JPH08321637A - ペルチェモジュール - Google Patents
ペルチェモジュールInfo
- Publication number
- JPH08321637A JPH08321637A JP7128693A JP12869395A JPH08321637A JP H08321637 A JPH08321637 A JP H08321637A JP 7128693 A JP7128693 A JP 7128693A JP 12869395 A JP12869395 A JP 12869395A JP H08321637 A JPH08321637 A JP H08321637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peltier
- seal frame
- substrate
- peltier module
- lead electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Drying Of Gases (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱的性能や組立性を低下させることなく耐湿
（防湿）性能の向上を得る。 【構成】 一対の基板２，２間に複数個のペルチェ素子
１を並置配設するとともに各基板２に設けた接合電極１
０にペルチェ素子１を接合したペルチェモジュールにお
いて、ペルチェ素子１の配設部を囲む筒状であり且つ両
端が基板２に接続されたシール枠３で上記配設部をが密
閉している。ペルチェ素子１の配設部の外周をシール材
や接着剤の充填で閉じるのではなく、筒状で且つ両端が
基板に接合されるシール枠３を用いて閉じることから、
水分の侵入の防止性能はシール枠の材質でほぼ決定され
てしまうものであり、このために湿気の侵入の確実な防
止を容易に行うことができる。
（防湿）性能の向上を得る。 【構成】 一対の基板２，２間に複数個のペルチェ素子
１を並置配設するとともに各基板２に設けた接合電極１
０にペルチェ素子１を接合したペルチェモジュールにお
いて、ペルチェ素子１の配設部を囲む筒状であり且つ両
端が基板２に接続されたシール枠３で上記配設部をが密
閉している。ペルチェ素子１の配設部の外周をシール材
や接着剤の充填で閉じるのではなく、筒状で且つ両端が
基板に接合されるシール枠３を用いて閉じることから、
水分の侵入の防止性能はシール枠の材質でほぼ決定され
てしまうものであり、このために湿気の侵入の確実な防
止を容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数のペルチェ素子から
なるペルチェモジュールに関するものである。
なるペルチェモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一対の基板間に複数個の熱電変換素子で
あるペルチェ素子を並置配設するとともに各基板に設け
た接合電極にペルチェ素子を接合することで各ペルチェ
素子を電気的に直列に且つ熱的に並列になるように接続
配置したペルチェモジュールでは、湿度によるペルチェ
素子の劣化を防ぐために、両基板間のペルチェ素子配設
部の外周を密閉する防湿構造がとられる。たとえば特開
平６−１７４３２９号公報に示されているように、ブチ
ルゴムやシリコンゴム等からなるシール部材を上記外周
部に充填したり、特開平６−２９４５６２号公報に示さ
れているようにペルチェモジュールを封止袋で包んだ
り、あるいは特開平２−８３４４６号公報に示されてい
るように、上記外周部に接着剤を充填することで密閉壁
を形成することなどが行われている。
あるペルチェ素子を並置配設するとともに各基板に設け
た接合電極にペルチェ素子を接合することで各ペルチェ
素子を電気的に直列に且つ熱的に並列になるように接続
配置したペルチェモジュールでは、湿度によるペルチェ
素子の劣化を防ぐために、両基板間のペルチェ素子配設
部の外周を密閉する防湿構造がとられる。たとえば特開
平６−１７４３２９号公報に示されているように、ブチ
ルゴムやシリコンゴム等からなるシール部材を上記外周
部に充填したり、特開平６−２９４５６２号公報に示さ
れているようにペルチェモジュールを封止袋で包んだ
り、あるいは特開平２−８３４４６号公報に示されてい
るように、上記外周部に接着剤を充填することで密閉壁
を形成することなどが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ブチルゴムや
シリコンゴム等からなるシール部材や接着剤を充填して
密閉壁を設けたものは、長期的にみると水分の侵入を許
してしまい、ペルチェ素子を含む構成部材の腐食で電気
的に断線してしまうことがある。接着剤を用いたもので
は熱伝導率の低下を招くことも問題となる。
シリコンゴム等からなるシール部材や接着剤を充填して
密閉壁を設けたものは、長期的にみると水分の侵入を許
してしまい、ペルチェ素子を含む構成部材の腐食で電気
的に断線してしまうことがある。接着剤を用いたもので
は熱伝導率の低下を招くことも問題となる。
【０００４】ペルチェモジュールを封止袋で包んだもの
では、封止袋の熱伝導性が高くとも、このような部材が
存在することは全体としての熱伝導率が低下し、熱的性
能が劣ったものとなってしまう。本発明はこのような点
に鑑み為されたものであり、その目的とするところは熱
的性能や組立性を低下させることなく耐湿（防湿）性能
の向上を得ることができるペルチェモジュールを提供す
るにある。
では、封止袋の熱伝導性が高くとも、このような部材が
存在することは全体としての熱伝導率が低下し、熱的性
能が劣ったものとなってしまう。本発明はこのような点
に鑑み為されたものであり、その目的とするところは熱
的性能や組立性を低下させることなく耐湿（防湿）性能
の向上を得ることができるペルチェモジュールを提供す
るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、一対
の基板間に複数個のペルチェ素子を並置配設するととも
に各基板に設けた接合電極にペルチェ素子が接合されて
いるペルチェモジュールにおいて、ペルチェ素子の配設
部を囲む筒状であり且つ両端が基板に接続されたシール
枠で上記配設部を密閉していることに特徴を有してい
る。
の基板間に複数個のペルチェ素子を並置配設するととも
に各基板に設けた接合電極にペルチェ素子が接合されて
いるペルチェモジュールにおいて、ペルチェ素子の配設
部を囲む筒状であり且つ両端が基板に接続されたシール
枠で上記配設部を密閉していることに特徴を有してい
る。
【０００６】この時、各基板に接合電極配設部を囲む閉
ループ状に形成された電源供給用リード電極を設け、シ
ール枠の両端開口縁を上記リード電極に接合してもよ
い。筒状のシール枠にはプラスチックからなるとともに
リード電極との接合部に接合用金属被膜が形成されたも
の、絞り形成されたステンレス板からなるとともにリー
ド電極との接合部に接合用金属被膜が形成されたもの、
非親水性処理が施された紙製のものなどを好適に用いる
ことができる。
ループ状に形成された電源供給用リード電極を設け、シ
ール枠の両端開口縁を上記リード電極に接合してもよ
い。筒状のシール枠にはプラスチックからなるとともに
リード電極との接合部に接合用金属被膜が形成されたも
の、絞り形成されたステンレス板からなるとともにリー
ド電極との接合部に接合用金属被膜が形成されたもの、
非親水性処理が施された紙製のものなどを好適に用いる
ことができる。
【０００７】また上記リード電極には基板上においてシ
ール枠の外周側に引き出された外部リード線接続用の端
子部を備えているものが好ましい。さらに基板はアルミ
表面にアルミナ又は酸化ケイ素のメッキ処理を施したも
ので形成し、接合電極及びリード電極は溶射工法で形成
したものを好適に用いることができる。一対の基板がシ
ール枠の外側において複数本の支柱で連結されているも
のであってもよい。
ール枠の外周側に引き出された外部リード線接続用の端
子部を備えているものが好ましい。さらに基板はアルミ
表面にアルミナ又は酸化ケイ素のメッキ処理を施したも
ので形成し、接合電極及びリード電極は溶射工法で形成
したものを好適に用いることができる。一対の基板がシ
ール枠の外側において複数本の支柱で連結されているも
のであってもよい。
【０００８】
【作用】本発明によれば、基板間におけるペルチェ素子
の配設部の外周をシール材や接着剤の充填で閉じるので
はなく、筒状で且つ両端が基板に接合されるシール枠を
用いていることから、水分の侵入の防止性能はシール枠
の材質でほぼ決定されてしまうものであり、このために
湿気の侵入の確実な防止を容易に行うことができるもの
である。
の配設部の外周をシール材や接着剤の充填で閉じるので
はなく、筒状で且つ両端が基板に接合されるシール枠を
用いていることから、水分の侵入の防止性能はシール枠
の材質でほぼ決定されてしまうものであり、このために
湿気の侵入の確実な防止を容易に行うことができるもの
である。
【０００９】そして、各基板に接合電極配設部を囲む閉
ループ状に形成された電源供給用リード電極を設け、シ
ール枠の両端開口縁を上記リード電極に接合した時に
は、防湿性の点で問題を有する接着剤の使用を排除する
ことができる。上記シール枠としてプラスチックからな
るとともにリード電極との接合部に接合用金属被膜が形
成されたものを用いた時にはシール枠の製作が容易であ
り、シール枠として絞り形成されたステンレス板からな
るとともにリード電極との接合部に接合用金属被膜が形
成されたものを用いる時には、モジュールの強度の大幅
な向上を図ることができる。また、シール枠として非親
水性処理が施された紙製のものを用いる時には、シール
枠を容易に且つ安価に製作することができる。
ループ状に形成された電源供給用リード電極を設け、シ
ール枠の両端開口縁を上記リード電極に接合した時に
は、防湿性の点で問題を有する接着剤の使用を排除する
ことができる。上記シール枠としてプラスチックからな
るとともにリード電極との接合部に接合用金属被膜が形
成されたものを用いた時にはシール枠の製作が容易であ
り、シール枠として絞り形成されたステンレス板からな
るとともにリード電極との接合部に接合用金属被膜が形
成されたものを用いる時には、モジュールの強度の大幅
な向上を図ることができる。また、シール枠として非親
水性処理が施された紙製のものを用いる時には、シール
枠を容易に且つ安価に製作することができる。
【００１０】また上記リード電極を有するものにおい
て、リード電極に基板上においてシール枠の外周側に引
き出された外部リード線接続用の端子部を設けたなら
ば、端子の引き出し部が防湿性を低下させることがな
い。さらに基板をアルミ表面にアルミナ又は酸化ケイ素
のメッキ処理を施したもので形成し、接合電極及びリー
ド電極は溶射工法で形成している時、基板として適切な
特性を有するものを簡便に得ることができ、一対の基板
をシール枠の外側において複数本の支柱で連結している
時には、機械的強度の向上を図ることができる。
て、リード電極に基板上においてシール枠の外周側に引
き出された外部リード線接続用の端子部を設けたなら
ば、端子の引き出し部が防湿性を低下させることがな
い。さらに基板をアルミ表面にアルミナ又は酸化ケイ素
のメッキ処理を施したもので形成し、接合電極及びリー
ド電極は溶射工法で形成している時、基板として適切な
特性を有するものを簡便に得ることができ、一対の基板
をシール枠の外側において複数本の支柱で連結している
時には、機械的強度の向上を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明を図示の実施例に基づいて詳述す
ると、ここで示すペルチェモジュールは、図１及び図３
に示すように、複数のペルチェ素子１，一対の基板２，
２、筒状のシール枠３、基板２の四隅において一対の基
板２，２同士を連結している筒状の支柱４で構成されて
いる。
ると、ここで示すペルチェモジュールは、図１及び図３
に示すように、複数のペルチェ素子１，一対の基板２，
２、筒状のシール枠３、基板２の四隅において一対の基
板２，２同士を連結している筒状の支柱４で構成されて
いる。
【００１２】各ペルチェ素子１はＰ型の素子とＮ型の素
子とが基板２，２の対向面に形成された接合電極１０に
よってπ型に順次接続されることで、電気的に直列に且
つ熱的に並列に接続されている。また、各基板２におけ
る接合電極１０とペルチェ素子１とで構成される上記直
列回路の両端は、各基板２の対向面に形成されていると
ともに外部との接続用の端子部１２を備えているリード
電極１１に接続されている。
子とが基板２，２の対向面に形成された接合電極１０に
よってπ型に順次接続されることで、電気的に直列に且
つ熱的に並列に接続されている。また、各基板２におけ
る接合電極１０とペルチェ素子１とで構成される上記直
列回路の両端は、各基板２の対向面に形成されていると
ともに外部との接続用の端子部１２を備えているリード
電極１１に接続されている。
【００１３】図５に一方の基板２を、図６に他方の基板
２を示す。両基板２においては、ペルチェ素子１の直列
接続のために接合電極１０の位置がずらされている。ま
た、図から明らかなように、各基板２に設けられたリー
ド電極１１は、接合電極１０の配置部分、つまり複数の
ペルチェ素子１の配置部分を囲む閉ループを構成する環
状のものとして形成されている。
２を示す。両基板２においては、ペルチェ素子１の直列
接続のために接合電極１０の位置がずらされている。ま
た、図から明らかなように、各基板２に設けられたリー
ド電極１１は、接合電極１０の配置部分、つまり複数の
ペルチェ素子１の配置部分を囲む閉ループを構成する環
状のものとして形成されている。
【００１４】少なくとも表面が電気絶縁性を有するもの
となっている上記基板２は、アルミナまたは窒化アルミ
のような単体、あるいはアルミの表面にアルマイト処理
をしたもの、アルミの表面にアルミナまたは酸化ケイ素
層を形成したもの、銅の表面に薄い接着絶縁層を形成し
たものなどの複合材で形成されたシート状のものとなっ
ている。基板２として求められる特性及び後述の熱応力
吸収部２０を含む製造の容易さという点では、図７や図
９に示すように、アルミ２１の表面にアルミナまたは酸
化ケイ素等のセラミック２２をメッキ処理したものが好
適である。そしてこの基板２表面に設ける接合電極１０
やリード電極１１、端子部１２などは溶射工法を用いる
ことで簡便に形成することができる。
となっている上記基板２は、アルミナまたは窒化アルミ
のような単体、あるいはアルミの表面にアルマイト処理
をしたもの、アルミの表面にアルミナまたは酸化ケイ素
層を形成したもの、銅の表面に薄い接着絶縁層を形成し
たものなどの複合材で形成されたシート状のものとなっ
ている。基板２として求められる特性及び後述の熱応力
吸収部２０を含む製造の容易さという点では、図７や図
９に示すように、アルミ２１の表面にアルミナまたは酸
化ケイ素等のセラミック２２をメッキ処理したものが好
適である。そしてこの基板２表面に設ける接合電極１０
やリード電極１１、端子部１２などは溶射工法を用いる
ことで簡便に形成することができる。
【００１５】前記シール枠３は、ペルチェ素子１の配置
部分を密封するためのもので、たとえばＡＢＳ樹脂など
の絶縁材で筒状に形成されており、両端開口縁が各基板
２の前記リード電極１１の閉ループ部分に接合されるこ
とで基板２，２と併せて、全ペルチェ素子１の配置空間
を防湿のために密閉している。ここで、シール枠３とリ
ード電極１１との接合は、図７に示すように、シール枠
３におけるリード電極１１との接合に供する部分に、予
め銅、ニッケル、錫等の金属膜３０をメッキや溶射など
により形成しておき、リード電極１１にはろう付けや半
田付けの金属接合で接合している。長期的に見れば水分
の侵入を許しやすい接着剤の使用を避けるためである。
なお、ここにおけるシール枠３は、基板２，２の対向方
向における荷重を担うものともなっている。
部分を密封するためのもので、たとえばＡＢＳ樹脂など
の絶縁材で筒状に形成されており、両端開口縁が各基板
２の前記リード電極１１の閉ループ部分に接合されるこ
とで基板２，２と併せて、全ペルチェ素子１の配置空間
を防湿のために密閉している。ここで、シール枠３とリ
ード電極１１との接合は、図７に示すように、シール枠
３におけるリード電極１１との接合に供する部分に、予
め銅、ニッケル、錫等の金属膜３０をメッキや溶射など
により形成しておき、リード電極１１にはろう付けや半
田付けの金属接合で接合している。長期的に見れば水分
の侵入を許しやすい接着剤の使用を避けるためである。
なお、ここにおけるシール枠３は、基板２，２の対向方
向における荷重を担うものともなっている。
【００１６】筒状の各支柱４はたとえば熱伝導度の低い
ファイバープラスチックなどで形成されているとともに
その両端に銅、ニッケル、錫等の金属膜がメッキや溶射
などで形成されたもので、基板２側に溶射等で設けた金
属部１３にシール枠３の場合と同様にろう付けや半田付
けで接合されている。なお、金属部１３はリード電極１
１に対して絶縁されている。金属部１３は基板２に接合
電極１０やリード電極１１への溶射工法による形成時に
同時に形成すればよく、さらにペルチェ素子１とシール
枠３と支柱４とを基板２に同時に接合することができる
ために、組立性もきわめて良好なものとすることができ
る。
ファイバープラスチックなどで形成されているとともに
その両端に銅、ニッケル、錫等の金属膜がメッキや溶射
などで形成されたもので、基板２側に溶射等で設けた金
属部１３にシール枠３の場合と同様にろう付けや半田付
けで接合されている。なお、金属部１３はリード電極１
１に対して絶縁されている。金属部１３は基板２に接合
電極１０やリード電極１１への溶射工法による形成時に
同時に形成すればよく、さらにペルチェ素子１とシール
枠３と支柱４とを基板２に同時に接合することができる
ために、組立性もきわめて良好なものとすることができ
る。
【００１７】そして、上記ペルチェ素子１は、接合電極
１０に直接接合されるのではなく、熱応力緩和のための
緩和部材１５を介して接合電極１０に接合されている。
緩和部材１５は、電気伝導度及び熱伝導度が高く且つペ
ルチェ素子１とヤング率がほぼ等しい材質、たとえば焼
鈍した銅からなるもので、ペルチェ素子１の両面に無害
の金属を予めメッキしておき、ニッケル、金、半田等の
メッキが施された緩和部材１５をペルチェ素子１の両面
に半田接合することで、ペルチェ素子１を一対の緩和部
材１５，１５でサンドイッチしておき、このサンドイッ
チ構造となったペルチェ素子１を基板１の接合電極１０
に半田接合もしくは金属ペーストにより接合してある。
緩和部材１５として銅を用いているのは、電気伝導度及
び熱伝導度が高く且つ安価な材料であるためであり、ま
た焼鈍してあるのは、ペルチェ素子１に比して高い銅の
ヤング率をペルチェ素子１のヤング率とほぼ同じ値まで
下げるためである。
１０に直接接合されるのではなく、熱応力緩和のための
緩和部材１５を介して接合電極１０に接合されている。
緩和部材１５は、電気伝導度及び熱伝導度が高く且つペ
ルチェ素子１とヤング率がほぼ等しい材質、たとえば焼
鈍した銅からなるもので、ペルチェ素子１の両面に無害
の金属を予めメッキしておき、ニッケル、金、半田等の
メッキが施された緩和部材１５をペルチェ素子１の両面
に半田接合することで、ペルチェ素子１を一対の緩和部
材１５，１５でサンドイッチしておき、このサンドイッ
チ構造となったペルチェ素子１を基板１の接合電極１０
に半田接合もしくは金属ペーストにより接合してある。
緩和部材１５として銅を用いているのは、電気伝導度及
び熱伝導度が高く且つ安価な材料であるためであり、ま
た焼鈍してあるのは、ペルチェ素子１に比して高い銅の
ヤング率をペルチェ素子１のヤング率とほぼ同じ値まで
下げるためである。
【００１８】このようにペルチェ素子１と基板２との間
に緩和部材１５を介在させた場合、ペルチェ素子１の抵
抗値を小さく保ちつつ実質的な高さを大きくすることが
でき、そしてペルチェ素子１と緩和部材１５との一体部
材に熱応力が加わることになるためにペルチェ素子１と
緩和部材１５との接合部にかかる熱応力を軽減すること
ができるほか、加熱側となる基板２と冷却側となる基板
２との間の距離をかせぐことができるため、熱輻射によ
るロスを低減して性能向上を図ることができるものとも
なる。
に緩和部材１５を介在させた場合、ペルチェ素子１の抵
抗値を小さく保ちつつ実質的な高さを大きくすることが
でき、そしてペルチェ素子１と緩和部材１５との一体部
材に熱応力が加わることになるためにペルチェ素子１と
緩和部材１５との接合部にかかる熱応力を軽減すること
ができるほか、加熱側となる基板２と冷却側となる基板
２との間の距離をかせぐことができるため、熱輻射によ
るロスを低減して性能向上を図ることができるものとも
なる。
【００１９】また各基板２は、接合電極１０，１０間の
部分及び接合電極１０とリード電極１１との間の部分
に、互いの対向面側に突出する複数本の突条からなる熱
応力吸収部２０を備えている。なお、リード電極１１と
接合電極１０との接続部及び一部の接合電極１０はこの
熱応力吸収部２０を横切って設けられている。各基板
２，２の外面側には、上記筒状の支柱４を貫通するボル
トによって、熱交換部材が固着される。
部分及び接合電極１０とリード電極１１との間の部分
に、互いの対向面側に突出する複数本の突条からなる熱
応力吸収部２０を備えている。なお、リード電極１１と
接合電極１０との接続部及び一部の接合電極１０はこの
熱応力吸収部２０を横切って設けられている。各基板
２，２の外面側には、上記筒状の支柱４を貫通するボル
トによって、熱交換部材が固着される。
【００２０】上記熱応力吸収部２０は、基板２が図９に
示すようにアルミ２１の表面にセラミック層２２を設け
たものである場合、アルミの薄板２１（たとえば厚み
０．１ｍｍ）に金型等で絞りを入れることで形成され、
セラミック層２２や電極１０，１１は熱応力吸収部２０
の形成後に形成される。熱応力吸収部２０は、基板２の
熱による伸縮が基板２とペルチェ素子１（緩和部材１
５）との接合部に与える応力を軽減するものであり、緩
和部材１５の存在が前述のようにペルチェ素子１自体に
かかる応力を軽減することもあって、ペルチェ素子１が
熱応力によって破損することはない。
示すようにアルミ２１の表面にセラミック層２２を設け
たものである場合、アルミの薄板２１（たとえば厚み
０．１ｍｍ）に金型等で絞りを入れることで形成され、
セラミック層２２や電極１０，１１は熱応力吸収部２０
の形成後に形成される。熱応力吸収部２０は、基板２の
熱による伸縮が基板２とペルチェ素子１（緩和部材１
５）との接合部に与える応力を軽減するものであり、緩
和部材１５の存在が前述のようにペルチェ素子１自体に
かかる応力を軽減することもあって、ペルチェ素子１が
熱応力によって破損することはない。
【００２１】また図９に示すように、突条として形成さ
れた熱応力吸収部２０に接合電極１０の一部が乗り上げ
るようにしておき、この乗り上げ部分でペルチェ素子１
（と緩和部材１５のブロック）の位置を規制するように
して、熱応力吸収部２０がペルチェ素子１の配列位置決
め部材を兼ねるようにしておけば、組立時のばらつきを
軽減してペルチェ素子１間の絶縁ピッチを一定に保つこ
とができ、組立性の向上及び電気的特性の向上に寄与す
ることになる。接合電極１０をこのように形成するにあ
たっては、図９に示すように、ソルダーレジスト８など
の絶縁材を利用するとよい。溶射工法による接合電極１
０やリード電極１１などの形成が容易且つ精確なものと
することができる。つまり、溶射の際の銅などの粉末が
電極形成部以外に付着しても容易に除去することができ
るものであり、電極間の絶縁を確実に行うことができ
る。
れた熱応力吸収部２０に接合電極１０の一部が乗り上げ
るようにしておき、この乗り上げ部分でペルチェ素子１
（と緩和部材１５のブロック）の位置を規制するように
して、熱応力吸収部２０がペルチェ素子１の配列位置決
め部材を兼ねるようにしておけば、組立時のばらつきを
軽減してペルチェ素子１間の絶縁ピッチを一定に保つこ
とができ、組立性の向上及び電気的特性の向上に寄与す
ることになる。接合電極１０をこのように形成するにあ
たっては、図９に示すように、ソルダーレジスト８など
の絶縁材を利用するとよい。溶射工法による接合電極１
０やリード電極１１などの形成が容易且つ精確なものと
することができる。つまり、溶射の際の銅などの粉末が
電極形成部以外に付着しても容易に除去することができ
るものであり、電極間の絶縁を確実に行うことができ
る。
【００２２】図１０及び図１１に示す実施例は、ポリエ
チレンやポリスチレン、ポリプロピレン、エンジニアリ
ングプラスチック等からなるとともにペルチェ素子１の
貫通孔６０を備えている位置決めシート６を基板２，２
間の部分に配設したもので、位置決めシート６による各
ペルチェ素子１の位置決め整列により、ペルチェモジュ
ールの組立性の向上と、熱ストレスなどによるペルチェ
素子１の移動の規制とを図ったものである。また図１０
に示すものでは、支柱４として蛇腹状のものを用いてい
るが、これは衝撃緩和機能を支柱４に持たせるためであ
る。
チレンやポリスチレン、ポリプロピレン、エンジニアリ
ングプラスチック等からなるとともにペルチェ素子１の
貫通孔６０を備えている位置決めシート６を基板２，２
間の部分に配設したもので、位置決めシート６による各
ペルチェ素子１の位置決め整列により、ペルチェモジュ
ールの組立性の向上と、熱ストレスなどによるペルチェ
素子１の移動の規制とを図ったものである。また図１０
に示すものでは、支柱４として蛇腹状のものを用いてい
るが、これは衝撃緩和機能を支柱４に持たせるためであ
る。
【００２３】筒状のシール枠３としては、図１２に示す
ようにように、一端に内フランジ３１、他端に外フラン
ジ３２を有するものとして絞り形成されたステンレス板
からなるものを用いてもよい。この場合においてもリー
ド電極１１との接合に供する部分には銅やニッケル、錫
などの接合しやすい金属の層をメッキや溶射などによっ
てシール枠３の端縁に形成して、リード電極１１への金
属接合を行えるようにしておく。この場合、シール枠３
の機械的強度が大であるために、前記支柱４がなくとも
ペルチェモジュールに十分な強度を持たせることができ
るとともに、支柱４の配設スペースが不要となるために
モジュールの小型化を図ることができるものとなる。
ようにように、一端に内フランジ３１、他端に外フラン
ジ３２を有するものとして絞り形成されたステンレス板
からなるものを用いてもよい。この場合においてもリー
ド電極１１との接合に供する部分には銅やニッケル、錫
などの接合しやすい金属の層をメッキや溶射などによっ
てシール枠３の端縁に形成して、リード電極１１への金
属接合を行えるようにしておく。この場合、シール枠３
の機械的強度が大であるために、前記支柱４がなくとも
ペルチェモジュールに十分な強度を持たせることができ
るとともに、支柱４の配設スペースが不要となるために
モジュールの小型化を図ることができるものとなる。
【００２４】またシール枠３としては、図１３に示すよ
うに、段ボール紙状の紙製の筒状のものに非親水性処
理、たとえばワニス処理、パリレン処理、低融点ガラス
による処理を施したものを用いることができる。さら
に、該シール枠３を上記リード電極１１に接合するため
に、閉ループ状の薄い銅板３９をシール枠３の両端開口
縁に接着で取り付けてもよい。
うに、段ボール紙状の紙製の筒状のものに非親水性処
理、たとえばワニス処理、パリレン処理、低融点ガラス
による処理を施したものを用いることができる。さら
に、該シール枠３を上記リード電極１１に接合するため
に、閉ループ状の薄い銅板３９をシール枠３の両端開口
縁に接着で取り付けてもよい。
【００２５】いずれにしても、シール枠３としては、両
端間の熱抵抗が高く、電気的に絶縁されており、さらに
湿気の侵入を防ぐものであれば、そして好ましくは強度
が高いものであれば、どのようなものでも好適に用いる
ことができる。さらには、ペルチェ素子１には結晶タイ
プのものと焼結タイプのものとがあるが、効率的には結
晶タイプのものが高い。従って効率の良さを求めるなら
ば、結晶タイプを使用することになるが、この結晶タイ
プは機械的ストレスに対して脆いという問題を有してい
る。一方、焼結タイプのものは効率が劣るものの機械的
ストレスに対しては結晶タイプのものよりも耐性が大き
い。このために、多数個配置したペルチェ素子１のう
ち、四隅部分と中央部分に位置するペルチェ素子１（Ｐ
型素子）を焼結タイプで構成し、残るペルチェ素子１を
結晶タイプで構成するならば、機械的荷重を焼結タイプ
のペルチェ素子１で受けることが可能となり、対荷重性
能が高く、しかも効率のよいものを得ることができる。
場合によっては支柱４が無くとも荷重に耐えることがで
きるものとなるために、モジュールの小型化にも寄与す
るものとなる。
端間の熱抵抗が高く、電気的に絶縁されており、さらに
湿気の侵入を防ぐものであれば、そして好ましくは強度
が高いものであれば、どのようなものでも好適に用いる
ことができる。さらには、ペルチェ素子１には結晶タイ
プのものと焼結タイプのものとがあるが、効率的には結
晶タイプのものが高い。従って効率の良さを求めるなら
ば、結晶タイプを使用することになるが、この結晶タイ
プは機械的ストレスに対して脆いという問題を有してい
る。一方、焼結タイプのものは効率が劣るものの機械的
ストレスに対しては結晶タイプのものよりも耐性が大き
い。このために、多数個配置したペルチェ素子１のう
ち、四隅部分と中央部分に位置するペルチェ素子１（Ｐ
型素子）を焼結タイプで構成し、残るペルチェ素子１を
結晶タイプで構成するならば、機械的荷重を焼結タイプ
のペルチェ素子１で受けることが可能となり、対荷重性
能が高く、しかも効率のよいものを得ることができる。
場合によっては支柱４が無くとも荷重に耐えることがで
きるものとなるために、モジュールの小型化にも寄与す
るものとなる。
【００２６】ところで、リード電極１１における端子部
１２をシール枠３が接合される閉ループ状のものから外
側に引き出しているのは、端子部１２を設けることが防
湿性の低下を招くことがないようにするためであり、ま
た端子部１２を図５及び図６に示すようにＬ字形に延設
したものとして形成しているのは、端子部１２への外部
リード線の半田付け時の熱の影響が、シール枠３とリー
ド電極１１との接合に及びにくくなるようにするためで
あるが、図１４に示すように、基板２に端子片２５を切
り起こしによって形成して、この端子片２５でリード線
２９をかしめ固定する時には、半田付けの熱影響を考え
る必要がなくなり、従って端子部１２とリード電極１１
におけるシール枠３の接合部との間の距離を大きくとる
必要もなくなる。
１２をシール枠３が接合される閉ループ状のものから外
側に引き出しているのは、端子部１２を設けることが防
湿性の低下を招くことがないようにするためであり、ま
た端子部１２を図５及び図６に示すようにＬ字形に延設
したものとして形成しているのは、端子部１２への外部
リード線の半田付け時の熱の影響が、シール枠３とリー
ド電極１１との接合に及びにくくなるようにするためで
あるが、図１４に示すように、基板２に端子片２５を切
り起こしによって形成して、この端子片２５でリード線
２９をかしめ固定する時には、半田付けの熱影響を考え
る必要がなくなり、従って端子部１２とリード電極１１
におけるシール枠３の接合部との間の距離を大きくとる
必要もなくなる。
【００２７】図１５に示すように、基板２を貫通する別
途固定片２６によってリード線２９を固定してもよい。
基板２における固定片２６のかしめ部に設けた凹部２７
は、熱交換部材と固定片２６とを干渉を避けるためのも
のである。
途固定片２６によってリード線２９を固定してもよい。
基板２における固定片２６のかしめ部に設けた凹部２７
は、熱交換部材と固定片２６とを干渉を避けるためのも
のである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明においては、基板間
におけるペルチェ素子の配設部の外周をシール材や接着
剤の充填で閉じるのではなく、筒状で且つ両端が基板に
接合されるシール枠を用いていることから、水分の侵入
の防止性能はシール枠の材質でほぼ決定されてしまうも
のであり、このために湿気の侵入の確実な防止を容易に
行うことができるものである。また、熱的性能の低下を
抑えることも容易であり、モジュール全体の強度の向上
にも寄与させることができて、耐衝撃性能の向上も図る
ことができる。
におけるペルチェ素子の配設部の外周をシール材や接着
剤の充填で閉じるのではなく、筒状で且つ両端が基板に
接合されるシール枠を用いていることから、水分の侵入
の防止性能はシール枠の材質でほぼ決定されてしまうも
のであり、このために湿気の侵入の確実な防止を容易に
行うことができるものである。また、熱的性能の低下を
抑えることも容易であり、モジュール全体の強度の向上
にも寄与させることができて、耐衝撃性能の向上も図る
ことができる。
【００２９】そして、各基板に接合電極配設部を囲む閉
ループ状に形成された電源供給用リード電極を設け、シ
ール枠の両端開口縁を上記リード電極に接合した時に
は、防湿性の点で問題を有する接着剤の使用を排除する
ことができ、より高い防湿性を得ることができる。ま
た、シール枠としてプラスチックからなるとともにリー
ド電極との接合部に接合用金属被膜が形成されたものを
用いた時にはシール枠を容易に且つ安価に製作すること
ができるために全体としてのコスト低減を図ることがで
き、シール枠として絞り形成されたステンレス板からな
るとともにリード電極との接合部に接合用金属被膜が形
成されたものを用いる時には、モジュールの強度の向上
をより高めることができる。また、シール枠として非親
水性処理が施された紙製のものを用いる時には、シール
枠を容易に且つ安価に製作することができてコストを低
減することができる。
ループ状に形成された電源供給用リード電極を設け、シ
ール枠の両端開口縁を上記リード電極に接合した時に
は、防湿性の点で問題を有する接着剤の使用を排除する
ことができ、より高い防湿性を得ることができる。ま
た、シール枠としてプラスチックからなるとともにリー
ド電極との接合部に接合用金属被膜が形成されたものを
用いた時にはシール枠を容易に且つ安価に製作すること
ができるために全体としてのコスト低減を図ることがで
き、シール枠として絞り形成されたステンレス板からな
るとともにリード電極との接合部に接合用金属被膜が形
成されたものを用いる時には、モジュールの強度の向上
をより高めることができる。また、シール枠として非親
水性処理が施された紙製のものを用いる時には、シール
枠を容易に且つ安価に製作することができてコストを低
減することができる。
【００３０】さらに上記リード電極を有するものにおい
て、リード電極に基板上においてシール枠の外周側に引
き出された外部リード線接続用の端子部を設けたなら
ば、端子の引き出し部が防湿性を低下させることがない
ものとなる。さらに基板をアルミ表面にアルミナ又は酸
化ケイ素のメッキ処理を施したもので形成し、接合電極
及びリード電極は溶射工法で形成している時、基板とし
て適切な特性を有するものを簡便に得ることができるも
のであり、一対の基板をシール枠の外側において複数本
の支柱で連結している時には、機械的強度の向上を図る
ことができる。
て、リード電極に基板上においてシール枠の外周側に引
き出された外部リード線接続用の端子部を設けたなら
ば、端子の引き出し部が防湿性を低下させることがない
ものとなる。さらに基板をアルミ表面にアルミナ又は酸
化ケイ素のメッキ処理を施したもので形成し、接合電極
及びリード電極は溶射工法で形成している時、基板とし
て適切な特性を有するものを簡便に得ることができるも
のであり、一対の基板をシール枠の外側において複数本
の支柱で連結している時には、機械的強度の向上を図る
ことができる。
【図１】本発明一実施例の破断斜視図である。
【図２】同上の斜視図である。
【図３】同上の分解斜視図である。
【図４】同上の断面図である。
【図５】同上の一方の基板を示す破断正面図である。
【図６】同上の他方の基板を示す破断正面図である。
【図７】同上の拡大断面図である。
【図８】同上の拡大断面図である。
【図９】同上の拡大断面図である。
【図１０】他の実施例の断面図である。
【図１１】(a)は同上の拡大断面図、(b)は位置決めシー
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図１２】シール枠の他例を示すもので、(a)は側面
図、(b)は斜視図である。
図、(b)は斜視図である。
【図１３】シール枠の別の例を示す分解斜視図である。
【図１４】端子部の他例を示すもので、(a)は平面図、
(b)は断面図である。
(b)は断面図である。
【図１５】端子部の別の例を示す断面図である。
１ ペルチェ素子 ２ 基板 ３ シール枠 １０ 接合電極 １１ リード電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年７月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１３】
フロントページの続き (72)発明者 小松 照明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 村瀬 慎也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井上 宏之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 一対の基板間に複数個のペルチェ素子を
並置配設するとともに各基板に設けた接合電極にペルチ
ェ素子が接合されているペルチェモジュールであって、
ペルチェ素子の配設部を囲む筒状であり且つ両端が基板
に接続されたシール枠で上記配設部が密閉されているこ
とを特徴とするペルチェモジュール。 - 【請求項２】 各基板は接合電極配設部を囲む閉ループ
状に形成された電源供給用リード電極を備えており、シ
ール枠の両端開口縁は上記リード電極に接合されている
ことを特徴とする請求項１記載のペルチェモジュール。 - 【請求項３】 筒状のシール枠はプラスチックからなる
とともにリード電極との接合部に接合用金属被膜が形成
されたものであることを特徴とする請求項１または２記
載のペルチェモジュール。 - 【請求項４】 筒状のシール枠は絞り形成されたステン
レス板からなるとともにリード電極との接合部に接合用
金属被膜が形成されたものであることを特徴とする請求
項１または２記載のペルチェモジュール。 - 【請求項５】 筒状のシール枠は非親水性処理が施され
た紙製のものであることを特徴とする請求項１記載のペ
ルチェモジュール。 - 【請求項６】 リード電極は基板上においてシール枠の
外周側に引き出された外部リード線接続用の端子部を備
えていることを特徴とする請求項２記載のペルチェモジ
ュール。 - 【請求項７】 基板はアルミ表面にアルミナ又は酸化ケ
イ素のメッキ処理を施したもので形成されており、接合
電極及びリード電極は溶射工法で形成されていることを
特徴とする請求項１記載のペルチェモジュール。 - 【請求項８】 一対の基板はシール枠の外側において複
数本の支柱で連結されていることを特徴とする請求項１
記載のペルチェモジュール。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12869395A JP3951315B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | ペルチェモジュール |
| US08/776,186 US5841064A (en) | 1995-05-26 | 1996-05-27 | Peltier module |
| CN96190794.0A CN1107985C (zh) | 1995-05-26 | 1996-05-27 | 珀尔帖效应组件及其制造方法 |
| PCT/JP1996/001421 WO1996037918A1 (fr) | 1995-05-26 | 1996-05-27 | Module de peltier |
| DE19680505T DE19680505C2 (de) | 1995-05-26 | 1996-05-27 | Peltier-Effekt-Modul und Verfahren zu seiner Herstellung |
| TW086208733U TW342086U (en) | 1995-05-26 | 1996-08-27 | PELTIER module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12869395A JP3951315B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | ペルチェモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321637A true JPH08321637A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3951315B2 JP3951315B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=14991091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12869395A Expired - Fee Related JP3951315B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | ペルチェモジュール |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5841064A (ja) |
| JP (1) | JP3951315B2 (ja) |
| CN (1) | CN1107985C (ja) |
| DE (1) | DE19680505C2 (ja) |
| TW (1) | TW342086U (ja) |
| WO (1) | WO1996037918A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032723A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 熱−電気直接変換装置 |
| JP2006237547A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 熱電変換モジュール、これを用いた発電装置及び冷却装置 |
| JP2007110082A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-04-26 | Toshiba Corp | 熱電変換装置及びその製造方法 |
| JP2008108976A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Ube Ind Ltd | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
| WO2024100994A1 (ja) * | 2022-11-08 | 2024-05-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | ペルチェ素子および半導体パッケージ |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI104919B (fi) * | 1997-01-23 | 2000-04-28 | Laijoki Puska Ritva | Menetelmä ja laitteisto tilateoksessa |
| US7133726B1 (en) * | 1997-03-28 | 2006-11-07 | Applera Corporation | Thermal cycler for PCR |
| AU8751098A (en) * | 1997-08-25 | 1999-03-16 | Citizen Watch Co. Ltd. | Thermoelectric device |
| JP3298532B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2002-07-02 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザモジュール |
| US6378311B1 (en) * | 2000-05-18 | 2002-04-30 | Raytheon Company | Thermoelectric dehumidifier |
| US6530231B1 (en) | 2000-09-22 | 2003-03-11 | Te Technology, Inc. | Thermoelectric assembly sealing member and thermoelectric assembly incorporating same |
| WO2002086980A1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Top-Cool Holding B.V. | Electric cooling device |
| US6716036B2 (en) * | 2002-05-15 | 2004-04-06 | Ormet Circuits, Inc. | Method of attaching circuitry to a modular jack connector using electrically conductive paste |
| AU2002349276A1 (en) * | 2002-10-05 | 2004-05-04 | Johann Geiger | Peltier element |
| US20060107986A1 (en) * | 2004-01-29 | 2006-05-25 | Abramov Vladimir S | Peltier cooling systems with high aspect ratio |
| JP4521236B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-08-11 | 株式会社東芝 | 熱電変換装置及び熱電変換装置の製造方法 |
| US8063298B2 (en) * | 2004-10-22 | 2011-11-22 | Nextreme Thermal Solutions, Inc. | Methods of forming embedded thermoelectric coolers with adjacent thermally conductive fields |
| US20060157102A1 (en) * | 2005-01-12 | 2006-07-20 | Showa Denko K.K. | Waste heat recovery system and thermoelectric conversion system |
| US20060179849A1 (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-17 | Abramov Vladimir S | Peltier based heat transfer systems |
| JP4274134B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2009-06-03 | ヤマハ株式会社 | 熱電モジュールおよびその製造方法 |
| US7310953B2 (en) | 2005-11-09 | 2007-12-25 | Emerson Climate Technologies, Inc. | Refrigeration system including thermoelectric module |
| US20070101737A1 (en) | 2005-11-09 | 2007-05-10 | Masao Akei | Refrigeration system including thermoelectric heat recovery and actuation |
| TWI338390B (en) * | 2007-07-12 | 2011-03-01 | Ind Tech Res Inst | Flexible thermoelectric device and manufacturing method thereof |
| DE102007035931A1 (de) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Anordnung für einen thermoelektrischen Generator |
| JP2010109132A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Yamaha Corp | 熱電モジュールを備えたパッケージおよびその製造方法 |
| US20120047912A1 (en) * | 2008-12-11 | 2012-03-01 | Lamos Inc. | Split thermo-electric cycles for simultaneous cooling, heating, and temperature control |
| EP2370754A2 (en) * | 2008-12-11 | 2011-10-05 | Lamos Inc. | Thermo-electric structures for cooling, heating, and electric current generation |
| TWI395354B (zh) * | 2009-03-05 | 2013-05-01 | Ind Tech Res Inst | 熱電轉換裝置 |
| DE102009025033A1 (de) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Behr Gmbh & Co. Kg | Thermoelektrische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer thermoelektrischen Vorrichtung |
| CN101752496B (zh) * | 2009-07-14 | 2011-11-30 | 郭建国 | 外加电场型温差发电热电堆电池及其制冷装置 |
| DE102010022968A1 (de) * | 2010-06-08 | 2011-12-08 | A. Raymond Et Cie S.C.S. | Vorrichtung zum thermoelektrischen Erzeugen von elektrischer Energie |
| US20120060889A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Ferrotec (Usa) Corporation | Thermoelectric modules and assemblies with stress reducing structure |
| DE102011005246A1 (de) * | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Behr Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Moduls |
| DE102011075661A1 (de) * | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Micropelt Gmbh | Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zum Herstelleneiner thermoelektrischen Anordnung |
| JP2013008736A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Toyota Industries Corp | 熱電変換モジュールと該熱電変換モジュールの製造方法 |
| JP6017906B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2016-11-02 | 株式会社Kelk | 温調装置 |
| WO2013076765A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 古河機械金属株式会社 | 熱電変換モジュール |
| RU2511274C1 (ru) * | 2012-10-15 | 2014-04-10 | Юрий Максимович Белов | Термоэлектрический модуль |
| DE102013202785A1 (de) | 2013-02-20 | 2014-08-21 | Behr Gmbh & Co. Kg | Thermoelektrisches Modul |
| EP2969142A4 (en) * | 2013-03-14 | 2016-11-23 | Univ Massachusetts | PELTIER COOLED CRYOGENIC LASER DISPATCHING CELL |
| US9303902B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Laird Technologies, Inc. | Thermoelectric assembly |
| DE102013208764A1 (de) * | 2013-05-13 | 2014-11-13 | Behr Gmbh & Co. Kg | Thermoelektrisches Modul |
| DE102014208433A1 (de) * | 2014-05-06 | 2015-11-26 | MAHLE Behr GmbH & Co. KG | Thermoelektrische Vorrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
| DE102014216974A1 (de) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Mahle International Gmbh | Thermoelektrisches Modul |
| FR3040239B1 (fr) * | 2015-08-21 | 2018-08-03 | Universite De Lorraine | Element thermoelectrique ameliore et convertisseur thermoelectrique comportant un tel element. |
| DE102016202435A1 (de) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Mahle International Gmbh | Wärmeübertrager |
| US11768017B2 (en) | 2016-08-12 | 2023-09-26 | Te Technology, Inc. | Thermoelectric assembly sealing member with vapor barrier |
| US10808971B2 (en) | 2016-08-12 | 2020-10-20 | Te Technology, Inc. | Thermoelectric assembly sealing member with metal vapor barrier |
| JP2022099385A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 株式会社Kelk | 熱電発電装置 |
| US20230272948A1 (en) * | 2022-02-25 | 2023-08-31 | Laird Thermal Systems, Inc. | Thermoelectric Assemblies with Plastic Moisture Barriers |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2289152A (en) * | 1939-06-13 | 1942-07-07 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Method of assembling thermoelectric generators |
| DE1034669B (de) * | 1957-01-30 | 1958-07-24 | Siemens Ag | Thermoelektrische Kuehleinrichtung |
| US3040539A (en) * | 1960-04-27 | 1962-06-26 | Gen Motors Corp | Refrigerating apparatus |
| US3090206A (en) * | 1960-06-23 | 1963-05-21 | Frank W Anders | Thermoelectric devices and circuits therefor |
| US3339002A (en) * | 1961-11-01 | 1967-08-29 | Johns Manville | Integral molding method of making a thermoelectric generator |
| US3225549A (en) * | 1962-04-18 | 1965-12-28 | Thore M Elfving | Thermoelectric cooling device |
| US3325312A (en) * | 1962-06-14 | 1967-06-13 | Carrier Corp | Thermoelectric panels |
| US3208877A (en) * | 1962-06-14 | 1965-09-28 | Carrier Corp | Thermoelectric panels |
| US3240628A (en) * | 1962-06-14 | 1966-03-15 | Carrier Corp | Thermoelectric panel |
| US3261079A (en) * | 1962-09-10 | 1966-07-19 | Texas Instruments Inc | Fabrication of thermoelectric apparatus |
| DE1196261B (de) * | 1962-11-09 | 1965-07-08 | Thore Martin Elfving | Thermoelektrische Waermepumpe |
| US3411955A (en) * | 1962-11-13 | 1968-11-19 | Gen Motors Corp | Thermoelectric device |
| US3279955A (en) * | 1963-01-08 | 1966-10-18 | Gen Motors Corp | Method of forming electroplated thermoelectric junction and resultant article |
| US3266944A (en) * | 1963-12-03 | 1966-08-16 | Spira George | Hermetically sealed thermoelectric generator |
| JPS4912708Y1 (ja) * | 1969-07-23 | 1974-03-28 | ||
| JPS535008B2 (ja) * | 1972-05-15 | 1978-02-23 | ||
| US4149025A (en) * | 1977-11-16 | 1979-04-10 | Vasile Niculescu | Method of fabricating thermoelectric power generator modules |
| US4497973A (en) * | 1983-02-28 | 1985-02-05 | Ecd-Anr Energy Conversion Company | Thermoelectric device exhibiting decreased stress |
| US4493939A (en) * | 1983-10-31 | 1985-01-15 | Varo, Inc. | Method and apparatus for fabricating a thermoelectric array |
| JPS62158850A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 熱交換器用Ａｌ合金フイン材 |
| JPH0410703Y2 (ja) * | 1986-03-28 | 1992-03-17 | ||
| JP2685531B2 (ja) * | 1988-09-21 | 1997-12-03 | 株式会社日立製作所 | ノズル用超音波探傷装置 |
| JPH02139976A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱電変換モジュール |
| DE4006861A1 (de) * | 1990-03-03 | 1991-09-05 | Peltron Gmbh | Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten |
| JPH04123475A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Hitachi Ltd | 熱電変換モジュール |
| JP3451107B2 (ja) * | 1992-10-05 | 2003-09-29 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 電子冷却装置 |
| JPH06294562A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子加熱冷却装置 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12869395A patent/JP3951315B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-27 DE DE19680505T patent/DE19680505C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-27 US US08/776,186 patent/US5841064A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-27 CN CN96190794.0A patent/CN1107985C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-27 WO PCT/JP1996/001421 patent/WO1996037918A1/ja active Application Filing
- 1996-08-27 TW TW086208733U patent/TW342086U/zh unknown
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032723A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 熱−電気直接変換装置 |
| JP4528571B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2010-08-18 | 株式会社東芝 | 熱−電気直接変換装置 |
| JP2006237547A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 熱電変換モジュール、これを用いた発電装置及び冷却装置 |
| JP2007110082A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-04-26 | Toshiba Corp | 熱電変換装置及びその製造方法 |
| JP2008108976A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Ube Ind Ltd | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
| WO2024100994A1 (ja) * | 2022-11-08 | 2024-05-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | ペルチェ素子および半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5841064A (en) | 1998-11-24 |
| TW342086U (en) | 1998-10-01 |
| JP3951315B2 (ja) | 2007-08-01 |
| CN1107985C (zh) | 2003-05-07 |
| CN1166891A (zh) | 1997-12-03 |
| DE19680505T1 (de) | 1997-07-31 |
| WO1996037918A1 (fr) | 1996-11-28 |
| DE19680505C2 (de) | 2001-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08321637A (ja) | ペルチェモジュール | |
| JP3009788B2 (ja) | 集積回路用パッケージ | |
| CA2310504C (en) | Electronic component to be mounted on a circuit board having electronic circuit device sealed therein and method of manufacturing the same | |
| US4734608A (en) | Elastic surface wave element | |
| KR0171921B1 (ko) | 전자부품과 그 제조방법 | |
| US6580077B2 (en) | Infrared sensor | |
| JP2003142739A (ja) | 熱電装置 | |
| US5545849A (en) | Electronic component device and its manufacturing method | |
| JP2000244024A (ja) | 熱電素子モジュール | |
| KR100408608B1 (ko) | 전자부품의 패키지용 기판 및 이를 사용하는 압전 공진부품 | |
| JPH06294561A (ja) | 電子加熱冷却装置 | |
| EP0781982A1 (en) | Infrared detector | |
| JP3520607B2 (ja) | ペルチェモジュール及びその製造方法 | |
| JPH06294562A (ja) | 電子加熱冷却装置 | |
| JP2003078995A (ja) | 圧電音響装置 | |
| JPS62580B2 (ja) | ||
| JP3520606B2 (ja) | ペルチェモジュール | |
| JPH11307824A (ja) | 熱電モジュール | |
| WO2021054087A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
| JP2549911Y2 (ja) | 超音波振動子 | |
| JP2012132764A (ja) | 焦電型赤外線センサおよびその製造方法 | |
| JP2870501B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2770664B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0635521Y2 (ja) | 誘電体共振器 | |
| JPH10215139A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060117 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060320 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070403 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070416 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |