JPH085578Y2 - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JPH085578Y2 JPH085578Y2 JP1992046173U JP4617392U JPH085578Y2 JP H085578 Y2 JPH085578 Y2 JP H085578Y2 JP 1992046173 U JP1992046173 U JP 1992046173U JP 4617392 U JP4617392 U JP 4617392U JP H085578 Y2 JPH085578 Y2 JP H085578Y2
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- wiring board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、ミニフラットＩＣの端
子をフロー半田付けするプリント配線板に関し、特に、
高密度実装が可能でリード部品を混載し得るプリント配
線板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board for flow soldering terminals of a mini flat IC,
The present invention relates to a printed wiring board capable of high-density mounting and capable of mounting lead components together.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、ＩＣ等をプリント配線板上に
半田付け固定する手段としてフロー半田付けが知られて
いる。この手法は、ＩＣをプリント配線板上に接着剤な
どにより固定しておいて、半田噴流にこのＩＣを晒すこ
とにより半田付けを行う手法である。2. Description of the Related Art Flow soldering has been conventionally known as a means for soldering and fixing an IC or the like on a printed wiring board. In this method, an IC is fixed on a printed wiring board with an adhesive or the like, and the IC is exposed to a solder jet to perform soldering.
【０００３】図４には、第１従来例に係るプリント配線
板の構成が示されている。この図に示されるプリント配
線板１には、ランド２ａ，２ｂ，…及び３ａ，３ｂ，…
が形成されている。この図は、ミニフラットＩＣ４をフ
ロー半田付けした状態を示している。FIG. 4 shows the structure of a printed wiring board according to the first conventional example. The printed wiring board 1 shown in this figure has lands 2a, 2b, ... And 3a, 3b ,.
Are formed. This figure shows a state in which the mini flat IC 4 is flow-soldered.
【０００４】ミニフラットＩＣ４は、端子５ａ，５ｂ，
…及び６ａ，６ｂ，…を有している。ランド２ａ，２
ｂ，…及び３ａ，３ｂ，…は、それぞれ端子５ａ，５
ｂ，…及び６ａ，６ｂ，…に対応するよう形成されてい
る。フロー半田付けを行う場合、ミニフラットＩＣ４は
予め接着剤７によりプリント配線板１に接着され、その
上で半田噴流に晒される。The mini flat IC 4 has terminals 5a, 5b,
, And 6a, 6b ,. Land 2a, 2
, and 3a, 3b, ... are terminals 5a, 5 respectively.
., and 6a, 6b, .. When performing flow soldering, the mini flat IC 4 is previously bonded to the printed wiring board 1 with the adhesive 7 and then exposed to a solder jet.
【０００５】すなわち、図５に示されるように、ミニフ
ラットＩＣ４接着面を下にしてプリント配線板１が半田
槽（図示せず）上に進入すると、この槽から吹き上げら
れる半田噴流１００によりランド２及び３上に半田が乗
り、端子５及び６がランド２及び３と電気的に接続され
る。That is, as shown in FIG. 5, when the printed wiring board 1 enters a solder bath (not shown) with the adhesive surface of the mini flat IC 4 facing downward, the land 2 is formed by the solder jet 100 blown up from this bath. Solder rides on the terminals 3 and 3, and the terminals 5 and 6 are electrically connected to the lands 2 and 3.
【０００６】しかし、このような構成及び手法では、隣
接するランド間に半田によるブリッジが生じやすい。具
体的には図６（ｃ）に示されるように、半田槽進入方向
に対して後方に位置する端子５ａと５ｂの間に半田によ
るブリッジ８が生じてしまう。これは、図６（ａ）にラ
ンド２ａを例として示されるように、ランド２、３が端
子５、６の背部に亘っているからである。ランド２、３
の大きさは、通常、端子５、６の寸法に応じて、すなわ
ち端子５、６先端の幅、長さに応じさらに若干の余裕を
確保しつつ、設計されている。フロー半田付けを行う
と、このような設計の結果生じる端子５、６背部の余裕
部Ｂには、図６（ｂ）に示されるように、比較的多くの
半田が溜まる。半田槽進入方向に対して前方に位置する
ランド２、３においては、半田に勢いがあるためこの半
田溜まり９がブリッジ８を生じさせることは少ないが、
後方に位置するランド、例えば２ａと２ｂの間には、ブ
リッジ８が生じやすい。However, with such a structure and method, a bridge due to solder is likely to occur between adjacent lands. Specifically, as shown in FIG. 6C, a solder bridge 8 is formed between the terminals 5a and 5b located rearward with respect to the solder bath entrance direction. This is because the lands 2 and 3 extend over the back portions of the terminals 5 and 6, as shown by taking the land 2a in FIG. 6A as an example. Land 2, 3
The size is usually designed according to the dimensions of the terminals 5 and 6, that is, with a slight margin depending on the width and length of the tips of the terminals 5 and 6. When the flow soldering is performed, a relatively large amount of solder is accumulated in the marginal portions B of the terminals 5, 6 resulting from such a design, as shown in FIG. 6B. In the lands 2 and 3 which are located in front of the solder bath entering direction, the solder pool 9 rarely causes the bridge 8 because the solder has momentum.
A bridge 8 is likely to occur between the land located at the rear, for example, between 2a and 2b.
【０００７】このようなブリッジ８は、ミニフラットＩ
Ｃ４の半田付けの不良であるため、後工程として半田付
けの補修を行う等、工数の増加や不良率の上昇につなが
ってしまう。そこで、ブリッジ８を防ぐべく、図７に示
されるようなランド形状が提案されている。Such a bridge 8 is a mini flat I
Since the soldering is defective at C4, the soldering is repaired as a post process, which leads to an increase in man-hours and a defect rate. Therefore, in order to prevent the bridge 8, a land shape as shown in FIG. 7 has been proposed.
【０００８】この図に示される構成は、実開昭６４−２
２０７４号において開示されたものであり、半田槽進入
方向に対して後方に位置するランドの形状を他のランド
より大きくしたことを特徴としている。すなわち、半田
槽進入方向に対して後方に位置するランド１２ａ及び１
３ａは、他のランド１２ｂ，１３ｂ等に比べ大きく設計
されている。このようにすると、半田がランド１２ａ、
１３ａ上に溜まるため、例えばランド１２ａと１２ｂの
間にブリッジ８が生じることが少なくなる。The structure shown in this figure is based on the actual construction number 64-2.
This is disclosed in No. 2074, and is characterized in that the shape of the land located rearward with respect to the solder bath entering direction is larger than the other lands. That is, the lands 12a and 1 located rearward with respect to the solder bath approaching direction.
3a is designed to be larger than the other lands 12b, 13b and the like. In this way, the solder is land 12a,
Since it accumulates on the land 13a, the bridge 8 is less likely to be formed between the lands 12a and 12b.
【０００９】[0009]
【考案が解決しようとする課題】しかし、このように半
田槽進入方向に対して後方に位置するランドの形状を他
のランドより大きくすると、プリント配線板上に多数の
部品を高密度で実装する際、スペースの面で不都合であ
る。また、リード部品との混載を行う場合にも同様の問
題点が生じる。However, when the shape of the land located rearward with respect to the solder bath entering direction is larger than the other lands, a large number of parts are mounted on the printed wiring board at high density. However, this is inconvenient in terms of space. Also, the same problem occurs when mixed mounting with lead components.
【００１０】本考案は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたもので、ブリッジが発生しにく
い利点を保持しつつ、高密度実装、リード部品との混載
などが可能なプリント配線板を提供することを目的とす
る。The present invention has been made to solve the above problems, and a printed wiring capable of high-density mounting, mixed mounting with lead components, etc., while maintaining the advantage that a bridge is unlikely to occur. The purpose is to provide a plate.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本考案にかかるプリント配線板は、端子がほ
ぼ直線状に配列されたミニフラットＩＣを実装し、当該
ミニフラットＩＣを実装するために、実装側の表面に複
数のランドが形成され、前記端子の配列方向に沿ってフ
ロー半田付を行うことにより、前記端子が対応する前記
ランドに接続固定されるプリント配線板において、この
プリント配線板に設けられた複数のミニフラットＩＣ用
ランドのうち、フロー半田槽侵入方向に対して後方に位
置するランドが、前記ミニフラットＩＣの端子背部に突
出しない程度に、他のランドより短く形成されている。In order to achieve such an object, a printed wiring board according to the present invention mounts a mini-flat IC in which terminals are arranged in a substantially straight line, and the mini-flat IC is mounted. In order to do so, a plurality of lands are formed on the surface of the mounting side, and in the printed wiring board in which the terminals are connected and fixed to the corresponding lands by performing flow soldering along the arrangement direction of the terminals, Of the plurality of lands for a mini flat IC provided on the printed wiring board, the land located rearward with respect to the inflow direction of the flow solder bath is shorter than the other lands to the extent that it does not project to the back of the terminals of the mini flat IC. Has been formed.
【００１２】[0012]
【作用】本考案においては、フロー半田槽進入方向に対
して後方に位置するランドが他のランドより短く形成さ
れ、ランド上の端子背部に位置する部位が小さくなる。
したがって、この部位に半田溜まりが生じないため、隣
接するランド間の半田ブリッジが生じにくい。また、フ
ロー半田槽進入方向に対して後方に位置するランドが小
さくなるため、スペースを有効に使用でき、高密度実
装、リード部品との混載に適したプリント配線板とな
る。In the present invention, the land located rearward with respect to the flow solder bath entering direction is formed shorter than the other lands, and the area of the land located behind the terminal is small.
Therefore, since no solder pool is formed at this portion, a solder bridge between adjacent lands is less likely to occur. Further, since the land located rearward with respect to the direction in which the flow solder bath enters is small, the space can be effectively used, and the printed wiring board is suitable for high-density mounting and mixed mounting with lead components.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、この考案の好適な実施例を図面を用い
て説明する。なお、図４乃至図７に示される従来例と同
様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same components as those in the conventional example shown in FIGS. 4 to 7 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００１４】図１には、本考案の一実施例にかかるプリ
ント配線板の構成が、図２にはその要部構成が、それぞ
れ示されている。図１において、ミニフラットＩＣは左
右対称の形状であり、このＩＣの端子に対応するランド
も左右対称に配置されている。よって、図１および説明
においては、これらの右半分を図示し、左半分について
は省略する。この実施例の特徴は、フロー半田槽侵入方
向に対して後方に位置するランド２２ａを他のランド２
２ｂに比して小さく形成した点にある。より具体的に
は、端子５ａの背部に位置する部位が生じないようラン
ド２２ａを短く形成した点にある。ここで、端子５ａの
背部とは、端子５ａがランド２２ａに接している点よ
り、ミニフラットＩＣ４の本体に近い側を指す。FIG. 1 shows the structure of a printed wiring board according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows the structure of the essential parts thereof. In FIG. 1, the mini flat IC has a symmetrical shape, and lands corresponding to the terminals of this IC are also symmetrically arranged. Therefore, in FIG. 1 and the description, the right half thereof is illustrated, and the left half is omitted. The feature of this embodiment is that the land 22a located rearward with respect to the inflow direction of the flow solder bath is replaced with another land 2.
It is smaller than 2b. More specifically, the land 22a is formed so as to be short so as not to have a portion located behind the terminal 5a. Here, the back of the terminal 5a refers to the side closer to the main body of the mini flat IC 4 than the point where the terminal 5a is in contact with the land 22a.
【００１５】このようなランド構成を有するプリント配
線板１に、図５に示されるようなフロー半田付けを行う
と、ランド２２ａと２２ｂの間等にはブリッジが生じな
い。すなわち、ランド間のブリッジは、そもそも端子背
部にランドが亘っているために半田溜まりが生じた結果
生じるものであるから、本実施例のように、ブリッジが
生じやすいフロー半田槽進入方向に対して後方に位置す
るランド２２ａ等を小さくし半田溜まりが生じにくいよ
うにすると（図３参照）、ブリッジも生じにくくなる。When flow soldering as shown in FIG. 5 is performed on the printed wiring board 1 having such a land structure, no bridge is formed between the lands 22a and 22b. That is, since the bridge between the lands is a result of the solder pool due to the land extending to the back of the terminal in the first place, as in this embodiment, the bridge is likely to occur in the flow solder bath approach direction. When the land 22a and the like located at the rear side are made small so that the solder pool is less likely to occur (see FIG. 3), the bridge is less likely to occur.
【００１６】また、第２従来例と比べてランドの幅が小
さいため、ミニフラットＩＣ４の搭載スペースが小さく
なり、高密度実装、リード部品との混載に適したプリン
ト配線板１が得られる。さらに、他のランドの大きさは
従来例と変わらないため、接着位置合わせ等の精度を高
める必要もない。Further, since the land width is smaller than that of the second conventional example, the mounting space for the mini-flat IC 4 is reduced, and the printed wiring board 1 suitable for high-density mounting and mixed mounting with lead components can be obtained. Further, since the sizes of the other lands are the same as those of the conventional example, it is not necessary to improve the accuracy of the bonding position adjustment.
【００１７】[0017]
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
複数のランドのうちフロー半田槽進入方向に対して後方
となる位置のランドを他のランドより短く形成したた
め、端子背部のランドが小さくなり、ブリッジの発生を
防止できる。また、ミニフラットＩＣの搭載スペースが
増加しないため、高密度実装、リード部品との混載に適
した構成となる。As described above, according to the present invention,
Since the land at the position rearward with respect to the direction in which the flow solder bath enters is formed to be shorter than the other lands, the land at the back of the terminal becomes smaller and the occurrence of a bridge can be prevented. Further, since the mounting space of the mini flat IC does not increase, the structure is suitable for high-density mounting and mixed mounting with lead components.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本考案の一実施例に係るプリント配線板の構成
を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面
図、（ｃ）はＤ−Ｄ断面図である。1A and 1B are views showing a configuration of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a top view, FIG. 1B is a sectional view taken along line CC, and FIG. 1C is a sectional view taken along line DD. is there.
【図２】本実施例の要部構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a main configuration of the present embodiment.
【図３】本実施例の効果を示すＤ−Ｄ断面図である。FIG. 3 is a DD cross-sectional view showing the effect of the present embodiment.
【図４】第１従来例の構成を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a first conventional example.
【図５】フロー半田付けを説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating flow soldering.
【図６】第１従来例の問題点を示す図であり、（ａ）は
ランド形状を示す斜視図、（ｂ）は半田溜まりを示す
図、（ｃ）はブリッジの発生部位を示す図である。6A and 6B are views showing problems of the first conventional example, FIG. 6A is a perspective view showing a land shape, FIG. 6B is a view showing a solder pool, and FIG. 6C is a view showing a portion where a bridge is generated. is there.
【図７】第２従来例の構成を示す図であり、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は要部斜視図である。7A and 7B are diagrams showing a configuration of a second conventional example, in which FIG. 7A is a perspective view and FIG.
１ プリント配線板 ４ ミニフラットＩＣ ５ａ，５ｂ，… 端子 ２２ａ，２２ｂ，… ランド 1 Printed wiring board 4 Mini-flat ICs 5a, 5b, ... Terminals 22a, 22b, ... Land
Claims (1)
ットＩＣを実装し、当該ミニフラットＩＣを実装するた
めに、実装側の表面に複数のランドが形成され、前記端
子の配列方向に沿ってフロー半田付けを行うことによ
り、前記端子が対応する前記ランドに接続固定されるプ
リント配線板において、前 記複数のランドのうちフロー半田槽進入方向に対して
後方に位置するランドが、前記ミニフラットＩＣの端子
背部に突出しない程度に、他のランドより短く形成され
たことを特徴とするプリント配線板。1. A mini-fla with terminals linearly arranged.
A small IC and then the mini flat IC.
In order, a plurality of lands is formed on the surface of the mounting side, said end
Ri by <br/> to perform flow soldering along the arrangement direction of the child, in the printed wiring board in which the terminal is connected and fixed to a corresponding said lands, the flow solder bath entering direction of the previous SL plurality of lands The land located rearward with respect to the terminal of the mini-flat IC
A printed wiring board characterized in that it is formed shorter than other lands so that it does not project to the back .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992046173U JPH085578Y2 (en) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992046173U JPH085578Y2 (en) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623278U JPH0623278U (en) | 1994-03-25 |
| JPH085578Y2 true JPH085578Y2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=12739640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992046173U Expired - Lifetime JPH085578Y2 (en) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085578Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016143805A (en) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | ファナック株式会社 | Printed wiring board suppressing mounting failure of flow soldering surface mounting component |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57137853A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-25 | Hitachi Ltd | Ultrasonic flaw detector |
| JPS58182430U (en) * | 1982-05-29 | 1983-12-05 | ソニー株式会社 | Flat package integrated circuit mounting equipment |
| JPS63299396A (en) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Sony Corp | Mounting substrate for semiconductor integrated circuit |
| JPS6466993A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Sharp Kk | Printed wiring board |
| JPH02146872U (en) * | 1989-05-09 | 1990-12-13 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP1992046173U patent/JPH085578Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623278U (en) | 1994-03-25 |
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