JPH081890A - 耐熱性フェノール樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、（Ａ）フェノール樹脂を樹脂組成
物全体に対して5 〜70重量％含有したフェノール樹脂組
成物からなる樹脂成形品の表面に、（Ｂ）次の一般式で
示されるポリイミド樹脂 （但し、式中Ｒ¹ は4 価の有機酸残基を、Ｒ² はジアミ
ン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す）の樹脂層
を形成してなることを特徴とする耐熱性フェノール樹脂
成形品である。 【効果】 本発明の耐熱性フェノール樹脂成形品は、ア
スベストフリーであっても特性バランスの良いものであ
り、特に高温雰囲気下において優れた特性を示し、電子
・電気部品、自動車部品等として好適なものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリーで、
高温雰囲気下での機械的特性および電気的特性に優れた
耐熱性フェノール樹脂成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練し、成形材料として
幅広く用いられている。こうして得られたフェノール樹
脂成形材料は、耐熱性、機械的および電気的特性にバラ
ンスのとれた材料であるが、最近、その用途の拡大から
種々の特性においてさらにレベルアップが必要となって
きている。

【０００３】このような特に多くの特性を満足させるフ
ェノール樹脂成形材料には、これまで基材としてアスベ
ストが使用されてきた。アスベストは耐熱性、電気特
性、機械的強度に優れており、バランスのとれた特性が
得られるため、好適な充填剤として用いられた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、最近ではアス
ベストが作業環境を悪化させ、かつ人体に対して有害で
あるという理由からその使用が禁止されている。これら
の理由からアスベストフリー材料を得るために種々の方
法が検討されているが、いまだ満足すべきものは得られ
ていない。

【０００５】一方、軽量という時代の流れとともに金属
代替部品として、検討されるフェノール樹脂成形品の使
用上限温度も年々高くなってきており、最高使用温度35
0 ℃付近という、フェノール樹脂としては極限に近い温
度雰囲気中での使用が求められてきている。こうしたこ
とから、従来のフェノール樹脂成形材料では耐え得るこ
とができなかった高温雰囲気下での使用が可能で、しか
もアスベスト基材材料と同様特性上バランスのとれたフ
ェノール樹脂成形品の開発が要望されていた。

【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、アスベストフリーであっても高温雰囲気下での耐
熱性、機械的・電気的特性に優れ、それら特性バランス
の良いフェノール樹脂成形品を提供しようとするもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フェノール樹
脂成形品の表面にポリイミド樹脂層を設けることによっ
て、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完
成したものである。

【０００８】即ち、本発明は、（Ａ）フェノール樹脂を
樹脂組成物全体に対して5 〜70重量％含有したフェノー
ル樹脂組成物からなる樹脂成形品の表面に、（Ｂ）次の
一般式で示されるポリイミド樹脂

【０００９】

【化２】 （但し、式中Ｒ¹ は4 価の有機酸残基を、Ｒ² はジアミ
ン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す）の樹脂層
を形成してなることを特徴とする耐熱性フェノール樹脂
成形品である。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１１】本発明に用いる樹脂成形品は、（Ａ）フェ
ノール樹脂を必須成分とするフェノール樹脂組成物から
なるものである。ここで用いるフェノール樹脂として
は、フェノール、クレゾール等のフェノール類または糖
蜜、リグニン、キシレン、ナフタレン、石油系芳香族炭
化水素による変性フェノール類とホルマリン、パラホル
ム等のアルデヒド類とを、適宜のモル比に配合し、触媒
下で反応させたノボラック型フェノール樹脂初期縮合
物、又はレゾール型フェノール樹脂初期縮合物とを組み
合わせもの等が挙げられ、特に制限されるものではな
い。これらは単独又は2種以上混合して使用することが
できる。

【００１２】フェノール樹脂を必須成分とするフェノー
ル樹脂組成物は、必要に応じて（フェノール樹脂がノボ
ラック樹脂の場合）又は所望される場合には（フェノー
ル樹脂がレゾール樹脂の場合）、（Ｂ）フェノール樹脂
の慣用の硬化剤、例えばヘキサメチレンテトラミンを添
加配合することができる。さらに必要に応じて、充填
材、硬化剤、硬化促進剤、離型材、難燃剤、滑剤、カッ
プリング剤等の添加剤を適宜添加配合することができ
る。フェノール樹脂は、全体の樹脂組成物に対して5 〜
70重量％含有するように配合することが望ましい。配合
割合がこの範囲を外れると流動特性に劣り好ましくな
い。

【００１３】このフェノール樹脂組成物をフェノール樹
脂成形材料として製造する場合、通常次のようにして製
造される。前述したフェノール樹脂および必要に応じて
その他の添加剤を加えて混合して、均一に分散させた
後、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させ、適当な
大きさに粉砕して成形材料とする。こうして得たフェノ
ール樹脂成形材料を圧縮成形し、トランスファー成形
し、あるいは射出成形して樹脂成形品とすることができ
る。

【００１４】また、ポリイミド樹脂層を形成する（Ｂ）
ポリイミド樹脂は、前記の一般式で示されるものが使用
され、酸成分とジアミン成分の反応によって得られる。
これらの酸成分とジアミン成分の組合せは最終硬化後の
ポリイミド膜の耐熱性、機械的特性、電気的特性等を考
慮して選択することが望ましい。

【００１５】ポリイミド樹脂の酸成分としては、例え
ば、ピロメリット酸、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン
酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-
シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキ
サンテトラカルボン酸、 3,3′,4,4′−ビシクロヘキシ
ルテトラカルボン酸、2,3,5-トリカルボキシシクロペン
チル酢酸、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4- テトラヒドロナ
フタレン-1- コハク酸、3,3′,4,4′−ビフェニルテト
ラカルボン酸、 2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、 2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
（4,4 ′- オキシジフタル酸）、 2,3,3′,4′−ビフェ
ニルエーテルテトラカルボン酸、2,2-ビス（3,4-ジカル
ボキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（2,3-ジカルボキ
シフェニル）プロパン、ビス（3,4-ジカルボキシフェニ
ル）メタン、ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）メタ
ン、1,1-ビス（2,3-ジカルボキシフェニル）エタン、
2,2−ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、 2,3,3′,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,
4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナフタレ
ンテトラカルボン酸、 3,4,9,10-テトラカルボキシペリ
レン、2,2-ビス［4-（3,4-ジカルボキシフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、2,2-ビス［4-（3,4-ジカルボキシフ
ェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等の無水
物又はその低級アルキルエステル等が挙げられ、これら
は単独又は混合して使用することかができる。

【００１６】また、ポリイミド樹脂のジアミン成分とし
ては、例えば、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′,5,5′−テトラメチル-4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、 3,3′,5,5′−テトラエチル-4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、 3,3′−ジメチル-5,5′−ジエチ
ル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−メチレ
ンビス（シクロヘキシルアミン）、 3,3′−ジメチル-
4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、 3,3′−ジ
メトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−
ジエトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、ビス
（3-アミノフェニル）エーテル、ビス（4-アミノフェニ
ル）エーテル、 3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エ
ーテル、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミ
ノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジア
ミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−
ジアミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエトキシ-4,
4′−ジアミノジフェニルプロパン、2,2-ビス［4-（4-
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、1,3-ビス（4-
アミノフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-アミノフェニ
ル）プロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルスル
フィド、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、 2,2′−ジアミノジエチルス
ルフィド、 2,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、m-
フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,3-ビス
（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,2-ビス（4-アミノ
フェニル）エタン、1,1-ビス（4-アミノフェニル）エタ
ン、ビス（3-アミノフェニル）スルホン、ビス（4-アミ
ノフェニル）スルホン、o-トルイジンスルホン、ビス
［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス
［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、 4,
4′−ジアミノジベンジルスルホキシド、ビス（4-アミ
ノフェニル）ジエチルシラン、ビス（4-アミノフェニ
ル）ジフェニルシラン、ビス（4-アミノフェニル）エチ
ルホスフィンオキシド、ビス（4-アミノフェニル）フェ
ニルホスフィンオキシド、ビス（4-アミノフェニル）−
Ｎ−フェニルアミン、ビス（4-アミノフェニル）−Ｎ−
メチルアミン、1,2-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノ
ナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、1,6-ジアミノナ
フタレン、1,7-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフ
タレン、2,3-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタ
レン、1,4-ジアミノ-2−メチルナフタレン、1,5-ジアミ
ノ-2−メチルナフタレン、1,3-ジアミノ-2−フェニルナ
フタレン、9,9-ビス（4-アミノフェニル）フルオレン、
4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジアミノビフェ
ニル、 3,3′−ジヒドロキシ-4,4′−ジアミノビフェニ
ル、 3,3′−ジクロロ-4,4′−ジアミノビフェニル、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,4′
−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジメ
トキシ-4,4′−ジアミノビフェニル、 4,4′−ビス（4-
アミノフェノキシ）ビフェニル、2,4-ジアミノトルエ
ン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、3,
5-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノ−2,5-ジクロロベン
ゼン、1,4-ジアミノ−2,5-ジクロロベンゼン、1-メトキ
シ−2,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノ−4,6-ジメチ
ルベンゼン、1,4-ジアミノ-2,5- ジメチルベンゼン、1,
4-ジアミノ-2−メトキシ-5−メチルベンゼン、1,4-ジア
ミノ−2,3,5,6-テトラメチルベンゼン、1,4-ビス（2-メ
トキシ-4−アミノペンチル）ベンゼン、1,4-ビス（1,1-
ジメチル-5−アミノペンチル）ベンゼン、1,4-ビス（4-
アミノフェノキシ）ベンゼン、3,5-ジアミノ安息香酸、
2,5-ジアミノ安息香酸、o-キシレンジアミン、m-キシレ
ンジアミン、p-キシレンジアミン、9,10-ビス（4-アミ
ノフェニル）アントラセン、 3,3′−ジアミノベンゾフ
ェノン、 4,4′−ジアミノベンゾフェノン、2,6-ジアミ
ノピリジン、3,5-ジアミノピリジン、1,3-ジアミノアダ
マンタン、 3,3′−ジアミノ-1,1,1′−ジアダマンタ
ン、Ｎ−（3-アミノフェニル）-4−アミノベンズアミ
ド、 4,4′−ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェニ
ル-3−アミノベンゾエート、2,2-ビス（4-アミノフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス（3-アミノフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、2-（3-アミノフェニ
ル）−2-（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス［4-（2-クロロ-4−ア
ミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、
1,1-ビス（4-アミノフェニル）-1−フェニル-2,2,2−ト
リフルオロエタン、1,1-ビス［4-（4-アミノフェノキ
シ）フェニル］−1-フェニル-2,2,2−トリフルオロエタ
ン、1,3-ビス（3-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、1,3-ビス（3-アミノフェニル）デカフルオロプロ
パン、2,2-ビス（3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス（3-アミノ-4- メチル
フェニル）ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス（5-アミ
ノ-4- メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、1,4-
ビス（3-アミノフェニル）ブタ−1-エン-3−イン等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。

【００１７】ポリイミド樹脂は、前述した酸成分と前述
したジアミン成分とを反応させて得られるが、それら酸
成分およびジアミン成分がブロック或いはランダムに含
有されていてもよい。このポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミック酸は、 0.5g／Ｎ−メチル-2−ピロリド
ン100 mlの濃度溶液として、30℃における対数粘度が0.
2〜 4.0の範囲であり、より好ましくは 0.3〜 2.0の範
囲である。ポリアミック酸は、酸成分とジアミン成分と
を有機溶媒中で30℃以下、好ましくは20℃以下の反応温
度下に 3〜12時間付加重合反応させて得られる。この重
合反応における有機溶媒として、例えばＮ，Ｎ−ジメチ
ルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル-2−
ピロリドン、ヘキサメチレンホスホアミド等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。

【００１８】このポリイミド樹脂を用いて、樹脂成形品
の表面にポリイミド樹脂層を形成させる方法としては、
表面にムラがなく均一に形成可能であれば特に制限はな
く、如何なる方法でもよい。例えば塗布する場合には噴
霧器等を用いて均一に塗布することが好ましい。また、
ハケ等を使用して塗布することも可能であり、特性上著
しい問題が生じることはないが、樹脂成形品の表面にム
ラが生じ易く外観を損なうことになりかねないので十分
注意をすることが必要である。またポリイミド樹脂の粘
度が高く、噴霧器等による塗布は困難と判断した場合
は、有機溶剤を用いてポリイミド樹脂を溶解希釈して使
用することができる。この有機溶剤としては、ポリイミ
ド樹脂を合成反応させたとき使用した溶剤を使用するこ
とができる。これらの有機溶剤としては、例えばＮ，Ｎ
−ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メ
チル-2−ピロリドン、ヘキサメチレンホスホアミド等が
挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用する
ことができる。この場合のポリイミド樹脂の濃度として
は、0.5 〜40％に調整することが望ましい。濃度が0.5
％未満では耐熱性に劣る場合が多く、重ね塗りが必要と
なり作業性も劣り、また40％を超えると、粘度が高く作
業性に劣り好ましくない。このようにして樹脂成形品の
表面にポリイミド樹脂層を形成して耐熱性フェノール樹
脂成形品を製造することができる。

【００１９】

【作用】本発明の耐熱性フェノール樹脂成形品は、フェ
ノール樹脂成形品の表面に特定のポリイミド樹脂層を形
成させたことによって、フェノール樹脂の劣化を防止
し、耐熱性、機械的特性、電気的特性を保持させるとと
もに、アスベストフリーであっても特性バランスの優れ
たフェノール樹脂成形品とすることができたものであ
る。

【００２０】

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「％」とは「重
量％」を意味する。

【００２１】ポリイミド樹脂の製造 撹拌機、冷却機および窒素導入間を設けたフラスコに
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル20.0 g（0.10 mo
l）とＮ−メチル−2-ピロリドン167 g を投入し、室温
で窒素雰囲気下にピロメリット酸二無水物21.8 g（0.10
mol）を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、
室温で10時間攪拌してポリアミック酸を製造した。こり
ポリアミック酸の一部をメタノールで再沈澱し、得た白
色のポリアミック酸をＮ−メチル−2-ピロリドンで溶解
し0.5g／100ml 濃度とし、30℃の対数粘度を測定したと
ころ、1.6 dl／g であった。

【００２２】実施例１ レゾール型フェノール樹脂30％、ガラス繊維60％、その
他の添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造
し、それを用いて圧縮成形および射出成形で170 ℃に加
熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形品を得た。次い
で、ポリアミック酸を噴霧器で成形品に均一に塗布し、
恒温槽に入れ、ポリイミド樹脂層として乾燥硬化させ耐
熱性フェノール樹脂成形品を製造した。

【００２３】実施例２ レゾール型フェノール樹脂25％、ノボラック型フェノー
ル樹脂5 ％、ガラス繊維60％、その他の添加剤10％を常
温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕
してフェノール樹脂成形材をつくり、それを用いて圧縮
成形および射出成形で170 ℃に加熱した金型中で成形硬
化させて樹脂成形品を得た。次いで、ポリアミック酸を
噴霧器で成形品に均一に塗布し、恒温槽に入れ、ポリイ
ミド樹脂層として乾燥硬化させ耐熱性フェノール樹脂成
形品を製造した。

【００２４】実施例３ レゾール型フェノール樹脂20％、ノボラック型フェノー
ル樹脂10％、ヘキサメチレンテトラミン1.5 ％、ガラス
繊維60％、その他の添加剤8.5 ％を常温で混合し、さら
に90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹
脂成形材をつくり、それを用いて圧縮成形および射出成
形で170 ℃に加熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形
品を得た。次いで、ポリアミック酸を噴霧器で成形品に
均一に塗布し、恒温槽に入れ、ポリイミド樹脂層として
乾燥硬化させ耐熱性フェノール樹脂成形品を製造した。

【００２５】実施例４ ノボラック型フェノール樹脂30％、ヘキサメチレンテト
ラミン5 ％、ガラス繊維55％、その他の添加剤10％を常
温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕
してフェノール樹脂成形材をつくり、それを用いて圧縮
成形および射出成形で170 ℃に加熱した金型中で成形硬
化させて樹脂成形品を得た。次いで、ポリアミック酸を
噴霧器で成形品に均一に塗布し、恒温槽に入れ、ポリイ
ミド樹脂層として乾燥硬化させ耐熱性フェノール樹脂成
形品を製造した。

【００２６】比較例１ レゾール型フェノール樹脂20％、ノボラック型フェノー
ル樹脂10％、ヘキサメチレンテトラミン1.5 ％、ガラス
繊維60％、その他の添加剤8.5 ％を常温で混合し、さら
に90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹
脂成形材を製造し、それを用いて圧縮成形および射出成
形で170 ℃に加熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形
品を製造した。

【００２７】比較例２ レゾール型フェノール樹脂30％、ガラス繊維60％、その
他の添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料をつく
り、それを用いて圧縮成形および射出成形で170 ℃に加
熱した金型中で成形硬化させて樹脂成形品を製造した。

【００２８】比較例３ レゾール型フェノール樹脂30％、アスベスト25％、ガラ
ス繊維35％、その他の添加剤10％を常温で混合し、さら
に90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹
脂成形材を製造した。それを用いて圧縮成形および射出
成形で170 ℃に加熱した金型中で成形硬化させて樹脂成
形品を製造した。

【００２９】比較例４ ノボラック型フェノール樹脂30％、アスベスト40％、ガ
ラス繊維20％、その他の添加剤10％を常温で混合し、さ
らに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール
樹脂成形材を製造した。それを用いて圧縮成形および射
出成形で170 ℃に加熱した金型中で成形硬化させて樹脂
成形品を製造した。

【００３０】実施例１〜３４び比較例１〜４で製造した
フェノール樹脂成形品について、機械的特性、電気的特
性、加熱後の外観、加熱処理後の機械的特性の試験を行
ったのでその結果を表１に示したが、本発明は高温雰囲
気中においても優れた特性を維持し、その他の特性にも
優れ、かつバランスのとれたもので、本発明の効果を確
認することができた。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の耐熱性フェノール樹脂成形品は、アスベス
トフリーであっても、耐熱性、機械的・電気的特性およ
び外観に優れて特性バランスの良いものであり、特に25
0 ℃以上、300 ℃以上の高温雰囲気下において優れた特
性を示し、電子・電気部品、自動車部品等として好適な
ものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）フェノール樹脂を樹脂組成物全体
   に対して5 〜70重量％含有したフェノール樹脂組成物か
   らなる樹脂成形品の表面に、（Ｂ）次の一般式で示され
   るポリイミド樹脂 【化１】 （但し、式中Ｒ¹ は4 価の有機酸残基を、Ｒ² はジアミ
   ン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す）の樹脂層
   を形成してなることを特徴とする耐熱性フェノール樹脂
   成形品。