JPH08508337A - 非接触電流注入装置とその線形二極回路への応用方法 - Google Patents

非接触電流注入装置とその線形二極回路への応用方法

Info

Publication number
JPH08508337A
JPH08508337A JP6516040A JP51604094A JPH08508337A JP H08508337 A JPH08508337 A JP H08508337A JP 6516040 A JP6516040 A JP 6516040A JP 51604094 A JP51604094 A JP 51604094A JP H08508337 A JPH08508337 A JP H08508337A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current
signal
control signal
control
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6516040A
Other languages
English (en)
Inventor
アネサー、ダグラス・エル
メイル、バリー・ジェイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Technologies Corp
Original Assignee
United Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by United Technologies Corp filed Critical United Technologies Corp
Publication of JPH08508337A publication Critical patent/JPH08508337A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、非接触電流注入装置と、この装置を線形集積二極回路に適用する方法に関する。この電流注入装置は較正モードと注入モードの2つのモードを有する。この装置は照明源を含み、所望の位置にある電子構成要素の方へ光子を放射させ、この電子構成要素に電流を発生させる。この装置は、更に制御ループを含んで照明源に所望のレベルにまで照射させる電圧制御信号を発生させ、フィードバックループを含んで電子構成要素に誘導された電流をモニタしてこの電流または他の端効果を所望の電流または端効果と比較させる。この装置はまた記憶装置を含んで、較正シーケンスについての情報を確保させている。この装置を用いる方法は、各位置にターゲット(照射を受ける極板)を持つ一連の較正位置を有する試験アレイを用いてこの装置を較正する過程と、強度制御信号をこの照明源に与える過程と、この較正位置の1つにあるターゲットを照射をなす過程と、光子の放射によってターゲットに発生した端効果をモニタする過程からなる。

Description

【発明の詳細な説明】 非接触電流注入装置とその線形二極回路への応用方法産業上の利用分野 本発明は非接触電流注入装置と、電子回路、特に線形回路を試験するための方 法に関する。発明の背景 電子回路を試験するための色々な装置が、この技術分野では知られている。こ れら装置の内の2つが、Adamsに付与された合衆国特許第4,768,073号とMiyoshi 他に付与された合衆国特許第4,912,052号によって説明されている。 Adamsの特許は処理されたウェーハから分離する前に集積回路を試験する技術 に関する。各回路は隣接する回路に金属被覆トラックによって接続された受光器 を有する。この受光器は高速の光学試験信号を入力するために用いられる。この 試験信号に対する各回路の応答はモニタされる。回路間を接続するトラックは、 このウェーハが個々の回路に分離するように刻みを付けられて切り離される。 Miyoshi他の特許は、非接触方式で半導体装置の電気特性を測定し試験するた めの方法と装置に関している。Miyoshi他の発明によると、電子ビームを用いて 、試験されようとしている半導体装置に電圧を誘導させている。この半導体装置 の電気特性は誘導電圧の時間の流れに連れて起こる変化によって決められる。従 って、電子ビームは、電圧を誘導して試験されるべき物体に照射され、その後、 誘導電圧 の変化が調べられる。その後、この半導体装置の電気特性は、こうして誘導され た電圧とその後に測定された電圧とから、測定され試験される。 二極線形の用途特定集積回路(ASICs)で実現される線形回路は基本的に電流 モード装置である。線形アレイは、特定回路に利用するため相互接続されるよう に設計された同形のNPN型及びPNP型トランジスタの規則的に現れるパター ンを使用している。1度製作されてしまった機能不全なまたは特性に欠陥の有る 装置は、欠陥回路の区分を分離して評価するのにマイクロプローブ技術を必要と する。典型的なマイクロプローブのデバッグ作業は、外部的に発生させた信号を マイクロプローブを用いてこのASICの節点に注入すると共に、出力応答を観測す ることを含んでいる。 装置の形状サイズの縮小、密度の増加、金属被覆による相互接続のための付加 的な層によって、デバッグの目的でこのような節点に物理的にアクセスすること はますます困難になっている。更に、必要とされるプローブの数の問題はやっか いで試験効果のレベルを制限している。 従って、本発明の目的は、改善された電子集積回路を試験するための方法と装 置を与えることである。 本発明の他の目的は、非接触光学手段を通じて電子回路の電子構成要素を形成 している部分の中に較正信号を注入する改善された試験方法と装置を提供するこ とである。 更に別の目的は、線形アレイの構成要素の電子的及び光 学的に適合した性質を利用できる、上述した目的に適う改良された方法と装置を 提供することである。 本発明の上述の目的と利点及び他の目的と利点とは、以下の記述を添付した図 面と共に読み取ることによって、容易に更に明らかなものとなるであろう。発明の要約 非接触電流注入装置とその使用法とが、線形二極電子回路の試験を目的として 開示されている。好適な実施例において、前記注入装置は、電子構成要素に電流 を発生させるために所望の位置で回路の特定の電子構成要素に向かって光子を放 射する照射源と、前記照射源に望ましいレベルで照射させる電圧制御信号を発生 させる制御ループと、電子構成要素に生じた電流をモニタして、電流または他の 端効果を、所望の電流または端効果と比較するフィードバックループと、較正シ ーケンスで用いるようにデータを格納する記憶装置とを有する。前記注入装置は 、さまざまな程度の照射によって発生する端効果について生成した情報を用い、 その情報を記憶装置即ちRAMの中に格納しておくことによって較正をなすこと ができる。較正が完了すると、該注入装置を、電子回路の構成要素を試験するた めに用いることができる。 上述の装置を用いて電子回路を試験する方法は、基本的に、各位置でターゲッ トを持つ一連の較正位置を有する試験アレイを設けることによって該装置を較正 する過程と、 強度制御信号を光子放射または照射手段に与える過程と、該較正位置の一つにあ る第1ターゲットを照射する過程と、前記ターゲットを前記のように照射するこ とによって該ターゲットに発生した端効果をモニタする過程とを有する。この好 適な方法は更に、前記較正過程が完了した後で、所望の端効果を得るべく設計さ れた電子回路の中に電流を注入する過程と、前記電流によって起こされた端効果 をモニタする過程とを有する。図面の簡単な説明 第1図は本発明に従う試験装置の概略的表示である。 第2図は本発明の概念を示す試験を実施するために用いられた試験装置の概略 的表示である。 第3図は第2図の装置に試験用サンプルとして用いられた試験回路の概略的表 示である。 第4図は照明度に対するダイオード漏れ電流の特性をプロットしたものを示す 。 第5図はダイオード漏れ電流に対する周波数比をプロットしたものを示す。発明の好適な実施例の詳細な説明 光電流は接合域が照明にさらされると、逆バイアスされた二極接合に生じさせ ることができる。このダイオード逆電流は入射照度にほぼ線形に比例している。 バイポーラトランジスタに於いて、この逆電流はベース/コレクター接合部に発 生する。このベース電流には外部のエミッター/ ベースインピーダンスの中に流れるものもある。ベースの中に流れる残留電流は 、ベータ利得を掛け合わせた付加的なコレクター電流を形成する。従って、バイ ポーラトランジスタの動作点は光子の注入によって変調することができる。 線形アレイに於いて、該アレイ上の全てのN型及びP型装置の配列、電気的及 び光学的不透明度は等しくすることができる。従って、較正位置のデバイスの光 子伝達関数が求められたならば、所望の用途のために相互接続されるように特定 の設計をなされた他のデバイスにも、同一の較正定数が適用できる。 本発明の装置(第1図の符号10参照)は、電子回路の構成要素に電流を注入 しその結果として生じた端効果をモニタすることによってこの回路のNPN型及 びPNP型デバイスの較正をなすことができる。較正が完了した後、この装置は 選択的に照射することによって回路の節点に予測された電流を注入し、その後所 望の端効果が得られるかどうかを確かめるために所望のパラメータをモニタする のに用いられる。 電流注入装置10に於いて、注入された電流は単一のポテンショメータによっ て制御され、パネルメータ上で検分される。更に、必要ならば、低オーディオ帯 域幅のAC信号を注入することができる。一定の用途に用いるためのAC信号の 注入は、マイクロプローブを使用せずに埋もれた ASICセルの内部利得と伝達関数を測定することを可能にしている。 第1図に示したように、好適な装置10は選択されたターゲットの位置で光子 を放射するための手段を含んでいる。この光子放射手段はこの技術分野で知られ た適当な手段のどのようなものでもよいが、この装置は、光学ビューイングパス を横切る光子を放射するための高強度の照明源14と共にマイクロプローブマイ クロスコープ12を採用している。照明源14と連結した開口部16は、ナイフ エッジ18及び20によって制御することができる。これらのエッジ18、20 はそれぞれ第1の軸(またはX-軸)と第2の軸(またはY-軸)に沿って移動し 、第2の軸は第1の軸に対して直角をなし、較正位置に配置されたNPN型また はPNP型デバイスのコレクター/ベース接合の様なターゲットを選択的に照射 するようにしている。光ダイオード22は照射のレベルをモニタするために用意 されている。照明源14はドライバー23によってエネルギーを与えられる。積 分器24はこのドライバー23を制御して線形ループを閉じており、このループ は照明源の光子の放射を制御信号V1によって指示された値に調節している。 必要ならば、線形アレイ30は装置10を較正するのに用いられる(第1図参 照)。このアレイは種々の較正位置に配置された多数のデバイスまたは電子構成 要素28を有する。これらの構成要素は、ユニットピンに結合できる試 験パッド(test pad)に引き出される節点を有するのが一般的である。 図示された装置10は、較正位置のデバイス28周辺の回路トポロジーを確立 して注入位置の動作パラメータを最もよく整合するようにするための手段32を 含んでいる。この回路トポロジー手段32は可変抵抗器34と可変電圧源36を 含んでいる。可変抵抗器34と可変電圧源36によって生じた条件は試験される デバイスまたは回路の実際の動作条件に整合するのが好ましい。 照明源14によってあるレベルの照明度を発生させるために用いられる電圧制 御信号V1は、線形制御ループによって生成される。このループは、DC電圧信 号を生ずるマスター電流制御ポテンショメータ40を含んでいる。このポテンシ ョメータによって生じた信号の値は最少値から最大値へ変化する。本装置10が 較正モードにある時は、ポテンショメータ40によって発生された信号は12ビ ットのアナログ/ディジタル変換器54に送られ、次いでRAM装置のような記 憶装置56に格納され、制御論理システム58によって処理される。本発明の好 適な実施例に於いて、変換器54は高速連続近似型変換器を備えている。 制御論理システムは、8ビットディジタル/アナログ変換器52へ送るように 制御電圧と照明強度との対応(mapping)の情報を得るために記憶装置56にア クセスするコンピュータを備えているのが望ましい。このコンピュータは、 適当なプログラムによって、電圧制御信号V1が記憶装置56に格納された情報 から発生するようにしている。例えば、照明源の電圧の範囲は0ボルトから5.0ボ ルトとなる。光子に対する照明電圧曲線は線形ではない。従って、もし最大照明 度の半分を望むのであれば、制御電圧は2.5ボルトではなく4.0ボルトであるかも 知れない。もしコンピュータがフルスケールのあるパーセンテージに照明度を設 定するようにプログラムされているならば、コンピュータは記憶装置内の対応す る情報を調べその数値を変換器52に送る。 制御ループによって発生された制御信号V1は、記憶装置から出力する際に、 8ビットディジタル/アナログ変換器52によってアナログ信号に変換される。 変換後、この信号は照明源にエネルギーを与えるために積分器/ドライバーに伝 送される。 電流制御ポテンショメータ40によって発生された電圧信号もまた、所望の利 得に設定された相互コンダクタンス増幅器38に送られる。ポテンショメータ4 6は増幅器38の利得が所望のレベルに設定されるようにするために備えられる 。相互コンダクタンス増幅器から発する電流信号は較正位置で生成される指令電 流を表わしている。メーター44は、オペレーターがこの指令電流を観察するた めに備えられる。 前述したように、照明源からの光子の放射は較正位置でターゲットの電子構成 要素内に誘導電流を発生させる。こ うして発生した電流は位相エミュレーター32とメーター42とを通してモニタ される。 指令電流を表す第1の信号と誘導電流を表す第2の信号とは、誤差信号を作る コンパレーター48へ送られる。この誤差信号はカウンタ50に送られ、このカ ウンタはこの誤差信号に応じて、ディジタル/アナログ変換器52に供給された 制御信号を増加させたり減少させたりする。このようにして、信号V1は誤差信 号がゼロになるまで、即ち誘導電流が指令電流と等しくなるまで、カウンタ50 を通して増加されたり減少されたりする。 較正シーケンス中に用いられた電流制御ポテンショメータ40の各設定のため に、所望の端効果または電流を発生させるのに必要とされたポテンショメータの 位置と照明源14の照明レベルとが記憶装置56に格納される。 電子構成要素を実際に試験しようと望む際は、制御ループ内のスイッチ60は 較正モードではなく注入モードを選択するように作動される。その後、コンピュ ータ論理システムは記憶装置に格納された情報からデータセットを選択するよう に用いられる。このデータセットは、試験されようとしている構成要素の期待さ れる性能に基づいたポテンショメータ40の特定位置に対応している。その後、 制御信号V1は積分器/ドライバーに送られ、照明源14は制御信号によって指 示された強度で与えられ、誘導電流のような端効果はメーター42及び44を通 してモニタされる。 必要ならば、この制御ループは、低オーディオ帯幅のAC信号のようなAC信 号を入力して、この信号をポテンショメータ40によって生じたDC信号の上に 重ね合わせるための手段41を含んでいてもよい。前述したように、ある用途に 用いられるAC信号の注入は、マイクロプローブを用いずに埋もれたASICセルの 内部利得と伝達関数を測定することを可能にしている。 本発明の技術の概念を試験するために、第2図に示したシステムを用いた試験 が行われた。このシステムは、最大限の順応性を得るためにコンピューター制御 のI.E.E.E.式のバス装置によっている。このシステムは、この装置の上に照明源 を配置するためにMititoyo光学ヘッドを含んでいる。このシステムはまた、効果 を観察するためにカメラとモニタを含む。このシステムを用いて試験した1つの 装置は発振器型の回路である。 第2図からわかるように、この試験システムはまた、照明源と、この照明源を 作動させるための電圧供給手段と、そこからのフィードバック回路と、この照明 源のレベルをモニタする光ダイオードとを含んでいる。このシステムに於いて、 このループは、光ダイオードの出力を測定し、次いで調和した照明度のレベルを 発生させるD/A源の出力を調整することによって閉じられている。 第2図のシステムに用いられたMititoyo光学ヘッドは、光の放射が発振器の回 路内の特定のトランジスタ上に高精 度で位置を定められるようにX−Y開口部の調整する。試験中、照明度のレベルは 特定の出力周波数シフトに対応して与えられる。試験位置の照明度レベルはこの 周波数上でゼロから1%までのパーセントのシフトを与えるように制御される。 この周波数を1%変化させることによって、このシステム内の周波数に反応する 他のパラメータ、例えば回路周波数、がモニタできる。従って、試験用サンプル に接触せずにパラメータを変化させることができ、このパラメータを変化させな がら他の端効果または結果を試験することができる。 第2の試験に於いては、第3図に示した装置を第2図のシステムにおける試験 用サンプルとして用いた。試験を受けた回路は2つのコンデンサヘインターフェ イス接続するように設計されており、コンデンサの1つは固定した値を有し、他 方は空気圧と共に変化する値を有するものである。これらのコンデンサは一定の 周波数を発生させるのに用いられる。この周波数は、これらのコンデンサーの値 に逆比例する。従って、コンデンサー比と周波数比は相互に交換可能である。Ma leに付与された合衆国特許第4,517,622号には、それを参照することによってな された本発明と一体となっているが、この回路の構造が記載されている。 この試験中、較正シーケンスは、先ず照明源がこの回路の中の特定のダイオー ドD5を照射するように実行される。このダイオードD5の漏れ電流は、照明レベル の関数として 測定される。こうして得られた特性をプロットしたものは第4図に示してある。 この特性はコンピューターのメモリーに格納される。 この較正シーケンスが完了した後、第2のモードが実行され、ここでは所与の 照明度が実際に使用されている試験用サンプルに加えられる。コンピュータに格 納された較正情報は、次いで、照明源の電圧によって表わされる照明レベルによ って設定された比率パラメータと同等のシフトを得るべく使用されるが、実際に は、漏れ電流に対する周波数比が比率パラメータとして用いられる。その結果の 周波数比対ダイオード漏れ電流がコンピュータによって求められる。第5図は、 周波数比とダイオード漏れ電流との間の関係を、PRATIO(圧力比)対ダイオード 漏れ電流によって表わしている。 本発明について、電流のような特定のパラメータについて較正することに関し て記述してきたが、この較正は、特定部分についての周波数シフトのような端効 果ならば、必要などのようなものについても実施できることが認められよう。も ちろん本発明の装置は、所望の端効果をモニタし測定するべく変更が必要となろ う。 本発明に従って、非接触電流注入装置と、上記の目的、手段及び利点を充分に 満たす、線形二極回路と共にこの装置を用いるための方法とがここに提供されて いることは明らかである。本発明は、その特定の実施例と組合わせて記 述されたが、多くの代替、修正、及び変更がなされることは前の記述に照らして 当業者には明らかであろう。従って、これらの代替、修正、及び変更は全て添付 の請求項の精神及び範囲の内に該当するものとして含まれることを意味するもの である。
【手続補正書】特許法第184条の8 【提出日】1994年12月12日 【補正内容】 学的に適合した性質を利用できる、上述した目的に適う改良された方法と装置を 提供することである。 本発明の上述の目的と利点及び他の目的と利点とは、以下の記述を添付した図 面と共に読み取ることによって、容易に更に明らかなものとなるであろう。発明の要約 非接触電流注入装置と関連する方法とが線形二極電子回路の試験用に開示され ている。 本発明に従うと、 線形二極回路に於ける電子構成要素の機能上の欠陥が無いことを試験することに 用いる非接触電流注入装置が、 電子回路を光学エネルギーを用いて照射する手段であって、前記電子回路の予 め決められた位置を照射している前記照射手段によって特徴付けられている、該 手段と、 前記光学エネルギーの前記予め決められた量を表示する制御信号を発生させる 手段であって、前記照射手段が、前記制御信号に応答して前記光学エネルギーの 予め決められた量を用いて前記予め決められた位置を照射する、該手段と、 前記電子回路に生じた端効果をモニタし、それを表す実際信号を与える手段と 、 前記実際信号と前記電子回路に生じた所望の端効果を表す所望の信号とを比較 して、これらの間の相違を表す相違信号を与える手段であって、前記制御信号を 発生させる手 段は前記相違信号に応答している、該相違信号を与える手段とを有する。 前記装置は、照射手段によって供給された光学エネルギーの実際量を測定し、 光学エネルギーの前記実際量と前記制御信号によって表される光学エネルギーの 前記予め決められた量とを比較し、これらの間の相違に基づいた前記制御信号を 調整する線形ループ手段を更に備え得る。 前記装置において、前記照射手段が、光子を放射する高強度照明源と、前記照 明源から放射された前記光子が通過する開口部を画定する手段とを備え得る。前 記開口部を画定する手段は、第1の軸に沿って移動する第1の一対のナイフエッ ジと、前記第1軸と実質上直角をなす第2の軸に沿って移動する第2の一対のナ イフエッジとを備え得る。前記線形ループ手段は、前記照明源に動力を与えるド ライバーと、前記ドライバーを制御する積分器とを更に備え得る。前記制御信号 を発生させる手段は、第1電流制御信号を発生させる第1電流制御手段と、前記 第1電流制御信号の関数として前記制御信号を発生させる制御ループ手段とを備 え得る。前記制御ループ手段は、前記第1電流制御信号を対応するディジタル第 1電流制御信号に変換するアナログ/ディジタル変換器と、前記ディジタル第1 電流制御信号を格納する記憶装置と、前記制御ループ手段の処理シーケンスを指 示する制御論理手段と、前記格納されたディジタル第1電流制御信号を前記制御 に変換するディジタル /アナログ変換器とを含み得る。前記制御ループ手段は、較正モードと注入モー ドとの間で前記装置を切り替える手段を備え得る。 前記装置は、第2電流制御信号を前記第1電流制御信号と結合させる手段を更 に備え得る。また、前記装置は、前記第1電流制御信号を前記所望の信号に変換 する相互インダクタンス増幅器手段を更に備え得る。 本発明に従えば、線形二極回路の電子構成要素の中に電流を誘導させるべく光 子を放射する手段を有する非接触電流注入装置を用いて前記線形二極回路の電子 構成要素を試験する方法が、 各位置のターゲットを持つ一連の較正位置を有する試験アレイによって前記注 入装置を較正する過程と、 強度制御信号を前記光子放射手段に与える過程と、 前記光子放射手段を用いて前記較正位置の1つにある第1ターゲットを照射す る過程と、 前記照射によって第1ターゲットに発生した端効果をモニタする過程とを有す る。 前記方法は、前記第1ターゲットに発生した電流と所望の電流とを比較して誤 差信号を発生させる過程と、前記誤差信号がゼロになるまで前記誤差信号に応答 して前記制御信号を変化させる過程とを含む前記モニタ過程を更に有してもよい 。前記方法は更に、DC信号を発生させる第1電流制御源を与える過程と、該電 流制御源を最小設定から最 大設定まで変化させる過程と、各設定について前記較正過程を繰り返すことを有 してもよい。前記較正過程は、前記第1電流制御源の各設定についての情報と、 各設定に応答して前記光子放射手段に与えられる制御信号と、各設定に応答して 前記ターゲットで生じる端効果とを格納する過程を更に有してもよい。該方法は 、前記第1電流制御源によって発生された前記DC信号に加えて、AC信号を提 供する過程を更に有してもよい。また、前記方法は、試験されるべき電子構成要 素の中に電流を注入する過程であって、 試験されるべき該回路の注入位置の上に光子を放射する前記手段を配置する過 程と、 前記注入位置で少なくとも1つの所望のコレクター/ベース接合を取り囲むべ く、前記光子放射手段と結合した開口部をセットする過程と、 所望の電流増加が第1メーター上に表示されるまで第1電流源を調整する過程 と、 前記第1電流源の位置についての格納データを記憶装置から読み取る過程と、 該注入位置で所望の端効果を生じさせるように照明指令信号を与える過程とを 含む、該注入過程を有する。図面の簡単な説明 第1図は本発明に従う試験装置の概略的表示である。 第2図は本発明の概念を示す試験を実施するために用いられた試験装置の概略 的表示である。 第3図は第2図の装置に試験用サンプルとして用いられた試験回路の概略的表 示である。 第4図は照明度に対するダイオード漏れ電流の特性をプロットしたものを示す 。 第5図はダイオード漏れ電流に対する周波数比をプロットしたものを示す。発明の好適な実施例の詳細な説明 光電流は接合域が照明にさらされると、逆バイアスされた二極接合に生じさせ ることができる。このダイオード逆電流は入射照度にほぼ線形に比例している。 バイポーラトランジスタに於いて、この逆電流はベース/コレクター接合部に発 生する。このベース電流には外部のエミッター/ 度で位置を定められるようにX−Y開口部の調整する。試験中、照明度のレベルは 特定の出力周波数シフトに対応して与えられる。試験位置の照明度レベルはこの 周波数上でゼロから1%までのパーセントのシフトを与えるように制御される。 この周波数を1%変化させることによって、このシステム内の周波数に反応する 他のパラメータ、例えば回路周波数、がモニタできる。従って、試験用サンプル に接触せずにパラメータを変化させることができ、このパラメータを変化させな がら他の端効果または結果を試験することができる。 第2の試験に於いては、第3図に示した装置を第2図のシステムにおける試験 用サンプルとして用いた。試験を受けた回路は2つのコンデンサへインターフェ イス接続するように設計されており、コンデンサの1つは固定した値を有し、他 方は空気圧と共に変化する値を有するものである。これらのコンデンサは一定の 周波数を発生させるのに用いられる。この周波数は、これらのコンデンサーの値 に逆比例する。従って、コンデンサー比と周波数比は相互に交換可能である。Ma leに付与された合衆国特許第4,517,622号にはこの回路の構造が記載されている 。 この試験中、較正シーケンスは、先ず照明源がこの回路の中の特定のダイオー ドD5を照射するように実行される。このダイオードD5の漏れ電流は、照明レベル の関数として 述されたが、多くの代替、修正、及び変更がなされることは前の記述に照らして 当業者には明らかであろう。従って、これらの代替、修正、及び変更は全て添付 の請求の範囲内に該当するものとして含まれることを意味するものである。請求の範囲 1.線形二極回路に於ける電子構成要素の機能上の欠陥が無いことを試験するこ とに用いる非接触電流注入装置が、 電子回路(30)を光学エネルギーを用いて照射する手段(14)であって、前記 電子回路(30)の予め決められた位置(28)を照射している前記照射手段によっ て特徴付けられている、該手段と、 前記光学エネルギーの前記予め決められた量を表示する制御信号(V1)を発生 させる手段(40,50-60)であって、前記照射手段(14)が、前記制御信号に応答 して前記光学エネルギーの予め決められた量を用いて前記予め決められた位置( 28)を照射する、該手段と、 前記電子回路に生じた端効果をモニタし、それを表す実際信号(42)を与える 手段と、 前記実際信号(42)と前記電子回路(30)に生じた所望の端効果を表す所望の 信号(44)とを比較して、これらの間の相違を表す相違信号を与える手段であっ て、前記制御信号(V1)を発生させる手段は前記相違信号に応答している(50) 、該相違信号を与える手段(48)とを有することを特徴とする非接触電流注入装 置。 2.照射手段(14)によって供給された光学エネルギーの実際量を測定(22)し 、光学エネルギーの前記実際量と前記制御信号によって表される光学エネルギー の前記予め決められた量とを比較し、これらの間の相違に基づいた前記 制御信号を調整する線形ループ手段(22-24)を更に有することを特徴とする請 求項1に記載の装置。 3.前記照射手段(14)が、光子を放射する高強度照明源と、前記照明源から放 射された前記光子が通過する開口部(16)を画定する手段(18,20)とを有する ことを特徴とする請求項2に記載の装置。 4.前記開口部を画定する手段(18,20)が、第1の軸に沿って移動する第1の 一対のナイフエッジ(16)と、前記第1軸と実質上直角をなす第2の軸に沿って 移動する第2の一対のナイフエッジ(20)とを有することを特徴とする請求項3 に記載の装置。 5.前記線形ループ手段が、前記照明源(14)に動力を与えるドライバー(23) と、前記ドライバー(23)を制御する積分器(24)とを更に有することを特徴と する請求項3に記載の装置。 6.前記制御信号(V1)を発生させる手段(40,50-60)が、第1電流制御信号 を発生させる第1電流制御手段(40)と、前記第1電流制御信号の関数として前 記制御信号を発生させる制御ループ手段(50-60)とを有することを特徴とする 請求項1に記載の装置。 7.前記制御ループ手段が、前記第1電流制御信号を対応するディジタル第1電 流制御信号に変換するアナログ/ディジタル変換器(54)と、前記ディジタル第 1電流制御信号を格納する記憶装置(56)と、前記制御ループ手段の処 理シーケンスを指示する制御論理手段(58)と、前記格納されたディジタル第1 電流制御信号を前記制御信号(V1)に変換するディジタル/アナログ変換器(52 )とを含むことを特徴とする請求項6に記載の装置。 8.前記制御ループ手段(50-60)が、較正モードと注入モードとの間で前記装 置を切り替える手段(60)を有することを特徴とする請求項7に記載の装置。 9.第2電流制御信号を前記第1電流制御信号と結合させる手段(41)を更に有 することを特徴とする請求項8に記載の装置。 10.前記第1電流制御信号を前記所望の信号(44)に変換する相互インダクタ ンス増幅器手段(38)を更に有することを特徴とする請求項6に記載の装置。 11.線形二極回路の電子構成要素の中に電流を誘導させるべく光子を放射する 手段(14)を有する非接触電流注入装置を用いて前記線形二極回路の電子構成要 素を試験する方法であって、 各位置のターゲット(28)を持つ一連の較正位置を有する試験アレイ(30)に よって前記注入装置を較正する過程と、 強度制御信号(V1)を前記光子放射手段に与える過程と、 前記光子放射手段を用いて前記較正位置の1つにある第1ターゲットを照射す る過程と、 前記照射によって第1ターゲットに発生した端効果をモ ニタする過程とを有することを特徴とする非接触電流注入装置を用いて前記線形 二極回路の電子構成要素を試験する方法。 12.前記第1ターゲットに発生した電流(42)と所望の電流(44)とを比較し て誤差信号を発生させる過程と、前記誤差信号がゼロになるまで前記誤差信号に 応答して前記制御信号(V1)を変化させる過程とを含む前記モニタ過程を更に有 することを特徴とする請求項11に記載の方法。 13.DC信号を発生させる第1電流制御源を与える過程と、該電流制御源を最 小設定から最大設定まで変化させる過程と、各設定について前記較正過程を繰り 返すことを更に有することを特徴とする請求項12に記載の方法。 14.前記較正過程が、前記第1電流制御源の各設定についての情報と、各設定 に応答して前記光子放射手段(14)に与えられる制御信号(V1)と、各設定に応 答して前記ターゲットで生じる端効果とを格納する(56)過程を更に有すること を特徴とする請求項13に記載の方法。 15.前記第1電流制御源(40)によって発生された前記DC信号に加えて、A C信号を提供する過程を更に有することを特徴とする請求項13に記載の方法。 16.試験されるべき電子構成要素の中に電流を注入する過程であって、 試験されるべき該回路の注入位置の上に光子を放射する前記手段を配置する過 程と、 前記注入位置で少なくとも1つの所望のコレクター/ベース接合を取り囲むべ く、前記光子放射手段と結合した開口部をセットする過程と、 所望の電流増加が第1メーター(42)上に表示されるまで第1電流源を調整す る過程と、 前記第1電流源の位置についての格納データを記憶装置(56)から読み取る過 程と、 該注入位置で所望の端効果を生じさせるように照明指令信号(V1)を与える過 程とを含む、該注入過程を有することを特徴とする請求項11に記載の方法。 【手続補正書】特許法第184条の8 【提出日】1995年1月13日 【補正内容】 の変化が調べられる。その後、この半導体装置の電気特性は、こうして誘導され た電圧とその後に測定された電圧とから、測定され試験される。 二極線形の用途特定集積回路(ASICs)で実現される線形回路は基本的に電流 モード装置である。線形アレイは、特定回路に利用するため相互接続されるよう に設計された同形のNPN型及びPNP型トランジスタの規則的に現れるパター ンを使用している。1度製作されてしまった機能不全なまたは特性に欠陥の有る 装置は、欠陥回路の区分を分離して評価するのにマイクロプローブ技術を必要と する。典型的なマイクロプローブのデバッグ作業は、外部的に発生させた信号を マイクロプローブを用いてこのASICの節点に注入すると共に、出力応答を観測す ることを含んでいる。 電子回路を試験するための更に別の装置は、ダイオードを備える半導体装置の 解析法を開示しているEP-A-0 483 983と、レーザープローブ装置に用いるための レーザービーム走査装置を開示しているUS-A-5 067 798と、ハイクロックレイト 超LSIマイクロ回路に於けるクリティカルタイミングパス(critical timing pat hs)の特性を与え、時間にあった関連欠陥モードを解析するレーザー試験装置を 開示しているUA-A-4 698 587とから知られている。 装置の形状サイズの縮小、密度の増加、金属被覆による相互接続のための付加 的な層によって、デバッグの目的でこのような節点に物理的にアクセスすること はますます困 難になっている。更に、必要とされるプローブの数の問題はやっかいで試験効果 のレベルを制限している。 従って、本発明の目的は、改善された電子集積回路を試験するための方法と装 置を与えることである。 本発明の他の目的は、非接触光学手段を通じて電子回路の電子構成要素を形成 している部分の中に較正信号を注入する改善された試験方法と装置を提供するこ とである。 更に別の目的は、線形アレイの構成要素の電子的及び光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 メイル、バリー・ジェイ アメリカ合衆国ニューハンプシャー州 03054・メリマック・コンティネンタルド ライブ 7

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.電子回路を試験することに用いられる非接触電流注入装置が、 試験される電子回路の電子構成要素に電流を注入するための非接触手段であっ て、前記電子回路の一部分を形成している或る位置を照射する手段を有する、該 非接触電流注入手段と、 前記照射手段を調節するために制御信号を発生させる手段と、 前記位置の照射の結果として前記回路に生成された端効果をモニタする手段と を有することを特徴とする非接触電流注入装置。 2.前記制御信号に応答して前記照射手段の照明度を測定する手段を更に有する ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 3.前記照射手段が、光子を放射する高強度照明源と、前記照明源から放射され た前記光子が通過する開口部を画定する手段とを有することを特徴とする請求項 1に記載の装置。 4.前記開口部を画定する手段が、第1の軸に沿って移動する第1の一対のナイ フエッジと、前記第1軸と実質上直角をなす第2の軸に沿って移動する第2の一 対のナイフエッジとを有することを特徴とする請求項3に記載の装置。 5.前記照明源に動力を与えるドライバと、前記ドライバ を制御し、前記制御信号により指示された値に前記照明源の光子放射を調節する 線形ループを閉じる積分器とを更に有することを特徴とする請求項3に記載の装 置。 6.前記制御信号を発生させる手段が、DC信号を発生させる第1電流制御手段 と、前記DC信号の関数である制御信号を発生させる制御ループとを有すること を特徴とする請求項1に記載の装置。 7.前記制御ループが、前記第1電流制御手段からの前記DC信号を変換するア ナログ/ディジタル変換器と、前記変換された信号を格納する記憶装置と、前記 制御ループを作動させる制御論理手段と、前記記憶装置からの信号を前記制御信 号に変換するディジタル/アナログ変換器とを含んでいることを特徴とする請求 項6に記載の装置。 8.前記制御ループが、較正モードと注入モードとの間で前記装置を切り替える 手段を更に有することを特徴とする請求項7に記載の装置。 9.AC信号を入力する手段を更に有することを特徴とする請求項8に記載の装 置。 10.前記DC信号を前記回路に生成されるべき所望の指令電流に変換する相互 インダクタンス増幅器手段を更に有することを特徴とする請求項6に記載の装置 。 11.前記モニタ手段が、前記回路に生成された電流と前記指令電流との間の相 違である誤差信号を形成するコンパレーター手段を有することを特徴とする請求 項10に記載 の装置。 12.前記誤差信号に応答して前記制御信号を変化させるカウンタを更に有する ことを特徴とする請求項11に記載の装置。 13.前記モニタ手段が、前記位置のトポロジーをエミュレートするための手段 と、試験を受けている回路に動作条件を与える手段とを有することを特徴とする 請求項1に記載の装置。 14.電子構成要素の中に電流を誘導させるべく光子を放射する手段を有する非 接触電流注入装置を用いて線形二極回路の中の電子構成要素を試験する方法であ って、 各位置でターゲットを持つ一連の較正位置を有する試験アレイを用いることに よって前記注入装置を較正する過程と、 前記光子放射手段に強度制御信号を与える過程と、 前記光子放射手段を用いて前記較正位置の1つにある第1ターゲットを照射す る過程と、 前記照射によって前記第1ターゲットに中に発生した端効果をモニタする過程 とを有することを特徴とする非接触電流注入装置を用いて線形二極回路の中の電 子構成要素を試験する方法。 15.前記第1ターゲットに発生した電流を所望の電流と比較して誤差信号を発 生させる過程と、前記誤差信号がゼロになるまで前記誤差信号に応答して前記制 御信号を変化 させる過程とを含む前記モニタ過程を更に有することを特徴とする請求項14に 記載の方法。 16.DC信号を発生させる第1電流制御源を与える過程と、該電流制御源を最 小設定から最大設定まで変化させる過程と、各設定について前記較正段階を繰り 返す過程とを更に有することを特徴とする請求項15に記載の方法。 17.前記較正段階が更に、前記第1電流制御源の各設定についての情報と、各 設定に応答して前記光子放射手段に与えられた制御信号と、各設定に応答して前 記ターゲットで生じた端効果とを格納する過程を有することを特徴とする請求項 16に記載の方法。 18.前記第1電流制御源によって発生された前記DC信号に加えて、AC信号 を与える過程を更に有することを特徴とする請求項16に記載の方法。 19.試験されるべき電子構成要素の中に電流を注入する過程を更に有し、該注 入過程が、試験されるべき回路の注入位置を覆って光子を放射する前記手段を配 置する過程と、前記注入位置にある少なくとも1つの所望のコレクター/ベース 接合を取り囲むように前記光子放射手段と関連した開口部を設定する過程と、所 望の電流増加が第1のメーターに表示されるまで第1電流源を調整する過程と、 記憶装置から前記第1電流源の位置についての格納値を読み取る過程と、該注入 位置で所望の端効果を引起こさせる照明指令信号を供給する過程とを有すること を特徴とする請求項 14に記載の方法。
JP6516040A 1992-12-31 1993-12-20 非接触電流注入装置とその線形二極回路への応用方法 Pending JPH08508337A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US99961092A 1992-12-31 1992-12-31
US999,610 1992-12-31
PCT/US1993/012481 WO1994016337A1 (en) 1992-12-31 1993-12-20 Non-contact current injection apparatus and method for use with linear bipolar circuits

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08508337A true JPH08508337A (ja) 1996-09-03

Family

ID=25546526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6516040A Pending JPH08508337A (ja) 1992-12-31 1993-12-20 非接触電流注入装置とその線形二極回路への応用方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5412328A (ja)
EP (1) EP0679262B1 (ja)
JP (1) JPH08508337A (ja)
DE (1) DE69313303T2 (ja)
WO (1) WO1994016337A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE516226C2 (sv) * 1995-04-10 2001-12-03 Forskarpatent I Linkoeping Ab Bipolära transistorer med extra bas-kollektor- och bas- emitterstrukturer
DE19606512A1 (de) * 1996-02-22 1997-08-28 Philips Patentverwaltung Meßvorrichtung zur Abbildung einer Signalverteilung
US6608494B1 (en) * 1998-12-04 2003-08-19 Advanced Micro Devices, Inc. Single point high resolution time resolved photoemission microscopy system and method
US6483327B1 (en) * 1999-09-30 2002-11-19 Advanced Micro Devices, Inc. Quadrant avalanche photodiode time-resolved detection
US6844747B2 (en) * 2001-03-19 2005-01-18 International Business Machines Corporation Wafer level system for producing burn-in/screen, and reliability evaluations to be performed on all chips simultaneously without any wafer contacting
US6828809B1 (en) 2002-12-20 2004-12-07 Advanced Micro Devices, Inc. Photon detection enhancement of superconducting hot-electron photodetectors
US6833718B1 (en) * 2002-12-20 2004-12-21 Advanced Micro Devices, Inc. Photon beacon
US7450245B2 (en) 2005-06-29 2008-11-11 Dcg Systems, Inc. Method and apparatus for measuring high-bandwidth electrical signals using modulation in an optical probing system
US7659981B2 (en) * 2005-08-26 2010-02-09 Dcg Systems, Inc. Apparatus and method for probing integrated circuits using polarization difference probing
US7733100B2 (en) 2005-08-26 2010-06-08 Dcg Systems, Inc. System and method for modulation mapping
US8754633B2 (en) 2009-05-01 2014-06-17 Dcg Systems, Inc. Systems and method for laser voltage imaging state mapping
JP5448675B2 (ja) * 2009-09-25 2014-03-19 パナソニック株式会社 プローブカード及びそれを用いた半導体ウェーハの検査方法
US8933720B2 (en) * 2012-02-10 2015-01-13 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus for conducting automated maintenance of a test contactor module
US10051225B2 (en) * 2016-12-12 2018-08-14 Omnivision Technologies, Inc. Current injection for fast ramp start-up during analog-to-digital operations

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4698587A (en) * 1985-03-28 1987-10-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of characterizing critical timing paths and analyzing timing related failure modes in very large scale integrated circuits
US4755748A (en) * 1985-06-05 1988-07-05 Bell Communications Research, Inc. Method and apparatus for analyzing semiconductor devices using charge-sensitive electron-beam-injected-carrier microscopy
GB2177254B (en) * 1985-07-05 1988-09-01 Stc Plc Testing integrated circuits
JPH065691B2 (ja) * 1987-09-26 1994-01-19 株式会社東芝 半導体素子の試験方法および試験装置
KR0136603B1 (ko) * 1988-02-29 1998-11-16 고다까 토시오 레이저 주사 시스템
US5012314A (en) * 1989-03-31 1991-04-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Liquid crystal display restoring apparatus
US5111137A (en) * 1990-10-29 1992-05-05 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for the detection of leakage current

Also Published As

Publication number Publication date
DE69313303D1 (de) 1997-09-25
WO1994016337A1 (en) 1994-07-21
EP0679262B1 (en) 1997-08-20
DE69313303T2 (de) 1998-01-02
EP0679262A1 (en) 1995-11-02
US5412328A (en) 1995-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08508337A (ja) 非接触電流注入装置とその線形二極回路への応用方法
US11353479B2 (en) Laser-assisted device alteration using synchronized laser pulses
JP4667929B2 (ja) 高電流パルス現象用のエミション顕微鏡装置およびその動作させる方法
US5175495A (en) Detection of semiconductor failures by photoemission and electron beam testing
US5138266A (en) Single-probe charge measurement testing method
WO1994016337A9 (en) Non-contact current injection apparatus and method for use with linear bipolar circuits
JP3285913B2 (ja) 回路試験装置
JP6313259B2 (ja) 光子放出のスペクトルマッピング
US6169408B1 (en) Method and apparatus for testing an integrated circuit with a pulsed radiation beam
US8400175B2 (en) System and method for use in functional failure analysis by induced stimulus
US6154039A (en) Functional OBIC analysis
TWI655441B (zh) 影像產生裝置及影像產生方法
JP7186934B1 (ja) 半導体故障解析装置及び半導体故障解析方法
Colvin Functional failure analysis by induced stimulus
US4885534A (en) Direct measurement of photodiode impedance using electron beam probing
US7323888B1 (en) System and method for use in functional failure analysis by induced stimulus
US6882170B2 (en) Device speed alteration by electron-hole pair injection and device heating
JP2648947B2 (ja) 半導体装置の検査装置
JPH02194541A (ja) 光プローバ
US6549868B2 (en) Semiconductor device test system and test method
JP3825542B2 (ja) 定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置
JP2610178B2 (ja) 光プロービング方法
KR100188693B1 (ko) 반도체칩의 리드 오픈 검사 장치
Wills et al. A study of CMOS latch-up by laser scanning and voltage contrast techniques
Michael Holographic Interferometric Investigation of Power Devices under ESD Stress