JPH0858092A

JPH0858092A - 半導体装置およびそれを用いた記録ヘッド用基板および記録ヘッド

Info

Publication number: JPH0858092A
Application number: JP19979494A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Tonogaki; 雅彦殿垣; Teruo Ozaki; 照夫尾崎; Yuji Kamiyama; 雄次上山; Masami Kasamoto; 雅己笠本; Toshihiro Mori; 利浩森
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-08-24
Filing date: 1994-08-24
Publication date: 1996-03-05

Abstract

(57)【要約】【目的】製造工程における接続不良や配線抵抗の変
化、断線等が生じないようにして、ヘッド基板ないし記
録ヘッドの歩留りおよび信頼性を向上させる。【構成】記録のために利用される熱エネルギを発生す
る複数の発熱素子が配され、前記複数の発熱素子を駆動
するための駆動用集積回路が搭載される記録ヘッド用基
板において、前記駆動用集積回路と前記発熱素子とを結
ぶために形成された配線に対し、前記発熱素子に対する
駆動電流に影響を与えない部位に配置されたパッド基部
１０３と、前記配線上に絶縁膜を介して設けられた、金
属ワイヤと接合不可なるパッシベーション膜１０２と、
前記パッド基部１０３および前記パッシベーション膜１
０２と接続されるようにパッド部を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、記録ヘッド用基板に関
し、特に画素形成のためのエネルギに熱エネルギを用い
る記録ヘッド、すなわちインク吐出のための吐出エネル
ギ発生素子に発熱素子を用いたインクジェット記録ヘッ
ドや、インクを転写するための、もしくは感熱紙を発色
させるため等の発熱素子を有するサーマルヘッド等の記
録ヘッドの基板に関するものである。なお、ここで、記
録とは、布、糸、紙、シート材等のインク付与を受ける
インク支持体全てへのインク付与等（プリント）を含む
もので、記録装置は、各種情報処理装置全てあるいはそ
の出力器としてのプリンタを含むものであり、本発明は
これらへの用途が可能なものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の記録ヘッドにおいては、発熱素
子がヘッド基板上に多数形成されて記録の高密度化が図
られるとともに、発熱素子を駆動するための駆動回路が
集積回路（ＩＣ）化された形態でヘッド基板上に一体に
配置され、記録ヘッドの小型化が図られることが多い。

【０００３】しかし、発熱素子が６４〜１７２０個等多
数形成されるに従って、ＩＣ化された駆動回路（以下駆
動用ＩＣという）も複数搭載される傾向にある。

【０００４】ヘッド基板には、搭載される１個以上の駆
動用ＩＣに対応して、駆動用ＩＣに対する、もしくは駆
動用ＩＣ間を接続する信号系列配線が形成されており、
駆動用ＩＣ搭載後の製造工程において駆動用ＩＣ側の接
続パッドと信号系列配線側の接続パッドとを適切に、例
えばワイヤボンディング方式にて接続するようにされて
いる。また、ヘッド基板を製造するにあたっては、発熱
素子への配線の電気的なオープン／ショートを検査する
工程が含まれることがある。

【０００５】そして、このような検査工程は、例えば接
続パッドの完成前に行われることがある。すなわち、接
続パッド形成予定部位に、Ａｌ等の配線材料でなるパッ
ド基部を得た段階で行い、次いで、当該検査部に、金属
めっき等によりパッド基部を被膜して最終的接続パッド
を形成するようにする。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、当該検
査方法を数多く繰り返し行っているうちに、具体的には
次のような解決されるべき技術課題が内在していること
が判明した。なお、前記検査方法では、われることが多
い。

【０００７】（１）図１１はまず第１の技術課題を説明
するためのものである。同図に示すように、上述した検
査方法では、基板９上に、Ａｌ等のパッド基部７を形成
して検査した後、保護膜８および接続パッド部５を形成
する。かかる検査方法では、プローブピンをＡｌ等のパ
ッド基部７に接触させてうことが多く、プローブピンに
よってパッド基部７を盛り上げてしまうことがある。こ
の場合、後工程において、金属めっき等により形成され
るパッド部５は、図示のようにその表面が平坦でなくな
ってしまうことがある。そして、このような状態のパッ
ド部５にワイヤボンディング方式によって接続を行おう
とすると、接続不良が生じ易い。

【０００８】（２）また、図１２に示すように、パッド
基部７の盛り上がりを完全に被膜できないパッド部５が
形成されるおそれがある。このような状態が生じたまま
後の工程に進んで行くと、工程によっては露出している
パッド基部７が腐食し、配線抵抗の変化や断線が引き起
こされるおそれが生じる。

【０００９】本発明はこのような事情に鑑み、インクジ
ェット記録装置用の記録ヘッドについて上記検査方法を
採用した際に、上述した原因によるわずかな配線抵抗の
変化によって吐出特性が変化し、得られる記録画像を大
きく乱す等の技術課題を解決し、製造工程における接続
不良や配線抵抗の変化、断線等が生じないようにして、
ヘッド基板ないし記録ヘッドの歩留りおよび信頼性を向
上させることを目的とする。

【００１０】なお、駆動用集積回路と発熱素子とを結ぶ
ために配線に対し、当該発熱素子に対する駆動電流に影
響を与えない部位に前記パッド基部を配設する技術を先
に出願した（特願平１−８２３０３号）が、本発明は、
さらに前記ヘッド基板ないし記録ヘッドの歩留りおよび
信頼性を向上させるとともに、インクジェット記録装置
用の記録ヘッドについて、パッシベーション膜の表面状
態を改質し、発泡を安定にする作用を簡便にして、吐出
特性を安定化させるものである。また、本発明は、イン
クジェット記録装置用の記録ヘッドの機能を高めるため
の素子を、ヘッド基板上に搭載した際、電極部として機
能することを鑑みてなされたものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の第１の態様は、半導体基板上に複数層の金属配線を
有する半導体装置において、前記半導体基板上に設けら
れた金属配線層と、この金属配線層上に設けられた層間
絶縁膜と、この層間絶縁膜上に設けられた、金属ワイヤ
と接合不可なるパッシベーション膜、このパッシベーシ
ョン膜および前記層間絶縁膜の所定の位置に設けられた
開口部と、この開口部に配されかつ前記金属配線層およ
び前記パッシベーション膜と電気的に接続されて設けら
れたパッド部とを有することを特徴とする半導体装置に
ある。

【００１２】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記開口部および前記金属膜上には前記パッド部を
包含する第２金属配線層が延在し、かつこの第２金属配
線層上には層間絶縁膜が設けられており、前記パッド部
は、前記層間絶縁膜と前記パッシベーション膜に一部分
が覆われている前記第２金属配線層であることを特徴と
する半導体装置にある。

【００１３】本発明の第３の態様は、記録のために利用
される熱エネルギを発生する複数の発熱素子が配され、
前記複数の発熱素子を駆動するための駆動用集積回路が
搭載される記録ヘッド用基板において、前記駆動用集積
回路と前記発熱素子とを結ぶために形成された配線に対
し、前記発熱素子に対する駆動電流に影響を与えない部
位に配置されたパッド基部と、前記配線上に絶縁膜を介
して設けられた、金属ワイヤと接合不可なるパッシベー
ション膜と、前記パッド基部および前記パッシベーショ
ン膜上に設けられたパッド部とを有することを特徴とす
る記録ヘッド用基板にある。

【００１４】本発明の第４の態様は、第３の態様におい
て、前記駆動用集積回路を複数搭載可能であるとともに
該複数の集積回路をシリアルに接続するための信号系列
配線を有し、該信号系列配線に対し、当該信号伝送に影
響を与えない部位に配置された第２のパッド基部をさら
に具えたことを特徴とする記録ヘッド用基板にある。

【００１５】本発明の第５の態様は、第３または第４の
態様において、前記パッシベーション膜が、タンタル，
タングステンおよびこれらの酸化物から選択された接合
不可金属からなることを特徴とする記録ヘッド用基板に
ある。

【００１６】本発明の第６の態様は、第３または第４の
態様において、前記パッド部が、銅，銀，金，アルミニ
ウム、およびこれらの金属の前記接合不可金属を含有す
る合金から選択されたものであることを特徴とする記録
ヘッド用基板にある。

【００１７】本発明の第７の態様は、第３または第４の
態様において、前記パッドおよび／または前記第２のパ
ッドは前記配線および／または前記信号系列配線の状態
を検査するために用いられるものであることを特徴とす
る記録ヘッド用基板にある。

【００１８】本発明の第８の態様は、インクを吐出する
ための吐出口と、該吐出口に連通する液路と、該吐出口
よりインクを吐出させるために利用される熱エネルギを
発生する電気熱変換体とを有する記録ヘッドにおいて、
前記電気熱変換体を駆動するための駆動回路と該電気熱
変換体とを電気的に接続する配線に電気的に接続され、
該電気熱変換体に供給される駆動電流に影響を与えない
部位に配設された導電部材基部と、前記配線上に絶縁膜
を介して設けられた、金属ワイヤと接合不可なるパッシ
ベーション膜と、前記導電部材基部および前記金属膜上
に設けられた導電部材とを有することを特徴とする記録
ヘッドにある。

【００１９】本発明の第９の態様は、第８の態様におい
て、前記パッシベーション膜が、タンタル，タングステ
ン、およびこれらの酸化物から選択された接合不可金属
からなることを特徴とする記録ヘッドにある。

【００２０】本発明の第１０の態様は、第８の態様にお
いて、前記導電部材が、銅，銀，金，アルミニウム、お
よびこれらの金属と前記接合不可金属との合金から選択
されたものであることを特徴とする記録ヘッドにある。

【００２１】本発明の代表的な具体例では、前記パッド
部あるいは導電部材により、ワイヤボンディング方式に
よるワイヤーとの接合強度を維持し、従来接合が不可と
されていたパッシベーション膜との電気的な接合を図る
ことを特徴とする。

【００２２】かかるパッド部（もしくは導電部材部）の
概略図を図１および図２に示す。これらの図に示すよう
に、パッド部（あるいは導電部材）１０１は、金属ワイ
ヤと接合不可なるパッシベーション膜１０２およびＡｌ
等のパッド基部１０３の両者に接続されるように設けら
れている。すなわち、パッシベーション膜１０２はパッ
ド基部１０３を含む配線基板上に図示しない絶縁膜を介
して設けられているが、これら絶縁膜およびパッシベー
ション膜１０２を除去してパッド基部１０３を露出する
ように形成された開口部１０４にパッド部１０１が設け
られている。

【００２３】ここで、本発明を遂行するための必要条件
としては、（パッド基部１０３でのボンディング面積）
≧１／４×（パッド部１０１のボンディング全面積）で
ある。また、好ましくは、ワイヤーネック部１０５は、
Ａｌ等のパッド基部１０３に位置する方がよく（すなわ
ち、以下の実施例では、図１より図２の方が好まし
い）、（パッド基部１０３でのボンディング面積）≧１
／２×（パッド部１０１のボンディング全面積）となる
のがより好ましい。なお、図示した例は、本発明を説明
するための例であり、本発明のパッド形態としてはこれ
に限定されるものではない。

【００２４】

【作用】インクジェット記録装置用の記録ヘッドを製造
する際に、パッシベーション膜を陽極酸化し、発熱素子
上での発泡の安定化を図る工程が含まれることがある。
本発明によると、前記工程を行う際に、Ａｌ等の配線材
料でなるパッド基部において、配線部とパッシベーショ
ン膜部とが電気的に導通をもたせることによって、前記
陽極酸化の工程を簡便に行うことができる。

【００２５】また、インクジェット記録装置用の記録ヘ
ッドにおいて、インクを吐出するための吐出口と、吐出
口に連通する液路内に、インクが十分満たされることを
検知するセンサー等を取りつける時に、パッシベーショ
ン膜を電極として外部に取り出す必要がある。本発明
は、前記手段において、本発明による電極パッドを用い
ると、容易に行うことが可能である。

【００２６】さらに、多層膜構成でなるインクジェット
記録装置用の記録ヘッドにおいて、配線部とパッシベー
ション膜との間には、絶縁膜が介在する形態がとられて
いる。しかし、Ｐ−ＣＶＤ法やスパッタリング法で成膜
される前記絶縁膜のピンホールや亀裂等の欠陥を介し
て、配線部とパッシベーション膜とが電気的に導通状態
になり、ショート不良を発生する場合がある。本発明
は、前記配線部とパッシベーション膜とのショート不良
を検知することを容易にすることができる。

【００２７】

【実施例】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。

【００２８】図３は、本発明を適用可能な記録ヘッドの
一例として、インク滴を形成するために熱エネルギを利
用して記録画像を形成するインクジェット記録ヘッドを
示すもので、特に記録媒体の全幅に対応した範囲にわた
って数十〜数千個の吐出口を整列させた形態のものを示
している。

【００２９】ここで、４は通電に応じて発熱し、インク
に状態変化を生起させて気泡を発生させることにより、
インク吐出を行わせるための発熱素子としての発熱抵抗
体であり、配線とともに基板１上に半導体と同様の製造
工程を経て形成されている。２Ａは、発熱素子４に対応
して、吐出口２およびこれを連通した液路３を形成する
ための液路形成部材、６は天板である。また、１５は、
各液路３に共通に連通した液室であり、不図示のインク
供給源から供給されたインクを貯留する。

【００３０】図４は、図３における基板１上の配線を模
式的に示す。

【００３１】ここでＶ_H は、複数の発熱抵抗体４（Ｒ₁
〜Ｒ_m ）に記録信号の供給として記録時の電圧を印加す
る共通電極である。Ｓ₁ 〜Ｓ₅ およびＳ₁ ′〜Ｓ₅ ′で
示すものは、信号系列配線であり、ヘッド基板１上の端
部にその入／出力端子が配され、複数の駆動用ＩＣ（Ｉ
Ｃ₁ 〜ＩＣ_n ）のヘッド記録面側に並置される。この信
号系列配線によって、記録データ（ＤＡＴＡ）、信号伝
送用のクロック（ＳＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＡＴ）、
ＩＣの分割駆動用のストローブ信号（ＳＴＲＢ）、ＩＣ
の分割駆動用信号の転送クロック（ＥＣＬＫ）等の各種
信号が伝達される。また、Ｇ_H は、各駆動用ＩＣの両側
に配置された記録電流の接地半導体であり、Ｇ_H 端子の
間にはＩＣ₁ 〜ＩＣ_n を駆動するための電圧Ｖ_DDを印加
する端子が配置される。

【００３２】図５は、図４における駆動用ＩＣを実装す
る部分を拡大したものである。ここで、符号１０で示し
た点線は、シフトレジスタやラッチ回路、ドライバ等と
して機能する素子を有してなる駆動用ＩＣを実装するス
ペースを示すものであり、そのスペース１０に符号２０
で示した複数の発熱抵抗体に接続する配線を配置する。
また、駆動用ＩＣの複数の接地端子配線は、符号３０で
示すようにそれぞれ隣接する駆動用ＩＣ両側にある接地
端子を共有すべく配置されている。発熱抵抗体に接続さ
れた配線は、駆動用ＩＣの内部において画像信号に応じ
て接地端子配線に短絡され、このとき共通電極Ｖ_H から
発熱抵抗体１、配線２０および接地端子配線３０に通電
されて発熱抵抗体１が発熱して、インク吐出が行われ
る。

【００３３】なお、４０は、信号系列配線Ｓ₁ 〜Ｓ₅ 、
Ｓ₁ ′〜Ｓ₅ ′に対応した配線である。４５は、例えば
ワイヤボンディング方式により駆動ＩＣと基板１とを接
続（接合）するための接続パッドである。４６は、各配
線のオープン／ショートを検査するための検査用パッド
であり、発熱抵抗体４と駆動用ＩＣとを結ぶための配線
（発熱素子用配線）２０に対して設けられるとともに、
本例では、駆動用ＩＣが複数設けられ、これらが、信号
系列配線４０により接続されるため、信号系列配線４０
に対しても設ける。そして、これら検査用パッド４６
は、各配線の接続パッド形成部位よりさらに延長した部
位に、すなわち発熱抵抗体４と駆動用ＩＣとの間であっ
て、および駆動用ＩＣ間に流れる駆動電流等に影響を与
えない部位に設けてある。

【００３４】図８（Ａ）および（Ｂ）は、前記パッドの
詳細な構成図であり、基本的には図２の構成と同様であ
る。パッシベーション膜１０２は、従来のワイヤボンデ
ィング方式においては、接合不可能である接合不可金
属、すなわち、例えばタンタル，タングステンあるいは
これらの酸化物からなる。パッド基部１０３は、銅，
銀，金，アルミニウムなどの配線材料からなるが、これ
らの配線材料に前記接合不可金属を含有させた合金であ
ってもよい。パッド部１０１は、パッド基部１０２との
接合面積によって、ワイヤーボンディングの強度を維持
することができる。ワイヤボンディング方式におけるワ
イヤーネック部１０５は、Ａｌ等の配線材料でなるパッ
ド基部１０３面上にあることがより好ましい。１０６
は、接続パッド４５等の場合、パッシベーション膜１０
２とＡｌ等の配線材料でなるパッド基部１０３との電気
的なショートを防ぐために設けられた絶縁膜である。す
なわち、図８で示されるように、ワイヤボンディングに
よるパッド部（接合部）１０１を介して、Ａｌ等の配線
部とパッシベーション膜１０２とを電気的に導通可能な
箇所を設けることによって、本発明の目的を遂行するこ
とが可能となる。

【００３５】また、図８（Ａ）のような形状だけでな
く、図９および図１０のような形状でも本発明の目的を
遂行することができる。図９は、図８（Ａ）のパッド基
部１０３上の一部分を覆うパッシベーション膜１０２の
形状をくし歯状に形成している形態を示しており、ま
た、図１０は、前記パッシベーション膜１０２の形状が
階段上に形成されている形態を示している。なお、この
ようなパッシベーション膜１０２の形状はこれ等に限ら
れるものではない。

【００３６】図６は、以上の構成に係る記録ヘッドに対
する制御系の一構成例を示す。ここで、２０２は記録ヘ
ッドである。

【００３７】発熱素子４（Ｒ₁ 〜Ｒ_m ）の所定個数毎に
設けたヘッド駆動用ＩＣ（ＩＣ₁ ，・・・，ＩＣ_n ）
は、前述のように１ラインのデータ信号ＤＡＴＡを、各
発熱素子４に１ビットを対応させて整列させるためのシ
フトレジスタや、ラッチ信号ＬＡＴに応じてビットデー
タをラッチするラッチ回路、ストローブ信号ＳＴＲＢに
応じてビットデータに基づき、発熱素子４の通電のオン
／オフを行うスイッチ等を有する。５０は画像データ供
給源としてのホスト装置Ｈから直接もしくは記録装置の
主制御部６０を介して供給される画像データＩＤＡＴＡ
を格納する画像メモリである。７０は、記録信号発生部
であり、主制御部６０からの駆動タイミング信号Ｔに応
じて、画像メモリ５０に展開された画像データを読み出
し、データ信号ＤＡＴＡ，クロック信号ＳＣＬＫ，ＥＣ
ＬＫ，ラッチ信号ＬＡＴを発生する他、ヘッド駆動用の
ＩＣ₁ からＩＣ_n を分割駆動するためのストローブ信号
ＳＴＲＢ等を発生する。８０は、記録に際して共通電極
Ｖ_H に電圧を印加するためのヘッド用電源装置である。

【００３８】以上のような記録ヘッドおよびその制御系
を用いて、例えば図７に示すようなフルカラー記録が可
能なラインプリンタを構成することができる。

【００３９】図７において、２０１Ａおよび２０１Ｂ
は、記録媒体Ｒを副走査方向ＶS 狭持搬送するために設
けたローラ対である。２０２Ｂｋ，２０２Ｙ，２０２Ｍ
および２０２Ｃは、それぞれ、記録媒体Ｒの全幅にわた
ってノズルを配列したブラック，イエロー，マゼンタお
よびシアンの記録を行うフルマルチタイプの記録ヘッド
であり、その順に記録媒体搬送方向上流側より配置して
ある。２００は、回復系であり、吐出回復処理にあたっ
ては、記録媒体Ｒに代わって、記録ヘッド２０２Ｂｋ〜
２０２Ｃに対向する。

【００４０】なお、検査用パッドの配設部位は、図５に
示すものに限られず、記録信号に係る実質的な電流のパ
スがほとんど形成されない部位に設けることができる。

【００４１】また、上述した検査工程はパッドの完成前
に検査用パッド４６のパッド基部に対して行っても、金
属めっき等でパッド基部を被覆した後の行うようにして
もよく、いずれの場合でも、接続パッド４５には検査用
のプローブピンを接触させる必要はない。また、検査用
パッド４６に対しては、パッド完成前の検査のためにの
み用いられるものであれば、必ずしも金属めっきで被覆
しないものであってもよい。また、パッドの上に層間絶
縁膜（パッシベーション膜）を設け、当該絶縁膜（パッ
シベーション膜）に形成された開口部からパッドが露出
するような構成であってもよい。

【００４２】また、ヘッドの形態としては、上例のよう
なフルマルチ側のインクジェット記録ヘッドのように大
電流をチョッピングするようなものでも十分対応できる
ものであり、またシリアルスキャンされる形態のインク
ジェット記録ヘッドであっても、あるいはサーマルヘッ
ドであっても、複数の発熱抵抗体を有する記録ヘッドに
広く適用できるものである。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少なくとも発熱抵抗体と駆動用ＩＣとを結ぶ配線に対
し、当該配線のオープン／ショートを検査する検査に用
いることが可能なパッドないし導電部材を、それらの間
に流れる駆動電流に影響を与えない位置に設け、さら
に、従来接合が不可能である金属を一部用いることによ
り、以下の効果が得られた。

【００４４】（１）パッシベーション膜とＡｌ等の配線
部との電気的な導通が取れ、かつＡｌ等のパッド基部と
の接合面積を調整することにより、十分なワイヤー強度
が得られ、生産安定性を図ることができた。

【００４５】（２）絶縁膜を介して、Ａｌ等のパッド基
部を露出させるため、製造工程数を増やすことなくで
き、製造プロセス上でも対応は容易である。

【００４６】（３）Ｐ−ＣＶＤ法やスパッタリング法で
成膜される絶縁膜のピンホールや亀裂等の欠陥を介し
て、配線部とパッシベーション膜とが電気的に導通状態
になるショート不良の検知にも使用することが可能であ
る。

【００４７】従って、これらにより、記録ヘッドの歩留
りを向上することができ、さらにはその信頼性やこれを
用いる記録ヘッドないし記録装置の信頼性を向上するこ
とができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のパッドの一例の概略構成を示す平面図
である。

【図２】本発明のパッドの他の例の概略構成を示す平面
図である。

【図３】本発明を適用可能な記録ヘッドの一例として、
インクジェット記録ヘッドの構成例を示す斜視図であ
る。

【図４】図３に示す記録ヘッドの基板上の配線の一例を
示す模式図である。

【図５】図４の要部拡大図である。

【図６】本実施例に係る記録ヘッドを用いて構成したイ
ンクジェット記録装置の制御系の一例を示すブロック図
である。

【図７】本実施例に係る記録ヘッドを用いて構成したイ
ンクジェット記録装置の制御系の一例を示す機械的構成
の例を示す斜視図である。

【図８】本発明の実施例に係るパッド（もしくは導電部
材部）の上面図および断面図である。

【図９】本発明のヘッドの他の形態を示す模式図であ
る。

【図１０】本発明のヘッドの他の形態を示す模式図であ
る。

【図１１】従来のヘッド基板において生じていた問題点
を説明するための断面図である。

【図１２】従来のヘッド基板において生じていた問題点
を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１，９基板４，Ｒ₁ 〜Ｒ_m 発熱抵抗体７パッド基部２０発熱素子用配線４５接続パッド４６検査用パッドＩＣ₁ 〜ＩＣ_n 駆動用ＩＣＶ_H 記録電圧印加用共通電極４０，Ｓ₁ 〜Ｓ₅ ，Ｓ₁ ′〜Ｓ₅ ′ 信号系列配線Ｇ_H 記録電流接地導電体Ｖ_DD ＩＣ駆動電圧１０１パッド部１０２パッシベーション膜１０３Ａｌ等の配線材料からなるパッド基部１０４開口部１０５ワイヤーネック部１０６絶縁膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者笠本雅己東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者森利浩東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体基板上に複数層の金属配線を有す
る半導体装置において、前記半導体基板上に設けられた
金属配線層と、この金属配線層上に設けられた層間絶縁
膜と、この層間絶縁膜上に設けられた、金属ワイヤと接
合不可なるパッシベーション膜、このパッシベーション
膜および前記層間絶縁膜の所定の位置に設けられた開口
部と、この開口部に配されかつ前記金属配線層および前
記パッシベーション膜と電気的に接続されて設けられた
パッド部とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】請求項１において、前記開口部および前
記金属膜上には前記パッド部を包含する第２金属配線層
が延在し、かつこの第２金属配線層上には層間絶縁膜が
設けられており、前記パッド部は、前記層間絶縁膜と前
記パッシベーション膜に一部分が覆われている前記第２
金属配線層であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】記録のために利用される熱エネルギを発
生する複数の発熱素子が配され、前記複数の発熱素子を
駆動するための駆動用集積回路が搭載される記録ヘッド
用基板において、前記駆動用集積回路と前記発熱素子とを結ぶために形成
された配線に対し、前記発熱素子に対する駆動電流に影
響を与えない部位に配置されたパッド基部と、前記配線
上に絶縁膜を介して設けられた、金属ワイヤと接合不可
なるパッシベーション膜と、前記パッド基部および前記
パッシベーション膜上に設けられたパッド部とを有する
ことを特徴とする記録ヘッド用基板。
【請求項４】請求項３において、前記駆動用集積回路
を複数搭載可能であるとともに該複数の集積回路をシリ
アルに接続するための信号系列配線を有し、該信号系列
配線に対し、当該信号伝送に影響を与えない部位に配置
された第２のパッド基部をさらに具えたことを特徴とす
る記録ヘッド用基板。
【請求項５】請求項３または４において、前記パッシ
ベーション膜が、タンタル，タングステンおよびこれら
の酸化物から選択された接合不可金属からなることを特
徴とする記録ヘッド用基板。
【請求項６】請求項３または４において、前記パッド
部が、銅，銀，金，アルミニウム、およびこれらの金属
の前記接合不可金属を含有する合金から選択されたもの
であることを特徴とする記録ヘッド用基板。
【請求項７】請求項３または４において、前記パッド
および／または前記第２のパッドは前記配線および／ま
たは前記信号系列配線の状態を検査するために用いられ
るものであることを特徴とする記録ヘッド用基板。
【請求項８】インクを吐出するための吐出口と、該吐
出口に連通する液路と、該吐出口よりインクを吐出させ
るために利用される熱エネルギを発生する電気熱変換体
とを有する記録ヘッドにおいて、前記電気熱変換体を駆動するための駆動回路と該電気熱
変換体とを電気的に接続する配線に電気的に接続され、
該電気熱変換体に供給される駆動電流に影響を与えない
部位に配設された導電部材基部と、前記配線上に絶縁膜
を介して設けられた、金属ワイヤと接合不可なるパッシ
ベーション膜と、前記導電部材基部および前記パッシベ
ーション膜上に設けられた導電部材とを有することを特
徴とする記録ヘッド。
【請求項９】請求項８において、前記パッシベーショ
ン膜が、タンタル，タングステン、およびこれらの酸化
物から選択された接合不可金属からなることを特徴とす
る記録ヘッド。
【請求項１０】請求項８において、前記導電部材が、
銅，銀，金，アルミニウム、およびこれらの金属と前記
接合不可金属との合金から選択されたものであることを
特徴とする記録ヘッド。