JPH0843433A - 加速度センサーとその製造方法 - Google Patents

加速度センサーとその製造方法

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Publication number
JPH0843433A
JPH0843433A JP19774194A JP19774194A JPH0843433A JP H0843433 A JPH0843433 A JP H0843433A JP 19774194 A JP19774194 A JP 19774194A JP 19774194 A JP19774194 A JP 19774194A JP H0843433 A JPH0843433 A JP H0843433A
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JP
Japan
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base member
sensor element
halves
acceleration sensor
base
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Application number
JP19774194A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Ito
浩 伊藤
Hidenori Oikawa
秀紀 及川
Yasuhiro Kanai
康弘 金井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立が容易で、しかも回路基板への搭載も容
易であり、且つ小型化が可能な加速度センサー。 【構成】 ベース部材1と遊動部材6とを、何れも一対
のハーフ1a、1b、6a、6bにより構成し、これら
ハーフ1a、1b、6a、6bにセンサー素子11の基
端と自由端とを各々挟持すると共に、遊動部材6のハー
フ6a、6bの凹部7の中に錘10を収納し、これらハ
ーフ1a、1b、6a、6bを互いに固定する。遊動部
材6のベース部材1に近い端部側に設けたストッパー
9、9を、ベース部材1の側壁18、18と各々所定の
間隔をおいてその内側に配置する。ベース部材1の底面
から突起16、16…を突設する共に、ピン状の端子部
材5、5をベース部材1の両側から同部材1に設けた貫
通孔4に嵌合し、同端子部材5、5の先端をセンサー素
子11の両側の電極に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電要素等のセンサー
素子を用いた加速度センサーに関し、特に比較的低周波
の振動を検知するのに好適なセンサーに関する。
【0002】
【従来の技術】この種の加速度センサーは、両面をメタ
ライズした矩形の圧電セラミック板を直接または金属板
を介して貼り合わせた、いわゆる圧電バイモルフを使用
し、この一端をベース部材に固定し、その他端を自由端
としたものである。この状態で、圧電バイモルフの厚み
方向に加速度が加わると、圧電バイモルフが撓み、その
両側の電極に電圧が発生する。そこで、この電圧により
加速度を検知する。
【0003】このような加速度センサーのうち、比較的
低周波の振動を検知する低周波加速度センサーは、比較
的長く、且つ燐青銅板等を挟んで高弾性とした圧電バイ
モルフを使用し、その自由端に錘を取り付けた構成とな
っている。このような加速度センサーでは、圧電バイモ
ルフの固有振動数が比較的低いため、比較的低い周波数
の振動を確実に検知するのに好適である。
【0004】このような構造を有する加速度センサーに
おいては、圧電バイモルフ、ベース部材及び錘の正確な
組立が要求される。特に、圧電バイモルフの固有振動数
を所定の値とするためには、圧電バイモルフの基端側の
支持基点から錘の重心までの距離を正確に組み立てなけ
ればならない。
【0005】従来において、このような加速度センサー
を正確に組み立てる手段として、例えば、特開平3−8
4466号公報に示されたような技術が知られている。
すなわち、この文献に記載された加速度センサーは、凹
所を有する支持基台とホルダーとが連結片で一体となっ
た成形品を使用し、ホルダーの凹所に錘を嵌め込むと共
に、支持基台とホルダーとに形成されたスリットに、長
尺板状のセンサー素子の基端と自由端側を各々差し込
む。その後、支持基台とホルダーとの凹所に紫外線硬化
性樹脂系接着剤を流し込み、同接着剤を硬化させて錘と
センサー素子を固定する。その後、連結片を切断し、セ
ンサー素子の自由端側が遊動できるようする。
【0006】さらに、この従来の加速度センサーにおい
て、センサー素子の過度の負荷による破壊を防止するた
め、前記ホルダーの外側に所定の間隔をおいて支持基台
と一体になった枠を設けたものも知られている。この従
来の加速度センサーでは、センサー素子の支持基台側の
支持基点から錘の重心までの距離がばらつくことなく、
正確に組み立てることができる。なお、この従来の加速
度センサーは、回路基板上に接着剤による接着やねじ止
め等の手段で搭載され、センサー素子の両側の電極は、
リード線を介して回路基板上の回路に接続される。
【0007】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記従来の加速度センサーにおいては、組立の最後に、支
持基台とホルダーとの凹所に紫外線硬化性樹脂系接着剤
を流し込み、同接着剤を硬化させて錘とセンサー素子を
固定する工程や、連結片を切断する工程が必要であり、
組立の自動化がし難いという課題があった。また、回路
基板上に搭載するときも、支持基台を接着剤やねじ等で
回路基板に固定しなければならず、さらにセンサー素子
の両側の電極も、リード線を介して回路基板上の回路に
接続しなければならない。このため、回路基板上への搭
載も面倒であった。
【0008】さらに、従来の加速度センサーにおいて
は、ホルダーの外側に基台と一体となった枠を設けるこ
とから、加速度センサー全体が大型化してしまい、小型
化が困難であった。本発明は、前記従来の加速度センサ
ーにおける課題に鑑み、組立が容易で、しかも回路基板
への搭載も容易であり、且つ小型化が可能な加速度セン
サーを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明では、回路基板1
4上に搭載するとき、回路基板14上に固定される側の
ベース部材1と、錘になる遊動部材6とを、何れも一対
のハーフ1a、1b、6a、6bにより構成し、これら
ハーフ1a、1b、6a、6bにセンサー素子11の基
端と自由端とを各々挟持し、この状態でハーフ1a、1
b、6a、6bを互いに固定して一体化することとし
た。
【0010】すなわち、本発明による加速度センサー
は、撓みにより両側の電極に電気的変化を生じる長尺な
センサー素子11と、このセンサー素子11の基端を支
持するベース部材1と、センサー素子11の自由端に取
り付けられ、ベース部材1に対して遊動自在とされた所
要の重量を有する遊動部材6とを有するものにおいて、
前記遊動部材6が一対のハーフ6a、6bに前記センサ
ー素子11の自由端を挟持した状態で、同ハーフ6a、
6bを互いに固定することで一体化してなり、また前記
ベース部材1も一対のハーフ1a、1bの挟持部17に
前記センサー素子11の基端を挟持した状態で、同ハー
フ1a、1bを互いに固定することで一体化してなるこ
とを特徴とする。
【0011】通常の加速度センサーでは、センサー素子
11の自由端に錘10が取り付けられるが、この場合
は、遊動部材6のハーフ6a、6bの対向する面に凹部
7を設け、この凹部7の中に錘10を収納してハーフ6
a、6bを互いに固定するようにする。また、加速度セ
ンサーに衝撃が加えられた時などに、センサー素子11
に過度の負荷がかからないようにするためには、ベース
部材1の遊動部材6に近い側の部分に、所定の間隔で対
向する側壁18、18を設け、遊動部材6のベース部材
1に近い端部側にストッパー9、9を設け、このストッ
パー9、9を、前記側壁18、18と各々所定の間隔を
おいてその内側に配置する。
【0012】この加速度センサーを回路基板14上に固
定するため、好ましくは、ベース部材1の底面から突起
16、16…を突設し、この突起16、16…を回路基
板14に予め設けた穴に嵌合して回路基板14上に搭載
できるようにするとよい。さらに、センサー素子の両側
の電極を回路基板14に形成された回路に接続するため
の端子部材5、5としては、ピン状のものを用い、この
ピン状の端子部材5、5をベース部材1の両側から同部
材1に設けた貫通孔4に嵌合し、同端子部材5、5の先
端をセンサー素子11の両側の電極に接続するのがよ
い。
【0013】このような加速度センサーを得るための本
発明による加速度センサーの製造方法は、一対のハーフ
6a、6bに前記センサー素子11の自由端を挟持した
状態で、同ハーフ6a、6bを互いに固定することで一
体化された遊動部材6とする工程と、一対のハーフ1
a、1bの挟持部17に前記センサー素子11の基端を
挟持した状態で、同ハーフ1a、1bを互いに固定して
一体化されたベース部材1とする工程とを有する。
【0014】この場合、前記のストッパー9、9を有す
るものでは、遊動部材6を一体化する工程の後、同遊動
部材6のベース部材1に近い端部側から突設されたスト
ッパー9、9を、ベース部材1のハーフ1a、1bに対
向して設けた側壁18、18の内側に配置した状態で、
ベース部材1を一体化する工程を行う。また、遊動部材
6に錘10を組み込む場合は、同部材6のハーフ6a、
6bの対向する面に設けられた凹部7の中に錘10を収
納すると共に、その端部にセンサー素子11の自由端を
挟持して互いに固定する。
【0015】
【作用】本発明による加速度センサーでは、ベース部材
1と遊動部材6とを、何れも一対のハーフ1a、1b、
6a、6bにより構成し、これらハーフ1a、1b、6
a、6bを互いに固定することで一体化するようにした
ので、これらハーフ1a、1b、6a、6bにセンサー
素子11の基端と自由端とを各々挟持し、この状態でハ
ーフ1a、1b、6a、6bを互いに固定するだけで、
ベース部材1、遊動部材6及びセンサー素子11の組立
が容易に行える。また、遊動部材6のハーフ6a、6b
の対向する面に設けた凹部7の中に錘10を収納し、ハ
ーフ6a、6bを互いに固定するので、錘10の組み込
みも容易である。
【0016】すなわち、遊動部材6の一対のハーフ6
a、6bに前記センサー素子11の自由端を挟持した状
態で、同ハーフ6a、6bを互いに固定することで一体
化された遊動部材6とし、また、ベース部材1の一対の
ハーフ1a、1bの挟持部17に前記センサー素子11
の基端を挟持した状態で、同ハーフ1a、1bを互いに
固定して一体化されたベース部材1とするだけで、前記
の加速度センサーが得られる。
【0017】また、遊動部材6に錘10を組み込む場合
も、ハーフ6a、6bを重ね合わせて固定する際に、そ
のハーフ6a、6bの対向する面に設けられた凹部7の
中に錘10を収納すればよいので、錘10を容易に組み
込める。また、ベース部材1の遊動部材6に近い側の部
分に、所定の間隔で対向する側壁18、18を設け、遊
動部材6のベース部材1に近い端部側から突設したスト
ッパー9、9をこの側壁18、18の内側に挿入するこ
とにより、遊動部材6の外側に枠等を設ける必要が無く
なり、加速度センサー全体を小型化できる。
【0018】さらに、ベース部材1の底面から突起1
6、16…を突設することにより、この突起16、16
…を回路基板14に予め設けた穴に嵌合して回路基板1
4上に搭載できるので、回路基板14への搭載も容易と
なる。加えて、ベース部材1の両側から同部材1に設け
た貫通孔4に嵌合したピン状の端子部材5、5を用いる
ことで、回路基板14上にこのピン状の端子部材5、5
に対応してランド電極15、15を設けておけば、リー
ド線を用いずに、同端子部材5、5を介してセンサー素
子11の両側の電極を回路基板14の回路に接続するこ
とができる。
【0019】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について具体的且つ詳細に説明する。図1に示すよう
に、本発明の実施例による加速度センサーは、ベース部
材1、遊動部材6、センサー素子11、錘10及びピン
状の端子部材5、5からなる。
【0020】センサー素子11は、両面をメタライズし
て電極を形成した2枚の圧電セラミック板を用い、それ
ら圧電セラミック板の一方の電極を直接または金属板等
の導体を介して貼り着けた、いわゆるバイモルフ形のセ
ンサー素子1が一般に使用される。特に、低周波振動検
知用の加速度センサーでは、燐青銅板等を挟んで高弾性
とした長尺な圧電バイモルフが使用される。センサー素
子11としてその他に、歪ゲージや半導体ゲージ等が使
用されることがある。錘10は、例えば図1に示すよう
な直方体形の金属ブロックが使用されるが、その他に円
柱体形、球形、多角柱形等の金属ブロックが使用され
る。
【0021】遊動部材6は、対称な形状を有する樹脂等
で作られた一対のハーフ6a、6bからなる。このハー
フ1a、1bの一端面からは、ストッパー9、9が突設
されている。さらに、この対向するハーフ6a、6bの
対向する面のストッパー9、9が突設された端部寄りの
部分には、前記センサー素子11の端部の厚さの約1/
2の深さのセンサー端部収納部8が形成されている。さ
らに、このセンサー端部収納部8から離れて、ハーフ6
a、6bの他方の端部寄りに、前記錘10の半分の形状
の凹部7が形成されている。
【0022】ベース部材1は、対称な形状を有する樹脂
等で作られた一対のハーフ1a、1bからなる。このハ
ーフ1a、1bの一端側には挟持部17、17があり、
この挟持部17、17の対向する側面には、センサー素
子11の端部の厚さの約1/2の深さのセンサー端部収
納部2が形成されている。さらに、このセンサー端部収
納部2の一部には、上方に開口した溝状の凹部3、3が
設けれ、この凹部3、3の中に貫通するように、挟持部
17、17に貫通孔4、4が設けられている。この貫通
孔4、4は、ハーフ1a、1bの底面に近い側に設けら
れている。このハーフ1a、1bの挟持部17、17よ
り先端側は、断面L字形となっている。すなわち、対向
する面側が凹部19、19となっており、この凹部1
9、19の外側が側壁18、18となっている。
【0023】このハーフ1a、1bの底面の外側部分の
各々両端寄りの位置に、突起16、16…が突設されて
いる。なお、図1においてハーフ1a側の突起16、1
6…は、ハーフ1aに隠れているため見えない。端子部
材5、5は、前記ハーフ1a、1bに設けられた貫通孔
4、4の直径に対応した先端径を有するピン状のもの
で、基端部はこれより径が大きい。
【0024】次に、このような構成部材により、加速度
センサーを組み立てる手順について説明する。まず、遊
動部材6の一方のハーフ6aの凹部7内に錘10の片側
部分を嵌め込む共に、センサー端部収納部8にセンサー
素子11の一端を嵌め込む。その後、他方のハーフ6a
の対向する側面を前記一方のハーフ6aの対応する側面
に重ね合わせると共に、その凹部7内に錘10を挟み込
む共に、センサー端部収納部8にセンサー素子11の一
端を挟み込む。この状態で、重ね合わせたハーフ6a、
6bの接合面を、熱融着や高周波融着或は接着剤による
接着等の手段で互いに固定する。これにより、錘10が
凹部7内に収納されると共に、センサー素子11の一端
がハーフ6a、6bの端部に挟持された遊動部材6が出
来上がる。
【0025】次に、センサー素子11の他端の両側部分
を、ベース部材1のハーフ1a、1bの挟持部17、1
7のセンサー端部収納部2、2に嵌め込み、この状態で
ハーフ1a、1bの対向する面を重ね合わせ、この面を
やはり熱融着や高周波融着或は接着剤による接着等の手
段で互いに固定する。このとき、前記遊動部材6のスト
ッパー9、9の先端部分を、ベース部材1の凹部19の
中、つまり両側の側壁18、18の内側に配置する。こ
れにより、センサー素子11の基端部が挟持部17に支
持されたベース部材1が出来上る。
【0026】次に、ピン状の端子部材5、5の先端部を
ベース部材1を構成するハーフ1a、1bの貫通孔4、
4に嵌合し、この端部部材5、5の先端を挟持部17に
挟持されたセンサー素子11の端部の両側に挿入し、同
両側面に形成された電極に導電性接着剤22等を介して
接続する。この端子部材5、5の基端部は、貫通孔4、
4から突出している。
【0027】このようにして組み立てられた加速度セン
サーを図2と図3に示す。ハーフ1a、1bは一体とな
ってベース部材1を構成し、その挟持部17にセンサー
素子11の基端が支持されている。符号12は、ハーフ
1a、1bを互いに固定した接合部を示す。また、貫通
孔4、4に嵌合されたピン状の端子部材5、5の先端が
センサー素子11の基端部の両側面側に挿入され、その
両面に形成された電極に導電性接着剤22を介して接続
されている。また、ベース部材1の底面の両端寄りの両
側から突起16、16…が突設されている。
【0028】ベース部材1の挟持部17より図2、3に
おいて左側には低壁と両側の側壁18、18に囲まれた
凹部19が形成され、その両側に側壁18、18が所定
の間隔をもって対向している。センサー素子11の自由
端側は、このベース部材1の凹部19内で遊動自在に配
置され、同素子11に撓みがないときは、同素子11の
自由端が両側壁18、18の中間位置にある。
【0029】センサー素子11の自由端に、一対のハー
フ6a、6bを互いに固定して構成された遊動部材6が
固定され、この遊動部材6の内部に錘10が収納されて
いる。符号13は、ハーフ6a、6bを互いに固定した
接合部を示す。このまた、遊動部材6の端面から突設さ
れたストッパー9、9の先端がベース部材1の側壁1
8、18の間に配置される。センサー素子11に撓みが
ないとき、両側のストッパ9、9とその両側のベース部
材1の側壁18、18との間隔は、何れも等しい。そし
て、この加速度センサーに衝撃が加わったようにとき、
ストッパ9、9がその両側の側壁18、18に当り、遊
動部材6の遊動幅を規制し、これによりセンサー素子1
1の過度の撓みが防止される。
【0030】図4〜図6は、この加速度センサーを回路
基板上に搭載した状態を示している。回路基板14に
は、前記ベース部材1の底面の突起16、16の位置に
対応させて、予め取付穴を設けておくと共に、前記挟持
部17の両側から突出したピン状の端子部材5、5の基
端の位置に対応させてランド電極15、15を形成して
おく。そして、前記取付穴にベース部材1の突起16、
16を嵌合し、ベース部材1を回路基板14上に固定す
る。この状態では、ベース部材1の両側面から突出した
端子部材5、5の基端が回路基板1上のランド電極1
5、15の上に位置するようになっており、端子部材
5、5の基端を、半田等によってランド電極15、15
に接続することができる。遊動部材6は、そのストッパ
9、9がベース部材1の側壁18、18により規制され
る範囲でセンサー素子11の厚み方向、すなわち回路基
板14の板面と平行な方向に遊動自在であり、この遊動
により、センサー素子11が撓み、その両側面の電極の
間に起電力が生じる。この起電力は、端子部材5、5及
びランド電極15、15を介して接続された回路基板1
上の回路で処理され、振動が検知される。
【0031】図7は、本発明の他の実施例を示してい
る。この実施例では、ピン状の端子部材5、5に代えて
導体膜による端子を形成している。すなわち、ベース部
材1を構成するハーフ1a、1bの挟持部17、17の
センサー端部収納部2の表面をメタライズすると共に、
挟持部17、17の側面及び底面の一部をメタライズし
て端子電極20、20を形成し、これら導体膜を挟持部
17、17に貫通して設けたスルーホール導体21、2
1により接続している。このため、ハーフ1a、1bの
挟持部にセンサー素子11の端部を挟持した状態でそれ
らを互いに固定し、ベース部材1を構成すると、センサ
ー素子11の基端部の両側の電極が前記センサー端部収
納部2の表面の導体膜とスルーホール導体21、21を
介して前記端子電極20、20に接続される。
【0032】図8、図9は、この加速度センサーを回路
基板上に搭載した状態を示している。回路基板14の取
付穴にベース部材1の突起16、16を嵌合し、ベース
部材1を回路基板14上に固定することは、前記の実施
例と同じである。この状態では、ベース部材1の両側面
と底面の一部に形成した端子電極20、20が回路基板
1上のランド電極15、15の上に位置するようになっ
ており、端子電極21、21そ、半田等によってランド
電極15、15に接続することができる。その他の構成
は、前記実施例と同じである。
【0033】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、次
のような効果が得られる。第一に、ベース部材1、遊動
部材6、センサー素子11及び錘10の組立を容易に行
え、高い生産性を実現できる。第二に、ベース部材1に
所定の間隔で対向する側壁18、18を設け、遊動部材
6のストッパー9、9をこの側壁18、18の内側に挿
入したものでは、センサー素子11の過度の撓みを防止
するために遊動部材6の外側に枠等を設ける必要が無く
なり、加速度センサー全体を小型化できる。
【0034】第三に、ベース部材1の底面から突起1
6、16…を突設することにより、加速度センサーの回
路基板14への工程が容易に行える。第四に、ベース部
材1の両側から同部材1に設けた貫通孔4に嵌合したピ
ン状の端子部材5、5を用いたものでは、センサー素子
11の両側の電極を回路基板14上のランド電極15、
15に容易に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による加速度センサーの分解斜
視図である。
【図2】同実施例による加速度センサーの組立状態の斜
視図である。
【図3】同実施例による加速度センサーの組立状態の底
面側の斜視図である。
【図4】同実施例による加速度センサーを回路基板上に
搭載した状態の平面図である。
【図5】図4のA−A線拡大断面図である。
【図6】同実施例による加速度センサーを回路基板上に
搭載した状態の側面図である。
【図7】本発明の他の実施例による加速度センサーの分
解斜視図である。
【図8】同実施例による加速度センサーを回路基板上に
搭載した状態の平面図である。
【図9】図4のB−B線拡大断面図である。
【符号の説明】
1 ベース部材 1a ベース部材のハーフ 1b ベース部材のハーフ 4 貫通孔 5 端子部材 6 遊動部材 6a 遊動部材のハーフ 6b 遊動部材のハーフ 7 ハーフの凹部 9 遊動部材のストッパー 10 錘 11 センサー素子 16 ベース部材の底面の突起 17 ベース部材の挟持部 18 ベース部材の側壁

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 撓みにより両側の電極に電気的変化を生
    じる長尺なセンサー素子(11)と、このセンサー素子
    (11)の基端を支持するベース部材(1)と、センサ
    ー素子(11)の自由端に取り付けられ、ベース部材
    (1)に対して遊動自在とされた所要の重量を有する遊
    動部材(6)とを有する加速度センサーにおいて、遊動
    部材(6)は、一対のハーフ(6a)、(6b)に前記
    センサー素子(11)の自由端を挟持した状態で、同ハ
    ーフ(6a)、(6b)を互いに固定することで一体化
    してなり、ベース部材(1)は、一対のハーフ(1
    a)、(1b)の挟持部(17)に前記センサー素子
    (11)の基端を挟持した状態で、同ハーフ(1a)、
    (1b)を互いに固定することで一体化してなることを
    特徴とする加速度センサー。
  2. 【請求項2】 前記請求項1において、遊動部材(6)
    のハーフ(6a)、(6b)は、その対向する面に凹部
    (7)を有し、この凹部(7)の中に錘(10)を収納
    して互いに固定されていることを特徴とする加速度セン
    サー。
  3. 【請求項3】 前記請求項1または2において、ベース
    部材(1)の遊動部材(6)に近い側の部分に、所定の
    間隔で対向する側壁(18)、(18)を有し、遊動部
    材(6)のベース部材(1)に近い端部側には、前記側
    壁(18)、(18)と各々所定の間隔をおいてその内
    側に配置されたストッパー(9)、(9)を有すること
    を特徴とする加速度センサー。
  4. 【請求項4】 前記請求項1〜3の何れかにおいて、ピ
    ン状の端子部材(5)、(5)がベース部材(1)の両
    側から同部材(1)に設けた貫通孔(4)、(4)に嵌
    合され、同端子部材(5)、(5)の先端がセンサー素
    子(11)の両側の電極に接続されていることを特徴と
    する加速度センサー。
  5. 【請求項5】 前記請求項1〜4の何れかにおいて、ベ
    ース部材(1)の底面から突起(16)、(16)…が
    突設されていることを特徴とする加速度センサー。
  6. 【請求項6】 撓みにより両側の電極に電気的変化を生
    じる長尺なセンサー素子(11)と、このセンサー素子
    (11)の基端を支持するベース部材(1)と、センサ
    ー素子(11)の自由端に取り付けられ、ベース部材
    (1)に対して遊動自在とされた所要の重量を有する遊
    動部材(6)とを有する加速度センサーを製造する方法
    において、一対のハーフ(6a)、(6b)に前記セン
    サー素子(11)の自由端を挟持した状態で、同ハーフ
    (6a)、(6b)を互いに固定することで一体化され
    た遊動部材(6)とする工程と、一対のハーフ(1
    a)、(1b)の挟持部(17)に前記センサー素子
    (11)の基端を挟持した状態で、同ハーフ(1a)、
    (1b)を互いに固定して一体化されたベース部材
    (1)とする工程とを有することを特徴とする加速度セ
    ンサーの製造方法。
  7. 【請求項7】 前記請求項6において、遊動部材(6)
    を一体化する工程は、同部材(6)のハーフ(6a)、
    (6b)の対向する面に設けられた凹部(7)の中に錘
    (10)を収納すると共に、その端部にセンサー素子
    (11)の自由端を挟持して互いに固定する工程である
    ことを特徴とする加速度センサーの製造方法。
  8. 【請求項8】 前記請求項6または7において、遊動部
    材(6)を一体化する工程の後、同遊動部材(6)のベ
    ース部材(1)に近い端部側から突設されたストッパー
    (9)、(9)を、ベース部材(1)のハーフ(1
    a)、(1b)に対向した設けた側壁(18)、(1
    8)の内側に配置した状態で、ベース部材(1)を一体
    化する工程を行うことを特徴とする加速度センサーの製
    造方法。
  9. 【請求項9】 前記請求項6〜8の何れかにおいて、ベ
    ース部材(1)を一体化する工程の後、ベース部材
    (1)の両側から同部材(1)に設けた貫通孔(4)に
    ピン状の端子部材(5)、(5)を嵌合し、同端子部材
    (5)、(5)の先端をセンサー素子(11)の両側の
    電極に接続する工程を行うことを特徴とする加速度セン
    サーの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011149784A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Oki Electric Industry Co Ltd 振動センサ

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JP2011149784A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Oki Electric Industry Co Ltd 振動センサ

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