JPH0837157A - 半導体製造装置のネットワークシステム - Google Patents
半導体製造装置のネットワークシステムInfo
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- JPH0837157A JPH0837157A JP16969894A JP16969894A JPH0837157A JP H0837157 A JPH0837157 A JP H0837157A JP 16969894 A JP16969894 A JP 16969894A JP 16969894 A JP16969894 A JP 16969894A JP H0837157 A JPH0837157 A JP H0837157A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数の装置接続時にも高速通信ができ、従制
御装置の増設，拡張を充分に可能とし、ケーブルの取り
回しが容易で、保守作業等を容易にする。 【構成】 主制御装置３のＬＡＮインターフェイスボー
ド７と複数の従制御装置４の各ＬＡＮインターフェイス
１０との間をネットワーク基幹線８で接続し、かつ両装
置３，４間のネットワーク通信を制御ソフトウェアで実
現することを特徴とする。
御装置の増設，拡張を充分に可能とし、ケーブルの取り
回しが容易で、保守作業等を容易にする。 【構成】 主制御装置３のＬＡＮインターフェイスボー
ド７と複数の従制御装置４の各ＬＡＮインターフェイス
１０との間をネットワーク基幹線８で接続し、かつ両装
置３，４間のネットワーク通信を制御ソフトウェアで実
現することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置のネッ
トワークシステムに関する。
トワークシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来システムの１例の構成を示す
説明図、図７は従来システムにおける装置配置の１例を
示す図、図８は従来における主制御装置の１例を示す
図、図９は従来のシリアル通信の説明図である。従来シ
ステムは、操作パネル１にシリアル回線２で接続装置数
と同様のシリアル入出力部５を備えた主制御装置、例え
ば中央処理装置３の各シリアル入出力部５に、圧力，温
度制御装置など複数の従制御装置４をシリアル回線２で
接続し、全従制御装置４を複数グループに分け、各グル
ープを筺体６に収めており、装置間でデータ交換を行っ
ている。従制御装置４から主制御装置３へのシリアル通
信は、図９に示すように約０．４Ｓにつき２４００ｂｐ
ｓ，１００Ｂｙｔｅの情報量を送っており、主制御装置
３は同様に他の従制御装置４から随時データを受信する
ため、１０台程度の従制御装置の接続で限界となる。
説明図、図７は従来システムにおける装置配置の１例を
示す図、図８は従来における主制御装置の１例を示す
図、図９は従来のシリアル通信の説明図である。従来シ
ステムは、操作パネル１にシリアル回線２で接続装置数
と同様のシリアル入出力部５を備えた主制御装置、例え
ば中央処理装置３の各シリアル入出力部５に、圧力，温
度制御装置など複数の従制御装置４をシリアル回線２で
接続し、全従制御装置４を複数グループに分け、各グル
ープを筺体６に収めており、装置間でデータ交換を行っ
ている。従制御装置４から主制御装置３へのシリアル通
信は、図９に示すように約０．４Ｓにつき２４００ｂｐ
ｓ，１００Ｂｙｔｅの情報量を送っており、主制御装置
３は同様に他の従制御装置４から随時データを受信する
ため、１０台程度の従制御装置の接続で限界となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、シリアル回線２を主制御装置３のシリアルポートに
接続しているが、主制御装置３の入出力処理能力に限界
があり、従制御装置４の接続は１０台程度で限界とな
り、現在、従制御装置４の接続台数は増加する傾向にあ
るため、従制御装置４の増設など充分な拡張性が得られ
ない。又、主制御装置３より各従制御装置４にシリアル
回線２のケーブルがのび、多数本のケーブルが主制御装
置３を中心に集中して半導体製造装置内部を這うことに
なり、装置の配置によってはケーブルの長さが十数メー
トルにも及ぶものがあり、ケーブルの取り回し、保守作
業等が困難となるばかりでなく、各装置間通信の情報量
が増加する傾向にあるため、低速シリアル回線では温調
制御、圧力制御等きめ細かな情報が必要とされる通信に
対応できず、換言すれば各装置間の情報量増加に対応で
きないという課題がある。
は、シリアル回線２を主制御装置３のシリアルポートに
接続しているが、主制御装置３の入出力処理能力に限界
があり、従制御装置４の接続は１０台程度で限界とな
り、現在、従制御装置４の接続台数は増加する傾向にあ
るため、従制御装置４の増設など充分な拡張性が得られ
ない。又、主制御装置３より各従制御装置４にシリアル
回線２のケーブルがのび、多数本のケーブルが主制御装
置３を中心に集中して半導体製造装置内部を這うことに
なり、装置の配置によってはケーブルの長さが十数メー
トルにも及ぶものがあり、ケーブルの取り回し、保守作
業等が困難となるばかりでなく、各装置間通信の情報量
が増加する傾向にあるため、低速シリアル回線では温調
制御、圧力制御等きめ細かな情報が必要とされる通信に
対応できず、換言すれば各装置間の情報量増加に対応で
きないという課題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するためになされたもので、従制御装置の拡張性、
主，従制御装置間の通信情報量の限界を向上でき、保守
性を向上できるネットワークシステムを提供しようとす
るものである。即ち、本発明システムは、主制御装置と
圧力，温度制御装置など複数の従制御装置との間でデー
タ交換を行い、ウェーハに成膜等の処理をする半導体製
造装置において、主制御装置と各従制御装置間の通信を
実現するネットワーク施設と制御ソフトウェアを使用す
ることを特徴とする。
解決するためになされたもので、従制御装置の拡張性、
主，従制御装置間の通信情報量の限界を向上でき、保守
性を向上できるネットワークシステムを提供しようとす
るものである。即ち、本発明システムは、主制御装置と
圧力，温度制御装置など複数の従制御装置との間でデー
タ交換を行い、ウェーハに成膜等の処理をする半導体製
造装置において、主制御装置と各従制御装置間の通信を
実現するネットワーク施設と制御ソフトウェアを使用す
ることを特徴とする。
【０００５】
【作 用】このように装置間の通信にネットワークシス
テムを導入したので、多数の装置接続時にもデータリン
ク論理により高速通信が可能であり、多数の装置接続が
可能なため従制御装置の拡張も充分に可能となる。又、
各装置への配線は１本の基幹線からトランシーバ等の接
続口を経て行うため、ケーブルの取り回しが容易であ
り、保守作業等が容易になる。
テムを導入したので、多数の装置接続時にもデータリン
ク論理により高速通信が可能であり、多数の装置接続が
可能なため従制御装置の拡張も充分に可能となる。又、
各装置への配線は１本の基幹線からトランシーバ等の接
続口を経て行うため、ケーブルの取り回しが容易であ
り、保守作業等が容易になる。
【０００６】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明システ
ムの１実施例の構成を示す説明図及び本発明の制御ソフ
トウェア構成を示す説明図、図２（Ａ），（Ｂ）はそれ
ぞれ本発明におけるＬＡＮボード構成図及び同じく従制
御装置ＬＡＮインターフェース構成図、図３は本発明シ
ステムにおける装置配置の１例を示す図である。本発明
は、主制御装置３と温度，圧力，モータ，ガス系制御装
置など複数の従制御装置４との間でデータ交換（情報通
信）を行なってウェーハに成膜等の処理をする半導体製
造装置において、装置３，４間の通信にネットワーク施
設とネットワーク通信を実現する制御ソフトウェアより
なるネットワークシステムを導入する。
ムの１実施例の構成を示す説明図及び本発明の制御ソフ
トウェア構成を示す説明図、図２（Ａ），（Ｂ）はそれ
ぞれ本発明におけるＬＡＮボード構成図及び同じく従制
御装置ＬＡＮインターフェース構成図、図３は本発明シ
ステムにおける装置配置の１例を示す図である。本発明
は、主制御装置３と温度，圧力，モータ，ガス系制御装
置など複数の従制御装置４との間でデータ交換（情報通
信）を行なってウェーハに成膜等の処理をする半導体製
造装置において、装置３，４間の通信にネットワーク施
設とネットワーク通信を実現する制御ソフトウェアより
なるネットワークシステムを導入する。
【０００７】ネットワーク施設は、ネットワーク通信を
実現するハードウェア及びデータリング論理（ＩＳＯ７
階層モデル下位２階層）のことであり、例えば、ＯＭＮ
ＩＮＥＴ−ＬＡＮ（ＯＭＮＩＮＥＴ−ＬＡＮは米国コー
バス社の提唱するＬＡＮシステムで、ツイストペア線を
基幹線として使用した安価な施設を特徴とする。）、Ｅ
ｔｈｅｒｎｅｔ、トークン−ＬＡＮ等のＬＡＮ（Ｌｏｃ
ａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＬＯＮ（Ｌｏｃａ
ｌ Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ
（Ｗｏｒｄ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＧＡＮ（Ｇ
ｌｏｂａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）である。
実現するハードウェア及びデータリング論理（ＩＳＯ７
階層モデル下位２階層）のことであり、例えば、ＯＭＮ
ＩＮＥＴ−ＬＡＮ（ＯＭＮＩＮＥＴ−ＬＡＮは米国コー
バス社の提唱するＬＡＮシステムで、ツイストペア線を
基幹線として使用した安価な施設を特徴とする。）、Ｅ
ｔｈｅｒｎｅｔ、トークン−ＬＡＮ等のＬＡＮ（Ｌｏｃ
ａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＬＯＮ（Ｌｏｃａ
ｌ Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ
（Ｗｏｒｄ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＧＡＮ（Ｇ
ｌｏｂａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）である。
【０００８】制御ソフトウェアは、ネットワークシステ
ムにおいてデータ転送を行うための通信規約や通信制御
を実施する制御ソフトウェア（ＩＳＯ７階層モデルの上
位５階層）のことであり、例えば、ＯＭＮＩＮＥＴ−
２、ＴＣＰ／ＩＰ（ＩＳＯ７階層モデルの内、インタネ
ット層とトランスミット層に位置する通信規約の総称で
ある。）、ＬＯＮトーク，ＬＯＮワークス等である。な
お、ＩＳＯ７階層モデルは、国際標準化機構（Ｉｎｔｅ
ｒｎａｔｉｏｎａｌＯｒｇａｎａｉｚａｔｉｏｎ ｆｏ
ｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ（ＩＳＯ）が提唱
する通信規約のレベルを７階層状のモデルに表わしたも
のである。
ムにおいてデータ転送を行うための通信規約や通信制御
を実施する制御ソフトウェア（ＩＳＯ７階層モデルの上
位５階層）のことであり、例えば、ＯＭＮＩＮＥＴ−
２、ＴＣＰ／ＩＰ（ＩＳＯ７階層モデルの内、インタネ
ット層とトランスミット層に位置する通信規約の総称で
ある。）、ＬＯＮトーク，ＬＯＮワークス等である。な
お、ＩＳＯ７階層モデルは、国際標準化機構（Ｉｎｔｅ
ｒｎａｔｉｏｎａｌＯｒｇａｎａｉｚａｔｉｏｎ ｆｏ
ｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ（ＩＳＯ）が提唱
する通信規約のレベルを７階層状のモデルに表わしたも
のである。
【０００９】
【表１】
【００１０】上記のように装置間の通信にネットワーク
システムを導入したので、通常１Ｍ〜１０Ｍｂｐｓ程度
のデータ転送速度を有し、５０以上の多数の装置接続時
にもデータリング論理により高速通信が可能となる。接
続装置数はネットワークシステムにより異なるが、５０
以上の装置接続をサポートしており、従制御装置の将来
的な拡張にも充分対応可能となる。また、各装置への配
線は、１本の基幹線からトランシーバ等の接続口８を経
て行うため、ケーブルの取り回しが容易であり、保守作
業等が容易なると共に従制御装置等の増設も接続口を基
幹接続線ＬＡＮの任意の場所に設けることによって簡単
に行える。
システムを導入したので、通常１Ｍ〜１０Ｍｂｐｓ程度
のデータ転送速度を有し、５０以上の多数の装置接続時
にもデータリング論理により高速通信が可能となる。接
続装置数はネットワークシステムにより異なるが、５０
以上の装置接続をサポートしており、従制御装置の将来
的な拡張にも充分対応可能となる。また、各装置への配
線は、１本の基幹線からトランシーバ等の接続口８を経
て行うため、ケーブルの取り回しが容易であり、保守作
業等が容易なると共に従制御装置等の増設も接続口を基
幹接続線ＬＡＮの任意の場所に設けることによって簡単
に行える。
【００１１】以下ＬＡＮを導入した実施例について説明
する。 ＜ハードウェア構成＞本実施例は、図１に示すようにネ
ットワーク入出力部、例えばＬＡＮボード７を備えた主
制御装置、例えば、中央処理装置３のＬＡＮボード７に
ネットワーク基幹線（ＬＡＮ）８を接続し、この基幹線
８に多数のトランシーバ９を介してそれぞれネットワー
クインターフェース、例えばＬＡＮインターフェース１
０を備えた従制御装置４の各ＬＡＮインターフェース１
０を接続せしめる。中央処理装置３は、従来の主制御装
置同様、接続される従制御装置４の管理を行い、半導体
製造装置全体の制御を行う。ＬＡＮインターフェースボ
ード７は、図１（Ａ），図２（Ａ）に示すように中央処
理装置３に処理装置バス１１を経て接続した共有メモリ
１２と、これに接続されＬＡＮ８接続されたＬＡＮコン
トローラ１３とよりなり、中央処理装置３をＬＡＮ８に
接続するＬＡＮインターフェースボードである。ＬＡＮ
インターフェース１０は図１（Ａ），図２（Ｂ）に示す
ようにＬＡＮ８に接続されたＬＡＮコントローラ１４
と、これにローカルバス１５を経て接続した中央処理装
置１６と、ローカルバス１５に接続したメモリ１７及び
制御回路１８よりなり、各従制御装置４をＬＡＮ８に接
続するもので、従制御装置本来の制御機能に加え、ＬＡ
Ｎ接続に関する制御を行う。
する。 ＜ハードウェア構成＞本実施例は、図１に示すようにネ
ットワーク入出力部、例えばＬＡＮボード７を備えた主
制御装置、例えば、中央処理装置３のＬＡＮボード７に
ネットワーク基幹線（ＬＡＮ）８を接続し、この基幹線
８に多数のトランシーバ９を介してそれぞれネットワー
クインターフェース、例えばＬＡＮインターフェース１
０を備えた従制御装置４の各ＬＡＮインターフェース１
０を接続せしめる。中央処理装置３は、従来の主制御装
置同様、接続される従制御装置４の管理を行い、半導体
製造装置全体の制御を行う。ＬＡＮインターフェースボ
ード７は、図１（Ａ），図２（Ａ）に示すように中央処
理装置３に処理装置バス１１を経て接続した共有メモリ
１２と、これに接続されＬＡＮ８接続されたＬＡＮコン
トローラ１３とよりなり、中央処理装置３をＬＡＮ８に
接続するＬＡＮインターフェースボードである。ＬＡＮ
インターフェース１０は図１（Ａ），図２（Ｂ）に示す
ようにＬＡＮ８に接続されたＬＡＮコントローラ１４
と、これにローカルバス１５を経て接続した中央処理装
置１６と、ローカルバス１５に接続したメモリ１７及び
制御回路１８よりなり、各従制御装置４をＬＡＮ８に接
続するもので、従制御装置本来の制御機能に加え、ＬＡ
Ｎ接続に関する制御を行う。
【００１２】＜ソフトウェア構成＞本実施例のソフトウ
ェアは、図１（Ｂ）に示すようにＬＡＮ制御用ソフトウ
ェアで、中央処理装置３と従制御装置４上で動作し、Ｌ
ＡＮドライバと制御アプリケーションの２種類の制御ソ
フトウェアで構成される。ＬＡＮドライバはＬＡＮコン
トローラの制御、接続ノードの管理、データのフロー制
御等、ＬＡＮ通信に必要な環境を整える。制御アプリケ
ーションはＬＡＮドライバの上位階層に位置し、装置間
で交換されるデータの送信／受信操作を管理する。ＬＡ
Ｎ仕様は通信方式，ＯＭＮＩＮＥＴ−II，ノード数（接
続装置数）；最大６３ノード、伝送速度；最大４Ｍｂｐ
ｓである。
ェアは、図１（Ｂ）に示すようにＬＡＮ制御用ソフトウ
ェアで、中央処理装置３と従制御装置４上で動作し、Ｌ
ＡＮドライバと制御アプリケーションの２種類の制御ソ
フトウェアで構成される。ＬＡＮドライバはＬＡＮコン
トローラの制御、接続ノードの管理、データのフロー制
御等、ＬＡＮ通信に必要な環境を整える。制御アプリケ
ーションはＬＡＮドライバの上位階層に位置し、装置間
で交換されるデータの送信／受信操作を管理する。ＬＡ
Ｎ仕様は通信方式，ＯＭＮＩＮＥＴ−II，ノード数（接
続装置数）；最大６３ノード、伝送速度；最大４Ｍｂｐ
ｓである。
【００１３】通信手順（データ転送手順）について記述
する。データ送信手順は、図４に示すように従来の
主，従制御装置間の通信で仕様していたデータに、ヘ
ッダ１を付加し、この通信データをＬＡＮに送出する
サイズ（パケット）に分割し、分割された各パケット
毎にヘッダ２を付加して転送する。はＬＡＮコントロ
ーラの機能で行う。各ノード（装置）ではＬＡＮドライ
バにてヘッダ情報を基にパケットの組立を行う。データ
受信手順は〜の方向に行われる。従制御装置４から
主制御装置３へのネットワーク通信は、図５に示すよう
に約０．２ｍｓにつき４Ｍｂｐｓ，１００Ｂｙｔｅの情
報量を送っており、主制御装置３は、同様に他の従制御
装置４から随時、データを受信するが、通信速度が２０
０倍向上しているため、送信間隔を詰めたり、転送情報
量を増加させることが可能である。
する。データ送信手順は、図４に示すように従来の
主，従制御装置間の通信で仕様していたデータに、ヘ
ッダ１を付加し、この通信データをＬＡＮに送出する
サイズ（パケット）に分割し、分割された各パケット
毎にヘッダ２を付加して転送する。はＬＡＮコントロ
ーラの機能で行う。各ノード（装置）ではＬＡＮドライ
バにてヘッダ情報を基にパケットの組立を行う。データ
受信手順は〜の方向に行われる。従制御装置４から
主制御装置３へのネットワーク通信は、図５に示すよう
に約０．２ｍｓにつき４Ｍｂｐｓ，１００Ｂｙｔｅの情
報量を送っており、主制御装置３は、同様に他の従制御
装置４から随時、データを受信するが、通信速度が２０
０倍向上しているため、送信間隔を詰めたり、転送情報
量を増加させることが可能である。
【００１４】上記実施例にあっては、配線の総延長と
信号線数を低減することができる。配線総延長は約１／
３〜１／５に低減が可能であり、従来のシリアル回線信
号線数７本に対し、本実施例のＬＡＮ基幹ケーブルでは
２本にでき、接続ケーブルでは４本にできる。従来装
置の２４００ｂｐｓｘ１０台構成に比し高速データ通信
を実現することができる。実効速度比で１Ｍｂｐｓ：２
７．５倍，４Ｍｂｐｓ：１２０倍にでき、最大速度比で
１Ｍｂｐｓ：５０倍，４Ｍｂｐｓ：２００倍にできる。
なお、実効速度はアプリケーションにより付加される情
報（ヘッダ情報等）分最大値より低下する。従制御装
置の増設が容易にできる。従来は、主制御装置へシリア
ル回線で接続されるので、空きポートがない場合にはポ
ート増設が必要であるのに対し、本実施例では、基幹ケ
ーブルへの接続を行うだけで他のハードウェアの変更を
要さない。また、基幹ケーブルの任意の場所に接続が可
能であるため、装置の配置に自由度が増す。拡張性を
向上することができる。ネットワークシステムの導入に
より、多数の従制御装置の接続が可能で、ＯＭＮＩＮＥ
Ｔ−ＬＡＮでは、最大６３装置（ノード）接続が可能で
あり、他の半導体製造装置との接続も可能（ＬＡＮ基幹
線を半導体製造装置外へ伸ばす）である。又、各装置
への配線は１本の基幹線８からトランシーバ９を経て行
うため、ケーブルの取り回しが容易であり、保守作業等
が容易である。
信号線数を低減することができる。配線総延長は約１／
３〜１／５に低減が可能であり、従来のシリアル回線信
号線数７本に対し、本実施例のＬＡＮ基幹ケーブルでは
２本にでき、接続ケーブルでは４本にできる。従来装
置の２４００ｂｐｓｘ１０台構成に比し高速データ通信
を実現することができる。実効速度比で１Ｍｂｐｓ：２
７．５倍，４Ｍｂｐｓ：１２０倍にでき、最大速度比で
１Ｍｂｐｓ：５０倍，４Ｍｂｐｓ：２００倍にできる。
なお、実効速度はアプリケーションにより付加される情
報（ヘッダ情報等）分最大値より低下する。従制御装
置の増設が容易にできる。従来は、主制御装置へシリア
ル回線で接続されるので、空きポートがない場合にはポ
ート増設が必要であるのに対し、本実施例では、基幹ケ
ーブルへの接続を行うだけで他のハードウェアの変更を
要さない。また、基幹ケーブルの任意の場所に接続が可
能であるため、装置の配置に自由度が増す。拡張性を
向上することができる。ネットワークシステムの導入に
より、多数の従制御装置の接続が可能で、ＯＭＮＩＮＥ
Ｔ−ＬＡＮでは、最大６３装置（ノード）接続が可能で
あり、他の半導体製造装置との接続も可能（ＬＡＮ基幹
線を半導体製造装置外へ伸ばす）である。又、各装置
への配線は１本の基幹線８からトランシーバ９を経て行
うため、ケーブルの取り回しが容易であり、保守作業等
が容易である。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように本発明
によれば、多数の装置接続時にも高速通信ができ、従制
御装置の増設，拡張を充分に可能となるばかりでなく、
ケーブルの取り回しが容易になり、保守作業等を容易に
することができる。
によれば、多数の装置接続時にも高速通信ができ、従制
御装置の増設，拡張を充分に可能となるばかりでなく、
ケーブルの取り回しが容易になり、保守作業等を容易に
することができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明システムの１
実施例の構成を示す説明図及び本発明の制御ソフトウェ
ア構成を示す説明図である。
実施例の構成を示す説明図及び本発明の制御ソフトウェ
ア構成を示す説明図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明におけるＬＡ
Ｎボード構成図及び同じく従制御装置ＬＡＮインターフ
ェース構成図である。
Ｎボード構成図及び同じく従制御装置ＬＡＮインターフ
ェース構成図である。
【図３】本発明システムにおける装置配置の１例を示す
図である。
図である。
【図４】本発明のデータ伝送手順の説明図である。
【図５】本発明のネットワーク通信の説明図である。
【図６】従来システムの１例の構成を示す説明図であ
る。
る。
【図７】従来システムにおける装置配置の１例を示す図
である。
である。
【図８】従来における主制御装置の１例を示す図であ
る。
る。
【図９】従来のシリアル通信の説明図である。
１ 操作パネル ２ シリアル回線 ３ 主制御装置（中央処理装置） ４ 従制御装置 ５ シリアル入出力部 ６ 筐体 ７ ネットワーク入出力部（ＬＡＮインターフェイスボ
ード） ８ ネットワーク基幹線（ＬＡＮ） ９ トランシーバ １０ ネットワークインターフェイス（ＬＡＮインター
フェイス） １１ 処理装置バス １２ 共有メモリ １３ ＬＡＮコントローラ １４ ＬＡＮコントローラ １５ ローカルバス １６ 中央処理装置 １７ メモリ １８ 制御回路
ード） ８ ネットワーク基幹線（ＬＡＮ） ９ トランシーバ １０ ネットワークインターフェイス（ＬＡＮインター
フェイス） １１ 処理装置バス １２ 共有メモリ １３ ＬＡＮコントローラ １４ ＬＡＮコントローラ １５ ローカルバス １６ 中央処理装置 １７ メモリ １８ 制御回路
フロントページの続き (72)発明者 塚田 和徳 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 主制御装置と圧力，温度制御装置など複
数の従制御装置との間でデータ交換を行い、ウェーハに
成膜等の処理をする半導体製造装置において、主制御装
置と各従制御装置間の通信を実現するネットワーク施設
と制御ソフトウェアを使用することを特徴とする半導体
製造装置のネットワークシステム。 - 【請求項２】 主制御装置のＬＡＮボードと各従制御装
置のＬＡＮインターフェースとの間をネットワーク基幹
線で接続し、かつ両装置間のネットワーク通信を，両装
置のＬＡＮドライバと制御アプリケーションの２種類の
制御ソフトウェアで実現することを特徴とする請求項１
の半導体製造装置のネットワークシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16969894A JPH0837157A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 半導体製造装置のネットワークシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16969894A JPH0837157A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 半導体製造装置のネットワークシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837157A true JPH0837157A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15891233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16969894A Pending JPH0837157A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 半導体製造装置のネットワークシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837157A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464173B1 (ko) * | 1997-09-22 | 2005-04-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체제조용설비제어시스템및이를통한설비제어방법 |
| JP2006512481A (ja) * | 2002-12-31 | 2006-04-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 材料処理システムをモニタするための方法及び装置 |
| US7062343B2 (en) | 1996-07-31 | 2006-06-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Remote maintenance system |
| CN100429887C (zh) * | 2006-02-09 | 2008-10-29 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 刻蚀机集群控制器与工艺模块控制器通讯系统及方法 |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP16969894A patent/JPH0837157A/ja active Pending
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