JPH08316604A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 電話機の受信回路の増幅器の入力側と出力側
とに接続される入力側結合回路と出力側係合回路のコイ
ル成分による相互結合を減少させて増幅器の動作を安定
化する。 ［構成］ 増幅器１６の前段側に接続される入力側結合
回路１９と増幅器１６の後段側に接続される出力側結合
回路２５とを回路基板１５の互いに反対側の面にマウン
トするとともに、入力側結合回路１９および出力側結合
回路２５に対応して回路基板１５にそれぞれグランドパ
ターン２０、２６を形成し、これらのグランドパターン
２０、２６によってシールドを行なって相互結合を減少
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置に係り、と
くに増幅器と、共振回路から成り上記増幅器の入力側に
接続される入力側結合回路と、共振回路から成り上記増
幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回
路基板上に設けて成る電子回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば携帯式の移動電話に用いられる受
信回路はアンテナで受信した信号を増幅する増幅器を備
えており、アンテナと増幅器との間に共振回路から成る
入力側結合回路を接続するようにしている。また増幅器
の出力側には共振回路から成る出力側結合回路を接続す
るようにしており、出力側結合回路の出力を周波数変換
してダイオードによって検波し、出力アンプで増幅して
受話器のスピーカを駆動するようにしている。

【０００３】図７はこのような従来の受信回路を回路基
板１上に形成した電子回路装置を示しており、回路基板
１の上面側には増幅器を構成するトランジスタ２がマウ
ントされるとともに、このトランジスタ２に対して左側
の領域には空芯コイル３やコンデンサ４によって入力側
結合回路５が設けられるようになっている。

【０００４】これに対してトランジスタ２の右側の領域
には空芯コイル６やコンデンサ７等によって出力側結合
回路８が形成されるようになっている。なおここでは回
路基板１の下面に必要に応じてグランドパターン９が形
成されており、このグランドパターン９を通して接地を
行なうようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】増幅器を構成するトラ
ンジスタ２の入力側結合回路５と出力側結合回路８とを
回路基板１の上面に設けることによって、回路調整がし
易くなる。ところが上記入力側結合回路５と出力側結合
回路８とはともに共振回路から構成されており、コイル
３、６をそれぞれ備えている。従ってこれらの結合回路
５、８間での磁気的な結合が強くなり、異常発振等の原
因になる。

【０００６】このような異常発振を防止するために、入
力側結合回路５のコイル３と出力側結合回路８のコイル
６とを互いにそれらの軸線が直角になるように回路基板
１上に配置している。あるいはまたコイル３、６の位相
を逆相にしている。さらにはまたこれら一対の結合回路
５、８についてそれぞれシールドブロックを形成するよ
うにしているが、回路基板１に対して一方の面に入力側
結合回路５と出力側結合回路８とを配するために、これ
らをそれぞれ別々にシールドブロックで囲むようにする
と、小型化が阻害されることになる。

【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、入力側結合回路と出力側結合回路との
磁気的な結合を抑えることによって異常発振を阻止する
とともに、回路基板上における高密度実装を可能にし、
これによって小型化を達成するようにした電子回路装置
を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、増幅器と、共
振回路から成り前記増幅器の入力側に接続される入力側
結合回路と、共振回路から成り前記増幅器の出力側に接
続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて
成る電子回路装置において、前記入力側結合回路と前記
出力側結合回路とを前記回路基板の互いに反対側の面に
それぞれ設け、前記入力側結合回路と前記出力側結合回
路とが設けられている領域に対応して前記回路基板の表
面にグランドパターンを形成するようにしたことを特徴
とする電子回路装置に関するものである。

【０００９】入力側結合回路と出力側結合回路とに対応
してそれぞれ設けられているグランドパターンが回路基
板の入力側結合回路および出力側結合回路が形成されて
いる面とは反対の面にそれぞれ設けられてよい。

【００１０】入力側結合回路と出力側結合回路とをそれ
ぞれ機能ブロックから構成するとともに、これらの機能
ブロックの回路基板側の部分にグランド層を内蔵するよ
うにしてもよい。

【００１１】入力側結合回路を構成する機能ブロックと
出力側結合回路を構成する機能ブロックとがそれぞれマ
ウントされる位置において回路基板上にそれぞれグラン
ドパターンを形成し、これらのグランドパターン上に上
記の機能ブロックをそれぞれマウントするようにしても
よい。

【００１２】

【作用】回路基板の表面に形成されているグランドパタ
ーンによって、入力側結合回路と出力側結合回路との磁
気的な結合が減少され、このために入力側結合回路と出
力側結合回路との間での異常発振が防止される。

【００１３】

【実施例】図１〜図３は本発明の第１の実施例の電子回
路装置を示している。この電子回路装置は携帯用の移動
電話の受信回路を構成するものであって、図１に示すよ
うに絶縁材料から成る回路基板１５の上面には増幅器を
構成するトランジスタ１６がマウントされている。なお
トランジスタ１６のリードは回路基板１５上に銅箔によ
って形成されている接続用ランドに接続されている。そ
してトランジスタ１６がマウントされている回路基板１
５の上面であってその側部にはチップコイル１７、チッ
プコンデンサ１８等によって入力側結合回路１９が設け
られている。そしてこのような入力側結合回路１９が形
成されている領域に対応するように、この回路基板１５
の下面にはグランドパターン２０が形成されている。す
なわちここでは、入力側結合回路１９のマウントされて
いる面と反対側の面にグランドパターン２０を形成する
ようにしている。

【００１４】回路基板１５の下面であって上記トランジ
スタ１６の左側の領域にはチップコイル２３、チップコ
ンデンサ２４等によって出力側結合回路２５が形成され
ている。そしてこのような出力側結合回路２５に対応す
るように、回路基板１５の上面にはグランドパターン２
６が形成されている。

【００１５】なおトランジスタ１６から成る増幅器は必
ずしも入力側結合回路１９と同じ面に設けられる必要は
なく、図２に示すように、出力側結合回路２５と同じ
面、すなわち回路基板１５の下面にマウントされるよう
にしてもよい。この場合には出力側結合回路２５に対応
するグランドパターン２６がトランジスタ１６がマウン
トされている領域にまで延びることになる。

【００１６】図３は上記図１あるいは図２に示す電子回
路装置の回路図を示すものであって、この電話機の受信
回路は上述の如く入力側結合回路１９をアンプ１６の入
力側に接続するようにしており、これに対して増幅器１
６の出力側に出力側結合回路２５を形成するようにして
いる。

【００１７】入力側結合回路１９は上記コイル１７およ
びコンデンサ１８の他に、コイル３０、コンデンサ３
１、コンデンサ３２、コイル３３、コンデンサ３４を含
んでいる。また出力側結合回路２５はコイル２３および
コンデンサ２４の他に、コイル３７、コンデンサ３８、
コンデンサ３９を含んでいる。

【００１８】入力側結合回路１９の入力側にはアンテナ
４１が接続されており、このアンテナ４１によって電波
を受信するようにしている。また入力側結合回路１９の
出力側と増幅器１６の入力端子との間にコンデンサ４２
が接続されている。また出力側結合回路２５の出力端は
周波数変換回路４３を介して検波用ダイオード４４に接
続されている。周波数変換回路４３は局部発振器４７と
中間周波増幅器４８とから構成されている。そしてこの
検波用ダイオード４４の出力側が出力アンプ４５に接続
されるとともに、この出力アンプ４５の出力端がスピー
カ４６のボイスコイルに接続されるようになっている。

【００１９】入力側結合回路１９はバンドパスフィルタ
から構成されており、インピーダンスマッチングをとる
ようにしている。また出力側結合回路２５についてもバ
ンドパスフィルタから構成されるとともに、その入力側
と出力側との間でのインピーダンスマッチングを行なう
ようにしている。

【００２０】アンテナ４１から受信された信号は入力側
結合回路１９によってインピーダンス変換されるととも
に、高域側と低域側とがそれぞれカットされて増幅器１
６に供給され、この増幅器１６によって増幅され、その
後に出力側結合回路２５によって低域側と高域側とをカ
ットするとともに、インピーダンスマッチングを行な
い、周波数変換回路４３に供給している。そしてこの変
換回路４３で中間周波数に変換し、その出力を検波器４
４によって検波し、出力アンプ４５によって増幅してス
ピーカ４６を駆動するようにしている。スピーカ４６は
電話機の受話部に内蔵されているために、この受話部の
スピーカ４６を通して受信された信号が音声に再生され
る。

【００２１】このような受信回路は図１あるいは図２に
示されるように、回路基板１５上にマウントされたチッ
プ部品から構成されており、無調整化が図られている。
そして入力側結合回路１９と出力側結合回路２５とをそ
れぞれ回路基板１５の反対側の面にマウントするととも
に、これらの結合回路１９、２５に対応してそれぞれグ
ランドパターン２０、２６を回路基板１５の反対側の面
に設けるようにしている。

【００２２】従ってこれらのグランドパターン２０、２
６によって入力側結合回路１９と出力側結合回路２５の
コイル１７、２３の磁気的な結合を弱めることが可能に
なり、これらの回路１９、２５の磁気的な結合に伴う異
常発振が防止されることになる。従ってトランジスタ１
６の動作が安定することになる。また入力側結合回路１
９と出力側結合回路２５とを回路基板１５の互いに反対
側の面に設けるようにしているために、回路基板１５上
における実装密度か高くなり、電子回路装置の小型化が
達成されることになる。またグランドパターン２０、２
６によってシールドが行なわれるために、シールドケー
スの簡略化が可能になる。

【００２３】次に第２の実施例を図４〜図６によって説
明する。この実施例は、入力側結合回路と出力側結合回
路とをそれぞれ機能ブロック５１、５２によって構成す
るようにしたものである。これらの機能ブロック５１、
５２は図４に示すように、回路基板１５の互いに反対側
の面にマウントされるようになっている。

【００２４】すなわち入力側結合回路を構成する機能ブ
ロック５１はトランジスタ１６とともに回路基板１５の
上面にマウントされているのに対し、出力側結合回路を
構成する機能ブロック５２は回路基板１５の反対側の面
にマウントされている。しかもこれらの機能ブロック５
１、５２はそれぞれ回路基板１５の上面および下面にそ
れぞれ予め形成されているグランドパターン２０上にマ
ウントされるようになっている。

【００２５】機能ブロック５１、５２はそれぞれ複数枚
のセラミックシートを積層したものであって、各セラミ
ックシート上には回路素子を構成する導体パターンか印
刷されるとともに、これらのセラミックシート間に電極
が交互に配置されるようになっており、複数枚のセラミ
ックシートと電極とを積層した後に焼成して成るもので
あって、図３に示す入力側結合回路および出力側結合回
路をそれぞれブロック化したものである。しかもこれら
の機能ブロック５１、５２の下側の層であって回路基板
１５の表面と接する方の部分にはそれぞれグランド層５
３、５４が積層されて設けられている。

【００２６】従ってこのような構成によれば、回路基板
２０上に機能ブロック５１、５２にそれぞれ対応して設
けられているグランドパターン２０、２６およびグラン
ド層５３、５４によってそれぞれシールドを行なうこと
が可能になり、シールド効果がより高くなる。従って入
力側結合回路と出力側結合回路の不要な結合をより一層
弱くするこど可能になる。

【００２７】図５は入力側機能ブロック５１の端子の構
成を示すものであって、この機能ブロック５１は入力側
端子５７と出力側端子５８と、アース用端子５９とをそ
れぞれ備えている。入力側端子５７と出力側端子５８と
はそれぞれ回路基板１５上に予め形成されている対応す
る接続用ランドに接続されるようになっている。これに
対してアース用端子５９はこの機能ブロック５１に対応
して形成されているグランドパターン２０に半田付けさ
れるようになっている。なおこれらの端子５７、５８、
５９の接続は図３に示す回路の対応する参照符号によっ
て示されている。

【００２８】図６は機能ブロック５１、５２に対応して
設けられる回路基板１５上のグランドパターン２０、２
６の配置を機能ブロック５１、５２がそれぞれマウント
される面とは反対側の面に配置した構成を示している。
このような構成によっても、上記実施例とほぼ同様の作
用効果を奏することが可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明は、入力側結合回路
と出力側結合回路とを回路基板の互いに反対側の面にそ
れぞれ設け、入力側結合回路と出力側結合回路とが設け
られている領域に対応して回路基板の表面にグランドパ
ターンを形成するようにしたものである。

【００３０】従って本発明によれば、上記グランドパタ
ーンによって入力側結合回路と出力側結合回路との相互
結合を減少させることが可能になり、これによって発振
を防止することにより、増幅器の動作を安定化させるこ
とが可能になる。

【００３１】グランドパターンを回路基板の入力側結合
回路および出力側結合回路が設けられている面とは反対
側の面にそれぞれ設けるようにした構成によれば、反対
側の面にそれぞれ設けられているグランドパターンによ
って相互結合が防止されることになる。そしてグランド
パターンによって拘束されることなく、入力側結合回路
および出力側結合回路をそれぞれ回路基板上の所定の接
続用ランドに接続することが可能になる。

【００３２】入力側結合回路と出力側結合回路とをそれ
ぞれ機能ブロックから形成するとともに、これらの機能
ブロックの回路基板側の部分にグランド層を内蔵した構
成によれば、回路基板のグランドパターンとともに機能
ブロックに内蔵されるグランド層によって相互結合を減
少することが可能になる。

【００３３】入力側結合回路を構成する機能ブロックと
出力側結合回路を構成する機能ブロックとをそれぞれ対
応するグランドパターン上にマウントした構成によれ
ば、機能ブロックのグランド層と回路基板のグランドパ
ターンとが極めて近接した状態で配置されることにな
り、これらのグランド層とグランドパターンとによって
より高いシールド効果が得られるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の電子回路装置を示す縦断面図で
ある。

【図２】変形例の電子回路装置の縦断面図である。

【図３】携帯用移動電話の受信回路の回路図である。

【図４】第２の実施例の電子回路の縦断面図である。

【図５】同要部平面図である。

【図６】変形例の電子回路装置の縦断面図である。

【図７】従来の電子回路装置の縦断面図である。

【符号の説明】

１５ 回路基板 １６ トランジスタ １７ チップコイル １８ チップコンデンサ １９ 入力側結合回路 ２０ グランドパターン ２３ チップコイル ２４ チップコンデンサ ２５ 出力側結合回路 ２６ グランドパターン ３０ コイル ３１ コンデンサ ３２ コンデンサ ３３ コイル ３４ コンデンサ ３７ コイル ３８ コンデンサ ３９ コンデンサ ４１ アンテナ ４２ コンデンサ ４３ コンデンサ ４４ 検波用ダイオード ４５ 出力アンプ ４６ スピーカ ５１ 機能ブロック（入力側結合回路） ５２ 機能ブロック（出力側結合回路） ５３ グランド層 ５４ グランド層 ５７ 入力側端子 ５８ 出力側端子 ５９ アース用端子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】増幅器と、共振回路から成り前記増幅器の
   入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成
   り前記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを
   共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置において、 前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とを前記回路
   基板の互いに反対側の面にそれぞれ設け、 前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とが設けられ
   ている領域に対応して前記回路基板の表面にグランドパ
   ターンを形成するようにしたことを特徴とする電子回路
   装置。
2. 【請求項２】前記グランドパターンが前記回路基板の前
   記入力側結合回路および前記出力側結合回路が設けられ
   ている面とは反対側の面にそれぞれ設けられていること
   を特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
3. 【請求項３】前記入力側結合回路と前記出力側結合回路
   とがそれぞれ機能ブロックから構成されるとともに、該
   機能ブロックの前記回路基板側の部分にグランド層が内
   蔵されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回
   路装置。
4. 【請求項４】前記入力側結合回路を構成する機能ブロッ
   クと前記出力側結合回路を構成する機能ブロックとがそ
   れぞれ対応するグランドパターン上にマウントされてい
   ることを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置。