JPH083345A - 耐熱性フェノール樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、（Ａ）次式で示される縮合型フェ
ノールアラルキル樹脂 および（Ｂ）フェノール樹脂を必須成分とするフェノー
ル樹脂組成物からなる樹脂成形品の表面に、次の一般式
で示されるポリイミド樹脂 の厚さ0.5 〜500 μm の樹脂層を形成してなることを特
徴とする耐熱性フェノール樹脂成形品である。 【効果】 本発明の耐熱性フェノール樹脂成形品は、ア
スベストフリーであっても特性バランスの良いものであ
り、特に高温雰囲気下においても優れた特性を示し、電
子・電気部品、自動車部品等として好適なものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリーであ
っても、高温雰囲気下での機械的特性および電気的特性
に優れた耐熱性フェノール樹脂成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練して、成形材料とし
て幅広く用いられている。こうして得られたフェノール
樹脂成形材料は、耐熱性、機械的および電気的特性にバ
ランスのとれた材料である。

【０００３】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが使用され
てきた。アスベストは耐熱性、電気的特性および機械的
に優れており、バランスのとれた特性が得られるため、
好適な充填剤として用いられた。

【０００４】しかし、最近ではアスベストが作業環境を
悪化させ、かつ人体に対して有害であるという理由から
その使用が禁止されている。そのためアスベストフリー
材料として種々の方法が検討されているが、いまだ満足
すべきものは得られていない。 一方、最近軽量という
時代の流れに沿ってフェノール樹脂成形品の用途拡大か
ら、非常に高温の雰囲気中で使用される金属代替部品等
としても検討されるようになってきた。金属代替品とし
ての使用上限温度は年々高くなってきており、最高使用
温度350 ℃付近という、フェノール樹脂としては極限に
近い温度雰囲気中での使用が求められてきている。こう
したことから、従来のフェノール樹脂成形品では耐え得
ることができなかった高温雰囲気下での使用が可能で、
しかも特性上バランスのとれたフェノール樹脂成形品の
開発が要望されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリーであっても
高温雰囲気下での耐熱性、機械的・電気的特性に優れ、
それら特性バランスの良いフェノール樹脂成形品を提供
しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フェノール樹
脂成形品の表面に特定厚さのポリイミド樹脂層を設ける
ことによって、上記目的が達成されることを見いだし、
本発明を完成したものである。

【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）次式で示される縮
合型フェノールアラルキル樹脂

【０００８】

【化３】 （但し、式中Ｒは水素原子又はアルキル基を、ＺはＨ
−、−ＣＨ₂ −又は−ＣＨ₂ ＯＣＨ₂ −を、x ，y はx
＋y ≠ 0であって 0又は 1〜2 の整数を、n は 1以上の
整数を、それぞれ表す）および（Ｂ）フェノール樹脂を
必須成分とするフェノール樹脂組成物からなる樹脂成形
品の表面に、次の一般式で示されるポリイミド樹脂

【０００９】

【化４】 （但し、式中Ｒ¹ は4 価の有機酸残基を、Ｒ² はジアミ
ン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す）の厚さ0.
5 〜500 μm の樹脂層を形成してなることを特徴とする
耐熱性フェノール樹脂成形品である。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１１】本発明に用いる樹脂成形品は、（Ａ）縮合
型フェノールアラルキル樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂と
を必須成分とする樹脂組成物からなるものである。ここ
で用いる（Ａ）縮合型フェノールアラルキル樹脂として
は、前記の一般式化３で示されるものでフェノールアラ
ルキル樹脂とホルマリン又はパラホルムアルデヒドと
を、適宜のモル比に配合し、触媒下で反応して得られる
樹脂及びその縮合物である。この縮合型フェノールアル
キル樹脂の配合割合は、フェノール樹脂組成物全体に対
して 5〜70重量％含有するように配合することが望まし
い。配合割合がこの範囲を外れると流動特性に劣り好ま
しくない。

【００１２】本発明に用いる（Ｂ）フェノール樹脂とし
ては、フェノール、クレゾール等のフェノール類または
糖蜜、リグニン、キシレン、ナフタレン、石油系芳香族
炭化水素による変性フェノール類とホルマリン、パラホ
ルム等のアルデヒド類とを、適宜のモル比に配合し、触
媒下で反応させたノボラック型フェノール樹脂初期縮合
物、又はレゾール型フェノール樹脂初期縮合物とを組み
合わせもの等が挙げられ、特に制限されるものではな
い。これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。

【００１３】上述した特定の縮合型フェノールアラルキ
ル樹脂と、フェノール樹脂とを必須成分とするフェノー
ル樹脂組成物を得るが、必要に応じて（フェノール樹脂
がノボラック樹脂の場合）又は所望される場合（フェノ
ール樹脂がレゾール樹脂の場合）には、（Ｂ）フェノー
ル樹脂の慣用の硬化剤、例えばヘキサメチレンテトラミ
ンを添加配合することができる。さらに本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて、充填材、硬
化剤、硬化促進剤、離型材、難燃剤、滑剤、カップリン
グ剤等の添加剤を適宜添加配合することができる。

【００１４】このフェノール樹脂組成物をフェノール樹
脂成形材料として製造する場合、通常次のようにして製
造される。前述した特定の縮合型フェノールアラルキル
樹脂、フェノール樹脂その他の添加剤を加え混合して、
均一に分散させた後、混練機で加熱混練し、次いで冷却
固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料とする。こ
うして得たフェノール樹脂成形材料を圧縮成形し、トラ
ンスファー成形し或いは射出成形して樹脂成形品とする
ことができる。

【００１５】本発明でポリイミド樹脂層を形成するポリ
イミド樹脂としては、前記の一般式で示されるものが使
用され、酸成分とジアミン成分の反応によって得られ
る。これらの酸成分とジアミン成分の組合せは最終硬化
後のポリイミド膜の耐熱性、機械的特性、電気的特性等
を考慮して選択することが望ましい。

【００１６】ポリイミド樹脂の酸成分としては、例え
ば、ピロメリット酸、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン
酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-
シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキ
サンテトラカルボン酸、 3,3′,4,4′−ビシクロヘキシ
ルテトラカルボン酸、2,3,5-トリカルボキシシクロペン
チル酢酸、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4- テトラヒドロナ
フタレン-1- コハク酸、3,3′,4,4′−ビフェニルテト
ラカルボン酸、 2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、 2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
（4,4 ′- オキシジフタル酸）、 2,3,3′,4′−ビフェ
ニルエーテルテトラカルボン酸、2,2-ビス（3,4-ジカル
ボキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（2,3-ジカルボキ
シフェニル）プロパン、ビス（3,4-ジカルボキシフェニ
ル）メタン、ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）メタ
ン、1,1-ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）エタン、
2,2−ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、 2,3,3′,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,
4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナフタレ
ンテトラカルボン酸、 3,4,9,10-テトラカルボキシペリ
レン、2,2-ビス［4-（3,4-ジカルボキシフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、2,2-ビス［4-（3,4-ジカルボキシフ
ェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等の無水
物又はその低級アルキルエステル等が挙げられ、これら
は単独又は混合して使用することかができる。

【００１７】また、ポリイミド樹脂のジアミン成分とし
ては、例えば、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′,5,5′−テトラメチル-4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、 3,3′,5,5′−テトラエチル-4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、 3,3′−ジメチル-5,5′−ジエチ
ル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−メチレ
ンビス（シクロヘキシルアミン）、 3,3′−ジメチル-
4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、 3,3′−ジ
メトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−
ジエトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、ビス
（3-アミノフェニル）エーテル、ビス（4-アミノフェニ
ル）エーテル、 3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エ
ーテル、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミ
ノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジア
ミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−
ジアミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエトキシ-4,
4′−ジアミノジフェニルプロパン、2,2-ビス［4-（4-
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、1,3-ビス（4-
アミノフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-アミノフェニ
ル）プロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルスル
フィド、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、 2,2′−ジアミノジエチルス
ルフィド、 2,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、m-
フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,3-ビス
（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,2-ビス（4-アミノ
フェニル）エタン、1,1-ビス（4-アミノフェニル）エタ
ン、ビス（3-アミノフェニル）スルホン、ビス（4-アミ
ノフェニル）スルホン、o-トルイジンスルホン、ビス
［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス
［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、 4,
4′−ジアミノジベンジルスルホキシド、ビス（4-アミ
ノフェニル）ジエチルシラン、ビス（4-アミノフェニ
ル）ジフェニルシラン、ビス（4-アミノフェニル）エチ
ルホスフィンオキシド、ビス（4-アミノフェニル）フェ
ニルホスフィンオキシド、ビス（4-アミノフェニル）−
Ｎ−フェニルアミン、ビス（4-アミノフェニル）−Ｎ−
メチルアミン、1,2-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノ
ナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、1,6-ジアミノナ
フタレン、1,7-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフ
タレン、2,3-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタ
レン、1,4-ジアミノ-2−メチルナフタレン、1,5-ジアミ
ノ-2−メチルナフタレン、1,3-ジアミノ-2−フェニルナ
フタレン、9,9-ビス（4-アミノフェニル）フルオレン、
4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジアミノビフェ
ニル、 3,3′−ジヒドロキシ-4,4′−ジアミノビフェニ
ル、 3,3′−ジクロロ-4,4′−ジアミノビフェニル、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,4′
−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジメ
トキシ-4,4′−ジアミノビフェニル、 4,4′−ビス（4-
アミノフェノキシ）ビフェニル、2,4-ジアミノトルエ
ン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、3,
5-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノ−2,5-ジクロロベン
ゼン、1,4-ジアミノ−2,5-ジクロロベンゼン、1-メトキ
シ−2,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノ−4,6-ジメチ
ルベンゼン、1,4-ジアミノ-2,5- ジメチルベンゼン、1,
4-ジアミノ-2−メトキシ-5−メチルベンゼン、1,4-ジア
ミノ−2,3,5,6-テトラメチルベンゼン、1,4-ビス（2-メ
トキシ-4−アミノペンチル）ベンゼン、1,4-ビス（1,1-
ジメチル-5−アミノペンチル）ベンゼン、1,4-ビス（4-
アミノフェノキシ）ベンゼン、3,5-ジアミノ安息香酸、
2,5-ジアミノ安息香酸、o-キシレンジアミン、m-キシレ
ンジアミン、p-キシレンジアミン、9,10-ビス（4-アミ
ノフェニル）アントラセン、 3,3′−ジアミノベンゾフ
ェノン、 4,4′−ジアミノベンゾフェノン、2,6-ジアミ
ノピリジン、3,5-ジアミノピリジン、1,3-ジアミノアダ
マンタン、 3,3′−ジアミノ-1,1,1′−ジアダマンタ
ン、Ｎ−（3-アミノフェニル）-4−アミノベンズアミ
ド、 4,4′−ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェニ
ル-3−アミノベンゾエート、2,2-ビス（4-アミノフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス（3-アミノフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、2-（3-アミノフェニ
ル）−2-（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス［4-（2-クロロ-4−ア
ミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、
1,1-ビス（4-アミノフェニル）-1−フェニル-2,2,2−ト
リフルオロエタン、1,1-ビス［4-（4-アミノフェノキ
シ）フェニル］−1-フェニル-2,2,2−トリフルオロエタ
ン、1,3-ビス（3-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、1,3-ビス（3-アミノフェニル）デカフルオロプロ
パン、2,2-ビス（3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス（3-アミノ-4- メチル
フェニル）ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス（5-アミ
ノ-4- メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、1,4-
ビス（3-アミノフェニル）ブタ−1-エン-3−イン等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。

【００１８】ポリイミド樹脂は、前述した酸成分と前述
したジアミン成分とを反応させて得られるが、それら酸
成分およびジアミン成分がブロック或いはランダムに含
有されていてもよい。このポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミック酸は、 0.5g／Ｎ−メチル-2−ピロリド
ン100 mlの濃度溶液として、30℃における対数粘度が0.
2〜 4.0の範囲、より好ましくは 0.3〜 2.0の範囲とす
るのがよい。ポリアミック酸は、酸成分とジアミン成分
とを有機溶媒中で30℃以下、好ましくは20℃以下の反応
温度下に 3〜12時間付加重合反応させて得られる。この
重合反応における有機溶媒として、例えばＮ，Ｎ−ジメ
チルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル
-2−ピロリドン、ヘキサメチレンホスホアミド等が挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。

【００１９】このポリイミド樹脂を用いて、樹脂成形品
の表面にポリイミド樹脂層を形成させる方法としては、
表面にムラがなく均一に形成可能であれば特に制限はな
く、如何なる方法でもよい。例えば塗布する場合には噴
霧器等を用いて均一に行うことが好ましい。ハケ等を使
用して塗布することも可能であり、特性上著しい問題が
生じることはないが、樹脂成形品の表面にムラが生じ易
く外観を損なうことになりかねないので十分注意をする
ことが必要である。またポリイミド樹脂の粘度が高く、
噴霧器等による塗布は困難と判断した場合は、有機溶剤
を用いてポリイミド樹脂を溶解希釈して使用することが
できる。この有機溶剤としては、ポリイミド樹脂を合成
反応させたとき使用した溶剤を使用することができる。
これらの有機溶剤としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルス
ルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル-2−ピ
ロリドン、ヘキサメチレンホスホアミド等が挙げられ、
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。この場合のポリイミド樹脂の濃度としては、0.5 〜
40％に調整することが望ましい。濃度が0.5 ％未満では
耐熱性に劣る場合が多く、重ね塗りが必要となり作業性
も劣り、また40％を超えると、粘度が高く作業性に劣り
好ましくない。

【００２０】フェノール樹脂成形品に形成するポリイミ
ド樹脂層の厚さとしては、0.5 〜500 μm であることが
望ましい。その厚さが0.5 μm 未満では、高温に長時間
放置すると被膜に亀裂が生じる可能性があり、また成形
品表面から剥離が出る可能性があり好ましくない。その
厚さが500 μm を超えると塗布する場合の作業性に劣る
とともに、表面に塗布ムラが出やすくなり好ましくな
い。

【００２１】このようにして樹脂成形品の表面に特定厚
さのポリイミド樹脂層を形成して耐熱性フェノール樹脂
成形品を製造することができる。

【００２２】

【作用】本発明の耐熱性フェノール樹脂成形品は、特定
のフェノール樹脂成形品の表面にポリイミド樹脂層を所
定厚さ形成させたことによって、フェノール樹脂の劣化
を防止し、耐熱性、機械的特性、電気的特性を保持させ
るとともに、アスベストフリーであっても特性バランス
の優れたフェノール樹脂成形品とすることができたもの
である。

【００２３】

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「％」とは「重
量％」を意味する。

【００２４】ポリイミド樹脂の製造 撹拌機、冷却機および窒素導入間を設けたフラスコに
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル20.0 g（0.10 mo
l）とＮ−メチル−2-ピロリドン167 g を投入し、室温
で窒素雰囲気下にピロメリット酸二無水物21.8 g（0.10
mol）を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、
室温で10時間攪拌してポリアミック酸を製造した。こり
ポリアミック酸の一部をメタノールで再沈澱し、得た白
色のポリアミック酸をＮ−メチル−2-ピロリドンで溶解
し0.5g／100ml 濃度とし、30℃の対数粘度を測定したと
ころ、1.6 dl／g であった。

【００２５】実施例１ 化３の縮合型フェノールアラルキル樹脂30％、ガラス繊
維60％、その他の添加剤10％を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材をつくり、それを用いて圧縮成形および射出成形で
170 ℃に加熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形品を
得た。次いで、ポリアミック酸を噴霧器で成形品に均一
に塗布し、恒温槽に入れ、厚さ17μm のポリイミド樹脂
層に乾燥硬化させて耐熱性フェノール樹脂成形品を製造
した。

【００２６】実施例２ 化３の縮合型フェノールアラルキル樹脂20％、レゾール
型フェノール樹脂10％、ガラス繊維60％、その他の添加
剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却し
た後、粉砕してフェノール樹脂成形材をつくり、それを
用いて圧縮成形および射出成形で170 ℃に加熱した金型
中で成形硬化させて樹脂成形品を得た。次いで、7 ％の
ポリアミック酸を噴霧器で成形品に均一に2 回塗布し、
恒温槽に入れ、厚さ34μm のポリイミド樹脂層に乾燥硬
化させて耐熱性フェノール樹脂成形品を製造した。

【００２７】実施例３ 化３の縮合型フェノールアラルキル樹脂20％、ノボラッ
ク型フェノール樹脂10％、ヘキサメチレンテトラミン1.
5 ％、ガラス繊維60％、その他の添加剤8.5 ％を常温で
混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕して
フェノール樹脂成形材をつくり、それを用いて圧縮成形
および射出成形で170 ℃に加熱した金型中で成形硬化さ
せて樹脂成形品を得た。次いで、20％のポリアミック酸
を噴霧器で成形品に均一に5 回塗布し、恒温槽に入れ、
厚さ200 μm のポリイミド樹脂層に乾燥硬化させて耐熱
性フェノール樹脂成形品を製造した。

【００２８】実施例４ 化３の縮合型フェノールアラルキル樹脂25％、レゾール
型フェノール樹脂5 ％、ガラス繊維60％、その他の添加
剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却し
た後、粉砕してフェノール樹脂成形材をつくり、それを
用いて圧縮成形および射出成形で170 ℃に加熱した金型
中で成形硬化させて樹脂成形品を得た。次いで、10％の
ポリアミック酸を噴霧器で成形品に均一に4 回塗布し、
恒温槽に入れ、厚さ90μm のポリイミド樹脂層に乾燥硬
化させて耐熱性フェノール樹脂成形品を製造した。

【００２９】比較例１ 化３の縮合型フェノールアラルキル樹脂30％、ガラス繊
維60％、その他の添加剤10％を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材を製造し、それを用いて圧縮成形および射出成形で
170 ℃に加熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形品を
製造した。

【００３０】比較例２ 化３の縮合型フェノールアラルキル樹脂20％、レゾール
型フェノール樹脂10％、ガラス繊維60％、その他の添加
剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却し
た後、粉砕してフェノール樹脂成形材料をつくり、それ
を用いて圧縮成形および射出成形で170 ℃に加熱した金
型中で成形硬化させて樹脂成形品を製造した。

【００３１】比較例３ 化３の縮合型フェノールアラルキル樹脂30％、ガラス繊
維60％、その他の添加剤10％を常温で混合し、さらに90
〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成
形材を製造した。それを用いて圧縮成形および射出成形
で170 ℃に加熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形品
を製造した。次いで、0.3 ％のポリアミック酸を噴霧器
で成形品に均一に1 回塗布し、恒温槽に入れ、厚さ0.3
μm のポリイミド樹脂層に乾燥硬化させて耐熱性フェノ
ール樹脂成形品を製造した。

【００３２】比較例４ レゾール型フェノール樹脂30％、ガラス繊維60％、その
他の添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造し
た。それを用いて圧縮成形および射出成形で170 ℃に加
熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形品を製造した。
次いで、30％のポリアミック酸を噴霧器で成形品に均一
に15回塗布し、恒温槽に入れ、厚さ600 μm のポリイミ
ド樹脂層に乾燥硬化させて耐熱性フェノール樹脂成形品
を製造した。

【００３３】実施例１〜４及び比較例１〜４で製造した
フェノール樹脂成形品について、機械的特性、電気的特
性、加熱後の外観、加熱処理後の機械的特性の試験を行
ったのでその結果を表１に示したが、本発明は高温雰囲
気中においても優れた特性を維持し、その他の特性にも
優れ、かつバランスのとれたもので、本発明の効果を確
認することができた。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の耐熱性フェノール樹脂成形品は、アスベス
トフリーであっても、耐熱性、機械的・電気的特性およ
び外観に優れて特性バランスの良いものであり、特に高
温雰囲気下においても優れた特性を示し、電子・電気部
品、自動車部品等として好適なものである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/42 8413−4Ｆ Ｃ０８Ｌ 61/04 ＬＭＵ 79/08 ＬＲＢ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）次式で示される縮合型フェノール
   アラルキル樹脂 【化１】 （但し、式中Ｒは水素原子又はアルキル基を、ＺはＨ
   −、−ＣＨ₂ −又は−ＣＨ₂ ＯＣＨ₂ −を、x ，y はx
   ＋y ≠ 0であって 0又は 1〜2 の整数を、n は 1以上の
   整数を、それぞれ表す）および（Ｂ）フェノール樹脂を
   必須成分とするフェノール樹脂組成物からなる樹脂成形
   品の表面に、次の一般式で示されるポリイミド樹脂 【化２】 （但し、式中Ｒ¹ は4 価の有機酸残基を、Ｒ² はジアミ
   ン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す）の厚さ0.
   5 〜500 μm の樹脂層を形成してなることを特徴とする
   耐熱性フェノール樹脂成形品。