JPH0841637A - 回転式スパッタリング装置 - Google Patents
回転式スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH0841637A JPH0841637A JP6197419A JP19741994A JPH0841637A JP H0841637 A JPH0841637 A JP H0841637A JP 6197419 A JP6197419 A JP 6197419A JP 19741994 A JP19741994 A JP 19741994A JP H0841637 A JPH0841637 A JP H0841637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield plate
- screw
- sputtering
- plate
- rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、クリーニングの際に、シールド板の
取り外しが容易に行なわれ得るようにした、回転式スパ
ッタリング装置を提供することを目的とする。 【構成】回転する円板状保持板の等角度間隔に設けられ
た取付位置に順次に複数個の半導体ウェハを装着すると
共に、各半導体ウェハの周囲をシールド板によりカバー
した状態で、同一真空チャンバ内で連続的に逆エッチン
グ工程，加熱工程，Ａｌスパッタリング工程を順次に行
なう、回転式スパッタリング装置１０において、上記シ
ールド板１１及び該シールド板を固定するためのネジ１
２が、モリブデン被膜１３により覆われているように、
回転式スパッタリング装置１０を構成する。
取り外しが容易に行なわれ得るようにした、回転式スパ
ッタリング装置を提供することを目的とする。 【構成】回転する円板状保持板の等角度間隔に設けられ
た取付位置に順次に複数個の半導体ウェハを装着すると
共に、各半導体ウェハの周囲をシールド板によりカバー
した状態で、同一真空チャンバ内で連続的に逆エッチン
グ工程，加熱工程，Ａｌスパッタリング工程を順次に行
なう、回転式スパッタリング装置１０において、上記シ
ールド板１１及び該シールド板を固定するためのネジ１
２が、モリブデン被膜１３により覆われているように、
回転式スパッタリング装置１０を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ上に形成
された半導体装置の配線層形成のために使用される、回
転式スパッタリング装置に関するものである。
された半導体装置の配線層形成のために使用される、回
転式スパッタリング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような回転式スパッタリング
装置は、例えば図２及び図３に示すように構成されてい
る。即ち、図２及び図３において、回転式スパッタリン
グ装置１は、回転駆動される円板状の保持板２と、該保
持板２の上方に配設される固定シールド板３を含んでい
る。
装置は、例えば図２及び図３に示すように構成されてい
る。即ち、図２及び図３において、回転式スパッタリン
グ装置１は、回転駆動される円板状の保持板２と、該保
持板２の上方に配設される固定シールド板３を含んでい
る。
【０００３】上記保持板２は、その上面に、図３に示す
ように、中心２ａに対して、等角度間隔に設けられた５
つの半導体ウェハ取付位置２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２
ｆを備えている。
ように、中心２ａに対して、等角度間隔に設けられた５
つの半導体ウェハ取付位置２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２
ｆを備えている。
【０００４】このように構成されたスパッタリング装置
１は、図示しない真空チャンバ内に設置されて、各取付
位置が順次に、図３に示す位置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに持
ち来されるように、保持板２が間欠的に回転送りされ得
るようになっている。
１は、図示しない真空チャンバ内に設置されて、各取付
位置が順次に、図３に示す位置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに持
ち来されるように、保持板２が間欠的に回転送りされ得
るようになっている。
【０００５】これにより、各取付位置２ｂ，２ｃ，２
ｄ，２ｅ，２ｆは、それぞれ位置Ａにあるとき、スパッ
タリングが終了した半導体ウェハ４が取り外されて、新
しい半導体ウェハ４が装着される。次に位置Ｂにて、Ｒ
Ｆスパッタリングによる逆エッチングが行なわれ、位置
Ｃにて加熱され、位置Ｄ及び位置Ｅにて、Ａｌスパッタ
リングが行なわれるようになっている。
ｄ，２ｅ，２ｆは、それぞれ位置Ａにあるとき、スパッ
タリングが終了した半導体ウェハ４が取り外されて、新
しい半導体ウェハ４が装着される。次に位置Ｂにて、Ｒ
Ｆスパッタリングによる逆エッチングが行なわれ、位置
Ｃにて加熱され、位置Ｄ及び位置Ｅにて、Ａｌスパッタ
リングが行なわれるようになっている。
【０００６】ところで、上記スパッタリング装置１にお
いては、位置Ｄ及び位置ＥにおけるＡｌスパッタリング
の際に、半導体ウェハ４の表面以外の部分に、アルミニ
ウム材料から飛び出すアルミニウム粒子が付着しないよ
うに、固定シールド板３の表面にて、さらに小型のシー
ルド板５がネジ６によって螺着されている。この場合、
シールド板５及びネジ６は、通常ステンレス鋼により形
成されている。
いては、位置Ｄ及び位置ＥにおけるＡｌスパッタリング
の際に、半導体ウェハ４の表面以外の部分に、アルミニ
ウム材料から飛び出すアルミニウム粒子が付着しないよ
うに、固定シールド板３の表面にて、さらに小型のシー
ルド板５がネジ６によって螺着されている。この場合、
シールド板５及びネジ６は、通常ステンレス鋼により形
成されている。
【０００７】これにより、アルミニウムのスパッタリン
グによって、上記シールド板５及びネジ６には、スパッ
タリング材料であるアルミニウムが付着するので、定期
的にシールド板５及びネジ６のクリーニングを行なうこ
とにより、付着したアルミニウムを落とすようにしてい
る。
グによって、上記シールド板５及びネジ６には、スパッ
タリング材料であるアルミニウムが付着するので、定期
的にシールド板５及びネジ６のクリーニングを行なうこ
とにより、付着したアルミニウムを落とすようにしてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたスパッタリング装置１においては、クリ
ーニングのために、ネジ６を外して、シールド板５をシ
ールド板３から取り外す場合、ネジ６付近には、図４に
示すように、スパッタリング材料であるアルミニウム７
がかなり厚く付着しているために、ネジ６を外すために
時間がかかってしまい、スパッタリング工程の中断時間
が長くなり、生産効率が低下してしまうという問題があ
った。
うに構成されたスパッタリング装置１においては、クリ
ーニングのために、ネジ６を外して、シールド板５をシ
ールド板３から取り外す場合、ネジ６付近には、図４に
示すように、スパッタリング材料であるアルミニウム７
がかなり厚く付着しているために、ネジ６を外すために
時間がかかってしまい、スパッタリング工程の中断時間
が長くなり、生産効率が低下してしまうという問題があ
った。
【０００９】本発明は、以上の点に鑑み、クリーニング
の際に、シールド板の取り外しが容易に行なわれ得るよ
うにした、回転式スパッタリング装置を提供することを
目的としている。
の際に、シールド板の取り外しが容易に行なわれ得るよ
うにした、回転式スパッタリング装置を提供することを
目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、回転する円板状保持板の等角度間隔に設けられた
取付位置に順次に複数個の半導体ウェハを装着すると共
に、各半導体ウェハの周囲をシールド板によりカバーし
た状態で、同一真空チャンバ内で連続的に逆スパッタ工
程，加熱工程，Ａｌスパッタリング工程を順次に行な
う、回転式スパッタリング装置において、上記シールド
板及び該シールド板を固定するためのネジが、モリブデ
ン被膜により覆われていることを特徴とする、回転式ス
パッタリング装置により、達成される。
れば、回転する円板状保持板の等角度間隔に設けられた
取付位置に順次に複数個の半導体ウェハを装着すると共
に、各半導体ウェハの周囲をシールド板によりカバーし
た状態で、同一真空チャンバ内で連続的に逆スパッタ工
程，加熱工程，Ａｌスパッタリング工程を順次に行な
う、回転式スパッタリング装置において、上記シールド
板及び該シールド板を固定するためのネジが、モリブデ
ン被膜により覆われていることを特徴とする、回転式ス
パッタリング装置により、達成される。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、シールド板及びそれを固定
するためのネジが、モリブデン被膜により覆われている
ので、その上からＡｌスパッタリング工程によって、ス
パッタリング材料であるアルミニウムが付着したとして
も、この付着したアルミニウムは、物理的に容易に除去
され得る。従って、シールド板及びネジの取り外しが容
易に行なわれ得ると共に、全体のアルミニウム除去も容
易に且つ短時間で行なわれ得ることになる。
するためのネジが、モリブデン被膜により覆われている
ので、その上からＡｌスパッタリング工程によって、ス
パッタリング材料であるアルミニウムが付着したとして
も、この付着したアルミニウムは、物理的に容易に除去
され得る。従って、シールド板及びネジの取り外しが容
易に行なわれ得ると共に、全体のアルミニウム除去も容
易に且つ短時間で行なわれ得ることになる。
【００１２】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明による回転式スパ
ッタリング装置の一実施例を示している。ここで、回転
式スパッタリング装置１０は、その全体構成は、図２及
び図３に示した従来の回転式スパッタリング装置１と同
様に構成されていると共に、そのシールド板１１及びネ
ジ１２が、図１に示すように、前以てモリブデン被膜１
３を付されている点で異なる構成である。
明を詳細に説明する。図１は、本発明による回転式スパ
ッタリング装置の一実施例を示している。ここで、回転
式スパッタリング装置１０は、その全体構成は、図２及
び図３に示した従来の回転式スパッタリング装置１と同
様に構成されていると共に、そのシールド板１１及びネ
ジ１２が、図１に示すように、前以てモリブデン被膜１
３を付されている点で異なる構成である。
【００１３】上記モリブデン被膜１３は、例えばモリブ
デンを有機溶剤に溶かした状態で、シールド板１１及び
ネジ１２に対して、スプレー状に吹き付けることによっ
て、形成される。その際、ネジ１２のネジ山の部分にも
モリブデン被膜１３を形成することにより、ネジ１２の
シールド板１１からの取り外しが容易に行なわれ得るよ
うになっている。
デンを有機溶剤に溶かした状態で、シールド板１１及び
ネジ１２に対して、スプレー状に吹き付けることによっ
て、形成される。その際、ネジ１２のネジ山の部分にも
モリブデン被膜１３を形成することにより、ネジ１２の
シールド板１１からの取り外しが容易に行なわれ得るよ
うになっている。
【００１４】このように構成された回転式スパッタリン
グ装置１０によれば、シールド板１１及びそれを固定す
るためのネジ１２が、モリブデン被膜１３により覆われ
ている。従って、その上からＡｌスパッタリング工程に
よって、スパッタリング材料であるアルミニウム１４が
付着したとしても、この付着したアルミニウム１４は、
シールド板１１及びネジ１２の表面に対して、モリブデ
ン被膜１３が介在することから、物理的に容易に除去さ
れ得る。
グ装置１０によれば、シールド板１１及びそれを固定す
るためのネジ１２が、モリブデン被膜１３により覆われ
ている。従って、その上からＡｌスパッタリング工程に
よって、スパッタリング材料であるアルミニウム１４が
付着したとしても、この付着したアルミニウム１４は、
シールド板１１及びネジ１２の表面に対して、モリブデ
ン被膜１３が介在することから、物理的に容易に除去さ
れ得る。
【００１５】かくして、シールド板１１及びネジ１２の
取り外しが容易に行なわれ得ると共に、全体のアルミニ
ウム除去も容易に且つ短時間で行なわれ得ることにな
る。
取り外しが容易に行なわれ得ると共に、全体のアルミニ
ウム除去も容易に且つ短時間で行なわれ得ることにな
る。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、シ
ールド板及びそれを固定するためのネジが、モリブデン
被膜により覆われているので、その上からＡｌスパッタ
リング工程によって、スパッタリング材料であるアルミ
ニウムが付着したとしても、この付着したアルミニウム
は、物理的に容易に除去され得る。従って、シールド板
及びネジの取り外しが容易に行なわれ得ると共に、全体
のアルミニウム除去も容易に行なわれ得ることになる。
ールド板及びそれを固定するためのネジが、モリブデン
被膜により覆われているので、その上からＡｌスパッタ
リング工程によって、スパッタリング材料であるアルミ
ニウムが付着したとしても、この付着したアルミニウム
は、物理的に容易に除去され得る。従って、シールド板
及びネジの取り外しが容易に行なわれ得ると共に、全体
のアルミニウム除去も容易に行なわれ得ることになる。
【００１７】従って、クリーニングの際のシールド板の
着脱作業が容易に行なわれ得ると共に、全体のアルミニ
ウム除去作業も容易に行なわれ得る。これにより、シー
ルド板のクリーニングのためのスパッタリング工程の中
断時間が短くて済み、生産効率が向上せしめられ得るこ
とになる。
着脱作業が容易に行なわれ得ると共に、全体のアルミニ
ウム除去作業も容易に行なわれ得る。これにより、シー
ルド板のクリーニングのためのスパッタリング工程の中
断時間が短くて済み、生産効率が向上せしめられ得るこ
とになる。
【００１８】かくして、本発明によれば、クリーニング
の際に、シールド板の取り外しが容易に行なわれ得るよ
うにした、極めて優れた回転式スパッタリング装置が提
供され得ることになる。
の際に、シールド板の取り外しが容易に行なわれ得るよ
うにした、極めて優れた回転式スパッタリング装置が提
供され得ることになる。
【図１】本発明による回転式スパッタリング装置のシー
ルド板及びネジの部分を示す拡大断面図である。
ルド板及びネジの部分を示す拡大断面図である。
【図２】従来の回転式スパッタリング装置の一例を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図３】図２の回転式スパッタリング装置の概略平面図
である。
である。
【図４】図２の回転式スパッタリング装置のシールド板
及びネジの部分を示す拡大断面図である。
及びネジの部分を示す拡大断面図である。
１０ 回転式スパッタリング装置 １１ シールド板 １２ ネジ １３ モリブデン被膜 １４ アルミニウム
Claims (1)
- 【請求項１】 回転する円板状保持板の等角度間隔に設
けられた取付位置に順次に複数個の半導体ウェハを装着
すると共に、各半導体ウェハの周囲をシールド板により
カバーした状態で、同一真空チャンバ内で連続的に逆ス
パッタ工程，加熱工程，Ａｌスパッタリング工程を順次
に行なう、回転式スパッタリング装置において、 上記シールド板及び該シールド板を固定するためのネジ
が、モリブデン被膜により覆われていることを特徴とす
る、回転式スパッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197419A JPH0841637A (ja) | 1994-07-30 | 1994-07-30 | 回転式スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197419A JPH0841637A (ja) | 1994-07-30 | 1994-07-30 | 回転式スパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841637A true JPH0841637A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16374210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6197419A Pending JPH0841637A (ja) | 1994-07-30 | 1994-07-30 | 回転式スパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841637A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013136384A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2015-07-30 | キヤノンアネルバ株式会社 | 締結部材および真空装置 |
-
1994
- 1994-07-30 JP JP6197419A patent/JPH0841637A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013136384A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2015-07-30 | キヤノンアネルバ株式会社 | 締結部材および真空装置 |
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