルム４がラミネートされており、従
って、各銅張り積層板１を相互に加熱圧着する際には、
従来のようにテフロンフィルム等の耐熱性フィルムを各
銅張り積層板１の上下に介装する必要なく、各接着フィ
ルム４を介して直接加熱圧着される。また、各接着フィ
ルム４は、各銅張り積層板１の片面に強固にラミネート
されていることから、加熱圧着の際にプリプレグ７の樹
脂が各銅張り積層板１のスルーホール２から滲出するこ
とは確実に防止される。尚、前記加熱圧着は、圧力３０
ｋｇｆ／ｃｍ² 、加熱温度１６０℃、圧着時間１時間の
条件で行われ、かかる後アフターキュアが行われる。

【００２２】次に、多層板８の両面から各接着フィルム
４が剥離された後（図８参照）、多層板８の所定箇所に
穴明け行ってスルーホール９を形成し、更に、そのスル
ーホール９にスルーホールメッキ１０を形成することに
より多層プリント配線板１１が製造される。

【００２３】以上詳細に説明した通り第１実施例に係る
製造方法では、両面銅張り積層板１として一面に接着フ
ィルム４をラミネートするとともに他面にドライフィル
ム５をラミネートした銅張り積層板を使用し、ドライフ
ィルム５を所定パターンに露光現像した後銅箔Ｃ及びス
ルーホールメッキ３、１０をエッチングして回路パター
ンを形成するようにしたので、２つの銅張り積層板１を
圧着して多層プリント配線板１１を作成するに際して各
銅張り積層板１につき１つのドライフィルム５しか必要
とせず、これにより多層プリント配線板１１の製造に必
要なドライフィルム数を全体として２つに減少すること
ができる。これにより、高価なドライフィルム５の費用
を低く抑えて多層プリント配線板１１の製造コストを低
減することができるものである。

【００２４】また、両面銅張り積層板１に所定の回路パ
ターンを形成し、ドライフィルム５を剥離した後に接着
フィルム４がラミネートされていない銅張り積層板１の
露出部分に黒化処理を施すようにしたので、黒化処理は
各銅張り積層板１の１つの面についてのみ行えばよく、
この結果、黒化処理を施すべき各銅張り積層板１の処理
面積を減少して黒化溶液の寿命の長期化を図ることがで
きる。従って、かかる点においても多層プリント配線板
１１の製造コストを低減することができるものである。

【００２５】更に、２つの各両面銅張り積層板１におけ
る黒化処理が施された面を相互に対向させ、各銅張り積
層板１の間にプリプレグ７を介在させつつ圧着して多層
板８を形成する場合、各銅張り積層板１における黒化処
理が施された面と反対側の面には接着フィルム４がラミ
ネートされているので、テフロンフィルム等の離形フィ
ルムは全く必要とされない。また、これらの各接着フィ
ルム４を介してプリプレグ７が各銅張り積層板１におけ
るスルーホール２から滲出することを確実に防止するこ
とができる。これにより、テフロンフィルム等の離形フ
ィルムを不要とするとともに、多層板８の表面よりプリ
プレグを除去する研磨工程を不要とすることにより、多
層プリント配線板１１の製造コストを格段に低減するこ
とができる。

【００２６】次に、第２実施例に係る製造方法について
図１０乃至図１８に基づき説明する。尚、前記第１実施
例における要素と同一の要素等については同一の符号を
付して説明する。

【００２７】第２実施例の製造方法により多層プリント
配線板を製造するには、先ず、図１０に示すように、ガ
ラス−エポキシ基材Ｂの両面に銅箔Ｃを張り付けた両面
銅張り積層板１に穴明けを行ってスルーホール２が形成
され、更に、スルーホール２にスルーホールメッキ３が
形成される。このとき、スルーホール２の径孔は０．３
５ｍｍとされ、スルーホールメッキ３の厚さは１５μｍ
とされている。かかる銅張り積層板１の構成については
前記第１実施例の場合と同じである。

【００２８】かかる後、図１１に示すように、前記のよ
うに形成した銅張り積層板１が２つ用意され、各銅張り
積層板１は、ポエチレンテレフタレートフィルムの両面
にアクリル系接着剤を塗布した両面接着フィルム１２を
介して、相互に積層される。更に、このように積層され
た各銅張り積層板１の上面（上側の銅張り積層板１の上
面）及び下面（下側の銅張り積層板１の下面）に、それ
ぞれドライフィルム５がラミネートされる。そして、各
両面銅張り積層板１上に所定の回路パターンを形成すべ
く各ドライフィルム５の露光が行われるとともに、現像
が行われる（図１２）。これにより、図１２に示すよう
に、ドライフィルム５を介してエッチングレジストが形
成される。この後、塩化第二銅溶液をエッチング液とし
て銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３のエッチングが行わ
れ、所定の回路パターンが形成される（図１３参照）。
ここに、ドライフィルム５は各銅張り積層板１の片面に
ラミネートされることから、１つの銅張り積層板１に対
して１つのドライフィルム５を使用すればよい。

【００２９】そして、更に、各銅張り積層板１の片面に
ラミネートされている各ドライフィルム５が剥離され
（図１４参照）、各銅張り積層板１における銅箔Ｃ及び
スルーホールメッキ３について黒化処理が行われる（図
１５参照）。かかる黒化処理は、銅張り積層板１をカセ
イソーダ、亜塩素酸ソーダ、リン酸三ソーダ等からなる
公知の黒化溶液に浸漬することにより行われ、この黒化
処理の結果、各銅箔Ｃ及びスルーホールメッキ３の表面
が粗化される。これは、後述するように、各銅箔Ｃ等と
プリプレグとの密着性を向上するためのものである。こ
のとき、黒化処理は、銅張り積層板１の一方の片面には
接着フィルム４がラミネートされていることから、銅張
り積層板１の他方の片面についてのみ行われることとな
り、更に、２つの各銅張り積層板１につき同時に行われ
る。従って、黒化処理は極めて効率良く行われるもので
ある。

【００３０】続いて、前記のように積層された各銅張り
積層板１の間から両面接着フィルム１２が取り除かれ、
各銅張り積層板１が相互に分離された後、２つの各銅張
り積層板１における黒化処理が施された面を相互に対向
させ、各銅張り積層板１の間に予め作成しておいた両面
プリント配線板６を介在させつつ、プリプレグ７を介し
て加熱プレス圧着される（図１６参照）。これにより、
多層板８が作成される。尚、各銅張り積層板１を相互に
加熱圧着する際、上側の銅張り積層板１の上面及び下側
の銅張り積層板１の下面には耐熱性を有するテフロンフ
ィルム１３を介して加熱圧着される。ここに、加熱圧着
は、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ² 、加熱温度１７０℃、圧着
時間１時間の条件で行われる。

【００３１】また、各テフロンフィルム１３は加熱圧着
した際にプリプレグ７の樹脂が各銅張り積層板１のスル
ーホール２から滲出するのを可能な限り避けるために使
用されるものであるが、テフロンフィルム１３は薄い
（約２５μｍ）のでプリプレグ７の樹脂がスルーホール
２から滲出することを完全に防止することはできない。
この結果、若干量のプリプレグ７の樹脂がスルーホール
２から滲出してスルーホール２の近辺に付着されること
となる。

【００３２】次に、多層板８の両面から各テフロンフィ
ルム１３が剥離された後（図１７参照）、前記のように
スルーホール２の近辺に滲出して付着したプリプレグ７
の樹脂を除去するため多層板８両面の研磨が行われる
（図１８参照）。この後、多層板８の所定箇所に穴明け
行ってスルーホール９を形成し、更に、そのスルーホー
ル９にスルーホールメッキ１０を形成することにより多
層プリント配線板１１が製造される（図１８参照）。

【００３３】以上詳細に説明した通り第２実施例に係る
製造方法では、２つの銅張り積層板１を両面接着フィル
ム１２を介して相互に積層し、その積層された各銅張り
積層板１の上面（上側の銅張り積層板１の上面）及び下
面（下側の銅張り積層板１の下面）に、それぞれドライ
フィルム５をラミネートするとともに、各ドライフィル
ム５を所定パターンに露光現像した後銅箔Ｃ及びスルー
ホールメッキ３をエッチングして回路パターンを形成す
るようにしたので、２つの銅張り積層板１を圧着して多
層プリント配線板１１を作成するに際して各銅張り積層
板１につき１つのドライフィルム５しか必要とせず、こ
れにより多層プリント配線板１１の製造に必要なドライ
フィルム数を全体として２つに減少することができる。
これにより、高価なドライフィルム５の費用を低く抑え
て多層プリント配線板１１の製造コストを低減すること
ができるものである。

【００３４】また、各両面銅張り積層板１に所定の回路
パターンを形成し、各ドライフィルム５を剥離した後に
各銅張り積層板１の露出部分に黒化処理を施すようにし
たので、黒化処理は２つの各銅張り積層板１の１つの面
についてのみ行えばよく、更に、２つの銅張り積層板１
につき同時に黒化処理を行うことができる。この結果、
黒化処理を施すべき各銅張り積層板１の処理面積を減少
して黒化溶液の寿命の長期化を図るとともに、黒化処理
の効率を格段に向上することができる。従って、かかる
点においても多層プリント配線板１１の製造コストを低
減することができるものである。尚、本発明は前記各第
１及び第２実施例に限定されるものではなく、本発明の
要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であ
ることは勿論である。

【００３５】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、製造コスト
を低く抑えることができる多層プリント配線板の製造方
法を提供することができ、その産業上奏する効果は大で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例において穴明けにより形成したスル
ーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図で
ある。

【図２】片面にエッチングレジスト形成用のドライフィ
ルムをラミネートした銅張り積層板の断面図である。

【図３】ドライフィルムを露光した後現像した状態を示
す銅張り積層板の断面図である。

【図４】ドライフィルムの現像により露出した銅箔をエ
ッチングした状態を示す断面図である。

【図５】銅張り積層板の片面におけるドライフィルムを
剥離した状態を示す銅張り積層板の断面図である。

【図６】黒化処理を施した両面銅張り積層板の断面図で
ある。

【図７】黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの両
面プリント配線板及びプリプレグを介在させつつ相互に
圧着して多層板を形成する状態を示す模式断面図であ
る。

【図８】多層板の両面から接着フィルムを取り除いた状
態を示す断面図である。

【図９】多層板にスルーホールを穴明けした後スルーホ
ールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状態
を示す断面図である。

【図１０】第２実施例において穴明けにより形成したス
ルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断面図
である。

【図１１】ドライフィルムがラミネートされた２つの両
面銅張り積層板を両面接着フィルムを介して相互に積層
した状態を示す模式断面図である。

【図１２】各銅張り積層板における各ドライフィルムを
露光した後現像した状態を示す断面図である。

【図１３】ドライフィルムの現像により露出した銅箔を
エッチングした状態を示す断面図である。

【図１４】各ドライフィルムを剥離した状態を示す断面
図である。

【図１５】黒化処理を施した状態を示す断面図である。

【図１６】黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの
両面プリント配線板を介在させつつプリプレグにより両
側から耐熱性フィルムと共に相互に圧着して多層板を形
成する状態を示す模式断面図である。

【図１７】多層板の両面から耐熱性フィルムを取り除い
た状態を示す断面図である。

【図１８】多層板の両面の研磨を研磨した後多層板にス
ルーホールを穴明けするとともにスルーホールメッキを
行って多層プリント配線板を形成した状態を示す断面図
である。

【図１９】従来の製造方法において穴明けにより形成し
たスルーホールにメッキを施した両面銅張り積層板の断
面図である。

【図２０】両面にエッチングレジスト形成用のドライフ
ィルムをラミネートした銅張り積層板の断面図である。

【図２１】ドライフィルムを露光した後現像した状態を
示す銅張り積層板の断面図である。

【図２２】ドライフィルムの現像により露出した銅箔を
エッチングした状態を示す断面図である。

【図２３】銅張り積層板の両面におけるドライフィルム
を剥離した状態を示す銅張り積層板の断面図である。

【図２４】黒化処理を施した両面銅張り積層板の断面図
である。

【図２５】黒化処理後の２つの銅張り積層板間に１つの
両面プリント配線板を介在させつつプリプレグにより両
側から耐熱性フィルムと共に相互に圧着して多層板を形
成する状態を示す模式断面図である。

【図２６】多層板の両面から耐熱性フィルムを取り除い
た状態を示す断面図である。

【図２７】多層板の両面の研磨を行う状態を示す断面図
である。

【図２８】多層板にスルーホールを穴明けした後スルー
ホールメッキを行って多層プリント配線板を形成した状
態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 両面銅張り積層板 ２ スルーホール ３ スルーホールメッキ ４ 接着フィルム ５ ドライフィルム ６ プリント配線板 ７ プリプレグ ８ 多層板 ９ スルーホール １０ スルーホールメッキ １１ 多層プリント配線板 １２ 両面接着フィルム Ｂ ガラス−エポキシ基材 Ｃ 銅箔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面に接着フィルムをラミネートする
   とともに他面に感光性フィルムをラミネートした両面銅
   張り積層板を作成する第１工程と、 前記両面銅張り積層板における感光性フィルムを所定パ
   ターンに露光現像するとともに銅箔をエッチングして回
   路パターンを形成する第２工程と、 前記感光性フィルムを剥離した後両面銅張り積層板の露
   出部分に黒化処理を施す第３工程と、 前記第１乃至第３工程を経た２つの両面銅張り積層板に
   おける黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面
   銅張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着して多
   層板を形成する第４工程と、 前記多層板の両面に存在する前記接着フィルムを剥離す
   る第５工程とからなることを特徴とする多層プリント配
   線板の製造方法。
2. 【請求項２】 一面に感光性フィルムをラミネートし
   た２つの両面銅張り積層板における各他面の間に両面接
   着フィルムを介在させて相互に積層する第１工程と、 前記各感光性フィルムを所定パターンに露光現像すると
   ともに銅箔をエッチングして回路パターンを形成する第
   ２工程と、 前記各感光性フィルムを剥離した後各両面銅張り積層板
   の露出部分に黒化処理を施す第３工程と、 前記両面接着フィルムを取り除いて各両面銅張り積層板
   を相互に分離する第４工程と、 前記第４工程により分離された各両面銅張り積層板にお
   ける黒化処理が施された面を相互に対向させ、各両面銅
   張り積層板間にプリプレグを介在させつつ圧着する第５
   工程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の
   製造方法。