TW201934615A - 交聯性聚醯胺酸組成物及其製備方法、使用其製備的聚醯亞胺膜以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置 - Google Patents

交聯性聚醯胺酸組成物及其製備方法、使用其製備的聚醯亞胺膜以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201934615A
TW201934615A TW108102964A TW108102964A TW201934615A TW 201934615 A TW201934615 A TW 201934615A TW 108102964 A TW108102964 A TW 108102964A TW 108102964 A TW108102964 A TW 108102964A TW 201934615 A TW201934615 A TW 201934615A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
dianhydride
group
item
acid
scope
Prior art date
Application number
TW108102964A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI705987B (zh
Inventor
黃仁煥
金周映
李翼祥
林鉉才
Original Assignee
南韓商愛思開希可隆Ｐｉ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商愛思開希可隆Ｐｉ股份有限公司 filed Critical 南韓商愛思開希可隆Ｐｉ股份有限公司
Publication of TW201934615A publication Critical patent/TW201934615A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI705987B publication Critical patent/TWI705987B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本發明提供一種聚醯胺酸組成物及使用其製備的聚醯亞胺膜，上述聚醯胺酸組成物包括聚醯胺酸及有機溶劑，黏度為1,000 cP至10,000 cP的範圍，上述聚醯胺酸藉由一種以上的二酐單體與一種以上的二胺單體的聚合反應而生成，上述二酐單體相對於上述二酐單體的整體含量而言包括1莫耳%至10莫耳%的交聯性二酐類化合物，上述交聯性二酐類化合物於分子結構中包括至少一個三鍵。

Description

可聚合的聚胺酸組成物與使用其製備的聚醯亞胺膜
本發明是有關於一種交聯性聚醯胺酸組成物及利用其製備的聚醯亞胺膜。
聚醯亞胺（polyimide，PI）作為以堅固的芳香族主鏈為基礎的具有熱穩定性的聚合物物質，基於醯亞胺環的化學穩定性而具有優異的強度、耐化學性、耐候性、耐熱性等機械特性。
不僅如此，聚醯亞胺因如絕緣特性、低介電常數的卓越的電特性而作為可廣泛地應用於電子、通訊、光學等產業領域的高功能性聚合物材料備受青睞。
最近，各種電子設備呈薄型化、輕量化及小型化，因此較多的研究都朝向將輕便且柔軟性優異的薄型聚醯亞胺膜用作可代替電路基板的絕緣素材或顯示器用玻璃基板的顯示器基板的方向進行。
特別是，使用於在高製程溫度下製備的電路基板或顯示器基板的聚醯亞胺膜需確保更高水準的尺寸穩定性、耐熱性及機械性能。
作為用以確保此類物性的方法中的一種，可列舉增加聚醯亞胺的分子量的方法。
其原因在於：分子中醯亞胺基越多，則越可提高聚醯亞胺膜的耐熱性及機械性能，聚合物鏈越長，則醯亞胺基的比率越增加，因此製備高分子量的聚醯亞胺有利於確保物性。
為了製備高分子量的聚醯亞胺，需將作為其前驅物的聚醯胺酸製備成高分子量，但聚醯胺酸的分子量越大，則聚醯胺酸溶液的黏度亦越增加。
然而，於聚醯胺酸溶液的黏度過高的情形時，產生流動性下降而製程處理性變得非常低的問題。
因此，實情為急需一種即便聚醯胺酸組成物的黏度較低，亦同時滿足聚醯亞胺膜的耐熱性及機械性能的聚醯亞胺膜。
[發明欲解決的課題]
本發明的目的在於提供一種交聯性聚醯胺酸組成物及利用其製備的聚醯亞胺膜。
根據本發明的一觀點，交聯性二酐類化合物揭示為實現具有優異的耐熱性及機械性能的聚醯亞胺膜的必要因素。
構成聚醯胺酸的交聯性二酐類化合物於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，藉由不同的聚醯胺酸鏈所包括的三鍵之間的自由基反應而形成一個以上的交聯鍵，藉此可提高製備的聚醯亞胺膜的耐熱性及機械性能。
本發明的聚醯亞胺於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，耐熱性及機械性能提高，因此可較低地保持作為其前驅物的聚醯胺酸組成物的黏度，藉此可明顯地提高製程處理性。
根據本發明的又一觀點，由上述聚醯胺酸組成物製備的聚醯亞胺膜的熱膨脹係數（CTE）可為2.0 ppm/℃至15 ppm/℃，玻璃轉移溫度（Tg）為360℃以上，伸長率為10%以上，模數（modulus）為2.7 GPa以上，拉伸強度為280 kgf/cm2 以上。
此種聚醯亞胺膜具有滿足顯示器基板所要求的耐熱性及機械性能的優點。
因此，本發明的實質性目的在於提供上述聚醯胺酸組成物的具體實施例。
[解決課題的手段]
本發明提供一種聚醯胺酸組成物，其包括聚醯胺酸及有機溶劑，黏度為1,000 cP至10,000 cP的範圍，
上述聚醯胺酸藉由一種以上的二酐單體與一種以上的二胺單體的聚合反應而生成，
上述二酐單體相對於上述二酐單體的整體含量而言包括1莫耳%至10莫耳%的交聯性二酐類化合物，上述交聯性二酐類化合物於分子結構中包括至少一個三鍵。
本發明亦發現如下情形：若利用上述聚醯胺酸組成物製備聚醯亞胺膜，則即便使用黏度相對較低的聚醯胺酸組成物，亦可實現具有優異的耐熱性及機械性能的聚醯亞胺膜。
因此，於本說明書中，對用以實現上述聚醯亞胺膜的具體內容進行說明。
於此之前，本說明書及發明申請專利範圍中所使用的用語或詞語不應限定地解釋為通常的含義或詞典中的含義，發明者為了以最佳方法說明其自身的發明，僅應立足於可適當地定義用語的概念的原則而解釋為符合本發明的技術思想的含義與概念。
因此，本說明書中所記載的實施例的構成僅為本發明的最佳的一實施例，並不代表本發明的所有技術思想，因此應理解，於本申請案的視角下，可存在可替代上述實施例的各種等同物與變形例。
於本說明書中，只要未於文中明確地表示其他含義，則單數的表達包括複數的表達。於本說明書中，應理解「包括」、「具備」或「具有」等用語表示存在所實施的特徵、數字、步驟、構成要素或其組合，並非預先排除一個或一個以上的其他特徵、數字、步驟、構成要素或其組合的存在可能性或附加可能性。
於本說明書中，「二酐（dianhydride）」是指包括其前驅物或衍生物者，其等在技術上可不為二酐，但即便如此，亦與二胺發生反應而形成聚醯胺酸，上述聚醯胺酸可再次轉化成聚醯亞胺。
於本說明書中，「二胺」是指包括其前驅物或衍生物者，其等在技術上可不為二胺，但即便如此，亦與二酐發生反應而形成聚醯胺酸，上述聚醯胺酸可再次轉化成聚醯亞胺。
於本說明書中，在量、濃度、其他值或參數列舉為範圍、較佳的範圍或較佳的上限值及較佳的下限值的情形時，應理解為與是否另外揭示範圍無關而具體地揭示由任意的一對任意的上側範圍極限值或較佳的值及任意的下側範圍極限值或較佳的值形成的所有範圍。
於在本說明書中提及數值的範圍的情形時，若未另外記述，則該範圍是指包括其終點及其範圍內的所有整數與分數。
本發明的範疇並不限定於在定義範圍時提及的特定值。
第 1 實施方式：聚醯胺酸組成物
本發明的聚醯胺酸組成物的特徵在於：包括聚醯胺酸及有機溶劑，黏度為1,000 cP至10,000 cP的範圍，
上述聚醯胺酸藉由一種以上的二酐單體與一種以上的二胺單體的聚合反應而生成，
上述二酐單體相對於上述二酐單體的整體含量而言包括1莫耳%至10莫耳%的交聯性二酐類化合物，上述交聯性二酐類化合物於分子結構中包括至少一個三鍵。
上述聚醯胺酸組成物的黏度為1,000 cP至10,000 cP的範圍，詳細而言，可為1,000 cP至8000 cP的範圍、更詳細而言為1,000 cP至6000 cP的範圍。
具有此種黏度的聚醯胺酸組成物於流動性方面具有易於處理的優點，亦會有利於製膜。
詳細而言，於上述聚醯胺酸組成物的黏度大於上述範圍的情形時，在聚醯亞胺的製備製程中於藉由管使聚醯胺酸組成物移動時，因與管的摩擦而需施加更高的壓力，因此製程費用增加且處理性會下降。相同地，黏度越高，則混合製程會花費越多的時間與費用。
相反地，於上述聚醯胺酸組成物的黏度小於上述範圍的情形時，會難以獲得所期望的程度的耐熱性及機械性能。
另外，上述交聯性二酐類化合物相對於二酐單體的整體含量而言為0.1莫耳%至10莫耳%，詳細而言，可包括0.1莫耳%至8莫耳%、更詳細而言0.1莫耳%至5莫耳%的上述交聯性二酐類化合物。
於以大於上述範圍的方式投入交聯性二酐類化合物而製備聚醯胺酸組成物的情形時，聚醯亞胺膜的柔軟性下降而會難以形成膜，於小於上述範圍的情形時，藉此製備的聚醯亞胺膜的耐熱性及機械性能會下降，因此欠佳。
於一具體例中，上述交聯性二酐類化合物可為以下述化學式（1）表示的化合物。
（1）
此處，L為C2-C6的炔基，
R1及R2可分別獨立地選自由C1-C3的烷基、芳基、羧酸基、羥基、氟烷基及磺酸基所組成的族群，
於R1及R2為多個的情形時，可彼此相同或不同，
n及m分別獨立地為0至3的整數。
於更具體的示例中，上述交聯性二酐類化合物可為以下述化學式（2）表示的乙炔基雙鄰苯二甲酸酐（Ethynylbisphthalicanhydride，EBPA）。
（2）
此處，上述交聯性二酐類化合物的分子結構中所包括的三鍵作為三個電子對參與鍵結者，包括1個σ（sigma）鍵與2個π（pi）鍵，三鍵因上述π鍵而表現出不飽和性，因此具有易於引起添加反應或聚合反應且亦易於斷裂的性質。
本發明的聚醯胺酸組成物相對於二酐單體的整體含量而言包括1莫耳%至10莫耳%的包括上述三鍵的交聯性二酐類化合物，藉由二酐單體與二胺單體的聚合反應而生成的聚醯胺酸可包括具有來自交聯性二酐類化合物的三鍵的2個以上的聚醯胺酸鏈。
包括如上所述的結構的聚醯胺酸鏈的聚醯胺酸組成物於溶液狀態下不形成三鍵間的交聯鍵，因此可表現出與不來自交聯性二酐類化合物的通常的聚醯胺酸相似的程度的黏度。然而，於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，可藉由不同的聚醯胺酸鏈所包括的三鍵之間的自由基反應而形成一個以上的交聯鍵，因此於轉化成聚醯亞胺後，因交聯鍵而聚合物之間的結合力上升，從而可較通常的聚醯亞胺明顯地提高機械性能及耐熱性。
於具體例中，上述聚醯胺酸可包括具有來自交聯性二酐類化合物的三鍵的第1聚醯胺酸鏈、具有來自交聯性二酐類化合物的三鍵的第2聚醯胺酸鏈，除此之外，可為包括多個具有三鍵的聚醯胺酸鏈的結構。
上述聚醯胺酸呈如下形態：於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，分別於第1聚醯胺酸鏈所包括的第1三鍵與第2聚醯胺酸鏈所包括的第2三鍵形成來自斷裂的π鍵的自由基，反應性較高的自由基因自由基反應而彼此交聯鍵結；可使第1聚醯胺酸鏈與第2聚醯胺酸鏈交聯。
其結果，第1聚醯胺酸鏈與第2聚醯胺酸鏈可於醯亞胺化過程中藉由如上所述的反應而於聚醯亞胺鏈間形成交聯鍵，除上述第1聚醯胺酸鏈及第2聚醯胺酸鏈以外，多個聚醯胺酸鏈分別包括多個三鍵，因此可於上述多個聚醯胺酸鏈之間形成如上所述的交聯鍵。
可藉由此種交聯鍵而較不包括交聯鍵的聚醯亞胺明顯地提高機械性能及耐熱性。
根據本發明，為了提高聚醯亞胺膜的耐熱性及機械性能，於利用交聯性二酐類化合物製備聚醯胺酸來代替製備分子量非常高的聚醯胺酸的情形時，即便利用黏度相對較低的聚醯胺酸組成物，亦可發揮與由具有高黏度的聚醯胺酸製備的聚醯亞胺膜相似的水準的耐熱性及機械性能。而且，於利用低黏度的聚醯胺酸組成物的情形時，具有進一步提高製程處理性的效果。
另一方面，如上所述，可藉由一種以上的二酐單體與一種以上的二胺單體的聚合反應而生成上述聚醯胺酸。
可用於製備本發明的聚醯胺酸的二酐單體可為芳香族四羧酸二酐。
上述芳香族四羧酸二酐可列舉均苯四甲酸二酐（或PMDA）、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐（或BPDA）、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐（或a-BPDA）、氧雙鄰苯二甲酸二酐（或ODPA）、二苯基碸-3,4,3',4'-四羧酸二酐（或DSDA）、雙(3,4-二羧基苯基)硫醚二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐（或BTDA）、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、對伸苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、對伸聯苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)、間三聯苯基-3,4,3',4'-四羧酸二酐、對三聯苯基-3,4,3',4'-四羧酸二酐、1,3-雙(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,4-雙(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,4-雙(3,4-二羧基苯氧基)聯苯二酐、2,2-雙[(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐（BPADA）、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、4,4'-(2,2-六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐等。其等可根據期望來單獨利用或組合兩種以上而利用。
其等可根據期望來單獨利用或組合兩種以上而利用，但於本發明中，可特佳地利用的二酐單體可更包括選自由均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐（s-BPDA）及2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐（a-BPDA）所組成的族群中的一種以上。
可用於製備本發明的聚醯胺酸的二胺單體作為芳香族二胺可如下般進行分類而列舉。
1）如1,4-二胺基苯（或對苯二胺，PDA）、1,3-二胺基苯、2,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯、3,5-二胺基苯甲酸（或DABA）等的作為於結構上具有1個苯核的二胺的結構相對堅固的二胺；
2）如4,4'-二胺基二苯醚（或氧基二苯胺，ODA）、3,4'-二胺基二苯醚等二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯甲烷（亞甲基二胺）、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯甲烷、3,3'-二羧基-4,4'-二胺基二苯甲烷、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲烷、雙(4-胺基苯基)硫醚、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺、3,3'-二氯聯苯胺、3,3'-二甲基聯苯胺（或鄰聯甲苯胺）、2,2'-二甲基聯苯胺（或間聯甲苯胺）、3,3'-二甲氧基聯苯胺、2,2'-二甲氧基聯苯胺、3,3'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯硫醚、3,4'-二胺基二苯硫醚、4,4'-二胺基二苯硫醚、3,3'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、3,3'-二胺基-4,4'-二氯二苯甲酮、3,3'-二胺基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、3,3'-二胺基二苯甲烷、3,4'-二胺基二苯甲烷、4,4'-二胺基二苯甲烷、2,2-雙(3-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、3,3'-二胺基二苯基亞碸、3,4'-二胺基二苯基亞碸、4,4'-二胺基二苯基亞碸等的於結構上具有2個苯核的二胺；
3）如1,3-雙(3-胺基苯基)苯、1,3-雙(4-胺基苯基)苯、1,4-雙(3-胺基苯基)苯、1,4-雙(4-胺基苯基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(3-胺基苯氧基)苯（或TPE-Q）、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯（或TPE-Q）、1,3-雙(3-胺基苯氧基)-4-三氟甲基苯、3,3'-二胺基-4-(4-苯基)苯氧基二苯甲酮、3,3'-二胺基-4,4'-二(4-苯基苯氧基)二苯甲酮、1,3-雙(3-胺基苯基硫醚)苯、1,3-雙(4-胺基苯基硫醚)苯、1,4-雙(4-胺基苯基硫醚)苯、1,3-雙(3-胺基苯基碸)苯、1,3-雙(4-胺基苯基碸)苯、1,4-雙(4-胺基苯基碸)苯、1,3-雙[2-(4-胺基苯基)異丙基]苯、1,4-雙[2-(3-胺基苯基)異丙基]苯、1,4-雙[2-(4-胺基苯基)異丙基]苯等的於結構上具有3個苯核的二胺；
4）如3,3'-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、3,3'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4'-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷（BAPP）、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等的於結構上具有4個苯核的二胺。
其等可根據期望來單獨利用或組合兩種以上而利用，但於本發明中，可特佳地利用的二胺單體可為選自由1,4-二胺基苯（PPD）、1,3-二胺基苯（MPD）、2,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯及3,5-二胺基苯甲酸（DABA）所組成的族群中的一種以上。
於上述二酐單體的投入量大於或小於上述範圍的情形時，在達到所期望的分子量前聚合終止、或大部分生成低分子量的低聚物，因此難以實現可形成聚醯亞胺膜的聚醯胺酸。
上述聚醯胺酸組成物實質上可投入等莫耳的上述二胺單體與二酐單體，詳細而言，以100莫耳%的上述二胺單體為基準，上述二酐單體的投入量可為99莫耳%至101莫耳%，更詳細而言，以100莫耳%的上述二胺單體為基準，上述二酐單體的投入量可為99莫耳%至99.9莫耳%。
於上述二酐單體的投入量大於或小於上述範圍的情形時，在達到所期望的分子量前聚合終止、或大部分生成低分子量的低聚物，因此難以實現可形成聚醯亞胺膜的聚醯胺酸。
第 2 實施方式：聚醯亞胺膜的製備方法及聚醯亞胺膜
本發明的聚醯亞胺膜的製備方法可包括：
（a）將一種以上的二酐單體與一種以上的二胺單體投入至有機溶劑進行聚合而製備聚醯胺酸組成物的過程；
（b）將上述聚醯胺酸組成物乾燥而形成凝膠膜的過程；及
（c）對上述凝膠膜進行熱處理的過程；且
上述二酐單體相對於上述二酐單體的整體含量而言包括1莫耳%至10莫耳%的交聯性二酐類化合物，上述交聯性二酐類化合物於分子結構中包括至少一個三鍵。
如上所述，上述聚醯胺酸組成物所包括的聚醯胺酸包括具有來自交聯性二酐類化合物的三鍵的1個以上的聚醯胺酸鏈，於上述過程（c）中，在進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，可藉由不同的聚醯胺酸鏈所包括的三鍵之間的自由基反應而形成一個以上的交聯鍵。
即，藉由如上所述的三鍵之間的交聯鍵，可無需為了提高製備的聚醯亞胺膜的耐熱性及機械性能而於聚醯胺酸組成物狀態下過度地提高分子量來確保與由具有高分子量的聚醯胺酸製備的聚醯亞胺膜相似的水準的耐熱性及機械性能。
於本發明中，聚醯胺酸溶液的製備例如可列舉如下等方法：
（1）將二胺單體全部量放入至溶劑中，此後以與二胺單體實質上成為等莫耳的方式添加二酐單體而聚合的方法；
（2）將二酐單體全部量放入至溶劑中，此後以與二酐單體實質上成為等莫耳的方式添加二胺單體而聚合的方法；
（3）於將二胺單體中的一部分成分放入至溶劑中後，相對於反應成分而以約95莫耳%至105莫耳%的比率混合二酐單體中的一部分成分，之後添加剩餘二胺單體成分，並向此處連續添加剩餘二酐單體成分而使二胺單體與二酐單體實質上成為等莫耳來進行聚合的方法；
（4）於將二酐單體放入至溶劑中後，相對於反應成分而以95莫耳%至105莫耳%的比率混合二胺化合物中的一部分成分，之後添加其他二酐單體成分，並繼續添加剩餘二胺單體成分而使二胺單體與二酐單體實質上成為等莫耳來進行聚合的方法；
（5）以一部分二胺單體成分與一部分二酐單體成分中的任一者過量的方式於溶劑中進行反應而形成第1組成物，以一部分二胺單體成分與一部分二酐單體成分中的任一者過量的方式於又一溶劑中進行反應而形成第2組成物，之後混合第1組成物與第2組成物而結束聚合，此時，以於形成第1組成物時二胺單體成分過多的情形時在第2組成物中使二酐單體成分過量、於第1組成物中二酐單體成分過多的情形時在第2組成物中使二胺單體成分過量的方式混合第1組成物與第2組成物而使用於其等反應的整體二胺單體成分與二酐單體成分實質上成為等莫耳來進行聚合的方法。
然而，上述聚合方法並非僅限定於上述示例，當然可使用公知的任一種方法。
上述二酐單體可自之前所說明的示例適當地選擇，詳細而言，除交聯性二酐類化合物以外，可更包括選自由均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐（s-BPDA）及2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐（a-BPDA）所組成的族群中的一種以上。
上述二胺單體可自之前所說明的示例適當地選擇，詳細而言，可較佳地利用選自由1,4-二胺基苯（PPD）、1,3-二胺基苯（MPD）、2,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯及3,5-二胺基苯甲酸（DABA）所組成的族群中的一種以上。
於本發明的製備方法中，可藉由熱醯亞胺化法製備聚醯亞胺膜，亦可並行化學醯亞胺化法。
上述熱醯亞胺化法是指排除化學觸媒而利用熱風或紅外線乾燥機等熱源誘導醯亞胺化反應的方法。
上述熱醯亞胺化法可包括上述過程（c），於上述過程（c）中，可於100℃至600℃的範圍的可變性溫度下對上述凝膠膜進行熱處理而將存在於凝膠膜的醯胺酸基醯亞胺化，詳細而言，可於200℃至500℃、更詳細而言300℃至500℃下進行熱處理而將存在於凝膠膜的醯胺酸基醯亞胺化。
然而，於形成上述凝膠膜的過程（b）中，醯胺酸中的一部分（約0.1莫耳%至10莫耳%）亦可醯亞胺化，為此，於上述過程（b）中，可在50℃至200℃的範圍的可變性溫度下乾燥聚醯胺酸組成物，此種情形亦可包括於上述熱醯亞胺化法的範疇。
根據如上所述的製備方法製備的本發明的聚醯亞胺膜的熱膨脹係數（CTE）可為2 ppm/℃至15 ppm/℃，玻璃轉移溫度（Tg）為360℃以上，伸長率為10%以上，模數（modulus）為2.7 GPa以上，拉伸強度為280 kgf/cm2 以上。
於並行化學醯亞胺化法的情形時，可根據業界內公知的方法而利用脫水劑及醯亞胺化劑製備聚醯亞胺膜。
本發明亦提供一種包括上述聚醯亞胺膜的電子裝置，上述電子裝置可為包括軟性電路基板或顯示器基板的電子裝置。
[發明效果]
本發明的聚醯胺酸組成物包括於分子結構中包括至少一個三鍵的交聯性二酐類化合物，藉此於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，可藉由不同的聚醯胺酸鏈所包括的三鍵之間的自由基反應而形成一個以上的交聯鍵，因此可提高聚醯亞胺膜的耐熱性及機械性能。
另外，本發明的聚醯亞胺於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，耐熱性及機械性能提高，因此可較低地保持作為其前驅物的聚醯胺酸組成物的黏度，藉此可明顯地提高製程處理性。
另外，由上述聚醯胺酸組成物製備的聚醯亞胺膜的熱膨脹係數（CTE）可為2 ppm/℃至15 ppm/℃，玻璃轉移溫度（Tg）為360℃以上，伸長率為10%以上，模數（modulus）為2.7 GPa以上，拉伸強度為280 kgf/cm2 以上。
此種聚醯亞胺膜具有滿足顯示器基板所要求的耐熱性及機械性能的優點。
以下，藉由發明的具體實施例而更詳細地對發明的作用及效果進行敍述。然而，這些實施例僅為發明的示例，並不由此界定發明的權利範圍。
以下，實施例及比較例中所使用的簡稱的化合物名如下。
-聯苯四羧酸二酐：BPDA
-均苯四甲酸二酐：PMDA
-對苯二胺：PPD
-N-甲基吡咯啶酮：NMP
＜實施例1＞
製備例1：聚醯胺酸組成物的製備
向具備攪拌器及氮氣注入o排出管的500 ml的反應器注入氮氣，並且投入412.3 g的NMP，將反應器的溫度設定為30℃，之後投入19.2 g的PPD、50.6 g的BPDA進行攪拌，直至完全溶解而發生反應時為止。
於反應結束後，將1.44 g的BPDA以10重量%溶解至NMP，之後以10分鐘為間隔來投入，直至於23℃下的黏度成為5,000 cP時為止。
此後，將反應器的溫度設定為50℃，之後相對於100莫耳的PPD而投入1莫耳的EBPA。
充分地進行攪拌，直至反應結束時為止，藉此製備聚醯胺酸組成物（23℃下的黏度：5,500 cP）。
製備例2：聚醯亞胺膜的製備
藉由1,500 rpm以上的高速旋轉去除製備例1的聚醯胺酸組成物的氣泡。
此後，利用旋轉塗佈機將消泡的聚醯胺酸組成物塗佈至玻璃基板。
此後，於氮氣環境下及120℃的溫度下乾燥30分鐘，以2℃/分鐘的速度升溫至450℃，於450℃下進行60分鐘的熱處理，以2℃/分鐘的速度冷卻至30℃而獲得聚醯亞胺膜。
此後，浸漬（dipping）至蒸餾水而自玻璃基板剝離聚醯亞胺膜。所製備的聚醯亞胺膜的厚度為15 μm。
使用Anritsu公司的膜厚測定器（電膜厚度測定器（Electric Film thickness tester））測定所製備的聚醯亞胺膜的厚度。
＜實施例2＞
於製備例1中，如下述表1般變更BPDA與EBPA的莫耳比來投入，所測定的聚醯胺酸組成物的黏度為約5,300 cP，除此之外，藉由與實施例1相同的方法製備聚醯亞胺膜。
＜實施例3＞
按照下述表1所示的莫耳比投入PPD、BPDA、PMDA及EBPA來代替於製備例1中投入的單體進行聚合而製備聚醯胺酸組成物，除此之外，藉由與實施例1相同的方法製備聚醯亞胺膜。
＜實施例4＞
按照下述表1所示的莫耳比投入PPD、BPDA、PMDA及EBPA來代替於製備例1中投入的單體進行聚合而製備聚醯胺酸組成物，除此之外，藉由與實施例1相同的方法製備聚醯亞胺膜。
＜比較例1＞
於製備例1中，不投入EBPA而如下述表1般變更PPD與BPDA的莫耳比來投入，所測定的聚醯胺酸組成物的黏度為約5,000 cp，除此之外，藉由與實施例1相同的方法製備聚醯亞胺膜。
＜比較例2＞
於製備例1中，如下述表1般變更BPDA與EBPA的莫耳比來投入，所測定的聚醯胺酸組成物的黏度為約5,200 cp，除此之外，藉由與實施例1相同的方法製備聚醯亞胺膜。
＜比較例3＞
按照下述表1所示的莫耳比投入PPD、BPDA、PMDA及EBPA來代替於製備例1中投入的單體進行聚合而製備聚醯胺酸組成物，除此之外，藉由與實施例1相同的方法製備聚醯亞胺膜。
＜比較例4＞
於製備例1中，不投入EBPA，所測定的聚醯胺酸組成物的黏度為約12,000 cp，除此之外，藉由與實施例1相同的方法製備聚醯亞胺膜。
[表1]
＜實驗例1：物性評估＞
利用下述方式測定於實施例1至實施例4、比較例1、比較例2及比較例4中製備的聚醯亞胺膜的物性，將其結果示於下述表2。
（1）熱膨脹係數（CTE）
使用TA公司的熱機械分析儀（thermomechanical analyzer）Q400型號，於以寬2 mm、長10 mm裁切聚醯亞胺膜後，在氮氣環境下施加0.05 N的張力，並且以10℃/min的速度自常溫升溫至500℃，之後再次以10℃/min的速度進行冷卻而測定100℃至350℃區間的傾斜度。
（2）玻璃轉移溫度（Tg）
使用TA公司的動態熱學行為分析（Dynamic Mechanical Analysis）Q800型號，於以寬4 mm、長20 mm裁切聚醯亞胺膜後，在氮氣環境下於常溫至550℃的溫度區間條件下以5℃/min的升溫速度測定玻璃轉移溫度。
上述玻璃轉移溫度判定為根據儲存模數（storage modulus）與損失彈性模數（loss modulus）之比計算的tanδ的最大峰值。
（3）伸長率、模數及拉伸強度
於以寬10 mm、長40 mm裁切聚醯亞胺膜後，使用英斯特朗（Instron）公司的Instron5564萬能試驗機（Universal Testing Machine，UTM）設備而藉由美國材料試驗協會（American Society for Testing Materials，ASTM）D-882方法測定伸長率、模數及拉伸強度。
[表2]
參照表1，可確認到由按照本發明的範圍包括EBPA作為單體的聚醯胺酸組成物製備的實施例1至實施例4的聚醯亞胺膜的玻璃轉移溫度為360℃以上而耐熱性優異，可確認到其為高於由10,000 cP以上的高黏度、即高分子量的聚醯胺酸組成物製備的比較例4的聚醯亞胺膜的玻璃轉移溫度的數值。
相反地，可確認到如下情形：由具有與本案的實施例相似的黏度但不包括EBPA作為單體的聚醯胺酸組成物製備的比較例1的聚醯亞胺膜的CTE脫離本發明的範圍，玻璃轉移溫度及拉伸強度低於實施例，尺寸穩定性較低且耐熱性及機械性能不優異。
相同地，由投入過多的EBPA而製備的聚醯胺酸組成物製備的比較例2的聚醯亞胺膜的CTE脫離本發明的範圍，玻璃轉移溫度低於實施例，尺寸穩定性較低且耐熱性不優異，且伸長率為10%以下、拉伸強度為280 kgf/cm2 以下而機械性能較實施例下降。
其結果，由在本發明的範圍內滿足用以實現醯亞胺化的熱處理溫度且於本發明的範圍內將EBPA投入至聚醯胺酸所得的聚醯胺酸組成物製備的實施例1至實施例4的聚醯亞胺膜即便由黏度相對較低、即低分子量的聚醯胺酸組成物製備聚醯亞胺膜，聚醯亞胺膜的熱膨脹係數、玻璃轉移溫度、伸長率、模數、拉伸強度等物性亦優異，可較佳地使用於包括軟性電路基板或顯示器基板的電子裝置。
＜實驗例2：膜外形評估＞
以肉眼觀察於實施例3、實施例4及比較例3中製備的聚醯亞胺膜的外形，判斷是否可商用，將其結果示於下述表3。
例如，於為良品膜時，表示為“○”，於因無自持性或具有脆弱的特性而判斷為不良時，表示為“×”。
[表3]
根據表3的結果可知，於使用PPD作為二胺單體、使用PMDA及BPDA作為二酐單體時以脫離本發明的範圍的方式過多地使用EBPA的比較例3的聚醯亞胺膜未製備成良品。
以上，參照本發明的實施例進行了說明，但於本發明所屬的技術領域內具常識者可基於上述內容而於本發明的範疇內進行各種應用及變形。
無
無

Claims (16)

  1. 一種聚醯胺酸組成物，其包括聚醯胺酸及有機溶劑，黏度為1,000 cP至10,000 cP的範圍， 所述聚醯胺酸藉由一種以上的二酐單體與一種以上的二胺單體的聚合反應而生成， 所述二酐單體相對於所述二酐單體的整體含量而言包括1莫耳%至10莫耳%的交聯性二酐類化合物，所述交聯性二酐類化合物於分子結構中包括至少一個三鍵。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺酸組成物，其中所述交聯性二酐類化合物以下述化學式（1）表示：（1） 此處，L為C2-C6的炔基， R1及R2可分別獨立地選自由C1-C3的烷基、芳基、羧酸基、羥基、氟烷基及磺酸基所組成的族群， 於R1及R2為多個的情形時，可彼此相同或不同， n及m分別獨立地為0至3的整數。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺酸組成物，其中所述交聯性二酐類化合物為乙炔基雙鄰苯二甲酸酐。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺酸組成物，其中所述聚醯胺酸包括具有來自交聯性二酐類化合物的三鍵的2個以上的聚醯胺酸鏈， 於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，藉由不同的聚醯胺酸鏈所包括的三鍵之間的自由基反應而形成一個以上的交聯鍵。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺酸組成物，其中所述二酐單體更包括選自由均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐及2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐所組成的族群中的一種以上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺酸組成物，其中所述二胺單體為選自由1,4-二胺基苯、1,3-二胺基苯、2,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯及3,5-二胺基苯甲酸所組成的族群中的一種以上。
  7. 一種製備方法，其是製備聚醯亞胺膜的方法，包括： （a）將一種以上的二酐單體與一種以上的二胺單體投入至有機溶劑進行聚合而製備聚醯胺酸組成物的過程； （b）將所述聚醯胺酸組成物乾燥而形成凝膠膜的過程；及 （c）對所述凝膠膜進行熱處理的過程；且 所述二酐單體相對於所述二酐單體的整體含量而言包括1莫耳%至10莫耳%的交聯性二酐類化合物，所述交聯性二酐類化合物於分子結構中包括至少一個三鍵。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中所述聚醯胺酸組成物所包括的聚醯胺酸包括具有來自交聯性二酐類化合物的三鍵的2個以上的聚醯胺酸鏈， 於進行用以實現醯亞胺化的熱處理時，藉由不同的聚醯胺酸鏈所包括的三鍵之間的自由基反應而形成一個以上的交聯鍵。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中所述交聯性二酐類化合物以下述化學式（1）表示：（1） 此處，L為C2-C6的炔基， R1及R2可分別獨立地選自由C1-C3的烷基、芳基、羧酸基、羥基、氟烷基及磺酸基所組成的族群， 於R1及R2為多個的情形時，可彼此相同或不同， n及m分別獨立地為0至3的整數。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中所述交聯性二酐類化合物為乙炔基雙鄰苯二甲酸酐。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中藉由熱醯亞胺化法製備所述聚醯亞胺膜， 於所述過程（b）中，在50℃至200℃的範圍的可變性溫度下進行乾燥， 於所述過程（c）中，在100℃至600℃的範圍的可變性溫度下進行熱處理。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中所述二酐單體更包括選自由均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐及2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐所組成的族群中的一種以上， 所述二胺單體為選自由1,4-二胺基苯、1,3-二胺基苯、2,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯及3,5-二胺基苯甲酸所組成的族群中的一種以上。
  13. 一種聚醯亞胺膜，其為藉由如申請專利範圍第7項所述的製備方法製備的聚醯亞胺膜，其熱膨脹係數為2.0 ppm/℃至15 ppm/℃， 玻璃轉移溫度為360℃以上， 伸長率為10%以上， 模數為2.7 GPa以上， 拉伸強度為280 kgf/cm2 以上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的聚醯亞胺膜，其具有5 μm至50 μm的厚度。
  15. 一種電子裝置，其包括如申請專利範圍第12項所述的聚醯亞胺膜。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其包括軟性電路基板或顯示器基板。
TW108102964A 2018-02-19 2019-01-25 交聯性聚醯胺酸組成物及其製備方法、使用其製備的聚醯亞胺膜以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置 TWI705987B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0019366 2018-02-19
KR1020180019366A KR101999918B1 (ko) 2018-02-19 2018-02-19 가교성 폴리아믹산 조성물, 이를 이용하여 제조되는 폴리이미드 필름
??10-2018-0019366 2018-02-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201934615A true TW201934615A (zh) 2019-09-01
TWI705987B TWI705987B (zh) 2020-10-01

Family

ID=67254062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108102964A TWI705987B (zh) 2018-02-19 2019-01-25 交聯性聚醯胺酸組成物及其製備方法、使用其製備的聚醯亞胺膜以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101999918B1 (zh)
TW (1) TWI705987B (zh)
WO (1) WO2019160216A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012131063A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Nexam Chemical Ab Improved oligo- and polyimides
JP2013173820A (ja) * 2012-02-23 2013-09-05 Pi R & D Co Ltd 新規ポリイミド及びそれを含む印刷用組成物
KR20200105976A (ko) * 2012-11-16 2020-09-09 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 폴리이미드 수지필름 및 폴리이미드 수지필름으로 이루어지는 전자디바이스용 기판
JP2016113498A (ja) * 2014-12-11 2016-06-23 Ｊａｐａｎ Ｖａｌｕａｂｌｅ Ｐｒｏｖｉｄｅｒ株式会社 ポリイミド及びそれを含む印刷用組成物
JP6565730B2 (ja) * 2016-02-18 2019-08-28 Jnc株式会社 ジアミン、ポリアミック酸またはその誘導体、液晶配向剤、液晶配向膜および液晶表示素子

Also Published As

Publication number Publication date
TWI705987B (zh) 2020-10-01
KR101999918B1 (ko) 2019-07-12
WO2019160216A1 (ko) 2019-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10526451B2 (en) Polyamide-imide precursor, polyamide-imide film, and display device comprising same
TWI439371B (zh) 具改良耐溶劑性的透明聚醯亞胺薄膜
JP6928447B2 (ja) ポリイミドフィルム製造用組成物、その製造方法及びそれを用いたポリイミドフィルムの製造方法
TWI714944B (zh) 具改良儲存穩定性的聚醯胺酸組成物、使用其製備聚醯亞胺膜之方法、以其所製備的聚醯亞胺膜以及電子裝置
TW202017972A (zh) 用以提高聚醯亞胺膜的接著性的聚醯亞胺前驅物組成物、由上述聚醯亞胺前驅物組成物製備的聚醯亞胺膜及其製備方法以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置
JP6929355B2 (ja) ポリアミック酸、ポリイミド、ポリイミドフィルム、これを含む画像表示素子及びポリアミック酸の製造方法
KR102251518B1 (ko) 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름
TWI736867B (zh) 聚醯亞胺清漆及其製備方法、聚醯亞胺塗層製品及其製備方法、電線以及電子裝置
TWI723360B (zh) 包括交聯性二酐類化合物及抗氧化劑的聚醯亞胺前驅物組成物、由上述聚醯亞胺前驅物組成物製備的聚醯亞胺膜及其製備方法以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置
TW202118817A (zh) 高彈性及高耐熱之聚醯亞胺薄膜及其製造方法
JP7442613B2 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物の製造方法及びそれを含むポリイミド
KR101288724B1 (ko) 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 코팅층
KR102472537B1 (ko) 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드
TWI705987B (zh) 交聯性聚醯胺酸組成物及其製備方法、使用其製備的聚醯亞胺膜以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置
KR102271028B1 (ko) 폴리아믹산의 제조방법, 이로부터 제조된 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름
KR20200071461A (ko) 열전도도가 향상된 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102114093B1 (ko) 가교성 디안하이드라이드계 화합물 및 산화방지제를 포함하는 폴리이미드 전구체 조성물, 이로부터 제조된 폴리이미드 필름
KR102472532B1 (ko) 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드
TWI842563B (zh) 黑色聚醯亞胺膜、其製造方法、包括其的覆蓋膜及電子裝置
KR102472528B1 (ko) 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드
KR20120073909A (ko) 고온에서의 열적 치수안정성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그를 이용한 디스플레이 소자용 기판
CN114920931A (zh) 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜及其制备方法
US20240002600A1 (en) Polyamic acid composition, and polyimide comprising same
TW202311435A (zh) 聚醯胺酸組合物及由其製備的聚醯亞胺
US20230416465A1 (en) Polyamic acid composition, and polyimide comprising same