JPH0841255A - ポリエチレン系樹脂組成物 - Google Patents
ポリエチレン系樹脂組成物Info
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- JPH0841255A JPH0841255A JP17530194A JP17530194A JPH0841255A JP H0841255 A JPH0841255 A JP H0841255A JP 17530194 A JP17530194 A JP 17530194A JP 17530194 A JP17530194 A JP 17530194A JP H0841255 A JPH0841255 A JP H0841255A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はヒートシール性とホットタック性及
び透明性に優れたポリエチレン系樹脂組成物に関する。 【構成】 （Ａ）密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 未満の線状
低密度ポリエチレンと、（Ｂ）臨界歪みエネルギー解放
率が１００Ｊ／ｍ2 以上であり、ＤＳＣによる融解ピー
ク温度が５０〜１０５℃であるポリエチレン−エチレン
／ブテン−ポリエチレントリブロック共重合体とからな
るポリエチレン系樹脂組成物。
び透明性に優れたポリエチレン系樹脂組成物に関する。 【構成】 （Ａ）密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 未満の線状
低密度ポリエチレンと、（Ｂ）臨界歪みエネルギー解放
率が１００Ｊ／ｍ2 以上であり、ＤＳＣによる融解ピー
ク温度が５０〜１０５℃であるポリエチレン−エチレン
／ブテン−ポリエチレントリブロック共重合体とからな
るポリエチレン系樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は低温ヒートシール性とホ
ットタック性及び透明性に優れたポリエチレン系樹脂組
成物に関する。
ットタック性及び透明性に優れたポリエチレン系樹脂組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】線状低密度ポリエチレン（以下ＬＬＤＰ
Ｅということもある。）は防湿性に優れるばかりでな
く、ヒートシール性、ホットタック性及び耐屈曲性に優
れることから、各種樹脂フィルム、アルミ箔、紙等にラ
ミネート加工してこれらの性能を付け加えることができ
る。このようなラミネート製品は各種包装材料として有
効であり、大量に使用されている。
Ｅということもある。）は防湿性に優れるばかりでな
く、ヒートシール性、ホットタック性及び耐屈曲性に優
れることから、各種樹脂フィルム、アルミ箔、紙等にラ
ミネート加工してこれらの性能を付け加えることができ
る。このようなラミネート製品は各種包装材料として有
効であり、大量に使用されている。
【０００３】近年食品包装の分野では充填機の進歩によ
り、機械的には従来のスピードの２倍以上での高速充填
が可能となってきている。しかし、高速充填を可能とす
るためには、シーラントとして用いられる樹脂フィルム
も、優れた低温ヒートシール性、強いヒートシール強
度、及び広い低温から高温の範囲で良好なホットタック
性が求められる。この目的達成のために様々な試みが成
されている。例えば、ＬＬＤＰＥに高圧法により製造さ
れた低密度ポリエチレンをブレンドすることによって、
低温ヒートシール性を改善する方法がある。しかし、こ
の方法では低温ヒートシール性は向上するものの、ヒー
トシール強度そのものは低下し、ホットタック性も低下
する等の欠点を有する。またエチレン−酢酸ビニル共重
合体をブレンドする方法もあるが、耐油性の低下及び酢
酸臭があるという問題点がある。さらに、ポリプロピレ
ン共重合体をブレンドする方法も知られているが、高温
ホットタック性は向上するものの低温ヒートシール性、
透明性の低下という問題点がある。以上述べた樹脂ブレ
ンドにおいてはＬＬＤＰＥの優れた特性である耐屈曲性
が低下するという問題をも有しており、実用上問題があ
った。
り、機械的には従来のスピードの２倍以上での高速充填
が可能となってきている。しかし、高速充填を可能とす
るためには、シーラントとして用いられる樹脂フィルム
も、優れた低温ヒートシール性、強いヒートシール強
度、及び広い低温から高温の範囲で良好なホットタック
性が求められる。この目的達成のために様々な試みが成
されている。例えば、ＬＬＤＰＥに高圧法により製造さ
れた低密度ポリエチレンをブレンドすることによって、
低温ヒートシール性を改善する方法がある。しかし、こ
の方法では低温ヒートシール性は向上するものの、ヒー
トシール強度そのものは低下し、ホットタック性も低下
する等の欠点を有する。またエチレン−酢酸ビニル共重
合体をブレンドする方法もあるが、耐油性の低下及び酢
酸臭があるという問題点がある。さらに、ポリプロピレ
ン共重合体をブレンドする方法も知られているが、高温
ホットタック性は向上するものの低温ヒートシール性、
透明性の低下という問題点がある。以上述べた樹脂ブレ
ンドにおいてはＬＬＤＰＥの優れた特性である耐屈曲性
が低下するという問題をも有しており、実用上問題があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような状況から、
本発明はＬＬＤＰＥの優れた特性である耐屈曲性、耐衝
撃性、高いヒートシール強度を損なうことなく、低温ヒ
ートシール性及びホットタック性の良好なポリエチレン
系樹脂組成物を提供することを課題とする。
本発明はＬＬＤＰＥの優れた特性である耐屈曲性、耐衝
撃性、高いヒートシール強度を損なうことなく、低温ヒ
ートシール性及びホットタック性の良好なポリエチレン
系樹脂組成物を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記の問題
を解決するために鋭意検討を行った結果、特定のＬＬＤ
ＰＥに特定のエチレン系共重合体エラストマーを配合す
ることによって問題を解決できることを見い出し本発明
に至った。
を解決するために鋭意検討を行った結果、特定のＬＬＤ
ＰＥに特定のエチレン系共重合体エラストマーを配合す
ることによって問題を解決できることを見い出し本発明
に至った。
【０００６】即ち、上記課題は、（Ａ）密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 未満の線状低密度ポリエチレンと、（Ｂ）臨
界歪みエネルギー解放率が１００Ｊ／ｍ2 以上であり、
ＤＳＣによる融解ピーク温度が５０〜１０５℃であるポ
リエチレン−エチレン／ブテン−ポリエチレントリブロ
ック共重合体とからなるポリエチレン系樹脂組成物によ
り解決される。以下、本発明を詳細に説明する。
ｇ／ｃｍ3 未満の線状低密度ポリエチレンと、（Ｂ）臨
界歪みエネルギー解放率が１００Ｊ／ｍ2 以上であり、
ＤＳＣによる融解ピーク温度が５０〜１０５℃であるポ
リエチレン−エチレン／ブテン−ポリエチレントリブロ
ック共重合体とからなるポリエチレン系樹脂組成物によ
り解決される。以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いる（Ａ）成分であるＬＬＤＰ
Ｅは、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体であ
る。ここでいう他のα−オレフィンの具体例としては、
例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−
ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、
１−デセン等が挙げられる。これらは単独であるいは２
種以上を組み合わせて用いることができる。
Ｅは、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体であ
る。ここでいう他のα−オレフィンの具体例としては、
例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−
ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、
１−デセン等が挙げられる。これらは単独であるいは２
種以上を組み合わせて用いることができる。
【０００８】ＬＬＤＰＥのメルトフローレート（ＪＩＳ
Ｋ６７５８に従い、以下ＭＦＲという。）は一般に
０．１〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは１〜１０ｇ
／１０分である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では充
分な成形速度が得られず、良好なフィルムが成形出来ず
好ましくない。また、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超える
と、ヒートシール強度、耐屈曲性等が低下し好ましくな
い。
Ｋ６７５８に従い、以下ＭＦＲという。）は一般に
０．１〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは１〜１０ｇ
／１０分である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では充
分な成形速度が得られず、良好なフィルムが成形出来ず
好ましくない。また、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超える
と、ヒートシール強度、耐屈曲性等が低下し好ましくな
い。
【０００９】ＬＬＤＰＥの密度は０．９２０ｇ／ｃｍ3
未満であることが必要であり、好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 である。密度０．９２０ｇ／ｃｍ
3 以上では低温ヒートシール性が低下し好ましくない。
未満であることが必要であり、好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 である。密度０．９２０ｇ／ｃｍ
3 以上では低温ヒートシール性が低下し好ましくない。
【００１０】本発明における（Ｂ）成分であるポリエチ
レン−エチレン／ブテン−ポリエチレントリブロックコ
ポリマー（以下トリブロックコポリマーという。）は、
分子の中央にエチレン／ブテンの共重合体ブロックが位
置し、その両側にポリエチレンブロックがそれぞれ位置
するものである。一般的には、ブタジエンの重合体を水
添することにより製造できる。それぞれのブロック単位
の長さは一該には規定できないが、分子量で４０００以
上であることが好ましい。
レン−エチレン／ブテン−ポリエチレントリブロックコ
ポリマー（以下トリブロックコポリマーという。）は、
分子の中央にエチレン／ブテンの共重合体ブロックが位
置し、その両側にポリエチレンブロックがそれぞれ位置
するものである。一般的には、ブタジエンの重合体を水
添することにより製造できる。それぞれのブロック単位
の長さは一該には規定できないが、分子量で４０００以
上であることが好ましい。
【００１１】トリブロックコポリマーのＤＳＣによる融
解ピーク温度は５０〜１０５℃であり、７０〜１０５℃
が好ましい。トリブロックコポリマーのＤＳＣによる融
解ピーク温度が５０℃未満ではホットタック性が低下
し、また、１０５℃を超えると低温ヒートシール性が向
上しない。
解ピーク温度は５０〜１０５℃であり、７０〜１０５℃
が好ましい。トリブロックコポリマーのＤＳＣによる融
解ピーク温度が５０℃未満ではホットタック性が低下
し、また、１０５℃を超えると低温ヒートシール性が向
上しない。
【００１２】トリブロックコポリマーの臨界歪みエネル
ギー解放率は１００Ｊ／ｍ2 以上であることが必要であ
る。Ｇｃが１００Ｊ／ｍ2 未満では充分な低温ヒートシ
ール性を得ることができない。
ギー解放率は１００Ｊ／ｍ2 以上であることが必要であ
る。Ｇｃが１００Ｊ／ｍ2 未満では充分な低温ヒートシ
ール性を得ることができない。
【００１３】ここで、臨界歪みエネルギー解放率とは、
ＭＦＲ３０ｇ／１０分、Ｍｎ／Ｍｎ７、立体規則性がｍ
ｍで９８％であるホモポリプロピレン（以下、基準ポリ
プロピレンという。）との間の平らな界面におけるクラ
ックの臨界歪みエネルギー解放率Ｇｃであり、非対称ダ
ブルカンティレバービーム法で位相角が−２〜−１２°
の範囲で測定したときの値である。
ＭＦＲ３０ｇ／１０分、Ｍｎ／Ｍｎ７、立体規則性がｍ
ｍで９８％であるホモポリプロピレン（以下、基準ポリ
プロピレンという。）との間の平らな界面におけるクラ
ックの臨界歪みエネルギー解放率Ｇｃであり、非対称ダ
ブルカンティレバービーム法で位相角が−２〜−１２°
の範囲で測定したときの値である。
【００１４】界面のＧｃを測定するために、非対称ダブ
ルカンティレバービーム法（以下ＡＤＣＢとする。）を
用いたのは、クラックを界面に沿って走らせるためであ
る。クラックの成長方向を決定するパラメータは次式で
定義される位相角ψである。 ψ＝ｔａｎ-1（ＫII／ＫI ） ここでＫI ，ＫIIはモードＩ、モードＩＩに対する応力
拡大係数である。位相角ψはＡＤＣＢのジオメトリー、
各材料の弾性率、ポアソン比、クラック長に依存する
が、数値的には境界要素法（ＢＥＭ）、有限要素法（Ｆ
ＥＭ）により評価される。本発明ではＧｃを位相角が−
１２〜−２°の範囲で測定することが必要である。位相
角が−１２°より小さいと界面のクラックは薄い方の材
料中に進入し、正確にＧｃを評価することができない。
一方位相角が−２°より大きいと、界面でのクラックの
成長は不安定であり、同様に正確にＧｃを評価すること
ができない。
ルカンティレバービーム法（以下ＡＤＣＢとする。）を
用いたのは、クラックを界面に沿って走らせるためであ
る。クラックの成長方向を決定するパラメータは次式で
定義される位相角ψである。 ψ＝ｔａｎ-1（ＫII／ＫI ） ここでＫI ，ＫIIはモードＩ、モードＩＩに対する応力
拡大係数である。位相角ψはＡＤＣＢのジオメトリー、
各材料の弾性率、ポアソン比、クラック長に依存する
が、数値的には境界要素法（ＢＥＭ）、有限要素法（Ｆ
ＥＭ）により評価される。本発明ではＧｃを位相角が−
１２〜−２°の範囲で測定することが必要である。位相
角が−１２°より小さいと界面のクラックは薄い方の材
料中に進入し、正確にＧｃを評価することができない。
一方位相角が−２°より大きいと、界面でのクラックの
成長は不安定であり、同様に正確にＧｃを評価すること
ができない。
【００１５】（Ｂ）成分であるトリブロックコポリマー
のＭＦＲは特に限定するものではないが一般に０．０１
〜２０ｇ／１０分であり、１〜１０ｇ／１０分が好まし
い。（Ｂ）成分であるトリブロックコポリマーは１種あ
るいは２種以上を併用することができる。
のＭＦＲは特に限定するものではないが一般に０．０１
〜２０ｇ／１０分であり、１〜１０ｇ／１０分が好まし
い。（Ｂ）成分であるトリブロックコポリマーは１種あ
るいは２種以上を併用することができる。
【００１６】本発明における（Ａ）成分であるＬＬＤＰ
Ｅと（Ｂ）成分であるトリブロックコポリマーの配合割
合は、一般に重量％で（Ａ）成分／（Ｂ）成分＝４０〜
９８／６０〜２であり、好ましくは５０〜９５／５０〜
５、更に好ましくは７０〜９０／３０〜１０の範囲であ
る。（Ａ）成分であるＬＬＤＰＥが４０重量％未満では
ＬＬＤＰＥの特性である高いヒートシール強度が得られ
ず好ましくない。また９８重量％を超えると低温ヒート
シール性、ホットタック性等の改善が見られず好ましく
ない。
Ｅと（Ｂ）成分であるトリブロックコポリマーの配合割
合は、一般に重量％で（Ａ）成分／（Ｂ）成分＝４０〜
９８／６０〜２であり、好ましくは５０〜９５／５０〜
５、更に好ましくは７０〜９０／３０〜１０の範囲であ
る。（Ａ）成分であるＬＬＤＰＥが４０重量％未満では
ＬＬＤＰＥの特性である高いヒートシール強度が得られ
ず好ましくない。また９８重量％を超えると低温ヒート
シール性、ホットタック性等の改善が見られず好ましく
ない。
【００１７】本発明の組成物においては、本発明の目的
を損なわない範囲において他の重合体を配合することが
できる。そのような重合体の具体例としては、高圧法低
密度ポリエチレン、プロピレン単独およびまたは共重合
体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブ
テン共重合体エラストマー等が挙げられるがこの限りで
はない。
を損なわない範囲において他の重合体を配合することが
できる。そのような重合体の具体例としては、高圧法低
密度ポリエチレン、プロピレン単独およびまたは共重合
体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブ
テン共重合体エラストマー等が挙げられるがこの限りで
はない。
【００１８】本発明の組成物を得るには上記各成分を従
来公知の混合方法、例えば、オープンロール、バンバリ
ーミキサー、ニーダー、押出機などを使用して混練する
方法を適宜利用すればよい。混練の温度は、通常１４０
〜３５０℃、好ましくは１７０〜３００℃である。
来公知の混合方法、例えば、オープンロール、バンバリ
ーミキサー、ニーダー、押出機などを使用して混練する
方法を適宜利用すればよい。混練の温度は、通常１４０
〜３５０℃、好ましくは１７０〜３００℃である。
【００１９】更に、本発明の組成物には、所望により慣
用の添加剤、例えば可塑剤、滑剤、各種安定剤、ブロッ
キング防止剤、帯電防止剤、染料、顔料、各種充填剤な
どを添加してもよい。
用の添加剤、例えば可塑剤、滑剤、各種安定剤、ブロッ
キング防止剤、帯電防止剤、染料、顔料、各種充填剤な
どを添加してもよい。
【００２０】具体的には可塑剤としてはフタル酸ジメチ
ル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ
−２−エチルヘキシル、フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フ
タル酸ジイソオクチル、フタル酸ブチルベンジル、リン
酸トリオクチル、リン酸トリクレジル、アジピン酸ジオ
クチル、セバシン酸ジオクチル、エポキシ化大豆油、エ
ポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、塩素化パラフ
ィン等が使用できる。
ル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ
−２−エチルヘキシル、フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フ
タル酸ジイソオクチル、フタル酸ブチルベンジル、リン
酸トリオクチル、リン酸トリクレジル、アジピン酸ジオ
クチル、セバシン酸ジオクチル、エポキシ化大豆油、エ
ポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、塩素化パラフ
ィン等が使用できる。
【００２１】滑剤としてはステアリン酸、ステアリン酸
アミド、オレイン酸アミド、高級アルコール、流動パラ
フィン等が用いられる。
アミド、オレイン酸アミド、高級アルコール、流動パラ
フィン等が用いられる。
【００２２】安定剤としてはＢＨＴ、２，２’−メチレ
ンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２
−ヒドロキシー４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒド
ロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、２（２’−ヒドロキシ−５−
メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、置換ベンゾトリ
アゾール、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−
ジフェニルアクリレート、エチルー２−シアノ−３，３
−ジフェニルアクリレート、フェニルサリチレート、４
−ｔ−ブチルフェニルサリチレート等が用いられる。
ンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２
−ヒドロキシー４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒド
ロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、２（２’−ヒドロキシ−５−
メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、置換ベンゾトリ
アゾール、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−
ジフェニルアクリレート、エチルー２−シアノ−３，３
−ジフェニルアクリレート、フェニルサリチレート、４
−ｔ−ブチルフェニルサリチレート等が用いられる。
【００２３】ブロッキング防止剤としては珪酸アルミニ
ウム、珪酸マグネシウム、炭酸カルシウム、二酸化珪
素、シリカ等が挙げられる。
ウム、珪酸マグネシウム、炭酸カルシウム、二酸化珪
素、シリカ等が挙げられる。
【００２４】帯電防止剤としてはアルキルアミン及びそ
の誘導体、高級アルコール、高級脂肪酸のグリセリンエ
ステル類、ピリジン誘導体、硫酸化油、石鹸類、オレフ
ィンの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル類、脂
肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、
アルキルナフタレンスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、琥珀酸エ
ステルスルフォン酸塩、リン酸エステル塩、多価アルコ
ールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレ
ンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加
物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイ
ド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付
加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加
物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレン
オキサイド付加物、ポリエチレングリコール等が用いら
れる。
の誘導体、高級アルコール、高級脂肪酸のグリセリンエ
ステル類、ピリジン誘導体、硫酸化油、石鹸類、オレフ
ィンの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル類、脂
肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、
アルキルナフタレンスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、琥珀酸エ
ステルスルフォン酸塩、リン酸エステル塩、多価アルコ
ールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレ
ンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加
物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイ
ド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付
加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加
物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレン
オキサイド付加物、ポリエチレングリコール等が用いら
れる。
【００２５】充填剤としてはカーボンブラック、ホワイ
トカーボン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ
酸塩、タルク、クレー、セリサイト、マイカ、ベントナ
イト、ケイ酸カルシウム、ケイ藻土、ケイ砂、アルミナ
水和物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム等が用いられ
る。
トカーボン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ
酸塩、タルク、クレー、セリサイト、マイカ、ベントナ
イト、ケイ酸カルシウム、ケイ藻土、ケイ砂、アルミナ
水和物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム等が用いられ
る。
【００２６】本発明のポリエチレン系樹脂組成物は単独
でフィルムとして使用できる他、共押出インフレーショ
ンフィルム、共押出キャストフィルム、ラミネート等の
ように他の樹脂と積層して用いることができる。
でフィルムとして使用できる他、共押出インフレーショ
ンフィルム、共押出キャストフィルム、ラミネート等の
ように他の樹脂と積層して用いることができる。
【００２７】さらに低温ヒートシール性とホットタック
性を生かして各種の基材にラミネートすることにより、
多様な用途に適合した包装用フィルムを得ることができ
る。
性を生かして各種の基材にラミネートすることにより、
多様な用途に適合した包装用フィルムを得ることができ
る。
【００２８】このような基材の具体例としてはナイロン
６、ナイロン６６等のナイロンフィルム、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステルフィルム、ポリプロピレン、高密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合
体等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリビニルアル
コールフィルム、ポリカーボネートフィルム、セロファ
ン及びアルミ箔等が挙げられるがこの限りではない。こ
の中で特にポリプロピレンに対しては接着性も著しく向
上するため好適に用いられる。各種基材へラミネートす
る方法としてはドライラミネート、押出ラミネート等が
あげられる。
６、ナイロン６６等のナイロンフィルム、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステルフィルム、ポリプロピレン、高密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合
体等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリビニルアル
コールフィルム、ポリカーボネートフィルム、セロファ
ン及びアルミ箔等が挙げられるがこの限りではない。こ
の中で特にポリプロピレンに対しては接着性も著しく向
上するため好適に用いられる。各種基材へラミネートす
る方法としてはドライラミネート、押出ラミネート等が
あげられる。
【００２９】
【実施例】以下、実施例及び比較例をあげて本発明をさ
らに詳細に説明する。なお、以下の実施例、比較例にお
いて、トリブロックコポリマーのＧｃ、ラミネート成形
体のヒートシール強度、ホットタック性は以下の方法で
測定した。
らに詳細に説明する。なお、以下の実施例、比較例にお
いて、トリブロックコポリマーのＧｃ、ラミネート成形
体のヒートシール強度、ホットタック性は以下の方法で
測定した。
【００３０】（Ｂ）成分のトリブロックコポリマーのＧ
ｃは以下の方法で測定した。（Ｂ）成分をプレス成形し
約１０μm の厚みのフィルムを得た。該フィルムをプレ
スにより成形した厚みの異なる基準ポリプロピレンのシ
ートの間にはさみ、温度１８０℃、圧力３．５ｋｇ／ｃ
ｍ2 、時間１０分の条件で融着して平面状の界面を形成
させた。界面に厚み０．２５ｍｍのカミソリ刃でクラッ
クを入れ、ＧｃをＡＤＢＣ法（Ｃｌｏｓｅｄ Ｌｏｏｐ
誌、１９９０年２３巻３９２９ページに記載の方法）で
行った。位相角はポリプロピレンシートの厚みの比で制
御し、境界要素法を用いて評価した。測定は位相角−７
°で行った。
ｃは以下の方法で測定した。（Ｂ）成分をプレス成形し
約１０μm の厚みのフィルムを得た。該フィルムをプレ
スにより成形した厚みの異なる基準ポリプロピレンのシ
ートの間にはさみ、温度１８０℃、圧力３．５ｋｇ／ｃ
ｍ2 、時間１０分の条件で融着して平面状の界面を形成
させた。界面に厚み０．２５ｍｍのカミソリ刃でクラッ
クを入れ、ＧｃをＡＤＢＣ法（Ｃｌｏｓｅｄ Ｌｏｏｐ
誌、１９９０年２３巻３９２９ページに記載の方法）で
行った。位相角はポリプロピレンシートの厚みの比で制
御し、境界要素法を用いて評価した。測定は位相角−７
°で行った。
【００３１】ヒートシール強度はシール圧２ｋｇ／ｃｍ
2 、シール時間１秒、片面加熱、シ−ル温度１００℃か
ら２０℃おきに１８０℃まで変えてヒートシールを行
い、これを３００ｍｍ／分の速度で剥離してヒートシー
ル強度を求めた。ヒートシール強度はｇ／１５ｍｍ幅で
表した。
2 、シール時間１秒、片面加熱、シ−ル温度１００℃か
ら２０℃おきに１８０℃まで変えてヒートシールを行
い、これを３００ｍｍ／分の速度で剥離してヒートシー
ル強度を求めた。ヒートシール強度はｇ／１５ｍｍ幅で
表した。
【００３２】ホットタック性はシール圧２ｋｇ／ｃｍ
2 、シール時間１秒、シール巾を５ｍｍとして、１２０
℃でヒートシールし、ヒートシールバーをフィルムから
離した直後に２３ｇの荷重で剥離したときの剥離距離で
評価した。従って剥離距離の小さいものほど製袋特性が
良い。
2 、シール時間１秒、シール巾を５ｍｍとして、１２０
℃でヒートシールし、ヒートシールバーをフィルムから
離した直後に２３ｇの荷重で剥離したときの剥離距離で
評価した。従って剥離距離の小さいものほど製袋特性が
良い。
【００３３】（実施例１）（Ａ）成分のＬＬＤとしてＭ
ＦＲ３．０ｇ／１０分、密度０．８９３ｇ／ｃｍ3 であ
るエチレン−１−ブテンランダム共重合体（以下Ａ−１
と表記する）を用いた。（Ｂ）成分のトリブロックコポ
リマーとしてＭＦＲが０．６ｇ／１０分、密度０．８８
ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣにおける融解ピーク温度が９９℃で
あるポリエチレン−エチレン／１−ブテン−ポリエチレ
ントリブロック共重合体（日本合成ゴム（株）社製ＤＹ
ＮＡＲＯＮ ＣＥＢＣ Ｅ６１００Ｐ）（以下Ｂ−１と
表記する）を用いた。Ｂ−１のＧＣの値は２２０であっ
た。Ａ−１とＢ−１を８５：１５の比率でヘンシェルミ
キサーを用いて５分間混合した後、ベント付押出機によ
り温度２４０℃で溶融混練し、ペレット化した。この樹
脂を９０ｍｍφの押出機を用い、基材として予めＭＦＲ
が８．０ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 の高圧
法で製造された低密度ポリエチレン樹脂を２０μm の厚
さにラミネートしたポリアミドフィルムを用いて、２８
０℃、Ｔダイス幅７５０ｍｍ、成形速度１３０ｍｍ／分
でラミネート成形しサンプルを得た。結果を表１に示
す。１２０℃以下の低温でのヒートシール性が優れ、ホ
ットタック性も良好である。
ＦＲ３．０ｇ／１０分、密度０．８９３ｇ／ｃｍ3 であ
るエチレン−１−ブテンランダム共重合体（以下Ａ−１
と表記する）を用いた。（Ｂ）成分のトリブロックコポ
リマーとしてＭＦＲが０．６ｇ／１０分、密度０．８８
ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣにおける融解ピーク温度が９９℃で
あるポリエチレン−エチレン／１−ブテン−ポリエチレ
ントリブロック共重合体（日本合成ゴム（株）社製ＤＹ
ＮＡＲＯＮ ＣＥＢＣ Ｅ６１００Ｐ）（以下Ｂ−１と
表記する）を用いた。Ｂ−１のＧＣの値は２２０であっ
た。Ａ−１とＢ−１を８５：１５の比率でヘンシェルミ
キサーを用いて５分間混合した後、ベント付押出機によ
り温度２４０℃で溶融混練し、ペレット化した。この樹
脂を９０ｍｍφの押出機を用い、基材として予めＭＦＲ
が８．０ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 の高圧
法で製造された低密度ポリエチレン樹脂を２０μm の厚
さにラミネートしたポリアミドフィルムを用いて、２８
０℃、Ｔダイス幅７５０ｍｍ、成形速度１３０ｍｍ／分
でラミネート成形しサンプルを得た。結果を表１に示
す。１２０℃以下の低温でのヒートシール性が優れ、ホ
ットタック性も良好である。
【００３４】（実施例２〜４）Ａ−１とＢ−１の比率を
変更した以外は実施例１と同様に評価を行った結果を表
１に示す。比較例１のＬＬＤ１（１００重量％）に対し
１００〜１２０℃の低温ヒートシール性が明らかに優れ
ている。またホットタック性も小さく良好である。
変更した以外は実施例１と同様に評価を行った結果を表
１に示す。比較例１のＬＬＤ１（１００重量％）に対し
１００〜１２０℃の低温ヒートシール性が明らかに優れ
ている。またホットタック性も小さく良好である。
【００３５】（実施例５）（Ａ）成分のＬＬＤとしてＭ
ＦＲ６．５、密度０．９０５ｇ／ｃｍ3 であるエチレン
−１−へキセンランダム共重合体（Ａ−２）を用い、
（Ｂ）成分のトリブロックコポリマーとしてＭＦＲが
１．５ｇ／１０分、密度０．８８ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣに
おける融解ピーク温度が１０２℃、Ｇｃが２２０である
ポリエチレン−エチレン／１−ブテン−ポリエチレント
リブロック共重合体（日本合成ゴム（株）社製ＤＹＮＡ
ＲＯＮ ＣＥＢＣ ＨＳＢ−６０４）（Ｂ−２）を９
０：１０の比率で混合した以外は実施例１と同様に評価
を行った結果を表１に示す。比較例２のＡ−２（１００
重量％）に対し１００〜１２０℃の低温ヒートシール性
が明らかに優れている。またホットタック性も小さく良
好である。
ＦＲ６．５、密度０．９０５ｇ／ｃｍ3 であるエチレン
−１−へキセンランダム共重合体（Ａ−２）を用い、
（Ｂ）成分のトリブロックコポリマーとしてＭＦＲが
１．５ｇ／１０分、密度０．８８ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣに
おける融解ピーク温度が１０２℃、Ｇｃが２２０である
ポリエチレン−エチレン／１−ブテン−ポリエチレント
リブロック共重合体（日本合成ゴム（株）社製ＤＹＮＡ
ＲＯＮ ＣＥＢＣ ＨＳＢ−６０４）（Ｂ−２）を９
０：１０の比率で混合した以外は実施例１と同様に評価
を行った結果を表１に示す。比較例２のＡ−２（１００
重量％）に対し１００〜１２０℃の低温ヒートシール性
が明らかに優れている。またホットタック性も小さく良
好である。
【００３６】（実施例６）Ａ−２とＢ−２の比率を７
０：３０にした以外は実施例４と同様に評価を行った結
果を表１に示す。比較例２のＡ−２（１００重量％）に
対し１００〜１２０℃の低温ヒートシール性が明らかに
優れている。またホットタック性も小さく良好である。
０：３０にした以外は実施例４と同様に評価を行った結
果を表１に示す。比較例２のＡ−２（１００重量％）に
対し１００〜１２０℃の低温ヒートシール性が明らかに
優れている。またホットタック性も小さく良好である。
【００３７】（実施例７）（Ａ）成分のＬＬＤとしてＡ
−２を用い、Ｂ−１と７０：３０の比率で混合した以外
は実施例１と同様に評価を行った結果を表１に示す。比
較例２のＡ−２（１００重量％）に対し１００〜１２０
℃の低温ヒートシール性が明らかに優れている。またホ
ットタック性も小さく良好である。
−２を用い、Ｂ−１と７０：３０の比率で混合した以外
は実施例１と同様に評価を行った結果を表１に示す。比
較例２のＡ−２（１００重量％）に対し１００〜１２０
℃の低温ヒートシール性が明らかに優れている。またホ
ットタック性も小さく良好である。
【００３８】（実施例８）基材として２０μｍ厚の２軸
延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と
同様に評価を行った結果を表１に示す。１００〜１２０
℃の低温ヒートシール性が明らかに優れている。またホ
ットタック性も小さく良好である。
延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と
同様に評価を行った結果を表１に示す。１００〜１２０
℃の低温ヒートシール性が明らかに優れている。またホ
ットタック性も小さく良好である。
【００３９】（実施例９）基材として２０μｍ厚の２軸
延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例６と
同様に評価を行った結果を表１に示す。１００〜１２０
℃の低温ヒートシール性が明らかに優れている。またホ
ットタック性も小さく良好である
延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例６と
同様に評価を行った結果を表１に示す。１００〜１２０
℃の低温ヒートシール性が明らかに優れている。またホ
ットタック性も小さく良好である
【００４０】（比較例１）（Ｂ）成分を使用せず，Ａ−
１のみを用いた以外は実施例１と同様に評価を行った結
果を表１に示す。
１のみを用いた以外は実施例１と同様に評価を行った結
果を表１に示す。
【００４１】（比較例２）（Ｂ）成分を使用せず，Ａ−
２のみを用いた以外は実施例１と同様に評価を行った結
果を表１に示す。
２のみを用いた以外は実施例１と同様に評価を行った結
果を表１に示す。
【００４２】（比較例３）Ａ−１とＢ−１の比率を３
０：７０にした以外は実施例１と同様に評価を行った結
果を表１に示す。１４０℃以上のヒートシール強度、ホ
ットタック性、いずれも明らかに実施例に及ばない。
０：７０にした以外は実施例１と同様に評価を行った結
果を表１に示す。１４０℃以上のヒートシール強度、ホ
ットタック性、いずれも明らかに実施例に及ばない。
【００４３】（比較例４）Ａ−２とＢ−２の比率を９
９．５：０．５にした以外は実施例５と同様に評価を行
った結果を表１に示す。実施例に比べ１００〜１２０℃
の低温ヒートシール性が明らかに劣っている。またホッ
トタック性も温度全域に渡って大きく、明らかに劣って
いる。
９．５：０．５にした以外は実施例５と同様に評価を行
った結果を表１に示す。実施例に比べ１００〜１２０℃
の低温ヒートシール性が明らかに劣っている。またホッ
トタック性も温度全域に渡って大きく、明らかに劣って
いる。
【００４４】（比較例５）（Ｂ）成分のトリブロックコ
ポリマーとしてＭＦＲが１．２ｇ／１０分、密度０．８
８ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣにおける融解ピーク温度が６０
℃、Ｇｃが５０であるポリエチレン−エチレン／１−ブ
テン−ポリエチレントリブロック共重合体（Ｂ−３）を
用いた以外は実施例１と同様に評価を行った結果を表１
に示す。
ポリマーとしてＭＦＲが１．２ｇ／１０分、密度０．８
８ｇ／ｃｍ3 、ＤＳＣにおける融解ピーク温度が６０
℃、Ｇｃが５０であるポリエチレン−エチレン／１−ブ
テン−ポリエチレントリブロック共重合体（Ｂ−３）を
用いた以外は実施例１と同様に評価を行った結果を表１
に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【発明の効果】本発明によればＬＬＤＰＥの優れた特性
を損なうことなく、低温ヒートシ−ル性及びホットタッ
ク性の向上を実現でき、食品包装用材料、特に高速充填
に好適な樹脂を提供できる。
を損なうことなく、低温ヒートシ−ル性及びホットタッ
ク性の向上を実現でき、食品包装用材料、特に高速充填
に好適な樹脂を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷲山 潤一郎 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３番２号 昭 和電工株式会社川崎樹脂研究所内 (72)発明者 竹之内 浩 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３番２号 昭 和電工株式会社川崎樹脂研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）密度０．９２０ｇ／ｃｍ3 未満の
線状低密度ポリエチレンと、（Ｂ）臨界歪みエネルギー
解放率が１００Ｊ／ｍ2 以上であり、ＤＳＣによる融解
ピーク温度が５０〜１０５℃であるポリエチレン−エチ
レン／ブテン−ポリエチレントリブロック共重合体とか
らなるポリエチレン系樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）線状低密度ポリエチレンが４０〜
９８重量％であり、（Ｂ）ポリエチレン−エチレン／ブ
テン−ポリエチレントリブロック共重合体が６０〜２重
量％である請求項１記載のポリエチレン系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17530194A JPH0841255A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | ポリエチレン系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17530194A JPH0841255A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | ポリエチレン系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841255A true JPH0841255A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=15993709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17530194A Pending JPH0841255A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | ポリエチレン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841255A (ja) |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17530194A patent/JPH0841255A/ja active Pending
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