JP3825542B2 - 定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置 - Google Patents

定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3825542B2
JP3825542B2 JP27732297A JP27732297A JP3825542B2 JP 3825542 B2 JP3825542 B2 JP 3825542B2 JP 27732297 A JP27732297 A JP 27732297A JP 27732297 A JP27732297 A JP 27732297A JP 3825542 B2 JP3825542 B2 JP 3825542B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
constant current
sample
source
operational amplifier
change
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP27732297A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11118887A (ja
Inventor
裕司 中嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP27732297A priority Critical patent/JP3825542B2/ja
Publication of JPH11118887A publication Critical patent/JPH11118887A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3825542B2 publication Critical patent/JP3825542B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路等の試料の検査装置として用いられる試料にレーザビームを照射して、これに伴う試料の抵抗変化を測定するビーム照射加熱抵抗変化測定装置に関し、特に、試料に一定電流を通電して抵抗変化を電圧変化として計測する定電流型のビーム照射加熱抵抗変化測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路等の内部欠陥を検査する装置として、レーザビームを試料に照射して試料のビーム吸収に伴う発熱による抵抗値変化を測定するビーム照射加熱抵抗変化(Optical Beam Induced Resistance Change:OBIRCH)測定装置がある。このOBIRCH測定装置には、試料に定電圧を印加して電流変化を測定する定電圧型と、試料に定電流を流して電圧変化を測定する定電流型がある。
【0003】
定電流型のOBIRCH測定装置には、特開平9−145795号に記載された装置がある。この装置のブロック図を図3に示す。
【0004】
光源であるレーザ発生部1から出射されるレーザビームの光路上にこのレーザビームを入射方向に直交する2次元方向にラスタースキャンさせるレーザ走査部2と走査されたレーザビームを微小スポット径に集束させる顕微鏡3が配されている。顕微鏡3の焦点位置には、半導体集積回路等の被測定試料4が配置される。
【0005】
試料4には、定電流源5により一定の電流が流されている。この定電流源5は、接地された基準電圧源51に抵抗52を介して、演算増幅器53の負入力端と、FET54のソース電極が接続されている。そして、演算増幅器53の出力端とFET54のゲート電極が接続されており、演算増幅器53の正入力端には、後述する信号処理部8から制御信号が入力される。そして、FET54のドレイン電極から定電流Iddが出力される。
【0006】
この定電流源5と被測定試料4の間から分岐して電圧変化検出部7が接続されており、この電圧変化検出部7は、信号処理部8に接続され、信号処理部8には、さらに、モニター9が接続されている。信号処理部8はまた、レーザ走査部2及び定電流源5に接続されている。
【0007】
レーザ発生部1から射出されたレーザビームは、レーザ走査部2で光路に直交する2次元方向にラスタースキャンされたうえ顕微鏡部3で集光されて被測定試料4表面の微細部分に照射される。この走査は信号処理部8によって制御される。試料4内には、定電流源5により予め所定の電流が流されている。試料4のレーザビームを照射されている箇所では、レーザビームを吸収して温度が上昇し、抵抗率が変化して、試料全体にかかる電圧Vddが変化する。ボイド等の欠陥がある箇所では熱伝導が悪いため、こうした箇所にレーザを照射した場合は、周囲へ熱が逃げにくいために温度上昇が大きくなり、それに伴う抵抗率変化も大きく、結果として電圧値変化も大きくなる。
【0008】
この試料の電圧変化Vddを電圧変化検出部7で検出して信号処理部8に転送する。信号処理部8は、この電圧値変化を輝度情報に変換してレーザビーム照射位置に対応して並べた画像情報を生成してモニター9に表示する。
【0009】
これにより、試料の欠陥箇所を画面上で確認することができる。定電流型のOBIRCH装置では、検出対象の電圧を直接測定できるので、定電圧型に比べて高い測定精度を得ることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
定電流型のOBIRCH装置では、定電流源5は、負荷の抵抗値によらずに一定の電流を供給する必要があるため、一般に高出力インピーダンスである必要がある。このため、通常は、FET54の飽和領域におけるVds−Id特性を利用して高出力インピーダンスとしている。しかし、高インピーダンスにすると、誘導ノイズを拾いやすいという欠点がある。特に、試料となる半導体集積回路の内部抵抗が大きい場合、例えば、MOSトランジスタのスイッチングが完了した後の静的状態を観測するような場合には、この高インピーダンスに伴う誘導ノイズが無視できないほど大きくなってしまうため、出力信号のS/N比が劣化してしまう原因となっていた。
【0011】
本発明は、上記の問題点に鑑みて、内部抵抗が大きな試料でも高S/N比で測定可能な定電流型のOBIRCH測定装置を提供することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のOBIRCH測定装置は、高出力インピーダンスの定電流回路と、演算増幅器とソースフォロアFETとを有し、演算増幅器の出力端がFETのゲート電極に、演算増幅器の正入力端とFETのドレイン電極がともに定電流回路の出力端に、FETのソース電極は試料にそれぞれ接続されており、前記ソースフォロアFETのドレイン電位はソース電位より高く設定されているフィードバック回路と、を備えることを特徴とする。
【0013】
これによれば、ソースフォロアFETのソース電位は、試料に定電流が流れるよう帰還制御され、かつ、低出力インピーダンスとなるので、誘導ノイズが抑制される。
【0014】
演算増幅器の出力端電位変化を基に試料の電圧値変化を測定することことが好ましい。これによれば、電圧値変化検出部として増幅率の大きい検出部を使用した場合に、試料の浮遊容量により電圧値の発振が起こることが少なく、動作が安定する。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0016】
図1は、本発明の実施の形態のブロック図である。
【0017】
最初に本装置の構成を説明する。光源であるレーザ発生部1から出射されるレーザビームの光路上に、このレーザビームを光路に直交する2次元方向にラスタースキャンさせるレーザ走査部2と、走査されたレーザビームを微小スポット径に集束させる顕微鏡3が配されている。顕微鏡3の焦点位置には、半導体集積回路等の被測定試料4が配置される。
【0018】
試料4には、定電流源5がフィードバック回路6を介して接続されている。そして試料4の他端は接地されている。
【0019】
この定電流源5は、接地された基準電圧源51に抵抗52を介して、演算増幅器53の負入力端と、FET54のソース電極が接続されている。ここで、演算増幅器53の出力端とFET54のゲート電極が接続されており、演算増幅器53の正入力端には、後述する信号処理部8から制御信号が入力される。そして、FET54のドレイン電極が定電流源5の出力端である。
【0020】
一方、フィードバック回路6は、第2の基準電圧源61、第2の演算増幅器62、ソースフォロアFET63から構成されている。そして、定電流源5の出力端に接続されるフィードバック回路6の入力端に演算増幅器62の正入力端とソースフォロアFET62のドレイン電極が接続されている。一方、ソースフォロアFET62のソース電極がフィードバック回路62の出力端となる。演算増幅器62は、負入力端が接地された基準電圧源61に、出力端はソースフォロアFETのゲート電極にそれぞれ接続されている。ここで、基準電圧源61により、ソースフォロアFET63のドレイン電位はソース電位より高く設定されている。これにより、ソースフォロアFET63がカットオフされることがない。
【0021】
このフィードバック回路6内の演算増幅器62の出力端は、試料の電圧値変化を検出する電圧変化検出部7に接続されており、電圧変化検出部7はさらに信号処理部8に接続されている。電圧変化検出部7は、試料4の電源端子に直接接続してもよいが、その場合は、電圧変化検出部7の増幅率が大きいと、試料4の浮遊容量などにより電圧変化検出部7の出力が発振する可能性があるため、図1の構成とすることが好ましい。
【0022】
信号処理部8は、測定結果を表示するモニター9に接続されるとともに、レーザ走査部2、定電流源2の演算増幅器53の正入力端及びフィードバック回路6のソースフォロアFET63のソース電極に接続されている。
【0023】
続いて、本実施形態の動作を図1、図2により説明する。図2は、本実施形態のタイミングチャートである。ここで試料4は、内部抵抗Rの半導体である。
【0024】
装置への電源投入後、まず信号処理部8は、定電流源5の出力電流Iを0Aに設定する(図2(a)の時点)。したがって、試料の電源電圧Vddは、0Vとなる。続いて信号処理部8は、Vddを監視しながら定電流源5の出力電流Iを上昇させる(同図(b)の時点)。このとき、フィードバック回路6は、定電流源5の出力電流Iと試料4に流れる電流Iddが一致する、言い換えると、試料の電源電圧、すなわちソースフォロアFET63のソース電位VddがR×Iとなるように演算増幅器62により帰還制御する。こうしてソースフォロアFET63のソース電極は、低インピーダンスで駆動される。そしてこのソース電位Vddが所定の電圧、例えば、5Vあるいは3.3Vとなった時点(同図(c)の時点)で信号処理部8は、定電流源5の出力電流を一定値に固定する。これで、電流値設定が終了する。
【0025】
その後、測定動作が開始される(同図(d)の時点)。レーザ発生部1から出射されたレーザビームは、レーザ走査部2により、2次元方向にラスタスキャンされ、顕微鏡3で集光されて試料4上に照射される。試料4の欠陥箇所にレーザビームが照射されると(同図(e)の時点)、周囲への熱伝導が悪いために照射された部分の温度が上昇して、内部抵抗値が増大し、試料にかかる電圧Vddが増加する。欠陥のない部分では、周囲への熱伝導により照射された部分の温度は上昇せず、抵抗値変化もないため、電圧値も変化しない。試料4の電源端子にかかる電圧Vddは、ソースフォロアFET63のソース電位であり、上述したように、低インピーダンスで駆動されている。したがって、誘導ノイズの発生がほとんどなく、電圧変化検出部7の出力信号のS/N比は大幅に向上する。この電圧変化検出部7の出力信号をレーザを照射した走査位置の情報とともに信号処理部8で処理することにより、試料4の欠陥位置をモニタ9上に輝度変化として表示することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、定電流源に演算増幅器とソースフォロアFETからなるフィードバック回路を付加することにより、試料に低出力インピーダンスで定電流を流すことができるので、誘導ノイズを抑制して、従来の装置では、誘導ノイズにより測定が困難だった内部抵抗の大きい試料を高S/N比で測定することができる。
【0027】
さらに、電圧変化検出部を演算増幅器の出力端子に接続すれば、試料の浮遊容量によって検出出力が発振することがなく、安定した動作が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のブロック図である。
【図2】図1の装置のタイミングチャートである。
【図3】従来の装置のブロック図である。
【符号の説明】
1…レーザ発生部、2…レーザ走査部、3…顕微鏡、4…被測定試料、5…定電流源、6…フィードバック回路、7…電圧変化検出部、8…信号処理部、9…モニタ、51、61…基準電圧源、52…抵抗、53、62…演算増幅器、54…FET、63…ソースフォロアFET。

Claims (2)

  1. 所定の一定電流を通電した半導体集積回路等の試料にレーザビームを走査しながら照射し、前記照射に伴う前記試料の抵抗値変化を電圧値変化として測定することにより、前記試料の欠陥箇所を検査する定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置において、
    高出力インピーダンスの定電流回路と、
    演算増幅器とソースフォロアFETとを有し、前記演算増幅器の出力端が前記ソースフォロアFETのゲート電極に、前記演算増幅器の正入力端と前記ソースフォロアFETのドレイン電極がともに前記定電流回路の出力端に、前記ソースフォロアFETのソース電極は前記試料にそれぞれ接続されており、前記ソースフォロアFETのドレイン電位はソース電位より高く設定されているフィードバック回路と、
    を備える定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置。
  2. 前記演算増幅器の出力端電位変化を基に前記試料の電圧値変化を測定することを特徴とする請求項1記載の定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置。
JP27732297A 1997-10-09 1997-10-09 定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置 Expired - Fee Related JP3825542B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27732297A JP3825542B2 (ja) 1997-10-09 1997-10-09 定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27732297A JP3825542B2 (ja) 1997-10-09 1997-10-09 定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11118887A JPH11118887A (ja) 1999-04-30
JP3825542B2 true JP3825542B2 (ja) 2006-09-27

Family

ID=17581928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27732297A Expired - Fee Related JP3825542B2 (ja) 1997-10-09 1997-10-09 定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3825542B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004053257A (ja) 2002-07-16 2004-02-19 Renesas Technology Corp 半導体故障解析装置
JP4526765B2 (ja) 2003-01-20 2010-08-18 浜松ホトニクス株式会社 ビーム照射加熱抵抗変化測定装置
JP6158468B2 (ja) 2011-11-08 2017-07-05 富士電機株式会社 半導体装置の故障位置解析方法及び装置
KR20230144174A (ko) * 2022-04-06 2023-10-16 동국대학교 산학협력단 반도체 소자의 분석 방법 및 이를 위한 분석 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11118887A (ja) 1999-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5422498A (en) Apparatus for diagnosing interconnections of semiconductor integrated circuits
US5708371A (en) Scanning photoinduced current analyzer capable of detecting photoinduced current in nonbiased specimen
JP2765427B2 (ja) 半導体集積回路内部相互配線の検査方法および装置
JP2985826B2 (ja) 位置検出装置および方法
JPH0795046B2 (ja) 吸収測定装置及び方法
US5952837A (en) Scanning photoinduced current analyzer capable of detecting photoinduced current in nonbiased specimen
CN107923939B (zh) 电路检查方法以及样品检查装置
JP2666772B2 (ja) 超音波加熱を用いた半導体集積回路配線系の検査法および装置
JP4001373B2 (ja) 集積回路断線検査方法と装置
JP3825542B2 (ja) 定電流型ビーム照射加熱抵抗変化測定装置
TW202125662A (zh) 半導體試料之檢查裝置及檢查方法
US11573251B2 (en) Semiconductor sample inspection device and inspection method
JP2012242157A (ja) 半導体試料の検査装置
JP2518533B2 (ja) 半導体集積回路内部相互配線の検査装置
US7623982B2 (en) Method of testing an electronic circuit and apparatus thereof
JP3806482B2 (ja) 電流値変化測定装置
WO2012014736A1 (ja) 試料検査装置及び吸収電流像の作成方法
JP2006047294A (ja) 半導体素子解析方法
JP2001004719A (ja) 電流変化測定装置
JP2002168798A (ja) 不良解析装置
JPH07167924A (ja) 半導体集積回路内部相互配線の検査装置
JPS63269198A (ja) 液晶表示器用駆動回路基板の検査方法
JPH10170612A (ja) 半導体集積回路内部相互配線の検査方法および装置
JP2009115461A (ja) 半導体素子解析方法
JP2009115459A (ja) 半導体素子解析装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060511

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060627

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060630

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees