JPH08330742A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08330742A JPH08330742A JP13508895A JP13508895A JPH08330742A JP H08330742 A JPH08330742 A JP H08330742A JP 13508895 A JP13508895 A JP 13508895A JP 13508895 A JP13508895 A JP 13508895A JP H08330742 A JPH08330742 A JP H08330742A
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- wiring board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】量産性、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨ
を有し、かつ薄型化が可能となる安全性に優れた多層プ
リント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】特定の熱硬化性エポキシ接着フィルムを、予め
導体回路を形成した内層板と外層銅箔との間に重ね、加
熱・加圧により加熱硬化し積層接着し、外層銅箔上にエ
ッチングレジストを形成し、選択エッチングにより銅箔
面に微細穴を形成し、エッチングレジストを除去し、微
細穴の下の硬化樹脂層を、アミド系溶媒、アルカリ金属
化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング液でエッ
チング除去し、バイアホールを明け、内層板の導体回路
を露出させ、内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接
続するための、めっきをし、外層銅箔上にエッチングレ
ジストを形成し、選択エッチングにより銅箔面に配線回
路を形成し、エッチングレジストを除去すること。
を有し、かつ薄型化が可能となる安全性に優れた多層プ
リント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】特定の熱硬化性エポキシ接着フィルムを、予め
導体回路を形成した内層板と外層銅箔との間に重ね、加
熱・加圧により加熱硬化し積層接着し、外層銅箔上にエ
ッチングレジストを形成し、選択エッチングにより銅箔
面に微細穴を形成し、エッチングレジストを除去し、微
細穴の下の硬化樹脂層を、アミド系溶媒、アルカリ金属
化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング液でエッ
チング除去し、バイアホールを明け、内層板の導体回路
を露出させ、内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接
続するための、めっきをし、外層銅箔上にエッチングレ
ジストを形成し、選択エッチングにより銅箔面に配線回
路を形成し、エッチングレジストを除去すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、銅張積層板に回
路を形成した内層板と片面銅張積層板または銅箔との間
にガラスクロスを基材とする樹脂プリプレグを介し、加
熱・加圧することにより加熱硬化させ、接着一体化した
内層回路入り銅張積層板の外層表面に回路を形成して得
られる。電子機器の小型化、高性能化、多機能化に伴
い、多層プリント配線板はより高密度化され、層間の薄
型化、配線の微細化、層間接続穴の小径化が進み、さら
には、隣接する配線層のみを接続するインタステイシャ
ルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）が用いられる
ようになった。さらに高密度化のため、このＩＶＨの小
径化が求められる状況である。
路を形成した内層板と片面銅張積層板または銅箔との間
にガラスクロスを基材とする樹脂プリプレグを介し、加
熱・加圧することにより加熱硬化させ、接着一体化した
内層回路入り銅張積層板の外層表面に回路を形成して得
られる。電子機器の小型化、高性能化、多機能化に伴
い、多層プリント配線板はより高密度化され、層間の薄
型化、配線の微細化、層間接続穴の小径化が進み、さら
には、隣接する配線層のみを接続するインタステイシャ
ルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）が用いられる
ようになった。さらに高密度化のため、このＩＶＨの小
径化が求められる状況である。
【０００３】従来の技術のうち、ＩＶＨを有する多層プ
リント配線板の製造方法は、図２（ａ）に示すように、
銅張積層板に回路を形成した内層回路板１と、片面銅張
積層板または銅箔３との間に複数枚のプリプレグ９を重
ね、図２（ｂ）に示すように、加熱・加圧することによ
り積層接着し、図２（ｃ）に示すように、所定の位置に
ドリルにより内層回路に到達するように穴加工を行い、
ＩＶＨ用穴５を形成し、必要であれば図２（ｄ）に示す
ように、従来のスルーホール６の穴加工を行い、次に、
図２（ｅ）に示すように、無電解銅めっき、電解銅めっ
き７を施し、内層回路と外層銅箔の接続を行い、図２
（ｆ）に示すように、外層銅箔上にエッチングレジスト
８を形成し、選択的にエッチングを行い（図２（ｇ），
図２（ｈ）に示す。）、エッチングレジストを除去する
（図２（ｉ）に示す。）。
リント配線板の製造方法は、図２（ａ）に示すように、
銅張積層板に回路を形成した内層回路板１と、片面銅張
積層板または銅箔３との間に複数枚のプリプレグ９を重
ね、図２（ｂ）に示すように、加熱・加圧することによ
り積層接着し、図２（ｃ）に示すように、所定の位置に
ドリルにより内層回路に到達するように穴加工を行い、
ＩＶＨ用穴５を形成し、必要であれば図２（ｄ）に示す
ように、従来のスルーホール６の穴加工を行い、次に、
図２（ｅ）に示すように、無電解銅めっき、電解銅めっ
き７を施し、内層回路と外層銅箔の接続を行い、図２
（ｆ）に示すように、外層銅箔上にエッチングレジスト
８を形成し、選択的にエッチングを行い（図２（ｇ），
図２（ｈ）に示す。）、エッチングレジストを除去する
（図２（ｉ）に示す。）。
【０００４】また、従来、ケミカルエッチングが可能な
材料としてポリイミドフィルムを用い、ヒドラジン等で
エッチングする方法が、特開昭５０−４５７７号公報、
特開昭５１−２７４６４号公報、及び特開昭５３−４９
０６８号公報により知られている。さらにまた、プリン
ト配線板に用いられるエポキシ樹脂硬化物を、濃硫酸、
クロム酸、過マンガン酸などでエッチング（表面粗化、
デスミア処理）する方法が、特開昭５４−１４４９６８
号公報や、特開昭６２−１０４１９７号公報により知ら
れている。
材料としてポリイミドフィルムを用い、ヒドラジン等で
エッチングする方法が、特開昭５０−４５７７号公報、
特開昭５１−２７４６４号公報、及び特開昭５３−４９
０６８号公報により知られている。さらにまた、プリン
ト配線板に用いられるエポキシ樹脂硬化物を、濃硫酸、
クロム酸、過マンガン酸などでエッチング（表面粗化、
デスミア処理）する方法が、特開昭５４−１４４９６８
号公報や、特開昭６２−１０４１９７号公報により知ら
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の、ＩＶＨ用穴の
加工方法は、ドリルにより内層の配線回路に達する位置
まで穴明けを行うので、スルーホールの穴明けとは違
い、複数枚で重ね合わせて加工はできず、一枚づつの加
工となり非常に時間を要し、生産性が悪いといいう課題
があった。また、ドリル先端の深さを制御するために、
銅配線パターンの深さを合致させるが、多層プリント配
線板の厚みのばらつきがあるため、内層の配線回路に到
達するしないのばらつきや、層間厚が薄くなると、その
下の層の配線回路と接触するなど、導通不良の原因とな
っている。さらに、０．３ｍｍ以下の小径を明ける場
合、ドリルの芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層の
加工のため、ドリルの寿命が著しく低下した。
加工方法は、ドリルにより内層の配線回路に達する位置
まで穴明けを行うので、スルーホールの穴明けとは違
い、複数枚で重ね合わせて加工はできず、一枚づつの加
工となり非常に時間を要し、生産性が悪いといいう課題
があった。また、ドリル先端の深さを制御するために、
銅配線パターンの深さを合致させるが、多層プリント配
線板の厚みのばらつきがあるため、内層の配線回路に到
達するしないのばらつきや、層間厚が薄くなると、その
下の層の配線回路と接触するなど、導通不良の原因とな
っている。さらに、０．３ｍｍ以下の小径を明ける場
合、ドリルの芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層の
加工のため、ドリルの寿命が著しく低下した。
【０００６】また、従来のケミカルエッチングを行なう
方法は、ヒドラジンは毒性が強く、濃硫酸、クロム酸、
過マンガン酸は特定化学物質に指定されており、安全面
に注意が必要であった。
方法は、ヒドラジンは毒性が強く、濃硫酸、クロム酸、
過マンガン酸は特定化学物質に指定されており、安全面
に注意が必要であった。
【０００７】本発明は、量産性、接続信頼性、電気特性
に優れたＩＶＨを有し、かつ薄型化が可能となる安全性
に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
に優れたＩＶＨを有し、かつ薄型化が可能となる安全性
に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、 （１）二官能エポキシ樹脂と、ハロゲン化二官能フェノ
ール類とを、当量比がエポキシ基／フェノール性水酸基
＝１：０．９〜１．１となるように配合し、触媒の存在
下、加熱して重合させたフィルム形成能を有する分子量
１００，０００以上のエポキシ重合体と、架橋剤と、多
官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化性エポキシ
接着フィルムを、予め導体回路を形成した内層板と外層
銅箔との間に重ね、加熱・加圧により加熱硬化し積層接
着する工程 （２）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択
エッチングにより銅箔面に微細穴を形成する工程 （３）エッチングレジストを除去する工程 （４）微細穴の下の硬化樹脂層を、アミド系溶媒、アル
カリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング
液でエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の
導体回路を露出させる工程 （５）内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続する
ための、めっきをする工程 （６）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択
エッチングにより銅箔面に配線回路を形成する工程。 （７）エッチングレジストを除去する工程 からなることを特徴とする。
線板の製造方法は、 （１）二官能エポキシ樹脂と、ハロゲン化二官能フェノ
ール類とを、当量比がエポキシ基／フェノール性水酸基
＝１：０．９〜１．１となるように配合し、触媒の存在
下、加熱して重合させたフィルム形成能を有する分子量
１００，０００以上のエポキシ重合体と、架橋剤と、多
官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化性エポキシ
接着フィルムを、予め導体回路を形成した内層板と外層
銅箔との間に重ね、加熱・加圧により加熱硬化し積層接
着する工程 （２）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択
エッチングにより銅箔面に微細穴を形成する工程 （３）エッチングレジストを除去する工程 （４）微細穴の下の硬化樹脂層を、アミド系溶媒、アル
カリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング
液でエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の
導体回路を露出させる工程 （５）内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続する
ための、めっきをする工程 （６）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択
エッチングにより銅箔面に配線回路を形成する工程。 （７）エッチングレジストを除去する工程 からなることを特徴とする。
【０００９】本発明者らは、薄型化が可能でＩＶＨ用穴
をケミカルエッチングで一括加工できる材料として、ガ
ラスクロス基材を含まない樹脂組成物を得るべく種々検
討した結果、熱硬化した後に、ケミカルエッチングが可
能な熱硬化性エポキシ接着フィルムおよびそのエッチン
グ液を見出したので、本発明に到達した。
をケミカルエッチングで一括加工できる材料として、ガ
ラスクロス基材を含まない樹脂組成物を得るべく種々検
討した結果、熱硬化した後に、ケミカルエッチングが可
能な熱硬化性エポキシ接着フィルムおよびそのエッチン
グ液を見出したので、本発明に到達した。
【００１０】本発明で使用する熱硬化性エポキシ接着フ
ィルムは、フィルム形成能を有するエポキシ重合体およ
び架橋剤、多官能エポキシ樹脂を構成成分とする。フィ
ルム形成能を有するエポキシ重合体は分子量が１００，
０００以上の、いわゆる高分子量エポキシ重合体であ
り、二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール
類を二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール
類の配合当量比を、エポキシ基／フェノール性水酸基＝
１：０．９〜１．１とし、触媒の存在下、沸点が１３０
℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃
度５０重量％以下で、加熱して重合させて得られる。
ィルムは、フィルム形成能を有するエポキシ重合体およ
び架橋剤、多官能エポキシ樹脂を構成成分とする。フィ
ルム形成能を有するエポキシ重合体は分子量が１００，
０００以上の、いわゆる高分子量エポキシ重合体であ
り、二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール
類を二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール
類の配合当量比を、エポキシ基／フェノール性水酸基＝
１：０．９〜１．１とし、触媒の存在下、沸点が１３０
℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃
度５０重量％以下で、加熱して重合させて得られる。
【００１１】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがある。これらの
化合物の分子量はどのようなものでもよい。これらの化
合物は何種類かを併用することができる。また、二官能
エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていても
構わない。
ポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがある。これらの
化合物の分子量はどのようなものでもよい。これらの化
合物は何種類かを併用することができる。また、二官能
エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていても
構わない。
【００１２】ハロゲン化二官能フェノール類は、ハロゲ
ン原子が置換し、しかも二個のフェノール性水酸基を持
つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、単
環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノー
ル、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、
ビスフェノール類、およびこれらのアルキル基置換体な
どのハロゲン化物などがある。これらの化合物の分子量
はどのようなものでもよい。これらの化合物は何種類か
を併用することができる。また、ハロゲン化二官能フェ
ノール類以外の成分が、不純物として含まれていても構
わない。
ン原子が置換し、しかも二個のフェノール性水酸基を持
つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、単
環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノー
ル、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、
ビスフェノール類、およびこれらのアルキル基置換体な
どのハロゲン化物などがある。これらの化合物の分子量
はどのようなものでもよい。これらの化合物は何種類か
を併用することができる。また、ハロゲン化二官能フェ
ノール類以外の成分が、不純物として含まれていても構
わない。
【００１３】触媒は、エポキシ基とフェノール性水酸基
のエーテル化反応を促進させるような触媒能を持つ化合
物であればどのようなものでもよく、例えば、アルカリ
金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール
類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第
四級アンモニウム塩などがある。中でもアルカリ金属化
合物が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合物の
例としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化
物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラ
ート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。こ
れらの触媒は併用することができる。
のエーテル化反応を促進させるような触媒能を持つ化合
物であればどのようなものでもよく、例えば、アルカリ
金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール
類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第
四級アンモニウム塩などがある。中でもアルカリ金属化
合物が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合物の
例としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化
物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラ
ート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。こ
れらの触媒は併用することができる。
【００１４】反応溶媒としてはアミド系またはケトン系
溶媒が好ましく、アミド系溶媒としては、沸点が１３０
℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶
解すれば、特に制限はないが、例えば、ホルムアミド、
Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメ
チル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。また、ケトン系溶媒、エーテル
系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わ
ない。またケトン系溶媒としては、シクロヘキサノン、
アセチルアセトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソ
ホロン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなど
がある。
溶媒が好ましく、アミド系溶媒としては、沸点が１３０
℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶
解すれば、特に制限はないが、例えば、ホルムアミド、
Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメ
チル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。また、ケトン系溶媒、エーテル
系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わ
ない。またケトン系溶媒としては、シクロヘキサノン、
アセチルアセトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソ
ホロン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなど
がある。
【００１５】重合体の合成条件としては、二官能エポキ
シ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の配合当量比
は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜
１．１であることが望ましい。触媒の配合量は、特に制
限はないが、一般にはエポキシ樹脂１モルに対して触媒
は０．０００１〜０．２モルの範囲が好ましい。
シ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の配合当量比
は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜
１．１であることが望ましい。触媒の配合量は、特に制
限はないが、一般にはエポキシ樹脂１モルに対して触媒
は０．０００１〜０．２モルの範囲が好ましい。
【００１６】重合反応温度は、６０〜１５０℃であるこ
とが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が著し
く遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖状に
高分子量化としない。溶媒を用いた重合反応の際の固形
分濃度は、５０％以下であればよいが、さらには３０％
以下にすることが望ましい。このようにしてフィルム形
成能を有する分子量が１００，０００以上の、いわゆる
高分子量エポキシ重合体を得られた。
とが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が著し
く遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖状に
高分子量化としない。溶媒を用いた重合反応の際の固形
分濃度は、５０％以下であればよいが、さらには３０％
以下にすることが望ましい。このようにしてフィルム形
成能を有する分子量が１００，０００以上の、いわゆる
高分子量エポキシ重合体を得られた。
【００１７】この高分子量エポキシ重合体の架橋剤とし
て、架橋剤の反応性制御が容易でワニスの保存安定性が
確保し易い、イソシアネート類を他の活性水素を持つ化
合物でマスク（ブロック）したマスクイソシアネート類
を用いた。イソシアネート類は、分子内に２個以上のイ
ソシアネート基を有するものであればどのようなもので
もよく、例えば、フェノール類、オキシム類、アルコー
ル類などのマスク剤でマスクされたヘキサメチレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イ
ソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート
などが挙げられる。特に、硬化物の耐熱性の向上のため
フェノール類でマスクされたイソホロンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネートが好ましい。この架橋剤
の量は高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基
１．０当量に対し、イソシアネート基が０．１〜１．０
当量にすることが好ましい。
て、架橋剤の反応性制御が容易でワニスの保存安定性が
確保し易い、イソシアネート類を他の活性水素を持つ化
合物でマスク（ブロック）したマスクイソシアネート類
を用いた。イソシアネート類は、分子内に２個以上のイ
ソシアネート基を有するものであればどのようなもので
もよく、例えば、フェノール類、オキシム類、アルコー
ル類などのマスク剤でマスクされたヘキサメチレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イ
ソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート
などが挙げられる。特に、硬化物の耐熱性の向上のため
フェノール類でマスクされたイソホロンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネートが好ましい。この架橋剤
の量は高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基
１．０当量に対し、イソシアネート基が０．１〜１．０
当量にすることが好ましい。
【００１８】多官能エポキシ樹脂としては、分子内に２
個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなも
のでもよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可と
う性エポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を
用いても構わないが、特にフェノール型エポキシ樹脂、
または，フェノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹
脂との混合物が、耐熱性の向上のために好ましい。この
多官能エポキシ樹脂の量は、高分子量エポキシ重合体に
対し、２０〜１００重量％にすることが好ましい。ま
た、この多官能エポキシ樹脂は接着成分および成形時の
樹脂流れとして働くため、内層銅箔の厚みやその回路の
密度によって、適正な量に調整することができる。
個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなも
のでもよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可と
う性エポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を
用いても構わないが、特にフェノール型エポキシ樹脂、
または，フェノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹
脂との混合物が、耐熱性の向上のために好ましい。この
多官能エポキシ樹脂の量は、高分子量エポキシ重合体に
対し、２０〜１００重量％にすることが好ましい。ま
た、この多官能エポキシ樹脂は接着成分および成形時の
樹脂流れとして働くため、内層銅箔の厚みやその回路の
密度によって、適正な量に調整することができる。
【００１９】これらの多官能エポキシ樹脂は、単独でま
たは二種類以上混合して用いても構わない。さらに、多
官能エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。
エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤としては、ノボ
ラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水
物、アミン類、イミダゾール類、フォスフィン類などが
挙げられる。また、これらを組み合わせて用いても構わ
ない。さらにシランカップリング剤を添加することは、
エポキシ接着フィルムの接着力、特に銅箔との接着力を
向上させるので好ましい。添加するシランカップリング
剤としては、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シラ
ン等が好ましい。
たは二種類以上混合して用いても構わない。さらに、多
官能エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。
エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤としては、ノボ
ラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水
物、アミン類、イミダゾール類、フォスフィン類などが
挙げられる。また、これらを組み合わせて用いても構わ
ない。さらにシランカップリング剤を添加することは、
エポキシ接着フィルムの接着力、特に銅箔との接着力を
向上させるので好ましい。添加するシランカップリング
剤としては、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シラ
ン等が好ましい。
【００２０】以上の各構成成分を配合したワニスを、キ
ャリアフィルム上に塗布し、加熱乾燥して、Ｂステージ
の熱硬化性エポキシ接着フィルムを得た。厚さは内層回
路の銅箔厚みにもよるが、２５〜７０μｍが好ましい。
Ｂステージの熱硬化性エポキシ接着フィルムを、内層回
路板と外層銅箔との間に介在させ、加熱・加圧により加
熱硬化し積層接着し、内層回路入り銅張積層板を得る。
成形温度は１７０℃で３０分以上ならば、Ｂステージの
熱硬化性エポキシ接着フィルムが完全に硬化するため、
この条件を満たしていれば従来のエポキシ樹脂積層板の
成形方法でも構わない。特に、加熱温度・時間は硬化度
合いに影響し、後のエッチング速度にばらつきの要因に
なるため、完全に硬化させる必要がある。また、圧力は
樹脂流れに影響するため、適切な圧力にする必要がある
が、２ＭＰａ以上であれば構わない。
ャリアフィルム上に塗布し、加熱乾燥して、Ｂステージ
の熱硬化性エポキシ接着フィルムを得た。厚さは内層回
路の銅箔厚みにもよるが、２５〜７０μｍが好ましい。
Ｂステージの熱硬化性エポキシ接着フィルムを、内層回
路板と外層銅箔との間に介在させ、加熱・加圧により加
熱硬化し積層接着し、内層回路入り銅張積層板を得る。
成形温度は１７０℃で３０分以上ならば、Ｂステージの
熱硬化性エポキシ接着フィルムが完全に硬化するため、
この条件を満たしていれば従来のエポキシ樹脂積層板の
成形方法でも構わない。特に、加熱温度・時間は硬化度
合いに影響し、後のエッチング速度にばらつきの要因に
なるため、完全に硬化させる必要がある。また、圧力は
樹脂流れに影響するため、適切な圧力にする必要がある
が、２ＭＰａ以上であれば構わない。
【００２１】得られた熱硬化性エポキシ接着フィルムで
接合された内層回路入り銅張積層板の外層銅箔上に、エ
ッチングレジストを形成し、一般的に用いられるフォト
グラフィー法により、現像・選択エッチングを行い、銅
箔面に微細穴を形成する。この微細穴はＩＶＨ用穴の開
口部となる。そして、エッチングレジストを除去する。
微細穴下の硬化エポキシ接着フィルムである硬化樹脂
層をアミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコール系
溶媒を構成成分としたエッチング液でエッチング除去
し、内層回路を露出させる。熱硬化性エポキシ接着フィ
ルムの構成成分である高分子量エポキシ重合体は、アル
カリで分解される。硬化樹脂層のエッチング作用は、ア
ミド系溶媒・アルコール系溶媒に伴って、硬化樹脂層に
浸透したアルカリによって高分子量エポキシ重合体の骨
格が切断分解し、低分子量化したものからアミド系溶媒
に溶解しエッチングされる。
接合された内層回路入り銅張積層板の外層銅箔上に、エ
ッチングレジストを形成し、一般的に用いられるフォト
グラフィー法により、現像・選択エッチングを行い、銅
箔面に微細穴を形成する。この微細穴はＩＶＨ用穴の開
口部となる。そして、エッチングレジストを除去する。
微細穴下の硬化エポキシ接着フィルムである硬化樹脂
層をアミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコール系
溶媒を構成成分としたエッチング液でエッチング除去
し、内層回路を露出させる。熱硬化性エポキシ接着フィ
ルムの構成成分である高分子量エポキシ重合体は、アル
カリで分解される。硬化樹脂層のエッチング作用は、ア
ミド系溶媒・アルコール系溶媒に伴って、硬化樹脂層に
浸透したアルカリによって高分子量エポキシ重合体の骨
格が切断分解し、低分子量化したものからアミド系溶媒
に溶解しエッチングされる。
【００２２】アミド系溶媒は、何でも構わないが、例え
ば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステルなどが
ある。特に低分子量化した硬化物を溶解させる作用が大
きいＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが好まし
い。また、これらの混合液でもよい。また、ケトン系溶
媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併
用しても構わない。ここで併用できるケトン系溶媒は、
どのようなものでもよく、例えば、アセトン、エチルエ
チルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘ
キサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、
４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどがある。ここで併用できるエーテル系溶媒は、ど
のようなものでもよく、例えば、ジプロピルエーテル、
ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソー
ル、フェネトール、ジオキサン、テトラヒドロフラン、
エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなど
がある。特に濃度は限定されないが、アミド系溶媒が５
０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の
分解速度や溶解速度が速くなる。
ば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステルなどが
ある。特に低分子量化した硬化物を溶解させる作用が大
きいＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが好まし
い。また、これらの混合液でもよい。また、ケトン系溶
媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併
用しても構わない。ここで併用できるケトン系溶媒は、
どのようなものでもよく、例えば、アセトン、エチルエ
チルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘ
キサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、
４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどがある。ここで併用できるエーテル系溶媒は、ど
のようなものでもよく、例えば、ジプロピルエーテル、
ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソー
ル、フェネトール、ジオキサン、テトラヒドロフラン、
エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなど
がある。特に濃度は限定されないが、アミド系溶媒が５
０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の
分解速度や溶解速度が速くなる。
【００２３】アルカリ金属化合物は、何でも構わない
が、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セ
シウム等のアルカリ金属化合物で、アルコール系溶媒に
溶解するものであればどのようなものでもよく、例え
ば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セ
シウム等の金属、水素化物、水酸化物、ホウ水素化物、
アミド、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、ホウ酸
塩、リン酸塩、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、フ
ェノール塩などがある。特に水酸化リチウム、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムが硬化物の分解速度が速く好
ましい。特に濃度は限定されないが、０．５〜１５重量
％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速度が速
くなり好ましい。
が、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セ
シウム等のアルカリ金属化合物で、アルコール系溶媒に
溶解するものであればどのようなものでもよく、例え
ば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セ
シウム等の金属、水素化物、水酸化物、ホウ水素化物、
アミド、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、ホウ酸
塩、リン酸塩、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、フ
ェノール塩などがある。特に水酸化リチウム、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムが硬化物の分解速度が速く好
ましい。特に濃度は限定されないが、０．５〜１５重量
％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速度が速
くなり好ましい。
【００２４】アルコール系溶媒は、何でも構わないが、
例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、
２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、
iso-ブタノール、tert−ブタノール、１−ペンタノー
ル、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル
−１−ブタノール、iso-ペンチルアルコール、tert−ペ
ンチルアルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオ
ペンチルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−
１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２
−エチル−１−ブタノール、１−へプタノール、２−ヘ
プタノール、３−ヘプタノール、シクロヘキサノール、
１−メチルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキ
サノール、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチル
シクロヘキサノール、エチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコー
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、１，２−プロ
パンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブ
タンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタ
ンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタ
ンジオール、グリセリン、ジプロピレングリコールなど
がある。これらの溶媒は、何種類かを併用することがで
きる。特に、アルカリ金属化合物の溶解性が高いメタノ
ール、エタノールやジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
が好ましく、これらの混合液でもよい。濃度は、特に限
定されないが、４．５〜３５重量％の濃度で溶解中に存
在すれば、硬化物の分解速度が速くなり好ましい。
例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、
２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、
iso-ブタノール、tert−ブタノール、１−ペンタノー
ル、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル
−１−ブタノール、iso-ペンチルアルコール、tert−ペ
ンチルアルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオ
ペンチルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−
１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２
−エチル−１−ブタノール、１−へプタノール、２−ヘ
プタノール、３−ヘプタノール、シクロヘキサノール、
１−メチルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキ
サノール、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチル
シクロヘキサノール、エチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコー
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、１，２−プロ
パンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブ
タンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタ
ンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタ
ンジオール、グリセリン、ジプロピレングリコールなど
がある。これらの溶媒は、何種類かを併用することがで
きる。特に、アルカリ金属化合物の溶解性が高いメタノ
ール、エタノールやジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
が好ましく、これらの混合液でもよい。濃度は、特に限
定されないが、４．５〜３５重量％の濃度で溶解中に存
在すれば、硬化物の分解速度が速くなり好ましい。
【００２５】以上の各構成成分によりなるエッチング液
は、硬化物と溶液との接触時間および溶液の温度は、望
まれるエッチング速度および程度に相互依存するため、
ＩＶＨ径や厚さにより、適切な条件にする必要がある。
また、エッチング方法はスプレー方式やディップ方式な
ど、特に限定されるものではなく、エッチング液の構成
成分であればエッチングされる。エッチング後、露出し
た内層回路と外層銅箔とを電気的に接続するめっき方法
は、一般的に用いられる電気めっきがよく、小径ＩＶＨ
には無電解銅めっきでもよい。また、電気的な接続は導
電性ペーストを塗布乾燥硬化させて接続してもよい。さ
らに外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、一般的
に用いられるフォトグラフィー法により、現像・選択エ
ッチングを行い、外層銅箔面に配線回路を形成し、エッ
チングレジストを除去し、内層回路と外層回路がＩＶＨ
で接続された多層プリント配線板が得られる。上記のよ
うに得られた多層プリント配線板を内層とし、さらに熱
硬化性銅エポキシ接着フィルムを外層銅箔との間に介
し、これを繰り返すことにより、６層以上のＩＶＨで接
続された多層プリント配線板も得ることができる。
は、硬化物と溶液との接触時間および溶液の温度は、望
まれるエッチング速度および程度に相互依存するため、
ＩＶＨ径や厚さにより、適切な条件にする必要がある。
また、エッチング方法はスプレー方式やディップ方式な
ど、特に限定されるものではなく、エッチング液の構成
成分であればエッチングされる。エッチング後、露出し
た内層回路と外層銅箔とを電気的に接続するめっき方法
は、一般的に用いられる電気めっきがよく、小径ＩＶＨ
には無電解銅めっきでもよい。また、電気的な接続は導
電性ペーストを塗布乾燥硬化させて接続してもよい。さ
らに外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、一般的
に用いられるフォトグラフィー法により、現像・選択エ
ッチングを行い、外層銅箔面に配線回路を形成し、エッ
チングレジストを除去し、内層回路と外層回路がＩＶＨ
で接続された多層プリント配線板が得られる。上記のよ
うに得られた多層プリント配線板を内層とし、さらに熱
硬化性銅エポキシ接着フィルムを外層銅箔との間に介
し、これを繰り返すことにより、６層以上のＩＶＨで接
続された多層プリント配線板も得ることができる。
【００２６】
実施例１ 高分子量エポキシ重合体、フェノール樹脂マスク化ジイ
ソシアネート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂か
らなる、フィルムの厚さが５０μｍの、熱硬化性エポキ
シ接着フィルムＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製，商品名）を、予め作製した内層回路板と外層銅箔と
の間に、キャリアフィルムから剥離して重ね（図１
（ａ）に示す。）、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで３０
分の真空プレスを行い、内層回路入り銅張積層板を得た
（図１（ｂ）に示す。）。上記内層回路入り銅張積層板
の外層銅箔の表面に、エッチングレジストを形成し（図
１（ｃ）に示す。）、フォトグラフィー法により、ＩＶ
Ｈを形成させる箇所に、直径５０〜３００μｍのレジス
トを除去し（図１（ｄ）に示す。）、さらに、ＩＶＨを
形成させる箇所の外層銅箔を除去した（図１（ｅ）に示
す。）。次に、エッチングレジストを除去し、ＩＶＨを
形成したい場所の硬化エポキシ接着フィルムを露出させ
た（図１（ｆ）に示す。）。引き続き、５０℃に加熱し
たＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量％、水酸化カリ
ウム３重量％、メタノール７重量％よりなるエッチング
液を１５分間接触させ、硬化エポキシ接着フィルムをエ
ッチングし、内層回路を露出させ、ＩＶＨ用穴を形成し
た。ここで、分解物の除去が不完全な場合のために、超
音波を連続的にかけて、穴中を水洗した（図１（ｇ）に
示す。）。次に、スルーホールのドリル加工を行った
（図１（ｈ）にしめす。）。引き続き、内層回路と外層
銅箔を電気的に接続するため、ＩＶＨ用穴とスルーホー
ルに１５〜２０μｍの銅めっきを行った（図１（ｉ）に
示す。）。次に、外層面にエッチングレジストを形成し
（図１（ｊ）に示す。）、選択エッチングにより配線回
路を形成し（図１（ｋ），図１（ｌ）に示す。）、エッ
チングレジストを除去し（図１（ｍ）にしめす。）、４
層の多層プリント配線板が得られた。上記実施例で得た
多層プリント配線板の耐電食性試験、はんだ耐熱性試験
および表面銅箔のピール強度を測定した。耐電食性試験
は、導体間隔０．１ｍｍの櫛型パターンを内層回路に作
製し、１２０℃、湿度８５％、１００Ｖの条件で絶縁抵
抗の変化を測定した。初期値は１０13Ωで、１，０００
時間経過後は１０12Ωであった。はんだ耐熱性は、２６
０℃で３分間のはんだフロート試験で異常がなかった。
表面銅箔のピール強度は１．７ｋｇ／ｃｍが得られた。
ソシアネート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂か
らなる、フィルムの厚さが５０μｍの、熱硬化性エポキ
シ接着フィルムＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製，商品名）を、予め作製した内層回路板と外層銅箔と
の間に、キャリアフィルムから剥離して重ね（図１
（ａ）に示す。）、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで３０
分の真空プレスを行い、内層回路入り銅張積層板を得た
（図１（ｂ）に示す。）。上記内層回路入り銅張積層板
の外層銅箔の表面に、エッチングレジストを形成し（図
１（ｃ）に示す。）、フォトグラフィー法により、ＩＶ
Ｈを形成させる箇所に、直径５０〜３００μｍのレジス
トを除去し（図１（ｄ）に示す。）、さらに、ＩＶＨを
形成させる箇所の外層銅箔を除去した（図１（ｅ）に示
す。）。次に、エッチングレジストを除去し、ＩＶＨを
形成したい場所の硬化エポキシ接着フィルムを露出させ
た（図１（ｆ）に示す。）。引き続き、５０℃に加熱し
たＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量％、水酸化カリ
ウム３重量％、メタノール７重量％よりなるエッチング
液を１５分間接触させ、硬化エポキシ接着フィルムをエ
ッチングし、内層回路を露出させ、ＩＶＨ用穴を形成し
た。ここで、分解物の除去が不完全な場合のために、超
音波を連続的にかけて、穴中を水洗した（図１（ｇ）に
示す。）。次に、スルーホールのドリル加工を行った
（図１（ｈ）にしめす。）。引き続き、内層回路と外層
銅箔を電気的に接続するため、ＩＶＨ用穴とスルーホー
ルに１５〜２０μｍの銅めっきを行った（図１（ｉ）に
示す。）。次に、外層面にエッチングレジストを形成し
（図１（ｊ）に示す。）、選択エッチングにより配線回
路を形成し（図１（ｋ），図１（ｌ）に示す。）、エッ
チングレジストを除去し（図１（ｍ）にしめす。）、４
層の多層プリント配線板が得られた。上記実施例で得た
多層プリント配線板の耐電食性試験、はんだ耐熱性試験
および表面銅箔のピール強度を測定した。耐電食性試験
は、導体間隔０．１ｍｍの櫛型パターンを内層回路に作
製し、１２０℃、湿度８５％、１００Ｖの条件で絶縁抵
抗の変化を測定した。初期値は１０13Ωで、１，０００
時間経過後は１０12Ωであった。はんだ耐熱性は、２６
０℃で３分間のはんだフロート試験で異常がなかった。
表面銅箔のピール強度は１．７ｋｇ／ｃｍが得られた。
【００２７】実施例２ 実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ−メチ
ル−２−ピロリドン５０重量％、水酸化カリウム１５重
量％、メタノール３５重量％よりなるエッチング液に
し、硬化エポキシ接着フィルムに３０分間接触させた結
果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリ
ント配線板を得ることができた。
ル−２−ピロリドン５０重量％、水酸化カリウム１５重
量％、メタノール３５重量％よりなるエッチング液に
し、硬化エポキシ接着フィルムに３０分間接触させた結
果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリ
ント配線板を得ることができた。
【００２８】実施例３ 実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド９０重量％、水酸化カリウム１重
量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル９重量
％よりなるエッチング液にし、硬化エポキシ接着フィル
ムに１５分間接触させた結果、エッチングすることがで
き、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができ
た。
ジメチルアセトアミド９０重量％、水酸化カリウム１重
量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル９重量
％よりなるエッチング液にし、硬化エポキシ接着フィル
ムに１５分間接触させた結果、エッチングすることがで
き、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができ
た。
【００２９】実施例４ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化ナトリウム４
重量％、メタノール１６重量％よりなるエッチング液に
し、硬化エポキシ接着フィルムに１５分間接触させた結
果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリ
ント配線板を得ることができた。
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化ナトリウム４
重量％、メタノール１６重量％よりなるエッチング液に
し、硬化エポキシ接着フィルムに１５分間接触させた結
果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリ
ント配線板を得ることができた。
【００３０】実施例５ 実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化リチウム０．
５重量％、メタノール１９．５重量％よりなるエッチン
グ液にし、硬化エポキシ接着フィルムに２５分間接触さ
せた結果、エッチングすることができ、同様の４層の多
層プリント配線板を得ることができた。
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化リチウム０．
５重量％、メタノール１９．５重量％よりなるエッチン
グ液にし、硬化エポキシ接着フィルムに２５分間接触さ
せた結果、エッチングすることができ、同様の４層の多
層プリント配線板を得ることができた。
【００３１】比較例１ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミドをエッチング液にした結果、硬化
エポキシ接着フィルムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴
を形成することができなかった。
ジメチルアセトアミドをエッチング液にした結果、硬化
エポキシ接着フィルムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴
を形成することができなかった。
【００３２】比較例２ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したメタノー
ルをエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィル
ムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成することがで
きなかった。
ルをエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィル
ムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成することがで
きなかった。
【００３３】比較例３ 実施例１のエッチング液を、７０℃の水酸化ナトリウム
５重量％、過マンガン酸カリウム５重量％よりなる水溶
液をエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィル
ムは表面が粗化されただけで、内層回路を露出させるこ
とができず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかっ
た。
５重量％、過マンガン酸カリウム５重量％よりなる水溶
液をエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィル
ムは表面が粗化されただけで、内層回路を露出させるこ
とができず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかっ
た。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、ケミカルエッチングに
よりＩＶＨの形成が一括してでき、１００μｍ以下の小
径加工が可能であるため、従来のドリル加工に比べ生産
性が大幅に向上し、ドリルで加工が困難な径も可能とな
った。また、熱硬化性エポキシ接着フィルムは、多層プ
リント配線板に用いられるＦＲ−４グレードと同等の一
般特性を有する。従って、各種の電子機器で高密度実装
に使用される多層プリント配線板の製造方法としては極
めて有用である。
よりＩＶＨの形成が一括してでき、１００μｍ以下の小
径加工が可能であるため、従来のドリル加工に比べ生産
性が大幅に向上し、ドリルで加工が困難な径も可能とな
った。また、熱硬化性エポキシ接着フィルムは、多層プ
リント配線板に用いられるＦＲ−４グレードと同等の一
般特性を有する。従って、各種の電子機器で高密度実装
に使用される多層プリント配線板の製造方法としては極
めて有用である。
【図１】（ａ）〜（ｍ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を説明するための各工程における概略断面図である。
例を説明するための各工程における概略断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｉ）は、それぞれ、従来例を説明す
るための各工程における概略断面図である。
るための各工程における概略断面図である。
１ 内層回路板 ２ 熱硬化性エポ
キシ接着フィルム ３ 外層銅箔 ４ エッチングレ
ジスト ５ ＩＶＨ用穴 ６ スルーホール ７ めっき ８ エッチングレ
ジスト ９ プリプレグ
キシ接着フィルム ３ 外層銅箔 ４ エッチングレ
ジスト ５ ＩＶＨ用穴 ６ スルーホール ７ めっき ８ エッチングレ
ジスト ９ プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】（１）二官能エポキシ樹脂と、ハロゲン化
二官能フェノール類とを、当量比がエポキシ基／フェノ
ール性水酸基＝１：０．９〜１．１となるように配合
し、触媒の存在下、加熱して重合させたフィルム形成能
を有する分子量１００，０００以上のエポキシ重合体
と、架橋剤と、多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする
熱硬化性エポキシ接着フィルムを、予め導体回路を形成
した内層板と外層銅箔との間に重ね、加熱・加圧により
加熱硬化し積層接着する工程 （２）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択
エッチングにより銅箔面に微細穴を形成する工程 （３）エッチングレジストを除去する工程 （４）微細穴の下の硬化樹脂層を、アミド系溶媒、アル
カリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング
液でエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の
導体回路を露出させる工程 （５）内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続する
ための、めっきをする工程 （６）外層銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択
エッチングにより銅箔面に配線回路を形成する工程。 （７）エッチングレジストを除去する工程 からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】工程（４）のエッチング液のアミド系溶媒
が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこれ
らの組み合わせからなる群から選ばれ、５０〜９５重量
％の濃度で溶液中に存在することを特徴とする請求項１
に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】工程（４）のアルカリ金属化合物が、水酸
化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムから選
ばれ、０．５〜１５重量％の濃度で溶液中に存在するこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項４】工程（４）のアルコール系溶媒が、メタノ
ール、エタノール、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
またはこれらの組み合わせからなる群から選ばれ、４．
５〜３５重量％の濃度で溶液中に存在することを特徴と
する請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項５】工程（５）の内層板の導体回路と外層銅箔
を電気的に接続する工程を、導電性ペーストを塗布乾燥
硬化させて接続する工程とすることを特徴とする請求項
１〜４のうちかいずれかに記載の多層プリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13508895A JP3636334B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13508895A JP3636334B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330742A true JPH08330742A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3636334B2 JP3636334B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=15143557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13508895A Expired - Lifetime JP3636334B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3636334B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151117A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2000151120A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002265913A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ接着フィルムによる接着方法 |
| CN113518508A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-10-19 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种改良的多层电路板及其制作方法 |
-
1995
- 1995-06-01 JP JP13508895A patent/JP3636334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151117A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2000151120A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002265913A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ接着フィルムによる接着方法 |
| CN113518508A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-10-19 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种改良的多层电路板及其制作方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3636334B2 (ja) | 2005-04-06 |
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