JPH0847857A - ワーク回転式処理装置における廃液分離方法 - Google Patents

ワーク回転式処理装置における廃液分離方法

Info

Publication number
JPH0847857A
JPH0847857A JP20282594A JP20282594A JPH0847857A JP H0847857 A JPH0847857 A JP H0847857A JP 20282594 A JP20282594 A JP 20282594A JP 20282594 A JP20282594 A JP 20282594A JP H0847857 A JPH0847857 A JP H0847857A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
waste liquid
processing apparatus
chemicals
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20282594A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeteru Yamashita
栄輝 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP20282594A priority Critical patent/JPH0847857A/ja
Publication of JPH0847857A publication Critical patent/JPH0847857A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 作業処理時に遠心力を利用して廃液を分離す
ることにより、大きな沈澱槽などの処理設備を不要と
し、コスト及び廃液処理時間の短縮化を可能したワーク
回転式処理装置における廃液分離方法を提供すること。 【構成】 2種類以上の薬液を順次供給しながらワーク
11を回転させて各種の作業処理を行なうワーク回転式
処理装置1において、前記2種類以上の薬液の使用によ
り生ずる廃液を分離する分離方法であって、前記各々の
薬液に対応した異なる回転速度で前記ワーク11を回転
させて作業処理を行ない、前記ワーク11の周縁から飛
ばされる各々の廃液を、前記ワーク11の周囲の前記各
々の廃液が落下する異なる位置に設置された各々のトレ
イ41、55により集めて排出するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の薬液を順次供給
しながらワークの処理作業を行なう際に、上記複数の薬
液の使用により発生する廃液を効率よく分離するワーク
回転式処理装置における廃液分離方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワークを回転させて複数の薬液を
順次供給しながら所定の作業処理を行なう装置として
は、例えば、光ディスク用のスタンパー製造工程のポリ
ッシング工程で用いられる研磨処理装置が知られてい
る。このような研磨処理装置には、真空チャックを備え
た回転テーブルと、回転テーブル上方に移動可能に設け
られ下面に研磨パッドが装着された回転円板と、研磨材
を供給する研磨材用のノズルと、洗浄水を供給する洗浄
用のノズルなどが設けられている。そして、回転テーブ
ルの上面にワークをセットし、回転テーブルおよび回転
円板を回転させながら、回転テーブル上のワークの上面
の研磨が行なわれる。また、ワークの研磨時には、ワー
ク上に研磨材用のノズルにより酸化セリュームなどの研
磨材を供給しながら行なわれ、研磨後には、洗浄用のノ
ズルにより洗浄水をワーク上に供給することにより、洗
浄が行なわれる。さらに、研磨材を含んだ廃液は、大型
の沈澱槽内に集められ、この沈澱槽で凝集されて水と研
磨材とに分離して処理されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなワーク回転式処理装置により発生した廃液の処
理においては、大型の沈澱槽を用いた沈澱により分離し
ていたため、排水量が大きい程、大型の沈澱槽が必要と
なり、排液処理設備が大型化しコストが嵩むとともに、
分離処理の多大な時間が必要となるという不具合があっ
た。本発明は前記事情に鑑み案出されたものであって、
本発明の目的は、ワーク回転式処理装置による作業処理
時に、ワークの回転に伴う遠心力を利用して使用薬物に
より生ずる廃液を分離することにより、大きな沈澱槽な
どの処理設備を不要とし、コストおよび廃液処理時間の
短縮化が可能となるワーク回転式処理装置における廃液
分離方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、2種類以上の薬液を順次供給しながらワーク
を回転させて各種の作業処理を行なうワーク回転式処理
装置において、前記2種類以上の薬液の使用により生ず
る廃液を分離する分離方法であって、前記各々の薬液に
対応した異なる回転速度で前記ワークを回転させて作業
処理を行ない、前記ワークの周縁から飛ばされる各々の
廃液を、前記ワークの周囲の前記各々の廃液が落下する
異なる位置に設置された各々のトレイにより集めて排出
するようにしたことを特徴とする。
【0005】また、本発明は、各々のトレイが、前記ワ
ークを中心にした所定の幅を有する環状に形成されたこ
とを特徴とする。また、本発明は、ワーク回転式処理装
置が研磨処理装置で、前記薬液が研磨材と洗浄水である
ことを特徴とする。
【0006】
【作用】ワーク回転式処理装置においてワークの各種の
処理は、例えば、ターンテーブル上などにワークを支持
した状態で行なわれ、作業処理時には、2種類以上の薬
液をワーク上に、順次、供給しながら行なわれる。ま
た、作業処理時においては、供給される薬液毎に予め設
定された異なる回転速度でワークを回転しながら行なわ
れる。そして、作業処理時に各薬液により生ずる各々の
廃液は、ワークの回転速度に応じて、回転するワークの
周縁から所定の範囲内に飛散する。飛散する各廃液は、
ワークの周囲の下方の各廃液の落下範囲に設置された各
々のトレイ内に落下して集められて排出される。
【0007】したがって、ワークの回転速度による遠心
力を利用して順次発生する廃液をワークの周縁から飛ば
し、各々のトレイにより集めるようにしたので、ワーク
の作業処理時に、順次供給される薬液により生ずる廃液
を分離して取り出すことが可能となり、沈澱槽などの排
水処理設備を小型化することができ、また、コストおよ
び廃液処理時間の短縮化を図ることが可能となる。
【0008】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面に基づき説
明する。図1は本実施例の本発明方法を実施するワーク
回転式処理装置を示す平面図、図2はワーク回転式処理
装置を示す縦断面図である。尚、本実施例では、ワーク
回転式処理装置として研磨処理装置を例にとり、また、
複数の薬液として、ワークを研磨する研磨材と洗浄水と
を用いる場合を例にとって説明する。1は研磨処理装置
で、研磨処理装置1の図示しない支持台の中央部上に
は、回転軸3が回転可能に垂直に軸支され、この回転軸
3の上部には水平に配設されたターンテーブル5の下部
中央部が一体回転可能に固着され、前記回転軸3の下部
にはカプリング7を介してモータ9が連結されている。
また、前記ターンテーブル5には真空チャックが設けら
れ、この真空チャックによる吸引によりガラス板などの
ワーク11がターンテーブル5の上面に吸着して支持さ
れる。
【0009】前記ターンテーブル5の周囲には研磨用の
モータ13や超音波洗浄用のモータ27が図示しない支
持台に設置されており、これらのモータ13、17はそ
の回転軸を垂直に上方へ向けて配設されている。前記研
磨用のモータ13の回転軸には水平に配設されたアーム
15の基端部が固着され、アーム15の先端部にはロッ
ド17aを下方に向けたエアーシリンダ17が固着され
ている。エアーシリンダ17のロッド17aには回転軸
を下方へ向けたモータ19が固着され、モータ19の回
転軸には水平に配設された回転円板21の中心部が取付
けられ、回転円板21の下面には研磨パッド23が装着
されている。そして、前記研磨用のモータ13の正逆回
転により、アーム15が前記モータ13の回転軸を中心
に回動できるようになっている。また、前記アーム15
の長さは、図1中の中心線で示すように、回動時に、回
転円板21の中心部が、ターンテーブル5上の中心を通
る長さに形成されている。さらに、前記アーム15に
は、酸化セリューム(CeO2 )などの研磨材と純水を
研磨時のワーク11の表面に供給する供給パイプ25が
取付けられており、このパイプ25には図示しない研磨
材供給部および水供給部が接続されている。
【0010】前記超音波洗浄用のモータ27の回転軸に
は水平に配設されたアーム29の基端部が固着され、こ
のアーム29の先端部には、純水を超音波振動させてワ
ーク11の表面に供給して洗浄する流水超音波洗浄ノズ
ル31が取付けられている。このノズル31には配管3
3が接続され、この配管33が純水を供給する供給部に
接続されている。また、前記ターンテーブル5の上方に
は、研磨時にワーク11表面に水を供給する表面ノズル
35が設置され、ワーク11の裏面を洗浄する裏面ノズ
ル37がターンテーブル5の側部下方に設けられてい
る。さらに、前記ターンテーブル5のやや下側の周囲に
は廃液用のトレイ41が設置され、この廃液用のトレイ
41の下方には洗浄排水用のトレイ55が設置され、前
記双方のトレイ41、55は図示しない支持台に支持さ
れている。
【0011】前記廃液用のトレイ41は、ターンテーブ
ル5上にセットされるワーク11の周囲に位置するよう
に、平面形状がやや大きな円形の環状に形成されてい
る。すなわち、前記トレイ41は、外周壁43から所定
寸法幅だけ内側には内周壁45を有し、内周壁45の下
部と前記外周壁43の下部の間には底壁47が設けられ
て閉塞されており、外周壁43と内周壁45との間に廃
液受け部49が形成され、ターンテーブル5の中心部を
中心とした所定幅の環状に形成されている。前記トレイ
41の廃液受け部49の底壁47には排出口51が設け
られ、この排出口51には研磨材廃液用の排出パイプ5
3が接続され、この排出パイプ53が所定の廃液処理槽
に接続されている。前記洗浄排水用のトレイ55は、平
面形状が、前記廃液用のトレイ41を含むかなり大きめ
の面積で、上部が開口し外周壁57および底壁59を有
する矩形状に形成され、底壁59には排出口61が設け
られ、この排出口61には洗浄排水用の排出パイプ63
が接続され、この排出パイプ63が所定の排水処理槽に
接続された構造となっている。尚、図1中、65は、タ
ーンテーブル5の側方に設置され、側部に有する吐出ノ
ズルから純水を吐出しながら、研磨パッド23を洗浄し
たり目たてを行なう回転ブラシを示している。
【0012】次に、研磨処理装置1の動作および廃液分
離方法について説明する。装置1のコントローラをセッ
トすると、ターンテーブル5上にワーク11が載置され
て真空チャックによりターンテーブル5上にワーク11
が支持される。次に、表面ノズル35から純水がワーク
11表面上に吐出され、これにより、スムーズな研磨が
できるように研磨に先立ってワーク11表面が濡らされ
る。その後、モータ9の駆動によりターンテーブル5が
回転するとともに、モータ13によりアーム15が移動
され、先端の回転円板21がワーク11上にセットされ
る。さらに、アーム15先端のモータ19の駆動により
回転円板21およびこれに装着された研磨パッド23が
回転し、同時に、アーム15先端のエアーシリンダ17
のロッド17aを伸長させて研磨パッド23をワーク1
1表面に押付けながら、ワーク11表面の研磨が行なわ
れる。
【0013】ワーク11の研磨時には、アーム15に取
付けられた供給パイプ25からワーク11の表面に酸化
セリューム(CeO2 )などの研磨材と純水が供給され
て研磨パッド23による研磨が行なわれ、研磨の最中に
は、裏面ノズル37により、純水がワーク11の裏面に
向けて連続的に噴射され、ワーク11の裏面に研磨材が
付着するのが防止される。さらに、研磨終了後には、超
音波洗浄用のモータ27の駆動によりアーム29がワー
ク11上に移動し、アーム11の先端部に設けられたノ
ズル31から超音波振動した純水が供給され、これによ
ってワーク11の表面が洗浄されるとともに、裏面ノズ
ル37から噴射される純水によってワーク11の裏面の
洗浄が行なわれ、研磨処理が終了する。
【0014】この場合、前記研磨作業時には、ターンテ
ーブル5の回転速度としては、例えば、300rpm程
度に設定され、この研磨時には僅かな純水が混ざった研
磨材が供給される。そして、これにより生じた廃液は、
図2中の矢印aで示すように、回転するワーク11の遠
心力により、ワーク11の端縁から飛ばされて廃液用の
トレイ41の廃液受け部49内に落下し、排出口51か
ら排出パイプ53を通じて排出される。また、裏面ノズ
ル37から噴射された洗浄水は、ワーク11の下面から
洗浄排水用のトレイ55内にそのまま落下し、排出口6
1から排出パイプ63を通じて排出される。前記超音波
洗浄ノズル31による洗浄時には、ターンテーブル5の
回転速度としては、研磨時よりもかなり遅い100rp
m程度に設定され、超音波洗浄ノズル31によりワーク
11上に供給された洗浄水は、回転するワーク11の遠
心力により、図2中の矢印bで示すように、ワーク11
の端縁から廃液用のトレイ41の内側を通過して洗浄排
水用のトレイ11上に落下し、排出口61から排出パイ
プ63を通じて排出される。
【0015】このように本実施例においては、ワーク1
1の研磨時には、研磨材を主体とする研磨廃液を遠心力
により廃液用のトレイ41内に飛ばして落とす程度の速
い回転速度でターンテーブル5を回転する一方、ワーク
11の洗浄時には、洗浄水をワーク11の端縁から洗浄
排水用のトレイ55内に落とす程度の遅い回転速度でタ
ーンテーブル5を回転するようにしたことにより、作業
時に、研磨材を主体とする廃液と洗浄排水とを分離して
取り出すことが可能となり、沈澱槽などの排水処理設備
を小型化することが可能となり、また、コストおよび廃
液処理時間の短縮化を図ることができる。
【0016】尚、前記実施例では、ガラスなどのワーク
を研磨する場合を例に採って説明したが、これに限ら
ず、他のワークを回転させながら作業処理を行なう場合
には適用することができる。また、作業処理時には研磨
材と洗浄液が供給される場合を例に採って説明したが、
使用される薬物としては、前記実施例のような研磨材や
洗浄水に限られることなく、同様に適用することができ
る。
【0017】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明は、
2種類以上の薬液を順次供給しながらワークを回転させ
て各種の作業処理を行なうワーク回転式処理装置におい
て、前記2種類以上の薬液の使用により生ずる廃液を分
離する分離方法であって、前記各々の薬液に対応した異
なる回転速度で前記ワークを回転させて作業処理を行な
い、前記ワークの周縁から飛ばされる各々の廃液を、前
記ワークの周囲の前記各々の廃液が落下する異なる位置
に設置された各々のトレイにより集めて排出するように
したこ。そのため、ワークの作業処理時に、順次供給さ
れる薬液により生ずる廃液を分離して取り出すことが可
能となり、沈澱槽などの排水処理設備を小型化すること
ができ、また、コストおよび廃液処理時間の短縮化を図
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係り、本発明方法を実施例
するワーク回転式処理装置を示す平面図である。
【図2】ワーク回転式処理装置を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 ワーク回転式処理装置 11 ワーク 23 研磨パッド 25 供給パイプ 31 洗浄ノズル 35 表面ノズル 37 裏面ノズル 41 トレイ 55 トレイ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2種類以上の薬液を順次供給しながらワ
    ークを回転させて各種の作業処理を行なうワーク回転式
    処理装置において、前記2種類以上の薬液の使用により
    生ずる廃液を分離する分離方法であって、 前記各々の薬液に対応した異なる回転速度で前記ワーク
    を回転させて作業処理を行ない、 前記ワークの周縁から飛ばされる各々の廃液を、前記ワ
    ークの周囲の前記各々の廃液が落下する異なる位置に設
    置された各々のトレイにより集めて排出するようにし
    た、 ことを特徴とするワーク回転式処理装置における廃液分
    離方法。
  2. 【請求項2】 各々のトレイが、前記ワークを中心にし
    た所定の幅を有する環状に形成された請求項1記載のワ
    ーク回転式処理装置における廃液分離方法。
  3. 【請求項3】 ワーク回転式処理装置が研磨処理装置
    で、前記薬液が研磨材と洗浄水である請求項1又は2記
    載のワーク回転式処理装置における廃液分離方法。
JP20282594A 1994-08-04 1994-08-04 ワーク回転式処理装置における廃液分離方法 Pending JPH0847857A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20282594A JPH0847857A (ja) 1994-08-04 1994-08-04 ワーク回転式処理装置における廃液分離方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20282594A JPH0847857A (ja) 1994-08-04 1994-08-04 ワーク回転式処理装置における廃液分離方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0847857A true JPH0847857A (ja) 1996-02-20

Family

ID=16463816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20282594A Pending JPH0847857A (ja) 1994-08-04 1994-08-04 ワーク回転式処理装置における廃液分離方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0847857A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017144504A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社東京精密 ウエハ研磨装置
CN110773372A (zh) * 2019-11-13 2020-02-11 台州椒江中含乐器科技有限公司 一种古筝面板上胶刷筋处理设备
CN114289266A (zh) * 2021-12-24 2022-04-08 湖南绿舟新型材料科技有限公司 一种环保装饰材料板生产装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017144504A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 株式会社東京精密 ウエハ研磨装置
CN110773372A (zh) * 2019-11-13 2020-02-11 台州椒江中含乐器科技有限公司 一种古筝面板上胶刷筋处理设备
CN114289266A (zh) * 2021-12-24 2022-04-08 湖南绿舟新型材料科技有限公司 一种环保装饰材料板生产装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5868866A (en) Method of and apparatus for cleaning workpiece
JP2581478B2 (ja) 平面研磨装置
EP1170089B1 (en) Polishing apparatus
US11559869B2 (en) Wafer edge polishing apparatus and method
US4193226A (en) Polishing apparatus
US4141180A (en) Polishing apparatus
JP3414916B2 (ja) 基板処理装置および方法
KR20180020888A (ko) 연마 장치
JP2006310395A (ja) ダイシング装置のウェーハ洗浄方法
JPH1170459A (ja) 平面研磨装置
JP3616725B2 (ja) 基板の処理方法及び処理装置
US5897425A (en) Vertical polishing tool and method
JP5263657B2 (ja) 研磨装置
JPH0847857A (ja) ワーク回転式処理装置における廃液分離方法
TWI824755B (zh) 一種用於承載和清潔矽片的裝置
JP2010052090A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP3708740B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2001121407A (ja) 研磨装置
JPH10199852A (ja) 回転式基板処理装置
JPH11129153A (ja) Cmp研磨装置
JPH04283075A (ja) サンドブラスト装置
JPH05305560A (ja) 精密研削装置および精密研削方法
JPH08213352A (ja) ウェーハ洗浄装置
JPH06120136A (ja) 基板エッジ洗浄方法
JP7274883B2 (ja) 洗浄部材用洗浄装置及び基板処理装置