JPH0836780A - 集積型光学ユニット - Google Patents

集積型光学ユニット

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JPH0836780A
JPH0836780A JP6171107A JP17110794A JPH0836780A JP H0836780 A JPH0836780 A JP H0836780A JP 6171107 A JP6171107 A JP 6171107A JP 17110794 A JP17110794 A JP 17110794A JP H0836780 A JPH0836780 A JP H0836780A
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JP
Japan
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photodetector
semiconductor laser
light
optical
vertical wall
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Withdrawn
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JP6171107A
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English (en)
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Toru Musha
徹 武者
Akihiko Yoshizawa
昭彦 吉沢
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装用基板の加工精度を確保でき、光学部品
を正確に位置決めして実装できると共に、小型、薄型
で、安価にでき、しかも耐環境性に優れた集積型光学ユ
ニットを提供する。 【構成】 少なくとも最上面が(110)のシリコンウ
エハからなり、{111}を側面とする複数の垂直壁を
有する実装用基板600 と、実装用基板600 の(111)
垂直壁に固着された半導体レーザ101 と、異なる(11
1)垂直壁に固着され、光記録媒体からの戻り光を受光
する光検出器306 と、異なる(111)垂直壁の少なく
とも2つの凸のコーナに回転止めして固着され、半導体
レーザ101からの光束を光記録媒体側に導くと共に、光
記録媒体からの戻り光を光検出器306 側に導く往復路分
離素子301 とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光記録媒体、特に光
磁気記録媒体に対して情報の記録・再生を行う光記録媒
体装置に用いる集積型光学ユニットに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の光学ヘッドとして、例えば、図1
1に示すようなものが提案されている。この光学ヘッド
は、光磁気記録媒体に対して情報の記録・再生を行うも
ので、半導体レーザ101からの直線偏光の発散光束を
偏光ビームスプリッタ102に入射させ、その接合面に
形成された偏光膜103で反射される光束を対物レンズ
104を経て光磁気記録媒体105の情報トラック10
6上に微小スポットとして照射している。偏光ビームス
プリッタ102の偏光膜103は、紙面垂直方向の振動
成分(s偏光)は60〜90%反射し、紙面内の振動成
分(p偏光=信号成分)は、ほぼ100%透過する特性
を有するように、誘電体多層膜をもって構成され、半導
体レーザ101からの直線偏光は、s偏光で偏光膜10
3に入射するようになっている。
【0003】光磁気記録媒体105で反射され、その偏
光面が記録情報に応じて光軸回りに±θk回転された戻
り光は、対物レンズ104を経て収束ビームとして再び
偏光ビームスプリッタ102に入射し、その偏光膜10
3を透過することによって、往路に対して空間的に分離
されて多像プリズム107に入射する。多像プリズム1
07は、それぞれ複屈折性結晶からなる第1の三角プリ
ズム108および第2の三角プリズム109を接合して
構成され、戻り光が最初に入射する第1の三角プリズム
108の光学軸は、光磁気信号(以下、MO信号と言
う)を差動方式で検出するために、戻り光の光軸に対し
て垂直で、かつ紙面垂直方向に45°傾いて設定され、
第2の三角プリズム109の光学軸は、第1の三角プリ
ズム108の光学軸に対して、例えばさらに光軸垂直方
向に45°傾いて設定されている。したがって、多像プ
リズム107に入射した戻り光は、実質上3本の光束に
分離されて多像プリズム107から射出される。
【0004】多像プリズム107から射出される3本の
ビームは、トーリックレンズ110を経て光検出器11
1に入射する。トーリックレンズ110は、透過光の焦
点距離を延ばす凹レンズ機能と、フォーカスエラー信号
(以下、FESと言う)を検出するために非点収差を発
生する円柱レンズ機能とを有する。また、光検出器11
1は、図12に示すように、非点収差を有する3本の光
束を分離して受光する3個の受光部112,113およ
び114を有し、中央の受光部114は、4分割受光領
域をもって構成され、受光部112および113の出力
の差に基づいてMO信号を、受光部114の対角の受光
領域の出力の和の差に基づいてFESをそれぞれ検出す
るようにしている。なお、トラッキングエラー信号(以
下、TESと言う)については、図示しないが、例えば
プッシュプル(以下、PPと言う)方式によって検出す
ることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光学ヘッドにおいては、各光学部品を収納、固定するハ
ウジングを、旋盤、フライス盤、NC盤等を利用した機
械加工により成型し、このハウジングにビス止めや接着
等により光学部品を固定するようにしている。このた
め、ハウジングが大型で複雑になると共に、光学部品を
μmオーダで位置決めして実装するのが困難となる。
【0006】特に、上述した光学ヘッドにおけるように
部品点数が多い場合には、図11に二点鎖線で示す部分
の実装寸法が、部品やその調整機構が占めるスペースの
確保から、数十〜数百mm程度と大きくなる。このた
め、実装にあたっては、複雑な加工を伴う数点のブロッ
クに分割された高価なハウジングが必要になると同時
に、それぞれの光学部品や各ハウジングの加工誤差が積
算されるため、その誤差を吸収するために、例えば、光
検出器111のxyz軸調整、あるいは光検出器111
のxy軸調整およびトーリックレンズ110のz軸調整
等の3軸方向の調整が不可欠となる。しかも、このxy
軸調整とz軸調整とは、互いに独立とならず、干渉する
ため、調整の繰り返しが要求され、多大な工数増を招く
という問題がある。
【0007】さらに、互いに光学的共役位置関係にある
半導体レーザ101の発光面と、光検出器111の受光
面とが、空間的に大きく離間しているため、温度変化や
経年変化等に弱く、耐環境特性が保ち難いという問題が
ある。
【0008】この発明は、上述した従来の問題点に着目
してなされたもので、実装用基板の加工精度を確保で
き、光学部品を正確に位置決めして実装できると共に、
小型、薄型で、安価にでき、しかも耐環境性に優れた集
積型光学ユニットを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、光記録媒体に対して情報の記録・再生
を行う光記録媒体装置に用いる集積型光学ユニットであ
って、少なくとも最上面が(110)のシリコンウエハ
からなり、{111}を側面とする複数の垂直壁を有す
る実装用基板と、この実装用基板の(111)垂直壁に
固着された半導体レーザと、異なる(111)垂直壁に
固着され、前記光記録媒体からの戻り光を受光する光検
出器と、異なる(111)垂直壁の少なくとも2つの凸
のコーナに回転止めして固着され、前記半導体レーザか
らの光束を前記光記録媒体側に導くと共に、前記光記録
媒体からの戻り光を前記光検出器側に導く往復路分離素
子とを有することを特徴とするものである。
【0010】前記半導体レーザが固着される垂直壁およ
び前記光検出器が固着される垂直壁は、同一方位の(1
11)面とするのが、前記半導体レーザ、光検出器およ
び往復路分離素子の3者間の光軸方向の距離関係をμm
オーダで確保する点で好ましい。
【0011】前記実装用基板は、前記半導体レーザおよ
び光検出器の少なくとも1つを、対応する垂直壁に吸着
するための貫通空気穴を有するのが、半導体レーザや光
検出器を位置調整して、対応する垂直壁に固着する点で
好ましい。
【0012】
【作用】この発明において、実装用基板は、少なくとも
最上面が、{111}を側面とする垂直壁となるように
加工された(110)のシリコンウエハからなるので、
一つの実装用基板に、半導体レーザ、光検出器および往
復路分離素子をそれぞれ固着するための複数の垂直壁
を、光縮小法および異方性エッチングにより、μmオー
ダの高精度で得ることができる。したがって、光学部品
を正確に位置決めして実装できると共に、小型、薄型
で、安価にでき、しかも耐環境性に優れた集積型光学ユ
ニットを量産性よく得ることが可能となる。
【0013】
【実施例】図1は、この発明にかかる集積型光学ユニッ
トを用いる場合の光記録媒体装置の光学系の基本構成を
示すもので、二点鎖線で囲んだ部分が、往復路の非共通
光路を形成する半導体レーザ101、信号検出用の光検
出器111および往復路分離素子201を有する集積型
光学ユニットを示している。結像光路である往路では、
半導体レーザ101から発せられた光束が、往復路分離
素子201で反射されたのち、対物レンズ104によ
り、例えば光磁気記録媒体105上に微小スポットとし
て結像する。
【0014】また、信号検出光路である復路では、光磁
気記録媒体105で反射された戻り光が、対物レンズ1
04を経て往復路分離素子201に再び入射し、その透
過光が往路に対して空間的に分離されて光検出器111
に入射し、この光検出器111の出力に基づいて、FE
S、TES、MO信号が検出される。
【0015】ここで、往復路分離素子201は、透過お
よび反射を利用する半透明板や半透明プリズム、往路が
0次光で復路が高次回折光を利用するグレーティング、
1/4波長板と共用してオプチカルアイソレータを構成
する偏光ビームスプリッタ等をもって構成することがで
きる。
【0016】図1において、半導体レーザ101から往
復路分離素子201までの距離をa、往復路分離素子2
01から光検出器111までの距離をbとすれば、a=
bが往復路分離素子201を介した場合に、半導体レー
ザ101と光検出器111とが光学的共役点の位置関係
になる。したがって、これら半導体レーザ101、光検
出器111および往復路分離素子201を、集積型光学
ユニットとして、それらの位置関係を、確実に位置決め
してコンパクトに実装すれば、共通光路に外乱が入って
も、光学的性能が乱されることはなくなる。
【0017】なお、半導体レーザ101と光検出器11
1との位置関係は、往復路分離素子201を往路で透
過、復路で反射とすれば、置き換えが可能であり、また
復路において往復路分離素子201の後方に反射部材を
設ければ、双方を同一方向に配置することも可能であ
る。
【0018】図2は、この発明にかかる集積型光学ユニ
ットを用いる場合の光記録媒体装置の光学系の一例の構
成を示すものである。この光学系は、光磁気記録媒体用
のもので、無限系に構成したものである。半導体レーザ
101からの直線偏光した発散光束は、偏光膜304を
有する多像平行平面板301に入射させ、これら偏光膜
304および多像平行平面板301を透過する光束を光
量モニタ用光検出器305で受光して、その出力に基づ
いて半導体レーザ101の出射光量を制御し、多像平行
平面板301で反射される光束を、コリメータレンズ3
10で平行光束にして、対物レンズ104により光磁気
記録媒体105の情報トラック106上に微小スポット
として照射する。
【0019】また、光磁気記録媒体105で反射される
戻り光は、対物レンズ104およびコリメータレンズ3
10を経て偏光膜304に入射させることにより、この
偏光膜304を透過する戻り光を往路と空間的に分離し
て多像平行平面板301に入射させる。多像平行平面板
301に入射した戻り光は、該多像平行平面板301を
屈折透過させることにより、非点収差を与えて偏光分離
し、その偏光分離された光束を信号検出用光検出器30
6で受光して、MO信号、FESおよびTESを検出す
るようにする。
【0020】半導体レーザ101は、その出射光の直線
偏光の方向が、偏光膜304にs偏光で入射するように
配置する。多像平行平面板301は、それぞれ複屈折性
結晶、例えばニオブ酸リチウムからなる第1の三角プリ
ズム302および第2の三角プリズム303を貼り合わ
せて構成し、半導体レーザ101からの発散光束および
光磁気記録媒体105からの戻り光が入射する第1の三
角プリズム302の面に偏光膜304を形成する。偏光
膜304、例えば、紙面と直交方向の振動成分(s偏
光)は60〜90%反射し、紙面内の振動成分(p偏光
=信号成分)は、信号検出効率上、ほぼ100%透過す
る特性を有するように誘電体多層膜をもって構成する。
【0021】また、第1の三角プリズム302の光学軸
は、MO信号を差動方式で検出するために、y方向に直
線偏光した入射光の光軸に対して垂直で、かつ紙面垂直
方向に45°傾斜して設定して、戻り光を常光および異
常光の直交した振動成分にほぼ2等分するようにし、第
2の三角プリズム303の光学軸は、第1の三角プリズ
ム302の光学軸に対して、さらに光軸垂直面内、すな
わち光軸回りに所定角度傾斜して設定する。
【0022】このように、第1および第2の三角プリズ
ム302および303の光学軸を設定すると、入射光
(戻り光)の直線偏光は、第1の三角プリズム302に
よって、ほぼ等しい強度の常光Oおよび異常光Eに偏光
分離され、さらに第2の三角プリズム303によって、
各光線が常光OO,EOと異常光OE,EEとに偏光分
離されて、合計4本の光束となる。ここで、光束OOお
よびEEは、ほぼ重なっており、光束OEおよびEO
は、互いに逆方向に屈折透過するので、多像平行平面板
301からは、実質上3本の光束が分離されて出射され
ることになる。
【0023】多像平行平面板301から出射される戻り
光を受光する信号検出用光検出器306は、その受光面
が多像平行平面板301による非点収差の最良像面位
置、すなわち多像平行平面板301によるx方向の焦点
面とy方向の焦点面とのほぼ中間に位置するように配置
する。この検出器306には、図3に平面図を示すよう
に、多像平行平面板301からの光束EOを受光する受
光領域307と、光束OEを受光する受光領域308
と、光束OOおよびEEを受光する4分割受光領域30
9とを設ける。
【0024】この光学系によれば、図12における構成
と同様にして、互いに直交する偏光成分を分離して受光
する受光領域307および308の出力の差に基づいて
MO信号を検出することができると共に、ほぼ等量の直
交する偏光成分を受光する4分割受光領域309の対角
和出力の差に基づいてFESを検出することができる。
また、TESは、4分割受光領域309の出力に基づい
て、PP方式により検出することができる。なお、受光
領域307,308および4分割受光領域309に入射
する光束(EO)、(OE)および(OO+EE)の強
度比は、第1,第2の三角プリズム202,203の光
学軸が成す角度を適切に選ぶことにより任意に設定する
ことができ、例えば、これを90°として、いわゆるウ
ォラストンプリズムの形態をとれば、(OO+EE)の
強度は、ゼロとなる。
【0025】図2に示す光学系を構成するにあたって、
小型・薄型の光学ヘッドを実現するには、多像平行平面
板301から信号検出用光検出器306までの距離を、
1〜2mm程度に抑えるのが望まれる。
【0026】また、実用的な設計値としては、ビーム整
形機能なしの場合には、コリメータレンズ310(有限
系では対物レンズ104)の半導体レーザ側のNAが
0.15、対物レンズ104の記録媒体側のNAが0.
55の約3.7倍率とするのが考えられる。ビーム整形
機能を有する場合には、コリメータレンズ310のNA
が小さくなるので、倍率はさらに高くなる。
【0027】この場合、記録媒体面での焦点深度を±1
μmとすると、記録媒体は反射系であるから、信号検出
用光検出器306上での対応する光軸方向の像の動き
は、±1μm×2×3.72 ≒±27μmとなる。この
範囲内で、信号検出用光検出器306を3軸方向に調整
するのは困難である。このため、従来は、凹レンズを用
いて倍率を稼ぐことにより、位置決め精度を拡大して光
軸方向の調整を可能にしていたが、小型・薄型の光学ヘ
ッドを実現するには、このような凹レンズの挿入は好ま
しくない。
【0028】また、信号検出用光検出器306をxy平
面の2軸方向の調整で済ませようとすると、半導体レー
ザ101の発光点の仮想共役位置に対する信号検出用光
検出器306の光軸方向の位置決め精度が要求される。
しかも、この場合には、調整によって光軸方向の他の誤
差を吸収することができないので、光軸方向での半導
体レーザ101の位置決め精度、多像平行平面板30
1の厚み誤差、多像平行平面板301の位置決め精
度、信号検出用光検出器306の位置決め精度、そ
の他の誤差は、正規分布のばらつきを考慮して、それぞ
れ±10μm以下に抑える必要がある。
【0029】図2に示す光学系においては、半導体レー
ザ101から偏光膜304までの距離をa、偏光膜30
4から多像平行平面板301を経て信号検出用光検出器
306までの距離をb+c、多像平行平面板301の屈
折率をnとすると、半導体レーザ101と、多像平行平
面板301を介した信号検出用光検出器306との光学
的共役点の位置関係は、a=b/n+cとなる。
【0030】ここで、小型・薄型化を考慮した場合の実
用的数値として、a=2.5mm、多像平行平面板30
1の厚みtをt=2mm、n=2.2とすると、多像平
行平面板301の出射点から信号検出用光検出器306
までの距離cは、1.5mm程度となり、通常の機械加
工されたハウジングに、必要精度を確保して実装するの
は難しくなると共に、このスペース内で3軸調整を行う
場合には、調整工数の増加を招くことになる。
【0031】この発明の実施例においては、最上面が
(110)のシリコンウエハに異方性エッチングを施し
て、{111}を側面とする複数の垂直壁を形成したも
のを実装用基板として用い、この実装用基板のそれぞれ
異なる垂直壁に、上述した半導体レーザ101および多
像平行平面板301を固着すると共に、垂直壁の少なく
とも2つの凸コーナに信号検出用光検出器306を回転
止めして固着して集積型光学ユニットを構成する。
【0032】以下、図4および図5を参照して、(11
0)のシリコンウエハに、深溝の異方性エッチングを適
用する場合の基本的事項および留意すべき設計事項につ
いて説明する。被加工材に単結晶シリコンを用いる場合
の異方性エッチングは、エッチング速度がエッチャント
のKOH(水酸化カリウム)水溶液等に対して大きな結
晶方位依存性を持つのを利用している。シリコンの結晶
面(111)のエッチレートは、他の結晶面のそれに比
べて極めて小さく、結晶面(110)が最大値を示し、
その両者のエッチレートの比は、1:180にも及ぶ。
この特性を利用して、図4(a)に示すように、(11
0)ウエハ表面に、<1−12>あるいは<−112>
方向に(文中では、図4で示す数字の上のバーを、便宜
上、数字の前に記載する。以下、このように記載す
る。)マスク開口を設けてエッチングを行えば、成す角
度が109.5°および70.5°の{111}側壁が
4面現れ、サイドエッチが少なく、開口から真下に削れ
た深溝を得ることができる。しかも、両者のエッチレー
トの比を、約1:180とすれば、例えば、1.2mm
の超深溝加工であっても、上下面間の垂線からの誤差
を、7μm以内に抑えることができる。
【0033】ここで、(110)シリコンを、{11
1}を側壁とする異方性加工を行う場合の留意すべき設
計事項の第1は、エッチング底面に上面と平行でない
(111)面が現れることである。この様子を、図4
(b)に示す図4(a)の矢印b方向から見たz軸断面
図を参照して説明する。図4(b)は、(110)ウエ
ハを使用した場合に、上面と垂直な4つの(111)側
面以外に、上面と斜め35.3°の角を成す(111)
面が2つ現れることを示している。これらの面は、7
0.5°の両側のコーナから現れるもので、深さ方向の
エッチングが進むにつれて出現する面積が増え、最後に
は底面の両斜(111)面がぶつかる深さまで、すなわ
ち{111}面以外の面が全てエッチング終了する深さ
まで進行する。
【0034】この様子を図5(a)および(b)に示
す。図5(a)は、エッチング進行中の過程を示し、こ
のエッチングは、図5(b)に示す状態で、実質上自動
停止して、4つの側壁および2つの斜面が全て(11
1)面となる。したがって、70.5°のコーナは、溝
の深さと確保すべき底面の平坦部とを考慮して、余分な
マスク寸法としておく。なお、必要な溝深さをdとする
と、確保可能な平坦なエッチング底面は、70.5°の
コーナから2等分線方向に、d/ tan35.3°だけ離
れた所からとなる。
【0035】留意すべき設計事項の第2は、エッチング
の結果、凸のコーナに高次の面が出現して、凸のコーナ
が丸くなり、寸法精度が確保できなくなることである。
これを防止するためには、例えば、マスク形状を予め少
し補正しておく。この点については、例えば、B.Puers,
and W.Sansen,"Compensation Structures for Convex
Corner Micromachining in Silicon", Sensors and Act
uators, A21-A23, 1990, pp.1036-1941.等に説明されて
いる。
【0036】以下、この発明の集積型光学ユニットの実
施例について、図2に示した光磁気用光学系を前提とし
て説明するが、以下に説明する各実施例は、半導体レー
ザ、往復路分離素子および信号検出用の光検出器を有す
る全ての光記録媒体用の光学系に応用できることは言う
までもなく、例えば、偏向分離機能を必要としないCD
(コンパクトディスク)用ヘッドの場合には、往復路分
離素子を、例えば単なる平行平板に置き換えればよい。
【0037】図6は、この発明の第1実施例を示す平面
図である。実装用基板600は、最上面が(110)の
シリコンウエハからなり、ハッチングを施して示す凸部
601〜605以外は、異方性エッチングにより、例え
ば、深さ1.2mmまで除去さている。図6において、
凸部が直接ダイサーカットされるシリコンウエハの上・
下・左面以外の1.2mm深さの側壁面は、全てエッチ
ングで形成された(111)面の垂直壁であり、右面は
(111)垂直壁が、深さ1.2mmまで立っており、
残された厚み分、例えば0.5mmがダイサーカットさ
れる。
【0038】凸部601の左端垂直壁には、半導体レー
ザを接合するためのコート処理を施し、この垂直壁に放
熱効果を考慮して、半導体レーザ101をジャンクショ
ン・ダウンで位置出し調整した状態で接合する。また、
凸部602および603は、それぞれの109.5°の
コーナを位置決めガイドとして用いて、多像平行平面板
301を回転止めした状態で位置決めして接着する。な
お、多像平行平面板301は、半導体レーザ101と信
号検出用光検出器306との間の光軸方向の光学的共役
距離に関しては、回転に対する許容量が大きいので、凸
部602および603の凸コーナの寸法精度の誤差は、
あまり影響しない。
【0039】凸部604および605は、それらの右端
垂直壁が同一平面内に位置するように形成して、これら
凸部604および605の右端垂直壁に、信号検出用光
検出器306をx,y調整可能な状態で位置決めして実
装する。また、凸部603および604の上端垂直壁
は、ダイサーカット面で、同一平面内にあるので、これ
らの面に光量モニタ用光検出器305を粗調整により位
置決めして接着する。なお、信号検出用光検出器306
および光量モニタ用光検出器305には、それぞれ配線
用のサブマウント607および606を一体に装着す
る。
【0040】各光学部品の高さは、例えば、1mm程度
とし、光軸(光束の中心)は、底面と上面との中間付近
に設定し、光束が通る光路は、当然のことながら凸部を
避けて設計する。なお、この実施例では、超深溝加工で
あっても、エッチング底面の平坦部が確保できるよう
に、70.5°のコーナは、エッチングされる溝部には
使用していない。また、シリコンウエハに形成される複
数の隣接パターンの影響で、斜(111)面が出現して
も、光学部品が実装される領域のエッチング底面は、平
坦となるように考慮している。
【0041】この実施例によれば、半導体レーザ101
および信号検出用光検出器306を、同一方位の(11
1)面の垂直壁に固着し、多像平行平面板301を、垂
直壁の2つの凸のコーナに回転止めして固着するように
しているので、半導体レーザ101、多像平行平面板3
01および信号検出用光検出器306の3者間の光学的
共役距離関係を保持し易く、それらの光軸方向の距離関
係をμmオーダで確保することができる。
【0042】なお、第1実施例では、信号検出用光検出
器306については、xy調整を行うことを前提として
いるが、各実装パーツのxy方向の寸法精度もμmオー
ダで確保できれば、xy調整も不要になる。また、xy
方向の少なくとも一方、例えばy方向だけでも精度を確
保すれば、x方向のみの調整で済むことになり、効果は
大きくなる。
【0043】実装部品のxy調整は、例えば無限光学系
で考えれば、コリメータレンズまでを集積型光学ユニッ
トと一体化し、コーナーキューブプリズムや、レンズと
その焦点位置に置かれたミラーとからなるキャッツアイ
光学系のような、平行光をそのまま光源側に戻す光学系
を使用して調整することができる。
【0044】この実施例によれば、3.5mm×7mm
×厚さ1.7mm程度の実装用基板600に、図6に示
す全てのパーツを実装することができる。なお、この実
施例は、光磁気記録媒体装置に使われる光学ヘッドに限
らず、少なくとも半導体レーザ、光検出器、往復路分離
素子を実装する光学ヘッドに有効に適用することがで
き、同様に小型化を図ることができる。
【0045】図7は、この発明の第2実施例の部分斜視
図である。この実施例は、実装用基板600を、厚さほ
ぼ0.5mmの(100)シリコンウエハ702上に、
例えばSiO2 よりなるエッチングストッパ層703を
介して、(110)シリコンウエハ701を直接接合ま
たは陽極接合して構成し、その(110)シリコンウエ
ハ701に、第1実施例と同様に、異方性エッチングに
より凸部601〜605を形成して、半導体レーザ10
1、多像平行平面板301、信号検出用光検出器306
および光量モニタ用光検出器305を実装したもので、
その他の構成は第1実施例と同様である。
【0046】このように、エッチングストッパ層703
を設ければ、エッチング底面の面精度および深さ精度を
容易に確保することができるので、エッチング処理を容
易に行うことができる。
【0047】この発明の第3実施例においては、信号検
出用光検出器306のμmオーダのx,y調整を容易に
し、かつ接着固定時のズレを防止するため、図7に仮想
線で示すように、信号検出用光検出器306を固着する
凸部604および605の右端垂直壁に開口して吸着用
空気穴704,705をそれぞれ形成する。これら吸着
用空気穴704,705は、図8に吸着用空気穴705
を、図6のA−A断面位置で示すように、それぞれ実装
用基板600の底面に貫通して形成する。
【0048】吸着用空気穴704,705を形成するに
あたっては、まず、(110)シリコンウエハ701の
裏面に、予めエッチングによって吸着用空気穴704,
705を形成する。この場合のマスク開口の長さおよび
幅は、予測される凸部604,605の右端垂直壁面の
断面方向に、斜(111)面の作用により、エッチング
が0.8〜1mm程度の深さで自動停止するように選定
する。また、(100)シリコンウエハ702には、エ
ッチングストッパ層703を形成すると共に、この(1
00)シリコンウエハ702にエッチングストッパ層7
03を通して、吸着用空気穴704,705にそれぞれ
対応する貫通穴801を異方性エッチングによって予め
形成する。
【0049】次に、(110)シリコンウエハ701と
(100)シリコンウエハ702とを位置出し接合した
後、第2実施例と同様に(110)シリコンウエハ70
1を異方性エッチングして凸部601〜605を形成す
る。この場合、既に形成された吸着用空気穴は、全て
(111)面となっているので、再度エッチングに晒さ
れても、その穴形状は保持される。
【0050】図9(a)および(b)は、(100)シ
リコンウエハ702の異方性エッチングの様子を示すも
のである。(100)シリコンウエハ702の場合に
は、(110)シリコンウエハ701の場合とは異な
り、異方性エッチングにより矩形開口の角錐溝が形成さ
れ、その上面と成す角度は、54.7°となる。図9
(a)は、エッチング進行中の過程を示し、4つの(1
11)面以外に、(100)面が未だ底面に残ってい
る。このエッチングは、図9(b)に示す状態までエッ
チングが進行すると停止して、4つの(111)面だけ
が残る。したがって、矩形短辺を2lとする場合、(1
00)シリコンウエハ702の厚さを、l×tan54.7 °
以下とすれば、角錐溝を貫通させることができる。
【0051】このように、予め加工された(110)シ
リコンウエハ701と(100)シリコンウエハ702
とを接合することにより、凸部604,605の右端垂
直壁面から実装用基板600の底面に貫通する吸着用空
気穴704,705を形成することができる。したがっ
て、信号検出用光検出器306の実装にあたって、実装
用基板600の底面から吸着用空気穴704,705を
介して空気を吸引することにより、信号検出用光検出器
306を凸部604,605の右端垂直壁面に吸着する
ことができるので、信号検出用光検出器306をμmオ
ーダで容易にx,y調整することができると共に、調整
後に接着固定する際のズレを有効に防止することができ
る。なお、このような吸着用空気穴は、他の光学部品、
例えば、半導体レーザ101や光量モニタ用光検出器3
05に対しても有効である。
【0052】図10は、この発明の第4実施例を示すも
のである。この実施例は、実装用基板600に、さらに
凸部608をエッチングにより形成し、この凸部608
の70.5°のコーナを、半導体レーザ101の光軸方
向の位置決めガイドとして用いるようにしたもので、そ
の他の構成は上述した実施例と同様である。ここで、半
導体レーザ101は、ジャンクション・ダウンで凸部6
01の左端垂直壁に位置出し調整後に接合されるが、半
導体レーザ101の厚さは、100μm程度であり、そ
の発光面は凸部601に接合される面から、数μmの位
置にある。したがって、凸部608のコーナが、半導体
レーザ101の発光端面の中間付近よりも離れて位置す
るように、凸部608を形成すれば、そのコーナを半導
体レーザ101を押圧して位置決めする位置決めガイド
として用いることができる。
【0053】なお、凸部608は、好ましくは、半導体
レーザ101からの光束がニアーフィールド付近で回折
を受けないように、光軸から25°〜30°の外側に形
成すると共に、位置決め用の70.5°のコーナを精度
良く形成する。
【0054】この実施例によれば、半導体レーザ101
は、凸部601の左端垂直壁と、凸部608の70.5
°のコーナとを位置決めガイドとして実装されるので、
ラフな高さ方向(y方向)のみの調整で済むという利点
がある。
【0055】以上説明した実施例の効果を要約すると、
以下の通りである。 精度や耐環境特性が要求される部位を、実質上1枚
のハウジング(実装用基板600)にコンパクトに精度
良く実装できるので、高安定化・低価格化・小型軽量化
が図り易い。 半導体レーザ101、往復路分離素子301、信号
検出用光検出器306の光軸方向の位置関係がμmオー
ダで確保されるので、従来に比べて調整を格段に簡略化
できる。また、無限系の場合には、簡便な擬似光学系を
用いての調整が可能となる。すなわち、xy方向とz方
向の調整が干渉しなくなるので、中間特性値での調整が
可能となる。 調整箇所が、信号検出用光検出器306、あるいは
これと半導体レーザ101のみとなるので、著しく調整
工数を簡略化できる。 更に精度を上げることにより、一切の調整が不要な
実装も可能となる。 3.5mm×7mm×1.7mm程度の実装用基板
600に、半導体レーザ101、往復路分離素子30
1、信号検出用光検出器306を、さらには光量モニタ
用光検出器305までもパッケージ化することができ
る。したがって、この状態で、全てを不活性ガス封止す
ることにより、装置の寿命を飛躍的に延ばすことが可能
となる。 斜(111)面がエッチング底面に現れない構造
で、かつ凸の70.5°のコーナは、利用するとしても
半導体レーザ101の光軸方向の位置決めのみであるの
で、精度の確保が容易にできる。 半導体レーザ101および信号検出用光検出器30
6が固着される垂直壁は、同一方位の(111)面であ
り、多像平行平面板301は位置ずれがないように回転
止めして固着されるので、これら3者間の光軸方向の距
離関係をμmオーダで確保することができる。
【0056】
【発明の効果】この発明によれば、少なくとも最上面が
(110)のシリコンウエハに、{111}を側面とし
て形成した複数の垂直壁を有する実装用基板を用い、こ
の実装基板の垂直壁に、半導体レーザおよび信号検出用
光検出器を固着し、垂直壁の少なくとも2つの凸のコー
ナに往復路分離素子を回転止めして固着するようにした
ので、各光学部品を正確に位置決めして実装できると共
に、小型、薄型で、安価にでき、しかも耐環境性に優れ
た集積型光学ユニットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる集積型光学ユニットを用いる
場合の光記録媒体装置の光学系の基本構成を示す図であ
る。
【図2】この発明にかかる集積型光学ユニットを用いる
場合の光記録媒体装置の光学系の一例の構成を示す図で
ある。
【図3】図2に示す信号検出用光検出器の構成を示す図
である。
【図4】(110)シリコンウエハの異方性エッチング
を説明するための図である。
【図5】同じく、(110)シリコンウエハの異方性エ
ッチングを説明するための図である。
【図6】この発明の第1実施例を示す図である。
【図7】同じく、第2実施例を示す図である。
【図8】同じく、第3実施例を示す図である。
【図9】第3実施例での(100)シリコンウエハの異
方性エッチングを説明するための図である。
【図10】この発明の第4実施例を示す図である。
【図11】従来の光学ヘッドを示す図である。
【図12】図11に示す信号検出用光検出器の構成を示
す図である。
【符号の説明】
101 半導体レーザ 103 偏光膜 104 対物レンズ 105 光磁気記録媒体 106 情報トラック 111 光検出器 201 往復路分離素子 301 多像平行平面板 305 光量モニタ用光検出器 310 コリメータレンズ 306 信号検出用光検出器 600 実装用基板 601〜605,608 凸部 701 (110)シリコンウエハ 702 (100)シリコンウエハ 703 エッチングストッパー層 704,705 吸着用空気穴

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光記録媒体に対して情報の記録・再生を
    行う光記録媒体装置に用いる集積型光学ユニットであっ
    て、 少なくとも最上面が(110)のシリコンウエハからな
    り、{111}を側面とする複数の垂直壁を有する実装
    用基板と、 この実装用基板の(111)垂直壁に固着された半導体
    レーザと、 異なる(111)垂直壁に固着され、前記光記録媒体か
    らの戻り光を受光する光検出器と、 異なる(111)垂直壁の少なくとも2つの凸のコーナ
    に回転止めして固着され、前記半導体レーザからの光束
    を前記光記録媒体側に導くと共に、前記光記録媒体から
    の戻り光を前記光検出器側に導く往復路分離素子とを有
    することを特徴とする集積型光学ユニット。
  2. 【請求項2】 前記半導体レーザが固着される垂直壁お
    よび前記光検出器が固着される垂直壁は、同一方位の
    (111)面であることを特徴とする請求項1記載の集
    積型光学ユニット。
  3. 【請求項3】 前記実装用基板は、前記半導体レーザお
    よび光検出器の少なくとも1つを、対応する垂直壁に吸
    着するための貫通空気穴を有することを特徴とする請求
    項1または2記載の集積型光学ユニット。
JP6171107A 1974-09-26 1994-07-22 集積型光学ユニット Withdrawn JPH0836780A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6171107A JPH0836780A (ja) 1994-07-22 1994-07-22 集積型光学ユニット
US08/447,208 US5804814A (en) 1994-05-20 1995-05-22 Optical pick-up head and integrated type optical unit for use in optical pick-up head
US08/840,723 US5814807A (en) 1994-05-20 1997-04-25 Optical pick-up head and integrated type optical unit for use in optical pick-up head
US09/105,009 US5898167A (en) 1974-09-26 1998-06-26 Optical pick-up head and integrated type optical unit for use in optical pick-up head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6171107A JPH0836780A (ja) 1994-07-22 1994-07-22 集積型光学ユニット

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ID=15917107

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JP6171107A Withdrawn JPH0836780A (ja) 1974-09-26 1994-07-22 集積型光学ユニット

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100601931B1 (ko) * 2003-06-16 2006-07-14 삼성전자주식회사 박형 광픽업

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