JPH085364A - エッジ検査方法及びその装置 - Google Patents
エッジ検査方法及びその装置Info
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- JPH085364A JPH085364A JP14061294A JP14061294A JPH085364A JP H085364 A JPH085364 A JP H085364A JP 14061294 A JP14061294 A JP 14061294A JP 14061294 A JP14061294 A JP 14061294A JP H085364 A JPH085364 A JP H085364A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】本発明は、エッジ部にナイフ・エッジ状の測定
子を当接させ、このとき測定子にて発生した力に基づい
て、エッジ部の異常検出を行うようにしたものである。 【効果】本発明は、エッジ検査を、熟練を要することな
く、自動的かつ高精度で行うことができる。
子を当接させ、このとき測定子にて発生した力に基づい
て、エッジ部の異常検出を行うようにしたものである。 【効果】本発明は、エッジ検査を、熟練を要することな
く、自動的かつ高精度で行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品のエッジの欠陥検
査を行うためのエッジ検査方法及びその装置に関する。
査を行うためのエッジ検査方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば金属製品の鋳造加工や切
削加工あるいはプラスチックの成形加工後の検査工程に
おいては、エッジに“ばり”や“凹み”が発生していな
いか、あるいは、形状不良の有無についての検査を行っ
ている。従来においては、このエッジの検査は、人間の
視覚や触覚を利用する感応検査により行っていた。ある
いは、触針式表面形状測定器に楔形状の触針を取り付
け、部品のエッジを走査することにより、エッジ検査を
行っていた。さらには、エッジ部の画像を取り込み、画
像処理によりエッジ検査を行っていた。
削加工あるいはプラスチックの成形加工後の検査工程に
おいては、エッジに“ばり”や“凹み”が発生していな
いか、あるいは、形状不良の有無についての検査を行っ
ている。従来においては、このエッジの検査は、人間の
視覚や触覚を利用する感応検査により行っていた。ある
いは、触針式表面形状測定器に楔形状の触針を取り付
け、部品のエッジを走査することにより、エッジ検査を
行っていた。さらには、エッジ部の画像を取り込み、画
像処理によりエッジ検査を行っていた。
【0003】しかるに、従来のエッジ検査は、以下のよ
うな問題点をもっている。すなわち、<1>人間による
感応試験では、定量的かつ客観的な判定が困難で、エッ
ジ欠陥を看過したり正常なエッジを“異常”と誤信する
虞があった。<2>触針粗さ計を用いる場合は、客観的
な検査が可能となっているが、測定子が触針であるの
で、このような測定子をエッジに沿って相対的に動かす
ことはすこぶる困難であり、正確なエッジ測定が不可能
である。<3>触針式表面形状測定器を使用した場合、
エッジの異常検出は、エッジ方向に対して直角の縦方向
の変位に基づいて行っているので、微細なエッジ異常を
看過する確率が高くなり、超精密なエッジ異常検出が不
可能である。
うな問題点をもっている。すなわち、<1>人間による
感応試験では、定量的かつ客観的な判定が困難で、エッ
ジ欠陥を看過したり正常なエッジを“異常”と誤信する
虞があった。<2>触針粗さ計を用いる場合は、客観的
な検査が可能となっているが、測定子が触針であるの
で、このような測定子をエッジに沿って相対的に動かす
ことはすこぶる困難であり、正確なエッジ測定が不可能
である。<3>触針式表面形状測定器を使用した場合、
エッジの異常検出は、エッジ方向に対して直角の縦方向
の変位に基づいて行っているので、微細なエッジ異常を
看過する確率が高くなり、超精密なエッジ異常検出が不
可能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
エッジ検査である人間による感応試験あるいは触針粗さ
計を用いる試験では、エッジ検査精度を高精度に、か
つ、エッジに損傷を与えることなく行うことはできな
い。
エッジ検査である人間による感応試験あるいは触針粗さ
計を用いる試験では、エッジ検査精度を高精度に、か
つ、エッジに損傷を与えることなく行うことはできな
い。
【0005】本発明は、上述した従来のエッジ検査方法
の欠点を参酌してなされたもので、エッジ検査を高精度
かつ再現性よく行うことができるエッジ検査方法びその
装置を提供することを目的とする。
の欠点を参酌してなされたもので、エッジ検査を高精度
かつ再現性よく行うことができるエッジ検査方法びその
装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、エッジ部にナ
イフ・エッジ状の測定子を当接させ、このとき測定子に
て発生した摩擦方向を含む力に基づいて、エッジ部の異
常検出を行うようにしたものである。
イフ・エッジ状の測定子を当接させ、このとき測定子に
て発生した摩擦方向を含む力に基づいて、エッジ部の異
常検出を行うようにしたものである。
【0007】また、本発明は、導電性且つ可撓性の素線
が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定子を導電性を
有する被測定物のエッジ部に徐々に接近させるととも
に、このときの測定子と被測定物との電気的導通を各測
定子ごとに検出し、検出結果に基づいてエッジ部の形状
を検出するとともに、測定エッジ形状と、あらかじめ設
定されている理想エッジとの比較結果に基づいてエッジ
異常を検出するようにしたものである。
が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定子を導電性を
有する被測定物のエッジ部に徐々に接近させるととも
に、このときの測定子と被測定物との電気的導通を各測
定子ごとに検出し、検出結果に基づいてエッジ部の形状
を検出するとともに、測定エッジ形状と、あらかじめ設
定されている理想エッジとの比較結果に基づいてエッジ
異常を検出するようにしたものである。
【0008】
【作用】本発明によれば、エッジ検査を、熟練を要する
ことなく、自動的かつ高精度で行うことができる。とく
に、従来の触針式表面形状測定器を使用した場合と異な
り、エッジに沿って確実に動かすことが可能になること
はもとより、エッジ方向の摩擦力に基づいてエッジ検査
を行うようにしているので、超精密なエッジ異常検出が
可能となる。
ことなく、自動的かつ高精度で行うことができる。とく
に、従来の触針式表面形状測定器を使用した場合と異な
り、エッジに沿って確実に動かすことが可能になること
はもとより、エッジ方向の摩擦力に基づいてエッジ検査
を行うようにしているので、超精密なエッジ異常検出が
可能となる。
【0009】また、本発明によれば、導電性且つ可撓性
の素線が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定子を導
電性を有する被測定物のエッジ部に徐々に接近させると
ともに、このときの測定子と被測定物との電気的導通を
各測定子ごとに検出し、検出結果に基づいてエッジ部の
形状を検出するとともに、測定エッジ形状と、あらかじ
め設定されている理想エッジとの比較結果に基づいてエ
ッジ異常を検出するようにしたもので、エッジ異常の検
出を高精度かつ高能率で行うことができる。とくに、こ
の場合、測定子は、エッジ部に当接するだけで、摺動す
ることはないので、摩滅する虞はない。
の素線が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定子を導
電性を有する被測定物のエッジ部に徐々に接近させると
ともに、このときの測定子と被測定物との電気的導通を
各測定子ごとに検出し、検出結果に基づいてエッジ部の
形状を検出するとともに、測定エッジ形状と、あらかじ
め設定されている理想エッジとの比較結果に基づいてエ
ッジ異常を検出するようにしたもので、エッジ異常の検
出を高精度かつ高能率で行うことができる。とくに、こ
の場合、測定子は、エッジ部に当接するだけで、摺動す
ることはないので、摩滅する虞はない。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。図1は、この実施例のエッジ検査装置D1を示
している。このエッジ検査装置D1は、例えば円筒をな
す被測定物Wを同軸に保持して回転させる被測定物保持
部1と、この被測定物保持部1に近接して設けられ被測
定物Wのエッジ部Eの凹凸を力の変化として検出するエ
ッジ形状検出部2と、このエッジ形状検出部2からの力
検出信号SF1,SF2と被測定物保持部1からの位置
信号Sθとに基づいて被測定物Wのエッジ部Eの良否判
定を行うエッジ判定部3と、このエッジ判定部3におけ
る判定結果を画面表示する画像表示部4とからなってい
る。しかして、被測定物保持部1は、被測定物Wを同軸
位置に載置して減圧吸着する取付台5と、この取付台5
の下部に同軸に連結して回転駆動する駆動部6と、この
駆動部6の回転軸に同軸に連設され取付台5の回転角度
θを検出しエッジ判定部3に出力する例えばロータリ・
エンコーダなどからなる回転角度検出部8とからなって
いる。上記取付台5としては、0.1mmレベルの芯出
し機能を有しているものを用いる。一方、エッジ形状検
出部2は、被測定物保持部1に対して位置調節自在に設
けられた支持部9と、この支持部9に揺動自在に取付け
られた棒状のバランスアーム10と、このバランスアー
ム10の前端部に設けられた例えばひずみ検出方式の力
検出器11と、この力検出器11に取付けれ被測定物W
のエッジ部Eに当接してその凹凸に倣って微小変位する
ナイフ・エッジ状の測定子12と、バランスアーム10
の後端部に連結され力検出器11側のウェイトを緩和す
るカウンタ・ウェイト13とからなっている。このカウ
ンタ・ウェイト13は、測定子12が被測定物Wのエッ
ジ部Eを、約10gf程度の一定の力で押し付けるよう
に設定されている。また、測定子12は、図2に示すよ
うに、その角丸みがR0.05mm以下の鋭利形状に設
定された例えば超硬合金などの材質からなっている。そ
して、力検出器11は、測定子12に作用する押し付け
力F1及び摩擦力F2を検出して、それぞれ力検出信号
SF1,SF2に変換するものである。さらに、エッジ
判定部3は、力検出器11から出力された力検出信号S
F1,SF2を増幅する増幅器14と、この増幅器14
から出力された力検出信号SF1,SF2をA/D変換
するA/D変換器15と、このA/D変換器15から出
力されたディジタル力検出信号SF1,SF2に基づい
て例えば1Hz〜10Hzの範囲内の周波数成分の波形
のみ取り出すバンドパス・フィルタからなる波形処理部
16と、回転角度検出部8から出力されたエッジ位置信
号Sθを入力するとともに、前記波形処理部16にて処
理された検査波形信号SDF1,SDF2いずれか一方
例えば検査波形信号SDF2を入力し、且つ、あらかじ
め設定されている例えば0.2秒の検査期間ごとに振幅
を求め、これをあらかじめ設定されている閾値TVに基
づいて異常波形を検出するとともに、その異常波形を現
出している被測定物Wのエッジ部Eの位置を検出する異
常波形判定部17と、この異常波形判定部17における
判定結果をいったん記憶するデータ記憶部19とからな
っている。他方、画像表示部4は、例えばブラウン管な
どからなるものであって、データ記憶部19に格納され
ている異常エッジ形状判定結果を画像表示するものであ
る。
述する。図1は、この実施例のエッジ検査装置D1を示
している。このエッジ検査装置D1は、例えば円筒をな
す被測定物Wを同軸に保持して回転させる被測定物保持
部1と、この被測定物保持部1に近接して設けられ被測
定物Wのエッジ部Eの凹凸を力の変化として検出するエ
ッジ形状検出部2と、このエッジ形状検出部2からの力
検出信号SF1,SF2と被測定物保持部1からの位置
信号Sθとに基づいて被測定物Wのエッジ部Eの良否判
定を行うエッジ判定部3と、このエッジ判定部3におけ
る判定結果を画面表示する画像表示部4とからなってい
る。しかして、被測定物保持部1は、被測定物Wを同軸
位置に載置して減圧吸着する取付台5と、この取付台5
の下部に同軸に連結して回転駆動する駆動部6と、この
駆動部6の回転軸に同軸に連設され取付台5の回転角度
θを検出しエッジ判定部3に出力する例えばロータリ・
エンコーダなどからなる回転角度検出部8とからなって
いる。上記取付台5としては、0.1mmレベルの芯出
し機能を有しているものを用いる。一方、エッジ形状検
出部2は、被測定物保持部1に対して位置調節自在に設
けられた支持部9と、この支持部9に揺動自在に取付け
られた棒状のバランスアーム10と、このバランスアー
ム10の前端部に設けられた例えばひずみ検出方式の力
検出器11と、この力検出器11に取付けれ被測定物W
のエッジ部Eに当接してその凹凸に倣って微小変位する
ナイフ・エッジ状の測定子12と、バランスアーム10
の後端部に連結され力検出器11側のウェイトを緩和す
るカウンタ・ウェイト13とからなっている。このカウ
ンタ・ウェイト13は、測定子12が被測定物Wのエッ
ジ部Eを、約10gf程度の一定の力で押し付けるよう
に設定されている。また、測定子12は、図2に示すよ
うに、その角丸みがR0.05mm以下の鋭利形状に設
定された例えば超硬合金などの材質からなっている。そ
して、力検出器11は、測定子12に作用する押し付け
力F1及び摩擦力F2を検出して、それぞれ力検出信号
SF1,SF2に変換するものである。さらに、エッジ
判定部3は、力検出器11から出力された力検出信号S
F1,SF2を増幅する増幅器14と、この増幅器14
から出力された力検出信号SF1,SF2をA/D変換
するA/D変換器15と、このA/D変換器15から出
力されたディジタル力検出信号SF1,SF2に基づい
て例えば1Hz〜10Hzの範囲内の周波数成分の波形
のみ取り出すバンドパス・フィルタからなる波形処理部
16と、回転角度検出部8から出力されたエッジ位置信
号Sθを入力するとともに、前記波形処理部16にて処
理された検査波形信号SDF1,SDF2いずれか一方
例えば検査波形信号SDF2を入力し、且つ、あらかじ
め設定されている例えば0.2秒の検査期間ごとに振幅
を求め、これをあらかじめ設定されている閾値TVに基
づいて異常波形を検出するとともに、その異常波形を現
出している被測定物Wのエッジ部Eの位置を検出する異
常波形判定部17と、この異常波形判定部17における
判定結果をいったん記憶するデータ記憶部19とからな
っている。他方、画像表示部4は、例えばブラウン管な
どからなるものであって、データ記憶部19に格納され
ている異常エッジ形状判定結果を画像表示するものであ
る。
【0011】つぎに、上記構成のエッジ検査装置を用い
て、この実施例のエッジ検査方法について述べる。ま
ず、被測定物Wを取付台5に同軸保持させる。ついで、
図2に示すように、支持部9を被測定物Wのエッジ部E
の形状測定可能な位置に固定し、測定子12を、そのナ
イフエッジがエッジ部Eをほぼ直角に横切るように、エ
ッジ部Eに当接させる。そして、駆動部6を起動して取
付台5を毎分5回転程度の低速で回転させる。その結
果、回転角度検出部8からは、取付台5の回転角度θす
なわち測定されているエッジ部Eの位置を示すエッジ位
置信号Sθが異常波形判定部17に出力される。一方、
回転しているエッジ部Eに当接している測定子12は、
エッジ部Eの凹凸に倣って上下運動する。これに伴っ
て、力検出器11は、エッジ部Eの凹凸に起因して測定
子12に作用する押し付け力F1及び摩擦力F2を検出
して、それぞれ力検出信号SF1,SF2を出力する
(図2及び図3参照)。すなわち、図4に示すように、
力検出信号SF1,SF2の電圧値は、エッジ部Eの凹
部(これは打痕,欠け等に起因して生ずる。)に対応し
て急落するとともに、エッジ部Eの凸部(これは、主と
してバリ,反り等に起因して生ずる。)に対応して上昇
する。しかして、これら力検出信号SF1,SF2は、
増幅器14にて増幅された後、増幅された力検出信号S
F1,SF2は、A/D変換器15にてA/D変換さ
れ、波形処理部16に入力する。しかして、波形処理部
16にては、力検出信号SF1,SF2は、例えば1H
z〜10Hzの範囲内の周波数成分の波形のみ抽出さ
れ、検査波形信号SDF1,SDF2に変換される。そ
して、これら検査波形信号SDF1,SDF2のうちい
ずれか一方例えば検査波形信号SDF2のみを異常波形
判定部17に入力させる。すると、この異常波形判定部
17にては、例えば0.2秒ごとの検査期間ごとに振幅
ALが求められる。そして、異常波形判定部17にて
は、求めた振幅ALが、閾値TV以上であるか否かの判
定が行われる。そして、異常と判定した波形について
は、エッジ位置信号Sθに基づいて、その異常波形を現
出している被測定物Wのエッジ部Eの位置を算出する。
そして、異常波形判定部17における判定結果は、いっ
たんデータ記憶部19に格納された後、画像表示部4に
て、図5に示すように、エッジ部Eの輪郭とともに、異
常エッジ部位AEP(凹部及び凸部)が例えば赤などで
示される。
て、この実施例のエッジ検査方法について述べる。ま
ず、被測定物Wを取付台5に同軸保持させる。ついで、
図2に示すように、支持部9を被測定物Wのエッジ部E
の形状測定可能な位置に固定し、測定子12を、そのナ
イフエッジがエッジ部Eをほぼ直角に横切るように、エ
ッジ部Eに当接させる。そして、駆動部6を起動して取
付台5を毎分5回転程度の低速で回転させる。その結
果、回転角度検出部8からは、取付台5の回転角度θす
なわち測定されているエッジ部Eの位置を示すエッジ位
置信号Sθが異常波形判定部17に出力される。一方、
回転しているエッジ部Eに当接している測定子12は、
エッジ部Eの凹凸に倣って上下運動する。これに伴っ
て、力検出器11は、エッジ部Eの凹凸に起因して測定
子12に作用する押し付け力F1及び摩擦力F2を検出
して、それぞれ力検出信号SF1,SF2を出力する
(図2及び図3参照)。すなわち、図4に示すように、
力検出信号SF1,SF2の電圧値は、エッジ部Eの凹
部(これは打痕,欠け等に起因して生ずる。)に対応し
て急落するとともに、エッジ部Eの凸部(これは、主と
してバリ,反り等に起因して生ずる。)に対応して上昇
する。しかして、これら力検出信号SF1,SF2は、
増幅器14にて増幅された後、増幅された力検出信号S
F1,SF2は、A/D変換器15にてA/D変換さ
れ、波形処理部16に入力する。しかして、波形処理部
16にては、力検出信号SF1,SF2は、例えば1H
z〜10Hzの範囲内の周波数成分の波形のみ抽出さ
れ、検査波形信号SDF1,SDF2に変換される。そ
して、これら検査波形信号SDF1,SDF2のうちい
ずれか一方例えば検査波形信号SDF2のみを異常波形
判定部17に入力させる。すると、この異常波形判定部
17にては、例えば0.2秒ごとの検査期間ごとに振幅
ALが求められる。そして、異常波形判定部17にて
は、求めた振幅ALが、閾値TV以上であるか否かの判
定が行われる。そして、異常と判定した波形について
は、エッジ位置信号Sθに基づいて、その異常波形を現
出している被測定物Wのエッジ部Eの位置を算出する。
そして、異常波形判定部17における判定結果は、いっ
たんデータ記憶部19に格納された後、画像表示部4に
て、図5に示すように、エッジ部Eの輪郭とともに、異
常エッジ部位AEP(凹部及び凸部)が例えば赤などで
示される。
【0012】以上のように、この実施例は、エッジ部E
にナイフ・エッジ状の測定子12を当接させ、このとき
測定子12にて発生した押し付け力F1及び摩擦力F2
を力検出器11にて力検出信号SF1,SF2に変換
し、この力検出信号SF1,SF2に基づいて、エッジ
部の異常検出を行うようにしているので、エッジ検査
を、熟練を要することなく、自動的かつ高精度で行うこ
とができる。とくに、従来の触針式表面形状測定器を使
用した場合と異なり、エッジに沿って確実に動かすこと
が可能になることはもとより、エッジ方向の摩擦力に基
づいてエッジ検査を行うようにしているので、超精密な
エッジ異常検出が可能となる。
にナイフ・エッジ状の測定子12を当接させ、このとき
測定子12にて発生した押し付け力F1及び摩擦力F2
を力検出器11にて力検出信号SF1,SF2に変換
し、この力検出信号SF1,SF2に基づいて、エッジ
部の異常検出を行うようにしているので、エッジ検査
を、熟練を要することなく、自動的かつ高精度で行うこ
とができる。とくに、従来の触針式表面形状測定器を使
用した場合と異なり、エッジに沿って確実に動かすこと
が可能になることはもとより、エッジ方向の摩擦力に基
づいてエッジ検査を行うようにしているので、超精密な
エッジ異常検出が可能となる。
【0013】なお、上記実施例においては、被測定物W
が円筒状体の場合を例示しているが、例えば直方体をな
す被測定物にも本発明を適用できる。ただし、この場合
は、被測定物保持部1は、回転自在な取付台の代わり
に、稜線方向に精密直線移動することが可能なテーブル
を使用する必要がある。さらに、上記実施例において
は、被測定物W側をエッジ形状検出部2に対して移動さ
せているが、エッジ形状検出部2を被測定物Wに対して
移動させるようにしてもよい。
が円筒状体の場合を例示しているが、例えば直方体をな
す被測定物にも本発明を適用できる。ただし、この場合
は、被測定物保持部1は、回転自在な取付台の代わり
に、稜線方向に精密直線移動することが可能なテーブル
を使用する必要がある。さらに、上記実施例において
は、被測定物W側をエッジ形状検出部2に対して移動さ
せているが、エッジ形状検出部2を被測定物Wに対して
移動させるようにしてもよい。
【0014】さらに、上記実施例においては、検査波形
信号SDF1,SDF2のうちいずれか一方に基づい
て、エッジ部Eの異常検出を行っているが、両方の検査
波形信号SDF1,SDF2について異常検出を行い、
それらの結果について、AND処理又はOR処理を行う
ようにしてもよい。
信号SDF1,SDF2のうちいずれか一方に基づい
て、エッジ部Eの異常検出を行っているが、両方の検査
波形信号SDF1,SDF2について異常検出を行い、
それらの結果について、AND処理又はOR処理を行う
ようにしてもよい。
【0015】さらにまた、上記実施例においては、異常
検出を振幅に基づいて行っているが、検査波形信号SD
F1,SDF2を絶対値信号に変換した後、あらかじめ
設定した閾値に従って2値化することにより、エッジ異
常検出を行うようにしてもよい。
検出を振幅に基づいて行っているが、検査波形信号SD
F1,SDF2を絶対値信号に変換した後、あらかじめ
設定した閾値に従って2値化することにより、エッジ異
常検出を行うようにしてもよい。
【0016】さらに、上記実施例におけるバランスアー
ム10の代わりに、例えばバネ定数が10kgf/m程
度の非常に柔らかいコンプライアンス機構20を用いて
もよい。すなわち、図6に示すように、このコンプライ
アンス機構20は、例えば、厚み0.35mm、幅20
mm、長さ100mm程度のアルミニウム製の板を2枚
平行に配置した平行板バネ21,21により、力検出器
11を支持するものである。
ム10の代わりに、例えばバネ定数が10kgf/m程
度の非常に柔らかいコンプライアンス機構20を用いて
もよい。すなわち、図6に示すように、このコンプライ
アンス機構20は、例えば、厚み0.35mm、幅20
mm、長さ100mm程度のアルミニウム製の板を2枚
平行に配置した平行板バネ21,21により、力検出器
11を支持するものである。
【0017】つぎに、本発明の他の実施例のエッジ検査
装置D2について述べる。このエッジ検査装置D2は、
図7及び図8に示すように、例えば直方体をなす導電性
の被測定物W1を減圧吸着により保持固定する被測定物
保持部31と、例えばベリリウム(Be)銅などの導電
性と十分な弾性を有し且つ露出部分の長さが例えば10
mmの可撓性の素線からなる複数(例えば200本)の
測定子31…が一列に櫛状に配列されてなるエッジ形状
検出部32と、エッジ形状検出部32を支持して位置決
め駆動する位置決め部33と、一方の端子が位置決め部
33の各測定子31…に各別に電気的に接続され且つ他
方の端子がエッジ異常の検出対象である被測定物W1に
電気的に接続された導通検出部34と、この導通検出部
34から出力された導通信号SQに基づいて、被測定物
W1のエッジ形状を演算により求め、且つ、あらかじめ
設定されている基準形状と比較演算することによりエッ
ジ異常を判定するとともに、異常と判定された位置を算
出するエッジ判定部35と、このエッジ判定部35おけ
る各種データを記憶するデータ記憶部36と、このデー
タ記憶部36に記憶されているデータに基づいて被測定
物W1のエッジ部E1の形状と異常位置を画像表示する
画像表示部37とからなっている。しかして、測定子3
1…の線径は、例えば0.1mmであり、各測定子31
間の間隔P(図9参照)は、例えば0.1mmである。
そして、エッジ形状検出部32は、前記測定子31…
と、これら測定子31…のそれぞれの基部を角度45度
〜60度程度(図8角度ω参照)傾けて且つ絶縁状態に
て保持する棒状の測定子保持体38とからなっている。
さらに、導通検出部34は、一方の端子が測定子保持体
38に保持されている測定子31…の末端部に並列接続
され且つ他方の端子がエッジ異常の検出対象である被測
定物W1に電気的に接続されているマルチプレクサ39
と、このマルチプレクサ39により各測定子31…ごと
に順次に電圧が走査的に印加されたとき測定子31が被
測定物W1のエッジ部E1に接触している場合に流れた
導通信号SQを入力して増幅する増幅器39aと、この
増幅器39aから出力された導通信号SQを2値化して
2値化信号SPに変換しエッジ判定部35に出力する2
値化回路40とからなっている。さらに、位置決め部3
3は、エッジ形状検出部32を被測定物W1のエッジ部
E1に対して直角方向に微動させる第1駆動部41と、
この第1駆動部41を被測定物W1のエッジ部E1に沿
って水平方向に間欠的に移動させる第2駆動部42とか
らなるもので、エッジ判定部35から印加された制御信
号SCDに基づいて駆動されるようになっている。
装置D2について述べる。このエッジ検査装置D2は、
図7及び図8に示すように、例えば直方体をなす導電性
の被測定物W1を減圧吸着により保持固定する被測定物
保持部31と、例えばベリリウム(Be)銅などの導電
性と十分な弾性を有し且つ露出部分の長さが例えば10
mmの可撓性の素線からなる複数(例えば200本)の
測定子31…が一列に櫛状に配列されてなるエッジ形状
検出部32と、エッジ形状検出部32を支持して位置決
め駆動する位置決め部33と、一方の端子が位置決め部
33の各測定子31…に各別に電気的に接続され且つ他
方の端子がエッジ異常の検出対象である被測定物W1に
電気的に接続された導通検出部34と、この導通検出部
34から出力された導通信号SQに基づいて、被測定物
W1のエッジ形状を演算により求め、且つ、あらかじめ
設定されている基準形状と比較演算することによりエッ
ジ異常を判定するとともに、異常と判定された位置を算
出するエッジ判定部35と、このエッジ判定部35おけ
る各種データを記憶するデータ記憶部36と、このデー
タ記憶部36に記憶されているデータに基づいて被測定
物W1のエッジ部E1の形状と異常位置を画像表示する
画像表示部37とからなっている。しかして、測定子3
1…の線径は、例えば0.1mmであり、各測定子31
間の間隔P(図9参照)は、例えば0.1mmである。
そして、エッジ形状検出部32は、前記測定子31…
と、これら測定子31…のそれぞれの基部を角度45度
〜60度程度(図8角度ω参照)傾けて且つ絶縁状態に
て保持する棒状の測定子保持体38とからなっている。
さらに、導通検出部34は、一方の端子が測定子保持体
38に保持されている測定子31…の末端部に並列接続
され且つ他方の端子がエッジ異常の検出対象である被測
定物W1に電気的に接続されているマルチプレクサ39
と、このマルチプレクサ39により各測定子31…ごと
に順次に電圧が走査的に印加されたとき測定子31が被
測定物W1のエッジ部E1に接触している場合に流れた
導通信号SQを入力して増幅する増幅器39aと、この
増幅器39aから出力された導通信号SQを2値化して
2値化信号SPに変換しエッジ判定部35に出力する2
値化回路40とからなっている。さらに、位置決め部3
3は、エッジ形状検出部32を被測定物W1のエッジ部
E1に対して直角方向に微動させる第1駆動部41と、
この第1駆動部41を被測定物W1のエッジ部E1に沿
って水平方向に間欠的に移動させる第2駆動部42とか
らなるもので、エッジ判定部35から印加された制御信
号SCDに基づいて駆動されるようになっている。
【0018】つぎに、上記構成のエッジ検査装置D2を
用いてこの実施例のエッジ検査方法について述べる。ま
ず、被測定物W1を減圧吸着により被測定物保持部31
に保持させる。ついで、エッジ判定部35から制御信号
SCDが、位置決め部33に印加される。すると、第2
駆動部42は、エッジ形状検出部32を所定のエッジ部
E1の検査領域の直上位置に位置決めする。このとき測
定子31…の配列方向とエッジ部E1の稜線方向とが平
行になるように、また、測定子31…を、そのまま直下
に移動した際に、測定子31…の中途部がエッジ部E1
に接触するように設定しておく。つぎに、第1駆動部4
1は、図9に示すように、測定子31…、高さH1の位
置に位置決めする。すると、エッジ部E1の凸部71に
接触した測定子31−1から導通信号SQが出力され
る。この導通信号SQは、増幅器39a及び2値化回路
40を経由すると,測定子31−1に対応する部分のみ
が論理値「1」かつ他の測定子31…の論理値が「0」
となっている2値化信号SPがエッジ判定部35に出力
される。すると、このエッジ判定部35にては、図9の
黒丸に示すように、高さH1の測定子31−1が接触位
置つまりエッジ位置と判定される。つぎに、高さH1の
場合と同様にして、エッジ形状検出部32を、高さH2
の位置に位置決めする。すると、測定子31−1の他に
測定子31−2が新たにエッジ部E1に接触する。その
結果、2値化信号SPは、測定子31−1,31−2の
みが論理値「1」かつ他の測定子31…の論理値が
「0」となる。その結果、エッジ判定部35にては、図
9の黒丸に示すように、高さH2の測定子31−1,3
1−2位置のみが接触位置つまりエッジ位置と判定され
る。さらに、高さH2の場合と同様にして、エッジ形状
検出部32を、高さH3の位置に位置決めする。する
と、測定子31−1,31−2の他に測定子31−3が
新たにエッジ部E1に接触する。その結果、2値化信号
SPは、測定子31−1,31−2,31−3のみが論
理値「1」かつ他の測定子31…の論理値が「0」とな
る(ただし、エッジ部E1の凸部71が他の部位より高
い場合のみ。図9では一部のみを拡大して示してい
る。)。その結果、エッジ判定部35にては、図9の黒
丸に示すように、高さH3の測定子31−3位置が新た
に接触位置つまりエッジ位置と判定される。なお、各高
さ位置間の距離は、例えば0.05mmである。以上の
ようなプロセスを繰り返すことにより、当該検査領域に
おけるエッジ部E1の形状が検出される。つぎに、第2
駆動部42を起動することにより、他の検査領域につい
ても同様の処理を間欠的に行う。しかして、エッジ部E
1の全領域についてのエッジ形状測定が終了すると、エ
ッジ判定部35にては、図10に示すように、エッジ部
E1の全領域にわたるエッジ形状ECRがプロットされ
る。つぎに、エッジ判定部35にては、測定エッジ形状
ECRとあらかじめ設定されている理想エッジ形状EC
Iとの比較演算を行う。その結果、両者の差が、閾値E
Tを越えているエッジ部分をエッジ異常領域REAと判
定する。これら判定結果をはじめとする各種データは、
いったんデータ記憶部36に格納されたのち、図10に
示すように、画像表示部37にて被測定物W1のエッジ
部E1の形状と異常領域REAが画像表示される。
用いてこの実施例のエッジ検査方法について述べる。ま
ず、被測定物W1を減圧吸着により被測定物保持部31
に保持させる。ついで、エッジ判定部35から制御信号
SCDが、位置決め部33に印加される。すると、第2
駆動部42は、エッジ形状検出部32を所定のエッジ部
E1の検査領域の直上位置に位置決めする。このとき測
定子31…の配列方向とエッジ部E1の稜線方向とが平
行になるように、また、測定子31…を、そのまま直下
に移動した際に、測定子31…の中途部がエッジ部E1
に接触するように設定しておく。つぎに、第1駆動部4
1は、図9に示すように、測定子31…、高さH1の位
置に位置決めする。すると、エッジ部E1の凸部71に
接触した測定子31−1から導通信号SQが出力され
る。この導通信号SQは、増幅器39a及び2値化回路
40を経由すると,測定子31−1に対応する部分のみ
が論理値「1」かつ他の測定子31…の論理値が「0」
となっている2値化信号SPがエッジ判定部35に出力
される。すると、このエッジ判定部35にては、図9の
黒丸に示すように、高さH1の測定子31−1が接触位
置つまりエッジ位置と判定される。つぎに、高さH1の
場合と同様にして、エッジ形状検出部32を、高さH2
の位置に位置決めする。すると、測定子31−1の他に
測定子31−2が新たにエッジ部E1に接触する。その
結果、2値化信号SPは、測定子31−1,31−2の
みが論理値「1」かつ他の測定子31…の論理値が
「0」となる。その結果、エッジ判定部35にては、図
9の黒丸に示すように、高さH2の測定子31−1,3
1−2位置のみが接触位置つまりエッジ位置と判定され
る。さらに、高さH2の場合と同様にして、エッジ形状
検出部32を、高さH3の位置に位置決めする。する
と、測定子31−1,31−2の他に測定子31−3が
新たにエッジ部E1に接触する。その結果、2値化信号
SPは、測定子31−1,31−2,31−3のみが論
理値「1」かつ他の測定子31…の論理値が「0」とな
る(ただし、エッジ部E1の凸部71が他の部位より高
い場合のみ。図9では一部のみを拡大して示してい
る。)。その結果、エッジ判定部35にては、図9の黒
丸に示すように、高さH3の測定子31−3位置が新た
に接触位置つまりエッジ位置と判定される。なお、各高
さ位置間の距離は、例えば0.05mmである。以上の
ようなプロセスを繰り返すことにより、当該検査領域に
おけるエッジ部E1の形状が検出される。つぎに、第2
駆動部42を起動することにより、他の検査領域につい
ても同様の処理を間欠的に行う。しかして、エッジ部E
1の全領域についてのエッジ形状測定が終了すると、エ
ッジ判定部35にては、図10に示すように、エッジ部
E1の全領域にわたるエッジ形状ECRがプロットされ
る。つぎに、エッジ判定部35にては、測定エッジ形状
ECRとあらかじめ設定されている理想エッジ形状EC
Iとの比較演算を行う。その結果、両者の差が、閾値E
Tを越えているエッジ部分をエッジ異常領域REAと判
定する。これら判定結果をはじめとする各種データは、
いったんデータ記憶部36に格納されたのち、図10に
示すように、画像表示部37にて被測定物W1のエッジ
部E1の形状と異常領域REAが画像表示される。
【0019】以上のように、この実施例は、導電性且つ
可撓性の素線が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定
子31…を被測定物W1のエッジ部E1に徐々に接近さ
せるとともに、このときの測定子31…と被測定物W1
との電気的導通を各測定子31…ごとに検出し、検出結
果に基づいてエッジ部E1の形状を検出するとともに、
測定エッジ形状ECRと、あらかじめ設定されている理
想エッジECIとの比較結果に基づいてエッジ異常を検
出するようにしたもので、エッジ異常の検出を高精度か
つ高能率で行うことができる。とくに、この場合、測定
子31…は、エッジ部E1に当接するだけで、摺動する
ことはないので、摩滅する虞はない。
可撓性の素線が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定
子31…を被測定物W1のエッジ部E1に徐々に接近さ
せるとともに、このときの測定子31…と被測定物W1
との電気的導通を各測定子31…ごとに検出し、検出結
果に基づいてエッジ部E1の形状を検出するとともに、
測定エッジ形状ECRと、あらかじめ設定されている理
想エッジECIとの比較結果に基づいてエッジ異常を検
出するようにしたもので、エッジ異常の検出を高精度か
つ高能率で行うことができる。とくに、この場合、測定
子31…は、エッジ部E1に当接するだけで、摺動する
ことはないので、摩滅する虞はない。
【0020】なお、上記実施例においては、検査領域に
おける測定が終了すると、他の検査領域に移行するよう
にしているが、図11に示すように、測定子31…の間
隔よりもさらに細かく形状測定を行いたい場合は、白丸
で示す第1回の形状測定のあとに、半ピッチだけ測定子
31…をずらし黒丸で示す形状測定を行うようにすれ
ば、分解能が高まることにより、さらに精密な形状測定
を行うことができ、その結果としてエッジ異常の検査精
度も高めることができる。なお、この場合、ピッチをず
らす量は、1/3ピッチずつ,1/4ピッチずつ等、任
意に設定してよい。
おける測定が終了すると、他の検査領域に移行するよう
にしているが、図11に示すように、測定子31…の間
隔よりもさらに細かく形状測定を行いたい場合は、白丸
で示す第1回の形状測定のあとに、半ピッチだけ測定子
31…をずらし黒丸で示す形状測定を行うようにすれ
ば、分解能が高まることにより、さらに精密な形状測定
を行うことができ、その結果としてエッジ異常の検査精
度も高めることができる。なお、この場合、ピッチをず
らす量は、1/3ピッチずつ,1/4ピッチずつ等、任
意に設定してよい。
【0021】さらに、上記実施例においては、被測定物
W1を被測定物保持部31に固定させ、測定子31…側
を位置決め部33により移動させるようにしているが、
逆に、測定子31…側を固定し、被測定物W1側を移動
させるようにしてもよい。要するに、被測定物W1に対
して測定子31…側を相対的に移動させるものであれ
ば、移動・位置決め方法に拘泥する必要はない。
W1を被測定物保持部31に固定させ、測定子31…側
を位置決め部33により移動させるようにしているが、
逆に、測定子31…側を固定し、被測定物W1側を移動
させるようにしてもよい。要するに、被測定物W1に対
して測定子31…側を相対的に移動させるものであれ
ば、移動・位置決め方法に拘泥する必要はない。
【0022】
【発明の効果】本発明は、エッジ部にナイフ・エッジ状
の測定子を当接させ、このとき測定子にて発生した力に
基づいて、エッジ部の異常検出を行うようにしているの
で、エッジ検査を、熟練を要することなく、自動的かつ
高精度で行うことができる。とくに、従来の触針式表面
形状測定器を使用した場合と異なり、エッジに沿って確
実に動かすことが可能になることはもとより、エッジ方
向の摩擦力に基づいてエッジ検査を行うようにしている
ので、超精密なエッジ異常検出が可能となる。
の測定子を当接させ、このとき測定子にて発生した力に
基づいて、エッジ部の異常検出を行うようにしているの
で、エッジ検査を、熟練を要することなく、自動的かつ
高精度で行うことができる。とくに、従来の触針式表面
形状測定器を使用した場合と異なり、エッジに沿って確
実に動かすことが可能になることはもとより、エッジ方
向の摩擦力に基づいてエッジ検査を行うようにしている
ので、超精密なエッジ異常検出が可能となる。
【0023】また、本発明の他のものは、導電性且つ可
撓性の素線が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定子
を導電性を有する被測定物のエッジ部に徐々に接近させ
るとともに、このときの測定子と被測定物との電気的導
通を各測定子ごとに検出し、検出結果に基づいてエッジ
部の形状を検出するとともに、測定エッジ形状と、あら
かじめ設定されている理想エッジとの比較結果に基づい
てエッジ異常を検出するようにしたもので、エッジ異常
の検出を高精度かつ高能率で行うことができる。とく
に、この場合、測定子は、エッジ部に当接するだけで、
摺動することはないので、摩滅する虞はない。
撓性の素線が一列に櫛状に配列されてなる複数の測定子
を導電性を有する被測定物のエッジ部に徐々に接近させ
るとともに、このときの測定子と被測定物との電気的導
通を各測定子ごとに検出し、検出結果に基づいてエッジ
部の形状を検出するとともに、測定エッジ形状と、あら
かじめ設定されている理想エッジとの比較結果に基づい
てエッジ異常を検出するようにしたもので、エッジ異常
の検出を高精度かつ高能率で行うことができる。とく
に、この場合、測定子は、エッジ部に当接するだけで、
摺動することはないので、摩滅する虞はない。
【図1】本発明の一実施例のエッジ検査装置の構成図で
ある。
ある。
【図2】図1の要部拡大図である。
【図3】図2の側面図である。
【図4】本発明の一実施例のエッジ検査方法を説明する
タイミングチャートである。
タイミングチャートである。
【図5】本発明の一実施例のエッジ検査方法の検査結果
の説明図である。
の説明図である。
【図6】本発明の一実施例のエッジ検査装置の変形例を
示す図である。
示す図である。
【図7】本発明の他の実施例のエッジ検査装置の構成図
である。
である。
【図8】図7の要部拡大図である。
【図9】本発明の他の実施例のエッジ検査方法を説明す
るタイミングチャートである。
るタイミングチャートである。
【図10】本発明の他の実施例のエッジ検査方法の検査
結果の説明図である。
結果の説明図である。
【図11】本発明の他の実施例のエッジ検査方法の変形
例の説明図である。
例の説明図である。
1,31:被測定物保持部,2,32:エッジ形状検出
部,3,35:エッジ判定部,10:バランスアーム,
11:力検出器,12:測定子,20:コンプライアン
ス機構,31:測定子。
部,3,35:エッジ判定部,10:バランスアーム,
11:力検出器,12:測定子,20:コンプライアン
ス機構,31:測定子。
Claims (16)
- 【請求項1】エッジ部を有する被測定物の上記エッジ部
を検査するエッジ検査方法において、測定子を上記エッ
ジ部に沿って相対的に摺動させる測定子送り工程と、こ
の測定子送り工程中に上記測定子に加わる力を検出する
力検出工程と、この力検出工程にて検出された力に基づ
いて上記エッジ部の良否を判定するエッジ判定工程とを
具備することを特徴とするエッジ検査方法。 - 【請求項2】測定子は、ナイフ・エッジ状であることを
特徴とする請求項1記載のエッジ検査方法。 - 【請求項3】力検出工程にて検出された力は、押し付け
力及び摩擦力からなることを特徴とする請求項1記載の
エッジ検査方法。 - 【請求項4】エッジ部の良否の判定は、押し付け力及び
摩擦力のうち少なくとも一方に基づいて行うことを特徴
とする請求項1記載のエッジ検査方法。 - 【請求項5】エッジ部を有する被測定物の上記エッジ部
を検査するエッジ検査装置において、測定子と、この測
定子に加わる力を検出して力検出信号に変換する力検出
器と、上記測定子を上記エッジ部に沿って相対的に摺動
させる被測定物送り部と、上記力検出信号のうちあらか
じめ定められた周数数帯域の力検出信号に基づいて上記
エッジ部の良否を判定するエッジ判定部とを具備するこ
とを特徴とするエッジ検査装置。 - 【請求項6】測定子は、ナイフ・エッジ状に形成されて
いることを特徴とする請求項5記載のエッジ検査方法。 - 【請求項7】エッジ判定部にては、力検出信号の振幅を
求め、この振幅とあらかじめ設定された判定基準値とを
比較し、この比較結果に基づいてエッジ部の良否を判定
することを特徴とする請求項5記載のエッジ検査装置。 - 【請求項8】測定子のエッジ部に対する摺接位置を検出
するエッジ検出部を有することを特徴とする請求項5記
載のエッジ検査装置。 - 【請求項9】力検出器は、押し付け力及び摩擦力を検出
することを特徴とする請求項5記載のエッジ検査装置。 - 【請求項10】力検出器は、揺動自在なバランスアーム
に取付けられていることを特徴とする請求項5記載のエ
ッジ検査装置。 - 【請求項11】力検出器は、コンプライアンス機構に取
付けられていることを特徴とする請求項5記載のエッジ
検査装置。 - 【請求項12】エッジ部を有し且つ導電性の被測定物の
上記エッジ部を検査するエッジ検査方法において、導電
性且つ可撓性の素線が一列に等ピッチで配列されてなる
複数の測定子を上記エッジ部に相対的且つ所定の間隔で
間欠的に接近停止させる測定子接近工程と、この測定子
接近工程の各停止位置において上記測定子と上記エッジ
部との電気的導通を検出する電気的導通検出工程と、こ
の電気的導通検出工程における導通データに基づいて上
記エッジ部の形状を再現するエッジ形状再現工程と、こ
のエッジ形状再現工程にて再現された上記エッジ部の形
状とあらかじめ設定されている理想形状とを比較し比較
結果に基づいて上記エッジ部の良否を判定するエッジ判
定工程とを具備することを特徴とするエッジ検査方法。 - 【請求項13】測定子接近工程においては、測定子は、
この測定子の列設方向がエッジの方向と平行に設けら
れ、且つ、上記各測定子の上記エッジに対する接近に伴
って、上記各測定子の中途部が上記エッジに接触する位
置に設けられていることを特徴とする請求項12記載の
エッジ検査方法。 - 【請求項14】複数の測定子は、1回のエッジ領域の検
査終了ごとに隣接するエッジ領域に移行させエッジ良否
判定を繰り返すことを特徴とする請求項12記載のエッ
ジ検査方法。 - 【請求項15】複数の測定子は、上記測定子のピッチの
範囲内で複数回移行させ、これら各移行位置における電
気的導通データに基づいてエッジ部の形状を再現するこ
とによりエッジ良否判定を行うことを特徴とする請求項
12記載のエッジ検査方法。 - 【請求項16】エッジ部を有し且つ導電性の被測定物の
上記エッジ部の良否を検査するエッジ検査装置におい
て、導電性且つ可撓性の素線が一列に等ピッチで配列さ
れてなる複数の測定子と、上記測定子を上記エッジ部に
対して相対的且つ所定の間隔で間欠的に接近停止させる
測定子位置決め部と、一方の端子が上記測定子に各別に
電気的に接続され且つ他方の端子が上記被測定物に電気
的に接続され上記測定子の各停止位置において上記測定
子と上記エッジ部との電気的導通を検出する導通検出部
と、上記導通検出部から出力された導通信号に基づいて
上記エッジ部の形状を再現し且つあらかじめ設定されて
いる基準エッジ形状と比較することにより上記エッジ部
の良否を判定するエッジ判定部とを具備することを特徴
とするエッジ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14061294A JPH085364A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | エッジ検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14061294A JPH085364A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | エッジ検査方法及びその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH085364A true JPH085364A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15272762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14061294A Pending JPH085364A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | エッジ検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH085364A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7317992B2 (en) | 2004-06-16 | 2008-01-08 | General Electric Company | Method and apparatus for inspecting dovetail edgebreak contour |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14061294A patent/JPH085364A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7317992B2 (en) | 2004-06-16 | 2008-01-08 | General Electric Company | Method and apparatus for inspecting dovetail edgebreak contour |
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