JPH08331817A - 交流発電機の整流電圧調整装置 - Google Patents

交流発電機の整流電圧調整装置

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JPH08331817A
JPH08331817A JP7136550A JP13655095A JPH08331817A JP H08331817 A JPH08331817 A JP H08331817A JP 7136550 A JP7136550 A JP 7136550A JP 13655095 A JP13655095 A JP 13655095A JP H08331817 A JPH08331817 A JP H08331817A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品点数の低減により生産性の向上を図ると
共に、整流装置3aと電圧調整装置3bの電気的な接続
部分の耐環境性を向上し、近接する電位部の配置自由度
を向上して整流電圧調整装置3の小型化を図る。 【構成】 整流装置3aと電圧調整装置3bの交流入力
端子61および直流出力端子65と各端子部を保持する
絶縁部材45を共通化することにより、1つの樹脂成形
型で整流装置3aの端子台51と電圧調整装置3bの端
子台52およびコネクタ部53を同時に成形できるよう
にした。そして、交流入力端子61および直流出力端子
65の大部分を絶縁部材45で覆って封止することによ
り、整流装置3aと電圧調整装置3bの電気的な接続部
分を露出しないようにしたことでその接続部分の耐環境
性を向上した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、車載電気機器に電力
を供給すると共に、車載バッテリを充電する交流発電機
の整流電圧調整装置に関するもので、特に交流発電機本
体に整流装置と電圧調整装置を一体化した車両用オルタ
ネータに係わる。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば車両用交流発電機に、
図13および図14に示したように、ステータコイルの
交流出力を整流して直流出力に変換する整流装置100
と、ステータコイルの出力電圧を検出すると共に出力電
流の一部を励磁コイルへ供給して励磁電流を制御するこ
とで出力電圧を調整する電圧調整装置200を備えた車
両用オルタネータ(従来例)が知られている。
【0003】なお、従来の整流装置100は、複数個の
正側整流素子101を保持する正側冷却フィン102、
複数個の負側整流素子103を保持する負側冷却フィン
104、および正側冷却フィン102よりも交流発電機
本体側に設けられた端子台105等から構成されてい
る。そして、端子台105には、正側整流素子101と
負側整流素子103と電機子巻線(図示せず)とを電気
的に接続する交流入力端子106、直流出力正側ターミ
ナル107とブラシホルダ301内のブラシと正側冷却
フィン102と電圧調整装置200とを電気的に接続す
る直流出力正側端子(図示せず)、および正側整流素子
101と負側整流素子103と電圧調整装置200とを
電気的に接続する交流入力端子108が保持されてい
る。
【0004】また、従来の電圧調整装置200は、図示
しない集積回路(IC)を収容するハウジング201、
およびこのハウジング201の一端側に固定された冷却
フィン202等から構成されている。なお、ハウジング
201は、3個の外部入出力端子203〜205の周囲
を囲むコネクタ部206、および各接続端子207〜2
09を保持するシールドケース部210等からなる。そ
して、接続端子207は直流出力正側端子で、接続端子
208は発電検出用の交流入力端子で、接続端子209
は励磁電流出力端子である。
【0005】以上のような各々の機能から整流装置10
0と電圧調整装置200とは、電気的に接続されること
が必要不可欠である。このため、整流装置100の直流
出力正側端子と電圧調整装置200の接続端子207と
ブラシホルダー300内のブラシのターミナル302
は、ねじ303により固定することにより電気的に接続
されている。整流装置100の交流入力端子108と電
圧調整装置200の接続端子208とは、ねじ304に
より固定することにより電気的に接続されている。な
お、305は接続端子209とブラシホルダ301内の
ブラシのターミナル306とを電気的に接続するための
ねじである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の車両
用交流発電機の整流装置100と電圧調整装置200に
おいては、整流装置100と電圧調整装置200とをね
じ303、304により接続しているため、その接続部
分が露出せざるを得ない。このため、運転中高温となる
エンジン近傍に取り付けられる車両用交流発電機のよう
な高温高湿で、場合によっては被水するという過酷な環
境下では電食の恐れがある。そこで、露出部分間の距離
を大きくとったり、別途塗装等の絶縁手段を施したりす
る必要があり、車両用交流発電機全体構造の大型化、あ
るいは製品コストの上昇という問題が生じている。
【0007】また、整流装置100と電圧調整装置20
0の双方に直流出力正側端子と接続端子207および交
流入力端子108と接続端子208が必要な上、接続可
能な例えばねじのような形状を確保するために接続部分
が大型化し、ねじ加工工程や、スクリュー等の接続部品
が必要となり、これらも全体構造の大型化、あるいは製
品コストの上昇を助長していた。さらに、部品点数の増
加により生産性を低下させていた。
【0008】この発明の目的は、整流装置と電圧調整装
置の接続部材と保持部材とを共通化することにより電気
的な接続部分を小型化すると共に部品点数を低減して生
産性の向上を図ることが可能な交流発電機の整流電圧調
整装置を提供することにある。また、接続部材を保持部
材にて覆うことにより整流装置と電圧調整装置の電気的
な接続部分の耐環境性の向上を図ることが可能な交流発
電機の整流電圧調整装置を提供することにある。さら
に、近接する電位部の配置自由度を向上して小型化ある
いはデッドスペースの有効利用を図ることが可能な交流
発電機の整流電圧調整装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、励磁電流が供給される励磁巻線を具えた回転子、お
よびこの回転子の回転に伴い、交流電圧を発生する固定
子巻線を具えた固定子を有する交流発電機本体と、前記
固定子巻線で発生した交流出力を整流して直流出力に変
換する整流装置と、前記励磁巻線へ供給する励磁電流を
制御して前記固定子巻線の出力電圧を調整する電圧調整
装置と、この電圧調整装置と外部との間で電気信号を入
出力するための外部入出力端子と、前記整流装置と前記
電圧調整装置とを無締結で電気的に接続する接続部材
と、前記外部入出力端子と前記接続部材とを電気的に絶
縁し、前記接続部材の大部分を覆うと共に、前記外部入
出力端子および前記接続部材を保持する保持部材とを備
えた技術手段を採用した。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の交流発電機の整流電圧調整装置に加えて、前記整流装
置に、複数個の半導体素子、これらの半導体素子のうち
の一部の半導体素子を保持すると共に、前記一部の半導
体素子を冷却するための第1冷却フィン、およびこの第
1冷却フィンと電位部を構成し、前記複数個の半導体素
子のうちの他部の半導体素子を保持すると共に、前記一
部の半導体素子を冷却するための第2冷却フィンを設け
たことを特徴とする。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1または
請求項2に記載の交流発電機の整流電圧調整装置に加え
て、前記保持部材は、前記接続部材の前記整流装置側の
部分を覆う端子台、前記接続部材の前記電圧調整装置側
の部分を覆うシールドケース部、および前記外部入出力
端子の周囲を囲むコネクタ部を形成し、前記端子台、前
記シールドケース部および前記コネクタ部を、同一の電
気絶縁性の材料で一体成形したことを特徴とする。
【0012】請求項4に記載の発明は、請求項3に記載
の交流発電機の整流電圧調整装置に加えて、前記整流装
置または前記電圧調整装置に、前記保持部材により封止
される半導体素子を設けたことを特徴とする。請求項5
に記載の発明は、請求項4に記載の交流発電機の整流電
圧調整装置に加えて、導電性の平板材料から、前記接続
部材および前記外部入出力端子を構成する端子部、およ
びこの端子部の周囲に繋がれた枠部を有する所定の形状
のリードフレームを成形する成形工程と、前記端子部に
前記半導体素子を電気的に接続する接続工程と、前記半
導体素子と前記端子部を前記保持部材によって封止する
封止工程と、前記端子部と前記枠部を切り離す切断工程
とを備えたことを特徴とする接続部材と外部入出力端子
の製造方法。
【0013】請求項6に記載の発明は、請求項1または
請求項2に記載の交流発電機の整流電圧調整装置に加え
て、前記保持部材を、電気絶縁性の第1材料よりなり、
前記接続部材の前記整流装置側の部分を覆う端子台、前
記接続部材の前記電圧調整装置側の部分を覆うシールド
ケース部を形成する第1保持部材と、前記第1材料と異
なる電気絶縁性の第2材料よりなり、前記外部入出力端
子の周囲を囲むコネクタ部を形成する第2保持部材とで
構成したことを特徴とする。請求項7に記載の発明は、
請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の交流発電機
の整流電圧調整装置に加えて、前記接続部材または前記
外部入出力端子を、予め前記保持部材を介して1つの金
属板上に形成したことを特徴とする。
【0014】請求項8に記載の発明は、請求項1に記載
の交流発電機の整流電圧調整装置に加えて、前記整流装
置は、開閉動作を行うと共に、整流作用を有する半導体
スイッチング素子を有することを特徴とする。請求項9
に記載の発明は、請求項8に記載の交流発電機の整流電
圧調整装置に加えて、前記整流装置に、前記半導体スイ
ッチング素子を冷却する冷却フィンを設け、前記半導体
スイッチング素子として、半導体として炭化珪素を用
い、表面絶縁物として熱生成した酸化珪素を用いたSi
C−MOSFETを利用したことを特徴とする。
【0015】請求項10に記載の発明は、請求項1ない
し請求項9のいずれかに記載の交流発電機の整流電圧調
整装置に加えて、前記電圧調整装置に、前記励磁コイル
とアースとの間に入れられ、オン、オフすることにより
前記励磁コイルの励磁電流を制御するパワートランジス
タ、およびこのパワートランジスタを冷却する冷却フィ
ンを設け、前記パワートランジスタとして、半導体とし
て炭化珪素を用い、表面絶縁物として熱生成した酸化珪
素を用いたSiC−MOSFETを利用したことを特徴
とする。
【0016】
【発明の作用および効果】請求項1に記載の発明によれ
ば、接続部材によって整流装置と電圧調整装置とを無締
結で電気的に接続し、さらにその接続部材の大部分を保
持部材により覆うことにより、整流装置と電圧調整装置
との接続部分の露出量が減るので、高温高湿で、場合に
よっては被水するという過酷な環境下にあってもその接
続部分と他の導電部分との絶縁性が低下することはな
い。このため、整流装置と電圧調整装置の電気的な接続
部分と他の導電部分との距離を大きくとったり、別途塗
装等の絶縁手段を施したりする必要がなくなるので、全
体構造の大型化や製品コストの上昇を抑えることができ
る。また、整流装置と電圧調整装置の電気的な接続部分
を小型化できる。なお、2つ以上の部材を例えば溶接等
により接合して連接した接続部材を使わないで、1つの
連続した部材を接続部材として使用することにより、更
に部品点数および組付工数を低減できるので、生産性を
向上することができる。
【0017】請求項2に記載の発明によれば、整流装置
と電圧調整装置の電気的な接続部分の耐環境性を向上
し、小型化が可能となるこにとにより、電位部である第
1冷却フィンと第2冷却フィンを、整流装置と電圧調整
装置の電気的な接続部分の近傍まで延伸することができ
る。このため、整流装置と電圧調整装置の電気的な接続
部分の近傍のデッドスペースを半導体素子の冷却性の向
上のために有効利用できる。
【0018】請求項3に記載の発明によれば、整流装置
の端子台、電圧調整装置のシールドケース部およびコネ
クタ部を、同一の電気絶縁性の材料で一体成形してい
る。すなわち、整流装置の端子台、電圧調整装置のシー
ルドケース部およびコネクタ部を、1つの成形型で一度
に成形できるため、成形型や部品点数を軽減でき、且つ
保持部材の成形工程や整流装置と電圧調整装置との組付
工程を簡略化できるので、飛躍的に生産性を向上するこ
とができる。
【0019】請求項4に記載の発明によれば、整流装置
または電圧調整装置の半導体素子および接続部材を保持
部材により封止する封止工程と、少なくとも端子台、シ
ールドケース部およびコネクタ部を成形する成形工程と
を同時に行うことができるので、飛躍的に生産性を向上
することができる。
【0020】請求項5に記載の発明によれば、接続部材
と外部入出力部材とを1つのリードフレームにより形成
できるので、部品点数が飛躍的に削減できる。さらに、
保持部材により接続部材と外部入出力部材を覆う場合
に、1つのリードフレームを仮固定するだけで、接続部
材と外部入出力部材を保持部材により覆う工程を行える
ので、飛躍的に生産性を向上することができる。
【0021】請求項6に記載の発明によれば、端子台お
よびシールドケース部に密着性の高い例えばエポキシ樹
脂等の電気絶縁性の第1材料を用い、コネクタ部に高強
度で寸法精度の高い例えばポリフェニレンスルフィド樹
脂等の電気絶縁性の第2材料を用いることにより、高強
度で、寸法精度が高く、同時に耐環境性の優れた整流装
置および電圧調整装置を提供できる。
【0022】請求項7に記載の発明によれば、一般的に
金属のような導電性の材料に対して剛性の劣る保持部材
により保持される接続部材または外部入出力端子の質量
は非常に小さく、保持部材の必要強度は低く、保持部材
の材料の使用量が非常に少量ですむため、生産性を向上
することができると共に、小型化を図ることができる。
【0023】請求項8に記載の発明によれば、半導体ス
イッチング素子により開閉動作を制御できるため、出力
制御を整流装置で行うことができる。請求項9に記載の
発明によれば、SiC−MOSFETはオン抵抗が小さ
いため、発熱量が少ないので、整流装置の冷却フィンを
小型化できる。請求項10に記載の発明によれば、Si
C−MOSFETはオン抵抗が小さいため、発熱量が少
ないので、電圧調整装置の冷却フィンを小型化できる。
【0024】
【実施例】次に、この発明の交流発電機の整流電圧調整
装置を、車両用交流発電機としての自動車用オルタネー
タに適用した実施例に基づいて説明する。
【0025】〔第1実施例の構成〕図1ないし図6はこ
の発明の第1実施例を示したもので、図1は自動車用オ
ルタネータの整流電圧調整装置を示した図で、図2はそ
の整流電圧調整装置の絶縁部材を示した図で、図3は自
動車用オルタネータの全体構造を示した図である。
【0026】自動車用オルタネータ1は、自動車に搭載
されたバッテリの充電および車載電気装置へ電力を供給
する車両用充電装置であって、交流電流を発電する交流
発電機本体2、およびこの交流発電機本体2の後端側に
一体的に設置された整流電圧調整装置3等から構成され
ている。
【0027】次に、自動車用オルタネータ1の交流発電
機本体2を図3に基づいて説明する。この交流発電機本
体2は、回転駆動されるロータ4、このロータ4と相対
回転運動するステータ5、およびロータ4とステータ5
を内部に収容するハウジング6等より構成されており、
回転動力を受けて発電を行う。
【0028】次に、ロータ4を図3に基づいて説明す
る。このロータ4は、本発明の回転子であって、界磁と
して働く部分で、シャフト(回転軸)7と一体的に回転
する。このロータ4は、シャフト7、ランデル型のポー
ルコア(界磁極、界磁鉄心、回転子鉄心またはロータコ
アとも言う)8、界磁巻線(フィールドコイル、回転子
コイルまたはロータコイルとも言う)9および2個のス
リップリング10、11等によって構成されている。
【0029】シャフト7は、ハウジング6の内周側でフ
ロントベアリング12およびリヤベアリング13を介し
て回転自在に支持されている。このシャフト7の一端部
(先端部)には、エンジンの回転動力をシャフト7に伝
達するためのVリブドプーリ(ポリVベルト用プーリ)
14が座付きナット15により取り付けられている。こ
のVリブドプーリ14は、ポリVベルト等の伝動手段
(図示せず)を介してエンジンの出力軸に装着されたポ
リVベルト用プーリ(図示せず)に連結されている。な
お、シャフト7をエンジンの出力軸に直接連結しても良
く、またシャフト7とエンジンの出力軸との間に一段以
上の歯車変速機やVベルト式無段変速機等の伝動手段を
連結しても良い。
【0030】ポールコア8は、中央に界磁巻線9が巻か
れ、界磁巻線9に励磁電流が流れると、一方の爪状磁極
部16が全てN極になり、他方の爪状磁極部17が全て
S極になる。そして、一方の爪状磁極部16の前側壁面
には、ハウジング6内に冷却風を吸い込む冷却ファン
(軸流式ファン)18が溶接等の手段を用いて取り付け
られている。また、他方の爪状磁極部17の後側壁面に
は、ハウジング6内に冷却風を吸い込むと共に、ステー
タ5に冷却風を吹き付ける冷却ファン(遠心式ファン)
19が溶接等の手段を用いて取り付けられている。
【0031】界磁巻線9は、ポールコア8の中央部にコ
イルボビン21を介して巻回され、両端の端末部がそれ
ぞれシャフトコネクションバー(スリップリング端子)
22、23に電気的に接続されている。なお、この界磁
巻線9の端末部とシャフトコネクションバー22、23
との接続部分は、エポキシ樹脂等の電気絶縁性の材料
(図示せず)により覆われている。
【0032】2個のスリップリング10、11は、シャ
フト7の他端部(後端部)の外周に取り付けられてお
り、各々の外周が2個のブラシ24、25にそれぞれ摺
接している。2個のブラシ24、25は、ブラシホルダ
26、27内に収容され、コイルスプリング28、29
により2個のスリップリング10、11の外周に押圧さ
れている。また、2個のブラシ24、25は、ブラシホ
ルダ26にインサート成形されたターミナル30、31
に電気的に接続されている。なお、ブラシホルダ26は
樹脂よりなり、ブラシホルダ27はゴムよりなる。この
ブラシホルダ27は、ブラシ24、25が被水を受けな
いように、水の浸入を防止するシール材である。
【0033】次に、ステータ5を図3に基づいて説明す
る。このステータ5は、本発明の固定子であって、ポー
ルコア8の一対の爪状磁極部16、17の外周面に対向
して配された電機子鉄心(固定子鉄心またはステータコ
アとも言う)32、およびこの電機子鉄心32に巻かれ
た三相の電機子巻線(固定子コイルまたは電機子コイル
とも言う)33等から構成されている。
【0034】電機子鉄心32は、磁性材料製の薄鋼板を
複数積層してなる積層コアで、ハウジング6の内周に圧
入されて一体化されている。また、電機子鉄心32は、
ポールコア8の一対の爪状磁極部16、17から出た磁
束が三相の電機子巻線33と有効に交差するように作ら
れた磁束通路を形成する。そして、電機子鉄心32の内
周側には、多数のスロット(図示せず)が等間隔で形成
されている。三相の電機子巻線33は、本発明の固定子
巻線であって、Y結線またはΔ結線により接続され、ロ
ータ4の回転に伴って三相交流出力が誘起する。
【0035】次に、ハウジング6を図3に基づいて説明
する。このハウジング6は、ドライブフレーム(フロン
トハウジングとも言う)34、リヤフレーム(リヤハウ
ジングとも言う)35、およびリヤカバー36等から構
成されている。ドライブフレーム34は、アルミニウム
ダイカストにて一体成形され、ロータ4の一端側を回転
自在に支持すると共に、エンジンへの取り付けを行うも
のである。このドライブフレーム34には、冷却ファン
18、19の回転により吸い込まれる冷却風の通気用穴
341が多数開口している。
【0036】リヤフレーム35は、アルミニウムダイカ
ストにて一体成形され、ロータ4の一端側を回転自在に
支持すると共に、エンジンへの取り付けを行うものであ
る。このリヤフレーム35には、冷却ファン18、19
の回転により吸い込まれる冷却風の通気用穴351が多
数開口している。なお、リヤフレーム35は、複数個の
スタッドボルトおよびナット等の締付け具37により、
ドライブフレーム34に締付け固定されている。
【0037】リヤカバー36は、アルミニウム等の金属
板をプレス成形することにより一体成形されている。こ
のリヤカバー36は、リヤフレーム35との間に本発明
の主要な構造である整流電圧調整装置3、シャフト7の
他端部、2個のスリップリング10、11、2個のブラ
シ24、25およびブラシホルダ26、27を収容して
いる。なお、リヤカバー36には、冷却ファン18、1
9の回転により吸い込まれる冷却風の通気用穴(図示せ
ず)が多数開口していると共に、ボディアース(接地)
され、後記する整流装置3aの直流出力−側ターミナル
を構成する。
【0038】次に、自動車用オルタネータ1の整流電圧
調整装置3を図1ないし図6に基づいて説明する。この
整流電圧調整装置3は、整流装置3aおよび電圧調整装
置3bを構成するものである。ここで、整流装置3a
は、直流出力ターミナル40、+側冷却フィン41、−
側冷却フィン42、4個の+側ダイオード43、4個の
−側ダイオード44、絶縁部材45およびリードフレー
ム46等から構成されている。また、電圧調整装置3b
は、所謂M型ICレギュレータであって、絶縁部材4
5、リードフレーム46、ハイブリッドIC47および
冷却フィン48等から構成されている。すなわち、絶縁
部材45とリードフレーム46は、整流装置3aと電圧
調整装置3bで共通使用されている。
【0039】先ず、整流装置3aの直流出力ターミナル
40を図1に基づいて説明する。この直流出力ターミナ
ル(直流出力+側ターミナル、B端子ボルトとも言う)
40は、一端部に図示しない導電線を介してバッテリの
正極が電気的に接続され、他端部が後記する直流出力端
子65(図2および図6参照)および+側冷却フィン4
1に図示しないねじを締め付けることにより電気的に接
続されている。この直流出力ターミナル40は、バッテ
リに充電電流を供給するターミナルで、自動車用オルタ
ネータ1のB端子を形成する。
【0040】次に、整流装置3aの+側冷却フィン41
および−側冷却フィン42を図1、図2ないし図4に基
づいて説明する。この+側冷却フィン41は、本発明の
第1冷却フィン、正極側放熱フィンであって、ブラシホ
ルダ26、27を囲むように、所定の形状(略C字形
状)に一体成形され、リヤフレーム35の後側面に沿う
ように配されている。−側冷却フィン42は、本発明の
第2冷却フィン、負極側放熱フィンであって、ブラシホ
ルダ26、27を囲むように、所定の形状(略C字形
状)に一体成形され、+側冷却フィン41よりもリヤカ
バー36側に配されている。また、−側冷却フィン42
は、図3に示したように、リヤカバー36に接触するこ
とによりボディアース(接地)されており、+側冷却フ
ィン41とで電位部を構成する。すなわち、+側冷却フ
ィン41はバッテリの正極(+)側に電気的に接続さ
れ、−側冷却フィン42はバッテリの負極(−)側に電
気的に接続されている。
【0041】そして、+側冷却フィン41および−側冷
却フィン42は、それぞれ熱伝導性に優れる導電性金属
板(例えばアルミニウム板)であって、4個の+側ダイ
オード43および4個の−側ダイオード44の発熱を放
熱する放熱フィン部411、421を有し、4個の+側
ダイオード43および4個の−側ダイオード44を4個
の凹部412、422内に保持固定する整流素子保持手
段である。
【0042】そして、+側冷却フィン41および−側冷
却フィン42には、それぞれ3個の貫通穴が形成されて
いる。また、+側冷却フィン41および−側冷却フィン
42は、各貫通穴内に挿入された3個のパイプリベット
49および絶縁部材45により両者が所定の距離を保ち
ながら電気的に絶縁された状態で連結されている。な
お、3個のパイプリベット49内には、リヤフレーム3
5に+側、−側冷却フィン41、42を締付け固定する
ためのボルト等の締付け具(図示せず)が差し込まれ
る。
【0043】次に、整流装置3aの4個の+側ダイオー
ド43および4個の−側ダイオード44を図1、図3お
よび図4に基づいて説明する。これらの4個の+側ダイ
オード43および4個の−側ダイオード44は、三相の
電機子巻線33の交流出力を整流して直流出力に変換す
る整流素子(整流装置3aの半導体素子)である。
【0044】4個の+側ダイオード43は、+側冷却フ
ィン41の一端側面(前側面)に形成された円形状の凹
部412内に半田付け等の手段を用いて電気的に接続さ
れた正極側ダイオードである。なお、+側冷却フィン4
1の凹部412は、図1においては図の手前に膨らんで
いる。4個の−側ダイオード44は、−側冷却フィン4
2の一端側面(前側面)に形成された円形状の凹部42
2内に半田付け等の手段を用いて電気的に接続された負
極側ダイオードである。なお、−側冷却フィン42の凹
部422は、図1においては図の手前に膨らんでいる。
【0045】1個目の+側ダイオード43と1個目の−
側ダイオード44は、図3および図4に示したように、
リード線431、441が後記する交流入力端子61
(図2および図6参照)に半田付け等の手段により電気
的に接続されている。2個目の+側ダイオード43と2
個目の−側ダイオード44は、リード線(図示せず)が
後記する交流入力端子62(図2および図6参照)に半
田付け等の手段により電気的に接続されている。
【0046】3個目の+側ダイオード43と3個目の−
側ダイオード44は、図3および図4に示したように、
リード線(図示せず)が後記する交流入力端子63(図
2および図6参照)に半田付け等の手段により電気的に
接続されている。4個目の+側ダイオード43と4個目
の−側ダイオード44は、リード線(図示せず)が後記
する交流入力端子64(図2および図6参照)に半田付
け等の手段により電気的に接続されている。
【0047】次に、整流装置3aと電圧調整装置3bで
共通化された絶縁部材45を図1ないし図5に基づいて
説明する。この絶縁部材45は、本発明の保持部材であ
って、高強度で寸法安定性の高い例えばポリフェニレン
スルフィド樹脂(PPS樹脂)等の電気絶縁性の樹脂材
料よりなり、略環状に一体成形され、リードフレーム4
6の一部を封止する封止部材(ハウジング、ボディとも
言う)である。この絶縁部材45は、整流装置3aの端
子台51、この端子台51の一端側に一体的に設けられ
た電圧調整装置3bの端子台(シールドケース部)5
2、および端子台51、52に一体的に設けられた電圧
調整装置3bのコネクタ部53を構成する部材である。
【0048】次に、整流装置3aの端子台51を図2な
いし図4に基づいて説明する。この端子台51は、略C
字形状の薄い平板状に成形され、+側冷却フィン41と
−側冷却フィン42とを電気的に絶縁する冷却フィン絶
縁手段である。端子台51は、+側冷却フィン41より
もリヤフレーム35寄りに設けられ、3個の突出部、お
よび+側冷却フィン41に−側冷却フィン42を仮止め
するための複数個の絶縁壁部(仮固定部)55を−側冷
却フィン42側に向かって突出している。3個の突出部
は、+側冷却フィン41の貫通穴を貫通し、先端部が−
側冷却フィン42とパイプリベット49との間に差し込
まれている。複数個の絶縁壁部55は、円筒形状または
角筒形状に形成され、内部を挿通するねじ(図示せず)
で+側冷却フィン41と−側冷却フィン42とを連結す
るフィン連結手段として働くと共に、+側冷却フィン4
1と−側冷却フィン42とを所定の絶縁距離に保つ絶縁
距離保持手段としても働く。
【0049】次に、電圧調整装置3bの端子台52の図
2および図5に基づいて説明する。この端子台52は、
電圧調整装置3bの端子台であって、端子台51よりも
板厚が大きく、略角環状に形成されている。この端子台
52は、前側の開口を塞ぐ長方形状の蓋体部56、およ
び後側の開口を塞ぐ冷却フィン48を備えている。そし
て、端子台52の内部には、ハイブリッドIC47が収
容され、その周りにシリコンゲル57が充填されてい
る。また、端子台52には、リヤカバー36に絶縁部材
45および冷却ファン48を締付け固定するためのボル
ト等の締付け具(図示せず)が差し込まれる円形状の挿
入穴58が2箇所形成されている。
【0050】次に、電圧調整装置3bのコネクタ部53
の図2および図6に基づいて説明する。このコネクタ部
53は、図示しない雌型コネクタ部が嵌め込まれる雄型
コネクタ部であって、内部に後記する第1外部入出力端
子71、第2外部入出力端子72および第3外部入出力
端子73の露出部分を仕切ることにより電気的に絶縁す
る絶縁壁部59を有している。
【0051】次に、整流装置3aと電圧調整装置3bで
共通化されたリードフレーム46を図2、図4ないし図
6に基づいて説明する。このリードフレーム46は、例
えば銅やアルミニウム等の導電性金属材料製の薄板より
なり、下述する端子部と形成後に端子部より切り離され
る枠部60(図6の二点鎖線参照)よりなる。端子部
は、交流入力端子61〜64、直流出力端子65、励磁
電流出力端子66、アース側端子67、ダミー端子67
1、672、第1外部入出力端子71、第2外部入出力
端子72および第3外部入出力端子73等から構成され
ている。
【0052】次に、整流装置3aと電圧調整装置3bで
共通使用される交流入力端子61を図2および図6に基
づいて説明する。この交流入力端子61は、本発明の接
続部材であって、+側ダイオード43、−側ダイオード
44、電機子巻線33およびハイブリッドIC47を電
気的に接続する端子部(発電検出用端子、P端子とも言
う)で、各接続箇所を除く大部分が端子台51に周囲を
覆われて端子台51内に封止されている。
【0053】次に、整流装置3aの交流入力端子62〜
64を図2、図3および図6に基づいて説明する。この
交流入力端子62〜64は、それぞれ+側ダイオード4
3、−側ダイオード44および電機子巻線33を電気的
に接続する端子部で、各接続箇所を除く大部分が端子台
51に周囲を覆われて端子台51内に封止されている。
【0054】次に、整流装置3aと電圧調整装置3bで
共通使用される直流出力端子65を図1、図2、図5お
よび図6に基づいて説明する。この直流出力端子65
は、本発明の接続部材であって、ブラシ25のターミナ
ル31、+側冷却フィン41、直流出力ターミナル40
およびハイブリッドIC47を電気的に接続する端子部
(直流出力+側端子、B端子とも言う)で、各接続箇所
を除く大部分が端子台51に周囲を覆われて端子台51
内に封止されている。なお、直流出力端子65は、ター
ミナル31にねじ等の締付け具31aを用いて締め付け
られることにより電気的に接続されている。
【0055】次に、電圧調整装置3bの励磁電流出力端
子66を図1、図2、図5および図6に基づいて説明す
る。この励磁電流出力端子66は、ブラシ24のターミ
ナル30にねじ等の締付け具30aを用いて締め付けら
れることにより電気的に接続される端子部(F端子とも
言う)で、各接続箇所を除く部分が端子台52に周囲を
覆われて端子台52内に封止されている。
【0056】次に、電圧調整装置3bのアース側端子6
7を図2、図5および図6に基づいて説明する。このア
ース側端子67は、リヤカバー36にボルト等の締付け
具を用いて締め付けられることによりボディアース(接
地)される端子部(E端子とも言う)で、各接続箇所を
除く部分が端子台52に周囲を覆われて端子台52内に
封止されている。なお、アース側端子67には、端子台
52の挿入穴58と同一軸心上に、ボルト等の締付け具
(図示せず)が差し込まれる円形状の挿入穴68が2箇
所形成されている。
【0057】次に、電圧調整装置3bの第1外部入出力
端子71を図2、図5および図6に基づいて説明する。
この第1外部入出力端子71は、一端部がハイブリッド
IC47に電気的に接続され、他端部が雌型コネクタ部
および導電線(図示せず)を介してイグニッションスイ
ッチ(図示せず)に電気的に接続される端子部(外部入
力端子、IG端子とも言う)で、各接続箇所を除く大部
分が端子台52およびコネクタ部53に周囲を覆われて
端子台52内およびコネクタ部53内に封止されてい
る。また、第1外部入出力端子71は、図5に示したよ
うに、ワイヤボンディング711によりハイブリッドI
C47の半導体素子74に電気的に接続されている。
【0058】次に、電圧調整装置3bの第2外部入出力
端子72を図1、図2、図5および図6に基づいて説明
する。この第2外部入出力端子72は、一端部がハイブ
リッドIC47に電気的に接続され、他端部が雌型コネ
クタ部および導電線(図示せず)を介してチャージラン
プ(図示せず)に電気的に接続される端子部(チャージ
ランプオンオフ端子、外部出力端子、L端子とも言う)
で、各接続箇所を除く大部分が端子台52およびコネク
タ部53に周囲を覆われて端子台52内およびコネクタ
部53内に封止されている。
【0059】次に、電圧調整装置3bの第3外部入出力
端子73を図1、図2、図5および図6に基づいて説明
する。この第3外部入出力端子73は、バッテリ電圧を
検出するレギュレータセンサであって、一端部がハイブ
リッドIC47に電気的に接続され、他端部が雌型コネ
クタ部および導電線(図示せず)を介してバッテリの正
電極(図示せず)に電気的に接続される端子部(バッテ
リ電圧入力端子、外部入力端子、S端子とも言う)で、
各接続箇所を除く大部分が端子台52およびコネクタ部
53に周囲を覆われて端子台52内およびコネクタ部5
3内に封止されている。
【0060】次に、電圧調整装置3bのハイブリッドI
C47を図5および図6に基づいて説明する。このハイ
ブリッドIC47は、半導体素子(集積回路)74を例
えばセラミック基板(アイランド部とも言う)75上に
実装されたICレギュレータと呼ばれるものである。そ
のセラミック基板75上には、半導体素子74の他に、
パワートランジスタ(励磁電流出力用トランジスタ)、
逆起電力吸収用ダイオード、およびチャージランプオン
オフ用トランジスタ等の半導体素子や、多数の抵抗等の
電気部品も形成されている。なお、セラミック基板75
上の端子(Lパッド)76は、図5に示したように、ワ
イヤボンディング761によりアース側端子67に電気
的に接続されている。
【0061】次に、電圧調整装置3bの冷却ファン48
を図1および図6に基づいて説明する。この冷却ファン
48は、ハイブリッドIC47の発熱を放熱する放熱フ
ィンを構成する多数の歯状フィン部77を有している。
また、冷却ファン48には、端子台52の挿入穴58お
よびアース側端子67の挿入穴68と同一軸心上に、ボ
ルト等の締付け具(図示せず)が差し込まれる円形状の
挿入穴78が2箇所形成されている。
【0062】〔第1実施例の製造方法〕次に、この実施
例の自動車用オルタネータ1の絶縁部材45およびリー
ドフレーム46の製造方法を図2および図6に基づいて
簡単に説明する。
【0063】1)リードフレーム46を形成する工程 最初に、導電性を有する金属材料(例えば銅やアルミニ
ウム等)を、図6に示したパターンでエッチング法等に
より薄板形状に形成することにより、以下の端子部(図
6の実線参照)および枠部60(図6の二点鎖線参照)
を有するリードフレーム46を形成する(リードフレー
ム46の形成工程)。ここで、端子部とは、交流入力端
子61〜64、直流出力端子65、励磁電流出力端子6
6、アース側端子67、ダミー端子671、672およ
び第1〜第3外部入出力端子71〜73等である。
【0064】2)リードフレーム46の一部を絶縁部材
45にインサート成形する工程 次に、樹脂成形型内に上述のリードフレーム46のイン
サート部分を挿入した後に、樹脂成形型内に溶融状態の
電気絶縁性の樹脂材料(例えばPPS樹脂等)を流し込
み、冷却後に樹脂成形型を取り出す(端子部の封止工
程、接続部材の封止工程および端子台の成形工程)。
【0065】このとき、絶縁部材45には、整流装置3
aの端子台51、電圧調整装置3bの端子台52および
コネクタ部53が一体成形されると共に、絶縁部材45
に交流入力端子61〜64、直流出力端子65、励磁電
流出力端子66、アース側端子67、ダミー端子67
1、672および第1〜第3外部入出力端子71〜73
が同時に封止される。
【0066】3)リードフレーム46の枠部60を切り
離す工程 次に、樹脂成形型より取り出した絶縁部材45およびリ
ードフレーム46から、枠部60をプレス加工の切り離
し作業により端子部より切り離す。これにより、図2に
示したように、端子部をインサート成形した略環板状の
絶縁樹脂成形体50が製造される(端子部の型取り工
程、接続部材の型取り工程)。
【0067】〔第1実施例の作用〕次に、この実施例の
自動車用オルタネータ1の作用を図1ないし図6に基づ
いて簡単に説明する。
【0068】イグニッションスイッチを回して、バッテ
リよりエンジン用スタータに電力が供給され、エンジン
用スタータが動作することにより、自動車に搭載された
エンジンが始動する。そして、エンジンが運転されるこ
とによって、エンジンの回転動力がポリVベルト等の伝
動手段を介してVリブドプーリ14に伝達されると、ド
ライブフレーム34およびリヤフレーム35にフロント
ベアリング12およびリヤベアリング13を介して回転
自在に支持されているシャフト7が回転することにより
ロータ4が回転する。このとき、シャフト7と一体的に
ポールコア8、界磁巻線9および2個のスリップリング
10、11が回転する。
【0069】そして、イグニッションスイッチがオンさ
れることにより、ハイブリッドIC47のパワートラン
ジスタ(図示せず)が連続オン動作となり、バッテリ→
直流出力端子65→ターミナル31→ブラシ24→スリ
ップリング10→シャフトコネクションバー22→界磁
巻線9→シャフトコネクションバー23→スリップリン
グ11→ブラシ25→ターミナル30→励磁電流出力端
子66→ハイブリッドIC47のパワートランジスタ→
アース側端子67→リヤカバー36→ボディのように励
磁電流が流れる。
【0070】したがって、界磁巻線9にバッテリより電
圧が印加されて界磁巻線9に励磁電流が流れることによ
りポールコア8の一対の爪状磁極部16、17が励磁さ
れる。これにより、一方の爪状磁極部16が全てN極に
なり、他方の爪状磁極部17が全てS極になる。
【0071】そして、ロータ4と相対回転するステータ
5の電機子鉄心に巻かれた三相の電機子巻線33に順次
交流電流が誘起し、発電電圧が急速に立ち上がる。この
三相の交流電流は、交流入力端子61〜64を経て整流
装置3aに入力される。すなわち、4個の+側ダイオー
ド43および4個の−側ダイオード44に入力されるこ
とにより、三相の交流電流が整流され直流電流に変換さ
れる。
【0072】そして、三相の電機子巻線33の発電電圧
(直流出力ターミナル40の電圧、B端子電圧)がバッ
テリ電圧を越えると、整流された直流電流、すなわち、
充電電流は、4個の+側ダイオード43→+側冷却フィ
ン41→直流出力ターミナル40を経てバッテリに供給
される。これにより、バッテリが充電電流が流れること
によってバッテリが充電される。
【0073】ここで、エンジンの回転速度の変化にもよ
るが、ハイブリッドIC47のパワートランジスタがオ
ン状態が続くと、直流出力ターミナル40の電圧(B端
子電圧)は上昇してくる。そして、バッテリ電圧を検出
する第3外部入出力端子73(S端子の電圧)がバッテ
リの調整電圧(外気温25℃のとき約14.5V)を越
えると、これをセラミック基板75上のハイブリッドI
C47の半導体素子74が検出し、パワートランジスタ
をオフする。
【0074】これにより、界磁巻線9の励磁電流は、界
磁巻線9→シャフトコネクションバー23→スリップリ
ング11→ブラシ25→ターミナル30→励磁電流出力
端子66→ハイブリッドIC47の逆起電力吸収用ダイ
オード→直流出力端子65→ターミナル31→ブラシ2
4→スリップリング10→シャフトコネクションバー2
2→界磁巻線9のように、逆起電力吸収用ダイオードを
経由する。
【0075】したがって、界磁巻線9の励磁電流が減衰
することにより、三相の電機子巻線33に誘起する発電
電圧が低下してくるので、4個の+側ダイオード43お
よび4個の−側ダイオード44にて整流される直流出力
の出力電圧、すなわち、直流出力ターミナル40の電圧
(B端子電圧)も低下していく。
【0076】そして、第3外部入出力端子73(S端子
の電圧)がバッテリの調整電圧よりも低下すると、これ
をハイブリッドIC47の半導体素子74が検出し、パ
ワートランジスタをオンする。これにより、界磁巻線9
の励磁電流が増加し、三相の電機子巻線33に誘起する
発電電圧が上昇するので、4個の+側ダイオード43お
よび4個の−側ダイオード44にて整流される直流出力
の出力電圧、すなわち、直流出力ターミナル40の電圧
(B端子電圧)も上昇していく。 以上の作動を繰り返
すことにより、電圧調整装置3bは、第3外部入出力端
子73(S端子の電圧)、すなわち、バッテリ電圧を一
定値(調整電圧)に制御する。
【0077】ここで、自動車用オルタネータ1のロータ
4、ステータ5、整流装置3aおよび電圧調整装置3b
の各電気部品が通電されることにより発熱する。この熱
は、ポールコア8が回転することにより、一対の爪状磁
極部16、17に取り付けられた冷却ファン18、19
が回転することにより、ハウジング6内に冷却風が吸い
込まれることにより冷却される。
【0078】具体的には、ロータ4の励磁巻線9および
ステータ5の三相の電機子巻線33は、図3に示したよ
うに、ドライブフレーム34およびリヤフレーム35の
多数の通気用穴341、351およびリヤカバー36の
多数の通気用穴を通って送り込まれる冷却ファン18、
19の冷却風によって直接冷却される。
【0079】また、整流装置3aの4個の+側ダイオー
ド43および4個の−側ダイオード44で発生した熱
は、図1、図3および図4に示したように、+側冷却フ
ィン41および−側冷却フィン42にリヤカバー36の
多数の通気用穴を通って送り込まれた冷却風が当たるこ
とで+側冷却フィン41および−側冷却フィン42が冷
やされることにより、+側冷却フィン41および−側冷
却フィン42を介して放熱する。
【0080】さらに、電圧調整装置3bのハイブリッド
IC47で発生した熱は、図1および図5に示したよう
に、冷却フィン48の多数の歯状フィン部77にリヤカ
バー36の多数の通気用穴を通って送り込まれた冷却風
が当たることで冷却フィン48が冷やされることによ
り、冷却フィン48を介して放熱する。
【0081】〔第1実施例の効果〕以上のように、この
実施例の自動車用オルタネータ1は、本来は整流装置3
aの端子部と電圧調整装置3bの端子部とに分割され、
ねじ等の締付け具により締め付けて電気的に接続され
る、交流入力端子61および直流出力端子65を1つの
連続した導電性金属材料により形成している。このた
め、整流装置3aと電圧調整装置3bとを無締結で電気
的に接続することができる。
【0082】そして、本来は露出していた整流装置3a
と電圧調整装置3bの導電性の接続部分、すなわち、交
流入力端子61および直流出力端子65の大部分を、電
気絶縁性の樹脂材料(例えばPPS樹脂等)により覆っ
て封止している。これにより、整流装置3aと電圧調整
装置3bの接続部分の露出量が減るので、高温高湿で、
場合によっては被水するという過酷な環境下にある、整
流装置3aと電圧調整装置3bであっても、その接続部
分の耐環境性を向上することができる。このため、整流
装置3aと電圧調整装置3bの接続部分と+側冷却フィ
ン41および−側冷却フィン42等の他の導電体との距
離を大きくとる必要がなくなるので、整流装置3aと電
圧調整装置3bの接続部分を小型化でき、これにより自
動車用オルタネータ1の全体構造を小型化することがで
きると共に、別途塗装等の絶縁手段を施す必要がなくな
るので、製品コストを低下させることができる。
【0083】また、交流入力端子61および直流出力端
子65における整流装置3aと電圧調整装置3bとの接
続部分の耐環境性を向上し、小型化が可能となるこにと
により、電位部である−側冷却フィン42の両端部(図
1において−側冷却フィン42の二点鎖線よりも先端側
の部分)を、交流入力端子61および直流出力端子65
の近傍まで延ばすことができる。このため、交流入力端
子61および直流出力端子65の近傍のデッドスペース
を4個の+側ダイオード43および4個の−側ダイオー
ド44の冷却性の向上のために有効利用できる。したが
って、自動車用オルタネータ1の小型化が図れることに
より、狭いエンジンルームの自動車用オルタネータ1の
設置スペースを減少できるので、空きスペースの有効利
用を図ることができる。
【0084】なお、2つ以上の部材を例えば溶接等によ
り接合して連接した交流入力端子61および直流出力端
子65を使わないで、1つの連続した部材を交流入力端
子61および直流出力端子65として使用することによ
り、更に部品点数および組付工数を低減できる。このた
め、自動車用オルタネータ1の生産性を向上できるの
で、更に自動車用オルタネータ1の製品コストを低下さ
せることができる。
【0085】そして、整流装置3aの端子台51、電圧
調整装置3bの端子台52およびコネクタ部53を、同
一の電気絶縁性の樹脂材料(例えばPPS樹脂等)で一
体成形している。すなわち、本来は分割されていた整流
装置3aの端子台51と電圧調整装置3bの端子台52
およびコネクタ部53の端子台とを、1つの樹脂成形型
で一度に一体成形できる。
【0086】また、交流入力端子61〜64、直流出力
端子65、励磁電流出力端子66、アース側端子67、
ダミー端子671、672、第1外部入出力端子71、
第2外部入出力端子72および第3外部入出力端子73
等の端子部を、1つの部品(リードフレーム46)より
枠部60を切り離すことにより形成している。このた
め、部品点数が飛躍的に削減でき、絶縁部材45によっ
てリードフレーム46の一部を封止する封止工程におい
て、複数の端子部のうちの1個の端子部を樹脂成形型等
に仮固定するだけで良く、大幅な生産性の向上を図るこ
とができる。
【0087】この結果、樹脂成形型や端子部の部品点数
を軽減でき、且つ電気絶縁性の樹脂材料の成形工程や整
流装置3aと電圧調整装置3bとの組付工程を大幅に簡
略化できるので、飛躍的に生産性を向上することができ
る。したがって、更に自動車用オルタネータ1の製品コ
ストを低下させることができるので、このような非常に
安価な自動車用オルタネータ1を備えた自動車の価格を
低減することができる。
【0088】〔第2実施例の構成〕図7はこの発明の第
2実施例を示したもので、自動車用オルタネータの整流
装置を示した図である。
【0089】この実施例では、交流入力端子61〜6
4、直流出力端子65および第1〜第3外部入出力端子
71〜73の一部を封止する絶縁部材(保持部材、封止
部材)90で、整流装置3aの半導体素子(4個の+側
ダイオード43および4個の−側ダイオード44)も封
止している。すなわち、図7に示したように、絶縁部材
90の端子台91に、交流入力端子61〜64および直
流出力端子65だけでなく、4個の+側ダイオード43
および4個の−側ダイオード44も封止している。
【0090】〔第2実施例の製造方法〕次に、この実施
例の自動車用オルタネータ1の絶縁部材90およびリー
ドフレーム46の製造方法を図6および図7に基づいて
簡単に説明する。
【0091】1)リードフレーム46を形成する工程 最初に、導電性を有する金属材料(例えば銅やアルミニ
ウム等)から、図6に示したように、所定の形状の端子
部および枠部60を有するリードフレーム46を形成す
る(リードフレームの成形工程)。
【0092】2)リードフレーム46、整流装置3aの
半導体素子、+側冷却フィン41および−側冷却フィン
42を接続する工程 次に、+側冷却フィン41の凹部412および−側冷却
フィン42の凹部422に、それぞれ4個の+側ダイオ
ード43および4個の−側ダイオード44を半田付け等
の手段を用いて仮止めする(端子部と整流装置3aの半
導体素子の接続工程、接続部材と半導体素子の接続工
程)。その他に+側冷却フィン41および−側冷却フィ
ン42の他の付属部品を仮止めしておくと良い。
【0093】3)リードフレーム46の一部および整流
装置3aの半導体素子を絶縁部材90にインサート成形
する工程 次に、樹脂成形型内に上述のリードフレーム46のイン
サート部分、+側冷却フィン41、−側冷却フィン4
2、4個の+側ダイオード43および4個の−側ダイオ
ード44を挿入した後に、樹脂成形型内に溶融状態の電
気絶縁性の樹脂材料(例えば密着性の高いエポキシ樹脂
等)を流し込み、冷却後に樹脂成形型を取り出す(端子
部の封止工程、接続部材の封止工程および端子台の成形
工程)。
【0094】このとき、絶縁部材90には、整流装置3
aの端子台91、電圧調整装置3bの端子台52および
コネクタ部53が一体成形されると共に、端子台91内
に+側冷却フィン41、−側冷却フィン42、4個の+
側ダイオード43および4個の−側ダイオード44が封
止される。
【0095】4)リードフレーム46の枠部60を切り
離す工程 次に、第1実施例と同様に、樹脂成形型より取り出した
絶縁部材90およびリードフレーム46から、枠部60
をプレス加工の切り離し作業により端子部より切り離す
(端子部の型取り工程、接続部材の型取り工程)。
【0096】〔第2実施例の効果〕以上のように、この
実施例の自動車用オルタネータ1は、交流入力端子61
〜64や直流入力端子65等の端子部および整流装置3
aの4個の+側ダイオード43や4個の−側ダイオード
44を絶縁部材90により封止する封止工程と、少なく
とも端子台91、端子台52およびコネクタ部53を成
形する成形工程とを同時に行うことができるので、飛躍
的に生産性を向上することができる。このため、更に自
動車用オルタネータ1の製品コストを低減できる。
【0097】〔第3実施例〕図8はこの発明の第3実施
例を示したもので、自動車用オルタネータの整流装置を
示した図である。
【0098】この実施例では、交流入力端子61〜6
4、直流出力端子65および第1〜第3外部入出力端子
71〜73を封止する絶縁部材90で、整流装置3aの
4個の+側ダイオード43および4個の−側ダイオード
44を封止している。すなわち、図8に示したように、
電気絶縁性の樹脂材料(例えば密着性の高いエポキシ樹
脂等)により一体成形される絶縁部材90の端子台91
に、交流入力端子61〜64および直流出力端子65だ
けでなく、4個の+側ダイオード43および4個の−側
ダイオード44も封止している。
【0099】そして、この実施例では、半導体素子の成
形工程および端子台91の成形工程を行う前に、絶縁部
材90と異なる電気絶縁性の樹脂材料(例えば高強度で
寸法安定性の高いPPS樹脂等)よりなる絶縁部材92
の絶縁壁部921によって、整流装置3aの+側冷却フ
ィン41と−側冷却フィン42を仮止めしている。
【0100】したがって、整流装置3aの4個の+側ダ
イオード43および4個の−側ダイオード44を絶縁部
材90で覆って封止する場合でも、所定の絶縁距離を保
つ必要のある+側冷却フィン41と−側冷却フィン42
との間に設けられる円柱形状または角柱形状の絶縁壁部
(仮固定部)921を構成する樹脂部分は、この実施例
のように絶縁部材90よりも寸法安定性の高い絶縁部材
92で構成することが望ましい。絶縁壁部921は、円
柱形状または角柱形状に成形され、+側冷却フィン41
に−側冷却フィン42を仮止めするための突起物で、上
側の絶縁部材90と一体でも、別体でも良い。絶縁壁部
921は、+側冷却フィン41と−側冷却フィン42と
を所定の絶縁距離に保つ絶縁距離保持手段としても働
く。
【0101】〔第4実施例〕図9はこの発明の第4実施
例を示したもので、自動車用オルタネータの電圧調整装
置を示した図である。
【0102】この実施例では、ハイブリッドIC47
は、半導体素子(集積回路)74を例えばセラミック基
板75上に装着された半導体素子74および端子76と
リードフレーム46とを例えばワイヤボンディングにて
電気的に接続している。なお、図9においては、半導体
素子74と第1外部入出力端子71とがワイヤボンディ
ング711にて電気的に接続され、端子76とアース側
端子67とがワイヤボンディング761にて電気的に接
続されている。
【0103】そして、整流装置3aの4個の+側ダイオ
ード43および4個の−側ダイオード44と電圧調整装
置3bの半導体素子74とリードフレーム46の一部と
整流装置3aの+側、−側冷却フィン41、42と電圧
調整装置3bの冷却フィン48のセラミック基板75側
とを、電気絶縁性の樹脂材料(例えば密着性の高いエポ
キシ樹脂等)よりなる絶縁部材90によって覆って封止
している。なお、絶縁部材90は、第2実施例で示した
ように端子台91(図7参照)を構成すると共に、図9
に示したように電圧調整装置3bのシールドケース部9
3を構成する。
【0104】〔第5実施例〕図10はこの発明の第5実
施例を示したもので、自動車用オルタネータの電圧調整
装置を示した図である。
【0105】この実施例の電圧調整装置3bは、リード
フレーム46、シールドケース部93、コネクタ部(コ
ネクタハウジング)53、ハイブリッドIC47、冷却
フィン48等から構成している。そのシールドケース部
93は、電気絶縁性の樹脂材料(例えばエポキシ樹脂等
の第1材料)よりなる絶縁部材90によって整流装置3
aの端子台91と共に一体成形されている。また、コネ
クタ部53は、電気絶縁性の樹脂材料(例えばPPS樹
脂等の第2材料)よりなる絶縁部材45によって所定の
形状に成形されている。このコネクタ部53は、第1実
施例と同様な構造で、第1〜第3外部入出力端子71〜
73の露出部分を仕切って絶縁する絶縁壁部59を有
し、第1〜第3外部入出力端子71〜73の露出部分の
周囲を囲んでいる。
【0106】この実施例では、端子台91およびシール
ドケース部93に密着性の高い例えばエポキシ樹脂等の
絶縁部材90を用い、コネクタ部53に高強度で寸法精
度の高い例えばPPS樹脂等の絶縁部材45を用いるこ
とにより、高強度で、寸法精度が高く、同時に被水によ
り電食することのない耐環境性の優れた整流装置3aお
よび電圧調整装置3bを提供することができる。
【0107】〔第6実施例〕図11はこの発明の第6実
施例を示したもので、自動車用オルタネータの整流装置
を示した図である。
【0108】この実施例では、整流装置3aの4個の+
側ダイオード43および4個の−側ダイオード44を1
個の冷却フィン94上に配している。この冷却フィン9
4は、アルミニウム等の金属板を所定の形状にプレス成
形してなり、ボディアース(接地)されている。また、
リードフレーム46のうち少なくとも直流出力+側端子
65aおよび直流出力−側端子65bが1個の冷却フィ
ン94上に予め絶縁部材95を介して形成されている。
この絶縁部材95は、電気絶縁性の樹脂部材(例えばP
PS樹脂またはエポキシ樹脂等)よりなり、冷却フィン
94の一端面に沿うように薄板形状に形成されている。
なお、交流入力端子(図示せず)を、冷却フィン94上
に予め絶縁部材95を介して形成しても良い。
【0109】〔第7実施例〕図12はこの発明の第7実
施例を示したもので、自動車用オルタネータの整流装置
を示した図である。
【0110】この実施例では、半導体として炭化珪素を
用い、表面絶縁物として熱生成した酸化珪素を用いた+
側、−側SiC−MOSFET(SiC−MOS型電界
効果トランジスタ)96、97を利用している。そし
て、この実施例では、交流入力端子61や直流出力端子
65を封止する電気絶縁性の樹脂材料(例えばエポキシ
樹脂等の第1材料)よりなる絶縁部材90の端子台91
によって、+側、−側SiC−MOSFET96、97
も封止されている。また、+側、−側SiC−MOSF
ET96、97の表面には、ゲート電極961、97
1、ソース電極962、972およびドレイン電極96
3、973が形成されている。
【0111】+側SiC−MOSFET96は、+側冷
却フィン41上に配され、開閉動作を行うと共に、整流
作用を有する整流装置3aの+側半導体スイッチング素
子である。ゲート電極961は、ゲート信号が電圧調整
装置3bの集積回路から送信される送信線群98のうち
の送信線98aにワイヤボンディング96aにより電気
的に接続されている。また、ソース電極962は、交流
入力端子61にワイヤボンディング96bにより電気的
に接続されている。ドレイン電極963は、+側冷却フ
ィン41の凹部412内に半田付け等の手段を用いて電
気的に接続されている。なお、送信線群98は、+側S
iC−MOSFET96を除く他の3個の+側SiC−
MOSFET(図示せず)のゲート電極よりゲート信号
を送るための送信線98b〜98dを有している。
【0112】−側SiC−MOSFET97は、−側冷
却フィン42上に配され、開閉動作を行うと共に、整流
作用を有する整流装置3aの−側半導体スイッチング素
子である。ゲート電極971は、ゲート信号が電圧調整
装置3bの集積回路から送信される送信線群99のうち
の送信線99aにワイヤボンディング97aにより電気
的に接続されている。また、ソース電極972は、−側
冷却フィン42の凹部422内に半田付け等の手段を用
いて電気的に接続されている。ドレイン電極973は、
交流入力端子61にワイヤボンディング97bにより電
気的に接続されている。なお、送信線群99は、−側S
iC−MOSFET97を除く他の3個の−側SiC−
MOSFET(図示せず)のゲート電極よりゲート信号
を送るための送信線99b〜99dを有している。
【0113】この実施例では、整流装置3aの+側整流
素子および−側整流素子として+側、−側SiC−MO
SFET96、97を利用しているので、導通タイミン
グを制御できるため出力制御を整流装置3aで行うこと
ができる等の利点がある。ところが、+側、−側SiC
−MOSFET96、97を使用する場合は、整流装置
3aと電圧調整装置3bを電気的に接続する接続部材と
しての交流出力端子61(あるいは直流出力端子65)
は1個の整流素子につき1個必要となり、整流装置3a
と電圧調整装置3bの接続部分の接続工数が増大し、そ
の接続部分の大型化は不回避である。したがって、整流
装置3aと電圧調整装置3bの接続部分の簡略化という
生産性の向上効果および小型化の効果は莫大なものとな
る。
【0114】また、+側、−側SiC−MOSFET9
6、97は、オン抵抗が小さいため、+側整流素子およ
び−側整流素子の発熱が従来のダイオードに対し非常に
小さい。したがって、電位部のみならず、+側冷却フィ
ン41自体および−側冷却フィン42自体を小さくする
ことができ、端子台91の必要強度は低く、樹脂材料
(例えばエポキシ樹脂等)の使用量が非常に少量です
む。このため、自動車用オルタネータ1の全体構造の小
型化が可能となると共に、例えば半田材のような整流素
子装着部材の熱疲労による寿命低下の心配や、+側整流
素子および−側整流素子を封止した絶縁部材90の耐
熱、放熱性を考慮する必要が小さく、樹脂材料の選定の
自由度が大きくなる。なお、SiC−MOSFETの代
わりに、Si−MOSFETやバイポーラトランジスタ
等の半導体スイッチング素子を用いても良い。
【0115】〔変形例〕この実施例では、本発明を車両
用交流発電機としての自動車用オルタネータ1に適用し
たが、本発明を車両搭載用エンジンを除く内燃機関、電
動モータ、水車、風車等の駆動源により回転駆動される
その他の交流発電機の整流電圧調整装置に適用しても良
い。
【0116】この実施例では、接続部材として1つの部
品で連続して形成された交流入力端子61および直流出
力端子65を用いたが、接続部材として2つの部品を溶
接する等により連接して形成された交流入力端子61お
よび直流出力端子65を用いても良い。
【0117】そして、電圧調整装置3bのハイブリッド
IC47のパワートランジスタとして、半導体として炭
化珪素を用い、表面絶縁物として熱生成した酸化珪素を
用いたSiC−MOSFETを用いても良い。この場合
には、SiC−MOSFETはオン抵抗が小さいため、
ハイブリッドIC(パワートランジスタ)47の発熱も
非常に小さい。
【0118】したがって、電圧調整装置3bの冷却フィ
ン48を長手方向に小型化でき、図9または図10に示
したように、ハイブリッドIC47を絶縁部材90によ
り封止する場合に絶縁部材90の使用量を減少でき、更
に電圧調整装置3bを小型化できる。さらに、例えば半
田材のような半導体素子74の装着部材の熱疲労による
寿命低下の心配や半導体素子47を封止する絶縁部材9
0の放熱性を考慮する必要が少なくなり、樹脂材料の選
定の自由度が大きくなる。また、整流装置3aと電圧調
整装置3bの熱の授受による不具合の心配もなく、各々
の配置自由度も向上する。なお、SiC−MOSFET
の代わりに、Si−MOSFETやバイポーラトランジ
スタ等の半導体スイッチング素子を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】自動車用オルタネータの整流電圧調整装置を示
した平面図である(第1実施例)。
【図2】図1の整流電圧調整装置の絶縁部材を示した平
面図である(第1実施例)。
【図3】自動車用オルタネータの全体構造を示した断面
図である(第1実施例)。
【図4】図1の整流装置を示した断面図である(第1実
施例)。
【図5】図1の電圧調整装置を示した断面図である(第
1実施例)。
【図6】リードフレームを示した平面図である(第1実
施例)。
【図7】自動車用オルタネータの整流装置を示した断面
図である(第2実施例)。
【図8】自動車用オルタネータの整流装置を示した断面
図である(第3実施例)。
【図9】自動車用オルタネータの電圧調整装置を示した
断面図である(第4実施例)。
【図10】自動車用オルタネータの電圧調整装置を示し
た断面図である(第5実施例)。
【図11】自動車用オルタネータの整流装置を示した断
面図である(第6実施例)。
【図12】自動車用オルタネータの整流装置を示した断
面図である(第7実施例)。
【図13】従来の自動車用オルタネータの整流電圧調整
装置を示した平面図である(従来例)。
【図14】従来の自動車用オルタネータの整流装置の絶
縁部材と電圧調整装置の絶縁部材を示した分解図である
(従来例)。
【符号の説明】
1 自動車用オルタネータ(交流発電機の整流電圧調整
装置) 2 交流発電機本体 3 整流電圧調整装置 3a 整流装置 3b 電圧調整装置(M型ICレギュレータ) 41 +側冷却フィン(整流装置の第1冷却フィン) 42 −側冷却フィン(整流装置の第2冷却フィン) 43 +側ダイオード(整流装置の半導体素子、整流素
子) 44 −側ダイオード(整流装置の半導体素子、整流素
子) 45 絶縁部材(保持部材、封止部材) 46 リードフレーム 47 ハイブリッドIC 48 冷却フィン(電圧調整装置の冷却フィン) 51 端子台(整流装置の端子台) 52 端子台(電圧調整装置の端子台、電圧調整装置の
シールドケース部) 53 コネクタ部(電圧調整装置のコネクタハウジン
グ) 61 交流入力端子(接続部材) 65 直流出力端子(接続部材) 71 外部入出力端子 72 外部入出力端子 73 外部入出力端子 74 半導体素子(電圧調整装置の半導体素子、電圧調
整装置の集積回路) 90 絶縁部材(保持部材、封止部材) 91 端子台(整流装置の端子台) 92 絶縁部材 93 シールドケース部 94 冷却フィン(金属板) 95 絶縁部材 96 +側SiC−MOSFET(整流装置の+側半導
体スイッチング素子) 97 −側SiC−MOSFET(整流装置の−側半導
体スイッチング素子)

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)励磁電流が供給される励磁巻線を具
    えた回転子、およびこの回転子の回転に伴い、交流電圧
    を発生する固定子巻線を具えた固定子を有する交流発電
    機本体と、 (b)前記固定子巻線で発生した交流出力を整流して直
    流出力に変換する整流装置と、 (c)前記励磁巻線へ供給する励磁電流を制御して前記
    固定子巻線の出力電圧を調整する電圧調整装置と、 (d)この電圧調整装置と外部との間で電気信号を入出
    力するための外部入出力端子と、 (e)前記整流装置と前記電圧調整装置とを無締結で電
    気的に接続する接続部材と、 (f)前記外部入出力端子と前記接続部材とを電気的に
    絶縁し、前記接続部材の大部分を覆うと共に、前記外部
    入出力端子および前記接続部材を保持する保持部材とを
    備えた交流発電機の整流電圧調整装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の交流発電機の整流電圧調
    整装置において、 前記整流装置は、複数個の半導体素子、 これらの半導体素子のうちの一部の半導体素子を保持す
    ると共に、前記一部の半導体素子を冷却するための第1
    冷却フィン、 およびこの第1冷却フィンと電位部を構成し、前記複数
    個の半導体素子のうちの他部の半導体素子を保持すると
    共に、前記一部の半導体素子を冷却するための第2冷却
    フィンを有することを特徴とする交流発電機の整流電圧
    調整装置。
  3. 【請求項3】請求項1または請求項2に記載の交流発電
    機の整流電圧調整装置において、 前記保持部材は、前記接続部材の前記整流装置側の部分
    を覆う端子台、前記接続部材の前記電圧調整装置側の部
    分を覆うシールドケース部、および前記外部入出力端子
    の周囲を囲むコネクタ部を形成し、 前記端子台、前記シールドケース部および前記コネクタ
    部は、同一の電気絶縁性の材料で一体成形されているこ
    とを特徴とする交流発電機の整流電圧調整装置。
  4. 【請求項4】請求項3に記載の交流発電機の整流電圧調
    整装置において、 前記整流装置または前記電圧調整装置は、前記保持部材
    により封止される半導体素子を有することを特徴とする
    交流発電機の整流電圧調整装置。
  5. 【請求項5】請求項4に記載の交流発電機の整流電圧調
    整装置において、 導電性の平板材料から、前記接続部材および前記外部入
    出力端子を構成する端子部、およびこの端子部の周囲に
    繋がれた枠部を有する所定の形状のリードフレームを成
    形する成形工程と、 前記端子部に前記半導体素子を電気的に接続する接続工
    程と、 前記半導体素子と前記端子部を前記保持部材によって封
    止する封止工程と、 前記端子部と前記枠部を切り離す切断工程とを備えたこ
    とを特徴とする接続部材と外部入出力端子の製造方法。
  6. 【請求項6】請求項1または請求項2に記載の交流発電
    機の整流電圧調整装置において、 前記保持部材は、電気絶縁性の第1材料よりなり、前記
    接続部材の前記整流装置側の部分を覆う端子台、前記接
    続部材の前記電圧調整装置側の部分を覆うシールドケー
    ス部を形成する第1保持部材と、 前記第1材料と異なる電気絶縁性の第2材料よりなり、
    前記外部入出力端子の周囲を囲むコネクタ部を形成する
    第2保持部材とからなることを特徴とする交流発電機の
    整流電圧調整装置。
  7. 【請求項7】請求項1ないし請求項6のいずれかに記載
    の交流発電機の整流電圧調整装置において、 前記接続部材または前記外部入出力端子は、予め前記保
    持部材を介して1つの金属板上に形成されたことを特徴
    とする交流発電機の整流電圧調整装置。
  8. 【請求項8】請求項1に記載の交流発電機の整流電圧調
    整装置において、 前記整流装置は、開閉動作を行うと共に、整流作用を有
    する半導体スイッチング素子を有することを特徴とする
    交流発電機の整流電圧調整装置。
  9. 【請求項9】請求項8に記載の交流発電機の整流電圧調
    整装置において、 前記整流装置は、前記半導体スイッチング素子を冷却す
    る冷却フィンを有し、 前記半導体スイッチング素子は、半導体として炭化珪素
    を用い、表面絶縁物として酸化珪素を用いたSiC−M
    OSFETであることを特徴とする交流発電機の整流電
    圧調整装置。
  10. 【請求項10】請求項1に記載の交流発電機の整流電圧
    調整装置において、 前記電圧調整装置は、前記励磁コイルとアースとの間に
    入れられ、オン、オフすることにより前記励磁コイルの
    励磁電流を制御するパワートランジスタ、およびこのパ
    ワートランジスタを冷却する冷却フィンを有し、 前記パワートランジスタは、半導体として炭化珪素を用
    い、表面絶縁物として熱生成した酸化珪素を用いたSi
    C−MOSFETであることを特徴とする交流発電機の
    整流電圧調整装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006033136A1 (ja) * 2004-09-21 2006-03-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 交流発電機の整流器
JP2006166538A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Hitachi Ltd 車両用回転電機
US7847445B2 (en) 2007-01-25 2010-12-07 Mitsubishi Electric Corporation Alternator
JP2013110779A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Denso Corp 車両用回転電機
JP2013207948A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Denso Corp 回転電機の整流装置
JP2016535437A (ja) * 2013-06-27 2016-11-10 ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトZf Friedrichshafen Ag 負荷を制御する電気回路、および負荷を制御する電気回路の製造方法
CN114374300A (zh) * 2021-11-30 2022-04-19 江苏云意电气股份有限公司 一种汽车电源控制器

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3294491B2 (ja) * 1995-12-20 2002-06-24 株式会社日立製作所 内燃機関の過給機
US6107710A (en) * 1996-02-12 2000-08-22 Gamboa; Jose Alternator rectifier assembly connection conversion means and method
US5949166A (en) * 1997-09-25 1999-09-07 Denso Corporation Rectifying apparatus for an automotive AC generator
FR2780577B1 (fr) * 1998-06-26 2000-09-15 Valeo Equip Electr Moteur Sous-ensemble a composants electroniques pour un alternateur de vehicule automobile
JP3430027B2 (ja) * 1998-09-04 2003-07-28 三菱電機株式会社 車両用交流発電機
US6275404B1 (en) * 1999-03-30 2001-08-14 Denso Corporation Rectifier arrangement of vehicle AC generator
US6448676B1 (en) 1999-05-18 2002-09-10 Siemens Automotive Inc. Pulse width modulated engine cooling fan motor with integrated MOSFET
JP3579298B2 (ja) * 1999-06-29 2004-10-20 三菱電機株式会社 車両用交流発電機
JP4106852B2 (ja) * 2000-04-14 2008-06-25 株式会社デンソー 車両用交流発電機
US6490162B2 (en) * 2000-08-24 2002-12-03 International Rectifier Corporation Heatsink retainer
DE20019053U1 (de) * 2000-11-09 2001-02-08 Bosch Gmbh Robert Kühlkörper-Leiterbahnen-Anordnung
JP4284860B2 (ja) * 2000-11-21 2009-06-24 株式会社デンソー 車両用交流発電機
DE10243981B4 (de) * 2002-09-20 2015-06-03 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baueinheit, insbesondere Regler für Generatoren in Kraftfahrzeugen
FR2847085B1 (fr) * 2002-10-28 2005-03-04 Valeo Equip Electr Moteur Dispositif de refroidissement de l'electronique de puissance integree a l'arriere d'un alternateur ou d'un alterno-demarreur
US20040256925A1 (en) * 2003-06-18 2004-12-23 Transpo Electronics, Inc. Rectifier for a vehicle alternator
US7579740B2 (en) * 2004-11-04 2009-08-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Automotive alternator voltage control apparatus
US20060192447A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Bradfield Michael D Apparatus and method for connecting stator phase leads
JP4339832B2 (ja) * 2005-08-11 2009-10-07 三菱電機株式会社 車両用回転電機
JP4279810B2 (ja) * 2005-08-11 2009-06-17 三菱電機株式会社 車両用回転電機
JP4994621B2 (ja) * 2005-08-23 2012-08-08 株式会社デンソー 車両用交流発電機の電圧制御装置
US20070145836A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Emerson Electric Co. Winding lead cooling for motor with heat-sensitive electronic components
JP4470879B2 (ja) * 2005-12-26 2010-06-02 株式会社デンソー 車両用発電機の発電制御装置
JP4229947B2 (ja) * 2006-01-16 2009-02-25 三菱電機株式会社 制御装置一体型回転電機およびその製造方法
JP4116644B2 (ja) * 2006-01-25 2008-07-09 三菱電機株式会社 制御装置一体型回転電機
US20070206363A1 (en) * 2006-03-01 2007-09-06 Wetherill Associates, Inc., Corporation Of The State Of Delaware Voltage regulator with welded lead frame connectors and method of making
EP1993191A1 (en) * 2007-05-15 2008-11-19 Emerson Electric Co. Cooling for an electric machine
US9069011B2 (en) * 2009-09-11 2015-06-30 Exelon Generation Company, Llc Electrical terminal test point and methods of use
US8400778B2 (en) * 2010-02-02 2013-03-19 Monolithic Power Systems, Inc. Layout schemes and apparatus for multi-phase power switch-mode voltage regulator
CN102185411B (zh) * 2011-03-30 2014-10-15 上海法雷奥汽车电器系统有限公司 一种电压调节器刷架总成
CN102195388B (zh) * 2011-03-30 2014-08-27 上海法雷奥汽车电器系统有限公司 一种多层线路连接的电压调节器刷架总成
FR2978885B1 (fr) * 2011-08-05 2015-11-13 Valeo Equip Electr Moteur Connecteur, dispositif de redressement de courant muni d'un tel connecteur et machine electrique equipee d'un tel dispositif de redressement
US20150008773A1 (en) * 2013-07-05 2015-01-08 Remy Technologies, L.L.C. Alternator including electrical connector assembly
US20150042187A1 (en) * 2013-08-07 2015-02-12 Remy Technologies, Llc Enhanced electronics cooling for electric machines
US10199908B2 (en) * 2014-11-21 2019-02-05 Mitsubishi Electric Corporation Automotive alternator
DE112017005289T5 (de) * 2017-02-02 2019-07-25 Borgwarner Inc. Elektrische Maschine mit eingepresstem Elektronikmodul

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5141514A (ja) * 1974-10-07 1976-04-07 Nippon Musical Instruments Mfg
DE2649418A1 (de) * 1976-10-29 1978-05-03 Bosch Gmbh Robert Gleichrichtereinheit
JPS5913392B2 (ja) * 1979-10-03 1984-03-29 極東開発工業株式会社 タンクロ−リにおけるタンク頂部カバ−
JPS5986852U (ja) * 1982-11-30 1984-06-12 三菱電機株式会社 ブラシホルダ
JP2569717B2 (ja) * 1987-06-05 1997-01-08 日本電装株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
US4799309A (en) * 1987-12-24 1989-01-24 Ford Motor Company Method of making a rectifier and control module for an alternator
US5043614A (en) * 1990-02-02 1991-08-27 Ford Motor Company Alternator rectifier bridge assembly
JP2959640B2 (ja) * 1990-09-27 1999-10-06 本田技研工業株式会社 充電回路
US5315195A (en) * 1993-04-22 1994-05-24 General Motors Corporation Self-attaching cover for a dynamoelectric machine
JP3307047B2 (ja) * 1994-01-17 2002-07-24 三菱電機株式会社 車両用交流発電機

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006033136A1 (ja) * 2004-09-21 2006-03-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 交流発電機の整流器
JPWO2006033136A1 (ja) * 2004-09-21 2008-05-15 三菱電機株式会社 交流発電機の整流器
US7570488B2 (en) * 2004-09-21 2009-08-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Alternator rectifier
JP4575385B2 (ja) * 2004-09-21 2010-11-04 三菱電機株式会社 交流発電機の整流器
JP2006166538A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Hitachi Ltd 車両用回転電機
US7847445B2 (en) 2007-01-25 2010-12-07 Mitsubishi Electric Corporation Alternator
KR101032187B1 (ko) * 2007-01-25 2011-05-02 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 교류 발전기
JP2013110779A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Denso Corp 車両用回転電機
JP2013207948A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Denso Corp 回転電機の整流装置
JP2016535437A (ja) * 2013-06-27 2016-11-10 ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトZf Friedrichshafen Ag 負荷を制御する電気回路、および負荷を制御する電気回路の製造方法
CN114374300A (zh) * 2021-11-30 2022-04-19 江苏云意电气股份有限公司 一种汽车电源控制器

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