JPH08330359A - 集積回路の実装方法 - Google Patents
集積回路の実装方法Info
- Publication number
- JPH08330359A JPH08330359A JP13194595A JP13194595A JPH08330359A JP H08330359 A JPH08330359 A JP H08330359A JP 13194595 A JP13194595 A JP 13194595A JP 13194595 A JP13194595 A JP 13194595A JP H08330359 A JPH08330359 A JP H08330359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bumps
- integrated circuit
- sealing resin
- bare chip
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バンプを有する集積回路の実装方法に関し、容
易で、量産性に優れた封止方法を提供する。 【構成】複数のバンプを有する集積回路の該バンプと配
線基板上の配線パターンとを電気的に接続し、封止用樹
脂で前記接続部を封止する集積回路の実装方法におい
て、前記集積回路の複数のバンプを互いに平行な直線上
に、複数列配列するものである。
易で、量産性に優れた封止方法を提供する。 【構成】複数のバンプを有する集積回路の該バンプと配
線基板上の配線パターンとを電気的に接続し、封止用樹
脂で前記接続部を封止する集積回路の実装方法におい
て、前記集積回路の複数のバンプを互いに平行な直線上
に、複数列配列するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いられ
る配線基板の配線パターンへの集積回路の実装方法に関
し、詳細にはバンプを有する集積回路のバンプと配線パ
ターン面とを合わせるように接続するフェースダウンボ
ンディングによる集積回路の実装方法に関する。
る配線基板の配線パターンへの集積回路の実装方法に関
し、詳細にはバンプを有する集積回路のバンプと配線パ
ターン面とを合わせるように接続するフェースダウンボ
ンディングによる集積回路の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の配線基板の配線パターンへの
実装方法には、従来より集積回路（ベアチップ）のバン
プ（接続端子）と配線パターン面とを合わせるように載
置し、半田あるいは導電性接着剤等により接続するフェ
ースダウンボンディングと、配線パターン面上に集積回
路の能動面を上向きに載置し、ワイヤにより集積回路の
パッドと配線パターンとを接続するワイヤボンディング
等の方法が用いられている。図３は従来のフェースダウ
ンボンディングの実装状態を示す構成図であり、（ａ）
は半田により集積回路を配線基板に実装した状態を示す
側面図であり、（ｂ）は封止用樹脂の流れを示す説明図
である。
実装方法には、従来より集積回路（ベアチップ）のバン
プ（接続端子）と配線パターン面とを合わせるように載
置し、半田あるいは導電性接着剤等により接続するフェ
ースダウンボンディングと、配線パターン面上に集積回
路の能動面を上向きに載置し、ワイヤにより集積回路の
パッドと配線パターンとを接続するワイヤボンディング
等の方法が用いられている。図３は従来のフェースダウ
ンボンディングの実装状態を示す構成図であり、（ａ）
は半田により集積回路を配線基板に実装した状態を示す
側面図であり、（ｂ）は封止用樹脂の流れを示す説明図
である。
【０００３】３１は集積回路のベアチップ（封止、リー
ド端子の形成等が行われていない集積回路の回路部）、
３２はベアチップ３１の回路における外部接続端子を形
成するバンプ、３３はベアチップ３１を実装する配線基
板、３４はバンプ３２をクリーム半田等の半田３５（あ
るいは導電性接着剤）等により電気的に接続する配線パ
ターンである。３６はエポキシ材等からなり接続部等を
保護するために充填される封止用樹脂である。
ド端子の形成等が行われていない集積回路の回路部）、
３２はベアチップ３１の回路における外部接続端子を形
成するバンプ、３３はベアチップ３１を実装する配線基
板、３４はバンプ３２をクリーム半田等の半田３５（あ
るいは導電性接着剤）等により電気的に接続する配線パ
ターンである。３６はエポキシ材等からなり接続部等を
保護するために充填される封止用樹脂である。
【０００４】上記の構成によるフェースダウンボンディ
ングは、配線基板３３の配線パターン３４に半田３５を
塗布し、配線パターン３４に対応する位置にベアチップ
３１のバンプ３２を合わせるようにベアチップ３１を載
置する。そして、リフロー炉に挿入し、半田３５を溶融
させることにより、リフロー方式による半田付けが行わ
れる。その後、封止用樹脂３６を配線基板３３とベアチ
ップ３１間にディスペンサ等により注入し、加熱、紫外
線照射等の方法により硬化させ接続部等を保護する。
ングは、配線基板３３の配線パターン３４に半田３５を
塗布し、配線パターン３４に対応する位置にベアチップ
３１のバンプ３２を合わせるようにベアチップ３１を載
置する。そして、リフロー炉に挿入し、半田３５を溶融
させることにより、リフロー方式による半田付けが行わ
れる。その後、封止用樹脂３６を配線基板３３とベアチ
ップ３１間にディスペンサ等により注入し、加熱、紫外
線照射等の方法により硬化させ接続部等を保護する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のような集積回路
の実装方法では、図３（ｂ）の矢印に示すように封止用
樹脂３６の流れが不規則で、この流れの制御が難しく流
路が定まらないため、封止用樹脂３６中にエアの巻き込
み等によるボイド３７（気泡）が発生し、経年変化等に
よる端子部の腐食や破断等の障害が発生する等の問題が
ある。本発明は、このような品質の劣化という問題を解
決することを目的とする。
の実装方法では、図３（ｂ）の矢印に示すように封止用
樹脂３６の流れが不規則で、この流れの制御が難しく流
路が定まらないため、封止用樹脂３６中にエアの巻き込
み等によるボイド３７（気泡）が発生し、経年変化等に
よる端子部の腐食や破断等の障害が発生する等の問題が
ある。本発明は、このような品質の劣化という問題を解
決することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するもので、複数のバンプを有する集積回路の該
バンプと配線基板上の配線パターンとを電気的に接続
し、封止用樹脂で前記接続部を封止する集積回路の実装
方法において、前記集積回路の複数のバンプを互いに平
行な直線上に、複数列配列することを特徴とする。
を解決するもので、複数のバンプを有する集積回路の該
バンプと配線基板上の配線パターンとを電気的に接続
し、封止用樹脂で前記接続部を封止する集積回路の実装
方法において、前記集積回路の複数のバンプを互いに平
行な直線上に、複数列配列することを特徴とする。
【０００７】また、複数のバンプを有する集積回路の該
バンプと配線基板上の配線パターンとを電気的に接続
し、封止用樹脂で前記接続部を封止する集積回路の実装
方法において、前記集積回路の複数のバンプを放射線状
に延びる複数の直線上に、複数列配置することを特徴と
する。
バンプと配線基板上の配線パターンとを電気的に接続
し、封止用樹脂で前記接続部を封止する集積回路の実装
方法において、前記集積回路の複数のバンプを放射線状
に延びる複数の直線上に、複数列配置することを特徴と
する。
【０００８】
【作用】本発明によれば、実装する場合に、複数のバン
プが互いに平行な直線上に配列されているので、バンプ
の存在しない直線の流路ができ、封止用樹脂の流れ込み
をスムーズに、容易にすることができる。また、複数の
バンプを放射線状に延びる複数の直線上に複数列配置さ
れているので、バンプの存在しない直線の流路ができ、
封止用樹脂の流れ込みをスムーズに、容易にすることが
できる。
プが互いに平行な直線上に配列されているので、バンプ
の存在しない直線の流路ができ、封止用樹脂の流れ込み
をスムーズに、容易にすることができる。また、複数の
バンプを放射線状に延びる複数の直線上に複数列配置さ
れているので、バンプの存在しない直線の流路ができ、
封止用樹脂の流れ込みをスムーズに、容易にすることが
できる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の第１実施例に係る集積回路の実装方
法を示す説明図であり、（ａ）は実装状態を示す側面
図、（ｂ）は封止用樹脂の流れを示す説明図である。図
示のように１１は封止およびリード端子の形成等が行わ
れていない集積回路の回路部本体であるベアチップ、１
２は金あるいは半田等により形成され、ベアチップ１１
と周辺回路を接続するための端子となるバンプである。
１３はセラミック等の絶縁板からなり、表面に配線パタ
ーン１４が設けられたベアチップ１１を装着する配線基
板である。１５はバンプ１２と、バンプ１２と対応する
配線パターン１４とを電気的に接続する半田１５あるい
は導電性接着剤（図１は半田１５が溶融した状態を示し
ている）である。また、１６はエポキシ材等からなり接
続部等を保護するために充填される封止用樹脂である。
る。図１は本発明の第１実施例に係る集積回路の実装方
法を示す説明図であり、（ａ）は実装状態を示す側面
図、（ｂ）は封止用樹脂の流れを示す説明図である。図
示のように１１は封止およびリード端子の形成等が行わ
れていない集積回路の回路部本体であるベアチップ、１
２は金あるいは半田等により形成され、ベアチップ１１
と周辺回路を接続するための端子となるバンプである。
１３はセラミック等の絶縁板からなり、表面に配線パタ
ーン１４が設けられたベアチップ１１を装着する配線基
板である。１５はバンプ１２と、バンプ１２と対応する
配線パターン１４とを電気的に接続する半田１５あるい
は導電性接着剤（図１は半田１５が溶融した状態を示し
ている）である。また、１６はエポキシ材等からなり接
続部等を保護するために充填される封止用樹脂である。
【００１０】本実施例によるフェースダウンボンディン
グによりベアチップ１１を実装するには、ベアチップ１
１のバンプ１２と相対応する配線基板１３の配線パター
ン１４に半田１５を塗布し、バンプ１２を配線パターン
１４の対応する位置に合わせるように載置する。この状
態を保ちながらリフロー炉に挿入し加熱することによ
り、半田１５が溶融しリフロー方式による半田付けが行
われる。そして、ベアチップ１１を装着した配線基板１
３の配線基板１３とベアチップ１１の隙間に、平行で直
線上に配列された複数のバンプ１２に沿ってディスペン
サ等により封止用樹脂１６を注入する。すると、封止用
樹脂１６は図１（ｂ）に示す矢印の方向に充填される。
そして、その後に行う加熱あるいは紫外線照射等の方法
により封止用樹脂１６を硬化させ接続部等を保護する。
グによりベアチップ１１を実装するには、ベアチップ１
１のバンプ１２と相対応する配線基板１３の配線パター
ン１４に半田１５を塗布し、バンプ１２を配線パターン
１４の対応する位置に合わせるように載置する。この状
態を保ちながらリフロー炉に挿入し加熱することによ
り、半田１５が溶融しリフロー方式による半田付けが行
われる。そして、ベアチップ１１を装着した配線基板１
３の配線基板１３とベアチップ１１の隙間に、平行で直
線上に配列された複数のバンプ１２に沿ってディスペン
サ等により封止用樹脂１６を注入する。すると、封止用
樹脂１６は図１（ｂ）に示す矢印の方向に充填される。
そして、その後に行う加熱あるいは紫外線照射等の方法
により封止用樹脂１６を硬化させ接続部等を保護する。
【００１１】図２は本発明の第２実施例に係る封止用樹
脂の流れを示す説明図である。なお、第１実施例と同様
なものについては同一符号を付し、その説明を省略す
る。１１はベアチップ、１２はバンプであり、本実施例
が第１実施例と相違する点は、複数のバンプ１２の配列
が本実施例では放射線状に直線に延びているところであ
る。従って、ベアチップ１１を装着した配線基板１３の
配線基板１３とベアチップ１１の隙間に、放射線状に延
びる直線上に配列された複数のバンプ１２に沿ってディ
スペンサ等により封止用樹脂１６を注入する。すると、
封止用樹脂１６は図示の矢印の方向に充填される。そし
て、、その後に行う加熱あるいは紫外線照射等の方法に
より封止用樹脂１６を硬化させ接続部等を保護する。
脂の流れを示す説明図である。なお、第１実施例と同様
なものについては同一符号を付し、その説明を省略す
る。１１はベアチップ、１２はバンプであり、本実施例
が第１実施例と相違する点は、複数のバンプ１２の配列
が本実施例では放射線状に直線に延びているところであ
る。従って、ベアチップ１１を装着した配線基板１３の
配線基板１３とベアチップ１１の隙間に、放射線状に延
びる直線上に配列された複数のバンプ１２に沿ってディ
スペンサ等により封止用樹脂１６を注入する。すると、
封止用樹脂１６は図示の矢印の方向に充填される。そし
て、、その後に行う加熱あるいは紫外線照射等の方法に
より封止用樹脂１６を硬化させ接続部等を保護する。
【００１２】以上により、第１、第２実施例ではベアチ
ップ１１の複数のバンプ１２を互いに平行にあるいは放
射線状に直線上に配列することにより封止用樹脂１６の
流れ易くし、上流側のバンプによる流れの乱れの影響を
下流側に与えないようにしている。従って、隅々まで
良好に封止用樹脂１６が充填され接続部等を良好に保護
することができる。
ップ１１の複数のバンプ１２を互いに平行にあるいは放
射線状に直線上に配列することにより封止用樹脂１６の
流れ易くし、上流側のバンプによる流れの乱れの影響を
下流側に与えないようにしている。従って、隅々まで
良好に封止用樹脂１６が充填され接続部等を良好に保護
することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
集積回路の実装方法によれば、複数のバンプを互いに平
行な直線上に配列することにより、また、複数のバンプ
を放射線状に延びる複数の直線上に複数列配置すること
により、バンプと配線パターンを電気的に接続した接続
部を封止する封止用樹脂の流れ込みを確実にし、量産性
に優れ、エアの巻き込みによるボイドの発生を抑え、接
続部等を保護することができる。
集積回路の実装方法によれば、複数のバンプを互いに平
行な直線上に配列することにより、また、複数のバンプ
を放射線状に延びる複数の直線上に複数列配置すること
により、バンプと配線パターンを電気的に接続した接続
部を封止する封止用樹脂の流れ込みを確実にし、量産性
に優れ、エアの巻き込みによるボイドの発生を抑え、接
続部等を保護することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る集積回路の実装方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る封止用樹脂の流れを
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】従来のフェースダウンボンディングの実装状態
を示す構成図である。
を示す構成図である。
１１・・・・ベアチップ １２・・・・バンプ １３・・・・配線基板 １４・・・・配線パターン １５・・・・半田 １６・・・・封止用樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のバンプを有する集積回路の該バン
プと配線基板上の配線パターンとを電気的に接続し、封
止用樹脂で前記接続部を封止する集積回路の実装方法に
おいて、 前記集積回路の複数のバンプを互いに平行な直線上に、
複数列配列することを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項２】 複数のバンプを有する集積回路の該バン
プと配線基板上の配線パターンとを電気的に接続し、封
止用樹脂で前記接続部を封止する集積回路の実装方法に
おいて、 前記集積回路の複数のバンプを放射線状に延びる複数の
直線上に、複数列配置することを特徴とする集積回路の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13194595A JPH08330359A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 集積回路の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13194595A JPH08330359A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 集積回路の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330359A true JPH08330359A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15069887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13194595A Withdrawn JPH08330359A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 集積回路の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330359A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191248A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、電子回路装置、及びこれらの製造方法 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13194595A patent/JPH08330359A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191248A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、電子回路装置、及びこれらの製造方法 |
| JP4608208B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2011-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電子回路装置及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |