JPH07263916A - 誘電体共振器を含む信号処理装置 - Google Patents
誘電体共振器を含む信号処理装置Info
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- JPH07263916A JPH07263916A JP7961994A JP7961994A JPH07263916A JP H07263916 A JPH07263916 A JP H07263916A JP 7961994 A JP7961994 A JP 7961994A JP 7961994 A JP7961994 A JP 7961994A JP H07263916 A JPH07263916 A JP H07263916A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体共振器を含むデュプレクサを小型且つ
低コストにする。 【構成】 送信用フィルタ１３を構成するために基板に
誘電体共振器２ａ、２ｂ、２ｃを配置すると共に、スト
リップラインＬ1 〜Ｌ4 を設ける。送信信号のレベルを
モニタするためのモニタ用ストリップライン２０を信号
伝送路のストリップラインＬ4 に近接配置する。モニタ
用ストリップライン２０は信号伝送路のストリップライ
ンＬ1 〜Ｌ4 と同一の基板に設ける。
低コストにする。 【構成】 送信用フィルタ１３を構成するために基板に
誘電体共振器２ａ、２ｂ、２ｃを配置すると共に、スト
リップラインＬ1 〜Ｌ4 を設ける。送信信号のレベルを
モニタするためのモニタ用ストリップライン２０を信号
伝送路のストリップラインＬ4 に近接配置する。モニタ
用ストリップライン２０は信号伝送路のストリップライ
ンＬ1 〜Ｌ4 と同一の基板に設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯用電話機等に使用
される誘電体共振器を含む信号処理装置に関する。
される誘電体共振器を含む信号処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】送信と受信の両方を行うためのフィルタ
装置は一般にデュプレクサと呼ばれて携帯用電話機等に
使用されている。この種のフィルタ装置は、回路基板
と、この回路基板上に配設された複数の誘電体共振器
と、複数の誘電体共振器の相互間に設けられたコンデン
サ、又はストリップライン等の結合素子とを備えてい
る。ところで、例えば送信用フィルタは送信用増幅器
（パワーアンプ）に接続され、送信信号はパワーアンプ
を介して送信用フィルタに送られる。パワーアンプは一
定のレベルの出力を得るためにこの電源電圧を制御して
ゲインを制御するように構成されている。この制御を実
行するために、従来のシステムはパワーアンプと送信用
フィルタとの間にパワーアンプの出力をモニタするため
の方向性結合器を有する。
装置は一般にデュプレクサと呼ばれて携帯用電話機等に
使用されている。この種のフィルタ装置は、回路基板
と、この回路基板上に配設された複数の誘電体共振器
と、複数の誘電体共振器の相互間に設けられたコンデン
サ、又はストリップライン等の結合素子とを備えてい
る。ところで、例えば送信用フィルタは送信用増幅器
（パワーアンプ）に接続され、送信信号はパワーアンプ
を介して送信用フィルタに送られる。パワーアンプは一
定のレベルの出力を得るためにこの電源電圧を制御して
ゲインを制御するように構成されている。この制御を実
行するために、従来のシステムはパワーアンプと送信用
フィルタとの間にパワーアンプの出力をモニタするため
の方向性結合器を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方式に
従って方向性結合器を独立に設けると必然的にシステム
が大型になり且つコスト高になった。
従って方向性結合器を独立に設けると必然的にシステム
が大型になり且つコスト高になった。
【０００４】そこで、本発明の目的は送信及び／又は受
信システムの小型化及び低コスト化を図ることができる
信号処理装置を提供することにある。本発明の別の目的
は送信システムの小型化及び低コスト化を図ることがで
きると共に、送信用フィルタに基づいて生じる送信信号
のレベル変動を含めて送信信号のレベルを補償すること
ができる信号処理装置を提供することにある。
信システムの小型化及び低コスト化を図ることができる
信号処理装置を提供することにある。本発明の別の目的
は送信システムの小型化及び低コスト化を図ることがで
きると共に、送信用フィルタに基づいて生じる送信信号
のレベル変動を含めて送信信号のレベルを補償すること
ができる信号処理装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板に設けられたグ
ランド導体、信号入力端子導体及び信号出力端子導体
と、前記絶縁基板の内部又は表面に設けられ且つ前記信
号入力端子導体と前記信号出力端子導体との間に接続さ
れたストリップ導体と、前記絶縁基板上に配置され且つ
前記信号入力端子導体と前期信号出力端子導体との間の
信号伝送路とグランドとの間に電気的に結合された誘電
体共振器とから成るフィルタと、前記絶縁基板の内部又
は表面に設けられ且つ前記信号入力端子導体から前記信
号出力端子導体に伝送される信号を検出することができ
るように前記ストリップ導体に近接配置された信号検出
用ストリップ導体とを備えた信号処理装置に係わるもの
である。なお、請求項２に示すように出力端子導体に近
いストリップライン部分に信号検出用ストリップ導体を
近接配置することが望ましい。
の本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板に設けられたグ
ランド導体、信号入力端子導体及び信号出力端子導体
と、前記絶縁基板の内部又は表面に設けられ且つ前記信
号入力端子導体と前記信号出力端子導体との間に接続さ
れたストリップ導体と、前記絶縁基板上に配置され且つ
前記信号入力端子導体と前期信号出力端子導体との間の
信号伝送路とグランドとの間に電気的に結合された誘電
体共振器とから成るフィルタと、前記絶縁基板の内部又
は表面に設けられ且つ前記信号入力端子導体から前記信
号出力端子導体に伝送される信号を検出することができ
るように前記ストリップ導体に近接配置された信号検出
用ストリップ導体とを備えた信号処理装置に係わるもの
である。なお、請求項２に示すように出力端子導体に近
いストリップライン部分に信号検出用ストリップ導体を
近接配置することが望ましい。
【０００６】
【第１の実施例】次に、図１〜図８を参照して本発明の
第１の実施例に係わる方向性結合器を有する送受用フィ
ルタ装置即ちデュプレクサを説明する。図１及び図２に
示すようにこのフィルタ装置１は複数個の誘電体共振器
２ａ、２ｂ、２ｃ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと、回路基
板装置４とから成り、図８で点線で囲んで示す等価回路
が得られるように構成されている。
第１の実施例に係わる方向性結合器を有する送受用フィ
ルタ装置即ちデュプレクサを説明する。図１及び図２に
示すようにこのフィルタ装置１は複数個の誘電体共振器
２ａ、２ｂ、２ｃ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄと、回路基
板装置４とから成り、図８で点線で囲んで示す等価回路
が得られるように構成されている。
【０００７】各誘電体共振器２ａ、２ｂ、２ｃ、３ａ〜
３ｄは、図３及び図４に示すように円筒状磁器誘電体５
と、内導体６と、外導体７と、一方の端面８で内導体６
と外導体７とを電気的に接続する短絡導体９とから成る
ＴＥＭモード共振器部分１０を有する他に、内導体６の
延長導体６ａとコンデンサ電極導体１１とから成るコン
デンサ部分１２を有する。従って、各誘電体共振器２ａ
〜２ｃ、３ａ〜３ｄを共振器コンデンサ複合素子と呼ぶ
こともできる。各誘電体共振器２ａ〜２ｃ、３ａ〜３ｄ
のＴＥＭモード共振器部分１０は図７に示すようにイン
ダクタンスＬとコンデンサＣの並列共振回路で示すこと
ができる。コンデンサ部分１２は図７に示すように共振
器部分１０に直列に接続されたコンデンサＣ1 で示すこ
とができる。なお、内導体６、延長導体６ａ、外導体
７、短絡導体９、コンデンサ電極導体１１は導電性ペー
スト（例えば銀ペースト）を塗布して焼付けた導電膜又
は導電性メッキ層から成る。
３ｄは、図３及び図４に示すように円筒状磁器誘電体５
と、内導体６と、外導体７と、一方の端面８で内導体６
と外導体７とを電気的に接続する短絡導体９とから成る
ＴＥＭモード共振器部分１０を有する他に、内導体６の
延長導体６ａとコンデンサ電極導体１１とから成るコン
デンサ部分１２を有する。従って、各誘電体共振器２ａ
〜２ｃ、３ａ〜３ｄを共振器コンデンサ複合素子と呼ぶ
こともできる。各誘電体共振器２ａ〜２ｃ、３ａ〜３ｄ
のＴＥＭモード共振器部分１０は図７に示すようにイン
ダクタンスＬとコンデンサＣの並列共振回路で示すこと
ができる。コンデンサ部分１２は図７に示すように共振
器部分１０に直列に接続されたコンデンサＣ1 で示すこ
とができる。なお、内導体６、延長導体６ａ、外導体
７、短絡導体９、コンデンサ電極導体１１は導電性ペー
スト（例えば銀ペースト）を塗布して焼付けた導電膜又
は導電性メッキ層から成る。
【０００８】この実施例のフィルタ装置１は、送信用フ
ィルタ１３と受信用フィルタ１４とを一体的に構成した
ものであって、図８に示すように送信信号入力端子１５
と送信信号出力端子及び受信信号入力端子としての機能
を有するアンテナ接続端子１６と受信信号出力端子１７
とを有する。送信信号入力端子１５とアンテナ接続端子
１６との間には結合素子又は整合素子としての第１、第
２、第３及び第４のストリップラインＬ1 、Ｌ2 、Ｌ3
、Ｌ4 の直列回路が接続されている。また、アンテナ
接続端子１６と受信信号出力端子１７との間には、受信
回路側の結合素子又は整合素子としての第１、第２、第
３及び第４のストリップラインＬa 、Ｌb、Ｌc 、Ｌd
の直列回路が接続されている。送信用フィルタ１３のコ
ンデンサＣ1 を含む誘電体共振器２ａ〜２ｃは４つのス
トリップラインＬ1 〜Ｌ4 の相互接続中点とグランド端
子１８との間に接続されている。受信用フィルタ１４の
コンデンサＣ1 を含む誘電体共振器３ａ〜３ｄは各スト
リップラインＬa 〜Ｌd の出力端子とグランド端子１８
との間に結合されている。アンテナ接続端子１６にはア
ンテナ２６が接続されている。
ィルタ１３と受信用フィルタ１４とを一体的に構成した
ものであって、図８に示すように送信信号入力端子１５
と送信信号出力端子及び受信信号入力端子としての機能
を有するアンテナ接続端子１６と受信信号出力端子１７
とを有する。送信信号入力端子１５とアンテナ接続端子
１６との間には結合素子又は整合素子としての第１、第
２、第３及び第４のストリップラインＬ1 、Ｌ2 、Ｌ3
、Ｌ4 の直列回路が接続されている。また、アンテナ
接続端子１６と受信信号出力端子１７との間には、受信
回路側の結合素子又は整合素子としての第１、第２、第
３及び第４のストリップラインＬa 、Ｌb、Ｌc 、Ｌd
の直列回路が接続されている。送信用フィルタ１３のコ
ンデンサＣ1 を含む誘電体共振器２ａ〜２ｃは４つのス
トリップラインＬ1 〜Ｌ4 の相互接続中点とグランド端
子１８との間に接続されている。受信用フィルタ１４の
コンデンサＣ1 を含む誘電体共振器３ａ〜３ｄは各スト
リップラインＬa 〜Ｌd の出力端子とグランド端子１８
との間に結合されている。アンテナ接続端子１６にはア
ンテナ２６が接続されている。
【０００９】このフィルタ装置１は方向性結合器１９を
内蔵している。この方向性結合器１９は送信用フィルタ
１３の最終段の整合用ストリップラインＬ4 に電磁結合
するように近接配置された信号検出用導体としてのスト
リップライン２０と終端抵抗２１とから成る。ストリッ
プライン２０の一端は信号検出端子即ちモニタ端子２２
に接続され、他端は抵抗２１を介してグランドに接続さ
れている。
内蔵している。この方向性結合器１９は送信用フィルタ
１３の最終段の整合用ストリップラインＬ4 に電磁結合
するように近接配置された信号検出用導体としてのスト
リップライン２０と終端抵抗２１とから成る。ストリッ
プライン２０の一端は信号検出端子即ちモニタ端子２２
に接続され、他端は抵抗２１を介してグランドに接続さ
れている。
【００１０】送信システムを構成する場合には、送信信
号入力端子２３と送信用フィルタ１３の入力端子１５と
の間に電圧制御パワーアンプ（ＡＧＣ増幅器）２４を接
続し、このアンプ２４の制御端子とモニタ端子２２との
間に接続された電圧制御回路２５によってパワーアンプ
２４の電源電圧を制御し、このゲインを自動的に制御す
ることによって送信用フィルタ１３の信号出力レベルを
一定にする。従来はパワーアンプ２４の出力段に方向性
結合器を接続し、この方向性結合器から得られたモニタ
信号によってパワーアンプ２４の出力レベルを一定にす
るようにパワーアンプ２４を制御した。このため、従来
方式では送信用フィルタ１３による信号レベルの変動分
を補償できなかったが、図８の方式によれば送信用フィ
ルタ１３の出力レベルを一定にするようにパワーアンプ
２４が制御されるので、送信用フィルタ１３による信号
レベルの変動分の補償も可能になる。
号入力端子２３と送信用フィルタ１３の入力端子１５と
の間に電圧制御パワーアンプ（ＡＧＣ増幅器）２４を接
続し、このアンプ２４の制御端子とモニタ端子２２との
間に接続された電圧制御回路２５によってパワーアンプ
２４の電源電圧を制御し、このゲインを自動的に制御す
ることによって送信用フィルタ１３の信号出力レベルを
一定にする。従来はパワーアンプ２４の出力段に方向性
結合器を接続し、この方向性結合器から得られたモニタ
信号によってパワーアンプ２４の出力レベルを一定にす
るようにパワーアンプ２４を制御した。このため、従来
方式では送信用フィルタ１３による信号レベルの変動分
を補償できなかったが、図８の方式によれば送信用フィ
ルタ１３の出力レベルを一定にするようにパワーアンプ
２４が制御されるので、送信用フィルタ１３による信号
レベルの変動分の補償も可能になる。
【００１１】図８の送信用フィルタ１３及び受信用フィ
ルタ１４は互いに阻止帯域の異なるバンドストップフィ
ルタ（ＢＳＦ）であって、特定周波数成分を減衰させる
ように構成されている。また、結合素子としての各スト
リップラインＬ1 〜Ｌ4 、Ｌa 〜Ｌd は例えばλ／４の
長さ（但しλは中心周波数信号の波長）を有する。な
お、各ストリップラインＬ1 〜Ｌ4 、Ｌa 〜Ｌd の長さ
を変えてフィルタ特性を調整することができる。
ルタ１４は互いに阻止帯域の異なるバンドストップフィ
ルタ（ＢＳＦ）であって、特定周波数成分を減衰させる
ように構成されている。また、結合素子としての各スト
リップラインＬ1 〜Ｌ4 、Ｌa 〜Ｌd は例えばλ／４の
長さ（但しλは中心周波数信号の波長）を有する。な
お、各ストリップラインＬ1 〜Ｌ4 、Ｌa 〜Ｌd の長さ
を変えてフィルタ特性を調整することができる。
【００１２】図８の送信用フィルタ１３と受信用フィル
タ１４と方向性結合器１９とを一体的に構成するため
に、図１の回路基板装置４は誘電体磁器から成る誘電体
（絶縁）基板２７と多数の導体層とで構成されている。
基板２７は図１で破線で区別して示すように第１の層２
７ａと第２の層２７ｂとの積層体である。この積層体は
２枚のグリーンシート（未焼成磁器シート）に厚膜銀ペ
ーストから成る導体ペーストを印刷し、これ等を積層し
て焼成したものである。
タ１４と方向性結合器１９とを一体的に構成するため
に、図１の回路基板装置４は誘電体磁器から成る誘電体
（絶縁）基板２７と多数の導体層とで構成されている。
基板２７は図１で破線で区別して示すように第１の層２
７ａと第２の層２７ｂとの積層体である。この積層体は
２枚のグリーンシート（未焼成磁器シート）に厚膜銀ペ
ーストから成る導体ペーストを印刷し、これ等を積層し
て焼成したものである。
【００１３】基板２７の表面即ち第１の層２７ａの表面
には図５に示すようにグランド導体層２８と、７個の接
続導体層２９〜３５とが設けられており、グランド導体
層２８には７個の誘電体共振器２ａ〜２ｃ、３ａ〜３ｄ
の外導体７が図１に示すように半田３６で電気的及び機
械的に結合されている。また、接続導体層２９〜３５に
は誘電体共振器２ａ〜２ｃ、３ａ〜３ｄのコンデンサ電
極導体１１が半田３７で電気的及び機械的に結合されて
いる。また、第１の層２７ａの接続導体層２９〜３５の
下には表面から裏面に通じる貫通孔３６〜４２が設けら
れ、ここに導体が充填されている。また、グランド導体
層２８を基板２７の裏面のグランド導体層６８に接続す
るための溝４３が設けられ、ここに導体が充填されてい
る。
には図５に示すようにグランド導体層２８と、７個の接
続導体層２９〜３５とが設けられており、グランド導体
層２８には７個の誘電体共振器２ａ〜２ｃ、３ａ〜３ｄ
の外導体７が図１に示すように半田３６で電気的及び機
械的に結合されている。また、接続導体層２９〜３５に
は誘電体共振器２ａ〜２ｃ、３ａ〜３ｄのコンデンサ電
極導体１１が半田３７で電気的及び機械的に結合されて
いる。また、第１の層２７ａの接続導体層２９〜３５の
下には表面から裏面に通じる貫通孔３６〜４２が設けら
れ、ここに導体が充填されている。また、グランド導体
層２８を基板２７の裏面のグランド導体層６８に接続す
るための溝４３が設けられ、ここに導体が充填されてい
る。
【００１４】積層する２枚のグリーンシートの内の下側
のグリーンシートの表面に対応する第２の層２７ｂの表
面の導体層のパターンを示す。この第２の層２７ｂの表
面には図８のストリップランＬ1 〜Ｌ4 、Ｌa 〜Ｌd を
得るための導体層４４〜５１が設けられている。また、
ストリップライン導体層４４〜５１の両端及び相互間に
接続導体層５２〜６０が設けられている。また、Ｌ4 を
得るためのストリップ導体層４７に電磁結合するように
近接して方向性結合器用ストリップライン２０を得るた
めの導体層６１が設けられている。接続導体層５２、５
６、６０及び結合器用ストリップライン導体層６１の両
端部の下に貫通孔６２、６３、６４、６５、６６が設け
られ、第２の層２７ｂの表面から裏面に至るように導体
が充填されている。また、第２の層２７ｂにもグランド
接続用溝６７が設けられ、ここに導体が充填されてい
る。なお、図６の第２の層２７ｂの接続導体層５３、５
４、５５、５７、５８、５９、６０は図５に示す第１の
層２７ａの表面の接続導体層２９、３０、３１、３２、
３３、３４、３５に貫通孔３６、３７、３８、３９、４
０、４１、４２の導体によって電気的に接続されてい
る。
のグリーンシートの表面に対応する第２の層２７ｂの表
面の導体層のパターンを示す。この第２の層２７ｂの表
面には図８のストリップランＬ1 〜Ｌ4 、Ｌa 〜Ｌd を
得るための導体層４４〜５１が設けられている。また、
ストリップライン導体層４４〜５１の両端及び相互間に
接続導体層５２〜６０が設けられている。また、Ｌ4 を
得るためのストリップ導体層４７に電磁結合するように
近接して方向性結合器用ストリップライン２０を得るた
めの導体層６１が設けられている。接続導体層５２、５
６、６０及び結合器用ストリップライン導体層６１の両
端部の下に貫通孔６２、６３、６４、６５、６６が設け
られ、第２の層２７ｂの表面から裏面に至るように導体
が充填されている。また、第２の層２７ｂにもグランド
接続用溝６７が設けられ、ここに導体が充填されてい
る。なお、図６の第２の層２７ｂの接続導体層５３、５
４、５５、５７、５８、５９、６０は図５に示す第１の
層２７ａの表面の接続導体層２９、３０、３１、３２、
３３、３４、３５に貫通孔３６、３７、３８、３９、４
０、４１、４２の導体によって電気的に接続されてい
る。
【００１５】基板２７の裏面即ち第２の層２７ｂの裏面
には、図７に示すようにグランド導体層６８と、入力端
子導体層６９と、アンテナ接続端子導体層７０と、出力
端子導体層７１と、結合器端子導体層７２、７３と、厚
膜抵抗体層７４とが設けられている。入力端子導体層６
９は貫通孔６２の導体によって第２の層２７ｂの表面の
接続導体層５２に接続されている。アンテナ接続導体層
７０は第２の層２７ｂの表面の接続導体層５６に貫通孔
６３の導体で接続されている。出力端子導体層７１は第
２の層２７ｂの表面の接続導体層６０に貫通孔６４の導
体で接続されている。結合器端子導体層７２、７３は第
２の層２７ｂの表面の信号検知用即ち方向性結合器用ス
トリップライン導体層６１の両端部に貫通孔６５、６６
の導体で接続されている。厚膜抵抗体層６４は端子導体
層７３とグランド導体層６８との間に接続されている。
基板２７の表面と裏面のグランド導体層２８、６８を溝
６７の導体で接続する代りに貫通孔を設け、ここに充填
下導体で相互接続することもできる。
には、図７に示すようにグランド導体層６８と、入力端
子導体層６９と、アンテナ接続端子導体層７０と、出力
端子導体層７１と、結合器端子導体層７２、７３と、厚
膜抵抗体層７４とが設けられている。入力端子導体層６
９は貫通孔６２の導体によって第２の層２７ｂの表面の
接続導体層５２に接続されている。アンテナ接続導体層
７０は第２の層２７ｂの表面の接続導体層５６に貫通孔
６３の導体で接続されている。出力端子導体層７１は第
２の層２７ｂの表面の接続導体層６０に貫通孔６４の導
体で接続されている。結合器端子導体層７２、７３は第
２の層２７ｂの表面の信号検知用即ち方向性結合器用ス
トリップライン導体層６１の両端部に貫通孔６５、６６
の導体で接続されている。厚膜抵抗体層６４は端子導体
層７３とグランド導体層６８との間に接続されている。
基板２７の表面と裏面のグランド導体層２８、６８を溝
６７の導体で接続する代りに貫通孔を設け、ここに充填
下導体で相互接続することもできる。
【００１６】上述から明らかなように、本実施例の信号
処理装置は次の効果を有する。 （イ） パワーアンプ２４を制御するための信号検出器
としてのストリップライン導体層６１及び厚膜抵抗体層
７４を送信用フィルタ１３のストリップラインＬ1 〜Ｌ
4 と共に基板２７に設けたので小型化及び低コスト化を
達成することができる。 （ロ） 図５に示すように信号検出用ストリップライン
２０を送信用フィルタ１３の出力段に設けたので出力信
号レベルを一定にするようにパワーアンプ２４のゲイン
を制御できる。 （ハ） ＢＳＦ構成にするためのコンデンサＣ1 を共振
器部分１０と一体に共通の誘電体５に形成したので、小
型化、低コスト化が達成されている。
処理装置は次の効果を有する。 （イ） パワーアンプ２４を制御するための信号検出器
としてのストリップライン導体層６１及び厚膜抵抗体層
７４を送信用フィルタ１３のストリップラインＬ1 〜Ｌ
4 と共に基板２７に設けたので小型化及び低コスト化を
達成することができる。 （ロ） 図５に示すように信号検出用ストリップライン
２０を送信用フィルタ１３の出力段に設けたので出力信
号レベルを一定にするようにパワーアンプ２４のゲイン
を制御できる。 （ハ） ＢＳＦ構成にするためのコンデンサＣ1 を共振
器部分１０と一体に共通の誘電体５に形成したので、小
型化、低コスト化が達成されている。
【００１７】
【第２の実施例】次に、図９及び図１０を参照して第２
の実施例のデュプレクサを説明する。但し、図９及び図
１０において図６及び図８と共通する部分には同一の符
号を付してその説明を省略する。図９から明らかなよう
にこの実施例では方向性結合器１９のストリップライン
２０が送信用フィルタ１３の第１のストリップラインＬ
1に近接配置されている。このストリップライン２０を
得るための導体層６１はフィルタ１３、１４と同一基板
に配設され、図１０に示すように入力段のストリップラ
イン導体４４に電磁結合するように近接配置されてい
る。第２の実施例の装置のこの他は第１の実施例と同一
であるので、第１の実施例の（イ）（ハ）と同一の効果
を得ることができる。
の実施例のデュプレクサを説明する。但し、図９及び図
１０において図６及び図８と共通する部分には同一の符
号を付してその説明を省略する。図９から明らかなよう
にこの実施例では方向性結合器１９のストリップライン
２０が送信用フィルタ１３の第１のストリップラインＬ
1に近接配置されている。このストリップライン２０を
得るための導体層６１はフィルタ１３、１４と同一基板
に配設され、図１０に示すように入力段のストリップラ
イン導体４４に電磁結合するように近接配置されてい
る。第２の実施例の装置のこの他は第１の実施例と同一
であるので、第１の実施例の（イ）（ハ）と同一の効果
を得ることができる。
【００１８】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１１に示すように図８の送信用フィルタ１３
のストリップラインＬ2 、Ｌ3 を結合コンデンサＣ2 、
Ｃ3 に置き換え、図８の共振器２ａ、２ｂ、２ｃのコン
デンサＣ1 を等価的にＬＣ並列共振回路のみの誘電体共
振器２ａ´、２ｂ´、２ｃ´として帯域通過フィルタ
（ＢＰＦ）１３ａとすることができる。なお、入力段と
出力段にコンデンサＣa 、Ｃb を接続する。また、この
図１１の場合も方向性結合器１９を図６と同様にフィル
タ１３ａと同一基板上に設ける。 （２） 図８の送信用フィルタ１３のストップラインＬ
1 、Ｌ2 、Ｌ3 、Ｌ4を図１２に示すようにコンデンサ
Ｃa 、Ｃb 、Ｃc 、Ｃd としてバンドパスフイルタを構
成し、コンデンサＣc に直列に結合用のストリップライ
ンＬc を接続し、このストリップラインＬc に近接させ
て方向性結合用のストリップライン２０をを配設し、ま
た、図８の共振器２ａ、２ｂ、２ｃを図１１と同様にＣ
1 の無いＬＣ並列回路のみの誘電体共振器２ａ′、２
ｂ′、２ｃ′としてＢＰＦを構成することができる。な
お、図１２においても結合用ストリップラインＬc 、２
０はフィルタ１３ｂと同一の基板に設ける。 （３） 図８のコンデンサＣ1 を個別部品とすることが
できる。 （４） 基板２７を多層積層基板とせずに、単層基板に
し、この表面及び裏面に各種の素子及び導体層を設ける
ことができる。 （５） 抵抗２１をチップ部品としてフィルタの基板上
に配設することができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図１１に示すように図８の送信用フィルタ１３
のストリップラインＬ2 、Ｌ3 を結合コンデンサＣ2 、
Ｃ3 に置き換え、図８の共振器２ａ、２ｂ、２ｃのコン
デンサＣ1 を等価的にＬＣ並列共振回路のみの誘電体共
振器２ａ´、２ｂ´、２ｃ´として帯域通過フィルタ
（ＢＰＦ）１３ａとすることができる。なお、入力段と
出力段にコンデンサＣa 、Ｃb を接続する。また、この
図１１の場合も方向性結合器１９を図６と同様にフィル
タ１３ａと同一基板上に設ける。 （２） 図８の送信用フィルタ１３のストップラインＬ
1 、Ｌ2 、Ｌ3 、Ｌ4を図１２に示すようにコンデンサ
Ｃa 、Ｃb 、Ｃc 、Ｃd としてバンドパスフイルタを構
成し、コンデンサＣc に直列に結合用のストリップライ
ンＬc を接続し、このストリップラインＬc に近接させ
て方向性結合用のストリップライン２０をを配設し、ま
た、図８の共振器２ａ、２ｂ、２ｃを図１１と同様にＣ
1 の無いＬＣ並列回路のみの誘電体共振器２ａ′、２
ｂ′、２ｃ′としてＢＰＦを構成することができる。な
お、図１２においても結合用ストリップラインＬc 、２
０はフィルタ１３ｂと同一の基板に設ける。 （３） 図８のコンデンサＣ1 を個別部品とすることが
できる。 （４） 基板２７を多層積層基板とせずに、単層基板に
し、この表面及び裏面に各種の素子及び導体層を設ける
ことができる。 （５） 抵抗２１をチップ部品としてフィルタの基板上
に配設することができる。
【図１】第１の実施例のデュプレクサを示す正面図であ
る。
る。
【図２】図１のデュプレクサの平面図である。
【図３】図１の各誘電体共振器の斜視図である。
【図４】図３の誘電体共振器の断面図である。
【図５】図１の基板の平面図である。
【図６】図１の基板の第２の層の表面を示す平面図であ
る。
る。
【図７】図１の基板の底面図である。
【図８】図１のデュプレクサの等価回路図である。
【図９】第２の実施例のデュプレクサの等価回路図であ
る。
る。
【図１０】図９のデュプレクサにおけるストリップライ
ンが設けられている基板の第２の層の表面を図６と同様
に示す平面図である。
ンが設けられている基板の第２の層の表面を図６と同様
に示す平面図である。
【図１１】変形例の送信用フィルタを示す等価回路図で
ある。
ある。
【図１２】別の変形例の送信用フィルタを示す等価回路
図である。
図である。
２０ 方向性結合器ストップライン Ｌ1 〜Ｌ4 ストリップライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小坂 武史 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板に設けられた
グランド導体、信号入力端子導体及び信号出力端子導体
と、前記絶縁基板の内部又は表面に設けられ且つ前記信
号入力端子導体と前記信号出力端子導体との間に接続さ
れたストリップ導体と、前記絶縁基板上に配置され且つ
前記信号入力端子導体と前期信号出力端子導体との間の
信号伝送路とグランドとの間に電気的に結合された誘電
体共振器とから成るフィルタと、 前記絶縁基板の内部又は表面に設けられ且つ前記信号入
力端子導体から前記信号出力端子導体に伝送される信号
を検出することができるように前記ストリップ導体に近
接配置された信号検出用ストリップ導体とを備えた信号
処理装置。 - 【請求項２】 前記誘電体共振器は複数個から成り、前
記信号入力端子導体と前記信号出力端子導体との間のス
トリップ導体は互いに直列に接続された複数のストリッ
プ導体部分から成り、前記信号検出用ストリップ導体
は、電気回路的に前記信号出力端子導体に最も近くに配
置されたストリップ導体部分に近接配置されていること
を特徴とする請求項１記載の信号処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7961994A JPH07263916A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 誘電体共振器を含む信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7961994A JPH07263916A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 誘電体共振器を含む信号処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263916A true JPH07263916A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13695083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7961994A Pending JPH07263916A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 誘電体共振器を含む信号処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263916A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794959B2 (en) | 1999-07-22 | 2004-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | In-band-flat-group-delay type dielectric filter and linearized amplifier using the same |
| CN102301608A (zh) * | 2009-01-29 | 2011-12-28 | 株式会社村田制作所 | 双工器模块 |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP7961994A patent/JPH07263916A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794959B2 (en) | 1999-07-22 | 2004-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | In-band-flat-group-delay type dielectric filter and linearized amplifier using the same |
| US6995636B2 (en) | 1999-07-22 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | In-band-flat-group-delay type dielectric filter and linearized amplifier using the same |
| CN102301608A (zh) * | 2009-01-29 | 2011-12-28 | 株式会社村田制作所 | 双工器模块 |
| JP2013009439A (ja) * | 2009-01-29 | 2013-01-10 | Murata Mfg Co Ltd | デュプレクサモジュール |
| JP5212485B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | デュプレクサモジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030604 |