JPH0852677A - Ｉｃテストハンドラのデバイス有無検出装置 - Google Patents
Ｉｃテストハンドラのデバイス有無検出装置Info
- Publication number
- JPH0852677A JPH0852677A JP6210502A JP21050294A JPH0852677A JP H0852677 A JPH0852677 A JP H0852677A JP 6210502 A JP6210502 A JP 6210502A JP 21050294 A JP21050294 A JP 21050294A JP H0852677 A JPH0852677 A JP H0852677A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning member
- vacuum
- detecting
- test handler
- vacuum generator
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、デバイスと真空圧と接する構造を
一層確実にして、小さなゴミやホコリの影響をうけない
信頼性の高いデバイス有無検出装置にすることを目的と
する。 【構成】 位置決め部材１２とデバイス１１間に弾性状
の吸着パッド１８を設ける構造手段。
一層確実にして、小さなゴミやホコリの影響をうけない
信頼性の高いデバイス有無検出装置にすることを目的と
する。 【構成】 位置決め部材１２とデバイス１１間に弾性状
の吸着パッド１８を設ける構造手段。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣテストハンドラに
おいて、他から搬送されたデバイスの有無を真空センサ
で検出するデバイス有無検出装置に関する。
おいて、他から搬送されたデバイスの有無を真空センサ
で検出するデバイス有無検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術のＩＣテストハンドラのデバイ
ス有無検出装置を図３を参照して説明する。本装置の構
成は、図３に示すように、ＩＣテストハンドラ１３ Ｉ
Ｃテストハンドラ１３は、デバイス１１の各種電気試験
するために、デバイス１１を搬送して、供給側から、測
定部へ、測定結果のデバイスを収納側に搬送するもので
ある。移動したり、所定の位置に搬送移動させる。位置
決め部材１２は、デバイスの位置決めをするものであ
り、他の搬送手段により搬送されて位置決め部材１２の
テーパにそって上から落下させて位置決めを行うもので
ある。真空発生器１７は、デバイス１１の有無を検出す
る為の真空源として使用し、エアーチューブ１５と継手
１４でデバイス１１直下に導かれている。真空センサ１
６は、真空発生器１７によりデバイス１１が吸着された
ときのエアーチューブ１５内の圧力を検出して、デバイ
スの有無を判定検出するものである。
ス有無検出装置を図３を参照して説明する。本装置の構
成は、図３に示すように、ＩＣテストハンドラ１３ Ｉ
Ｃテストハンドラ１３は、デバイス１１の各種電気試験
するために、デバイス１１を搬送して、供給側から、測
定部へ、測定結果のデバイスを収納側に搬送するもので
ある。移動したり、所定の位置に搬送移動させる。位置
決め部材１２は、デバイスの位置決めをするものであ
り、他の搬送手段により搬送されて位置決め部材１２の
テーパにそって上から落下させて位置決めを行うもので
ある。真空発生器１７は、デバイス１１の有無を検出す
る為の真空源として使用し、エアーチューブ１５と継手
１４でデバイス１１直下に導かれている。真空センサ１
６は、真空発生器１７によりデバイス１１が吸着された
ときのエアーチューブ１５内の圧力を検出して、デバイ
スの有無を判定検出するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のような構成
では、デバイスと位置決め部材１２との吸着面１９が平
らになっていなかったり、デバイス吸着面に小さなゴミ
やホコリやデバイス容器のバリがあると隙ができる。こ
れにより、真空センサ１６がデバイスが有るにもかかわ
らず無い状態として誤った検出する場合がある。ＩＣテ
ストハンドラにおいて、このような不具合は、ジャムの
発生要因となって故障の原因になりかねない。
では、デバイスと位置決め部材１２との吸着面１９が平
らになっていなかったり、デバイス吸着面に小さなゴミ
やホコリやデバイス容器のバリがあると隙ができる。こ
れにより、真空センサ１６がデバイスが有るにもかかわ
らず無い状態として誤った検出する場合がある。ＩＣテ
ストハンドラにおいて、このような不具合は、ジャムの
発生要因となって故障の原因になりかねない。
【０００４】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、デバイスと真空圧と接する構造を一層確実にして、
小さなゴミやホコリの影響をうけない信頼性の高いデバ
イス有無検出装置にすることを目的とする。
は、デバイスと真空圧と接する構造を一層確実にして、
小さなゴミやホコリの影響をうけない信頼性の高いデバ
イス有無検出装置にすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】第１図と２図は、本発明に
よる解決手段を示している。上記課題を解決するため
に、本発明の構成では、位置決め部材１２とデバイス１
１間に弾性状の吸着パッド１８を設ける構造手段として
いる。この弾性のある吸着パッド１８により、デバイス
１１と吸着パッド１８の面が密着して、安定したデバイ
スの有無検出を実現する。
よる解決手段を示している。上記課題を解決するため
に、本発明の構成では、位置決め部材１２とデバイス１
１間に弾性状の吸着パッド１８を設ける構造手段として
いる。この弾性のある吸着パッド１８により、デバイス
１１と吸着パッド１８の面が密着して、安定したデバイ
スの有無検出を実現する。
【０００６】
【作用】吸着パッド１８は、弾性のあるパッドである
為、真空発生器１７によりデバイス１１を吸引すると容
易に収縮してデバイス１１と吸着パッド１８の面が密着
するので、接触面２０の小さなゴミやホコリに影響され
にくく、安定したデバイスの有無検出作用がある。
為、真空発生器１７によりデバイス１１を吸引すると容
易に収縮してデバイス１１と吸着パッド１８の面が密着
するので、接触面２０の小さなゴミやホコリに影響され
にくく、安定したデバイスの有無検出作用がある。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例は図１と図２を参照して説明
する。本装置の構成は、図１に示すように、ＩＣテスト
ハンドラ１３ この構成において、ＩＣテストハンドラ
１３と真空発生器１７と真空センサ１６とエアーチュー
ブ１５と継手１４は従来技術と同様の構成である。位置
決め部材１２は、位置決め部材１２の接触面２０より僅
か高くなるように、吸着パッド１８を収容する構造を形
成している。吸着パッド１８は、弾性状の材料、例えば
ゴム材を使用していて、デバイス１１の自重でも容易に
密着する形状を形成している。これにより、真空発生器
１７によりデバイス１１を吸引すると、更に容易にデバ
イス１１と吸着パッド１８の面が密着するので、接触面
２０の小さなゴミやホコリに影響されにくくなる。この
結果、確実に安定したデバイスの有無検出を実現でき
る。
する。本装置の構成は、図１に示すように、ＩＣテスト
ハンドラ１３ この構成において、ＩＣテストハンドラ
１３と真空発生器１７と真空センサ１６とエアーチュー
ブ１５と継手１４は従来技術と同様の構成である。位置
決め部材１２は、位置決め部材１２の接触面２０より僅
か高くなるように、吸着パッド１８を収容する構造を形
成している。吸着パッド１８は、弾性状の材料、例えば
ゴム材を使用していて、デバイス１１の自重でも容易に
密着する形状を形成している。これにより、真空発生器
１７によりデバイス１１を吸引すると、更に容易にデバ
イス１１と吸着パッド１８の面が密着するので、接触面
２０の小さなゴミやホコリに影響されにくくなる。この
結果、確実に安定したデバイスの有無検出を実現でき
る。
【０００８】図２は、吸着状態において、デバイス１１
の底面と位置決め部材１２とで固定位置を保持している
状態であり、真空圧によって、過度な収縮でデバイス１
１の高さや位置が生じないようにしている。
の底面と位置決め部材１２とで固定位置を保持している
状態であり、真空圧によって、過度な収縮でデバイス１
１の高さや位置が生じないようにしている。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。吸
着パッドが弾性体であるためにゴミやホコリが接触面や
吸着面にある場合やデバイスの底面にモールドのバリ等
があるときでもデバイスと吸着パッド間で密着が安定し
て保たれ、真空センサ１６による確実なデバイスの有無
を検出できる効果が得られる。
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。吸
着パッドが弾性体であるためにゴミやホコリが接触面や
吸着面にある場合やデバイスの底面にモールドのバリ等
があるときでもデバイスと吸着パッド間で密着が安定し
て保たれ、真空センサ１６による確実なデバイスの有無
を検出できる効果が得られる。
【００１０】
【図１】本発明の、デバイス吸引する前の要部断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の、デバイスを吸着させた状態の要部断
面図である。
面図である。
【図３】従来の、デバイス有無検出の要部断面図であ
る。
る。
１１ デバイス １２ 位置決め部材 １３ ＩＣテストハンドラ １４ 継手 １５ エアーチューブ １６ 真空センサ １７ 真空発生器 １８ 吸着パッド １９ 吸着面 ２０ 接触面
Claims (1)
- 【請求項１】 真空発生器（１７）と真空センサ（１
６）を有して、デバイス（１１）の位置決め部材（１
２）上に置かれたデバイス（１１）の有無の検出におい
て、 位置決め部材（１２）とデバイス（１１）間に弾性状の
吸着パッド（１８）を設けたことを特徴としたＩＣテス
トハンドラのデバイス有無検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6210502A JPH0852677A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | Ｉｃテストハンドラのデバイス有無検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6210502A JPH0852677A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | Ｉｃテストハンドラのデバイス有無検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852677A true JPH0852677A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16590434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6210502A Pending JPH0852677A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | Ｉｃテストハンドラのデバイス有無検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0852677A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016148573A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
-
1994
- 1994-08-10 JP JP6210502A patent/JPH0852677A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016148573A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| TWI695987B (zh) * | 2015-02-12 | 2020-06-11 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030909 |