JPH0832314A - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
- Publication number
- JPH0832314A JPH0832314A JP16821294A JP16821294A JPH0832314A JP H0832314 A JPH0832314 A JP H0832314A JP 16821294 A JP16821294 A JP 16821294A JP 16821294 A JP16821294 A JP 16821294A JP H0832314 A JPH0832314 A JP H0832314A
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- JP
- Japan
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- solder
- dielectric
- resist
- electrode
- common electrode
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】
【目的】一つの共通電極上に接続される複数個の部品
を、レジストにより区画された各半田接続ランド別に確
実に接続して、半田接続不良を低減した誘電体フィルタ
を提供する。 【構成】基板３に設けられた一つの共通電極６上に、半
田付けされる部品１、２の数に応じた数の個別半田付け
ランド６ａ、６ｂが、レジスト７で区切られて形成さ
れ、前記個別半田付けランド６ａ、６ｂに塗布された個
別半田ペーストにより前記部品１、２が所定の個別半田
付けランド６ａ、６ｂにそれぞれ接続されてなる誘電体
フィルタ。
を、レジストにより区画された各半田接続ランド別に確
実に接続して、半田接続不良を低減した誘電体フィルタ
を提供する。 【構成】基板３に設けられた一つの共通電極６上に、半
田付けされる部品１、２の数に応じた数の個別半田付け
ランド６ａ、６ｂが、レジスト７で区切られて形成さ
れ、前記個別半田付けランド６ａ、６ｂに塗布された個
別半田ペーストにより前記部品１、２が所定の個別半田
付けランド６ａ、６ｂにそれぞれ接続されてなる誘電体
フィルタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一つの共通電極上に、
接続される部品の数に応じて、レジストにより個別に半
田付けランドを区切って設け、所定部品の電極を対応半
田付けランドに接続した誘電体フィルタに関する。
接続される部品の数に応じて、レジストにより個別に半
田付けランドを区切って設け、所定部品の電極を対応半
田付けランドに接続した誘電体フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の誘電体フィルタにおいては、図３
に示すように、基板１１に設けた一つの共通電極１２上
に、半田ペーストをほぼ全面に塗布し、複数個の部品、
例えば、二つの誘電体共振器１３、１４の電極１３ａ、
１４ａをリフローにより同時に接続する場合がある。
に示すように、基板１１に設けた一つの共通電極１２上
に、半田ペーストをほぼ全面に塗布し、複数個の部品、
例えば、二つの誘電体共振器１３、１４の電極１３ａ、
１４ａをリフローにより同時に接続する場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の誘電体フィルタにおいては、一つの共通電極
１２上の共通の接続ランドに共通の半田ペーストを塗布
して、誘電体共振器１３、１４の電極１３ａ、１４ａ
を、この共通の半田ペースト上に載置してリフローを行
う場合、半田の表面張力、濡れ性、親和力により、溶融
半田１５が早く溶けた方の誘電体共振器１４の電極１４
ａ側に流れ込み、誘電体共振器１３の電極１３ａ側は半
田付けオープンの状態になることがあった。
うな従来の誘電体フィルタにおいては、一つの共通電極
１２上の共通の接続ランドに共通の半田ペーストを塗布
して、誘電体共振器１３、１４の電極１３ａ、１４ａ
を、この共通の半田ペースト上に載置してリフローを行
う場合、半田の表面張力、濡れ性、親和力により、溶融
半田１５が早く溶けた方の誘電体共振器１４の電極１４
ａ側に流れ込み、誘電体共振器１３の電極１３ａ側は半
田付けオープンの状態になることがあった。
【０００４】したがって、本発明は、一つの共通電極上
に接続される複数個の部品を、レジストにより区画され
た各半田接続ランド別に確実に接続して、半田接続不良
を低減した誘電体フィルタを提供することを目的とす
る。
に接続される複数個の部品を、レジストにより区画され
た各半田接続ランド別に確実に接続して、半田接続不良
を低減した誘電体フィルタを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の課題に対する解
決手段は以下の通りである。基板に設けられた一つの共
通電極上に、半田付けされる部品の数に応じた数の個別
半田付けランドが、レジストで区切られて形成され、前
記個別半田付けランドに塗布された個別半田ペーストに
より前記部品が所定の個別半田付けランドにそれぞれ接
続されてなる誘電体フィルタ。
決手段は以下の通りである。基板に設けられた一つの共
通電極上に、半田付けされる部品の数に応じた数の個別
半田付けランドが、レジストで区切られて形成され、前
記個別半田付けランドに塗布された個別半田ペーストに
より前記部品が所定の個別半田付けランドにそれぞれ接
続されてなる誘電体フィルタ。
【０００６】
【作用】本発明は、基板に設けられた一つの共通電極上
に、半田付けされる部品の数に応じた数の個別半田付け
ランドが、レジストで区切られて形成されているので、
部品を基板にリフローにより半田接続する場合、このレ
ジストが溶融半田の流出のストッパーとなり、個別半田
付けランドの溶融半田が、半田の表面張力、濡れ性、親
和力により、早く溶けた隣の電極の方へ流れ込むことは
ない。
に、半田付けされる部品の数に応じた数の個別半田付け
ランドが、レジストで区切られて形成されているので、
部品を基板にリフローにより半田接続する場合、このレ
ジストが溶融半田の流出のストッパーとなり、個別半田
付けランドの溶融半田が、半田の表面張力、濡れ性、親
和力により、早く溶けた隣の電極の方へ流れ込むことは
ない。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図１および
図２を参照して説明する。図１は本発明の一実施例の展
開斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ線一部断面概略拡大図で
ある。図１において、１は誘電体共振器で、一つの誘電
体ブロックに２個の共振器孔１ａ、１ｂが設けられてい
る。この誘電体共振器１の一端は開放端面１ｃを、他端
は短絡端面を構成している。そして、誘電体共振器１は
開放端面１ｃを除いて、その外側には外導体が設けら
れ、共振器孔１ａ、１ｂには内導体が設けられている。
図２を参照して説明する。図１は本発明の一実施例の展
開斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ線一部断面概略拡大図で
ある。図１において、１は誘電体共振器で、一つの誘電
体ブロックに２個の共振器孔１ａ、１ｂが設けられてい
る。この誘電体共振器１の一端は開放端面１ｃを、他端
は短絡端面を構成している。そして、誘電体共振器１は
開放端面１ｃを除いて、その外側には外導体が設けら
れ、共振器孔１ａ、１ｂには内導体が設けられている。
【０００８】誘電体共振器２は、誘電体ブロック長を誘
電体共振器１より短くすることを除いて、誘電体共振器
１とほぼ類似形状をしており、その共振器孔２ａ、２
ｂ、開放端面２ｃも誘電体共振器１のものと類似形状を
している。
電体共振器１より短くすることを除いて、誘電体共振器
１とほぼ類似形状をしており、その共振器孔２ａ、２
ｂ、開放端面２ｃも誘電体共振器１のものと類似形状を
している。
【０００９】これらの誘電体共振器１、２は、誘電体基
板３に一括して接続されてデュプレクサを構成すること
になる。以下に、その接続の態様等について説明する。
誘電体基板３には、その誘電体表面の一部の両辺部に、
それぞれ入力電極４、出力電極５、および中央部に共通
電極６が、アース電極から区画されて設けられている。
共通電極６の上には、それを半田接続ランド６ａ、６ｂ
に２分する形で、レジスト７がストライプ状に設けられ
ている。そして、入力電極４、出力電極５および共通電
極６は、それらの一部が誘電体基板３の近接端面を経由
して裏面の端辺部まで導出して送信端子Ｔｘ、受信端子
Ｒｘおよびアンテナ端子ＡＮＴをそれぞれ構成してい
る。
板３に一括して接続されてデュプレクサを構成すること
になる。以下に、その接続の態様等について説明する。
誘電体基板３には、その誘電体表面の一部の両辺部に、
それぞれ入力電極４、出力電極５、および中央部に共通
電極６が、アース電極から区画されて設けられている。
共通電極６の上には、それを半田接続ランド６ａ、６ｂ
に２分する形で、レジスト７がストライプ状に設けられ
ている。そして、入力電極４、出力電極５および共通電
極６は、それらの一部が誘電体基板３の近接端面を経由
して裏面の端辺部まで導出して送信端子Ｔｘ、受信端子
Ｒｘおよびアンテナ端子ＡＮＴをそれぞれ構成してい
る。
【００１０】このような誘電体基板３の入力電極４、出
力電極５、共通電極６（半田接続ランド６ａ、６ｂ）、
およびアース電極の適当箇所（図示せず。）に、スクリ
ーン印刷、ディスペンサなどにより半田ペーストを塗布
する。特に、半田接続ランド６ａ、６ｂ上には、その８
０％中央領域に塗布する。
力電極５、共通電極６（半田接続ランド６ａ、６ｂ）、
およびアース電極の適当箇所（図示せず。）に、スクリ
ーン印刷、ディスペンサなどにより半田ペーストを塗布
する。特に、半田接続ランド６ａ、６ｂ上には、その８
０％中央領域に塗布する。
【００１１】そして、このように半田ペーストが塗布さ
れた誘電体基板３の上に、誘電体共振器１、２を載置し
て、誘電体共振器１の出力電極１ｅ、入力電極１ｄが、
誘電体基板３の入力電極４、半田接続ランド６ａに、お
よび誘電体共振器２の入力電極２ｄ、出力電極２ｅが、
誘電体基板３の半田接続ランド６ｂ、出力電極５に、そ
れぞれ位置するように配置する。そして、リフローによ
り、これらを加熱して、図２に示すように、半田８によ
る接続が完了する。
れた誘電体基板３の上に、誘電体共振器１、２を載置し
て、誘電体共振器１の出力電極１ｅ、入力電極１ｄが、
誘電体基板３の入力電極４、半田接続ランド６ａに、お
よび誘電体共振器２の入力電極２ｄ、出力電極２ｅが、
誘電体基板３の半田接続ランド６ｂ、出力電極５に、そ
れぞれ位置するように配置する。そして、リフローによ
り、これらを加熱して、図２に示すように、半田８によ
る接続が完了する。
【００１２】本実施例においては、特に、共通電極６上
に、これを半田接続ランド６ａ、６ｂに２分するレジス
７を設け、半田ペーストもこれらに個別に塗布され、半
田ペーストの溶融後の流動性もこのレジスト７により阻
まれ、隣まで流出しないので、半田接続ランド６ａと出
力電極１ｄが、また半田接続ランド６ｂと入力電極２ｄ
が、それぞれ確実に接続されることになる。
に、これを半田接続ランド６ａ、６ｂに２分するレジス
７を設け、半田ペーストもこれらに個別に塗布され、半
田ペーストの溶融後の流動性もこのレジスト７により阻
まれ、隣まで流出しないので、半田接続ランド６ａと出
力電極１ｄが、また半田接続ランド６ｂと入力電極２ｄ
が、それぞれ確実に接続されることになる。
【００１３】上記実施例においては、一つの共通電極に
接続される部品として、誘電体共振器を例示したが、本
発明は、誘電体共振器以外の電子部品についても適用さ
れるものである。
接続される部品として、誘電体共振器を例示したが、本
発明は、誘電体共振器以外の電子部品についても適用さ
れるものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、基板に設けられた一つの共通
電極上に、半田付けされる部品の数に応じた数の個別半
田付けランドが、レジストで区切られて形成されている
ので、部品を基板にリフローにより半田接続する場合、
このレジストが溶融半田の流出のストッパーとなり、個
別半田付けランドの溶融半田が、半田の表面張力、濡れ
性、親和力により、早く溶けた隣の電極の方へ流れ込む
ことがなくなり、接続対応部品の電極同志を確実に半田
接続することができ、半田不良を低減することができ
る。
電極上に、半田付けされる部品の数に応じた数の個別半
田付けランドが、レジストで区切られて形成されている
ので、部品を基板にリフローにより半田接続する場合、
このレジストが溶融半田の流出のストッパーとなり、個
別半田付けランドの溶融半田が、半田の表面張力、濡れ
性、親和力により、早く溶けた隣の電極の方へ流れ込む
ことがなくなり、接続対応部品の電極同志を確実に半田
接続することができ、半田不良を低減することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例の展開斜視図
【図２】 図１のＸ−Ｘ線一部断面概略拡大図
【図３】 従来例の一部断面概略拡大図
１ 誘電体共振器 １ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ 共振器孔 １ｄ、２ｅ、５ 出力電極 １ｅ、２ｄ、４ 入力電極 １ｃ、２ｃ 開放端面 ３ 誘電体基板 ６ 共通電極 ６ａ、６ｂ 半田接続ランド ７ レジスト ８ 半田 Ｔｘ 送信端子 Ｒｘ 受信端子 ＡＮＴ アンテナ端子
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に設けられた一つの共通電極上に、
半田付けされる部品の数に応じた数の個別半田付けラン
ドが、レジストで区切られて形成され、前記個別半田付
けランドに塗布された個別半田ペーストにより前記部品
が所定の個別半田付けランドにそれぞれ接続されてなる
誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16821294A JPH0832314A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16821294A JPH0832314A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832314A true JPH0832314A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15863870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16821294A Pending JPH0832314A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832314A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7535318B2 (en) | 2005-10-13 | 2009-05-19 | Tdk Corporation | Dielectric device |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP16821294A patent/JPH0832314A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7535318B2 (en) | 2005-10-13 | 2009-05-19 | Tdk Corporation | Dielectric device |
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